JP3076821U - 端子テープの構造 - Google Patents
端子テープの構造Info
- Publication number
- JP3076821U JP3076821U JP2000007179U JP2000007179U JP3076821U JP 3076821 U JP3076821 U JP 3076821U JP 2000007179 U JP2000007179 U JP 2000007179U JP 2000007179 U JP2000007179 U JP 2000007179U JP 3076821 U JP3076821 U JP 3076821U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- tape
- hole
- gold
- isolation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 23
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 21
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 21
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金メッキ工程での金消耗量を減らせるＢＧＡ
型コネクタの端子テープの構造の提供。 【解決手段】 端子テープの構造において、端子に連接
するテープ本体に案内孔と逃し孔が設けられ、端子のテ
ープ本体と連接する細部に隔離孔が設けられ、該逃し孔
がテープ表面の面積を減らしてテープ本体部分へのメッ
キ液の付着を節約し、ブラシメッキ工程中に端子の接触
区にメッキ液が塗布される時、隔離孔が上述の細部にあ
ってサイホン作用を形成する時、増長し並びにメッキ液
のサイホン経路を遮断することにより余分の金原料がテ
ープ本体部分にメッキされることによるコストの損失を
防止する。
型コネクタの端子テープの構造の提供。 【解決手段】 端子テープの構造において、端子に連接
するテープ本体に案内孔と逃し孔が設けられ、端子のテ
ープ本体と連接する細部に隔離孔が設けられ、該逃し孔
がテープ表面の面積を減らしてテープ本体部分へのメッ
キ液の付着を節約し、ブラシメッキ工程中に端子の接触
区にメッキ液が塗布される時、隔離孔が上述の細部にあ
ってサイホン作用を形成する時、増長し並びにメッキ液
のサイホン経路を遮断することにより余分の金原料がテ
ープ本体部分にメッキされることによるコストの損失を
防止する。
Description
【０００１】
本考案は一種の端子テープの構造に係り、特に、金メッキ工程での金消耗量を 減らせるＢＧＡ型コネクタの端子テープの構造に関する。
【０００２】
コンピュータのＣＰＵのグレードアップに伴い、コンピュータ内部のＣＰＵを 載置するソケットコネクタの端子数も激増し５、６００本にもなり、端子の挿入 強さと導電効果を増強するため、一般にはその接触端に金メッキが施される。金 は貴重な金属であるため、各端子にメッキする金を少量でも節約すれば、大幅に 生産コストを減らすことができる。しかし、周知のＢＧＡコネクタの端子テープ は、図１に示されるようであり、その端子１とテープ本体２は一つの細部３で連 接され、テープ本体２に複数の案内孔２１が打ち抜かれ、端子１は、プリント基 板（図示せず）との溶接用の溶接区１２と、ＣＰＵのピンとの連接用の接触区１ １とを具えている。接触区１１は端子１の上部に位置して細部３によりテープ本 体２と連接している。ブラシメッキ過程で、端子１の接触区１１に金液がメッキ された後、接触区１１の表面に一層の金メッキ層が形成される。
【０００３】 上述の方法は、接触区１１に対するメッキ過程を進行できるが、ブラシメッキ 過程で細小の細部３部分にサイホン現象が発生し、メッキ液が大量に細部３及び テープ本体２へと溢れ、並びにテープ表面に金メッキ層を形成し、これにより金 原料の浪費を形成し、また生産コストを過高として企業の競争力アップに不利と なった。
【０００４】
本考案は一種の端子テープの構造を提供し、それは、電気メッキ過程での金の 消耗量を節約し、並びに良好な電気性能を有するＢＧＡコネクタの端子テープの 構造であるものとする。
【０００５】
請求項１の考案は、 一端の接触部ともう一端の溶接部を具えそれらの間が連接部で連接されている 、端子と、 端子の一側に設置され、複数の案内孔が開設され、案内孔の近傍の端子に接近 する一側に逃し孔が開設された、テープ本体と、 該端子とテープ本体の間に設けられた、細部と、 を具えたことを特徴とする、端子テープの構造としている。 請求項２の考案は、前記細部に隔離孔が形成されたことを特徴とする、請求項 １に記載の端子テープの構造としている。 請求項３の考案は、前記隔離孔が逃し孔と垂直に設置されたことを特徴とする 、請求項２に記載の端子テープの構造としている。 請求項４の考案は、前記連接部の上部に干渉部が形成されたことを特徴とする 、請求項１に記載の端子テープの構造としている。 請求項５の考案は、 一端の接触部ともう一端の溶接部を具えそれらの間が連接部で連接されている 、端子と、 端子の一側に設置され、端子打ち抜き加工時に便利な複数の案内孔が開設され 、テープ本体と、 該端子とテープ本体の間に設けられて縦長方向に沿って隔離孔が開設された、 細部と、 を具えたことを特徴とする、端子テープの構造としている。 請求項６の考案は、前記テープ本体に逃し孔が開設されたことを特徴とする、 請求項５に記載の端子テープの構造としている。 請求項７の考案は、前記逃し孔が隔離孔と垂直に設置されたことを特徴とする 、請求項６に記載の端子テープの構造としている。 請求項８の考案は、前記連接部の上部に干渉部が形成されたことを特徴とする 、請求項５に記載の端子テープの構造としている。
【０００６】
本考案は、端子テープの構造において、端子に連接するテープ本体に案内孔と 逃し孔が設けられ、端子のテープ本体と連接する細部に隔離孔が設けられ、該逃 し孔がテープ表面の面積を減らしてテープ本体部分へのメッキ液の付着を節約し 、ブラシメッキ工程中に端子の接触区にメッキ液が塗布される時、隔離孔が上述 の細部にあってサイホン作用を形成する時、増長し並びにメッキ液のサイホン経 路を遮断することにより余分の金原料がテープ本体部分にメッキされることによ るコストの損失を防止することを特徴としている。
【０００７】
図２に示されるように、本考案の端子テープの構造は、端子４、端子４と連接 されているテープ本体５、及び端子４とテープ本体５を連接する細部６とを包括 する。そのうち端子４は溶接部４１、接触部４２及び両者の間に設置された連接 部４３を具え、連接部４３はプリント基板（図示せず）への溶接に用いられ、連 接部４３の上部に干渉部４３１が設置されて、プリント基板の位置決め孔内壁（ 図示せず）との干渉位置決めに用いられ、接触部４２は端子４の上部に設置され 、それは細部６を介してテープ本体５と連接されている。
【０００８】 細部６には細部６の縦長方向に沿って隔離孔６１が設置され、電気メッキ（通 常はブラシメッキ工程が採用される）の過程で、接触部４２に金メッキ液が塗布 される時、細小の細部６部分にサイホン現象が発生しやすい。接触部４２にメッ キされた金メッキ液が細部６へと溢れる時、該隔離孔６１が隔離とサイホン経路 延長の効果を有することにより、金メッキ液がさらにテープ本体５へと吸引され るのを防止する。
【０００９】 図２に示されるように、端子４に連接されたテープ本体５には複数の案内孔５ １が開設され、端子４製造時の位置決めに供され、下部の隔離孔６１近くに隔離 孔６１に垂直な逃し孔５２が開設され、金メッキ液が細部６より万一テープ本体 ５へと溢れた時にも、この逃し孔５２による阻止の機能が提供され、金メッキ液 のさらなる流失を防止して、金原料を節約する目的を達成する。
【００１０】
本考案の端子テープの構造は、金メッキ工程での金消耗量を減らす効果を提供 し、実用性、新規性、進歩性及び産業上の利用価値を有している。なお以上の実 施例は本考案を説明するために例示されたものであり、本考案の請求範囲を限定 するものではなく、本考案に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも 本考案の請求範囲に属するものとする。
【図１】周知の端子テープ本体の平面図である。
【図２】本考案の端子テープ本体の平面図である。
４ 端子 ４１ 溶接部 ４２ 接触部 ４３ 連接部 ４３１ 干渉部 ５ テープ本体 ５１ 案内孔 ５２ 逃し孔 ６ 細部 ６１ 隔離孔
Claims (8)
- 【請求項１】 一端の接触部ともう一端の溶接部を具え
それらの間が連接部で連接されている、端子と、 端子の一側に設置され、複数の案内孔が開設され、案内
孔の近傍の端子に接近する一側に逃し孔が開設された、
テープ本体と、 該端子とテープ本体の間に設けられた、細部と、 を具えたことを特徴とする、端子テープの構造。 - 【請求項２】 前記細部に隔離孔が形成されたことを特
徴とする、請求項１に記載の端子テープの構造。 - 【請求項３】 前記隔離孔が逃し孔と垂直に設置された
ことを特徴とする、請求項２に記載の端子テープの構
造。 - 【請求項４】 前記連接部の上部に干渉部が形成された
ことを特徴とする、請求項１に記載の端子テープの構
造。 - 【請求項５】 一端の接触部ともう一端の溶接部を具え
それらの間が連接部で連接されている、端子と、 端子の一側に設置され、端子打ち抜き加工時に便利な複
数の案内孔が開設され、テープ本体と、 該端子とテープ本体の間に設けられて縦長方向に沿って
隔離孔が開設された、細部と、 を具えたことを特徴とする、端子テープの構造。 - 【請求項６】 前記テープ本体に逃し孔が開設されたこ
とを特徴とする、請求項５に記載の端子テープの構造。 - 【請求項７】 前記逃し孔が隔離孔と垂直に設置された
ことを特徴とする、請求項６に記載の端子テープの構
造。 - 【請求項８】 前記連接部の上部に干渉部が形成された
ことを特徴とする、請求項５に記載の端子テープの構
造。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW089206321U TW452264U (en) | 2000-04-18 | 2000-04-18 | Terminal structure for strip material |
| TW089206321 | 2000-04-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3076821U true JP3076821U (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=21666685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000007179U Expired - Fee Related JP3076821U (ja) | 2000-04-18 | 2000-10-05 | 端子テープの構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6231406B1 (ja) |
| JP (1) | JP3076821U (ja) |
| TW (1) | TW452264U (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004053578B4 (de) * | 2004-11-05 | 2008-09-18 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Sicherungsträger für Flachsicherungen |
| DE102004053577B4 (de) * | 2004-11-05 | 2016-09-22 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Strombrücke |
| TWM377733U (en) * | 2009-08-11 | 2010-04-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Terminal trips |
| CN113690710B (zh) * | 2021-07-12 | 2023-07-21 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器及其端子模块的制造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3864014A (en) * | 1972-05-01 | 1975-02-04 | Amp Inc | Coined post for solder stripe |
| US3864008A (en) * | 1973-08-07 | 1975-02-04 | Du Pont | Lead wire assembly |
| US5616044A (en) * | 1995-06-06 | 1997-04-01 | Tsai; Chou-Hsuan | Zero insert-force integrated circuit socket assembly and conductive terminal pin therefor |
| JP2746862B2 (ja) * | 1995-12-28 | 1998-05-06 | 山一電機株式会社 | コンタクト |
-
2000
- 2000-04-18 TW TW089206321U patent/TW452264U/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-10-05 JP JP2000007179U patent/JP3076821U/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-10 US US09/686,318 patent/US6231406B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW452264U (en) | 2001-08-21 |
| US6231406B1 (en) | 2001-05-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5719971B2 (ja) | 穿孔された電気端子を有する携帯装置 | |
| CN103036088A (zh) | 触头及电连接器 | |
| KR20020053725A (ko) | 소형안테나 및 그 제조방법 | |
| CN107770952B (zh) | Pcb的制备方法及pcb结构 | |
| US7877873B2 (en) | Method for forming a wire bonding substrate | |
| JP3076821U (ja) | 端子テープの構造 | |
| US6478637B1 (en) | Contact for CPU socket | |
| US6040529A (en) | Flexible substrate | |
| CN201160128Y (zh) | 电连接器 | |
| US7918668B1 (en) | Socket connector assembly with conductive posts | |
| JP2004327645A (ja) | プリント基板 | |
| EP0989793A3 (en) | Method of making peripheral low inductance interconnects with reduced contamination | |
| CN107864555B (zh) | 一种柔性电路板 | |
| CN201352675Y (zh) | 端子料带结构及端子结构 | |
| CN218730927U (zh) | 芯片封装结构 | |
| CN217789966U (zh) | 一种电子连接器件及电子设备 | |
| CN2422292Y (zh) | 端子料带结构 | |
| CN114340217B (zh) | 一种pcb板金属化孔钻孔结构、加工方法及pcb板 | |
| CN216084881U (zh) | 一种便于加工的引线框架 | |
| CN214852007U (zh) | 具有金属化孔的pcb板 | |
| CN214505483U (zh) | 一种单排引线框架 | |
| CN113239656B (zh) | 集成在片探针的太赫兹单片电路结构及其设计方法 | |
| US20220407254A1 (en) | Heterogenous socket contact for electrical and mechanical performance scaling in a microelectronic package | |
| CN107204528A (zh) | 卡缘连接器 | |
| EP1879436A3 (en) | Method for manufacturing a composite of copper and resin |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |