JP3072914B2 - Inert gas atmosphere reflow soldering equipment - Google Patents

Inert gas atmosphere reflow soldering equipment

Info

Publication number
JP3072914B2
JP3072914B2 JP03005895A JP589591A JP3072914B2 JP 3072914 B2 JP3072914 B2 JP 3072914B2 JP 03005895 A JP03005895 A JP 03005895A JP 589591 A JP589591 A JP 589591A JP 3072914 B2 JP3072914 B2 JP 3072914B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inert gas
work
gas atmosphere
expansion chamber
reflow soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP03005895A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH04262860A (en
Inventor
輝男 岡野
純一 小野崎
清 鈴木
護 藤井
一夫 外野
俊也 内田
可伸 安部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tamura Corp filed Critical Tamura Corp
Priority to JP03005895A priority Critical patent/JP3072914B2/en
Publication of JPH04262860A publication Critical patent/JPH04262860A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3072914B2 publication Critical patent/JP3072914B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、リフロー炉の内部に形
成された高温の不活性ガス雰囲気中にコンベヤによりワ
ークを搬入してリフローはんだ付けを行う不活性ガス雰
囲気リフローはんだ付け装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inert gas atmosphere reflow soldering apparatus for carrying a workpiece by a conveyor into a high temperature inert gas atmosphere formed in a reflow furnace and performing reflow soldering. is there.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6に示されるように、従来の不活性ガ
ス雰囲気リフローはんだ付け装置は、リフロー炉11の内
部に窒素ガス等の不活性ガスを注入するとともに、ヒー
タ12および撹拌機13により高温の不活性ガス雰囲気を形
成し、この高温の不活性ガス雰囲気中にコンベヤ14によ
り、ワークW(基板上に印刷されたソルダペーストを介
し電子部品を搭載したもの)を搬入して加熱することに
より、ソルダペーストをリフローしてはんだ付けを行う
ようにしている。
2. Description of the Related Art As shown in FIG. 6, a conventional inert gas atmosphere reflow soldering apparatus injects an inert gas such as a nitrogen gas into a reflow furnace 11 and uses a heater 12 and a stirrer 13 to perform the same. A high-temperature inert gas atmosphere is formed, and the workpiece W (with electronic components mounted thereon via a solder paste printed on a substrate) is carried into the high-temperature inert gas atmosphere by the conveyor 14 and heated. Accordingly, soldering is performed by reflowing the solder paste.

【0003】リフロー炉11内に不活性ガスを注入するこ
とにより炉内酸素濃度を下げるほど、リフローしたはん
だの濡れ広がりがよく、はんだボールの発生も防止でき
ることが知られている。
It is known that the lower the oxygen concentration in the furnace by injecting an inert gas into the reflow furnace 11, the better the reflowed solder wets and spreads, and the more the generation of solder balls can be prevented.

【0004】前記リフロー炉11はワーク搬入部15および
ワーク搬出部16を備えており、このワーク搬入部15から
ワーク搬出部16にわたって、前記ワーク搬送用のコンベ
ヤ14が設けられている。
The reflow furnace 11 has a work loading section 15 and a work unloading section 16, and the conveyor 14 for transporting the work is provided from the work loading section 15 to the work unloading section 16.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】この種のリフロー炉11
は、ワーク搬入部15およびワーク搬出部16をストレート
のダクト状に形成しており、ワーク搬入部15およびワー
ク搬出部16の内部には外部と連続する通路を形成せざる
を得ないので、リフロー炉11内に注入した不活性ガスが
このワーク搬入部15およびワーク搬出部16から外部に多
量に漏出する。
A reflow furnace of this kind 11
Has a work introduction part 15 and a work discharge part 16 formed in a straight duct shape, and the work introduction part 15 and the work discharge part 16 have to form a continuous passage with the outside. A large amount of the inert gas injected into the furnace 11 leaks from the work carry-in portion 15 and the work carry-out portion 16 to the outside.

【0006】このため、炉内を低酸素濃度に保つには費
用のかかる不活性ガスを炉内に多量に注入する必要があ
り、さもなくば、多量の外気(酸素)がこのワーク搬入
部15およびワーク搬出部16からリフロー炉11内に侵入
し、良好なはんだ付けを妨げる問題がある。
For this reason, it is necessary to inject a large amount of expensive inert gas into the furnace in order to keep the inside of the furnace at a low oxygen concentration. Otherwise, a large amount of outside air (oxygen) is supplied to the work loading section 15. In addition, there is a problem that the solder enters the reflow furnace 11 from the work discharge section 16 and hinders good soldering.

【0007】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、リフロー炉内への不活性ガスの注入量を減少で
き、かつ炉内を所定の低酸素濃度に保てる不活性ガス雰
囲気リフローはんだ付け装置を提供することを目的とす
るものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to reduce the amount of inert gas injected into a reflow furnace and to maintain a predetermined low oxygen concentration in the furnace. It is an object to provide a mounting device.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項に記載の発明
は、リフロー炉11の内部に形成された高温の不活性ガス
雰囲気中にコンベヤ14によりワークWを搬入してリフロ
ーはんだ付けを行う不活性ガス雰囲気リフローはんだ付
け装置において、少くともリフロー炉11のワーク搬入部
15およびワーク搬出部16の内側に、ワーク幅の変更に応
じて断面形状を自在に変えられる通路部26をワーク搬送
経路に沿って設け、この通路部26の中間部に、開口面積
の大きな膨張室41を設けた不活性ガス雰囲気リフローは
んだ付け装置である。
According to the first aspect of the present invention, a work W is carried by a conveyor 14 into a high-temperature inert gas atmosphere formed inside a reflow furnace 11 and reflow soldering is performed. In the active gas atmosphere reflow soldering equipment, at least the work loading section of the reflow furnace 11
Inside the workpiece 15 and the work unloading section 16, a passage 26 whose cross-sectional shape can be freely changed according to the change in the width of the work is provided along the work transfer path, and an intermediate portion of the passage 26 has a large opening area. This is an inert gas atmosphere reflow soldering apparatus provided with a chamber 41.

【0009】請求項に記載の発明は、開口面積の大き
な膨張室41の内部に、開口面積を狭めた仕切板42を設け
た不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置である。
The second aspect of the present invention is an inert gas atmosphere reflow soldering apparatus in which a partition plate 42 having a reduced opening area is provided inside an expansion chamber 41 having a large opening area.

【0010】請求項に記載の発明は、開口面積の大き
な膨張室41にガス注入口44を設けた不活性ガス雰囲気リ
フローはんだ付け装置である。
A third aspect of the present invention is an inert gas atmosphere reflow soldering apparatus in which a gas injection port 44 is provided in an expansion chamber 41 having a large opening area.

【0011】請求項に記載の発明は、開口面積の大き
な膨張室41にガス排出口45を設けた不活性ガス雰囲気リ
フローはんだ付け装置である。
A fourth aspect of the present invention is an inert gas atmosphere reflow soldering apparatus in which a gas outlet 45 is provided in an expansion chamber 41 having a large opening area.

【0012】請求項に記載の発明は、開口面積の大き
な膨張室41にガス注入口44およびガス排出口45を設けた
不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置である。
The invention according to claim 5 is an inert gas atmosphere reflow soldering apparatus in which a gas inlet 44 and a gas outlet 45 are provided in an expansion chamber 41 having a large opening area.

【0013】[0013]

【作用】請求項に記載の発明は、狭い通路部26により
外気(酸素)が炉内に侵入しにくいとともに、狭い通路
部26の不活性ガスが、開口面積の大きな膨張室41で急膨
張することで、ガス圧が低下してエネルギーを失い、こ
の膨張室41から出る不活性ガスが通路部26で層流とな
り、乱流による外気の巻込みを防ぐ。
According to the first aspect of the present invention, the outside air (oxygen) hardly enters the furnace by the narrow passage 26, and the inert gas in the narrow passage 26 rapidly expands in the expansion chamber 41 having a large opening area. As a result, the gas pressure is reduced and energy is lost, and the inert gas exiting from the expansion chamber 41 becomes laminar in the passage portion 26, thereby preventing entrainment of outside air due to turbulent flow.

【0014】請求項に記載の発明は、仕切板42により
膨張室41が複数室に区画形成されるから、請求項2の作
用を2重、3重に繰返して行う。
According to the second aspect of the present invention, since the expansion chamber 41 is divided into a plurality of chambers by the partition plate, the operation of the second aspect is repeated twice or three times.

【0015】請求項に記載の発明は、ガス注入口44か
ら注入された不活性ガス等が充満した膨張室41により外
気侵入経路を断切るので、外気(酸素)の炉内への侵入
を確実に防止する。
According to the third aspect of the present invention, since the outside air entry path is cut off by the expansion chamber 41 filled with the inert gas or the like injected from the gas injection port 44, the outside air (oxygen) is prevented from entering the furnace. Prevent surely.

【0016】請求項に記載の発明は、ガス排出口45か
ら炉内のフラックス成分を含む不活性ガスを排気する。
このとき、外部からリフロー炉11内に侵入しようとする
外気(酸素)もガス排出口45に吸込まれ、それ以上奥の
炉内には侵入しにくい。
According to a fourth aspect of the present invention, an inert gas containing a flux component in the furnace is exhausted from a gas outlet 45.
At this time, the outside air (oxygen) which is going to enter the reflow furnace 11 from the outside is also sucked into the gas discharge port 45, and it is hard to enter the furnace further deeper.

【0017】請求項に記載の発明は、ガス注入口44か
ら注入された不活性ガス等が充満した膨張室41により外
気侵入経路を断切ると同時に、そのガス注入口44から注
入されたガスおよび炉内のフラックス成分を含むガスを
ガス排出口45から排気する。このとき、外部からリフロ
ー炉11内に侵入しようとする外気(酸素)もガス排出口
45に吸込み、それ以上奥の炉内には侵入させない。
According to a fifth aspect of the present invention, the outside air intrusion path is cut off by the expansion chamber 41 filled with an inert gas or the like injected from the gas injection port 44, and at the same time, the gas injected from the gas injection port 44 is cut off. The gas containing the flux component in the furnace is exhausted from the gas outlet 45. At this time, the outside air (oxygen) that tries to enter the reflow furnace 11 from the outside also has a gas outlet.
Suck into 45 and do not allow it to enter further into the furnace.

【0018】[0018]

【実施例】以下、本発明を図1乃至図4に示される前提
技術を参照しながら、図5に示される一実施例を参照し
て詳細に説明する。なお、その前提技術と実施例とで共
通の部分には同一符号を付して、説明の重複を避けるも
のとする。
EXAMPLES The following assumptions indicated the present invention in FIGS. 1 to 4
With reference to the technology, with reference to which Ru Kazumi施例that shown in FIG. 5 will be described in detail. Note that the same reference numerals are given to the common parts between the base technology and the embodiment , and the description will be omitted .

【0019】図1(A)に示されるように、リフロー炉
11の内部を隔壁21により2分割し、ワーク搬入側にプリ
ヒート室22を形成するとともに、ワーク搬出側にリフロ
ー室23を形成する。
As shown in FIG. 1A, a reflow furnace
The interior of 11 is divided into two parts by a partition 21 to form a preheat chamber 22 on the work carry-in side and a reflow chamber 23 on the work carry-out side.

【0020】リフロー炉11の下部に、プリヒート室22お
よびリフロー室23に対し窒素ガス等の不活性ガスを注入
する不活性ガス注入口24を設ける。また、プリヒート室
22およびリフロー室23の内部に、不活性ガス雰囲気を加
熱するヒータ12と、不活性ガス雰囲気を撹拌して均一な
温度分布を得るための撹拌機13とをそれぞれ設けること
は従来と同様である。プリヒート室22が比較的低温のプ
リヒート温度に保たれるのに対して、リフロー室23は高
温のリフロー温度に保たれる。
An inert gas inlet 24 for injecting an inert gas such as nitrogen gas into the preheat chamber 22 and the reflow chamber 23 is provided below the reflow furnace 11. Also, the preheat chamber
Inside the 22 and the reflow chamber 23, a heater 12 for heating the inert gas atmosphere and a stirrer 13 for stirring the inert gas atmosphere to obtain a uniform temperature distribution are respectively provided as in the related art. . The preheat chamber 22 is maintained at a relatively low preheat temperature, while the reflow chamber 23 is maintained at a high reflow temperature.

【0021】プリヒート室22に対しダクト状のワーク搬
入部15を設けるとともに、リフロー室23に対しダクト状
のワーク搬出部16を設けることも従来と同様である。ま
た、前記隔壁21に中間ダクト25を設ける。
The provision of a duct-like work carry-in section 15 for the preheat chamber 22 and the provision of a duct-like work carry-out section 16 for the reflow chamber 23 are the same as in the prior art. Further, an intermediate duct 25 is provided in the partition 21.

【0022】このリフロー炉11のワーク搬入部15、中間
ダクト25およびワーク搬出部16に、ワーク幅の変更に応
じて断面形状を自在に変えられる通路部26をワーク搬送
経路に沿ってそれぞれ設ける。この通路部26は、ワーク
搬入部15、中間ダクト25およびワーク搬出部16より開口
面積の狭められたワーク通孔27を有する。この各部に設
けられた各通路部26内のワーク通孔27を通して、ワーク
搬送用のコンベヤ14を設ける。
In the work carry-in portion 15, the intermediate duct 25 and the work carry-out portion 16 of the reflow furnace 11, a passage portion 26 whose cross-sectional shape can be freely changed according to the change of the work width is provided along the work transfer path. The passage 26 has a work through hole 27 whose opening area is smaller than that of the work carry-in portion 15, the intermediate duct 25, and the work carry-out portion 16. A conveyor 14 for conveying the work is provided through a work through hole 27 in each of the passages 26 provided in each of the parts.

【0023】図1(B)に示されるように、このコンベ
ヤ14は、一側の固定コンベヤフレーム14a と、他側の幅
調整用可動コンベヤフレーム14b とに、図1(A)のよ
うにエンドレスチェンをそれぞれ装着し、この両側のエ
ンドレスチェンからそれぞれ突設されたピン14c の間に
ワークWを係合し、この両側のエンドレスチェンを同期
させて回行駆動することによりワークWを搬送する。
As shown in FIG. 1B, the conveyor 14 is provided with an endless fixed frame 14a on one side and a movable conveyor frame 14b for width adjustment on the other side, as shown in FIG. 1A. The chains are mounted, the work W is engaged between the pins 14c protruding from the endless chains on both sides, and the endless chains on both sides are synchronously rotated and driven to carry the work W.

【0024】このワークWは、プリント配線基板上に印
刷されたソルダペーストを介し電子部品を搭載したもの
である。
This work W has electronic components mounted thereon via a solder paste printed on a printed wiring board.

【0025】前記通路部26は、ワーク搬入部15、中間ダ
クト25またはワーク搬出部16の全長にわたって図1
(B)に示される固定フレーム26a を固定し、この固定
フレーム26a と対になる可動フレーム26b をガイドレー
ル28に沿って摺動自在に設ける。そして、この固定フレ
ーム26a と可動フレーム26b との上部間および下部間に
蛇腹26c を張設することにより、固定フレーム26a 、可
動フレーム26b および上下の蛇腹26c の内部に前記ワー
ク通孔27を形成する。
The passage 26 extends over the entire length of the work carry-in portion 15, the intermediate duct 25 or the work carry-out portion 16 as shown in FIG.
A fixed frame 26a shown in (B) is fixed, and a movable frame 26b that is paired with the fixed frame 26a is slidably provided along the guide rail 28. The work through hole 27 is formed in the fixed frame 26a, the movable frame 26b, and the upper and lower bellows 26c by extending the bellows 26c between the upper part and the lower part of the fixed frame 26a and the movable frame 26b. .

【0026】固定コンベヤフレーム14a および固定フレ
ーム26a は共に定位置に固定設置し、また、可動コンベ
ヤフレーム14b および可動フレーム26b は連結部29によ
り一体化して、一体に移動調整する。
The fixed conveyor frame 14a and the fixed frame 26a are both fixedly installed at fixed positions, and the movable conveyor frame 14b and the movable frame 26b are integrated by a connecting portion 29 to move and adjust integrally.

【0027】ワーク搬入部15、中間ダクト25およびワー
ク搬出部16と、対応する各通路部26との間に形成された
空間部30の両端開口は、図1(A)に示されるように蛇
腹、シリコンラバー等の伸縮可能の部材31により閉塞す
る。
Openings at both ends of a space 30 formed between the work carry-in portion 15, the intermediate duct 25 and the work carry-out portion 16 and the corresponding passages 26 are provided with bellows as shown in FIG. Is closed by a telescopic member 31 such as silicone rubber.

【0028】次に、図1に示される前提技術の作用を説
明すると、コンベヤ14によりワークWをワーク搬入部1
5、プリヒート室22、リフロー室23およびワーク搬出部1
6の順で搬送する。そして、プリヒート室22でワークW
をプリヒートし、リフロー室23で高温の不活性ガス雰囲
気によりワークWのソルダペーストをリフローして、基
板と部品とをはんだ付けする。
Next, the operation of the base technology shown in FIG. 1 will be described.
5, preheat chamber 22, reflow chamber 23 and work unloading section 1
Transport in the order of 6. Then, the work W in the preheat chamber 22
Is preheated, the solder paste of the work W is reflowed in a high temperature inert gas atmosphere in the reflow chamber 23, and the board and the component are soldered.

【0029】このとき、不活性ガス注入口24からリフロ
ー炉11内に注入された窒素ガス等の不活性ガスは、必ず
ワーク搬入部15およびワーク搬出部16に設けられた狭い
通路部26のワーク通孔27を通過して外部に排気される
が、この通路部26により狭められた開口面積のため、こ
のワーク搬入部15およびワーク搬出部16を経て外部へ排
出される不活性ガス量が絞られるから、この通路部26で
の不活性ガス通過速度が大きくなり、外気(酸素)が炉
内に侵入するおそれが少ない。実験によれば前記不活性
ガス通過速度が約15cm/sec 以上であれば、酸素を含
む大気の炉内侵入をほぼ防止できる。
At this time, the inert gas such as the nitrogen gas injected into the reflow furnace 11 from the inert gas inlet 24 always flows through the work passages 26 provided in the work carry-in section 15 and the work carry-out section 16. The gas is exhausted to the outside through the through hole 27, but due to the opening area narrowed by the passage 26, the amount of the inert gas discharged to the outside through the work carry-in portion 15 and the work carry-out portion 16 is reduced. Therefore, the passage speed of the inert gas through the passage 26 is increased, and there is little possibility that outside air (oxygen) enters the furnace. According to experiments, when the inert gas passage speed is about 15 cm / sec or more, entry of oxygen-containing atmosphere into the furnace can be substantially prevented.

【0030】また、中間ダクト25に設けられた通路部26
は、プリヒート室22の不活性ガス雰囲気とリフロー室23
の不活性ガス雰囲気との間に所定の温度差を保つのに役
立つ。
The passage 26 provided in the intermediate duct 25
Is the inert gas atmosphere in the preheat chamber 22 and the reflow chamber 23
To maintain a predetermined temperature difference with the inert gas atmosphere.

【0031】そうして、ワーク幅を変更した場合は、固
定コンベヤフレーム14a に対し可動コンベヤフレーム14
b を図1(B)左右方向に移動調整し、コンベヤフレー
ム間隔を変えるので、可動コンベヤフレーム14b に連結
部29を介して一体化された可動フレーム26b もガイドレ
ール28上でスライドし、固定フレーム26a と可動フレー
ム26b との間隔が自動的に変化する。その際、蛇腹26c
が伸縮する。
When the width of the workpiece is changed, the movable conveyor frame 14a is moved relative to the fixed conveyor frame 14a.
1B is moved and adjusted in the left and right direction in FIG. 1 (B) to change the conveyor frame interval, so that the movable frame 26b integrated with the movable conveyor frame 14b via the connecting portion 29 also slides on the guide rails 28, and the fixed frame The distance between 26a and movable frame 26b automatically changes. At that time, bellows 26c
Expands and contracts.

【0032】次に、図2に示される通路部26のように、
固定フレーム26a と可動フレーム26b との上部間および
下部間にシリコンラバー等のゴム膜26d を張設しても良
い。この場合は、ゴム膜26d の伸縮によりコンベヤフレ
ーム14b の幅調整移動に対応する。
Next, as in the passage 26 shown in FIG.
A rubber film 26d such as silicon rubber may be provided between an upper portion and a lower portion of the fixed frame 26a and the movable frame 26b. In this case, the expansion and contraction of the rubber film 26d corresponds to the width adjustment movement of the conveyor frame 14b.

【0033】次に、図3に示される通路部26は、固定フ
レーム26a の上下部に固定板26e を一体に取付けるとと
もに、可動フレーム26b の上下部に可動板26f を一体に
取付け、この可動板26f に、固定板26e と摺動自在にオ
ーバーラップされるフィルム(薄いステンレス板等)26
g を一体に設けることにより、固定フレーム26a と可動
フレーム26b との間隔をワーク幅に応じて変更自在に設
けたものである。前記フィルム26g の余剰部分は巻取軸
32によって巻取るようにする。この巻取軸32は、ピニオ
ン・ラック等によりコンベヤフレーム14b の移動と連動
して回動するように構成するとよい。
Next, in the passage portion 26 shown in FIG. 3, a fixed plate 26e is integrally mounted on upper and lower portions of a fixed frame 26a, and a movable plate 26f is integrally mounted on upper and lower portions of a movable frame 26b. 26f, a film (thin stainless steel plate, etc.) that slidably overlaps with the fixing plate 26e
By integrally providing g, the distance between the fixed frame 26a and the movable frame 26b can be freely changed according to the work width. The surplus portion of the film 26g is a winding shaft
Take up by 32. The take-up shaft 32 is preferably configured to rotate in conjunction with the movement of the conveyor frame 14b by a pinion rack or the like.

【0034】そうして、ワーク幅を変更した場合は、固
定コンベヤフレーム14a に対し可動コンベヤフレーム14
b を図3左右方向に移動調整し、コンベヤフレーム間隔
を変えるので、可動コンベヤフレーム14b に連結部29を
介して一体化された可動フレーム26b も追従してスライ
ドし、通路部26内のワーク通孔27の全幅が自動的に変化
する。その際、固定板26e に対し可動板26f が接近され
ると、可動板26f と一体のフィルム26g が巻取軸32によ
り巻取られ、また、固定板26e に対し可動板26f が離反
されると、フィルム26g が巻取軸32から巻出される。
When the width of the work is changed, the movable conveyor frame 14a is moved relative to the fixed conveyor frame 14a.
The movable frame 26b integrated with the movable conveyor frame 14b via the connecting portion 29 slides following the movable conveyor frame 14b via the connecting portion 29, and slides, thereby moving the work in the passage portion 26. The entire width of the hole 27 changes automatically. At this time, when the movable plate 26f approaches the fixed plate 26e, the film 26g integral with the movable plate 26f is wound by the winding shaft 32, and when the movable plate 26f is separated from the fixed plate 26e. The film 26g is unwound from the winding shaft 32.

【0035】次に、図4に示される通路部26は、固定フ
レーム26a と可動フレーム26b との上部間および下部間
に、相互に摺動自在に係合する複数のスライド板26h ,
26i,26j をそれぞれ張設することによって、固定フレ
ーム26a と可動フレーム26bとの間隔をワーク幅に応じ
て変更自在に設けたものである。
Next, the passage portion 26 shown in FIG. 4 includes a plurality of slide plates 26h, slidably engaged with each other between an upper portion and a lower portion of the fixed frame 26a and the movable frame 26b.
By extending the respective 26i and 26j, the distance between the fixed frame 26a and the movable frame 26b can be freely changed according to the work width.

【0036】そうして、ワーク幅を変更した場合は、固
定コンベヤフレーム14a に対し可動コンベヤフレーム14
b を図4の左右方向に移動調整して、コンベヤフレーム
間隔を変えるので、可動コンベヤフレーム14b に連結部
29を介して一体化された可動フレーム26b が追従してス
ライドし、通路部26内のワーク通孔27の全幅が自動的に
変化する。
When the work width is changed, the movable conveyor frame 14a is fixed to the fixed conveyor frame 14a.
b is moved in the left and right direction in FIG. 4 to change the conveyor frame interval, so that the connecting portion is connected to the movable conveyor frame 14b.
The movable frame 26b integrated via 29 follows and slides, and the entire width of the work through hole 27 in the passage portion 26 automatically changes.

【0037】次に、図5は、本発明の一実施例を示し
前記ワーク搬入部15の通路部26の中間部およびワーク搬
出部16の通路部26の中間部に、それぞれ開口面積の大き
な膨張室41を設けたものである。
FIG. 5 shows an embodiment of the present invention .
An expansion chamber 41 having a large opening area is provided at an intermediate portion of the passage portion 26 of the work carry-in portion 15 and an intermediate portion of the passage portion 26 of the work carry-out portion 16.

【0038】さらに、この開口面積の大きな膨張室41の
内部に仕切板42を設ける。この仕切板42のワーク搬送部
分に、開口面積の狭められたワーク通過用開口43を形成
する。そして、膨張室41の下部にガス注入口44を設け、
このガス注入口44から膨張室41の内部に窒素ガス等の不
活性ガスや、有機酸ガス等の還元性ガスを注入するよう
にする。また、膨張室41の上部にガス排出口45を設け、
これをブロワの吸気側に接続する。このガス注入口44と
ガス排出口45は、前記仕切板42を介して反対側に設ける
ことにより、ガス注入口44からガス排出口45に移動する
ガスが必ず仕切板42のワーク通過用開口43を通るように
する。
Further, a partition plate 42 is provided inside the expansion chamber 41 having a large opening area. A work passage opening 43 having a reduced opening area is formed in the work transfer portion of the partition plate. And, a gas inlet 44 is provided at the lower part of the expansion chamber 41,
An inert gas such as a nitrogen gas or a reducing gas such as an organic acid gas is injected from the gas inlet 44 into the expansion chamber 41. In addition, a gas outlet 45 is provided in the upper part of the expansion chamber 41,
This is connected to the intake side of the blower. The gas inlet 44 and the gas outlet 45 are provided on the opposite side via the partition plate 42, so that the gas moving from the gas inlet 44 to the gas outlet 45 always passes through the work passage opening 43 of the partition plate 42. Pass through.

【0039】この図5に示される実施例の作用は、リフ
ロー炉11の内部からワーク搬入部15およびワーク搬出部
16の狭い通路部26を経て外部に流出しようとする不活性
ガスが、その途中で開口面積の大きな膨張室41にて急膨
張することで、ガス圧が低下してエネルギーを失い、こ
の膨張室41以降の通路部26を経て外部に流出する不活性
ガスがその通路部26内のワーク通孔27で層流となり、乱
流による外気の巻込みを防ぎ、外気の炉内への侵入を防
ぐ働きがある。
The operation of the embodiment shown in FIG. 5 is as follows.
The inert gas which is about to flow out through the narrow passage portion 16 rapidly expands in the expansion chamber 41 having a large opening area on the way, and the gas pressure is reduced to lose energy. The inert gas flowing out through the passage portion 26 after 41 becomes laminar flow in the work through hole 27 in the passage portion 26, preventing the outside air from being trapped by the turbulent flow, and preventing the outside air from entering the furnace. There is work.

【0040】膨張室41内の仕切板42は膨張室41を複数室
に区画形成するので、上記の膨張室41の作用が2重、3
重に繰返して行われ、その効果が増幅される。
Since the partition plate 42 in the expansion chamber 41 divides the expansion chamber 41 into a plurality of chambers, the operation of the expansion chamber 41 is doubled, triple, and triple.
It is performed repeatedly and the effect is amplified.

【0041】さらに、ガス注入口44から膨張室41の内部
に窒素ガス等の不活性ガスや、有機酸ガス等の還元性ガ
スを注入することにより、この不活性ガス等が充満した
膨張室41により外気侵入経路を断切るので、外気(酸
素)の炉内への侵入を確実に防止できる。特に、ガス注
入口44から膨張室41に注入された不活性ガス等は、仕切
板42のワーク通過用開口43を通るときに、外気侵入方向
と対向する方向に移動してからガス排出口45に吸込まれ
るので、前記外気侵入防止効果が高い。
Further, by injecting an inert gas such as a nitrogen gas or a reducing gas such as an organic acid gas into the inside of the expansion chamber 41 from the gas injection port 44, the expansion chamber 41 filled with the inert gas or the like is injected. This cuts off the outside air intrusion path, so that outside air (oxygen) can be reliably prevented from entering the furnace. In particular, when the inert gas or the like injected into the expansion chamber 41 from the gas inlet 44 moves through the work passage opening 43 of the partition plate 42 in the direction opposite to the outside air inflow direction, the inert gas or the like moves to the gas outlet 45 Therefore, the effect of preventing outside air from entering is high.

【0042】同時に、炉内のフラックス成分を含む不活
性ガスをガス排出口45から外部に吸出して排気する。こ
のとき、外部からワーク搬入部15等を経てリフロー炉11
内に侵入しようとする外気(酸素)もガス排出口45から
吸出し、それ以上奥の炉内には侵入させない。
At the same time, an inert gas containing a flux component in the furnace is sucked out from the gas discharge port 45 and exhausted. At this time, the reflow furnace 11
The outside air (oxygen) which is going to enter the inside is also sucked out from the gas outlet 45, and is not allowed to enter the furnace further behind.

【0043】[0043]

【発明の効果】請求項の発明によれば、前記通路部の
中間部に、開口面積の大きな膨張室を設けたから、狭い
通路部により外気(酸素)が炉内に侵入しにくいととも
に、狭い通路部の不活性ガスが、開口面積の大きな膨張
室で急膨張することで、ガス圧が低下してエネルギーを
失い、この膨張室から出る不活性ガスが通路部で層流と
なり、乱流による外気の巻込みを防ぐことができる。
のように、膨張室は外気の炉内への侵入を防ぐ働きがあ
るから、その分、リフロー炉内への不活性ガスの注入量
を減少でき、かつ炉内を所定の低酸素濃度に保て、良好
なはんだ付けを確保できる。
According to the first aspect of the present invention, the expansion chamber having a large opening area is provided in the middle of the passage, so that the outside air (oxygen) hardly penetrates into the furnace due to the narrow passage, and is narrow. When the inert gas in the passage portion rapidly expands in the expansion chamber having a large opening area, the gas pressure is reduced and energy is lost, and the inert gas exiting from the expansion chamber becomes laminar in the passage portion and is caused by turbulent flow. It is possible to prevent entrainment of outside air. This
The expansion chamber works to prevent outside air from entering the furnace.
The amount of inert gas injected into the reflow furnace
Can be reduced, and the inside of the furnace can be maintained at a predetermined low oxygen concentration.
Soldering can be secured.

【0044】請求項の発明によれば、膨張室の内部に
仕切板を設けたから、この仕切板により複数に区画形成
された膨張室で、請求項2の効果を2重、3重に増幅す
ることができる。
According to the second aspect of the present invention, since the partition plate is provided inside the expansion chamber, the effect of the second aspect is amplified in a double or triple manner in the expansion chamber divided into a plurality of sections by the partition plate. can do.

【0045】請求項の発明によれば、膨張室にガス注
入口を設けたから、このガス注入口から注入された不活
性ガス等が充満した膨張室により、外気侵入経路を断切
って、外気(酸素)の炉内への侵入を確実に防止でき
る。
According to the third aspect of the present invention, since the gas injection port is provided in the expansion chamber, the expansion chamber filled with the inert gas or the like injected from the gas injection port cuts off the external air intrusion path, and (Oxygen) can be reliably prevented from entering the furnace.

【0046】請求項の発明によれば、膨張室にガス排
出口を設けたから、ガス排出口から炉内のフラックス成
分を含む不活性ガスを排気すると同時に、外部からリフ
ロー炉内に侵入しようとする外気(酸素)もガス排出口
に吸込んで、それ以上奥の炉内への侵入を防止できる。
According to the fourth aspect of the present invention, since the gas exhaust port is provided in the expansion chamber, the inert gas containing the flux component in the furnace is exhausted from the gas exhaust port, and at the same time, the gas enters the reflow furnace from the outside. The outside air (oxygen) is also sucked into the gas discharge port, so that it can be prevented from entering the furnace further behind.

【0047】請求項の発明によれば、開口面積の大き
な膨張室にガス注入口およびガス排出口を設けたから、
ガス注入口から注入された不活性ガス等が充満した膨張
室により外気侵入経路を断切ることができ、さらに、そ
のガス注入口から注入されたガスおよび炉内のフラック
ス成分を含むガスをガス排出口から排気できると同時
に、外部からリフロー炉内に侵入しようとする外気(酸
素)もガス排出口に吸込んで、それ以上奥の炉内への侵
入を防止できる。
According to the fifth aspect of the present invention, the gas inlet and the gas outlet are provided in the expansion chamber having a large opening area.
The expansion chamber filled with the inert gas or the like injected from the gas inlet can cut off the outside air intrusion path. Further, the gas injected from the gas inlet and the gas containing the flux component in the furnace are discharged. At the same time as the air can be exhausted from the outlet, the outside air (oxygen) that is going to enter the reflow furnace from the outside can also be sucked into the gas discharge port, thereby preventing the furnace from entering further into the furnace.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】Aは本発明の不活性ガス雰囲気リフローはんだ
付け装置の前提技術を示す断面図である。Bは同上リフ
ローはんだ付け装置に使用される通路部の第1例を示す
断面図である。
FIG. 1A is a sectional view showing a prerequisite technique of an inert gas atmosphere reflow soldering apparatus of the present invention. B is a sectional view showing a first example of a passage used in the reflow soldering apparatus.

【図2】同上通路部の第2例を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a second example of the passage section.

【図3】同上通路部の第3例を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a third example of the passage section.

【図4】同上通路部の第4例を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a fourth example of the passage section.

【図5】本発明の不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け
装置の一実施例を示す断面図である。
5 is a sectional view showing an embodiment of an inert gas atmosphere reflow soldering apparatus of the present invention.

【図6】従来の不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装
置を示す断面図である。
FIG. 6 is a sectional view showing a conventional inert gas atmosphere reflow soldering apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

W ワーク 11 リフロー炉 14 コンベヤ 15 ワーク搬入部 16 ワーク搬出部 26 通路部 41 膨張室 42 仕切板 44 ガス注入口 45 ガス排出口 W Work 11 Reflow furnace 14 Conveyor 15 Work carry-in part 16 Work carry-out part 26 Passage part 41 Expansion chamber 42 Partition plate 44 Gas inlet 45 Gas outlet

フロントページの続き (72)発明者 藤井 護 東京都練馬区東大泉一丁目19番43号 株 式会社タムラ製作所内 (72)発明者 外野 一夫 東京都練馬区東大泉一丁目19番43号 株 式会社タムラ製作所内 (72)発明者 内田 俊也 東京都練馬区東大泉一丁目19番43号 株 式会社タムラ製作所内 (72)発明者 安部 可伸 東京都練馬区東大泉一丁目19番43号 株 式会社タムラ製作所内 (56)参考文献 特開 昭62−148083(JP,A) 特開 平4−200862(JP,A) 実開 昭63−101171(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 1/008 B23K 31/02 310 H05K 3/34 507 Continuing from the front page (72) Inventor Mamoru Fujii 1-19-43 Higashi-Oizumi, Nerima-ku, Tokyo Inside the Tamura Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Kazuo Outo 1-19-43 Higashi-Oizumi, Nerima-ku, Tokyo (72) Inventor Toshiya Uchida 1-19-43, Higashi-Oizumi, Nerima-ku, Tokyo, Japan Stock Company (72) Inventor Kannobu Abe 1-19-143, Higashi-Oizumi, Nerima-ku, Tokyo, Japan (56) References JP-A-62-148083 (JP, A) JP-A-4-200862 (JP, A) JP-A-63-101171 (JP, U) (58) Fields investigated ( Int.Cl. 7 , DB name) B23K 1/008 B23K 31/02 310 H05K 3/34 507

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 リフロー炉の内部に形成された高温の不
活性ガス雰囲気中にコンベヤによりワークを搬入してリ
フローはんだ付けを行う不活性ガス雰囲気リフローはん
だ付け装置において、 少くともリフロー炉のワーク搬入部およびワーク搬出部
の内側に、ワーク幅の変更に応じて断面形状を自在に変
えられる通路部をワーク搬送経路に沿って設け、この通
路部の中間部に、開口面積の大きな膨張室を設けたこと
を特徴とする不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装
置。
1. An inert gas atmosphere reflow soldering apparatus for carrying a reflow soldering by carrying a work by a conveyor into a high temperature inert gas atmosphere formed inside a reflow furnace. Inside the section and the work discharge section, a passage section is provided along the work transfer path that allows the cross-sectional shape to be freely changed according to the change in the work width, and an expansion chamber with a large opening area is provided in the middle of this passage section. An inert gas atmosphere reflow soldering apparatus.
【請求項2】 開口面積の大きな膨張室の内部に、開口
面積を狭めた仕切板を設けたことを特徴とする請求項
記載の不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置。
Wherein the interior of a large expansion chamber opening area claim 1, characterized in that a partition plate which narrows the opening area
An inert gas atmosphere reflow soldering apparatus as described.
【請求項3】 開口面積の大きな膨張室にガス注入口を
設けたことを特徴とする請求項1または2記載の不活性
ガス雰囲気リフローはんだ付け装置。
3. A large expansion chamber an inert gas atmosphere reflow soldering apparatus according to claim 1, wherein in that a gas injection port opening area.
【請求項4】 開口面積の大きな膨張室にガス排出口を
設けたことを特徴とする請求項1または2記載の不活性
ガス雰囲気リフローはんだ付け装置。
4. A large expansion chamber an inert gas atmosphere reflow soldering apparatus according to claim 1, wherein in that a gas outlet to the opening area.
【請求項5】 開口面積の大きな膨張室にガス注入口お
よびガス排出口を設けたことを特徴とする請求項1また
は2記載の不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置。
5. Also according to claim 1, characterized in a large expansion chamber opening area to the provision of the gas inlet and gas outlet
Is an inert gas atmosphere reflow soldering apparatus according to 2.
JP03005895A 1991-01-22 1991-01-22 Inert gas atmosphere reflow soldering equipment Expired - Lifetime JP3072914B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03005895A JP3072914B2 (en) 1991-01-22 1991-01-22 Inert gas atmosphere reflow soldering equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03005895A JP3072914B2 (en) 1991-01-22 1991-01-22 Inert gas atmosphere reflow soldering equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04262860A JPH04262860A (en) 1992-09-18
JP3072914B2 true JP3072914B2 (en) 2000-08-07

Family

ID=11623629

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03005895A Expired - Lifetime JP3072914B2 (en) 1991-01-22 1991-01-22 Inert gas atmosphere reflow soldering equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3072914B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007216153A (en) * 2006-02-17 2007-08-30 Trinity Ind Corp Ultraviolet coating curing equipment and coating curing method
JP5071386B2 (en) * 2006-07-31 2012-11-14 富士通株式会社 Soldering method and apparatus for mounting components on a printed wiring board

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04262860A (en) 1992-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3638415B2 (en) Gas atmosphere soldering equipment
KR0123188B1 (en) Reflow apparatus
US5567151A (en) Reflow furnaces with hot air blow type heaters
JPS59191565A (en) Method and apparatus for soldering plate-shaped circuit support in protective gas soldering apparatus
JP2011119544A (en) Reflow device
JP3072914B2 (en) Inert gas atmosphere reflow soldering equipment
US6513702B2 (en) Automatic wave soldering apparatus and method
JP3072913B2 (en) Inert gas atmosphere reflow soldering equipment
US20030116352A1 (en) Wave soldering method using lead-free solder, apparatus therefor, and wave-soldered assembly
JPH05161961A (en) Reflow furnace
US20020073574A1 (en) Gas injection system for a reflow soldering oven
JP3007700B2 (en) Reflow soldering equipment
JP3406005B2 (en) Reflow device and reflow method
JPH1117327A (en) Reflow soldering device
JP3495204B2 (en) Method of cooling electronic components in printed wiring board heating device
US6794616B1 (en) Solder reflow oven
JPH0629658A (en) Heating equipment
JP3161340U (en) Solder jet nozzle unit and jet solder device
JP3445349B2 (en) Reflow equipment
JP3356445B2 (en) Chisso reflow device
JP2001119134A (en) Soldering device
JP2001345550A (en) Heating furnace for soldering
JPH02137666A (en) Reflow soldering device and heating method
JP2751508B2 (en) Heating equipment
JP2625931B2 (en) heating furnace

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090602

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100602

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100602

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110602

Year of fee payment: 11