JP3050199B2 - Wiring terminal and a method of forming - Google Patents

Wiring terminal and a method of forming

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JP3050199B2
JP3050199B2 JP6910798A JP6910798A JP3050199B2 JP 3050199 B2 JP3050199 B2 JP 3050199B2 JP 6910798 A JP6910798 A JP 6910798A JP 6910798 A JP6910798 A JP 6910798A JP 3050199 B2 JP3050199 B2 JP 3050199B2
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直人 平野
和重 竹知
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日本電気株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、配線端子およびその形成方法に関する。 The present invention relates, to a wired terminal and a method of forming. より詳しくは、マトリクス型液晶表示装置(LCDパネル)における、外部駆動回路との電気接続用の配線端子として好ましい、耐腐食性に優れた配線端子およびその形成方法に関する。 More specifically, in the matrix-type liquid crystal display device (LCD panel), preferably as a wiring terminal for electrical connection with an external driving circuit, an excellent wiring terminal and a method of forming a corrosion resistant.

【0002】 [0002]

【従来の技術】近年、表示デバイスとして、図16に示すようなマトリクス状のユニットセルを適宜選択し、このユニットセルに所定電圧を印加することにより、任意の画像を得るマトリクス型液晶表示装置(LCDパネル)が多用されている。 Recently, as a display device, by appropriately selecting the matrix of the unit cell as shown in FIG. 16, by applying a predetermined voltage to the unit cell, matrix type liquid crystal display device to obtain an arbitrary image ( LCD panel) is widely used.

【0003】このマトリクス型液晶表示装置におけるの配線端子(外部端子とも称する場合がある。)の構造につき、図16〜図19を参照しつつ説明する。 [0003] per structure of the wiring terminal in this matrix-type liquid crystal display device (sometimes referred to as external terminals.) It will be described with reference to FIGS. 16 to 19. 図16に示すように、符号100で示すマトリクス型液晶表示装置は、それぞれが互いに直交する走査線101および信号線102を備えている。 As shown in FIG. 16, a matrix type liquid crystal display device shown by reference numeral 100 is provided with a scanning line 101 and the signal line 102, respectively orthogonal to each other. これらの走査線101および信号線102は、全体が抵抗値の低い金属材料によって形成された金属配線膜103からなり、ガラス基板10 The scanning lines 101 and signal lines 102 is entirely made of a metal wiring film 103 formed by a low resistance value metal material, a glass substrate 10
4上に形成されている。 It is formed on 4. そして、図17〜19に示すように、外部端子における金属配線膜103は、端子接続部105を除いて保護絶縁膜107で被覆されており、 Then, as shown in FIG. 17-19, the metal wiring layer 103 in the external terminal is covered with the protective insulating film 107 except for the terminal connecting portion 105,
図16に示すようにガラス基板104における、液晶注入部108の周囲に位置するパネル周辺部109まで引き出されている。 The glass substrate 104 as shown in FIG. 16, are drawn to the panel perimeter 109 located around the liquid crystal injection portion 108. したがって、端子接続部105においては、図17〜19に示すように、異方性導電膜(AC Accordingly, the terminal connection unit 105, as shown in FIG. 17-19, an anisotropic conductive film (AC
F)110を介して、金属配線膜103と、外部駆動回路(図示せず)に連なるTABテープ(図示せず)とを電気接続することができるように構成してある。 Through F) 110, a metal wiring film 103, and are configured to the TAB tape connected to an external driving circuit (not shown) (not shown) can be electrically connected.

【0004】ところで、マトリクス型液晶表示装置の配線端子(走査線101および信号線102)においては、周囲の湿度や気温変化による影響を受け易く、特に、図17および18の矢印で示す方向に、保護絶縁膜107と異方性導電膜110との界面を浸入してきた水分(H 2 O)により腐食され易いという問題がある。 [0004] In the wiring terminal of a matrix type liquid crystal display device (scanning lines 101 and signal lines 102), apt to be affected by ambient humidity and temperature changes, in particular, in the direction indicated by the arrow in FIG. 17 and 18, it is liable to be corroded by the protective insulating film 107 and the anisotropic conductive film 110 and the interface moisture that has infiltrated the (H 2 O). なお、図17および18では、水分の浸入方向を矢印(太字)で表し、また腐食箇所を符号aで表している。 In FIG 17 and 18, represent the penetration direction of the water by the arrow (bold), also represents the corrosion point by reference numeral a. この結果、端子接続面積や配線断面積を減少させ、配線信号の遅延による画質低下を引き起こすだけでなく、最悪の場合には断線等が発生していた。 As a result, reducing the terminal connection area and wiring cross-sectional area, not only causes degradation in image quality due to the delay of the interconnect signals, such as disconnection in the worst case has occurred.

【0005】そこで、図17に示すような配線端子10 [0005] Therefore, the wiring terminals 10, as shown in FIG. 17
6における端子接続部105での腐食発生を防止するために、例えば(1)特開昭63−276242号公報, To prevent corrosion occurrence in the terminal connection unit 105 in 6, for example, (1) JP-63-276242, JP-
(2)特開平3−72318号公報あるいは(3)特開平7−92496号公報に配線端子の構造が開示されている。 (2) JP-A 3-72318 discloses or (3) the structure of the wiring terminals in JP-A-7-92496 is disclosed.

【0006】特開昭63−276242号公報に開示された配線端子は、耐食性の低いモリブデン(Mo)と耐食性の高いタンタル(Ta)とを合金化して、金属配線膜を形成することにより構成されており、金属配線膜自体の耐食性を高める構造となっている。 [0006] wiring terminal disclosed in JP 63-276242 publication, the corrosion resistance of low molybdenum (Mo) high corrosion resistance of tantalum (Ta) alloyed, is constituted by forming a metal wiring film and has a structure to improve the corrosion resistance of the metal wiring film itself. また、特開平3 In addition, JP-A-3
−72318号公報に開示された配線端子は、耐食性の低いアルミニウム(Al)膜を耐食性の高いタンタル(Ta)膜で被覆する多層配線構造を有している。 Wiring terminals disclosed in -72318 discloses has a multilayer wiring structure coated with corrosion resistant low aluminum (Al) film having a high corrosion resistance of tantalum (Ta) film. さらに、特開平7−92496号公報に開示された配線端子は、当該配線端子の縁部を、耐腐食性材料を用いて覆った構造を有している。 Further, the wiring terminal disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-92496, the edges of the wiring terminals, and has a structure of covering with the corrosion resistant material.

【0007】 [0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭63−276242号公報に開示された配線端子にあっては、耐食性は向上するものの、タンタル(Ta)等の含有量が増加するのに伴い抵抗値が増加するという問題が見られた。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, in the wiring terminal disclosed in JP-A-63-276242, although the corrosion resistance is improved, as the increased content of such tantalum (Ta) a problem that the resistance value increases were observed. したがって、このような構造の配線端子を、液晶表示装置等に備えた場合には、信号遅延による画質低下を招いていた。 Accordingly, the wiring terminals of such a structure, when provided in a liquid crystal display device or the like, have led to degradation in image quality due to signal delay.

【0008】そこで、金属配線膜の厚さや幅を増大させ、配線の直列抵抗値を小さくして、液晶表示装置における画質が低下するのを防止することも提案されている。 [0008] Therefore, increasing the thickness and width of the metal wiring film, to reduce the series resistance of the wiring, the image quality of the liquid crystal display device has also been proposed to prevent deterioration. しかしながら、金属配線膜の厚さを増大させると、 However, increasing the thickness of the metal wiring film,
液晶表示装置に使用した場合に走査線と信号線との交差部において断線が発生したり、あるいは金属配線膜の表面凹凸性が増加して、液晶分子の配向不良が発生したりする。 Disconnection at the intersection of the scanning lines and the signal lines may occur when used in a liquid crystal display device, or to increase the surface irregularities of the metal wiring film, the orientation of the liquid crystal molecules failure or occurred. 一方、金属配線膜の配線幅を増大させると、液晶表示装置等に使用した場合に開口率の低下を招き、画質低下の要因となりやすいという問題も見られた。 On the other hand, increasing the wiring width of the metal wiring film, leading to reduction in the aperture ratio when used in the liquid crystal display device or the like, was also seen problem that tends to cause degradation of image quality.

【0009】また、特開平3−72318号公報に開示された金属配線膜からなる配線端子を形成するには、層毎に成膜工程、フォトリソグラフィ工程およびエッチング工程等を必要とするため、工程数が嵩み、コスト高の原因となっていた。 [0009] To form the wiring terminals made of a metal wiring film disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 3-72318, in order to require a film forming step, a photolithography step and an etching step or the like for each layer, step number Kasami, has been a cause of the high cost. そして、複数の金属配線膜からなる配線端子を形成する過程で、各金属配線膜の一部が露出すると、エッチング工程中に各金属配線膜のもつ酸化還元電位差に起因した、いわゆる電池効果によるオーバーエッチングやアンダーカット等のパターン不良が発生しすいという問題があった。 Then, in the process of forming the wiring terminals comprising a plurality of metal wiring film, when a portion of each metal wiring film is exposed, due to the redox potential difference with the respective metal wiring film during the etching process, over so-called battery effect failure pattern such as etching and undercut there is a problem that hungry occur. したがって、金属配線膜からなる配線端子を製造する上での歩留まりが低下する要因となっていた。 Therefore, the yield in producing the wiring terminals made of a metal wiring film which is a factor to decrease.

【0010】また、特開平7−92496号公報に開示された配線端子にあっては、耐腐食性が不十分であり、 [0010] Further, in the wiring terminal disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-92496, the corrosion resistance is insufficient,
液晶表示装置等に使用した場合に端子接続不良による画質低下や表示欠陥等が発生しやすいという問題点が見られた。 Image quality degradation and display defects due terminal connection failure was observed a problem that tends to occur when used in a liquid crystal display device or the like.

【0011】本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、マトリクス型液晶表示装置(LCDパネル)における、配線端子を構成する金属配線膜の耐腐食性を向上させることにより、画質低下や表示欠陥等の発生および歩留まりの低下発生を防止することができ、しかも製造コストの低廉化を図ることができる配線端子およびその形成方法の提供を目的とする。 [0011] The present invention has been made in view of such circumstances, in the matrix-type liquid crystal display device (LCD panel), by improving the corrosion resistance of the metal wiring film constituting the wiring terminal, the image quality decreases and decrease the generation of development and yield of such display defects can be prevented, yet for the purpose of providing the wiring terminal and a method of forming it is possible to reduce the production cost. また、マトリクス型液晶表示装置における使用材料の制限等を緩和して、設計上の自由度が高い配線端子およびその形成方法の提供も目的とする。 Moreover, by relaxing the restriction or the like of the materials used in the matrix type liquid crystal display device, it is also an object of providing a high degree of freedom wiring terminal and a method for forming the same design.

【0012】 [0012]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するために、本発明の請求項1に記載の配線端子は、マトリクス型液晶表示装置に備えられた金属配線膜からなる配線端子において、配線端子上に保護絶縁膜が設けてあり、かつ、保護絶縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆動回路を電気接続するための接続孔と、 優先的に腐食さ To SUMMARY OF THE INVENTION To achieve the above object, the wiring terminals according to claim 1 of the present invention is a wiring terminal formed of a metal interconnection layer provided on the matrix liquid crystal display device, wiring terminals protective insulating film above Yes and is provided, and a part of the protective insulating film, a contact hole for electrically connecting the external drive circuit via the anisotropic conductive film, is preferentially corroded
せてカソード防食するための配線端子の一部が露出した大気暴露部とがそれぞれ形成してあることを特徴とする。 Was a atmospheric exposure portion in which a part of the wiring terminals for cathodic protection is exposed to is characterized in that is formed respectively. このように配線端子を構成することにより、接続孔における異方性導電膜を介した外部駆動回路との電気接続部(以下、単に端子接続部と称する。)より先に、大気暴露部を腐食させることができる。 By thus configuring the wiring terminal, connecting the electrical connections to an external driving circuit through an anisotropic conductive film in the hole (hereinafter simply referred to as. A terminal connection portion) prior to, corrosion of atmospheric exposure unit it can be. したがって、この腐食反応の際に生じた電子が端子接続部に移動することにより、端子接続部を有効にカソード防食することができる。 Therefore, by electrons generated during this corrosion reaction is moved to the terminal connection unit, it can be effectively cathodic protection the terminal connecting portion. また、端子接続部の耐腐食性が向上することにより、耐食性に乏しいものの、金属配線膜としての形成が容易であり、低抵抗の金属、例えばAlやMo等の金属を単層で使用することができる。 Further, by corrosion of the terminal connecting portion can be improved, but poor corrosion resistance, is easily formed as a metal wiring film, the use of low-resistance metal, for example, a metal such as Al or Mo in a single layer can. したがって、金属配線膜からなる配線端子を製造する際の工程数を減少させることができ、また、パターン不良の発生等を可及的に減少させることもできる。 Therefore, it is possible to reduce the number of steps for manufacturing a wiring terminal formed of a metal wiring film, also can reduce the occurrence of pattern defects as much as possible.

【0013】また、請求項2に記載の配線端子は、大気暴露部が、接続孔の両側あるいはいずれか一方の側に形成してあることを特徴とする。 Further, wiring terminals according to claim 2, atmospheric exposure unit, characterized in that is formed on both sides or either side of the connection hole. このように大気暴露部を設けると、端子接続部の配置を阻害することがなく、配線端子全体における、端子接続部や大気暴露部自身の配置設計が容易となる。 Thus providing the air exposure unit, not to inhibit the placement of the terminal connecting portion, the entire wiring terminals, thereby facilitating the layout design of the terminal connecting portion and the air exposure unit itself. また、接続孔の両側に大気暴露部を設けると、腐食反応の際に生じた電子を、端子接続部に対して均一に移動させることができる。 Further, when providing the atmospheric exposure portion on both sides of the connection hole, electrons generated during the corrosion reaction can be uniformly moved relative to the terminal connecting portion. したがって、 Therefore,
端子接続部における金属配線膜をより有効にカソード防食することができる。 It can be more effectively cathodic protection of metal wiring film at the terminal connecting portion. さらに、大気暴露部を複数設けると、大気暴露部の面積を全体として大きくすることができる。 Further, when providing a plurality of atmospheric exposure unit, it is possible to increase the overall area of ​​atmospheric exposure unit. したがって、端子接続部の金属配線膜に対して、 Therefore, the metal wiring film of the terminal connecting portion,
カソード防食の効果をより有効に発揮させることもできる。 It is also possible to more effectively exhibit the effect of the cathodic protection.

【0014】また、請求項3に記載の配線端子は、大気暴露部に、Al(アルミニウム)、Cu(銅)、Mo Further, wiring terminals according to claim 3, the atmospheric exposure unit, Al (aluminum), Cu (copper), Mo
(モリブデン)およびW(タングステン)からなる金属群から選択された少なくとも一つの金属を露出させることを特徴とする。 Wherein the exposing at least one metal selected from the metal group consisting of (molybdenum) and W (tungsten). このように大気暴露部に、これらの金属からなる金属配線膜を意図的に露出させ、これらを優先的に腐食させることにより、端子接続部の金属配線膜に対して、カソード防食の効果をより有効に発揮させることができる。 Thus the atmospheric exposure unit, deliberately expose the metal wiring film made of these metals, by corroding them preferentially, the metal wiring film of the terminal connecting portion, and more the effect of cathodic protection it is possible to effectively exhibit.

【0015】また、請求項4に記載の配線端子は、マトリクス型液晶表示装置に備えられた金属配線膜からなる配線端子において、金属配線膜上に保護絶縁膜が設けてあり、かつ、保護絶縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆動回路を電気接続するための接続孔が形成してあり、さらに、接続孔の両側あるいはいずれか一方の側に溝部が形成してあることを特徴とする。 Further, wiring terminals according to claim 4, in the wiring terminal formed of a metal interconnection layer provided on the matrix liquid crystal display device, is provided with a protective insulating film on the metal wiring film, and the protective insulating some of the film, Yes connect hole for electrically connecting the external drive circuit via the anisotropic conductive film is formed, further, there both sides or grooves on either side of the connection hole is formed it is characterized in. このように溝部を設けることにより、保護絶縁膜と異方性導電膜との界面を浸入してきた水分(H 2 O)が、端子接続部に到達するまでの距離(沿面距離)を増大させることができる。 By providing a groove the protective insulating film and the anisotropic conductive film and the interface moisture that has infiltrated the (H 2 O), etc. are increases the distance to reach the terminal connection portion (creepage distance) can. したがって、端子接続部が腐食される時間を遅延させることができる。 Therefore, it is possible to delay the time which the terminal connecting portion is corroded. また、このように溝部を設けると、 Moreover, in this way providing the groove section,
端子接続部における金属配線膜の耐腐食性を向上させることができるため、AlやMo等の、易腐食性ではあるが、形成容易で低抵抗の金属を金属配線膜材料として使用することができる。 It is possible to improve the corrosion resistance of the metal wiring layer at the terminal connecting portion, such as Al or Mo, albeit at easily corrosive, forming easy low-resistance metal can be used as a metal wiring film material . さらに、このように溝部を設けて配線端子を構成することにより、溝部に隣接した金属配線膜の領域(近傍)が先に腐食しやすいため、腐食により発生した電子が端子接続部に移動して、端子接続部をカソード防食することもできる。 Further, by configuring the wiring terminal in this manner it is provided a groove, and is easily corroded area (the vicinity of) the tip of adjacent metal interconnect layer in the groove portion, electrons generated due to corrosion is moved to the terminal connecting portion , it is also possible to cathodic protection of the terminal connecting portion.

【0016】また、請求項5に記載の配線端子は、溝部が平面矩形状であることを特徴とする。 Further, wiring terminals according to claim 5, characterized in that the groove is planar rectangular shape. このように構成すると、端子接続部の周囲を有効に覆うことができ、端子接続部に対して水分等の浸入時間を有効に遅延させることができる。 With this configuration, it is possible to effectively cover the periphery of the terminal connecting portion, the penetration time of the moisture can be effectively delayed with respect to the terminal connecting portion. しかも、溝部の形状が平面矩形状であるため、容易かつ正確に形成することが可能である。 Moreover, since the shape of the groove is planar rectangular shape, it is possible to easily and accurately formed.

【0017】また、請求項6に記載の配線端子は、マトリクス型液晶表示装置に備えられた金属配線膜からなる配線端子において、金属配線膜上に保護絶縁膜が設けてあり、かつ、保護絶縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆動回路を電気接続するための接続孔と、配線端子の一部が露出した大気暴露部とが形成してあり、さらに、接続孔の両側あるいはいずれか一方の側に溝部が形成してあることを特徴とする。 Further, wiring terminals according to claim 6, in the wiring terminal formed of a metal interconnection layer provided on the matrix liquid crystal display device, is provided with a protective insulating film on the metal wiring film, and the protective insulating some of the film, and contact hole for electrically connecting the external drive circuit via the anisotropic conductive film, Yes and the atmospheric exposure portion partially exposed in the wiring terminals are formed, further, the connection holes characterized in that both sides or grooves on either side of is formed. このように配線端子を構成することにより、上述した大気暴露部を形成した効果および溝部を形成した両方の効果、すなわち、端子接続部に対するカソード防食効果や、端子接続部への水分等の浸入時間を遅延させる効果が得られることにより、端子接続部における耐腐食性を相乗的に向上させることができる。 By thus configuring the wiring terminal, the effect of both the formation of the effect and the groove to form the air exposure unit described above, i.e., and cathodic protection effect on the terminal connector, penetration time of water or the like to the terminal connection part by the effect of delaying the resulting, it is possible to synergistically improve the corrosion resistance of the terminal connection unit.

【0018】また、請求項7に記載の配線端子は、上述した配線端子をマトリクス型液晶表示装置における走査線および信号線あるいはいずれか一方に使用することを特徴とする。 Further, wiring terminals according to claim 7, characterized by the use of wiring terminals described above to either the scanning lines and signal lines or in a matrix type liquid crystal display device. マトリクス型液晶表示装置に備えられ走査線および信号線における端子接続部は、水分が侵入することにより腐食しやすいという問題があったが、上述した配線端子のいずれかを使用することにより、有効にカソード防食したり、あるいは腐食の進行を有効に抑制することができる。 Terminal connecting portion in the matrix type liquid crystal display device provided in the scan lines and signal lines, although moisture is a problem of easy corrosion by entering, by using any of the wiring terminals described above, effectively or cathodic protection, or the progress of corrosion can be effectively suppressed. したがって、マトリクス型液晶表示装置における画質低下や表示欠陥等の発生、あるいは歩留まりの低下発生等を有効に防止することができる。 Therefore, occurrence of image quality deterioration and display defects in the matrix-type liquid crystal display device, or a decrease occurrence of yield can be prevented effectively.

【0019】また、請求項8に記載の配線端子は、金属配線膜の少なくとも一部が、Al(アルミニウム)、C Further, wiring terminals according to claim 8, at least a portion of the metal wiring film is, Al (aluminum), C
u(銅)、Mo(モリブデン)およびW(タングステン)からなる金属群から選択された少なくとも一つの金属で構成されていることを特徴とする。 u (copper), characterized in that it is composed of at least one metal selected from the metal group consisting of Mo (molybdenum) and W (tungsten). これらの金属を金属配線膜に使用することにより、抵抗値が低い配線端子(金属配線膜)を容易に形成することができる。 These metals by using the metal wiring layer, the resistance value is low wiring terminals (metal wiring layer) can be easily formed.

【0020】また、請求項9に記載の配線端子の形成方法は、マトリクス型液晶表示装置に備えられた配線端子の形成方法において、以下に示す工程(A)〜(D)を含むことを特徴とする。 Further, characterized in that the method for forming the wiring terminals according to claim 9, comprising the method of forming the wiring terminals provided in a matrix type liquid crystal display device, the step (A) ~ (D) shown below to. (A)金属配線膜を形成する工程。 (A) forming a metal wiring film. (B)金属配線膜表面を、保護絶縁膜で被覆する工程。 (B) step of the metal wiring film surface is covered with a protective insulating film. (C)保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆動回路を電気接続するための接続孔を形成する工程。 (C) by removing part of the protective insulating film, a part of the protective insulating film, forming a contact hole for electrically connecting the external drive circuit via the anisotropic conductive film. (D)保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶縁膜の一部に、 優先的に腐食させてカソード防食するた (D) by removing a portion of the protective insulating film, a part of the protective insulating film was preferentially corroded to cathodic protection with
めの金属配線膜の一部を露出させた大気暴露部を形成する工程。 Forming a atmospheric exposure portion to expose a portion of the fit of the metal wiring film. このように保護絶縁膜の一部に、接続孔および大気暴露部をそれぞれ形成することにより、これらを備えた配線端子を効率的に作製することができる。 Some of such protection insulating film, by forming the connection hole and the air exposure section, respectively, can be manufactured wiring terminals with these efficiently. したがって、優れた防食効果を有する配線端子を安価に提供することができる。 Therefore, it is possible to provide an inexpensive wiring terminals having excellent anticorrosion effect.

【0021】また、請求項10に記載の配線端子の形成方法は、マトリクス型液晶表示装置に備えられた金属配線膜からなる配線端子の形成方法において、以下に示す工程 (E)〜(H)を含むことを特徴とする。 Further, the method of forming the wiring terminals according to claim 10, in the method for forming a wiring terminal formed of a metal interconnection layer provided on the matrix liquid crystal display device, the process shown below (E) ~ (H) characterized in that it comprises a. (E)溝部相当位置に空孔を有する金属配線膜を形成する工程。 (E) forming a metal wiring layer having pores in the groove corresponding position. (F)金属配線膜表面を、保護絶縁膜で被覆する工程。 (F) the step of the metal wiring film surface is covered with a protective insulating film. (G)保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆動回路を電気接続するための接続孔を形成する工程。 (G) by removing part of the protective insulating film, a part of the protective insulating film, forming a contact hole for electrically connecting the external drive circuit via the anisotropic conductive film. (H)保護絶縁膜の一部を除去することにより、溝部を形成する工程。 (H) by removing part of the protective insulating film to form a groove. このように保護絶縁膜の一部に、接続孔および溝部をそれぞれ形成することにより、優れた防食性が得られるとともに、これらを備えた配線端子を効率的に作製することができる。 Some of such protection insulating film, by forming the connection hole and the groove, respectively, along with excellent corrosion resistance is obtained, it is possible to manufacture a wiring terminal with these efficiently.

【0022】また、請求項10に記載の配線端子の形成方法は、マトリクス型液晶表示装置に備えられた金属配線膜からなる配線端子の形成方法において、以下に示す工程(I)〜(M)を含むことを特徴とする。 Further, the method of forming the wiring terminals according to claim 10, in the method for forming a wiring terminal formed of a metal interconnection layer provided on the matrix liquid crystal display device, the process shown below (I) ~ (M) characterized in that it comprises a. (I)溝部相当位置に空孔を有する金属配線膜を形成する工程。 (I) forming a metal wiring layer having pores in the groove corresponding position. (J)金属配線膜表面を、保護絶縁膜で被覆する工程。 (J) step of the metal wiring film surface is covered with a protective insulating film. (K)保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆動回路を電気接続するための接続孔を形成する工程。 (K) by removing part of the protective insulating film, a part of the protective insulating film, forming a contact hole for electrically connecting the external drive circuit via the anisotropic conductive film. (L)保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶縁膜の一部に、配線端子の一部が露出した大気暴露部を形成する工程。 (L) protection by removing a portion of the insulating film, a part of the protective insulating film, the step of forming the atmospheric exposure portion partially exposed wiring terminals. (M)保護絶縁膜の一部を除去することにより、溝部を形成する工程。 (M) by removing part of the protective insulating film to form a groove. このように保護絶縁膜の一部に、接続孔、大気暴露部および溝部をそれぞれ形成することにより、優れた防食性が得られるとともに、これらを備えた配線端子を効率的に作製することができる。 Some of such protection insulating film, the connection hole, by forming respectively an atmospheric exposure portion and groove portion, with excellent corrosion resistance is obtained, it is possible to manufacture a wiring terminal with these efficiently .

【0023】 [0023]

【発明の実施の形態】以下、本発明の第1〜第5実施形態につき、それぞれ図面を参照しつつ具体的に説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, first to fifth embodiments of the present invention will be specifically described respectively with reference to the drawings.

【0024】(1)第1実施形態 図1は、第1実施形態に係る配線端子を表す平面図であり、図2〜図4は、異方性導電膜4が熱圧着された状態で、図1のA−A線に相当する線で切断し、矢印で示す方向から見た図(以下、A−A断面図)、同じくB−B [0024] (1) First Embodiment FIG. 1 is a plan view illustrating a wiring terminals according to the first embodiment, FIGS. 2-4, with the anisotropic conductive film 4 is thermocompression taken along a line corresponding to line a-a of FIG. 1, as viewed from a direction indicated by an arrow (hereinafter, a-a sectional view), also B-B
断面図およびC−C断面図をそれぞれ示している。 It shows cross-sectional view and sectional view taken along line C-C, respectively. 図1 Figure 1
〜4において、第1実施形態に係る配線端子1は、マトリクス型液晶表示装置(図示せず)に備えられた走査線または信号線用の配線端子である。 In to 4, wiring terminals 1 according to the first embodiment is a wiring terminal of a matrix type liquid crystal display device scanning lines provided in the (not shown) or a signal line. これらの配線端子は、基本的に金属配線膜5と保護絶縁膜6とから構成されている。 These wiring terminals is composed essentially of the metal wiring film 5 and the protective insulating film 6. 金属配線膜5は、マトリクス型液晶表示装置を電気的に駆動させるために、信号等を入出力させる外部端子として基板2上に形成されており、この金属配線膜5の全面に、保護絶縁膜6が被覆形成されている。 Metallic wiring film 5, in order to electrically drive the matrix-type liquid crystal display device is formed on the substrate 2 as external terminals for input and output signals and the like, on the entire surface of the metal wiring film 5, the protective insulating film 6 is coated form.

【0025】そして、保護絶縁膜6の一部に、異方性導電膜4を熱圧着し、端子接続部3aを形成するための接続孔6aと、貫通孔6bを設け金属配線膜5の一部を露出させた大気暴露部3bとがそれぞれ形成されている。 [0025] Then, the part of the protective insulating film 6, an anisotropic conductive film 4 by thermal compression, the connection hole 6a for forming the terminal connection portion 3a, first metal wiring film 5 provided with through-holes 6b and atmospheric exposure portion 3b exposed are formed a part.
すなわち、この例では、保護絶縁膜6に、平面矩形状の接続孔6aおよび貫通孔6bがそれぞれ設けてあり、保護絶縁膜6の一部を除去することにより、金属配線膜5 That is, in this example, the protective insulating film 6, a plane rectangular connection hole 6a and the through-holes 6b is is provided with respectively, by removing part of the protective insulating film 6, a metal wiring film 5
の一部を露出させて端子接続部3aと大気暴露部(犠牲腐食部と称する場合もある。)3bとがそれぞれ形成されている。 It exposes a portion of (sometimes referred to as a sacrificial corrosion portion.) Terminal connection portions 3a and atmospheric exposure portion 3b and are formed respectively.

【0026】また、大気暴露部3bは、端子接続部3a [0026] In addition, exposure to the atmosphere portion 3b, the terminal connection portion 3a
を間に挟むように、マトリクス型液晶表示装置に対して反対側(以下、端子接続部3aの左側と称する場合がある。)に位置付けられており、すなわち、配線端子1の片端から、大気暴露部3b、端子接続部3a、およびマトリクス型液晶表示装置(図示せず。)の順に配置されている。 So as to sandwich the opposite side of the matrix liquid crystal display device (hereinafter, sometimes referred to as the left side of the terminal connection portion 3a.) Is positioned, i.e., from the wiring terminals 1 one end, exposure to the atmosphere parts 3b, are arranged in the order of the terminal connection portion 3a, and the matrix liquid crystal display device (not shown.). なお、図1に示す実施形態の例では、大気暴露部3bを、端子接続部3aのマトリクス型液晶表示装置側と反対側(図面上、端子接続部3aの左側)にのみ設けているが、端子接続部3aのマトリクス型液晶表示装置側(以下、端子接続部3aの右側と称する場合がある。)にのみ設けてもよく、あるいは図面上、端子接続部3aの左右両側、すなわち、端子接続部3aのマトリクス型液晶表示装置側およびその反対側にそれぞれ大気暴露部3bを設けても良い。 In the example embodiment shown in FIG. 1, the atmospheric exposure portion 3b, matrix type liquid crystal display device side and the opposite side of the terminal connection portions 3a (on the drawing, the left side of the terminal connection portions 3a) are provided only on, matrix liquid crystal display device side of the terminal connection portions 3a (hereinafter, sometimes referred to as the right side of the terminal connection portion 3a.) in may be provided alone or on the drawing, the left and right sides of the terminal connecting portion 3a, i.e., the terminal connection each matrix type liquid crystal display device side and the opposite side of the part 3a may be provided to air exposure portion 3b.

【0027】また、図1中、異方性導電膜4が熱圧着される箇所を、二点鎖線で囲って概略的に示してある。 Further, in FIG. 1, a portion of the anisotropic conductive film 4 is thermocompression bonding is shown schematically enclosed by a two-dot chain line. この異方性導電膜4を、図2および図3に示すように、端子接続部3aに露出された金属配線膜5に対して、外部駆動回路(図示せず)に電気接続するためのTAB用テープ(図示せず)を上側から熱圧着することにより、金属配線膜5とTAB用テープとの間の電気的導通を得ている。 The anisotropic conductive film 4, as shown in FIGS. 2 and 3, the metal wiring film 5 exposed in the terminal connection portion 3a, TAB for electrically connecting to an external driving circuit (not shown) by thermocompression bonding the tape (not shown) use the upper, to obtain electrical conduction between the metal wiring layer 5 and the TAB tape. さらに、一般的には、異方性導電膜4やTAB用テープを含んで、配線端子1における端子接続部3aの周囲を、シリコーン系樹脂やアクリル系樹脂等の封止用樹脂(図示せず)を用いて封止することが好ましい。 Furthermore, in general, comprise an anisotropic conductive film 4 and the TAB tape, the periphery of the terminal connection portion 3a of the wiring terminals 1, without the sealing resin (shown such as a silicone resin or an acrylic resin ) it is preferable to seal with.

【0028】ここで、端子接続部3aにおける金属腐食について簡単に説明する。 [0028] Here will be briefly described metal corrosion at the terminal connection portions 3a. この金属腐食は、金属の酸化反応(アノード反応)と酸化剤の還元反応(カソード反応)とが組み合わされて進行する電気化学反応であり、 The metal corrosion is an electrochemical reaction proceeding in combination oxidation reaction of the metal reduction reaction (anode reaction) and an oxidant and (cathode reaction),
反応の進行方向と速度とが金属内電子のポテンシャル(電極電位)によって変化する電極反応として捉えることができる。 The traveling direction and speed of the reaction can be regarded as an electrode reaction that changes by the potential of the metal in electronic (electrode potential). このため、金属のアノード反応とカソード反応のいずれか一方あるいは双方の反応を抑制することにより金属の腐食反応、図1の例では金属配線膜5の腐食反応を抑制することができる。 Therefore, metal corrosion reactions by inhibiting either or both of the reaction of the anode reaction and the cathode reaction of the metal, in the example of FIG. 1 it is possible to suppress corrosion reaction of the metal wiring film 5.

【0029】具体的には、アノード反応(M→M + [0029] More specifically, the anode reaction (M → M + +
- )に伴って生じる金属内電子が、カソード反応(2 e -) metal inner electrons generated in association with the cathode reaction (2
+ +2e - →H 2 ,O 2 +4H + +4e - →2H 2 O,O 2 H + + 2e - → H 2 , O 2 + 4H + + 4e - → 2H 2 O, O 2 +
2H 2 O+4e - →4OH - )によって消費されない場合には、金属の電極電位が負方向へ移行し、最終的には金属が腐食しない電位域(これは、不活性域で金属の腐食が始まる電位すなわち腐食電位よりも負側の電位域に相当する。)となり、そのため、金属の腐食が抑制されることになる。 2H 2 O + 4e - → 4OH - if not consumed by), the electrode potential of the metal is shifted to the negative direction, the potential region (which the metal is not corroded Ultimately, corrosion of the metal begins with inert zone potential that corresponds to the potential range of the negative side than the corrosion potential.), and therefore, would be metal corrosion can be suppressed. ここで、Mは金属原子、Hは水素原子、O Here, M a metal atom, H is a hydrogen atom, O
は酸素原子をそれぞれ表わしている。 It represents an oxygen atom, respectively.

【0030】そして、第1の実施形態では、大気暴露部3bにおいて金属配線膜5が露出しており、端子接続部3aよりも優先的に腐食するため、この部位において金属のアノード反応に伴う電子が生じることになる。 [0030] In the first embodiment, that the bare metal wiring layer 5 in atmospheric exposure portion 3b, in order to preferentially corroded than the terminal connecting portion 3a, the electronic accompanying anodic reaction of the metal at this site so that may occur. これに対して、端子接続部3aにおける金属配線膜5は、大気暴露部3bと比較すれば腐食が進行せず、金属のアノード反応に伴う電子が生じないため、金属配線膜5の内部で電子の濃度勾配、すなわち大気暴露部3bと端子接続部3aとの間に、電位差が生じることになる。 In contrast, the metal wiring layer 5 at the terminal connecting portion 3a, since the corrosion in comparison with atmospheric exposure portion 3b does not proceed, no electrons due to the anode reaction of the metal, electrons within the metal wiring film 5 gradient, i.e. between the atmospheric exposure portion 3b and the terminal connecting portion 3a, a potential difference is generated.

【0031】したがって、大気暴露部3bにおいて生じた電子が端子接続部3aに一部移動し、端子接続部3a [0031] Therefore, the electrons generated in the atmospheric exposure unit 3b moves partially to the terminal connection portions 3a, the terminal connection portions 3a
は、電極電位が負側に移行し、腐食が起こり難い状態となる(カソード防食)。 The electrode potential shifts to the negative side, corrosion is difficult to occur state (cathodic protection). これは、電気的に金属の電極電位を負側(カソード側)の不活性域に維持して防食するカソード防食法を端子接続部3aに適用したものであり、防食すべき金属以外の金属を優先的に腐食させて電子を生じさせ、それを防食用電流として利用し、防食すべき金属の腐食反応を抑制する、いわゆる犠牲陽極作用の概念を取り入れたものである。 This electrically negative electrode potential of the metal is obtained by applying the cathodic protection method in which corrosion while maintaining the inert zone (cathode) to the terminal connecting portion 3a, a metal other than the metal to be corrosion preferentially corroded causing electrons, utilizing it as a sacrificial current, suppressing the corrosion reaction of the metal to be corrosion, in which incorporates the concept of so-called sacrificial anode effect.

【0032】一方、金属の電極電位を正(アノード側) On the other hand, the electrode potential of the metal positive (anode)
の不動態域(金属表面が耐食性のある酸化膜で覆われる領域で、見かけ上金属の腐食反応が進行しなくなる電位域)に維持して金属を防食する方法をアノード防食法と呼ぶが、不動態域をもたない金属、あるいはその領域が狭い金属には不向きな手法である。 In (the region where the metal surface is covered with an oxide film with a corrosion potential range corrosion reaction apparently metal not proceed) passivating region is a method of corrosion protection of the metal was maintained to be called anode anticorrosion method, not metals no dynamic range, or region thereof is unsuitable technique to narrow the metal.

【0033】このように、本実施形態では、防食すべき端子接続部3aに隣接して、腐食しても差し支えない大気暴露部3bを形成し、上述した犠牲陽極作用(カソード防食)によって端子接続部3aの腐食反応を抑制することを大きな特徴としている。 [0033] Thus, in this embodiment, adjacent to the terminal connection portions 3a to be corrosion, corrosion and also forms the atmospheric exposure portion 3b not fair to the terminal connected by the sacrificial anode effect described above (cathodic protection) It is a major characteristic of suppressing corrosion reaction parts 3a.

【0034】なお、この犠牲陽極作用による端子接続部3aの防食効率は、端子接続部3aに移動する電子数が多い程高くなるため、大気暴露部3bの面積を大きくするのが好ましい。 [0034] Incidentally, corrosion efficiency of the terminal connecting portion 3a by the sacrificial anode effect, since the number of electrons moving to the terminal connection portions 3a is higher the greater is preferable to increase the area of ​​the air exposure portion 3b. 図1に示す実施形態の例では、一例として、大気暴露部3bを、図面上、端子接続部3aの左側に設け、大気暴露部3bの面積を、端子接続部3aの面積の約1/6としてある。 In the exemplary embodiment shown in FIG. 1, as an example, the atmospheric exposure portion 3b, the drawing, provided on the left side of the terminal connecting portion 3a, the area of ​​atmospheric exposure portion 3b, about the area of ​​the terminal connection portions 3a 1/6 there as. 但し、大気暴露部3bの位置や面積は、端子接続部3aの位置、端子間ピッチあるいは端子引き出し部の長さ等によって制限を受ける場合があり、その場合には大気暴露部3bの位置や面積を適宜変更すれば良い。 However, the position and area of ​​the air exposure portion 3b, the position of the terminal connecting portion 3a, is sometimes limited by the length or the like of the pitch between terminals or terminal lead portion, the position and area of ​​the air exposure portion 3b in which case the may be appropriately changed.

【0035】また、大気暴露部3bの腐食に寄与する金属原子が多い程、犠牲陽極作用による端子接続部3aの防食効果が長く持続するため、金属配線膜5の膜厚が大きい程、端子接続部3aの腐食寿命は延びることになる。 Further, the greater contributes metal atom corrosion of atmospheric exposure portion 3b, because the anticorrosion effect of the terminal connection portions 3a by the sacrificial anode effect is long lasting, as the film thickness of the metal wiring film 5 is large, the terminal connection corrosion lifetimes parts 3a will extend. したがって、大気暴露部3bにおける金属配線膜5 Therefore, the metal wiring layer 5 in atmospheric exposure portion 3b
の厚さを、端子接続部3aにおける金属配線膜5の厚さよりも厚くすることも好ましい。 The thickness of also preferably thicker than the thickness of the metal wiring layer 5 at the terminal connection portions 3a.

【0036】さらに、大気暴露部3bにおける金属配線膜5の腐食を優先的に生じさせるため、大気暴露部3b Furthermore, to cause corrosion of the metal wiring film 5 in atmospheric exposure portion 3b preferentially atmospheric exposure portion 3b
に露出させる金属として易腐食性の金属材料を使用することも好ましい。 It is also preferred to use an easily corrosive metal material as the metal to be exposed to. 具体的には、Al(アルミニウム)、 Specifically, Al (aluminum),
Cu(銅)、Mo(モリブデン)およびW(タングステン)からなる金属群から選択された金属を使用することが好ましい。 Cu (copper), Mo is preferably used a metal selected from the metal group consisting of (molybdenum) and W (tungsten). 特に、AlおよびMoについては、易腐食性であるが、形成が容易で低抵抗であり、しかも環境問題を発生するおそれが少ない点から、本実施形態における使用材料として最適である。 In particular, for the Al and Mo, but is readily corrosive, formation is easy and low resistance, yet from the point there is little possibility to generate environmental problems are optimal materials used in the present embodiment.

【0037】なお、少なくとも大気暴露部3bに露出させる金属として、AlおよびMo等の易腐食性の金属材料を使用し、端子接続部3aについては耐腐食性に優れた金属材料を使用することも好ましい。 [0037] The metal to be exposed to at least atmospheric exposure portion 3b, using an easily corrosive metal material such as Al and Mo, also for the terminal connection portions 3a using a metal material having excellent corrosion resistance preferable. このように構成すると、大気暴露部3bにおける金属配線膜5の腐食を優先的に生じさせることができ、端子接続部3aにおける防食効果をより効果的に発揮させることができる。 According to this structure, the corrosion of the metal wiring film 5 in atmospheric exposure portion 3b can be generated preferentially, it is possible to more effectively exhibit the anti-corrosion effect in the terminal connection portion 3a. 但し、メッキ等の工程を省くことができ、製造上の工程がより少なくなることから、金属配線膜5の全体あるいは一部を、易腐食性の金属材料を使用して構成し、大気暴露部3bに露出させる金属と端子接続部3aに露出させる金属とを同一とするのも好ましいことである。 However, it is possible to omit the step of plating, since the process of manufacturing becomes less, the entire or part of the metal wiring layer 5, configured using an easily corrosive metal material, exposure to the atmosphere portion a metal to be exposed to the metal and the terminal connecting portion 3a for exposing to 3b is also preferable to the same.

【0038】また、第1の実施形態において、配線端子を構成する金属配線膜5を、複数層として構成することも可能であるが、単一層あるいは複数層であっても可及的に薄い層(以下、薄層)とすることも好ましい。 [0038] In the first embodiment, the metal wiring film 5 constituting the wiring terminals, but can also be configured as a plurality of layers, as far as possible thin layer be a single layer or a plurality of layers (hereinafter, a thin layer) is also preferred to. このように構成すると、端子接続部3aの金属腐食を有効に抑制しつつ、多層配線構造と比べて形成工程数や製造時間を著しく削減することができる。 According to this structure, while effectively suppressing the corrosion of metal terminal connecting portion 3a, it is possible to significantly reduce the formation number of steps and manufacturing time compared with the multilayer wiring structure. また、金属配線膜5 In addition, the metallic wiring film 5
を単一層あるいは薄層とすることにより、多層配線構造のように異種金属接触腐食による配線膜のオーバーエッチングやアンダーカット等の発生を防止することができる。 The by a single layer or a thin layer, it is possible to prevent the occurrence of over-etching and undercutting and the like of the wiring film by bimetallic corrosion as a multilayer wiring structure. したがって、配線パターン不良による表示欠陥を低減することができ、歩留りを著しく向上させることができる。 Therefore, it is possible to reduce display defects due to the wiring pattern failure can significantly improve the yield. さらには、配線構造を単一層あるいは薄層とすることにより、使用する金属材料や製造工程の制限をより緩和させることもできる。 Further, by making the wiring structure as a single layer or a thin layer, it is also possible to further relax the restrictions of a metal material and manufacturing process to be used.

【0039】次に、第1の実施形態における配線端子1 Next, the wiring terminal in the first embodiment 1
の形成方法(工程(A)〜(D))について簡単に説明する。 It will be briefly described a method of forming (step (A) ~ (D)). なお、工程(C)および(D)の順序は問わず、 The order of steps (C) and (D) is not limited,
工程(C)の前に工程(D)を実施しても良く、あるいは工程数を減少させることが可能となるから、工程(C)および工程(D)を同時に実施することも好ましい。 Step (C) may be carried out step (D) before, or because it becomes possible to reduce the number of steps, it is also preferred to carry out step a (C) and step (D) at the same time.

【0040】(A)所定マスクパターンを介し、スパッタおよびフォトリソグラフィ工程等を組み合わせて、所定形状の金属配線膜5を基板上に形成する。 The via (A) a predetermined mask pattern, a combination of sputtering and photolithography process or the like, a metal wiring film 5 having a predetermined shape is formed on the substrate. この第1の実施形態の例では、概ね四角状(長方形)の金属配線膜5を形成してある。 In the example of the first embodiment, it is substantially forming a metal wiring film 5 of quadrangular (rectangular). (B)次いで、この金属配線膜5上に、CVD窒化膜等の保護絶縁膜6を均一に、しかも全面的に被覆形成する。 (B) Then, on the metal wiring film 5, a uniform protective insulating film 6, such as a CVD nitride film, yet entirely coated form. したがって、この金属配線膜5と、隣接する金属配線膜(図示せず)との間にも、保護絶縁膜6が形成されることとなる。 Therefore, this metal wiring layer 5, also between the adjacent metallic wiring film (not shown), so that the protective insulating film 6 is formed.

【0041】(C)被覆形成された保護絶縁膜6における端子接続部3aに対応した箇所を、機械的あるいは化学的手法により除去し、異方性導電膜4を介して外部駆動回路を電気接続するための接続孔6aを形成し、下地としての金属配線膜5を露出させる。 [0041] The position corresponding to the terminal connection portion 3a of the protective insulating film 6 which is (C) coating formed, is removed by mechanical or chemical means, an electrical connection external driving circuit through an anisotropic conductive film 4 a connection hole 6a to form, to expose the metal interconnection layer 5 as a base. この第1の実施形態の例では、接続孔6aの形状は、実質的に平面矩形状であり、したがって、正確かつ容易に形成することができる。 In the example of the first embodiment, the shape of the contact holes 6a is substantially planar rectangular shape, thus, can be accurately and easily formed.

【0042】(D)端子接続部3aと同様に、被覆形成された保護絶縁膜6の大気暴露部3bに相当する箇所を、機械的あるいは化学的手法により除去し、貫通孔6 [0042] Similar to (D) terminal connection portion 3a, a portion corresponding to atmospheric exposure portion 3b of the protective insulating film 6 coated formed, is removed by mechanical or chemical means, the through hole 6
bを形成し、下地としての金属配線膜5を露出させて大気暴露部3bを形成する。 b is formed to expose the metal interconnection layer 5 as a base to form the air exposure portion 3b. なお、この第1の実施形態の例では、貫通孔6bの形状を平面矩形状としており、したがって、正確かつ容易に形成することができる。 In the example of the first embodiment in the shape of the through-holes 6b a flat rectangular shape, thus, it can be accurately and easily formed.

【0043】(2)第2実施形態 次に、本発明の第2実施形態につき、図5〜図9を参照して具体的に説明する。 [0043] (2) Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be specifically described with reference to FIGS. 5-9. 図5は、第2実施形態に係る配線端子11の構造を示す平面図であり、図6〜図9は、 Figure 5 is a plan view showing the structure of the wiring terminals 11 of the second embodiment, 6 to 9,
それぞれ異方性導電膜4を熱圧着した状態の、図5におけるA−A断面図、B−B断面図、C−C断面図およびD−D断面図である。 State the anisotropic conductive film 4 was heat pressed respectively, A-A sectional view in FIG. 5, B-B cross-sectional view, a sectional view taken along line C-C and D-D cross-sectional view. また、図5〜9において、第1実施形態に係る図1〜図4と同一の部材については同一の符号を付してあり、以下、第1実施形態に係る配線端子1と異なる点を中心的に説明する。 The center in FIGS. 5-9, for 1 to 4 the same member of the first embodiment are given the same reference numerals, hereinafter, different from the wiring terminal 1 according to the first embodiment It will be described.

【0044】まず、図5における配線端子11は、大気暴露部13b、13c、13dが、図面上、端子接続部13aの両側に設けられている点で、大気暴露部が片側(左側)にのみ設けられている第1実施形態と異なっている。 Firstly, the wiring terminal 11 in FIG. 5, atmospheric exposure unit 13b, 13c, 13d are on the drawing, in that provided on both sides of the terminal connecting portion 13a, atmospheric exposure unit is only one side (left side) It is different from the first embodiment are provided. したがって、端子接続部13aに対して、両側に設けられた大気暴露部13b〜13dから、均一かつ大量に電子が移動し、片側に大気暴露部を設けた場合と比較して、より高い防食作用が得られる。 Therefore, with respect to the terminal connecting portion 13a, the atmospheric exposure unit 13b~13d provided on both sides, uniformly and in large quantities electrons move, as compared with the case of providing the atmospheric exposure unit on one side, a higher anticorrosion effect It is obtained. また、配線端子11上における大気暴露部13b〜13dの配置設計の自由度が向上し、形成することがより容易となる。 Further, to improve the degree of freedom in layout design of atmospheric exposure portion 13b~13d on wiring terminals 11, it is easier to form.

【0045】また、図5における配線端子11は、図面上、端子接続部13aの右側に設けられた大気暴露部1 Further, wiring terminals 11 in FIG. 5, the drawing, atmospheric exposure unit 1 provided on the right side of the terminal connecting portion 13a
3cおよび13d、すなわち、端子接続部13aのマトリクス型液晶表示装置(図示せず)側に設けられた大気暴露部13cおよび13dについては二分割されており、独立した大気暴露部13cおよび13dがそれぞれ平行して設けてある点に特徴がある。 3c and 13d, namely, are bisected for atmospheric exposure portion 13c and 13d which are provided in a matrix type liquid crystal display device (not shown) side of the terminal connection portions 13a, independent air exposure portion 13c and 13d, respectively it is characterized in that is provided in parallel. そして、平行して設けられた大気暴露部13cおよび13dのそれぞれの面積(露出面積)を、図面上、端子接続部13aの左側に設けられた大気暴露部13bの面積よりも小さい面積に設定している(約1/2)。 Then, the area of ​​each of the air exposure portion 13c and 13d which are provided in parallel (exposed area), the drawing is set to an area smaller than the area of ​​atmospheric exposure portion 13b provided on the left side of the terminal connecting portion 13a in which (about 1/2). この理由は、大気暴露部13cおよび13dの面積を、それぞれ大気暴露部13 The reason for this is that the area of ​​atmospheric exposure portion 13c and 13d, respectively atmospheric exposure unit 13
bの面積と同等に設定すると、逐次的酸化反応によって腐食が進行するような金属を使用した場合に、過度に金属配線膜5を腐食するおそれがあるためである。 If set equal to b area, is because if the corrosion by sequential oxidation reaction using a metal such as proceeds, there is a possibility that excessive corrosion of metal wiring film 5. そして、大気暴露部13cおよび13dの周辺にも腐食が広がる傾向があり、最悪の場合には断線に至る可能性もある。 Then, they tend to spread corrosion around the atmospheric exposure portion 13c and 13d, in the worst case possibly leading to breakage. したがって、大気暴露部13cおよび13dの面積を比較的小さくし、しかも独立した大気暴露部とすることにより、金属配線膜5の腐食性を制御して、易腐食性の金属を使用した場合にも、金属配線膜5が過度に腐食する傾向を少なくすることができる。 Therefore, a relatively small area of ​​atmospheric exposure portion 13c and 13d, moreover by an independent air exposure unit, to control the corrosion of the metal wiring film 5, even when using an easily corrosive metal can metal wiring layer 5 is less tendency to corrode excessively.

【0046】その他、第2実施形態においても、第1実施形態で既に説明したような耐腐食性を向上させた効果が得られるため、金属配線膜を構成する金属(端子材料)として、Al、Cu、MoおよびW等の1種または2種以上を使用することができる。 [0046] Other, also in the second embodiment, the effect has already improved corrosion resistance as described in the first embodiment can be obtained, as the metal constituting the metal wiring film (pin material), Al, Cu, it is possible to use one or more of such Mo and W. すなわち、金属配線膜の材料に、易腐食性ではあるが、形成が容易で低抵抗であり、しかも環境問題を発生するおそれが少ない金属を使用することができる。 That is, the material of the metal wiring film, albeit at easily corrosive, formation is easy and low resistance, yet can be used metal there is little risk of generating environmental problems. また、第2実施形態の配線端子を形成する際にも、形成工程数を削減することができ、さらに、配線パターン不良による表示欠陥等も低減することができることより、製造上の利点も得られる。 Further, even when forming the wiring terminals of the second embodiment, it is possible to reduce the number of forming steps, further than that it is also possible to reduce display defects due wiring pattern defects, resulting advantage in production .

【0047】(3)第3実施形態 次に、本発明の第3実施形態につき、図10〜13を参照して具体的に説明する。 [0047] (3) Third Embodiment Next, a third embodiment of the present invention will be specifically described with reference to FIG. 10-13. 図10は、第3実施形態に係る配線端子21の構造を示す平面図であり、図11〜図13は、それぞれ異方性導電膜4を熱圧着した状態の、 Figure 10 is a plan view showing a structure of a wiring terminal 21 according to the third embodiment, 11 to 13, respectively a state where the anisotropic conductive film 4 was heat pressed,
図10におけるA−A断面図、B−B断面図およびC− A-A sectional view in FIG. 10, B-B cross-sectional view and a C-
C断面図である。 It is a C cross section. また、図10〜13において、第1実施形態に係る図1〜図4と同一の部材については同一の符号を付してある。 Further, in FIG. 10 to 13, for 1 to 4 the same member of the first embodiment are denoted by the same reference numerals.

【0048】配線端子21は、金属配線膜5と保護絶縁膜6とから基本的に構成されており、この保護絶縁膜6 The wiring terminals 21 is basically composed of a protective insulating film 6 which metallic wiring film 5, the protective insulating film 6
に四角形の貫通孔6cを設けることにより、すなわち貫通孔6cにおける保護絶縁膜6を除去することにより、 By providing a square through hole 6c, i.e. by removing the protective insulating film 6 in the through-hole 6c in,
金属配線膜5が露出され端子接続部23aが形成されている。 Terminal connecting portion 23a is exposed metallic wiring film 5 is formed. また、端子接続部23aの両側には、図面上、端子接続部23aを左右方向から囲むように、平面コ字状の2つの溝部24を、それぞれ独立して形成してある。 On both sides of the terminal connecting portion 23a, the drawing, so as to surround the terminal connecting portion 23a from the left and right direction, the two grooves 24 of the flat U-shaped, are formed independently of each other.

【0049】これにより、異方性導電膜4と保護絶縁膜6との界面等から浸入した水分が端子接続部23aに到達するまでの距離(沿面距離)を増大させることができる。 [0049] Thus, it is possible to increase the distance to the moisture entering from the interface such as the anisotropic conductive film 4 and the protective insulating film 6 reaches the terminal connecting portion 23a (creepage distance). したがって、浸入した水分を原因とした端子接続部23aにおいて腐食が発生するまでの時間を遅延させることができる。 Therefore, it is possible to delay the time until corrosion occurs at the terminal connecting portion 23a which is caused by intruding moisture. また、溝部24の近傍の、溝部24によって実質的に囲まれた端子接続部23aの両袖部23A Further, in the vicinity of the groove 24, both sleeves 23A substantially surrounded by terminal connecting portion 23a by the groove 24
が比較的早く腐食するため、発生した電子が移動して、 For but to corrode relatively quickly, and moves the generated electrons,
端子接続部23aの中央部分をカソード防食することもできる。 It is also possible to cathodic protection the central portion of the terminal connecting portion 23a.

【0050】なお、この第3実施形態の例では、図11 [0050] In the example of the third embodiment, FIG. 11
に示す断面図から理解されるように、溝部24の内部に、保護絶縁膜6の一部を意図的に入り込ませている。 As it will be understood from the sectional view shown in, and the interior of the groove 24, allowed to enter intentional a part of the protective insulating film 6.
したがって、溝部に保護絶縁膜を入り込ませない場合と比較して、端子接続部23aの周辺に位置する金属配線膜5に対する延食を有効に防止することできる。 Therefore, it possible to prevent as compared with the case of not enter the protective insulating film in the groove, the extension diet to a metal interconnect layer 5 located around the terminal connecting portion 23a effectively. また、 Also,
このように構成することにより、浸入してきた水分が端子接続部23aに到達するまでの距離(沿面距離)をより増大させることもできる。 With this configuration, it is also possible to moisture which has penetrated the further increase distance (creepage distance) to reach the terminal connection portion 23a.

【0051】また、この第3実施形態の例では、溝部2 [0051] In the example of the third embodiment, the groove 2
4の断面形状は図11から容易に理解されるように、一例として矩形状(凹状)としてある。 4 cross-sectional shape, as will be readily appreciated from FIG. 11, there is a rectangular (concave) as an example. 但し、溝部の断面形状は沿面距離を延ばせるものであれば特に制限はなく、したがって、V字状でも、台形状でもあるいは半円状であっても良い。 However, the groove cross-sectional shape is not particularly limited as long as put off the creepage distance, therefore, be a V-shape may be a trapezoidal shape even or semicircular. また、溝部24の断面積についても特に制限されるものではないが、腐食寿命を高めるために溝部24の占有領域を過度に大きくすると、端子接続面積と電流経路が相対的に小さくなる傾向がある。 Further, there is no particular limitation on the cross-sectional area of ​​the groove 24, when excessively increasing the groove 24 footprint for in order to increase the corrosion life, terminal connection area and the current path there is a relatively small tendency . したがって、配線端子に使用する金属材料の耐食性や抵抗値等に応じて、溝部24の形状を適宜変更することが好ましい。 Thus, depending on the corrosion resistance and the resistance value or the like of a metal material used for the wiring terminals, it is preferable to change the shape of the groove 24 appropriately. また、溝部24の個数や配置も特に制限されるものではないが、複数の溝部を並列して配置することにより、端子接続部23aに到達するまでの沿面距離をより増大させることができる点で、このような溝部の構成も好ましい。 Also, but are not limited particularly also the number and arrangement of the groove 24, by arranging in parallel a plurality of grooves, in that it can be increased further the creepage distance to reach the terminal connection portion 23a also preferred construction of such a groove. また、第3実施形態の配線端子においても、 Further, even in the wiring terminal of the third embodiment,
第1実施形態および第2実施形態と同様に、金属腐食をより有効に抑制することができることから、金属配線膜5に、易腐食性であるが、形成が容易で、低抵抗であり、しかも環境問題を発生するおそれが少ない金属、例えばMoやAl等を使用することが好ましい。 Similar to the first embodiment and the second embodiment, since it is possible to more effectively suppress metal corrosion, the metal wiring layer 5, but is readily corrosive, formation is easy, low-resistance, yet metal it is less likely to generate environmental problems, it is preferable to use, for example, Mo or Al.

【0052】次に、第3の実施形態における配線端子2 Next, the wiring terminals in the third embodiment 2
1の形成方法(工程(E)〜(H))について簡単に説明する。 Briefly described first forming process (step (E) ~ (H)). なお、工程(G)および(H)の順序は問わず、工程(H)の前に工程(G)を実施しても良く、あるいは工程数を減少させることができることから工程(H)および工程(G)を同時に実施することも好ましい。 The order regardless of step (G) and (H), step may be carried out step (G) prior to (H), or step since it can reduce the number of steps (H) and the step it is also preferably carried out (G) at the same time.

【0053】(E)所定マスクパターンを介し、スパッタおよびフォトリソグラフィ工程等を組み合わせて、溝部相当位置に空孔を有するパターン化された金属配線膜5を基板2上に設ける。 [0053] (E) through a predetermined mask pattern, a combination of sputtering and photolithography process or the like, a metal wiring layer 5 is patterned with pores in the groove corresponding position provided on the substrate 2. この第3の実施形態の例では、 In the example of the third embodiment,
図10に示すように、金属配線膜5の平面形状を概ね四角状としてある。 As shown in FIG. 10, there generally as a square-shaped planar shape of the metal wiring film 5. また、図10および図11から理解されるように、溝部相当位置の空孔を、端子接続部23a Further, as understood from FIGS. 10 and 11, the holes of the groove corresponding position, the terminal connecting portion 23a
を挟んで対向するように2つ設けてある。 The are sandwiched therebetween provided two to face. また、この空孔の形状を、端子接続部23aを左右方向から囲むように、平面コ字状として、それぞれ独立して形成してある。 Further, the shape of the holes, so as to surround the terminal connecting portion 23a from the lateral direction, as a flat U-shaped, are formed independently of each other.

【0054】(F)次いで、パターン化された金属配線膜5上に、CVD窒化膜等の保護絶縁膜6を均一に、しかも全面的に被覆形成する。 [0054] (F) Then, on the metal wiring film 5 is patterned, uniform protective insulating film 6, such as a CVD nitride film, yet entirely coated form. したがって、溝部相当位置の空孔にも、保護絶縁膜6が入り込んだ状態で、金属配線膜5は全面的に保護絶縁膜6で被覆されることとなる。 Therefore, in the holes of the groove corresponding position in a state that has entered the protective insulating film 6, a metal wiring film 5 becomes to be covered with a fully protective insulating film 6.

【0055】(G)被覆形成された保護絶縁膜6における端子接続部23aに対応した箇所を、機械的あるいは化学的手法により除去し、異方性導電膜4を介して外部駆動回路を電気接続するための接続孔6cを形成し、下地としての金属配線膜5を露出させる。 [0055] (G) a position corresponding to the terminal connecting portion 23a of the protective insulating film 6 coated formed, is removed by mechanical or chemical means, an electrical connection external driving circuit through an anisotropic conductive film 4 the connection hole 6c for forming, to expose the metal interconnection layer 5 as a base. この第3の実施形態の例では、接続孔6cの平面形状は、実質的に平面矩形状であり、溝部24の一部と重なっている。 In the example of the third embodiment, the planar shape of the connection hole 6c is substantially planar rectangular shape, overlapping a portion of the groove 24.

【0056】(H)端子接続部23aと同様に、溝部2 [0056] (H) similar to the terminal connecting portion 23a, the groove 2
4に入り込んだ保護絶縁膜6の一部あるいは全部を、機械的あるいは化学的手法により除去し、溝部24を形成する。 Some or all of the protective insulating film 6 that has entered the 4, is removed by mechanical or chemical means, to form the groove 24. なお、第3の実施形態の例では、図11に示すように、溝部24に入り込んだ保護絶縁膜6の一部のみを除去している。 In the example of the third embodiment, as shown in FIG. 11, and removing only a portion of the protective insulating film 6 which has entered the groove portion 24. したがって、全部的に除去した場合と比較して、端子接続部23aの周辺に位置する金属配線膜5に対する延食を有効に防止することでき、また、浸入してきた水分が端子接続部23aに到達するまでの距離(沿面距離)をより増大させることもできる。 Therefore, as compared with the case in which all removed, can be effectively prevented rolled diet to a metal interconnect layer 5 located around the terminal connecting portion 23a, also, the moisture that has infiltrated reaches the terminal connecting portion 23a it is also possible to further increase the distance (creepage distance) to be. このように第3実施形態の配線端子21を形成することにより、 By thus forming the wiring terminals 21 of the third embodiment,
優れた防食性を有する配線端子を、従来の配線手法と比較して、形成工程数を削減して得ることができ、また、 The wiring terminals with excellent corrosion resistance, as compared with the conventional wiring techniques may be the number of forming steps can be reduced, also,
配線パターン不良による表示欠陥等を低減することができる。 It is possible to reduce display defects due wiring pattern failure.

【0057】(4)第4および第5実施形態 第1〜2実施形態においては、大気暴露部を形成する場合について説明し、第3実施形態においては、溝部を形成する場合について説明したが、第4実施形態として、 [0057] (4) In the fourth and fifth embodiments the 1-2 embodiment describes a case of forming the atmospheric exposure unit, in the third embodiment has described the case of forming a groove, as a fourth embodiment,
配線端子に大気暴露部および溝部をそれぞれ形成することも好ましい。 It is also preferable to form air exposure portion and the groove portion each wiring terminal. この点、図14を参照して簡単に説明する。 This point will be briefly described with reference to FIG. 14. 図4に示す配線端子33は、大気暴露部33aが、 Wiring terminal 33 shown in FIG. 4, atmospheric exposure portion 33a is,
図面上、端子接続部の左側に設けてあり、平面コ字状の溝部34が、端子接続部の両側に2つ設けてある。 The drawing, is provided with the left side of the terminal connecting portion, the planar C-shaped groove 34, are two arranged on each side of the terminal connecting portion. したがって、上述したような第1実施形態におけるカソード防食効果および第3実施形態における腐食の遅延効果等を相乗的に得ることができる。 Therefore, it is possible to obtain the like effect of delaying corrosion in cathodic protection effect and the third embodiment of the first embodiment as described above synergistically.

【0058】また、第4実施形態の変形である第5実施形態として、図15に示すように配線端子43に、溝部44および複数の大気暴露部43b〜43dを形成することが好ましい。 [0058] Further, as a fifth embodiment is a modification of the fourth embodiment, the wiring terminals 43, as shown in FIG. 15, it is preferable to form a groove 44 and a plurality of air exposure unit 43B~43d. このようにすると、第1実施形態におけるカソード防食効果および第3実施形態における腐食の遅延効果等を相乗的に得ることができ、さらには、金属配線膜5の腐食性を制御して、易腐食性の金属を使用した場合にも、過度に金属配線膜5を腐食する傾向を少なくすることができる。 In this way, a delay effect such corrosion at the cathode anticorrosion effect and the third embodiment of the first embodiment can be obtained synergistically, further controls corrosion of the metal wiring film 5, easy corrosion even when using sex of the metal, it is possible to reduce the excessive tendency to corrode metal wiring layer 5.

【0059】その他、マトリクス型液晶表示装置を製造する場合には、画素電極が透明導電膜(ITO)で形成されるが、その画素電極を形成する際に、第1〜5の実施形態において、端子接続部にITO膜を同時に形成することも好ましい。 [0059] Other, when producing matrix type liquid crystal display device is a pixel electrode is formed of a transparent conductive film (ITO), when forming the pixel electrode, in the first to fifth embodiment, it is also preferable to simultaneously form the ITO film in the terminal connection unit. このように端子接続部に対してIT Thus IT with respect to the terminal connecting portion
O膜を形成することにより、端子接続部における金属配線膜の腐食寿命をより延ばすことが可能となる。 By forming the O film, it is possible to extend more corrosion life of the metal wiring film at the terminal connecting portion. また、 Also,
画素電極の形成と同時に行うため、工程数の増加等の問題もない。 To perform simultaneously with the formation of the pixel electrode, there is no problem such as increase in the number of steps.

【0060】 [0060]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、 As described in the foregoing, according to the present invention,
配線端子に保護絶縁膜に貫通孔を設けることにより外部に露呈した大気暴露部を形成したので、大気暴露部における金属配線膜が端子接続部より優先的に腐食し、この腐食反応の際に生じた電子が端子接続部に移動して、端子接続部を効率的にカソード防食することができる。 Since the formation of the air exposure portion exposed to the outside by providing a through hole in the protective insulating film on the wiring terminal, the metal wiring film is preferentially corroded than the terminal connecting portion of the air exposure unit, resulting in the corrosion reaction electrons move to the terminal connecting portion, the terminal connecting portion can be efficiently cathodic protection. したがって、端子接続部における金属配線膜の腐食を抑制することができることから、端子材料として、易腐食性であるものの、小さい抵抗値であって形成容易な金属材料、例えばMoやAl等を使用することができる。 Accordingly, since it is possible to suppress corrosion of the metal wiring layer at the terminal connecting portion, as a terminal material, although it is easy corrosive, easily formed metallic material a small resistance value, for example using Mo or Al, be able to. よって、このような配線端子をマトリクス型液晶表示装置に使用することにより、画質低下や表示欠陥等の発生を有効に防止することができる。 Therefore, by using such wiring terminals in a matrix type liquid crystal display device, it is possible to effectively prevent the occurrence of image quality deterioration and a display defect.

【0061】また、金属配線膜を単一層あるいは薄膜化した場合にも、端子接続部における金属腐食を有効に抑制することができることから、多数層配線構造のように異種金属接触腐食による配線膜のオーバーエッチングやアンダーカット等が発生せず、配線パターン不良による表示欠陥を低減して歩留まりの低下発生を防止することができる。 [0061] Further, when the single-layer or thin the metal wiring film also, since it is possible to effectively suppress metal corrosion at the terminal connecting portion, the wiring film by bimetallic corrosion as many layers wiring structure over without etching or undercutting the like occurs, it is possible to prevent a decrease occurrence of yield by reducing the display defects due to the wiring pattern failure. また、製造は容易となるため、端子の形成工程数や時間を削減することができ、コストの低廉化を図ることもできる。 The manufacturing since becomes easy, it is possible to reduce the forming step number and time of the terminal, it is also possible to cost reduction of the cost.

【0062】その他、配線構造が単一層あるいは薄膜とすることにより、使用する金属材料や製造工程の制限を緩和させることができ、さらには設計上の自由度を高めることができるといった利点も得られる。 [0062] Other, by interconnection structure is a single layer or a thin film, it is possible to relax the restriction of metallic materials and manufacturing processes used, also obtained an advantage further it is possible to increase the freedom of design .

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の第1実施形態に係る配線端子の構造を示す平面図である。 1 is a plan view showing the structure of a wiring terminals according to the first embodiment of the present invention.

【図2】図1におけるA−A断面図である。 Is an A-A sectional view in FIG. 1;

【図3】図1におけるB−B断面図である。 3 is a sectional view taken along line B-B in FIG.

【図4】図1におけるC−C断面図である。 4 is a sectional view taken along line C-C in FIG.

【図5】本発明の第2実施形態に係る配線端子の構造を示す平面図である。 5 is a plan view showing the structure of a wiring terminals according to a second embodiment of the present invention.

【図6】図5におけるA−A断面図である。 6 is an A-A sectional view in FIG.

【図7】図5におけるB−B断面図である。 7 is a sectional view taken along line B-B in FIG.

【図8】図5におけるC−C断面図である。 8 is a sectional view taken along line C-C in FIG.

【図9】図5におけるD−D断面図である。 9 is a sectional view taken along line D-D in FIG.

【図10】本発明の第3実施形態に係る配線端子の構造を示す平面図である。 10 is a plan view showing the structure of a wiring terminals according to a third embodiment of the present invention.

【図11】図10におけるA−A断面図である。 11 is an A-A sectional view in FIG. 10.

【図12】図10におけるB−B断面図である。 Is a B-B sectional view in FIG. 12 FIG. 10.

【図13】図10におけるC−C断面図である。 13 is a sectional view taken along line C-C in FIG. 10.

【図14】本発明の第4実施形態に係る配線端子の構造を示す平面図である。 14 is a plan view showing the structure of a wiring terminals according to the fourth embodiment of the present invention.

【図15】本発明の第5実施形態に係る配線端子の構造を示す平面図である。 15 is a plan view showing the structure of a wiring terminals according to the fifth embodiment of the present invention.

【図16】従来のマトリクス液晶表示装置に備えた配線端子の構造を示す平面図である。 16 is a plan view showing the structure of a wiring terminals provided in conventional matrix liquid crystal display device.

【図17】図16におけるb部分を拡大して示す拡大平面図である。 17 is an enlarged plan view showing an enlarged part b in FIG. 16.

【図18】図17におけるA−A断面図である。 It is an A-A sectional view in FIG. 18 FIG.

【図19】図17におけるB−B断面図である。 Is a B-B sectional view in FIG. 19 FIG. 17.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1,11,21,33,43,106 配線端子 2,104 基板 3a,13a,23a,105 端子接続部 3b,13b〜13d,33a,43b〜43d 大気暴露部 4,110 異方性導電膜 5,103 金属配線膜 6,107 保護絶縁膜 6a,6c 接続孔 6b 貫通孔 24,34,44 溝部(凹溝) 1,11,21,33,43,106 wiring terminals 2,104 board 3a, 13a, 23a, 105 terminal connections 3b, 13b~13d, 33a, 43b~43d atmospheric exposure unit 4,110 anisotropic conductive film 5 , 103 a metal wiring film 6,107 protective insulation film 6a, 6c connecting hole 6b through holes 24, 34, 44 grooves (grooves)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平9−251169(JP,A) 特開 平7−72508(JP,A) 特開 昭61−17126(JP,A) 特開 平6−18909(JP,A) 特開 平7−191341(JP,A) 特開 平11−133452(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl. 7 ,DB名) G02F 1/1345 ────────────────────────────────────────────────── ─── continued (56) references of the front page Patent flat 9-251169 (JP, a) JP flat 7-72508 (JP, a) JP Akira 61-17126 (JP, a) JP flat 6- 18909 (JP, a) JP flat 7-191341 (JP, a) JP flat 11-133452 (JP, a) (58 ) investigated the field (Int.Cl. 7, DB name) G02F 1/1345

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 マトリクス型液晶表示装置に備えられた金属配線膜からなる配線端子において、 当該金属配線膜上に保護絶縁膜が設けてあり、 かつ、当該保護絶縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆動回路を電気接続するための接続孔と、 優先的に 1. A wiring terminals made of a metal wiring film provided on the matrix liquid crystal display device, Yes protective insulating film on the metal wiring film is provided, and a part of the protective insulating film, anisotropic a connecting hole for electrically connecting the external drive circuit via sexual conductive film, preferentially
    腐食させてカソード防食するための配線端子の一部が露出した大気暴露部とがそれぞれ形成してあることを特徴とする配線端子。 Wiring terminals, characterized in that the atmospheric exposure portion in which a part of the wiring terminal for cathodic protection by corrosion was exposed are formed respectively.
  2. 【請求項2】 前記大気暴露部が、前記接続孔の両側あるいはいずれか一方の側に形成してあることを特徴とする請求項1に記載の配線端子。 Wherein said air exposure unit, wiring terminals according to claim 1, characterized in that is formed on both sides or either one side of the connecting hole.
  3. 【請求項3】 前記大気暴露部に、Al(アルミニウム)、Cu(銅)、Mo(モリブデン)およびW(タングステン)からなる金属群から選択された少なくとも一つの金属を露出させていることを特徴とする請求項1または2に記載の配線端子。 To wherein said air exposure unit, Al (aluminum), Cu (copper), Mo (molybdenum) and W, characterized in that exposes at least one metal selected from the metal group consisting of (tungsten) wiring terminals according to claim 1 or 2,.
  4. 【請求項4】 マトリクス型液晶表示装置に備えられた金属配線膜からなる配線端子において、 当該金属配線膜上に保護絶縁膜が設けてあり、 かつ、当該保護絶縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆動回路を電気接続するための接続孔が形成してあり、 さらに、当該接続孔の両側あるいはいずれか一方の側に溝部が形成してあることを特徴とする配線端子。 4. A wiring terminals made of a metal wiring film provided on the matrix liquid crystal display device, Yes protective insulating film on the metal wiring film is provided, and a part of the protective insulating film, anisotropic Yes external driving circuit by connection hole for electrically connecting formation via sexual conductive film, further, the wiring terminal, wherein the sides or grooves on either side of the connection hole is formed .
  5. 【請求項5】 前記溝部が平面矩形状であることを特徴とする請求項4に記載の配線端子。 5. The wiring terminals according to claim 4, wherein said groove is a flat rectangular shape.
  6. 【請求項6】 マトリクス型液晶表示装置に備えられた金属配線膜からなる配線端子において、 当該金属配線膜上に保護絶縁膜が設けてあり、 かつ、当該保護絶縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆動回路を電気接続するための接続孔と、配線端子の一部が露出した大気暴露部とが形成してあり、 さらに、当該接続孔の両側あるいはいずれか一方の側に溝部が形成してあることを特徴とする配線端子。 6. A wiring terminals made of a metal wiring film provided on the matrix liquid crystal display device, Yes protective insulating film on the metal wiring film is provided, and a part of the protective insulating film, anisotropic a connecting hole for electrically connecting the external drive circuit via sexual conductive film, and the atmospheric exposure portion partially exposed wiring terminals Yes and is formed, further, on both sides or either one side of the connection hole wiring terminal, wherein a groove is formed on.
  7. 【請求項7】 前記配線端子が、走査線および信号線あるいはいずれか一方であることを特徴とする請求項1〜 Wherein said wiring terminal, according to claim 1, wherein the scanning lines and signal lines or is either
    6のいずれか1項に記載の配線端子。 6 wiring terminals according to any one of.
  8. 【請求項8】 前記金属配線膜の少なくとも一部が、A 8. At least a portion of the metal wiring film, A
    l(アルミニウム)、Cu(銅)、Mo(モリブデン) l (aluminum), Cu (copper), Mo (molybdenum)
    およびW(タングステン)からなる金属群から選択された少なくとも一つの金属で構成されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の配線端子。 And W wiring terminals according to claim 1, characterized in that it is composed of at least one metal selected from the metal group consisting of (tungsten).
  9. 【請求項9】 マトリクス型液晶表示装置に備えられた金属配線膜からなる配線端子の形成方法において、以下に示す工程(A)〜(D)を含むことを特徴とする配線端子の形成方法。 9. The method for forming a matrix type wiring terminals made of a metal wiring film included in the liquid crystal display device, the method of forming the wiring terminals, characterized in that it comprises a step (A) ~ (D) shown below. (A)金属配線膜を形成する工程。 (A) forming a metal wiring film. (B)金属配線膜表面を、保護絶縁膜で被覆する工程。 (B) step of the metal wiring film surface is covered with a protective insulating film. (C)保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆動回路を電気接続するための接続孔を形成する工程。 (C) by removing part of the protective insulating film, a part of the protective insulating film, forming a contact hole for electrically connecting the external drive circuit via the anisotropic conductive film. (D)保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶縁膜の一部に、 優先的に腐食させてカソード防食するた (D) by removing a portion of the protective insulating film, a part of the protective insulating film was preferentially corroded to cathodic protection with
    めの金属配線膜の一部を露出させた大気暴露部を形成する工程。 Forming a atmospheric exposure portion to expose a portion of the fit of the metal wiring film.
  10. 【請求項10】 マトリクス型液晶表示装置に備えられた金属配線膜からなる配線端子の形成方法において、以下に示す工程(E)〜(H)を含むことを特徴とする配線端子の形成方法。 10. A method for forming a matrix type wiring terminals made of a metal wiring film included in the liquid crystal display device, the method of forming the wiring terminals, characterized in that it comprises a step (E) ~ (H) shown below. (E)溝部相当位置に空孔を有する金属配線膜を形成する工程。 (E) forming a metal wiring layer having pores in the groove corresponding position. (F)金属配線膜表面を、保護絶縁膜で被覆する工程。 (F) the step of the metal wiring film surface is covered with a protective insulating film. (G)保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆動回路を電気接続するための接続孔を形成する工程。 (G) by removing part of the protective insulating film, a part of the protective insulating film, forming a contact hole for electrically connecting the external drive circuit via the anisotropic conductive film. (H)保護絶縁膜の一部を除去することにより、溝部を形成する工程。 (H) by removing part of the protective insulating film to form a groove.
  11. 【請求項11】 マトリクス型液晶表示装置に備えられた金属配線膜からなる配線端子の形成方法において、以下に示す工程(I)〜(M)を含むことを特徴とする配線端子の形成方法。 11. A method for forming a wiring terminal formed of a metal interconnection layer provided on the matrix liquid crystal display device, the method of forming the wiring terminals, characterized in that it comprises a step (I) ~ (M) shown below. (I)溝部相当位置に空孔を有する金属配線膜を形成する工程。 (I) forming a metal wiring layer having pores in the groove corresponding position. (J)金属配線膜表面を、保護絶縁膜で被覆する工程。 (J) step of the metal wiring film surface is covered with a protective insulating film. (K)保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆動回路を電気接続するための接続孔を形成する工程。 (K) by removing part of the protective insulating film, a part of the protective insulating film, forming a contact hole for electrically connecting the external drive circuit via the anisotropic conductive film. (L)保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶縁膜の一部に、配線端子の一部が露出した大気暴露部を形成する工程。 (L) protection by removing a portion of the insulating film, a part of the protective insulating film, the step of forming the atmospheric exposure portion partially exposed wiring terminals. (M)保護絶縁膜の一部を除去することにより、溝部を形成する工程。 (M) by removing part of the protective insulating film to form a groove.
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