JP3040038U - Printed wiring board - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】スルーホールの電気接続信頼性に優れたプリン
ト配線板を提供する。
【解決手段】絶縁基板６に設けた導体パターン７１，７
２，７３と，導体パターンと電気的に接続されたスルー
ホール１とを有する。スルーホールの内壁は膜厚３μｍ
〜５０μｍの銅めっき膜２により被覆されている。銅め
っき膜の表面は膜厚０．５μｍ〜３０μｍのニッケルめ
っき膜３により被覆されている。
(57) [Abstract] [PROBLEMS] To provide a printed wiring board excellent in reliability of electrical connection of through holes. SOLUTION: Conductor patterns 71, 7 provided on an insulating substrate 6
2, 73, and the through hole 1 electrically connected to the conductor pattern. The inner wall of the through hole has a film thickness of 3 μm
It is covered with a copper plating film 2 of about 50 μm. The surface of the copper plating film is covered with the nickel plating film 3 having a film thickness of 0.5 μm to 30 μm.
Description
【０００１】[0001]
本考案は，プリント配線板に関し，特にスルーホールの内壁構造に関する。 The present invention relates to a printed wiring board, and more particularly to a through hole inner wall structure.
【０００２】[0002]
従来，プリント配線板としては，図６に示すごとく，絶縁基板９５の表面及び 内部に導体パターン９７１，９７２，９７３を設けて，これらの間の電気導通を スルーホール９１により行うものがある。スルーホール９１の内壁には，電気導 通のための銅めっき膜９１１が施されている。 また，プリント配線板９の表面には，電子部品９８を搭載するための搭載部９ ８０が設けられている。電子部品９８は，ボンディングワイヤー９８１を介して ，導体パターン９７１と電気的に接続されている。 Conventionally, as a printed wiring board, as shown in FIG. 6, there is a printed wiring board in which conductive patterns 971, 972, 973 are provided on the surface and inside of an insulating substrate 95, and electrical conduction between these is performed by a through hole 91. The inner wall of the through hole 91 is provided with a copper plating film 911 for electrical conduction. Further, a mounting portion 980 for mounting the electronic component 98 is provided on the surface of the printed wiring board 9. The electronic component 98 is electrically connected to the conductor pattern 971 via the bonding wire 981.
【０００３】[0003]
しかしながら，上記従来のプリント配線板においては，熱衝撃を加えたときに ，絶縁基板９５と銅めっき膜９１１との熱膨張差による応力が，スルーホール９ １の内壁周辺に発生する。 However, in the above-described conventional printed wiring board, when a thermal shock is applied, stress due to the difference in thermal expansion between the insulating substrate 95 and the copper plating film 911 is generated around the inner wall of the through hole 91.
【０００４】 このため，図７に示すごとく，スルーホール９１の内壁に設けた銅めっき膜９ １１と，絶縁基板９５の内部及び表面に設けた導体パターン９７１，９７２，９ ７３との間にスミアなどの欠陥部９９１が生ずることがある。また，スルーホー ル９１の内壁と銅めっき膜９１１との間でも応力が発生し，銅めっき膜９１１に クラック等の欠陥部９９２が生じることがある。これらの欠陥部９９１，９９２ では導体抵抗が増大するため，スルーホールの電気導通性，電気的接続信頼性の 低下の要因となる。Therefore, as shown in FIG. 7, a smear is formed between the copper plating film 911 provided on the inner wall of the through hole 91 and the conductor patterns 971, 972, 973 provided inside and on the surface of the insulating substrate 95. Defects 991 such as the above may occur. Further, stress may also be generated between the inner wall of the through hole 91 and the copper plating film 911, and a defect portion 992 such as a crack may be generated in the copper plating film 911. Since the conductor resistance increases in these defective portions 991 and 992, it becomes a factor of lowering the electrical conductivity of the through holes and the reliability of electrical connection.
【０００５】 そこで，銅めっき膜９１１の膜厚を厚くすることが考えられている。しかし， そうした場合，絶縁基板９５の表面にも銅めっきが付着するため，微細な配線を 形成することが困難になるという問題が生じることがある。Therefore, it is considered to increase the thickness of the copper plating film 911. However, in such a case, copper plating adheres to the surface of the insulating substrate 95, which may cause a problem that it becomes difficult to form fine wiring.
【０００６】 本考案はかかる従来の問題点に鑑み，スルーホールの電気的接続信頼性に優れ たプリント配線板を提供しようとするものである。In view of such conventional problems, the present invention aims to provide a printed wiring board having excellent electrical connection reliability of through holes.
【０００７】[0007]
請求項１の考案は，絶縁基板に設けた導体パターンと，該導体パターンと電気 的に接続されたスルーホールとを有するプリント配線板において，上記スルーホ ールの内壁は膜厚３μｍ〜５０μｍの銅めっき膜により被覆されており，かつ該 銅めっき膜の表面は膜厚０．５μｍ〜３０μｍのニッケルめっき膜により被覆さ れていることを特徴とするプリント配線板である。 According to a first aspect of the present invention, in a printed wiring board having a conductor pattern provided on an insulating substrate and a through hole electrically connected to the conductor pattern, the inner wall of the through hole is a copper film having a film thickness of 3 μm to 50 μm. A printed wiring board is characterized in that it is covered with a plating film, and the surface of the copper plating film is covered with a nickel plating film having a film thickness of 0.5 μm to 30 μm.
【０００８】 本考案において最も注目すべきことは，スルーホールの内壁を被覆する銅めっ き膜の表面が，膜厚０．５μｍ〜３０μｍのニッケルめっき膜により被覆されて いることである。What is most noticeable in the present invention is that the surface of the copper plating film covering the inner wall of the through hole is covered with a nickel plating film having a film thickness of 0.5 μm to 30 μm.
【０００９】 銅めっき膜の表面にニッケルめっき膜が形成されていることにより，銅めっき 膜にクラックが発生することを防止することができ，また銅めっき膜と導体パタ ーンとの間にスミアが発生することを防止できる。このため，スルーホールの内 壁に被覆する銅めっき膜の膜厚が薄くても，十分な電気的接続信頼性及び電気導 通性を確保することができる。By forming the nickel plating film on the surface of the copper plating film, it is possible to prevent cracks from occurring in the copper plating film, and also to prevent smearing between the copper plating film and the conductor pattern. Can be prevented. Therefore, sufficient electrical connection reliability and electrical conductivity can be ensured even if the copper plating film covering the inner wall of the through hole is thin.
【００１０】 また，スルーホールの内壁を被覆している銅めっき膜の膜厚は３μｍ〜５０μ ｍである。これにより，銅めっき膜の形成を短時間で行うことができる。また， 銅めっき膜はニッケルめっき膜により被覆されているため，上記の膜厚で十分な 電気的接続信頼性及び電気導通性を確保することができる。The thickness of the copper plating film covering the inner wall of the through hole is 3 μm to 50 μm. As a result, the copper plating film can be formed in a short time. Also, since the copper plating film is covered with the nickel plating film, sufficient electrical connection reliability and electrical conductivity can be secured with the above film thickness.
【００１１】 一方，ニッケルめっき膜の膜厚が０．５μｍ未満の場合には，銅めっき膜と導 体パターンとの間にスミアが発生したり，銅めっき膜にクラックが発生する場合 がある。逆に，ニッケルめっき膜の膜厚が３０μｍを超える場合には，ニッケル めっき膜の形成に長時間を必要とし，プリント配線板の大量生産が阻害される場 合がある。On the other hand, when the thickness of the nickel plating film is less than 0.5 μm, smear may occur between the copper plating film and the conductor pattern, or cracks may occur in the copper plating film. On the other hand, if the thickness of the nickel plating film exceeds 30 μm, it takes a long time to form the nickel plating film, which may hinder the mass production of printed wiring boards.
【００１２】 また，銅めっき膜の膜厚が３μｍ未満の場合には，スルーホールの電気的導通 性が低下する場合がある。逆に，５０μｍを超える場合には，銅めっき膜の形成 に長時間を必要とし，プリント配線板の大量生産化が阻害される場合がある。If the thickness of the copper plating film is less than 3 μm, the electrical conductivity of the through holes may be reduced. On the other hand, when the thickness exceeds 50 μm, it takes a long time to form the copper plating film, which may hinder mass production of printed wiring boards.
【００１３】 請求項２の考案のように，上記スルーホールは上記絶縁基板を貫通しているこ とが好ましい。これにより，絶縁基板の上面，下面及び内層間の電気的接続を図 ることができる。 また，請求項３の考案のように，上記スルーホールは上記絶縁基板を貫通して いないことが好ましい。これにより，スルーホールの開口部側の絶縁基板の表面 と内層との電気的接続を図ることができる。As in the invention of claim 2, it is preferable that the through hole penetrates the insulating substrate. This allows electrical connection between the upper and lower surfaces of the insulating substrate and the inner layer. Further, as in the invention of claim 3, it is preferable that the through hole does not penetrate the insulating substrate. This allows electrical connection between the surface of the insulating substrate on the opening side of the through hole and the inner layer.
【００１４】 また，請求項４の考案のように，上記絶縁基板は，電子部品を搭載する搭載部 を有していることが好ましい。これにより，本考案のプリント配線板を電子部品 搭載用基板として用いることができる。上記プリント配線板は，電子部品の端子 を接続するボンディングパッドを有していることが好ましい。これにより，電子 部品とプリント配線板との電気導通を行うことができる。 また，上記プリント配線板は，これをマザーボード，ドーターボード等の相手 部材に電気的に接続するための接続端子を設けることができる。Further, as in the invention of claim 4, it is preferable that the insulating substrate has a mounting portion on which an electronic component is mounted. As a result, the printed wiring board of the present invention can be used as a board for mounting electronic components. The printed wiring board preferably has bonding pads for connecting the terminals of the electronic component. This allows electrical connection between the electronic component and the printed wiring board. Further, the printed wiring board can be provided with a connection terminal for electrically connecting the printed wiring board to a mating member such as a mother board or a daughter board.
【００１５】 また，請求項５の考案のように，上記ニッケルめっき膜の表面は金めっき膜に より被覆されていることが好ましい。これにより，ニッケルめっき膜の酸化を防 止することができる。 また，請求項６の考案のように，上記絶縁基板は，その内部に上記スルーホー ルに電気的に接続された内部導体パターンを有していることが好ましい。これに より，プリント配線板の高密度配線化を実現できる。Further, as in the invention of claim 5, it is preferable that the surface of the nickel plating film is covered with a gold plating film. This can prevent oxidation of the nickel plating film. Further, as in the invention of claim 6, it is preferable that the insulating substrate has an internal conductor pattern electrically connected to the through hole therein. As a result, high-density wiring of printed wiring boards can be realized.
【００１６】[0016]
本考案の実施形態例に係るプリント配線板について，図１〜図５を用いて説明 する。 本例のプリント配線板８は，図１に示すごとく，絶縁基板５に設けた導体パタ ーン７１，７２，７３と，これらの導体パターン７１，７２，７３と電気的に接 続されたスルーホール１とを有する。 A printed wiring board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the printed wiring board 8 of this example has conductor patterns 71, 72, 73 provided on the insulating substrate 5 and through holes electrically connected to these conductor patterns 71, 72, 73. It has a hall 1.
【００１７】 スルーホール１の内壁は，膜厚１０μｍの銅めっき膜２により被覆されている 。銅めっき膜２の表面は，膜厚５μｍのニッケルめっき膜３により被覆されてい る。 更に，ニッケルめっき膜３の表面は，膜厚０．５μｍの金めっき膜４が被覆さ れている。The inner wall of the through hole 1 is covered with a copper plating film 2 having a film thickness of 10 μm. The surface of the copper plating film 2 is covered with a nickel plating film 3 having a film thickness of 5 μm. Further, the surface of the nickel plating film 3 is covered with a gold plating film 4 having a film thickness of 0.5 μm.
【００１８】 次に，上記プリント配線板を製造する方法について説明する。 まず，ガラスエポキシ基板を複数枚準備し，その表面に内部回路形成用の導体 パターンを形成する。次いで，これらを積層，圧着して，図２に示すごとく，内 部に，スルーホール１内の上記銅めっき膜２及びニッケルめっき膜３と電気的に 接続する内部導体パターン７３を有する絶縁基板５を得る。次いで，絶縁基板５ の表面に銅箔７を貼着する。次いで，ドリルを用いてスルーホール１を穿設する 。 次いで，図３に示すごとく，スルーホール１の内壁に，化学銅めっき法及び電 気銅めっき法により，銅めっき膜２を形成する。Next, a method of manufacturing the printed wiring board will be described. First, multiple glass epoxy substrates are prepared, and a conductor pattern for forming an internal circuit is formed on the surface of the glass epoxy substrate. Then, these are laminated and pressure-bonded, and as shown in FIG. 2, an insulating substrate 5 having an internal conductor pattern 73 electrically connected to the copper plating film 2 and the nickel plating film 3 in the through hole 1 as shown in FIG. To get Next, the copper foil 7 is attached to the surface of the insulating substrate 5. Then, the through hole 1 is bored using a drill. Next, as shown in FIG. 3, a copper plating film 2 is formed on the inner wall of the through hole 1 by the chemical copper plating method and the electrolytic copper plating method.
【００１９】 次いで，図３，図４に示すごとく，サブトラクティブ法により絶縁基板５の表 面に導体パターン７１，７２を形成する。即ち，図３に示すごとく，スルーホー ル１の内壁を被覆する銅めっき膜２，及び絶縁基板の表面における導体パターン 形成部分の銅箔７を半田膜６１により被覆する。次いで，この状態で，導体パタ ーン非形成部分の銅箔をエッチング除去して，図４に示すごとく，導体パターン ７１，７２を形成する。次いで，半田膜６１を除去する。Next, as shown in FIGS. 3 and 4, conductor patterns 71 and 72 are formed on the surface of the insulating substrate 5 by the subtractive method. That is, as shown in FIG. 3, the copper plating film 2, which covers the inner wall of the through hole 1, and the copper foil 7, which is the conductor pattern forming portion on the surface of the insulating substrate, are covered with the solder film 61. Then, in this state, the copper foil in the portion where the conductor pattern is not formed is removed by etching to form conductor patterns 71 and 72 as shown in FIG. Then, the solder film 61 is removed.
【００２０】 次いで，図５に示すごとく，スルーホール１の上下端を除いて，絶縁基板５の 表面にレジスト膜６を形成する。次いで，図１に示すごとく，スルーホール１の 内壁を被覆する銅めっき膜２の表面に，電解あるいは無電解ニッケルめっき法に より，ニッケルめっき膜３を形成する。次いで，ニッケルめっき膜３の表面に金 めっき膜４を被覆する。 次いで，スルーホール１の上下端を，マスク６２により被覆する。以上により ，図１に示すプリント配線板８を得る。Next, as shown in FIG. 5, a resist film 6 is formed on the surface of the insulating substrate 5 except the upper and lower ends of the through holes 1. Then, as shown in FIG. 1, a nickel plating film 3 is formed on the surface of the copper plating film 2 covering the inner wall of the through hole 1 by electrolytic or electroless nickel plating. Then, the surface of the nickel plating film 3 is coated with the gold plating film 4. Next, the upper and lower ends of the through hole 1 are covered with a mask 62. As described above, the printed wiring board 8 shown in FIG. 1 is obtained.
【００２１】 比較のために，スルーホールの内壁に設けた銅めっき膜を，ニッケルめっき膜 により被覆するすることなく，銅めっき膜の表面に直接金めっき膜を形成した。 銅めっき膜の膜厚は１０μｍであり，金めっき膜の膜厚は０．５μｍとした。こ れを，比較例とした。For comparison, a gold plating film was formed directly on the surface of the copper plating film without covering the copper plating film provided on the inner wall of the through hole with the nickel plating film. The thickness of the copper plating film was 10 μm, and the thickness of the gold plating film was 0.5 μm. This was used as a comparative example.
【００２２】 次いで，得られた上記実施形態例と比較例について，スルーホールの電気導通 性の試験を行った。試験方法は，プリント配線板を−５５℃，３０分冷却した後 ，１２５℃，３０分加熱する温度サイクル試験を行い，この試験の前後でスルー ホールの上下の抵抗値を測定するものであって，初期抵抗値に対して２０％抵抗 がアップした段階を断線と判断した。Next, the electrical conductivity of the through hole was tested on the obtained embodiment and comparative example. The test method is to perform a temperature cycle test in which the printed wiring board is cooled at -55 ° C for 30 minutes and then heated at 125 ° C for 30 minutes, and the resistance values above and below the through hole are measured before and after this test. , The stage where the resistance increased by 20% with respect to the initial resistance was judged to be a disconnection.
【００２３】 その結果，実施形態例の場合には，比較例にくらべて，断線数が少なく，優れ た電気導通性を有していた。この結果より，銅めっき膜の表面にニッケルめっき 膜を被覆することにより，スミア，クラック等の欠陥の発生を抑制でき，電気導 通性及び電気的接続信頼性が確保されると考えられる。As a result, in the case of the embodiment example, as compared with the comparative example, the number of disconnection was small and the electric conductivity was excellent. From these results, it is considered that by coating the surface of the copper plating film with a nickel plating film, the occurrence of defects such as smear and cracks can be suppressed, and electrical conductivity and electrical connection reliability can be secured.
【００２４】 なお，本例においては，スルーホールの上下端をマスクにより被覆したが，ス ルーホールの内部に導体ピンを挿入しても良い。Although the upper and lower ends of the through hole are covered with a mask in this example, conductor pins may be inserted inside the through hole.
【００２５】 （実験例） 本例においては，スルーホールの内壁を被覆する銅めっき膜及びニッケルめっ き膜の膜厚を種々に変化させた場合の，スルーホールの電気導通性への影響を評 価した。 スルーホールの内壁には，表１に示すごとく，膜厚０〜２５μｍの銅めっき膜 ，膜厚０〜２５μｍのニッケルめっき膜，及び膜厚０．５μｍの金めっき膜を順 に被覆した。その他は，実施形態例１と同様にしてプリント配線板を製造した。(Experimental Example) In this example, the effect on the electrical conductivity of the through hole when the thicknesses of the copper plating film and the nickel plating film that cover the inner wall of the through hole were variously changed. evaluated. As shown in Table 1, the inner wall of the through hole was sequentially coated with a copper plating film having a film thickness of 0 to 25 μm, a nickel plating film having a film thickness of 0 to 25 μm, and a gold plating film having a film thickness of 0.5 μm. A printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1 except for the above.
【００２６】 得られた種々のプリント配線板について，スルーホールの導通試験を行った。 導通試験は，各種それぞれ１００個のプリント配線板に，２０の電圧を流して， 電流入力端子と電流出力端子との間で導通性の有無をテスターで測定した。なお ，１個のプリント配線板には，５００本のスルーホール（穴）を形成した。 これらの試験結果を，表１に示した。The various printed wiring boards thus obtained were subjected to through-hole conduction tests. In the continuity test, a voltage of 20 was applied to each of 100 printed wiring boards, and the presence or absence of continuity between the current input terminal and the current output terminal was measured with a tester. In addition, 500 through holes were formed in one printed wiring board. The results of these tests are shown in Table 1.
【００２７】 同表において，同種のプリント配線板の実験結果を示す欄の数字は，実施形態 例１の電気導通性の試験と同様の試験を行い，スルーホールに断線が発生したと きのサイクル数を示した。In the same table, the numbers in the columns showing the experimental results of the same type of printed wiring boards indicate the cycles when the same test as the electrical conductivity test of Embodiment 1 was performed and the disconnection occurred in the through hole. Showed the number.
【００２８】 表１より，銅めっき膜の膜厚が３μｍ〜２５μｍの範囲であり，かつニッケル めっき膜の膜厚が０．５μｍ〜３０μｍの範囲にある場合には，スルーホールの 導通性が良好であることがわかる。また，銅めっき膜を更に厚くした場合（例え ば２５〜５０μｍ）にも，サイクル数が大きく，導通信頼性が高かった。From Table 1, when the thickness of the copper plating film is in the range of 3 μm to 25 μm and the thickness of the nickel plating film is in the range of 0.5 μm to 30 μm, the conductivity of the through hole is good. It can be seen that it is. Further, even when the copper plating film was made thicker (for example, 25 to 50 μm), the number of cycles was large and the conduction reliability was high.
【００２９】 また，スルーホール内の銅めっき膜及びニッケルめっき膜を形成するために費 やした時間を調べた。その結果，銅めっき膜の膜厚が３μｍ〜３０μｍの範囲で あり，かつニッケルめっき膜の膜厚が０．５μｍ〜３０μｍの範囲にある場合に は，短時間で銅めっき膜及びニッケルめっき膜を形成することができた。Further, the time spent for forming the copper plating film and the nickel plating film in the through hole was examined. As a result, when the copper plating film thickness is in the range of 3 μm to 30 μm and the nickel plating film thickness is in the range of 0.5 μm to 30 μm, the copper plating film and the nickel plating film are quickly removed. Could be formed.
【００３０】[0030]
【表１】 [Table 1]
【００３１】 また，ＢＧＡ（ボ─ルグリッドアレイ）基板等の高多層で厚みの厚い基板，即 ちアスペクト比が４以上の高アスペクト基板においては，特にニッケルめっきが あることにより高い電気的接続信頼性を実現できる。In addition, a high multilayer and thick substrate such as a BGA (ball grid array) substrate, or a high aspect substrate having an aspect ratio of 4 or more, has high electrical connection reliability due to nickel plating. Can be realized.
【００３２】[0032]
本考案によれば，スルーホールの電気的接続信頼性に優れたプリント配線板を 提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a printed wiring board having excellent electrical connection reliability of through holes.
【００３３】[0033]
【図１】実施形態例における，プリント配線板の断面
図。FIG. 1 is a sectional view of a printed wiring board according to an embodiment.
【図２】実施形態例のプリント配線板の製造工程におけ
る，スルーホールを穿設した絶縁基板の断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view of an insulating substrate having through holes formed therein in a process of manufacturing a printed wiring board according to an embodiment.
【図３】図２に続く，銅めっき膜及び半田膜を形成した
絶縁基板の断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of an insulating substrate on which a copper plating film and a solder film are formed, following FIG.
【図４】図３に続く，導体パターンを形成した絶縁基板
の断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view of the insulating substrate on which a conductor pattern is formed, following FIG.
【図５】図４に続く，レジスト膜を形成した絶縁基板の
断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view of the insulating substrate on which a resist film is formed, following FIG.
【図６】従来例における，プリント配線板の断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view of a printed wiring board in a conventional example.
【図７】従来例における，スルーホールの説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram of a through hole in a conventional example.
１．．．スルーホール， ２．．．銅めっき膜， ３．．．ニッケルめっき膜， ４．．．金めっき膜， ５．．．絶縁基板， ６．．．レジスト膜， ７１，７２，７３．．．導体パターン， ８．．．プリント配線板， 1. . . Through hole, 2. . . Copper plating film, 3. . . Nickel plating film, 4. . . Gold plating film, 5. . . Insulating substrate, 6. . . Resist film, 71, 72, 73. . . Conductor pattern, 8. . . Printed wiring board,
Claims (6)
体パターンと電気的に接続されたスルーホールとを有す
るプリント配線板において，上記スルーホールの内壁は
膜厚３μｍ〜５０μｍの銅めっき膜により被覆されてお
り，かつ該銅めっき膜の表面は膜厚０．５μｍ〜３０μ
ｍのニッケルめっき膜により被覆されていることを特徴
とするプリント配線板。1. A printed wiring board having a conductor pattern provided on an insulating substrate and a through hole electrically connected to the conductor pattern, wherein an inner wall of the through hole is formed of a copper plating film having a thickness of 3 μm to 50 μm. It is covered, and the surface of the copper plating film has a film thickness of 0.5 μm to 30 μm.
A printed wiring board characterized by being coated with a nickel plating film of m.
上記絶縁基板を貫通していることを特徴とするプリント
配線板。2. The printed wiring board according to claim 1, wherein the through hole penetrates the insulating substrate.
ールは上記絶縁基板を貫通していないことを特徴とする
プリント配線板。3. The printed wiring board according to claim 1, wherein the through hole does not penetrate the insulating substrate.
上記絶縁基板は，電子部品を搭載する搭載部を有してい
ることを特徴とするプリント配線板。4. The method according to claim 1, wherein
A printed wiring board, wherein the insulating substrate has a mounting portion for mounting an electronic component.
上記ニッケルめっき膜の表面は金めっき膜により被覆さ
れていることを特徴とするプリント配線板。5. The method according to claim 1, wherein:
A printed wiring board, wherein the surface of the nickel plating film is covered with a gold plating film.
上記絶縁基板は，その内部に上記スルーホールに電気的
に接続された内部導体パターンを有していることを特徴
とするプリント配線板。6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The printed wiring board, wherein the insulating substrate has an internal conductor pattern electrically connected to the through hole therein.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1997000632U JP3040038U (en) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family Applications (1)
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| JP1997000632U Expired - Lifetime JP3040038U (en) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | Printed wiring board |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3040038U (en) |
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- 1997-01-28 JP JP1997000632U patent/JP3040038U/en not_active Expired - Lifetime
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