JP3044909B2 - The electronic component mounting apparatus - Google Patents

The electronic component mounting apparatus

Info

Publication number
JP3044909B2
JP3044909B2 JP4094018A JP9401892A JP3044909B2 JP 3044909 B2 JP3044909 B2 JP 3044909B2 JP 4094018 A JP4094018 A JP 4094018A JP 9401892 A JP9401892 A JP 9401892A JP 3044909 B2 JP3044909 B2 JP 3044909B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
head
component mounting
transfer
mounting apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP4094018A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH05291793A (en
Inventor
康宏 柏木
Original Assignee
松下電器産業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 松下電器産業株式会社 filed Critical 松下電器産業株式会社
Priority to JP4094018A priority Critical patent/JP3044909B2/en
Publication of JPH05291793A publication Critical patent/JPH05291793A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3044909B2 publication Critical patent/JP3044909B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Application status is Expired - Fee Related legal-status Critical

Links

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は電子部品実装装置に係り、詳しくは、一見で移載ヘッドを識別できるようにした電子部品実装装置に関する。 The present invention relates relates to an electronic component mounting apparatus, more particularly, to an electronic component mounting apparatus which can identify the transfer head at first glance.

【0002】 [0002]

【従来の技術】IC,LSI,コンデンサチップなどの電子部品を、毎秒数個基板に実装できる高速な電子部品実装装置として、ロータリーヘッドを有するものが、多用されている。 BACKGROUND ART IC, LSI, electronic components such as condenser chip, high-speed electronic component mounting apparatus that can be implemented per second several substrates, having a rotary head, are frequently used.

【0003】このような電子部品実装装置では、数個ないし数十個の移載ヘッドが設けられており、これらの移載ヘッドが、ロータリーヘッドに沿って回転しながら、 [0003] In such an electronic component mounting apparatus, several to several tens of transfer head is provided, these transfer heads, while rotating along the rotary head,
電子部品の実装が行われるようになっている。 Mounting of electronic components is to be carried out. ここで、 here,
これら複数の移載ヘッドのうち、特定の移載ヘッドのみが、例えばピックアップミスや騒音などの不具合を呈することがある。 Among the plurality of transfer heads, only certain transfer head, for example, it may present problems such as pickup errors and noise. このような場合、オペレータはこの移載ヘッドのメンテナンスなどを行うべく、まず上記複数の移載ヘッドのうち、どの移載ヘッドが不具合を呈しているのか特定しなければならない。 In this case, the operator to perform the maintenance of the transfer head, first among the plurality of transfer heads, which placement head must identify and whether they exhibit a problem. それには、まず複数の移載ヘッドの個々が他の移載ヘッドと識別できるようになっている必要がある。 To do this, there individual first plurality of transfer heads must be able to distinguish from other transfer head.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】ここで従来手段においては、これらの移載ヘッドに、「1」,「2」, In a conventional means INVENTION Problem to be Solved] Here, these transfer head, "1", "2",
「3」,…,あるいは「A」,「B」,「C」,…などの文字を付し、この文字により個々のヘッドを識別しうるようにしていた。 "3", ... or "A", "B", denoted by "C", ... characters such was as capable of identifying individual head by this character.

【0005】しかしながら、電子部品の実装速度をさらに高速度化するために、ますます移載ヘッドが回転移動する際の速度が高速度化しており、上記文字により移載ヘッドが識別されていても、オペレータはそれを読み取ることすら困難となっていた。 However, in order to further speed the implementation rate of the electronic components, it has been rate speeds when the increasingly transfer head for rotational movement, be identified transfer head by the letter , the operator had become even difficult to read it. したがって、上記不具合を生ずる移載ヘッドが存在しても、この不具合を生ずる移載ヘッドを特定できないという問題点があった。 Therefore, transfer head causing the malfunction be present, there is a problem that can not be identified transfer head causing this problem.

【0006】そこで本発明は、一見で移載ヘッド同士を識別できる手段を提供することを目的とする。 [0006] The present invention aims at providing a means for identifying the transfer head together with glance.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、複数の移載ヘッドのそれぞれに、ロータリーヘッドに沿って方向が順次変化するヘッド識別標識を付しているものである。 The present invention SUMMARY OF THE INVENTION are each of a plurality of transfer heads, those that bear the head identification label direction changes sequentially along the rotary head.

【0008】 [0008]

【作用】上記構成によれば、オペレータはヘッド識別標識が指す方向について注意を払えばよく、この方向如何により移載ヘッドを特定することができる。 According to the above arrangement, the operator can better if care attention to the direction indicated by the head identification label, which identifies the transfer head by the direction how. したがってオペレータは、従来手段のように、文字が何であるかという認識を行う必要がなく、移載ヘッドの回転移動速度が大となっても、十分識別できるものである。 Thus the operator, as in the conventional device, it is not necessary to perform the recognition of whether the character is what, even if the rotational speed of movement of the mounting head is large, but can be sufficiently identified.

【0009】 [0009]

【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を説明する。 With reference to EXAMPLES now to the drawings, an embodiment of the present invention.

【0010】図1は本実施例に係る電子部品実装装置の斜視図、図2はヘッド識別標識の例示図である。 [0010] Figure 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to the present embodiment, FIG. 2 is an illustration of a head identification label.

【0011】図1において、Rはロータリーヘッド、H [0011] In FIG 1, R is a rotary head, H
1〜H12はこのロータリーヘッドRに沿ってインデックス回転する移載ヘッドであり、それぞれ下部に電子部品Pを吸着してピックアップするノズルNを備えている。 1~H12 is a transfer head for indexed rotating along the rotary head R, and a nozzle N to pick up by suction the electronic component P at the bottom, respectively. Uはこの移載ヘッドH1〜H12を回転させる駆動手段である。 U is a driving means for rotating the transfer head H1 to H12.

【0012】またFはロータリーヘッドRの背後に並設されるテープフィーダやチューブフィーダなどのパーツフィーダであり、このパーツフィーダFはノズルNにピックアップ位置Qにおいて電子部品Pを供給する。 [0012] F is a parts feeder such as a tape feeder and a tube feeder which is arranged behind the rotary head R, the parts feeder F supplies electronic component P at the pickup position Q to the nozzle N. Oは基板であり、Lはこの基板Oの表面に形成されたランド、XT,YTはこの基板Oを位置決めするXテーブル,Yテーブル、MX,MYはこれらのテーブルXT, O is a substrate, L is a land formed on the surface of the substrate O, XT, YT is X table for positioning the substrate O, Y table, MX, MY these tables XT,
YTの駆動用モータである。 It is a driving motor for the YT.

【0013】さて移載ヘッドH1〜H12には、異なる方向を示す時計の針状の矢印D1〜D12を有するヘッド識別標識M1〜M12が付されている。 [0013] Now the transfer head H1~H12 is head identification label M1~M12 having a needle-like arrow D1~D12 watch indicating the different directions are assigned. この矢印は、 This arrow,
D1が零時、D2が1時のように、等しい角度差を有して、順次段階的に連続している。 D1 is midnight, D2 is as 1:00, have equal angular difference, are successively stepwise continuously. もちろん、図示の矢印ではなく、棒状のマークの方向を順次変化させてもよいし、種々変形が考えられる。 Of course, instead of the arrow, it may be sequentially changing the direction of the mark of the rod-shaped, and various modifications are conceivable.

【0014】本実施例は上記のような構成よりなり、次にその動作を説明する。 [0014] The present embodiment is made of the above-described configuration, it will be described the operation. 複数の移載ヘッドH1,…は、 Multiple of the transfer head H1, ... is,
駆動手段Uに駆動され、ロータリーヘッドRに沿ってインデックス回転する。 Is driven to the driving means U, indexed rotation along the rotary head R. そして、各移載ヘッドのノズルN The nozzles N of each transfer head
は、ピックアップ位置Qにおいて、パーツフィーダFから電子部品Pの供給を受け、この電子部品Pを吸着したままインデックス回転し、基板O側へ向かう。 , In the pickup position Q, supplied with the electronic component P from the parts feeder F, the electronic part P and indexed rotating while being attracted and directed to the substrate O side. 一方、X On the other hand, X
YテーブルXT,YTが駆動されて、基板OのランドL Y table XT, YT is driven, the land of the substrate O L
が、ノズルNの動きに協調し、このランドLに電子部品Pが実装され、この移載ヘッドは再びパーツフィーダF But coordination with the movement of the nozzle N, the electronic components P are mounted on the land L, the transfer head again parts feeder F
側へ回転移動してゆく。 Slide into rotational movement to the side.

【0015】これを監視するオペレータOPは、移載ヘッドH1〜H12にそれぞれ付された標識M1〜M12 [0015] To monitor this operator OP, labeled attached respectively to the transfer head H1 to H12 M1 to M12
を観察する。 To observe. すると、矢印D1〜D12は丁度時計の針が、文字盤上を回転するかの如く観察され、オペレータOPは今観察している矢印がどの方向を向いているのか瞬時に把握することができる。 Then, arrows D1~D12 is just the hands of the clock is observed as if rotating the dial, the operator OP can be grasped in either instantaneously arrows observed now facing any direction. そして、ピックアップミスや騒音などの不具合を呈する移載ヘッドをこの矢印をたよりに容易に特定することができる。 Then, it is possible to easily specify the the arrow news a transfer head exhibiting a defect such as pickup errors and noise.

【0016】 [0016]

【発明の効果】本発明は、複数の移載ヘッドのそれぞれに、上記ロータリーヘッドに沿って方向が順次変化するヘッド識別標識を付しているので、移載ヘッドの移動速度が大となっても、オペレータOPはこの標識の方向如何により容易に、問題あるヘッドを特定することができる。 According to the present invention, each of the plurality of transfer heads, because they bear the head identification label direction changes sequentially along the rotary head, the moving speed of the mounting head becomes large also, the operator OP is capable of identifying the head easily, with problems by direction whether this sign.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の一実施例に係る電子部品実装装置の斜視図 Perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG

【図2】本発明の一実施例に係るヘッド識別標識の例示図 Illustration of head identification label according to an embodiment of the present invention; FIG

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

F パーツフィーダ H 移載ヘッド M ヘッド識別標識 N ノズル O 基板 P 電子部品 R ロータリーヘッド XT Xテーブル YT Yテーブル F parts feeder H transfer head M head identification label N nozzles O board P electronic component R rotary head XT X table YT Y table

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】電子部品をピックアップするノズルを有する複数個の移載ヘッドが、パーツフィーダにより供給された電子部品をピックアップし、ロータリーヘッドに沿って回転しながら、この電子部品をXYテーブルに位置決めされた基板に実装するようにした電子部品実装装置において、上記複数の移載ヘッドのそれぞれに、上記ロータリーヘッドに沿って方向が順次変化するヘッド識別標識を付したことを特徴とする電子部品実装装置。 1. A plurality of the transfer head having nozzles for picking up the electronic component, picked up the electronic component supplied by a parts feeder, while rotating along the rotary head, positioning the electronic component on the XY table in the electronic component mounting apparatus designed to mount on a substrate which is, to each of said plurality of transfer head, an electronic component mounting, characterized in that the direction denoted by the head identification labels sequentially changed along the rotary head apparatus.
JP4094018A 1992-04-14 1992-04-14 The electronic component mounting apparatus Expired - Fee Related JP3044909B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4094018A JP3044909B2 (en) 1992-04-14 1992-04-14 The electronic component mounting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4094018A JP3044909B2 (en) 1992-04-14 1992-04-14 The electronic component mounting apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05291793A JPH05291793A (en) 1993-11-05
JP3044909B2 true JP3044909B2 (en) 2000-05-22

Family

ID=14098783

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4094018A Expired - Fee Related JP3044909B2 (en) 1992-04-14 1992-04-14 The electronic component mounting apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3044909B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8369264B2 (en) 2005-10-28 2013-02-05 Skyhook Wireless, Inc. Method and system for selecting and providing a relevant subset of Wi-Fi location information to a mobile client device so the client device may estimate its position with efficient utilization of resources
EP1820120B1 (en) 2004-10-29 2012-07-25 Skyhook Wireless, Inc. Location beacon database and server, method of building location beacon database, and location based service using same
CN102649376B (en) * 2011-06-21 2014-04-02 北京京东方光电科技有限公司 Titling method and equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05291793A (en) 1993-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0016368B1 (en) Component mounting apparatus
EP1595278B1 (en) Random-period chip transfer apparatus
JP3662261B2 (en) Method of manufacturing an electro-membrane panel
US20030224151A1 (en) Direct thermal printable pull-aparts
ES2402931T3 (en) Procedure and high-speed positioning device of an RFID circuit
US5579572A (en) Apparatus for mounting electronic parts and a method thereof
EP0779772B1 (en) Printed wiring board, method of producing the same and electronic devices
JP2773307B2 (en) Implementation method of the electronic component
WO2002099848A3 (en) Formation of printed circuit board structures using piezo microdeposition
DE3674034D1 (en) Substrates for electronic circuits.
JPH0844461A (en) Computer having module type detachable card cage
WO2005065347A3 (en) System and method for mass storage using multiple-hard-disk-drive enclosure
RU2056080C1 (en) A method for conducting a lottery or game and gaming machine for its realization
US4598456A (en) Assembly system for electronic circuit boards
TWI239078B (en) Semiconductor device and the manufacturing method thereof, photoelectric device, liquid crystal display, and electronic machine
WO2002028662A1 (en) Card type recording medium and production method therefor
CN1300742C (en) Identification label and identified article
EP0088591A3 (en) On board memory for multi component manufacturing products
US5070598A (en) Device for mounting electronic parts
WO1986007302A1 (en) Method and device for boring films for film pasting apparatuses
JPH08162797A (en) Electronic part mounter
JP4243137B2 (en) Electronic component mounting method
CN1196873A (en) Electronic part mounting apparatus
WO2005039268A1 (en) Component mounter
KR920003404B1 (en) Apparatus and method of mounting electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees