JP3058339U - IC tag - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 エッチングを用いる場合のように高価な廃液
処理施設を必要とせず、しかも作業者の健康或は周辺環
境に悪影響を与えることなく製造できるＩＣタグの提供
を課題とする。
【解決手段】 ＩＣタグ１は、熱可塑性樹脂を用いて成
形された平板状のベース部材２上にＩＣチップ３ａとア
ンテナ部３ｂとを含む電気回路３が設けられ、該電気回
路３側の面を熱可塑性樹脂層４で被覆された構成とされ
ると共に、上記アンテナ部３ｂについては、ホットスタ
ンプにより、金属箔が打ち抜かれて上記ベース部材２に
接着されている。
(57) [Problem] To provide an IC tag which does not require an expensive waste liquid treatment facility as in the case of using etching and can be manufactured without adversely affecting the health of workers or the surrounding environment. I do. SOLUTION: An IC tag 1 is provided with an electric circuit 3 including an IC chip 3a and an antenna portion 3b on a flat base member 2 molded using a thermoplastic resin, and a surface on the electric circuit 3 side. Is covered with a thermoplastic resin layer 4, and the antenna section 3 b is stamped with a metal foil by a hot stamp and adhered to the base member 2.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、合成樹脂製のベース部材に、少なくともＩＣチップとアンテナ部と を含む電気回路が設けられてなるＩＣタグに関し、ＩＣタグの製造技術の分野に 属する。 The present invention relates to an IC tag in which an electric circuit including at least an IC chip and an antenna portion is provided on a synthetic resin base member, and belongs to the field of IC tag manufacturing technology.
【０００２】[0002]
例えば、商品仕分けシステムにおいては、商品毎に予め仕分けデータが書き込 まれたテープが貼り付けられることがある。そして、このテープから仕分けデー タを読み取って、そのデータに基づいて商品が仕分けられるようになっている。 For example, in a product sorting system, a tape on which sorting data is written in advance may be attached to each product. Then, the sorting data is read from the tape, and the products are sorted based on the data.
【０００３】 また、物品輸送においては、商品が積載されたコンテナ等にその商品名、数量 、行き先等のデータが書き込まれた札が取り付けられている。そして、その札か ら行き先等のデータを読み取って、そのデータに基づいて商品が最終目的地に間 違うことなく輸送されるようになっている。In the transportation of goods, a tag on which data such as a product name, a quantity, and a destination is written is attached to a container or the like on which the product is loaded. Then, data such as the destination is read from the bill, and the goods are transported to the final destination without error based on the data.
【０００４】 近年、これらのテープや札に代り、上記データを記録して読み出しが可能ない わゆるＩＣタグが用いられる傾向にある。In recent years, instead of these tapes and bills, there has been a tendency to use so-called IC tags capable of recording and reading the data.
【０００５】 例えば、商品仕分けシステムにＩＣタグが用いられる場合、ＩＣタグへのデー タの書き込み及びＩＣタグからデータの読み取りが可能で、相手側との間隔が離 れていても非接触で上記の動作が行える特性を有することが要求されている。For example, when an IC tag is used in a merchandise sorting system, it is possible to write data to the IC tag and read data from the IC tag. It is required to have a characteristic capable of performing the above operation.
【０００６】 また、物品輸送に用いられる場合、上記商品仕分けシステムで要求される特性 に加えて、輸送時のコンテナ等への振動等に耐えられる堅牢性、或は屋外で使用 されるので風雨等に耐えられる耐環境性を有するＩＣタグであることが要求され ている。In addition, when used for transporting goods, in addition to the characteristics required for the above-mentioned product sorting system, it is robust enough to withstand vibrations to containers and the like during transportation, or because it is used outdoors, it can be used in wind and rain. It is required that the IC tag has an environment resistance that can withstand the environment.
【０００７】 一方、ＩＣチップを利用したデータの書き込み、読み取りが可能な記憶媒体と して、いわゆるＩＣカードがある。このＩＣカードは、主に人が携帯して使用さ れるので強度及び耐環境性をあまり必要とせず、また、データの書き込み、読み 取り動作が近距離で行われるので、上記動作を非接触で行うのに必要なアンテナ 部を薄い回路シートに設けることが可能となり、その結果、軽量コンパクトな構 造にすることができる。On the other hand, there is a so-called IC card as a storage medium on which data can be written and read using an IC chip. Since this IC card is mainly used by a person to carry it, it does not require much strength and environmental resistance, and since data writing and reading operations are performed at a short distance, the above operations can be performed in a non-contact manner. It is possible to provide the antenna part necessary for the operation on a thin circuit sheet, and as a result, it is possible to achieve a lightweight and compact structure.
【０００８】 ところで、上述した性能を有するＩＣタグにおいては、データの書き込み、読 み取り動作を相手側との間隔が離れた状態でも行えるようにアンテナ部の感度を 上げる必要がある。By the way, in the IC tag having the above-described performance, it is necessary to increase the sensitivity of the antenna unit so that the data writing and reading operations can be performed even in a state where the distance from the partner is large.
【０００９】 このアンテナ部の感度を上げるには、該アンテナ部の抵抗値を下げること、す なわち該アンテナ部の厚みを厚くすれば解消するが、上記ＩＣカードは構造的に 、薄い回路シートにアンテナ部を設ける構成となっているので、該ＩＣカード製 造技術の転用だけでは上記特性を有するＩＣタグの製造は困難であった。[0009] In order to increase the sensitivity of the antenna unit, the resistance can be reduced by reducing the resistance value of the antenna unit, that is, by increasing the thickness of the antenna unit. Since the antenna section is provided in the IC tag, it is difficult to manufacture an IC tag having the above characteristics only by diverting the IC card manufacturing technology.
【００１０】 そこで、通常、厚みのある基材に金属箔を貼り付けて、該金属箔の不必要な部 分を取り除くことによって、該基材にアンテナ部を形成する方法としてエッチン グが用いられている。Therefore, usually, etching is used as a method of forming an antenna portion on a base material by attaching a metal foil to a thick base material and removing an unnecessary portion of the metal foil. ing.
【００１１】[0011]
しかし、エッチングを用いた場合、上記基材に厚みのあるアンテナ部を形成す ることができるが、不必要な金属箔の部分を取り除くために化学薬品を用いる必 要があるので、使用済みの化学薬品（以下、廃液という）による作業者の健康、 或は周辺環境に悪影響を与えないように、廃液処理には万全を期して臨む必要が あり、その処理施設が高価なものになるという問題がある。 However, when etching is used, a thick antenna portion can be formed on the base material, but it is necessary to use a chemical agent to remove unnecessary metal foil portions. It is necessary to take care of waste liquid treatment so that chemicals (hereinafter referred to as waste liquid) do not adversely affect the health of workers or the surrounding environment, and the treatment facility becomes expensive. There is.
【００１２】 そこで、本考案は、エッチングを用いる場合のように高価な廃液処理施設を必 要とせず、しかも作業者の健康或は周辺環境に悪影響を与えることなく製造でき るＩＣタグの提供を課題とする。Accordingly, the present invention provides an IC tag that can be manufactured without requiring an expensive waste liquid treatment facility as in the case of using etching, and without adversely affecting the health of workers or the surrounding environment. Make it an issue.
【００１３】[0013]
上記課題を解決するため、本考案では次のような手段を用いる。 In order to solve the above problems, the present invention uses the following means.
【００１４】 まず、本願の実用新案登録請求の範囲における請求項１に記載された考案（以 下、第１考案という）は、合成樹脂製のベース部材の一方の面に、少なくともＩ Ｃチップとアンテナ部とを含む電気回路が設けられてなるＩＣタグにおいて、少 なくとも上記アンテナ部については、ホットスタンプにより金属箔が打ち抜かれ て上記ベース部材に接着されていることを特徴とする。First, the invention described in claim 1 (hereinafter referred to as the first invention) in the claims of the present invention is that at least an IC chip is provided on one surface of a synthetic resin base member. In an IC tag provided with an electric circuit including an antenna part, at least the antenna part is stamped with a metal foil by a hot stamp and adhered to the base member.
【００１５】 また、請求項２に記載された考案（以下、第２考案という）は、上記第１考案 のＩＣタグにおいて、ホットスタンプにより打ち抜かれた金属箔は、接着剤を介 してベース部材に接着されていることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the IC tag of the first aspect, the metal foil punched by a hot stamp is used as a base member via an adhesive. It is characterized by being adhered to.
【００１６】 また、請求項３に記載された考案（以下、第３考案という）は、上記第１考案 のＩＣタグにおいて、ベース部材の材質として熱可塑性樹脂が用いられていると 共に、ホットスタンプにより打ち抜かれた金属箔は、ベース部材の溶融部を介し て該ベース部材に接着されていることを特徴とする。The invention according to claim 3 (hereinafter, referred to as a third invention) is characterized in that, in the IC tag according to the first invention, a thermoplastic resin is used as a material of a base member and a hot stamp is used. The metal foil punched by the method is characterized in that the metal foil is adhered to the base member via a fused portion of the base member.
【００１７】 また、請求項４に記載された考案（以下、第４考案という）は、上記第１考案 のＩＣタグにおいて、ベース部材における電気回路側の面は、合成樹脂層で被覆 されていることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the IC tag of the first aspect, the surface of the base member on the electric circuit side is covered with a synthetic resin layer. It is characterized by the following.
【００１８】 上記のように構成することにより、本願各考案によればそれぞれ次の作用が得 られる。With the above configuration, the following effects can be obtained according to the inventions of the present application.
【００１９】 まず、第１考案によれば、少なくともアンテナ部については、ホットスタンプ により金属箔が打ち抜かれてベース部材に接着されているので、エッチングを用 いてベース部材に金属箔でアンテナ部を形成するように、化学薬品を使用する必 要がない。これにより、廃液がでないので廃液処理施設を必要とせず、廃液によ る環境汚染の心配もない。First, according to the first invention, at least the antenna portion is formed by stamping a metal foil with a hot stamp and bonding the metal foil to the base member. Therefore, the antenna portion is formed of the metal foil on the base member by etching. There is no need to use chemicals as you do. As a result, there is no waste liquid, so there is no need for a waste liquid treatment facility, and there is no concern about environmental pollution due to the waste liquid.
【００２０】 しかも、上記ベース部材は合成樹脂製なので、射出成形技術や押出し成形技術 等を用いることで該ベース部材の厚みを自由に変更することが可能となり、その 厚みを厚くすることにより強度の高いＩＣタグを得ることができる。また、ベー ス部材の厚みを厚くすることが可能となるので、該ベース部材に、ホットスタン プにより厚みのある金属箔が接着されることになる。これにより、感度の高いア ンテナ部を有するＩＣタグを得ることができる。Moreover, since the base member is made of a synthetic resin, the thickness of the base member can be freely changed by using injection molding technology, extrusion molding technology, or the like. A high IC tag can be obtained. Further, since the thickness of the base member can be increased, a thick metal foil is bonded to the base member by a hot stamp. Thus, an IC tag having a highly sensitive antenna section can be obtained.
【００２１】 また、第２考案によれば、ホットスタンプにより打ち抜かれた金属箔は接着剤 を介してベース部材に接着されているので、該金属箔は容易にしかも強固にベー ス部材に接着されることになる。According to the second invention, the metal foil punched by the hot stamp is bonded to the base member via an adhesive, so that the metal foil is easily and firmly bonded to the base member. Will be.
【００２２】 また、第３考案によれば、ベース部材の材質として熱可塑性樹脂を用いている ので、ホットスタンプによりベース部材に溶融部ができることになる。これによ り、ホットスタンプにより打ち抜かれた金属箔は上記溶融部を介してベース部材 に接着されるので、該金属箔は容易にしかも強固にベース部材に接着されること になる。Further, according to the third invention, since a thermoplastic resin is used as a material of the base member, a molten portion is formed on the base member by hot stamping. Thus, the metal foil punched by the hot stamp is adhered to the base member through the above-mentioned molten portion, so that the metal foil is easily and firmly adhered to the base member.
【００２３】 また、第４考案によれば、ベース部材における電気回路側の面は、合成樹脂層 で被覆されているので、電気回路は合成樹脂層で覆い包まれることになり、外部 からの衝撃が直接伝わらず、しかも水等の侵入を防ぐことが可能となる。これよ り、耐環境性の高いＩＣタグを得ることができる。Further, according to the fourth invention, since the surface of the base member on the electric circuit side is covered with the synthetic resin layer, the electric circuit is covered with the synthetic resin layer, so that an external impact is prevented. Is not directly transmitted, and the intrusion of water or the like can be prevented. Thus, an IC tag having high environmental resistance can be obtained.
【００２４】[0024]
以下、本考案の実施の形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００２５】 図１、図２に示すように、ＩＣタグ１は、熱可塑性樹脂を用いて成形された平 板状のベース部材２上にＩＣチップ３ａとアンテナ部３ｂとを含む電気回路３が 設けられ、該電気回路３側の面を熱可塑性樹脂層４で被覆された構成とされてい る。As shown in FIGS. 1 and 2, the IC tag 1 has an electric circuit 3 including an IC chip 3 a and an antenna section 3 b on a flat base member 2 molded using a thermoplastic resin. The surface on the side of the electric circuit 3 is covered with a thermoplastic resin layer 4.
【００２６】 特に、上記アンテナ部３ｂについては、後述するホットスタンプの技術により 、金属箔５（図３参照）が打ち抜かれて上記ベース部材２に接着されている。な お、この金属箔５は銅箔層５ａを有し、該銅箔層５ａの一方の面にスズメッキ層 ５ｂが積層され、該銅箔層５ａの他方の面に接着剤層５ｃが積層された構成とさ れている。また、言うまでもないが、上記金属箔５は、接着剤層５ｃの面をベー ス部材２に向けて接着されている。In particular, the metal foil 5 (see FIG. 3) is punched out and adhered to the base member 2 by the hot stamping technique described later for the antenna section 3b. The metal foil 5 has a copper foil layer 5a, a tin plating layer 5b is laminated on one surface of the copper foil layer 5a, and an adhesive layer 5c is laminated on the other surface of the copper foil layer 5a. Configuration. Needless to say, the metal foil 5 is bonded with the surface of the adhesive layer 5c facing the base member 2.
【００２７】 このように、このＩＣタグ１は、ホットスタンプによりベース部材２にアンテ ナ部３が形成されているので、エッチングを用いてベース部材に金属箔でアンテ ナ部を形成する場合のように、化学薬品を使用する必要がない。これにより、廃 液処理施設を必要とせず、廃液による環境汚染の心配もない。As described above, in the IC tag 1, since the antenna part 3 is formed on the base member 2 by hot stamping, the antenna part is formed by etching the metal part on the base member using etching. No need to use chemicals. As a result, there is no need for a waste liquid treatment facility and there is no concern about environmental pollution due to waste liquid.
【００２８】 しかも、上記ベース部材２は熱可塑性樹脂製でその厚みが厚いので、強度の高 いＩＣタグ１を得ることになる。また、ベース部材２の厚みが厚くなっているの で、ホットスタンプにより上記ベース部材２に、金属箔５における銅箔層５ａの 厚みの厚いものが接着されているので、感度の高いアンテナ部３ｂを有するＩＣ タグ１が得られることになる。さらに、この銅箔層５ａには、スズメッキ層５ｂ が積層されているので、該銅箔層５ａの酸化が防止されると共に、ＩＣチップ３ ａ等の電子部品の実装性も向上することになる。Moreover, since the base member 2 is made of a thermoplastic resin and has a large thickness, the IC tag 1 with high strength can be obtained. Since the thickness of the base member 2 is large, the thick copper foil layer 5a of the metal foil 5 is bonded to the base member 2 by hot stamping. Is obtained. Further, since the tin plating layer 5b is laminated on the copper foil layer 5a, the oxidation of the copper foil layer 5a is prevented, and the mountability of electronic components such as the IC chip 3a is improved. .
【００２９】 そして、ホットスタンプにより打ち抜かれた金属箔５は接着剤層５ｃを有し、 該接着剤層５ｃを介してベース部材２に接着されているので、上記金属箔５は容 易にしかも強固にベース部材２に接着されることになる。The metal foil 5 punched by hot stamping has an adhesive layer 5c, and is bonded to the base member 2 via the adhesive layer 5c. It will be firmly adhered to the base member 2.
【００３０】 また、ベース部材２の材質は熱可塑性樹脂なので、ホットスタンプによりベー ス部材２に溶融部ができることになる。これにより、ホットスタンプにより打ち 抜かれた金属箔５は上記溶融部を介してベース部材２に接着されるので、強固に ベース部材２に接着されることになる。なお、金属箔がース部材に接着する面を 予め粗面にしておけば、金属箔５はさらに強固にベース部材２に接着されること になる。Since the material of the base member 2 is a thermoplastic resin, a molten portion is formed in the base member 2 by hot stamping. As a result, the metal foil 5 punched by the hot stamp is bonded to the base member 2 through the above-mentioned molten portion, so that the metal foil 5 is firmly bonded to the base member 2. If the surface of the metal foil to be bonded to the base member is roughened in advance, the metal foil 5 is more firmly bonded to the base member 2.
【００３１】 さらに、ベース部材２における電気回路３側の面は、熱可塑性樹脂層４で被覆 されているので、電気回路３は熱可塑性樹脂で覆い包まれることになり、外部か らの衝撃が直接伝わらず、しかも水等の侵入を防ぐことが可能となる。これによ り、耐環境性の高いＩＣタグがを得られることになる。Furthermore, since the surface of the base member 2 on the side of the electric circuit 3 is covered with the thermoplastic resin layer 4, the electric circuit 3 is covered with the thermoplastic resin, so that an external impact is prevented. It is not directly transmitted, and it is possible to prevent intrusion of water and the like. As a result, an IC tag having high environmental resistance can be obtained.
【００３２】 なお、上記ＩＣタグ１に用いられた金属箔５は、上述したように銅箔層５ａ、 スズメッキ層５ｂ、接着剤層５ｃの３層で構成されているが、この金属箔５に上 記接着剤層５ｃは有っても、無くても良い。また、銅箔層５ａ及びスズメッキ層 ５ｂは、電気回路３を構成するに充分な性能を発揮するものであれば、他の金属 例えば、スズ・鉛合金、ニッケル、金、銀等であっても良い。The metal foil 5 used for the IC tag 1 is composed of the copper foil layer 5a, the tin plating layer 5b, and the adhesive layer 5c, as described above. The adhesive layer 5c may or may not be provided. The copper foil layer 5a and the tin plating layer 5b may be made of another metal such as a tin-lead alloy, nickel, gold, silver, or the like, as long as the copper foil layer 5a and the tin plating layer 5b exhibit sufficient performance to constitute the electric circuit 3. good.
【００３３】 また、上記ＩＣタグ１における電気回路３は、ＩＣチップ３ａとアンテナ部３ ｂとを含む構成とされているが、その他にも複数の電子部品等が接続される場合 もある。Although the electric circuit 3 in the IC tag 1 includes the IC chip 3a and the antenna section 3b, a plurality of electronic components and the like may be connected.
【００３４】 次に、上記ＩＣタグ１の製造方法を説明する。Next, a method for manufacturing the IC tag 1 will be described.
【００３５】 まず、ホットスタンプを行う熱転写装置及び上述したベース部材２の電気回路 側３の面に熱可塑性樹脂層４を被覆する射出成形機の概略構成を説明する。First, a schematic configuration of a thermal transfer device that performs hot stamping and an injection molding machine that coats the thermoplastic resin layer 4 on the surface of the base member 2 on the electric circuit side 3 will be described.
【００３６】 図４に示すように、上記熱転写装置１０は、シリンダ１１の下端に取り付けら れて該シリンダ１１の駆動により上下動する熱版１２と、該熱版１２の下方に被 転写物を載置する受け台１３とを備えている。上記熱版１２は、複数のヒータ部 材１４…１４が内装されている。また、この熱版１２の下面には、アンテナ部３ ｂのパターン１５ａが設けられた版１５が取り付けられている。As shown in FIG. 4, the thermal transfer device 10 is attached to a lower end of a cylinder 11 and moves up and down by driving the cylinder 11. And a cradle 13 on which the cradle is placed. The hot plate 12 includes a plurality of heater members 14. On the lower surface of the hot plate 12, a plate 15 provided with a pattern 15a of the antenna portion 3b is attached.
【００３７】 また、図５に示すように、上記射出成形機２０は、上述したＩＣタグ１の形状 に対応したキャビティを構成する凹部２１ａ，２２ａが設けられた一対の固定金 型２１と可動金型２２とを有し、これらの金型２１，２２が、取付盤２３，２４ に取り付けられている。As shown in FIG. 5, the injection molding machine 20 includes a pair of fixed molds 21 provided with concave portions 21 a and 22 a forming a cavity corresponding to the shape of the above-described IC tag 1, and a movable mold. The molds 21 and 22 are mounted on mounting boards 23 and 24.
【００３８】 また、固定金型２１側には、溶融した熱可塑性樹脂の射出ノズル２５が設けら れ、その先端２５ａが上記凹部２１ａの中央の開口されている。Further, an injection nozzle 25 of a molten thermoplastic resin is provided on the fixed mold 21 side, and a tip 25a of the injection nozzle 25 is opened at the center of the concave portion 21a.
【００３９】 このような転写装置１０と射出成形機２０とを用いることにより、上記ＩＣタ グ１が次のように製造されることになる。By using such a transfer device 10 and the injection molding machine 20, the IC tag 1 is manufactured as follows.
【００４０】 まず、図４に示すように、ベース部材２が、熱転写装置１０の受け台１３にセ ットされ、該ベース部材２の上面に接着剤層５ｃ（図３参照）を下方にした枚葉 の金属箔５がセットされる。このとき、上記ベース２及び金属箔５は、適宜位置 決め手段によりそれぞれ受け台１３及び該該ベース部材２の所定位置に位置決め されることになる。First, as shown in FIG. 4, the base member 2 is set on the receiving base 13 of the thermal transfer device 10, and the adhesive layer 5 c (see FIG. 3) is placed on the upper surface of the base member 2. A single-sheet metal foil 5 is set. At this time, the base 2 and the metal foil 5 are positioned at predetermined positions of the receiving base 13 and the base member 2, respectively, by appropriate positioning means.
【００４１】 そして、シリンダ１１の駆動により熱盤１２が上記ベース部材２に向って降下 し、該熱盤１２に取り付けられた版１５が金属箔５を介して該ベース部材２に押 し付けられる。このとき、上記金属箔５は、上記版１５に設けられたパターン１ ５ａに打ち抜かれて、熱盤１２からの圧力及び熱によってべース部材５に接着さ れるようになる。そして、図６に示すように、ベース部材２にアンテナ部３ｂが 形成される。When the cylinder 11 is driven, the hot platen 12 descends toward the base member 2, and the plate 15 attached to the hot platen 12 is pressed against the base member 2 via the metal foil 5. . At this time, the metal foil 5 is punched into a pattern 15 a provided on the plate 15, and adheres to the base member 5 by the pressure and heat from the hot platen 12. Then, as shown in FIG. 6, the antenna portion 3b is formed on the base member 2.
【００４２】 さらに、上記アンテナ部３ｂにＩＣチップ３ａを接続することによって、ベー ス部材２に電気回路３が構成されることになる。Further, by connecting the IC chip 3 a to the antenna section 3 b, the electric circuit 3 is formed on the base member 2.
【００４３】 次に、図５に示すように、電気回路３が構成されたベース部材２が適宜供給手 段によって、該ベース部材２の電気回路３側の面を固定金型２１側に向けて可動 金型２２の凹部２２ａに供給される。Next, as shown in FIG. 5, the surface of the base member 2 on which the electric circuit 3 is formed is directed toward the fixed mold 21 by an appropriate supply means. It is supplied to the concave portion 22a of the movable mold 22.
【００４４】 そして、適宜駆動手段によって、上記可動金型２２が移動して固定金型２１と 可動金型２２との型締めが行われ、この状態で溶融した熱可塑性樹脂が、射出ノ ズル２５から凹部２１ａと２２ａとで構成されたキャビティに注入されることに なる。Then, the movable mold 22 is moved by appropriate driving means, and the fixed mold 21 and the movable mold 22 are clamped. In this state, the molten thermoplastic resin is injected into the injection nozzle 25. From the cavity 21a and 22a.
【００４５】 これにより、図１、２に示すように、注入された熱可塑性樹脂が硬化してベー ス部材２の電気回路３側の面が熱可塑性樹脂層４で被覆されたＩＣタグ１が製造 されることになる。As a result, as shown in FIGS. 1 and 2, the injected thermoplastic resin is cured, and the IC tag 1 in which the surface of the base member 2 on the electric circuit 3 side is covered with the thermoplastic resin layer 4 is formed. It will be manufactured.
【００４６】 なお、上述したＩＣタグ１の製造方法は一例に過ぎず、本実施の形態に限定さ れるものではない。Note that the above-described method of manufacturing the IC tag 1 is merely an example, and the present invention is not limited to this embodiment.
【００４７】 例えば、金属箔５は、枚葉の型で熱転写装置１０に供給されているが、ロール 状に巻かれたテープの型で供給しても良い。この場合、別途、適宜金属箔供給手 段が必要となる。For example, the metal foil 5 is supplied to the thermal transfer device 10 in the form of a single sheet, but may be supplied in the form of a tape wound in a roll. In this case, a metal foil supply means is required separately.
【００４８】 また、１枚のベース部材２に対して、１枚のＩＣタグ１が製造されるようにな っているが、上記熱転写装置１０及び射出成形機２０の構成を変更することによ って、複数のＩＣタグのパターンが平面的に配置された中間製品を製造し、この 中間製品を所定の形状に打ち抜いて複数のＩＣタグを同時に得るようにしても良 い。Although one IC tag 1 is manufactured for one base member 2, the configuration of the thermal transfer device 10 and the injection molding machine 20 is changed. Therefore, an intermediate product in which a plurality of IC tag patterns are arranged in a plane may be manufactured, and the intermediate product may be punched into a predetermined shape to obtain a plurality of IC tags at the same time.
【００４９】 さらに、上記ベース部材２の電気回路３側の面を被覆する樹脂層に換えて、合 成樹脂フィルム又は合成樹脂板を熱圧着によって被覆しても良い。Further, instead of the resin layer covering the surface of the base member 2 on the side of the electric circuit 3, a synthetic resin film or a synthetic resin plate may be coated by thermocompression bonding.
【００５０】 また、熱転写装置１０に用いられている版１５は、アンテナ部３ｂのパターン １５ａのみが設けられたものであるが、該アンテナ部３ｂを含むＩＣチップ３ａ 及び電子部品等が実装可能な電気回路パターンであっても良い。The plate 15 used in the thermal transfer device 10 is provided with only the pattern 15a of the antenna portion 3b, but the IC chip 3a including the antenna portion 3b, electronic components, and the like can be mounted. It may be an electric circuit pattern.
【００５１】[0051]
以上のように、まず、第１考案によれば、少なくともアンテナ部については、 ホットスタンプにより金属箔が打ち抜かれてベース部材に接着されているので、 エッチングを用いてベース部材に金属箔でアンテナ部を形成するように、化学薬 品を使用する必要がない。これにより、廃液がでないので廃液処理施設を必要と せず、廃液による環境汚染の心配もない。したがって、作業者の健康或は周辺環 境に悪影響を与えることなくＩＣタグを得ることができる。 As described above, according to the first invention, at least for the antenna portion, the metal foil is stamped out by a hot stamp and adhered to the base member. There is no need to use chemicals to form As a result, there is no waste liquid, so there is no need for a waste liquid treatment facility, and there is no concern about environmental pollution due to the waste liquid. Therefore, an IC tag can be obtained without adversely affecting the health of the worker or the surrounding environment.
【００５２】 しかも、上記ベース部材は合成樹脂製なので、射出成形技術や押出し成形技術 等を用いることで該ベース部材の厚みを自由に変更することが可能となり、その 厚みを厚くすることにより強度の高いＩＣタグを得ることができる。また、ベー ス部材の厚みを厚くすることが可能となるので、該ベース部材にホットスタンプ により厚みのある金属箔が接着されることになる。これにより、感度の高いアン テナ部を有するＩＣタグを得ることができる。Moreover, since the base member is made of synthetic resin, it is possible to freely change the thickness of the base member by using an injection molding technique, an extrusion molding technique, or the like. A high IC tag can be obtained. Further, since the thickness of the base member can be increased, a thick metal foil is bonded to the base member by hot stamping. Thus, an IC tag having a highly sensitive antenna section can be obtained.
【００５３】 また、第２考案によれば、ホットスタンプにより打ち抜かれた金属箔は接着剤 を介してベース部材に接着されているので、該金属箔は容易にしかも強固にベー ス部材に接着されることになる。According to the second invention, since the metal foil punched by the hot stamp is bonded to the base member via an adhesive, the metal foil is easily and firmly bonded to the base member. Will be.
【００５４】 また、第３考案によれば、ベース部材の材質として熱可塑性樹脂を用いている ので、ホットスタンプによりベース部材に溶融部ができることになる。これによ り、ホットスタンプにより打ち抜かれた金属箔は上記溶融部を介してベース部材 に接着されるので、該金属箔は容易にしかも強固にベース部材に接着されること になる。Further, according to the third invention, since a thermoplastic resin is used as a material of the base member, a molten portion is formed in the base member by hot stamping. Thus, the metal foil punched by the hot stamp is adhered to the base member through the above-mentioned molten portion, so that the metal foil is easily and firmly adhered to the base member.
【００５５】 また、第４考案によれば、ベース部材における電気回路側の面は、合成樹脂層 で被覆されているので、電気回路は合成樹脂層で覆い包まれることになり、外部 からの衝撃が直接伝わらず、しかも水等の侵入を防ぐことが可能となる。これよ り、耐環境性の高いＩＣタグを得ることができる。Further, according to the fourth invention, since the surface of the base member on the electric circuit side is covered with the synthetic resin layer, the electric circuit is covered with the synthetic resin layer, so that an external impact can be prevented. Is not directly transmitted, and the intrusion of water or the like can be prevented. Thus, an IC tag having high environmental resistance can be obtained.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】 本考案の実施の形態に係るＩＣタグを示す概
略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an IC tag according to an embodiment of the present invention.
【図２】 図１のア−ア線による拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along the line AA in FIG.
【図３】 本考案の実施の形態に係るＩＣタグに用いた
金属箔の拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a metal foil used for the IC tag according to the embodiment of the present invention.
【図４】 本考案の実施の形態に係るＩＣタグの製造に
用いたた熱転写装置の概略構成を示す縦断面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a thermal transfer device used for manufacturing an IC tag according to the embodiment of the present invention.
【図５】 本考案の実施の形態に係るＩＣタグの製造に
用いた射出成形機の概略構成を示す縦断面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of an injection molding machine used for manufacturing an IC tag according to the embodiment of the present invention.
【図６】 熱転写装置でアンテナ部が形成されたベース
部材を説明する平面図である。FIG. 6 is a plan view illustrating a base member on which an antenna unit is formed in the thermal transfer device.
１ ＩＣタグ ２ ベース部材 ３ 電気回路 ３ａ ＩＣチップ ３ｂ アンテナ部 ４ 熱可塑性樹脂層（合成樹脂層） ５ 金属箔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC tag 2 Base member 3 Electric circuit 3a IC chip 3b Antenna part 4 Thermoplastic resin layer (synthetic resin layer) 5 Metal foil
Claims (4)
少なくともＩＣチップとアンテナ部とを含む電気回路が
設けられてなるＩＣタグであって、少なくとも上記アン
テナ部については、ホットスタンプにより金属箔が打ち
抜かれて上記ベース部材に接着されていることを特徴と
するＩＣタグ。1. A base member made of synthetic resin,
An IC tag provided with an electric circuit including at least an IC chip and an antenna, wherein at least the antenna is stamped with a hot stamp using a metal foil and adhered to the base member. IC tag.
箔は、接着剤を介してベース部材に接着されていること
を特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ。2. The IC tag according to claim 1, wherein the metal foil punched by the hot stamp is adhered to the base member via an adhesive.
用いられていると共に、ホットスタンプにより打ち抜か
れた金属箔は、ベース部材の溶融部を介して該ベース部
材に接着されていることを特徴とする請求項１に記載の
ＩＣタグ。3. The base member is made of a thermoplastic resin, and a metal foil punched by a hot stamp is adhered to the base member via a molten portion of the base member. The IC tag according to claim 1, wherein
合成樹脂層で被覆されていることを特徴とする請求項１
に記載のＩＣタグ。4. The electric circuit side surface of the base member,
2. The method according to claim 1, wherein the cover is covered with a synthetic resin layer.
2. The IC tag according to 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1998007898U JP3058339U (en) | 1998-10-09 | 1998-10-09 | IC tag |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1998007898U JP3058339U (en) | 1998-10-09 | 1998-10-09 | IC tag |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3058339U true JP3058339U (en) | 1999-06-18 |
Family
ID=43192249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1998007898U Expired - Lifetime JP3058339U (en) | 1998-10-09 | 1998-10-09 | IC tag |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3058339U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011170945A (en) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Fujifilm Corp | Recording tape cartridge |
| JP2018197942A (en) * | 2017-05-23 | 2018-12-13 | 凸版印刷株式会社 | Ic card having a non-contact communication function |
-
1998
- 1998-10-09 JP JP1998007898U patent/JP3058339U/en not_active Expired - Lifetime
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