JP3062938B2 - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JP3062938B2 JP3062938B2 JP9020637A JP2063797A JP3062938B2 JP 3062938 B2 JP3062938 B2 JP 3062938B2 JP 9020637 A JP9020637 A JP 9020637A JP 2063797 A JP2063797 A JP 2063797A JP 3062938 B2 JP3062938 B2 JP 3062938B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal sheet
- connector
- lsi
- contact
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、グリッド配列のラ
ンド又はボールを有するＬＳＩ等とプリント基板等との
間を接続するコネクタに関するものである。
ンド又はボールを有するＬＳＩ等とプリント基板等との
間を接続するコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６にコネクタの接続対象となるＬＳＩ
１１を下方から見た斜視図を示す。ＬＳＩ１１の下面
が、プリント基板に接続される側の面である。プリント
基板に接続されるＬＳＩ１１の表面には、格子状に配列
されている金属製のランド１２が設けられており、この
ようなランドを設けられたＬＳＩは、ＬＧＡ（ＬＡＮＤ
ＧＲＩＤ ＡＲＲＡＹ）と呼ばれている。
１１を下方から見た斜視図を示す。ＬＳＩ１１の下面
が、プリント基板に接続される側の面である。プリント
基板に接続されるＬＳＩ１１の表面には、格子状に配列
されている金属製のランド１２が設けられており、この
ようなランドを設けられたＬＳＩは、ＬＧＡ（ＬＡＮＤ
ＧＲＩＤ ＡＲＲＡＹ）と呼ばれている。
【０００３】ＬＧＡのランド１２の代りにはんだボール
を設けられたＬＳＩは、ＢＧＡ（ＢＡＬＬ ＧＲＩＤ
ＡＲＲＡＹ）と呼ばれている。
を設けられたＬＳＩは、ＢＧＡ（ＢＡＬＬ ＧＲＩＤ
ＡＲＲＡＹ）と呼ばれている。
【０００４】なお、いうまでもなく、プリント基板側に
は、これらのランドやボールの配列に対応するパターン
が用意されている。
は、これらのランドやボールの配列に対応するパターン
が用意されている。
【０００５】前記ＬＳＩとプリント基板とを接続するコ
ネクタとしては、従来図７〜図９に示されるものが知ら
れている。
ネクタとしては、従来図７〜図９に示されるものが知ら
れている。
【０００６】まず、図７に示されるコネクタは、円柱状
のゴムの芯１３の周囲に絶縁フィルム１４が被覆され、
絶縁フィルム１４の外表面に帯状の導電部１５が所定の
間隔で設けられて構成されている。
のゴムの芯１３の周囲に絶縁フィルム１４が被覆され、
絶縁フィルム１４の外表面に帯状の導電部１５が所定の
間隔で設けられて構成されている。
【０００７】次に、図８に示されるコネクタは、角柱状
のエラストマー１６の周囲に帯状の導電層１７が所定の
間隔で設けられて構成されている。
のエラストマー１６の周囲に帯状の導電層１７が所定の
間隔で設けられて構成されている。
【０００８】続いて、図９に示されるコネクタは、絶縁
平板１８にグリッドとして用いるために穴１９を開け、
導電性ゴム２０を穴１９に挿入固定して構成されてい
る。
平板１８にグリッドとして用いるために穴１９を開け、
導電性ゴム２０を穴１９に挿入固定して構成されてい
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
のＬＳＩとプリント基板を接続するコネクタは、主とし
てゴムを採用している。したがって、温度が高い環境の
下では、又は、製造後の時間の経過と共に、ゴムはクリ
ープを起こし、ゴムの接触力が漸次低下する。そのた
め、ゴムを採用している従来のコネクタには、ＬＳＩと
プリント基板との間の信頼性の高い接続が得られ難いと
いう欠点があった。
のＬＳＩとプリント基板を接続するコネクタは、主とし
てゴムを採用している。したがって、温度が高い環境の
下では、又は、製造後の時間の経過と共に、ゴムはクリ
ープを起こし、ゴムの接触力が漸次低下する。そのた
め、ゴムを採用している従来のコネクタには、ＬＳＩと
プリント基板との間の信頼性の高い接続が得られ難いと
いう欠点があった。
【００１０】そこで、本発明は、前記従来のコネクタの
欠点を改良し、環境の温度が上昇しても、また、製造後
に相当の時間が経過しても、ＬＳＩ等とプリント基板等
との間の接続を確実に行うために、ゴムを採用せずに均
一な接触力が得られるコネクタを提供しようとするもの
である。
欠点を改良し、環境の温度が上昇しても、また、製造後
に相当の時間が経過しても、ＬＳＩ等とプリント基板等
との間の接続を確実に行うために、ゴムを採用せずに均
一な接触力が得られるコネクタを提供しようとするもの
である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【００１２】（１）略Ｕ字形の金属薄板コンタクトを複
数枚重ねることにより、多層形のばねを構成し、前記金
属薄板コンタクトの中央部と両先端部においては、それ
ぞれ前記金属薄板コンタクトが相互に接触するように構
成し、複数個の前記金属薄板コンタクトの各前記中央部
を絶縁性モールドに一列に所定の間隔で固定し、使用の
際最外側の金属薄板コンタクトの前記両先端部が内側に
たわむコネクタ。
数枚重ねることにより、多層形のばねを構成し、前記金
属薄板コンタクトの中央部と両先端部においては、それ
ぞれ前記金属薄板コンタクトが相互に接触するように構
成し、複数個の前記金属薄板コンタクトの各前記中央部
を絶縁性モールドに一列に所定の間隔で固定し、使用の
際最外側の金属薄板コンタクトの前記両先端部が内側に
たわむコネクタ。
【００１３】（２）複数個の前記絶縁性モールドの各両
端部が固定部材に装着されて整列される前記（１）記載
のコネクタ。
端部が固定部材に装着されて整列される前記（１）記載
のコネクタ。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態例について
図１〜図５を参照して説明する。
図１〜図５を参照して説明する。
【００１５】まず、本発明の一実施の形態例の構造につ
いて図１〜図４を参照して説明する。
いて図１〜図４を参照して説明する。
【００１６】図１は、本発明の一実施の形態例の要部を
示す断面図である。略Ｕ字形の金属薄板コンタクト１
は、数枚重ねられて多層形のばねとされ、数枚の金属薄
板コンタクト１の中央部と両先端部においては、それぞ
れ数枚の金属薄板コンタクト１が相互に接触している。
数枚の金属薄板コンタクト１の中央部と両先端部との間
においては、数枚の金属薄板コンタクト１は、相互に離
隔している。
示す断面図である。略Ｕ字形の金属薄板コンタクト１
は、数枚重ねられて多層形のばねとされ、数枚の金属薄
板コンタクト１の中央部と両先端部においては、それぞ
れ数枚の金属薄板コンタクト１が相互に接触している。
数枚の金属薄板コンタクト１の中央部と両先端部との間
においては、数枚の金属薄板コンタクト１は、相互に離
隔している。
【００１７】そして、数枚の重ねられた金属薄板コンタ
クト１の中央部は、プラスチック又はゴム製の絶縁性モ
ールド２にモールドインされて固定されている。
クト１の中央部は、プラスチック又はゴム製の絶縁性モ
ールド２にモールドインされて固定されている。
【００１８】図１は、数枚の重ねられた金属薄板コンタ
クト１が固定されたモールド２が３個一列に連結された
状態を示す。数枚の重ねられた金属薄板コンタクト１か
らなる多層形のばねは、絶縁性モールド２に図１の紙面
に対して直角方向に数個一列に所定の間隔で固定されて
いる。１個の絶縁性モールド２に対して数枚の重ねられ
た金属薄板コンタクト１からなる数個の多層形のばねが
固定された状態の平面図と側面図を、それぞれ図２と図
３に示す。
クト１が固定されたモールド２が３個一列に連結された
状態を示す。数枚の重ねられた金属薄板コンタクト１か
らなる多層形のばねは、絶縁性モールド２に図１の紙面
に対して直角方向に数個一列に所定の間隔で固定されて
いる。１個の絶縁性モールド２に対して数枚の重ねられ
た金属薄板コンタクト１からなる数個の多層形のばねが
固定された状態の平面図と側面図を、それぞれ図２と図
３に示す。
【００１９】数個の絶縁性モールド２は、図４に示され
るように、各両端部が固定部材３に装着されることによ
り整列される。
るように、各両端部が固定部材３に装着されることによ
り整列される。
【００２０】数枚の重ねられた金属薄板コンタクト１の
うち、最外側の金属薄板コンタクト１の両先端部は、そ
れぞれＬＳＩとプリント基板に接触したとき、内側にた
わむ。したがって、ＬＳＩとプリント基板との間が、確
実に接続する。
うち、最外側の金属薄板コンタクト１の両先端部は、そ
れぞれＬＳＩとプリント基板に接触したとき、内側にた
わむ。したがって、ＬＳＩとプリント基板との間が、確
実に接続する。
【００２１】次に、本発明の力学上の基礎理論について
図５を参照して説明する。
図５を参照して説明する。
【００２２】単純な１枚の片持ばりを図５（ａ）に、ｎ
枚重ねられた片持ばりを図５（ｂ）に、それぞれ示す。
枚重ねられた片持ばりを図５（ｂ）に、それぞれ示す。
【００２３】図５（ａ）において、荷重をＰ、片持ばり
の長さをｌ、板厚をＢ、幅をＣ、縦弾性係数をＥとする
と、先端の変位量δ1 と根元の曲げ応力σ1 は、下記の
各式で表わされる。
の長さをｌ、板厚をＢ、幅をＣ、縦弾性係数をＥとする
と、先端の変位量δ1 と根元の曲げ応力σ1 は、下記の
各式で表わされる。
【００２４】δ1 ＝４ｌ3 Ｐ／ＥＢ3 Ｃ σ1 ＝６ｌＰ／Ｂ2 Ｃ 同様にして、図５（ｂ）において、ｎ枚重ねられた片持
ばりの合計の板厚をｂとすると、先端の変位量δ2 と根
元の曲げ応力σ2 は、それぞれ下記の数式１と数式２で
表わされる。
ばりの合計の板厚をｂとすると、先端の変位量δ2 と根
元の曲げ応力σ2 は、それぞれ下記の数式１と数式２で
表わされる。
【００２５】
【数１】
【００２６】
【数２】
【００２７】今σ1 ＝σ2 となるように板厚を定める
と、下記の数式３と数式４が成立する。
と、下記の数式３と数式４が成立する。
【００２８】
【数３】
【００２９】
【数４】
【００３０】すなわち、重ね板ばねの応力と１枚の板ば
ねの応力の大きさが等しい場合、重ね板ばねの変位量
は、１枚の板ばねの変位量のｎの平方根倍に拡大され
る。一例として、ｎ＝４ならば、２倍である。
ねの応力の大きさが等しい場合、重ね板ばねの変位量
は、１枚の板ばねの変位量のｎの平方根倍に拡大され
る。一例として、ｎ＝４ならば、２倍である。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次の効果を奏することができる。
によれば、次の効果を奏することができる。
【００３２】（１）複数枚の重ねられた金属薄板コンタ
クトは、１枚の金属板コンタクトと対比して、同じ応力
でも変位量が飛躍的に大きいため、ＬＳＩやプリント基
板等にうねりがあったり、又は、金属薄板コンタクトに
歪等が発生しても、金属薄板コンタクトは、ＬＳＩやプ
リント基板等に略均一な接触力を与えることができる。
クトは、１枚の金属板コンタクトと対比して、同じ応力
でも変位量が飛躍的に大きいため、ＬＳＩやプリント基
板等にうねりがあったり、又は、金属薄板コンタクトに
歪等が発生しても、金属薄板コンタクトは、ＬＳＩやプ
リント基板等に略均一な接触力を与えることができる。
【００３３】（２）複数枚の重ねられた略Ｕ字形の金属
薄板コンタクトの複数個の各中央部を、一列単位でモー
ルドにモールドインすることができるから、便利であ
る。また、一列単位で、更に、多列配列で、ＬＳＩ又は
プリント基板等に対応することができるので、便利であ
る。
薄板コンタクトの複数個の各中央部を、一列単位でモー
ルドにモールドインすることができるから、便利であ
る。また、一列単位で、更に、多列配列で、ＬＳＩ又は
プリント基板等に対応することができるので、便利であ
る。
【図１】本発明の一実施の形態例の要部の断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の一実施の形態例における一列の平面図
である。
である。
【図３】本発明の一実施の形態例における一列の側面図
である。
である。
【図４】本発明の一実施の形態例の斜視図である。
【図５】本発明の力学上の基礎理論を説明するための片
持ばりの斜視図であり、（ａ）は１枚の片持ばりのも
の、（ｂ）は複数枚重ねられた片持ばりのものを、それ
ぞれ示す。
持ばりの斜視図であり、（ａ）は１枚の片持ばりのも
の、（ｂ）は複数枚重ねられた片持ばりのものを、それ
ぞれ示す。
【図６】コネクタの接続対象となるＬＳＩの斜視図であ
る。
る。
【図７】従来の第１のコネクタの斜視図である。
【図８】従来の第２のコネクタの斜視図である。
【図９】従来の第３のコネクタの断面図である。
１ 金属薄板コンタクト ２ 絶縁性モールド ３ 固定部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/16 - 12/28 H01R 9/09,11/01,33/76
Claims (2)
- 【請求項１】 略Ｕ字形の金属薄板コンタクトを複数枚
重ねることにより、多層形のばねを構成し、前記金属薄
板コンタクトの中央部と両先端部においては、それぞれ
前記金属薄板コンタクトが相互に接触するように構成
し、複数個の前記金属薄板コンタクトの各前記中央部を
絶縁性モールドに一列に所定の間隔で固定し、使用の際
最外側の金属薄板コンタクトの前記両先端部が内側にた
わむことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 複数個の前記絶縁性モールドの各両端部
が固定部材に装着されて整列されることを特徴とする請
求項１記載のコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9020637A JP3062938B2 (ja) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9020637A JP3062938B2 (ja) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223338A JPH10223338A (ja) | 1998-08-21 |
| JP3062938B2 true JP3062938B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=12032752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9020637A Expired - Fee Related JP3062938B2 (ja) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3062938B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10461461B2 (en) | 2017-06-12 | 2019-10-29 | Molex, Llc | Multi pole connector for securely coupling terminals and target terminals |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6945788B2 (en) * | 2003-07-31 | 2005-09-20 | Tyco Electronics Corporation | Metal contact LGA socket |
| TWI346425B (en) * | 2006-05-30 | 2011-08-01 | Fujikura Ltd | Socket contact terminal and semiconductor apparatus |
| EP2158642A1 (en) * | 2007-06-18 | 2010-03-03 | Tyco Electronics Nederland B.V. | Connector for interconnecting surface-mount devices and circuit substrates |
| JP2014002971A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Fujitsu Component Ltd | コンタクト装置、ソケット装置及び電子装置 |
| JP6821522B2 (ja) * | 2017-06-27 | 2021-01-27 | モレックス エルエルシー | ソケット |
| JP2019207829A (ja) * | 2018-05-30 | 2019-12-05 | モレックス エルエルシー | ソケット |
-
1997
- 1997-02-03 JP JP9020637A patent/JP3062938B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10461461B2 (en) | 2017-06-12 | 2019-10-29 | Molex, Llc | Multi pole connector for securely coupling terminals and target terminals |
| US10734749B2 (en) | 2017-06-12 | 2020-08-04 | Molex, Llc | Multi pole connector for securely coupling terminals and target terminals |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10223338A (ja) | 1998-08-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000329 |
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