JP3052167B2 - 異物分析方法 - Google Patents
異物分析方法Info
- Publication number
- JP3052167B2 JP3052167B2 JP4195412A JP19541292A JP3052167B2 JP 3052167 B2 JP3052167 B2 JP 3052167B2 JP 4195412 A JP4195412 A JP 4195412A JP 19541292 A JP19541292 A JP 19541292A JP 3052167 B2 JP3052167 B2 JP 3052167B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foreign
- field
- foreign matter
- sample
- foreign substance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 title claims description 5
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 6
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Input (AREA)
Description
方法に関する。
する座標と、異物分析装置での実際の異物位置座標との
座標誤差が、微小異物を観察するために必要な走査型電
子顕微鏡の視野より広い場合、オペレータが次々と視野
を移動し、その場所での画像を確認しながら異物を探し
ていた。
タの負荷が大きいだけではなく、ミスによって異物を見
逃すことも多かった。従ってこの課題を解決する自動化
機能を付加することが必要とされた。
ージ上の試料に電磁レンズにより細く絞られた電子線を
走査して照射し、試料から発生する情報を信号として取
り出し、試料像を表示しうる走査型電子顕微鏡を用い、
ベアウェハ等の表面の異物を、異物検査装置からの異物
位置座標に基づき、最も異物の存在しそうな位置から順
次、自動的に視野を移動しながら異物の画像を取得し異
物の検出指標を計算する工程を含む異物分析方法であ
る。
置が視野中心に来るように、ステージを移動し、座標値
の誤差分を覆う視野で異物を観察する。ここで異物が発
見できなかったときは、以下のように自動的に異物を探
す。異物サイズに対応する異物検出に適した視野に全視
野を分割し、その分割視野に対応した倍率を設定する。
最初は中心の分割視野、それ以降はより中心に近く、か
つその前の分割視野に近接する分割視野の順に走査順序
を決める。この順序で自動的に分割視野を移動しなが
ら、画像を取得し異物の検出指標を計算する。計算後走
査済みの分割視野のなかで最も異物の検出指標の大きい
ものから順に番号付けと視野内の異物部分の認識を行
い、オペレータに表示する。
型電子顕微鏡から得られた2次電子画像等からヒストグ
ラムを求める。画像の単純パターンのヒストグラムは正
規分布に近い形で得られる。異物は単純パターンに比べ
て輝度が高いので、異物が十分大きい場合は異物部分の
峰(ピーク)と、単純パターン部分の峰がヒストグラム
上に形成される。したがって異物が存在している場合
は、存在していない場合と比べてヒストグラム全体の分
散値が大きくなる。この性質を利用してこの分散値を異
物の検出指標として用いる。
る。上記各分割視野ごとの分散値の平均値以下になるよ
うに、ヒストグラムの輝度の高い部分を削除する。この
削除部分に対応する輝度を持った画像を異物とする方法
を用いる。
る。図1は本発明の実施例を示したものである。電子銃
1から発生する電子線aは偏向器2xによりx方向に偏
向され偏向器2yによりy方向に偏向される。そして、
電子線aは一対のレンズ13により絞り込まれる。
4とy方向のDA変換器5に与えられる。このDA変換
器4、5の出力は偏向器2xと2yに、接続されてい
る。CPU6がAD変換器7に対して読み込み動作をす
ると、電子線aが試料3を照射することにより、試料3
から発生する2次電子bが検出器8に検出されて変換さ
れた電気信号cの値がデジタル量に変換されてCPU6
に取り込まれる。
を画像メモリ9に書き込む。画像メモリ9の内容は表示
器10に表示される。ステージ移動量はCPU6からス
テージ制御装置11に与えられる。このステージ制御装
置11の出力はステージ駆動装置12に接続されてい
る。
って説明する。初期設定として、指定された分割視野に
全視野を分割し、走査順序を決める。この順に自動的に
高精度ステージの位置制御、もしくは電磁レンズ制御に
より、分割視野を移動する。その視野内で画像を取得
し、異物の検出指標を計算する。計算後走査済みの分割
視野の中で最も異物の検出指標の大きいものから順に番
号付けと視野内の異物部分の認識を行い、オペレータに
表示する。オペレータの中止命令がなくて、すべての分
割視野の処理が終了していなければ、次の分割視野に対
して同様の処理を続ける。
減らすだけではなく、ミスによって異物を見逃す確率も
減少する。
Claims (1)
- 【請求項1】 高精度ステージ上の試料に電磁レンズに
より細く絞られた電子線を走査して照射し、試料から発
生する情報を信号として取り出し、試料像を表示しうる
走査型電子顕微鏡を用いて、異物検査装置にて求めた試
料表面の異物位置座標に基づき、試料の表面の異物を検
出し、その結果を表示する異物分析方法において、異物
サイズに対応する異物検査に適した視野に全視野を分割
する工程と、その分割視野に対応した倍率を設定する工
程と、前記異物検査装置からの前記異物位置座標に基づ
き前記異物位置座標に対応する位置の分割視野からはじ
め順次前記異物位置座標に対応する位置の分割視野によ
り近い分割視野の順に自動的に分割視野を移動しながら
画像を取得し、前記画像から輝度に対応するヒストグラ
ムの分散値を計算する工程と、前記分散値を異物の検出
指標として、全分割視野を走査後最も異物の検査指標の
大きいものから順に番号付けと視野内の異物部分の認識
を行う工程とからなることを特徴とする異物分析方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4195412A JP3052167B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 異物分析方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4195412A JP3052167B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 異物分析方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0643124A JPH0643124A (ja) | 1994-02-18 |
JP3052167B2 true JP3052167B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=16340668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4195412A Expired - Lifetime JP3052167B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 異物分析方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3052167B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012238401A (ja) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥レビュー方法および装置 |
KR102133792B1 (ko) | 2019-03-29 | 2020-07-21 | 유덕상 | 혁대 버클 |
-
1992
- 1992-07-22 JP JP4195412A patent/JP3052167B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0643124A (ja) | 1994-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7065239B2 (en) | Automated repetitive array microstructure defect inspection | |
TWI512684B (zh) | Defect observation method and defect observation device | |
JPH09184715A (ja) | パターン形状検査装置 | |
US9040937B2 (en) | Charged particle beam apparatus | |
US8111902B2 (en) | Method and apparatus for inspecting defects of circuit patterns | |
JP3671822B2 (ja) | 欠陥検査方法および欠陥検査システム | |
US20110102573A1 (en) | Method and Apparatus For Reviewing Defects of Semiconductor Device | |
US20040081350A1 (en) | Pattern inspection apparatus and method | |
JP2001159616A (ja) | パターン検査方法及びパターン検査装置 | |
JPH09312318A (ja) | パタ−ン欠陥検査装置 | |
JPH1089931A (ja) | パターン検査方法及びその装置並びに半導体ウエハの製造方法 | |
KR20180113572A (ko) | 결함 분류 장치 및 결함 분류 방법 | |
KR100508993B1 (ko) | 시료의임계치수측정시스템 | |
JP4588138B2 (ja) | 回路パターンの検査装置 | |
JP2840801B2 (ja) | 座標変換係数の自動設定方法 | |
JP3619132B2 (ja) | 電子顕微鏡 | |
US9972079B2 (en) | Wafer appearance inspection apparatus | |
JP3052167B2 (ja) | 異物分析方法 | |
JP2002090312A (ja) | 欠陥分析システム | |
JP2007334702A (ja) | テンプレートマッチング方法、および走査電子顕微鏡 | |
JP3665194B2 (ja) | 回路パターンの検査方法及び検査装置 | |
JP4677701B2 (ja) | パターン検査方法及び検査結果確認装置 | |
JP3722757B2 (ja) | 欠陥撮像装置 | |
JP4029882B2 (ja) | 欠陥検査方法および欠陥検査システム | |
JP2001148016A (ja) | 試料検査装置,試料表示装置、および試料表示方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090407 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100407 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110407 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110407 Year of fee payment: 11 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D03 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110407 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130407 Year of fee payment: 13 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130407 Year of fee payment: 13 |