JP3059767U - 中央処理装置の嵌合箱設置散熱部の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パッケージを具えない中央処理装置回路板に
適用することができる中央処理装置の嵌合箱設置散熱部
の構造を提供する。 【解決手段】 主に嵌合箱１０、中央処理装置回路板２
０、散熱部３０、固定具４０を含み、固定具４０は作動
部５０、加圧固定部６０により組成する。作動部５０は
加圧固定部６０に設置し、その中に於いて推移すること
ができ、嵌合箱１０に設置した柱体１２を加圧固定部６
０に設置した楕円孔６３１及び大小長円孔６２１、６２
２中に於いて係合し、加圧固定部６０を下に向かって押
すことにより、その支部６１両側に上向きの弾力を発生
させ、柱体１２を上に引き上げ、中央処理装置回路板２
０と散熱部３０を密着させる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は一種の中央処理装置の嵌合箱設置散熱部の構造に関する。特に一種の パッケージを具えない中央処理装置回路板に適用することができる中央処理装置 の嵌合箱設置散熱部の構造に係る。

【０００２】

【従来の技術】

中央処理装置のペンティウムシリーズは、回路板上にＩＣチップと外部読み取 り記憶体（ＥＸＴＥＲＮＡＬ ＣＡＣＨＥ）を設置し、外側をＰＬＧＡ（ＰＬＡ ＳＴＩＣ ＬＡＮＤ−ＧＲＩＤ ＡＲＲＡＹ）によりパックする。続いて、該回 路板の連接部を利用し、主機板に設置した挿入槽と相互に結合させ、ＰＬＧＡパ ッケージは、挿入槽両側に設置した枠体により支えられ、直立の挿接方式を形成 する。同時に、ＰＬＧＡパッケージの両側に形成した固定部品により、枠体に形 成した固定孔と相互に嵌合接続し、中央処理装置を緊密に固定する。こうして、 連接部の脱落や、接触不良の状況の発生を防止する。 しかし、ＰＬＧＡパッケージの加工工程は煩瑣で、かつ加工に非常な時間を要 するため、必然的にコストは上昇してしまう。このため、コンピューターメーカ ーは中央処理装置工程の完了を延々と待たなければならないばかりでなく、相対 的に販売価格を下げることができず、市場競争力と市場占有率を低下させている 。つまりは、大幅にビジネスチャンスを減少させているのである。 このため、ＰＬＧＡパッケージに起因する欠点に対応しようと、ＰＬＧＡによ るパックを行わない型の回路板の中央処理装置が考案された。この種の中央処理 装置は、ＰＬＧＡパッケージにより加工する必要がないばかりでなく、中央処理 装置の出荷時間を大幅に短縮させることができる。しかし、それでもやはり設置 上の問題は残るのである。 前記中央処理装置のＰＬＧＡパッケージは、予め設置した数個の固定孔に外部 の固定部品を利用し、散熱部とＰＬＧＡパッケージを緊密に結合させ、散熱の効 果を達成するものである。 しかし、回路板型中央処理装置は、ただ一片の回路板であるだけなので、ＰＬ ＧＡパッケージに類似した組み立てのための固定孔を提供することができない。 しかも、中央処理装置ＩＣチップ上に、一般の表面粘着固定具を利用し散熱部を 設置するなら、確かに散熱の目的は達成できるが、無パッケージの中央処理装置 のグレードを大幅に低下させてしまう。加えて、消費者のこの種の代替え方式に 対する受容度も非常に低い。 このため中央処理装置のパッケージ工程を短縮させ、実際の生産過程に於いて 活用することができ、しかも全体のコストを低下させることができる、簡易でか つコストが低廉な散熱部の組み立て構造は、この問題を解決するための最重要課 題である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記公知構造の様々な欠点を改善するため、本考案は中央処理装置の嵌合箱設 置散熱部の構造の提供を課題とする。 それは、簡単な構造、組成を以て中央処理装置回路板を散熱部に設置すること ができ、かつ中央処理装置の外観は、ＰＬＧＡによりパッケージしたものと全く 変わらない。これにより、コストを低下させ、しかも消費者の受容度を高めるこ とができる。 さらにそれは、中央処理装置のＩＣチップを直接、散熱部に接触させるため、Ｐ ＬＧＡパッケージによる伝達を省き、大幅に散熱効率を高めることができる。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するため、本考案は下記の中央処理装置の嵌合箱設置散熱部の 構造を提供する。 主に嵌合箱、中央処理装置回路板、散熱部、固定具を含み、該固定具は作動部 、加圧固定部により組成する。該作動部は加圧固定部に設置し、その中に於いて 推移することができ、該嵌合箱に設置した柱体を加圧固定部に設置した楕円孔及 び大、小長円孔中に於いて係合し、加圧固定部を下に向かって押すことにより、 その支部両側に上向きの弾力を発生させ、該柱体を上に引き上げ、中央処理装置 回路板と散熱部を密着させる。

【０００５】

【考案の実施の形態】

図１、２が示すように、本考案は主に嵌合箱１０、中央処理装置回路板２０、 散熱部３０、固定具４０、作動部５０、加圧固定部６０を含む。 該嵌合箱１０は、該中央処理装置回路板２０の設置に用いる開放空間を具えた 箱体で、その中央部位には凸部１１を形成し、該凸部１１四周囲の適当な位置に は柱体１２を設置し、各柱体１２の頂点端部には環状凹１３を設置する。 また、該嵌合箱１０の両外側には嵌合ユニット弾力片１４を設置し、これによ り嵌合箱１０はＰＬＧＡパッケージと主機板設置枠（図示なし）に於ける設置に ついて、同一組み合わせ方式を有することができる。 該中央処理装置回路板２０にはＩＣチップ２１を設置する。さらに、伝熱薄膜 ２２を散熱部３０の背面に接着し、前記柱体１２に対応する位置に於いて穿孔２ ３を設置する。 該散熱部３０は複数の散熱片３１を具え、該散熱片３１間には二本の通路３２ を設置する。該通路３２の前記柱体１２に対応する位置には、穿孔２３を設置す る。

【０００６】 続いて図３、４が示すように、該固定具４０は作動部５０、加圧固定部６０に より組成する。 該作動部５０の頂点端部は曲折した板片５１で、押動時の施力場所となる。該 作動部５０の両側にはそれぞれ片体５２を設置する。該片体５２の末端外縁には それぞれ外係合体５３を突出状態に形成し、中央には開槽５４を設置する。また 、該開槽５４内縁にはそれぞれ内係合体５５を形成し、しかも、該開槽５４の末 端は収縮し小開槽５６を形成する。 該加圧固定部６０は、その適当な位置に於いて凹弧状の支部６１を設置する。 該支部６１の両側には第一部６２、及び第二部６３を形成する。該第一部６２に は、貫通状態の大孔６２１、小孔６２２を設置し、該大孔６２１、小孔６２２の 境界位置両側には、傾斜した終止片６２３を形成する。一方、該第二部６３表面 には楕円孔６３１、及び凸点６３２を設置し、その両側辺には側面板６３３を形 成する。該二枚の側面板６３３の相互に対応する適当な位置には、開口部６３４ を設置するが、該開口部６３４と該凸点６３２の位置は相互に対応している。 該作動部５０は、加圧固定部６０の第二部６３中に挿設し、外係合体５３によ り開口部６３４中に係合し、一体に結合する。同時に、内係合体５５は凸点６３ ２の弧状辺に係合し、こうして、作動部５０は加圧固定部６０中に於いて二段式 の押動行程を形成する。

【０００７】 次に図５が示すように、散熱片３０の組み立て時には、中央処理装置回路板２ ０及び散熱片３０を嵌合箱１０の開放空間中に設置し、柱体１２に中央処理装置 回路板２０及び散熱片３０の穿孔２３、３３を貫通させ、散熱片３０の通路３２ に於いて露出させる。続いて、固定具４０を散熱片３０に嵌入し、二本の加圧固 定部６０をそれぞれ通路３２に挿入する。さらに、柱体１２は第一部６２の大孔 ６２１を貫通し、該作動部５０を外に向けて引き、柱体１２の環状凹１３は終止 片６２３を通過し小孔６２２内に入る。該終止片６２３の持ち上がった部位は柱 体１２を圧迫し押さえ、柱体１２を小孔６２２位置に於いて固定する。こうして 、滑動現象の発生を防止する。 さらに、加圧固定部６０により支部６１を支点とし、作動部５０に圧力を加え 、第一部６２及び第二部６３に下圧の変形を発生させる。こうして、柱体１２は 第二部６３の楕円孔６３１内を通過し、続いて作動部５０を内側に向けて押し、 小開槽５６を柱体１２の環状凹１３内に移動させ、該内係合体５５は同時に凸点 ６３２に於いて係合、接続し、作動部５０を押し入れた位置に固定する（図６参 照）。該第一部６２及び第二部６３の下圧力は、上向きの弾力に変化し、環状凹 １３の小開槽５６及び小孔６２２に嵌入させ、柱体１２を上に引き上げる。また 、嵌合箱１０を上に引き上げ、ＩＣチップ２１と散熱部３０底面を密着させる。 該固定具４０は組み立て後、嵌合箱１０の開放空間は、即散熱部３０により覆 われパックされ、散熱部を具えたＰＬＧＡによりパックされたと同様の中央処理 装置の外観を形成する。こうして、使用者がもともと有する設置習慣と方式を提 供することができ、しかも、ＰＬＧＡパッケージに必要なコストと生産時間を低 下させることができる。加えて、該作動部５０は嵌合接続後、加圧固定部６０内 に収蔵されるため、コンピューター内部の空間を占用することがない。

【０００８】

【考案の効果】

本考案散熱部の構造は、簡単な構造組成で、中央処理装置回路板を散熱部に設 置することができ、しかも中央処理装置の外観はＰＬＧＡパッケージによるもの と全く変わらないため、コストを低下させつつ、消費者の受容度をも高めること ができる。さらに、中央処理装置ＩＣチップを直接散熱部に接触させることがで きため、ＰＬＧＡパッケージによる伝達を省き、大幅に散熱効率を高めることが できる。 このように、本考案は実用の効能を具え、かつ全く新しい設計で、機能性と進 歩性を具えている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の立体図である。

【図２】本考案の分解立体図である。

【図３】固定具の立体図である。

【図４】固定具の立体図である。

【図５】本考案の組み合わせ上面図である。作動部が押
し入る前の状況を明示している。

【図６】本考案の組み合わせ上面図である。作動部が押
し入った後の状況を明示している。

【符号の説明】

１０ 嵌合箱 １１ 凸部 １２ 柱体 １３ 環状凹 １４ 嵌合ユニット弾力片 ２０ 中央処理装置回路板 ２１ ＩＣチップ ２２ 伝熱薄膜 ２３ 穿孔 ３０ 散熱部 ３１ 散熱片 ３２ 通路 ３３ 穿孔 ４０ 固定具 ５０ 作動部 ５１ 板片 ５２ 片体 ５３ 外係合体 ５４ 開槽 ５５ 内係合体 ５６ 小開槽 ６０ 加圧固定部 ６１ 支部 ６２ 第一部 ６２１ 大孔 ６２２ 小孔 ６２３ 終止片 ６３ 第二部 ６３１ 楕円孔 ６３２ 凸点 ６３３ 側面板 ６３４ 開口部

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】主に嵌合箱、中央処理装置回路板、散熱
   部、固定具により組成されている中央処理装置の嵌合箱
   設置散熱部の構造において、該嵌合箱は該中央処理装置
   回路板の設置に用いる陥没空間を具え、陥没空間の適当
   な位置には両方が相対した柱体を設置し、該中央処理装
   置回路板には該柱体に対応し穿孔を設置し、該散熱部に
   は二本の通路を設置し、該柱体に対応する位置に於いて
   穿孔を設置し、該固定具は作動部と二個の加圧固定部に
   より組成し、該作動部の両側にはそれぞれ片体を設置
   し、該片体の末端外縁にはそれぞれ外係合体を突出状態
   に形成し、中央には開槽を設置し、該開槽内縁にはそれ
   ぞれ内係合体を形成し、しかも、該開槽の末端は収縮し
   小開槽を形成し、該加圧固定部は、その適当な位置に於
   いて凹弧状の支部を設置し、該支部の両側には第一部及
   び第二部を形成し、該第一部には、貫通状態の大孔、小
   孔を設置し、該第二部表面には楕円孔及び凸点を設置
   し、その両側辺には側面板を形成し、二枚の該側面板の
   相互に対応する適当な位置には、開口部を設置するが、
   該開口部と該凸点の位置は相互に対応しており、 該作動部は該加圧固定部に設置し、その中に於いて推移
   することができ、該嵌合箱に設置した該柱体を該加圧固
   定部に設置した該楕円孔及び該大小長円孔中に於いて係
   合し、該加圧固定部を下に向かって押すことにより、そ
   の支部両側に上向きの弾力を発生させ、該柱体を上に引
   き上げ、該中央処理装置回路板と該散熱部を密着させる
   ことを特徴とする中央処理装置の嵌合箱設置散熱部の構
   造。
2. 【請求項２】前記大孔と前記小孔の境界位置両側には、
   傾斜した終止片を形成することを特徴とする請求項１記
   載の中央処理装置の嵌合箱設置散熱部の構造。
3. 【請求項３】前記内係合体は前記凸点の弧状辺に係合
   し、これにより前記作動部は前記加圧固定部中に於いて
   二段式の押動行程を形成することを特徴とする請求項１
   記載の中央処理装置の嵌合箱設置散熱部の構造。
4. 【請求項４】前記作動部の頂点端部には曲折した板片を
   設置することを特徴とする請求項１記載の中央処理装置
   の嵌合箱設置散熱部の構造。