JP3041785B1 - ガス拡散電極の排電方法 - Google Patents
ガス拡散電極の排電方法Info
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Abstract
接続部の電気抵抗が低減し、電気絶縁体のメッシュ状シ
ートもガス室用に使用でき、電極更新時にガス拡散電極
だけが更新できるガス拡散電極の溶接固定および排電方
法を提供する。 【解決手段】 導電性の優れた金属メッシュ加工材また
はスポンジ状加工材からなる導電体を、触媒層で挟み込
みまたはその上に触媒層を取付けて構成したガス拡散電
極の外周部のみ前記導電体を露出させ、この露出した部
分を陰極室枠への導電体として作用する陰極集電枠に、
溶接によって固定することにより、ガス拡散電極と陰極
室枠を電気的に接続することを特徴とするガス拡散電極
の溶接固定および排電方法。
Description
電解の酸素陰極、亡硝電解の電極等に用いるガス拡散電
極の排電方法に関し、特にガス拡散電極から陰極室枠へ
の排電が容易になったガス拡散電極の排電方法に関す
る。
としては、大別して下記の4種類の方法が利用されてい
た。 1.ガス拡散電極の外周部からの排電 ガス拡散電極の寸法を反応面サイズより大きくし、陰極
室枠のフレーム及び陰極集電枠(平皿型のため「陰極集
電枠パン」ともいわれている、以下同様)のガスケット
シール面に僅かに掛かるサイズにし、ガス拡散電極の外
周部と陰極集電枠を接触させ、そのガス拡散電極の外周
部から陰極集電枠へ排電する方法である。この方法で
は、電解槽を組立、締付けることにより、ガス拡散電極
の外周部と陰極集電枠の接触面も締付けられるので、そ
の箇所の電気接触抵抗は小さくなる。排電経路は、ガス
拡散電極→陰極集電枠→陰極室枠となる。このため、ガ
ス拡散電極の陰極集電枠との接触面は、電気絶縁体であ
ってはならない。
極集電枠の一体化 陰極集電枠の上に、メッシュ状シート、シート状に加工
したガス拡散電極を順に置き、それらをプレス機にて高
温プレスし、ガス拡散電極触媒を焼結させると共にガス
拡散電極を陰極集電枠と一体化する方法である。排電経
路は、ガス拡散電極→メッシュ状シート→陰極集電枠→
陰極室枠となる。このため、ガス拡散電極のメッシュ状
シートとの接触面およびメッシュ状シートは、電気絶縁
体であってはならない。 3.ガス拡散電極のメッシュ状シートへの押し付け 苛性室の圧力をガス室(メッシュ状シートの網目空間が
いわゆるガス室)の圧力より大きくすることにより、ガ
ス拡散電極をメッシュ状シートに押し付け、ガス拡散電
極とメッシュ状シートの接触により排電する方法であ
る。排電経路は、ガス拡散電極→メッシュ状シート→陰
極集電枠→陰極室枠となる。このため、ガス拡散電極の
メッシュ状シートとの接触面およびメッシュ状シート
は、電気絶縁体であってはならない。
拡散電極の外周部に露出させた導電体を入れ、更にその
溝にクサビを差し込むことによりガス拡散電極を固定す
る方法。排電経路は、ガス拡散電極→ガス拡散電極の導
電体→陰極集電枠→陰極室枠となる。
うな従来のガス拡散電極の取付け、排電方法にあって
は、その作用機能に起因する、下記の問題点があった。 1.ガス拡散電極の外周部からの排電 小型の電解槽においては、反応面積に対し適当な導電接
触面積を確保できるため、接触電流密度を小さくでき、
電気接触抵抗を小さくできるが、反応面積が約3m2 の
実機電解槽においては、反応面積に対し適当な導電接触
面積を確保できないため、接触電流密度が大きくなり、
電気接触抵抗が大きくなる。更に大型電解槽において
は、少なくとも反応面の一辺の長さが1m以上になり、
ガス拡散電極の中の導電体の構造体抵抗は大きくなる。
以上の事実より運転経済性に劣る。また、約3m2 とい
う大きいサイズのガス拡散電極シートを製作する必要が
あり、取扱いが困難である。
極集電枠の一体化 実機電解槽の反応面積は約3m2 であり、ガス拡散電
極、メッシュ状シート、陰極集電枠を一体化するため
に、巨大なプレス機、金型、昇温装置が必要であり、経
済的でない。また、陰極集電枠を高温プレスすることに
より、陰極集電枠が熱変形しやすく、平面度の精度を確
保するのが極めて困難である。仮に精度良く一体化する
ことができたとしても、反応面積が3m2 もある一体化
した陰極集電枠は強度的に弱く、俗にいうぺらんぺらん
の状態であるため、プレス工場から電解槽組立て場所に
搬送することも極めて困難である。このことは、上記
「ガス拡散電極の外周部からの排電」の場合にも共通す
る問題である。更にガス拡散電極を更新する場合、陰極
集電枠からガス拡散電極を取り除くことは困難であり、
従って更新時には陰極集電枠およびメッシュ状シートも
更新する必要があり、経済的ではない。
押し付け 実機電解槽の気密圧力は0.2kg/cm2 であること
から、苛性室とガス室の最大圧力差も0.2kg/cm
2 となるため、ガス拡散電極とメッシュ状シートの接触
面圧を0.2kg/cm2 以上に大きくすることができ
ない。この程度の接触面圧では、ガス拡散電極とメッシ
ュ状シートの電気接触抵抗が大きくなる。また、実機電
解槽の高さは約1.2mであり、実際の苛性室の圧力は
上部と下部では約0.16kg/cm2 の差があり、従
って電解槽上部のガス拡散電極とメッシュ状シートの接
触面圧は0.04kg/cm2 以下となり、更にガス拡
散電極とメッシュ状シートの電気接触抵抗が大きくな
る。以上の事実より、反応面の電流密度を均一にするの
は困難であり、また、接触部の電気抵抗が大きく経済的
ではない。その上、約3m2 という大きいサイズのガス
拡散電極シートを製作する必要があり、取扱いが困難で
ある。
の外周部に露出させた導電体からの接触排電であり、微
小ながらも電気接触抵抗がある。また長期連続運転した
場合、電気接触抵抗が上昇する懸念がある。陰極集電枠
の製作面からも、陰極集電枠の所定の位置に予め溝を設
ける必要があり、溝が無い場合と比較し経済的ではな
い。
てなされたものであり、下記の7要件を満足させること
のできるガス拡散電極の排電方法を提供することを課題
とするものである。 1.ガス拡散電極と陰極集電枠の接続部の電気抵抗を小
さくする(接触排電するよりも固定的な接続である方が
電気抵抗は小さくなる。また電気抵抗の経時的増加がな
いものであること)。 2.メッシュ状シートの接触面が電気絶縁体であるガス
拡散電極の使用を可能にする。 3.電気絶縁体であるメッシュ状シートの使用を可能に
する。 4.陰極集電枠へのガス拡散電極の取付けを容易にす
る。 5.ガス拡散電極の単体のサイズを小さくし、製作およ
び取扱いを容易にする。 6.ガス拡散電極の単体のサイズを小さくし、ガス拡散
電極自身の構造体抵抗を低減する。 7.ガス拡散電極更新時に、ガス拡散電極のみを更新で
きるようにする。
を解決すべく鋭意研究した結果、金属メッシュ加工材ま
たはスポンジ状加工材からなる導電体を触媒層で挟み込
むかまたはその上に触媒層を取り付けて構成したガス拡
散電極の外周部からだけ前記導電性の優れた金属導電体
を露出させ、この金属導電体の露出部をガス拡散電極か
ら陰極室枠への排電媒体の役目を果たす陰極集電枠に、
スポット溶接やレーザー溶接等の溶接によって固定する
ことにより上記の課題を解決できることを見出して本発
明を完成するに至った。すなわち、本発明は、次の構成
からなるものである。
またはスポンジ状加工材からなる導電体を、触媒層で挟
み込みまたはその上に触媒層を取付けて構成したガス拡
散電極の外周部のみ前記導電体を露出させ、この露出し
た部分を陰極室枠への導電体として作用する陰極集電枠
に、溶接によって固定することにより、ガス拡散電極と
陰極室枠を電気的に接続することを特徴とするガス拡散
電極の排電方法。 (2)ガス拡散電極を溶接固定することにより、ガス拡
散電極に酸素を均等に供給するためのガス室形成用メッ
シュ状シートを固定する前記(1)記載のガス拡散電極
の排電方法。 (3)ガス拡散電極の外周部に露出させた前記導電体を
陰極集電枠に溶接によって固定する際に、前記導電体の
上に導電性の優れた金属製当て材料を載置し、溶接時の
前記導電体の損傷を防止する前記(1)記載のガス拡散
電極の排電方法。
前記導電体の溶接箇所であるガス拡散電極間の間隙への
苛性ソーダの進入防止のために、前記間隙をシール剤に
よってシールする前記(1)記載のガス拡散電極の排電
方法。 (5)前記(3)記載の金属製当て材料を使用すること
によりシール剤の使用量を減少させる前記(4)記載の
ガス拡散電極の排電方法。 (6)前記ガス拡散電極の横方向の寸法が、300〜4
00mmである前記(1)〜(5)のいずれか1項に記
載のガス拡散電極の排電方法。 (7)ガス拡散電極を更新する際に、ガス拡散電極の外
周部に露出させた前記導電体を切断し、陰極集電枠から
ガス拡散電極だけを取り除き、再び新ガス拡散電極を前
記陰極集電枠に溶接によって固定する前記(1)記載の
ガス拡散電極の排電方法。
メッシュ状加工材またはスポンジ状加工材に加工する耐
アルカリ性で導電性に優れた金属としては、白金、金、
銀、ニッケルなどが挙げられるが、経済性の点から銀、
ニッケルが好ましく、導電性が優れている点で銀が最も
好ましい。
極の外周部に露出させた導電体を固定するための溶接手
段としてはスポット溶接、レーザー溶接等が挙げられ
る。ガス拡散電極から陰極集電枠への排電は、この溶接
で固定した箇所より行う。なお、溶接ラインがガス拡散
電極に供給されるガスの流れと直交した場合、ガス室内
のガスの流れを塞ぐことになるため、溶接ラインはガス
の流れと直交しないようにする。通常ガス室(メッシュ
状シートの隙間)内にガスを上から下へ流すため、溶接
ラインは鉛直方向となる。
定することにより、ガス拡散電極の内側でガス室内にあ
るメッシュ状シートを固定化することができる。メッシ
ュ状シートが金属の場合には、メッシュ状シートを陰極
集電枠にスポット溶接または、レーザー溶接等の溶接で
固定することは可能であり、この方法は大きな意味を持
たないが、メッシュ状シートが樹脂製の場合、溶接によ
る固定は困難であり、またメッシュ状シートが軽量なた
め、このガス拡散電極の溶接固定の手段がメッシュ状シ
ートを安定するために有効となる。本発明においては、
ガス拡散電極の外周部に露出させた導電体を、陰極集電
枠に溶接によって固定するとき、溶接時の導電体の損傷
を防止するために、導電体の上に銀またはニッケル製の
ような金属製の丸棒や薄板等の当て材を置くことが好ま
しい。
のために導電体の溶接箇所、すなわち、隣接するガス拡
散電極同志の間隙をシールするためのシーリング材とし
ては、耐アルカリ性のシーリング材であれば特に制限さ
れることなく使用でき、例えば、合成ゴム、合成樹脂、
特に変成シリコーン系、チオコール系などの高性能シー
リング材が好ましく使用できる。しかし、ガス拡散電極
用触媒樹脂も好ましく使用できる。ガス拡散電極の縦方
向寸法は、電解槽の高さと同じでよいが、横方向寸法
は、陰極室枠導電体のピッチ、ガス拡散電極の導電体の
構造体抵抗、ガス拡散電極の製作および取扱いなどを考
慮すると400〜300mmの範囲が好ましい。このた
め、電解槽の陰極は、このような幅の狭いガス拡散電極
の単体(単位体)を複数つなぎ合わせることにより、幅
の広いものを容易に構成することができる。また、この
ガス拡散電極は、電極更新時には、ガス拡散電極の外周
部に露出させた導電体を切断して取り除くことにより、
ガス拡散電極だけを更新することができるので、陰極室
枠全体を取りはづす必要がない。再び新ガス拡散電極を
前記陰極集電枠に溶接によって固定することにより電極
を更新することができる。
する。ただし、本発明は、これらの実施例のみに限定さ
れるものではない。
の取付け、排電方法の一例の全般的な説明を行う。図1
において、電解槽の陰極室枠導電体1には、ニッケル製
の陰極集電枠2が溶接3によって取り付けられている。
この場合の溶接はスポット溶接である。陰極集電枠2の
上には、酸素ガスを供給するためのスペースを確保する
ためにメッシュ状シート6を載置して、その網目空間に
よってガス拡散電極5との間にガス室7を形成してい
る。このメッシュ状シート6は金属製、樹脂製どちらで
もよい。そして、前記ガス拡散電極5は、前記のように
導電体9となる金属メッシュ加工材、例えば銀メッシュ
体を触媒層10で挟み込むかまたは片面に取り付けた形
に製作されている(図4参照)。
10の外周部だけが露出するように構成されていて、そ
の露出部を触媒層10の外周端部から折り曲げて、隣接
するガス拡散電極同志の間に所定の間隔毎に間隙8を形
成する(図3参照)。この間隙8には隣接するもう一方
のガス拡散電極5の導電体9の露出端部も折り曲げて挿
入、重積されて溶接によって固定されている(これらの
構造は後で図4〜図7により詳しく説明する)。更に、
この間隙8に挿入されて重ねられた導電体9同志の上に
は、耐アルカリ性のシール剤12でシールされて、ガス
拡散電極5の溶接固定および排電を行うようにしてい
る。なお、13はイオン交換膜、14は陽極であり、1
5は苛性ソーダ液が流れる苛性室を示す。また、矢印は
電気の流れを示す。
明のガス拡散電極の排電方法を工程順に説明する。先
ず、図2に示すように、電解槽の陰極室枠導電体1に、
ニッケル製の陰極集電枠2を溶接3(スポット溶接)に
て取付ける。構造体抵抗を小さくするため、別途導電リ
ブ4を設け、そこを溶接3をする場合もある。
にガスを供給するためのスペースを確保するため、陰極
集電枠2の上にメッシュ状シート6を置く。このメッシ
ュとしては、ニッケル製メッシュを更に波状に加工した
いわゆるコルゲートメッシュ等を使用する。メッシュ状
シート6によってできる空間がガス室(ガスが通過する
空間)7となる。なおこのメッシュ状シート6は金属製
でも良いが樹脂製でも構わない。また陰極集電枠2の上
の全面にメッシュ状シート6を置くのではなく、所定の
間隔毎に1〜5mm程度の間隙8を明ける。間隙8の箇
所は導電リブ4の上が好ましい。この間隙8の間隔はガ
ス拡散電極5中の導電体9の構造体抵抗およびガス拡散
電極5の取付けの作業性を考慮すると、300〜400
mm程度が好ましい。メッシュ状シート6は陰極集電枠
2の上に単に置くだけでも良いが、ずれ防止のため、レ
ーザー溶接、スポット溶接等の溶接、または接着剤等で
固定しても良い。
層10で挟み込むか、その上に触媒層10を取付けた構
成のガス拡散電極5を製作する。なお、ガス拡散電極5
の周囲には、図4(a),(b)のように導電体9のみ
を露出させる。なお、導電体は、銀メッシュ、ニッケル
メッシュ等の金属メッシュ加工材または発泡ニッケル等
の金属スポンジ加工材から構成される。続いて、図5に
示すように、前述のガス拡散電極5を陰極集電枠2およ
びガス室7用のメッシュ状シート6の上に置く。この時
ガス拡散電極5周囲の導電体9のみの部分が、前記のメ
ッシュ状シート6の間隙8(1〜5mm程度)に来るよ
うに置く。隣接するガス拡散電極5の導電体9のみの部
分を重ね合わせ、陰極集電枠2にスポット溶接またはレ
ーザー溶接等の溶接3によって取付ける。必ずしも重ね
る必要は無いが、溶接点数を少なくするには重ねた方が
良い。溶接3を行う時、非常に薄い導電体9(厚さ0.
2mm程度)が損傷するのを防ぐため、導電体9の上に
銀またはニッケル製等の薄板または丸棒等の当て材料1
1を置き、その上から溶接3しても良い。なお溶接3後
この当て材料11は取り除く必要は無い(図6(a),
(b)参照)。
間隙8は、耐アルカリ性のシール剤11にてシールす
る。若くは、ガス拡散電極用触媒樹脂を乗せ、さらに加
熱、加圧し、ガス拡散電極5と同一化することが望まし
い。この場合当て材料11があれば、シール剤12の使
用量が少なくなり、またシール剤12を固定することに
なるので、当て材料10がある方が好ましい。このよう
にして、陽極14からイオン交換膜13を介して流れて
くる電気は、苛性室15を流れている苛性ソーダを経て
ガス拡散電極5を通り、ガス拡散電極5の導電体9を流
れ、さらに、導電体9端部から陰極集電枠2に流れ、最
終的に、陰極室枠導電体1に流れることになる。
電解電圧は2.01Vという著しく低い値ですんだ。 反応面寸法 :W100mm×H600mm(反応面積:6dm2 ) 陽極 :ペルメレック電極株式会社製DSE 陰極 :ガス拡散電極(W50mm×H600mmのもの2枚を溶 接固定) メッシュ状シート :ニッケル製コルゲートメッシュ(ニッケル製メッシュを 波状に加工したメッシュ) イオン交換膜 :フレミオン893(旭硝子株式会社製) 電解電流密度 :3kA/m2 運転温度 :90℃ 苛性濃度 :32wt%NaOH 塩水濃度 :210gNaCl/リットル
属メッシュ加工材やスポンジ状加工材からなる導電体を
触媒層で挟み込んだり、片面上に触媒層を取付けて構成
したガス拡散電極の外周部からだけ前記導電体を露出さ
せ、この露出した前記導電体を露出端で折り曲げて、隣
接するガス拡散電極同士の間に形成した間隙で、隣接す
るもう一方のガス拡散電極の露出した前記導電体の折り
曲げ端部と重ね合わせて溶接することにより、前記導電
体を陰極集電枠の内壁に固定、接触させているので、接
触部の電気抵抗を低減し、電解電圧を著しく低減できる
だけでなく、電極更新時には、ガス拡散電極の外周部に
露出させた導電体を切断して取り除くことにより、ガス
拡散電極だけを更新できるため、従来のガス拡散電極の
取付け、排電方法に比べて経済的にも極めて優れたもの
となる。
断面説明図である。
と陰極室枠導電体のスポット溶接工程を示す断面説明図
である。
ス室を形成する工程を示す断面説明図である。
明図であり、(a)は導電体の片面に触媒層が取付けら
れている場合を、(b)は導電体が触媒層に挟み込まれ
ている場合を示す。
り曲げ部を重ね合わせる工程を示す断面説明図である。
を示す要部拡大断面説明図で、(a)は当て材料を用い
ない場合、(b)は当て材料を用いる場合を示す。
一例を示す要部拡大断面説明図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 導電性の優れた金属メッシュ加工材また
はスポンジ状加工材からなる導電体を、触媒層で挟み込
みまたはその上に触媒層を取付けて構成したガス拡散電
極の外周部のみ前記導電体を露出させ、この露出した部
分を陰極室枠への導電体として作用する陰極集電枠に、
溶接によって固定することにより、ガス拡散電極と陰極
室枠を電気的に接続することを特徴とするガス拡散電極
の排電方法。 - 【請求項2】 ガス拡散電極を溶接固定することによ
り、ガス拡散電極に酸素を均等に供給するためのガス室
形成用メッシュ状シートを固定する請求項1記載のガス
拡散電極の排電方法。 - 【請求項3】 ガス拡散電極の外周部に露出させた前記
導電体を陰極集電枠に溶接によって固定する際に、前記
導電体の上に導電性の優れた金属製当て材料を載置し、
溶接時の前記導電体の損傷を防止する請求項1記載のガ
ス拡散電極の排電方法。 - 【請求項4】 ガス拡散電極の外周部に露出させた前記
導電体の溶接箇所であるガス拡散電極間の間隙への苛性
ソーダの進入防止のために、前記間隙をシール剤によっ
てシールする請求項1記載のガス拡散電極の排電方法。 - 【請求項5】 請求項3記載の金属製当て材料を使用す
ることによりシール剤の使用量を減少させる請求項4記
載のガス拡散電極の排電方法。 - 【請求項6】 前記ガス拡散電極の横方向の寸法が、3
00〜400mmである請求項1〜5のいずれか1項に
記載のガス拡散電極の排電方法。 - 【請求項7】 ガス拡散電極を更新する際に、ガス拡散
電極の外周部に露出させた前記導電体を切断し、陰極集
電枠からガス拡散電極だけを取り除き、再び新ガス拡散
電極を前記陰極集電枠に溶接によって固定する請求項1
記載のガス拡散電極の排電方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007036231A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-08 | Siltronic Ag | 半導体ウェーハ及び半導体ウェーハを作製する方法 |
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1998
- 1998-12-28 JP JP10373787A patent/JP3041785B1/ja not_active Expired - Fee Related
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