JP3067240U - Printed circuit board cutting equipment - Google Patents

Printed circuit board cutting equipment

Info

Publication number
JP3067240U
JP3067240U JP1999006852U JP685299U JP3067240U JP 3067240 U JP3067240 U JP 3067240U JP 1999006852 U JP1999006852 U JP 1999006852U JP 685299 U JP685299 U JP 685299U JP 3067240 U JP3067240 U JP 3067240U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
cutting
rotary blade
blade
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1999006852U
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
博行 石井
Original Assignee
有限会社ワイエムジェイ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 有限会社ワイエムジェイ filed Critical 有限会社ワイエムジェイ
Priority to JP1999006852U priority Critical patent/JP3067240U/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3067240U publication Critical patent/JP3067240U/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造コスト、加工コストを低廉化でき、構造
を簡単化して製品を安価に提供でき、又電子部品の実装
後の切断を可能にし、更には切断位置、切断寸法等の変
更、調節を簡単化し、省スペース化を可能にする。 【解決手段】 プリント基板1を切断するための円板状
の回転刃4と、この回転刃4の刃先4aを受ける溝5a
を外周囲に環状に形成した円板状のロータリガイド5と
で切断部2を構成する。この切断部2を、上記の刃先4
aと溝5aの接合位置を同一直線上に合わせてプリント
基板1の送り方向に並列状に複数備える。上記の接合位
置の隙間tを、プリント基板1の送り方向の先になるに
従ってプリント基板1の厚さTより順次狭く選定する。
(57) [Summary] [PROBLEMS] To reduce the manufacturing cost and processing cost, to simplify the structure and to provide a product at a low cost, to enable cutting after mounting electronic components, and to further cut position and cutting dimensions. Simplifies changes and adjustments, and saves space. A disk-shaped rotary blade (4) for cutting a printed board (1), and a groove (5a) for receiving a cutting edge (4a) of the rotary blade (4).
And the disk-shaped rotary guide 5 formed in an annular shape around the outer periphery. This cutting portion 2 is connected to the above-mentioned cutting edge 4.
a and a plurality of grooves 5a are arranged in parallel in the feeding direction of the printed circuit board 1 so as to be aligned on the same straight line. The gap t at the bonding position is selected so as to be gradually smaller than the thickness T of the printed circuit board 1 as it goes ahead in the feed direction of the printed circuit board 1.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【考案の属する技術分野】[Technical field to which the invention belongs]

本考案は、プリント基板の切断装置に関し、更に詳しくは円板状の回転刃を備 え、この回転刃を、手押しするプリント基板と共に回転させることにより、プリ ント基板を切断できるよう形成したプリント基板の切断装置に関するものである 。 The present invention relates to an apparatus for cutting a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board which is provided with a disk-shaped rotary blade, and which is formed so that the printed board can be cut by rotating the rotary blade together with a manually pressed printed circuit board. The cutting device.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

従来この種の切断装置としては、例えば専用の金型を備えてなるプレス機や、 ダイスとパンチとを備えて形成されたものがある(例えば特開平7ー17869 4号公報参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, as this type of cutting device, there are, for example, a press machine provided with a dedicated die and a machine formed with a die and a punch (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-178694).

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the invention]

ところでこの種装置は、安価に提供できるよう、製造コスト、加工コストを低 廉化でき、又電子部品を実装した後でも切断できるよう形成されているのが望ま しい。 By the way, it is desirable that this type of device be formed so that manufacturing costs and processing costs can be reduced so that it can be provided at a low cost, and the device can be cut even after electronic components are mounted.

【0004】 しかるに従来品は、上記の通り、例えば金型を備えてなるものであったから、 金型の加工に手間暇とコストがかかり、従ってその分、高価になるのを避けられ なかった。又従来品は、金型で打ち抜き加工するものであったから、電子部品の 実装後は切断できず、更に金型によって切断位置や寸法、大きさ等が決定された から、切断範囲等の変更、調節を簡単に行なうことができなかった。However, as described above, since the conventional product is provided with, for example, a die, it takes time and effort to process the die, and therefore, it is inevitable that the die becomes expensive. In addition, conventional products were punched with a die, so they could not be cut after mounting electronic components, and the cutting position, dimensions, size, etc. were determined by the die. The adjustment could not be made easily.

【0005】 又上記のパンチとダイスを備えた従来品の場合は、パンチを加圧するための油 圧機が必要になり、又プリント基板をパンチとダイスの間に搬送するための搬送 装置を伴う構造であった。従ってこの従来品によると、油圧機等が必要になる分 、価格が高くなり、又装置が大型化、複雑化し、設置スペースが増大化するもの であった。In the case of the conventional product having the above-mentioned punch and die, a hydraulic machine for pressurizing the punch is required, and a structure including a transfer device for transferring the printed circuit board between the punch and the die is required. Met. Therefore, according to this conventional product, the cost is increased due to the necessity of a hydraulic machine and the like, and the device becomes large and complicated, and the installation space is increased.

【0006】 本考案は、このような従来品の問題点を解消しようとするものである。 従って本考案の技術的課題は、製造コスト、加工コストを低廉化でき、構造を 簡単化して製品を安価に提供でき、又電子部品の実装後の切断を可能にし、更に は切断位置、切断寸法等の変更、調節を簡単化し、省スペース化が可能になるよ う形成したプリント基板の切断装置を提供することにある。The present invention is intended to solve such a problem of the conventional product. Therefore, the technical problem of the present invention is that the manufacturing cost and the processing cost can be reduced, the structure can be simplified, the product can be provided at a low cost, and the cutting after the mounting of the electronic component can be performed. It is an object of the present invention to provide a printed circuit board cutting apparatus formed so as to simplify the change and adjustment of the above-mentioned and to save space.

【0007】[0007]

【課題を達成するための技術的手段】[Technical means for achieving the object]

即ち本考案は、図1等に示されるように、プリント基板1を切断するための円 板状の回転刃4と、この回転刃4の刃先4aを受ける溝5aが外周囲に環状に形 成された円板状のロータリガイド5とで切断部2が構成され、この切断部2を上 記の刃先4aと溝5aの接合位置を同一直線上に合わせてプリント基板1の送り 方向に並列状に複数備え、上記の接合位置の隙間tがプリント基板1の送り方向 の先になるに従ってプリント基板1の厚さTより順次狭く選定されたことを特徴 とする(請求項1)。 That is, in the present invention, as shown in FIG. 1 and the like, a disk-shaped rotary blade 4 for cutting the printed circuit board 1 and a groove 5a for receiving the cutting edge 4a of the rotary blade 4 are formed in an annular shape around the outer periphery. A cutting portion 2 is formed by the disc-shaped rotary guide 5 and the cutting portion 2 is aligned in the feed direction of the printed circuit board 1 by aligning the joining position of the above-described blade edge 4a and the groove 5a on the same straight line. And the gap t at the joining position is selected to be narrower sequentially than the thickness T of the printed circuit board 1 as it goes ahead in the feed direction of the printed circuit board 1 (claim 1).

【0008】 ここで、接合位置の隙間tがプリント基板1の送り方向の先になるに従ってプ リント基板1の厚さTより順次狭く選定され、とは、プリント基板1を、直線移 動させて回転刃4を回転させ、回転刃4でプリント基板1を挟み切る、というこ とを意味する。具体的には、図5に示されるように、プリント基板1の厚さTよ り、接合位置の隙間tを狭く選定した切断部2を、プリント基板1の送り方向に 並列状に複数配設することで達成される。接合位置の隙間tは、プリント基板1 の厚さTに応じて適宜選定される。なお本考案の場合、切断部2の個数は任意で ある。Here, the gap t at the joining position is selected to be narrower than the thickness T of the printed circuit board 1 as it goes ahead in the feed direction of the printed circuit board 1, which means that the printed circuit board 1 is moved linearly. This means that the rotary blade 4 is rotated and the printed board 1 is sandwiched between the rotary blades 4. Specifically, as shown in FIG. 5, a plurality of cut portions 2 in which the gap t at the joining position is selected to be smaller than the thickness T of the printed circuit board 1 are arranged in parallel in the feeding direction of the printed circuit board 1. It is achieved by doing. The gap t at the bonding position is appropriately selected according to the thickness T of the printed circuit board 1. In the case of the present invention, the number of cutting parts 2 is arbitrary.

【0009】 又本考案は、プリント基板1の送り方向の出口側に、切断部2による切り残し を防止するためのカッター9が設けられてなるのが好ましい(請求項2)。Further, in the present invention, it is preferable that a cutter 9 is provided on the exit side in the feed direction of the printed circuit board 1 to prevent the cutting portion 2 from being left uncut (claim 2).

【0010】 この場合は、切断部2で切り残しがあってもカッター9によって確実にプリン ト基板1を切断できる。In this case, even if there is an uncut portion in the cutting section 2, the print substrate 1 can be reliably cut by the cutter 9.

【0011】 又本考案は、図6、図7に示されるように、天面10aが、切断部2の配設方 向に沿って延長されると共に、接合位置の高さに位置決めされた、プリント基板 1の載置用テーブル10を備えてなるのが好ましい(請求項3)。In addition, according to the present invention, as shown in FIGS. 6 and 7, the top surface 10a is extended along the direction in which the cut portion 2 is provided, and is positioned at the height of the joining position. It is preferable to include a mounting table 10 for the printed circuit board 1 (claim 3).

【0012】 この場合は、テーブル10の天面10aにプリント基板1を載置して天面10 a上でプリント基板1を移動させながら切断できるから、切断作業を容易化でき 、使い勝手が良くなる、という利点がある。In this case, since the printed circuit board 1 is placed on the top surface 10a of the table 10 and the printed circuit board 1 can be cut while moving on the top surface 10a, the cutting operation can be facilitated and the usability is improved. There is an advantage.

【0013】 又請求項3記載の本考案装置の場合は、図6等に示されるように、プリント基 板1の後端1bにあてがわれてプリント基板1と共に前進させる手押し用の取っ 手11と、切断部2が設けられた装置本体3の垂直面3aに切断部2の接合位置 を介してプリント基板1を当接させるガイド12をテーブル10が備えてなるの が好ましい(請求項4)。In the case of the device according to the third aspect of the present invention, as shown in FIG. 6 and the like, a handle 11 for hand pushing which is applied to the rear end 1 b of the printed board 1 and advances with the printed board 1. The table 10 preferably comprises a guide 12 for bringing the printed circuit board 1 into contact with the vertical surface 3a of the apparatus main body 3 provided with the cutting section 2 via the joining position of the cutting section 2 (claim 4). .

【0014】 この場合は、取っ手11によってプリント基板1の手押し操作を容易化できる 。又ガイド12によってプリント基板1を装置本体3の垂直面3aに押し付ける ことができるから、これによれば切断位置のずれを防止でき、確実且つ綺麗にプ リント基板1を切断できる。In this case, the push operation of the printed circuit board 1 can be facilitated by the handle 11. Further, since the printed circuit board 1 can be pressed against the vertical surface 3a of the apparatus main body 3 by the guide 12, displacement of the cutting position can be prevented, and the printed circuit board 1 can be cut reliably and neatly.

【0015】 更に本考案は、図8に示されるように、切断部2が回転刃4とロータリガイド 5とで形成されるのに代え、刃先4aを対向させた一対の回転刃4で形成される のでも良い(請求項5)。Further, in the present invention, as shown in FIG. 8, instead of the cutting portion 2 being formed by the rotary blade 4 and the rotary guide 5, the cutting portion 2 is formed by a pair of rotary blades 4 having blade edges 4 a opposed to each other. (Claim 5).

【0016】 この場合は、プリント基板1を上下位置から同時に挟み切ることができるから 、効率良く切断できる。なお同図において、13はプリント基板1に実装された 電子部品である。In this case, since the printed circuit board 1 can be sandwiched from the upper and lower positions at the same time, cutting can be performed efficiently. In FIG. 1, reference numeral 13 denotes an electronic component mounted on the printed circuit board 1.

【0017】[0017]

【考案の実施の形態】[Embodiment of the invention]

以下、本考案の好適な一実施形態を添付図面に従って説明する。 Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

【0018】 図1等において、1はプリント基板であり、2はこのプリント基板1の切断部 である。この切断部2は、この実施形態では装置本体3の垂直面3aに設けられ 、プリント基板1を切断するための円板状の回転刃4と、この回転刃4の刃先4 aを受ける溝5aが外周囲に環状に形成された円板状のロータリガイド5とで構 成されている。In FIG. 1 and the like, 1 is a printed board, and 2 is a cut portion of the printed board 1. In this embodiment, the cutting portion 2 is provided on the vertical surface 3 a of the apparatus main body 3, and has a disk-shaped rotary blade 4 for cutting the printed circuit board 1, and a groove 5 a for receiving the cutting edge 4 a of the rotary blade 4. And a disk-shaped rotary guide 5 formed annularly around the outside.

【0019】 本考案は、上記の切断部2を、この実施形態では上記の刃先4aと溝5aの接 合位置を同一直線上に合わせてプリント基板1の送り方向に並列状に二個備えて なる。具体的にはプリント基板1の送り方向に従って、最初の切断部2は、上側 にロータリガイド5、下側に回転刃4の組み合わせでなり、次段の切断部2は、 上側に回転刃4、下側にロータリガイド5の組み合わせでなる。According to the present invention, two cutting portions 2 are provided in this embodiment in parallel with each other in the feed direction of the printed circuit board 1 by aligning the contact positions of the cutting edge 4a and the groove 5a on the same straight line. Become. Specifically, according to the feed direction of the printed circuit board 1, the first cutting section 2 is composed of a combination of a rotary guide 5 on the upper side and a rotary blade 4 on the lower side, and the next cutting section 2 is a rotary blade 4 on the upper side. A combination of a rotary guide 5 is provided on the lower side.

【0020】 上記の回転刃4は、例えば超鋼金属製、或いはチタンやセラミック等の硬質材 がコーティングされることで形成され、アジャストボルト6を締め付け緩め操作 するとハウジングブロック7が上下動し、高さが調節可能に形成されている。又 回転刃4とロータリガイド5は、装置本体3の前後方向に進退動作自在に設けら れている。なおこの実施形態では次段の切断部2のロータリガイド5は、プリン ト基板1の送り方向に微調節自在に形成されている。The rotary blade 4 is made of, for example, a super-steel metal or coated with a hard material such as titanium or ceramic. When the adjusting bolt 6 is tightened and loosened, the housing block 7 moves up and down, and Is formed to be adjustable. The rotary blade 4 and the rotary guide 5 are provided so as to be able to move forward and backward in the front-rear direction of the apparatus main body 3. In this embodiment, the rotary guide 5 of the cutting section 2 at the next stage is formed so as to be finely adjustable in the feed direction of the print substrate 1.

【0021】 又回転刃4の刃先4aとロータリガイド5の溝5aの接合位置とが形成する隙 間tは、最初の切断部2の隙間tより、次段の切断部2の隙間tが狭く選定され ている。この隙間tの調節は、上記のアジャストボルト6を操作し、回転刃4の 高さを位置決めすることで行なうものである。The gap t formed by the cutting edge 4 a of the rotary blade 4 and the joining position of the groove 5 a of the rotary guide 5 is smaller than the gap t of the first cutting section 2 in the next cutting section 2. Selected. The adjustment of the gap t is performed by operating the adjusting bolt 6 and positioning the height of the rotary blade 4.

【0022】 又8は、プリント基板1を切断部2に導くためのガイド部である。このガイド 部8は、上下一対状のガイド片8a、8aで形成され、このガイド片8a、8a が形成するガイド溝8bはプリント基板1の厚さTより僅かに広くあけられてい る。なおガイド片8a、8aは、プリント基板1の厚さTに応じて適宜変更でき るよう、長孔8cで高さ調節自在に形成されている。Reference numeral 8 denotes a guide section for guiding the printed board 1 to the cutting section 2. The guide portion 8 is formed by a pair of upper and lower guide pieces 8a, 8a, and a guide groove 8b formed by the guide pieces 8a, 8a is slightly wider than the thickness T of the printed circuit board 1. The height of the guide pieces 8a, 8a is freely adjustable by a long hole 8c so that the height can be changed as appropriate according to the thickness T of the printed circuit board 1.

【0023】 又9は、切断部2による切り残しを防止するためのカッターである。このカッ ター9は、刃先9aが逆くの字状に形成され、この刃先9aを次段の切断部2の 側に向けて装置本体3の垂直面3aに固定されている。Reference numeral 9 denotes a cutter for preventing the uncut portion 2 from being left uncut. The cutter 9 has a cutting edge 9a formed in an inverted letter shape, and is fixed to the vertical surface 3a of the apparatus main body 3 with the cutting edge 9a facing the cutting section 2 in the next stage.

【0024】 次に本考案装置の作用を説明する。 先ず作業者は、プリント基板1をガイド部8のガイド溝8bに通す。この場合 、装置本体3の垂直面3aに、プリント基板1の送り方向の一方の側端1a(図 4、図7参照)を摺接させる。次にこの状態でプリント基板1を最初の切断部2 に手動で送る。Next, the operation of the device of the present invention will be described. First, the operator passes the printed circuit board 1 through the guide groove 8 b of the guide section 8. In this case, one side end 1a (see FIGS. 4 and 7) of the printed circuit board 1 in the feed direction is slid on the vertical surface 3a of the apparatus main body 3. Next, in this state, the printed circuit board 1 is manually sent to the first cutting section 2.

【0025】 プリント基板1が送られると、このプリント基板1により、回転刃4とロータ リガイド5が回転せしめられ、最初の切断部2において、回転刃4は時計方向に 、ロータリガイド5は反時計方向に回転し、回転刃4によってプリント基板1の 下面が切削される(図7の破線参照)。When the printed board 1 is sent, the printed board 1 causes the rotary blade 4 and the rotary guide 5 to rotate. In the first cutting section 2, the rotary blade 4 rotates clockwise, and the rotary guide 5 rotates counterclockwise. The lower surface of the printed circuit board 1 is cut by the rotary blade 4 (see the broken line in FIG. 7).

【0026】 次にプリント基板1は、次段の切断部2において、回転刃4を反時計方向に、 ロータリガイド5を時計方向に回転せしめ、下面の切削位置に対応する上面側が 回転刃4で切削される(図7の実線参照)。Next, in the printed circuit board 1, the rotary blade 4 is rotated counterclockwise and the rotary guide 5 is rotated clockwise in the next cutting section 2, and the upper surface side corresponding to the cutting position of the lower surface is the rotary blade 4. It is cut (see the solid line in FIG. 7).

【0027】 その後、プリント基板1は、カッター9を経て送り出され、装置本体3の垂直 面3aから回転刃4までの距離に相当する幅だけ、送り方向にわたって切断され る。この切断幅の変更は、回転刃4とロータリガイド5の、装置本体3の前後方 向における取り付け位置を調節することにより可能になる。なお本考案の場合は 、切断作業が容易になるよう、プリント基板1と回転刃4の何れか一方、或いは 両方を加熱した上で行なうのでも良い。Thereafter, the printed circuit board 1 is sent out via the cutter 9 and cut by a width corresponding to a distance from the vertical surface 3 a of the apparatus main body 3 to the rotary blade 4 in the feeding direction. This change in the cutting width can be made by adjusting the mounting positions of the rotary blade 4 and the rotary guide 5 in the front and rear directions of the apparatus main body 3. In the case of the present invention, one or both of the printed board 1 and the rotary blade 4 may be heated after the heating so as to facilitate the cutting operation.

【0028】[0028]

【考案の効果】[Effect of the invention]

以上説明したように本考案は、円板状の回転刃と、この回転刃の刃先を受ける 溝を外周囲に環状に形成した円板状のロータリガイドとで切断部を構成し、この 切断部を、上記の刃先と溝の接合位置を同一直線上に合わせてプリント基板の送 り方向に並列状に複数備え、上記の接合位置の隙間をプリント基板の送り方向の 先になるに従ってプリント基板の厚さより順次狭く選定してなるものである。 As described above, in the present invention, a cutting portion is constituted by a disk-shaped rotary blade and a disk-shaped rotary guide in which a groove for receiving the cutting edge of the rotary blade is formed in an annular shape around the outer periphery. Are provided in parallel with each other in the feeding direction of the printed circuit board by aligning the joining positions of the cutting edge and the groove on the same straight line. The thickness is selected to be narrower than the thickness.

【0029】 従って本考案は、金型を使用することなくプリント基板を切断できるから、装 置の製造コストを低廉化でき、装置を安価に提供できる。Therefore, according to the present invention, since the printed circuit board can be cut without using a mold, the manufacturing cost of the device can be reduced and the device can be provided at a low cost.

【0030】 又本考案装置は、プリント基板を切断部で挟み切るものであるから、電子部品 が実装された状態のプリント基板も切断できる。In addition, since the printed circuit board is sandwiched between the cut portions in the present invention, the printed circuit board on which the electronic components are mounted can also be cut.

【0031】 更に本考案の場合は、切断部の配設個数、配設位置等を変更したり、回転刃の 高さを変更することにより、切断寸法、切断箇所等を適宜変更できるから、これ によれば大きさや厚さが異なる多種多様なプリント基板を一台で切断でき、省ス ペース化にも役立つ、という利点がある。Further, in the case of the present invention, since the number of cut portions, the position of the cut portions, the position of the cut portions, and the height of the rotary blade can be changed, the cut dimensions, cut portions, and the like can be appropriately changed. According to this, there is an advantage that various types of printed circuit boards having different sizes and thicknesses can be cut by one unit, which is useful for saving space.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本考案装置の好適な一実施形態を示す要部正面
図である。
FIG. 1 is a main part front view showing a preferred embodiment of the present invention device.

【図2】同上装置の要部側面図である。FIG. 2 is a side view of a main part of the device.

【図3】同上装置の要部平面図である。FIG. 3 is a plan view of a main part of the device.

【図4】切断部の一部を切欠した要部側面図である。FIG. 4 is a side view of a main part in which a part of a cutting part is cut away.

【図5】切断部の隙間を説明するための構成図である。FIG. 5 is a configuration diagram for explaining a gap of a cutting portion.

【図6】同上装置の他の実施形態を示す一部を切欠した
要部側面図である。
FIG. 6 is a partially cutaway side view showing a main part of another embodiment of the above device.

【図7】図6の本考案装置の要部平面図である。FIG. 7 is a plan view of a main part of the device of the present invention of FIG. 6;

【図8】切断部の更に他の実施形態を示す要部側面図で
ある。
FIG. 8 is a main part side view showing still another embodiment of the cutting section.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 プリント基板 2 切断部 4 回転刃 4a 刃先 5 ロータリガイド 5a 溝 T プリント基板の厚さ t 隙間 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board 2 Cutting part 4 Rotary blade 4a Blade tip 5 Rotary guide 5a Groove T Printed circuit board thickness t Clearance

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】[Utility model registration claims] 【請求項1】 プリント基板を切断するための円板状の
回転刃と、この回転刃の刃先を受ける溝が外周囲に環状
に形成された円板状のロータリガイドとで切断部が構成
され、この切断部が上記の刃先と溝の接合位置を同一直
線上に合わせてプリント基板の送り方向に並列状に複数
備え、上記の接合位置の隙間がプリント基板の送り方向
の先になるに従ってプリント基板の厚さより順次狭く選
定されたことを特徴とするプリント基板の切断装置。
1. A cutting section is constituted by a disk-shaped rotary blade for cutting a printed circuit board and a disk-shaped rotary guide having a groove for receiving the blade of the rotary blade formed in an annular shape around the outer periphery. The cutting portion is provided with a plurality of the cutting edge and the groove at the same straight line so that the joining positions of the cutting edge and the groove are arranged in parallel in the feeding direction of the printed circuit board. An apparatus for cutting a printed circuit board, wherein the apparatus is selected to be sequentially narrower than the thickness of the board.
【請求項2】 請求項1記載のプリント基板の切断装置
であって、プリント基板の送り方向の出口側に、切断部
による切り残しを防止するためのカッターが設けられた
ことを特徴とするプリント基板の切断装置。
2. The printed circuit board cutting device according to claim 1, wherein a cutter is provided on an exit side in a feed direction of the printed circuit board to prevent a cutting portion from being left uncut. Substrate cutting device.
【請求項3】 請求項1又は2記載のプリント基板の切
断装置であって、天面が、切断部の配設方向に沿って延
長されると共に、接合位置の高さに位置決めされた、プ
リント基板の載置用テーブルを備えてなることを特徴と
するプリント基板の切断装置。
3. The printed circuit board cutting device according to claim 1, wherein the top surface is extended along a direction in which the cut portions are provided, and is positioned at a height of a joining position. An apparatus for cutting a printed circuit board, comprising a board mounting table.
【請求項4】 請求項3記載のプリント基板の切断装置
であって、プリント基板の後端にあてがわれてプリント
基板と共に前進させる手押し用の取っ手と、切断部が設
けられた装置本体の垂直面に切断部の接合位置を介して
プリント基板を当接させるガイドをテーブルが備えてな
ることを特徴とするプリント基板の切断装置。
4. The apparatus for cutting a printed circuit board according to claim 3, wherein a handle for hand pushing is applied to a rear end of the printed circuit board and advances with the printed circuit board; An apparatus for cutting a printed circuit board, comprising: a table having a guide for bringing the printed circuit board into contact with a surface of the printed circuit board via a joining position of the cutting section.
【請求項5】 請求項1乃至4の何れかに記載のプリン
ト基板の切断装置であって、切断部が回転刃とロータリ
ガイドとで形成されるのに代え、刃先を対向させた一対
の回転刃で形成されたことを特徴とするプリント基板の
切断装置。
5. The apparatus for cutting a printed circuit board according to claim 1, wherein the cutting portion is formed by a rotary blade and a rotary guide, but instead of a pair of rotary members having blade edges opposed to each other. A printed circuit board cutting device formed with a blade.
JP1999006852U 1999-09-07 1999-09-07 Printed circuit board cutting equipment Expired - Lifetime JP3067240U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1999006852U JP3067240U (en) 1999-09-07 1999-09-07 Printed circuit board cutting equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1999006852U JP3067240U (en) 1999-09-07 1999-09-07 Printed circuit board cutting equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3067240U true JP3067240U (en) 2000-03-31

Family

ID=43200778

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1999006852U Expired - Lifetime JP3067240U (en) 1999-09-07 1999-09-07 Printed circuit board cutting equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3067240U (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4487201B2 (en) Substrate cutting method and apparatus
JP2011161626A (en) Device for processing material band
JP2005095994A (en) Rotary three-side trimmer
EP1250987A3 (en) Paper cutter having a rotary knife and a stationary knife
US6367302B1 (en) Method for bending and cutting metal strip material
CA2013334A1 (en) Method and apparatus for bonding continuous thin film to discrete base plates and film cutting apparatus therefor
JP3067240U (en) Printed circuit board cutting equipment
JPH04315597A (en) Separation device for punched sheet
CN110683097B (en) V-shaped elastic sheet packaging equipment and processing method thereof
JPH0435320Y2 (en)
JP3849568B2 (en) Rotary cam press
JP3555060B2 (en) Tool mounting base fixing device for rotary die cutter
CN216992164U (en) Adjustable high-precision printed product slitting device
JP2004017232A (en) Cutting machine
JP4158209B2 (en) Hoop material cutter hopper
JP2001246593A (en) Paper cutting device
JP3045276U (en) Sewing machine for sheet ON. OFF unit
JP2000006090A (en) Slitter
JP2007210300A (en) End chamfering device for ruled line forming tape
JP2875006B2 (en) Hanging pin cutting device for printed wiring boards
JPH1085855A (en) Shape steel working machine
JP2001096326A (en) Board processing apparatus
JPH0563333A (en) Method and equipment for cutting printed board
JP3592808B2 (en) Continuous paper processing equipment
JPH0542331A (en) Plate working device