JP3027049U - Card connector - Google Patents
Card connectorInfo
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- card connector
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造を容易にでき、しかもソルダーテールの
位置精度を向上できるようにした、2段構成のハウジン
グを備えたカード用コネクタを提供することを目的とし
たものである。
【構成】 ハウジング1が2段に積層されている。上下
のハウジング1がオーバーモールド部5によって一体化
されている。各ハウジング1に設けられた導電ターミナ
ル4のソルダーテール9a、9bがオーバーモールド部
10a、10bによって保持されている。
(57) [Abstract] [Purpose] It is an object of the present invention to provide a card connector having a two-stage housing that can be easily manufactured and can improve the positional accuracy of the solder tail. . [Structure] The housing 1 is laminated in two stages. The upper and lower housings 1 are integrated by an overmolded portion 5. The solder tails 9a and 9b of the conductive terminal 4 provided in each housing 1 are held by the overmolded portions 10a and 10b.
Description
【0001】[0001]
本考案は、例えばSIMMカードの如くのカードと他の電子回路の接続部で使 用されるカード用コネクタに関する。 The present invention relates to a connector for a card used at a connecting portion between a card such as a SIMM card and another electronic circuit.
【0002】[0002]
従来、この種のカード用コネクタは、基部と、この基部の両端に直角に連設さ れた側部で、平面コ字状に成形されたハウジングと、前記基部に沿って、所定の ピッチで設けられた複数の導電ターミナルとで構成されている(例えば米国特許 第5387115号明細書)。カードの側縁部に形成された導電部と、カード用 コネクタの導電ターミナルのコンタクト部の接触を維持することによって、カー ド内の電子回路(例えばメモリー回路)と、他の電子回路がこのカード用コネク タを介して接続できるようにしている。 Conventionally, this type of card connector has a base portion and a housing formed in a U-shape in a plane shape at a side portion continuously connected to both ends of the base portion, and at a predetermined pitch along the base portion. And a plurality of conductive terminals provided (for example, US Pat. No. 5,387,115). By maintaining contact between the conductive part formed on the side edge of the card and the contact part of the conductive terminal of the card connector, the electronic circuit (for example, memory circuit) in the card and other electronic circuits can be connected to this card. It is possible to connect via a connector.
【0003】[0003]
前記カード用コネクタは、通常ハウジングを1段で構成されていたが、一つの ハウジングに設置できる導電ターミナルには限界があるため、カード側のメモリ ー回路などの回路の増加に従って、ハウジングを2段に構成して導電ターミナル 数を増加する必要が生じている。然しながら、2段のハウジングを一体に成形す るには製造上の困難が伴い製造コストの上昇を招く問題点があった。 The card connector normally has a single-stage housing, but there is a limit to the number of conductive terminals that can be installed in a single housing. Therefore, as the number of circuits such as memory circuits on the card side increases, the housing will have two stages. It is necessary to increase the number of conductive terminals by configuring the above. However, there is a problem in that manufacturing the two-stage housing integrally causes difficulty in manufacturing and raises manufacturing cost.
【0004】 又、前記導電ターミナルは、通常金属板を打ち抜いて構成した打抜きターミナ ルを使用してソルダーテールの位置精度が得られるようにしていた。ハウジング と導電ターミナルの組立能率を考慮すると、前記打抜きターミナルに代えて、金 属線を成形して得られる、いわゆるフォーミングピン形式の導電ターミナルが望 ましいが、フォーミングピン形式の導電ターミナルは、ソルダーテールの位置精 度が劣るので、ハウジングを2段構成とした場合には、特に採用が難しい問題点 があった。Further, the conductive terminal is usually made of a punched terminal formed by punching a metal plate so that the position accuracy of the solder tail can be obtained. Considering the assembling efficiency of the housing and the conductive terminal, a so-called forming pin type conductive terminal obtained by molding a metal wire is desired instead of the punching terminal, but the forming pin type conductive terminal is a solder. Since the position accuracy of the tail is inferior, there was a problem that it was particularly difficult to adopt when the housing had a two-stage structure.
【0005】 本考案は斯かる問題点に鑑みてなされたもので、製造を容易にでき、しかもソ ルダーテールの位置精度を向上できるようにした、2段構成のハウジングを備え たカード用コネクタを提供することを目的としたものである。The present invention has been made in view of the above problems, and provides a card connector having a two-stage housing that facilitates manufacturing and improves the positional accuracy of the solder tail. The purpose is to do.
【0006】[0006]
前記の目的を達成する本考案は、基部と基部両端から直角に連設された側部と を備えたハウジングと、このハウジングの基部に沿って所定のピッチで設けられ た複数の導電ターミナルとを有するカード用コネクタにおいて、前記ハウジング が2段に積層されてオーバーモールド部によって一体化されていると共に、各ハ ウジングに設けられた導電ターミナルのソルダーテールがオーバーモールド部に よって保持されていることを特徴とするカード用コネクタである。 The present invention that achieves the above-mentioned object includes a housing having a base portion and side portions that are connected to each other at right angles from both ends of the base portion, and a plurality of conductive terminals provided at a predetermined pitch along the base portion of the housing. In the card connector, the housings are stacked in two layers and integrated by the overmolded portion, and the solder tails of the conductive terminals provided in each housing are held by the overmolded portion. This is a characteristic card connector.
【0007】 前記の如くのカード用コネクタにおいて、上段のハウジングに設けられた導電 ターミナルのソルダーテールをハウジングの基部の外側に導き、下段のハウジン グに設けられた導電ターミナルのソルダーテールをハウジングの基部の内側に導 いた構成とすると、上下のハウジングの導電ターミナルを整然と配列し、かつ、 プリント回路基板の導電部分などとの半田付け作業をし易くする点で有利である 。又、前記上下のハウジングの側部に、カードと係合するためのラッチ片を一体 に設けた構成とすると、金属ラッチ片を別途組み付ける必要を無くする点で有利 である。In the card connector as described above, the solder tail of the conductive terminal provided in the upper housing is guided to the outside of the base of the housing, and the solder tail of the conductive terminal provided in the lower housing is connected to the base of the housing. It is advantageous to arrange the conductive terminals inside the housing in order to arrange the conductive terminals of the upper and lower housings in an orderly manner and to facilitate the soldering work with the conductive parts of the printed circuit board. Further, if the latch pieces for engaging the card are integrally provided on the side portions of the upper and lower housings, it is advantageous in that it is not necessary to separately assemble the metal latch pieces.
【0008】[0008]
本考案によれば、上下のハウジングを1段宛、別途成形できるのでハウジング の成形が容易となり、製造上の困難を招かないようにできる。又、導電ターミナ ルのソルダーテールは、オーバーモールド部によって、必要な位置精度を確保す ることができる。 According to the present invention, the upper and lower housings can be separately molded for one step, so that the housings can be easily molded without causing manufacturing difficulties. Also, the solder tail of the conductive terminal can secure the required positional accuracy by the overmolded portion.
【0009】[0009]
【実施例】 以下、本考案の実施例を添付の図を参照して説明する。図1は実施例のカード 用コネクタの拡大断面図、図2は同じく斜視図、図3は同じく分解斜視図を表し ている。Embodiment Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an enlarged sectional view of a card connector according to an embodiment, FIG. 2 is a perspective view thereof, and FIG. 3 is an exploded perspective view thereof.
【0010】 実施例のカード用コネクタは、それぞれ別々に成形されたハウジング1が上下 2段に積層されている。各ハウジング1は、基部2と、この基部2の両端からそ れぞれ直角に連設された側部3で平面コ字状に成形されたもので、各ハウジング 1の基部2には、基部2に沿って、所定のピッチで並設された複数の導電ターミ ナル4を備えている。上下のハウジング1は、図2、3に表れているように、相 互のハウジング1の当接部に沿って、オーバーモールド部5を形成することによ って、このオーバーモールド部5を介して一体化されている。In the card connector of the embodiment, the housings 1 that are separately molded are stacked in two layers. Each housing 1 is formed into a planar U-shape by a base portion 2 and side portions 3 that are continuously connected from both ends of the base portion 2 at right angles. The base portion 2 of each housing 1 has a base portion 2. 2 is provided with a plurality of conductive terminals 4 arranged in parallel at a predetermined pitch. As shown in FIGS. 2 and 3, the upper and lower housings 1 are formed with the overmolded portions 5 by forming the overmolded portions 5 along the abutting portions of the mutual housings 1. Are integrated.
【0011】 前記導電ターミナル4は、いわゆるフォーミングピン形式のもので、コンタク ト部6がハウジング1の基部に形成したカード挿入口7に臨ませてあると共に、 中間部8が基部2の外側面2aから外部に導かれている。コンタクト部6は、カ ード挿入口7の上部から臨ませるものと、下部から臨ませるものを交互に配置し てあるもので、導電ターミナル4の並列ピッチを狭くする為の通常の技術が採用 されている。The conductive terminal 4 is of a so-called forming pin type, and the contact portion 6 faces the card insertion opening 7 formed in the base portion of the housing 1, and the intermediate portion 8 has an outer surface 2 a of the base portion 2. Is led from the outside. The contact portion 6 is alternately arranged so that it faces from the upper portion of the card insertion opening 7 and the one that faces from the lower portion. The normal technique for narrowing the parallel pitch of the conductive terminals 4 is adopted. Has been done.
【0012】 上段のハウジング1の導電ターミナル4の中間部8は、ハウジング1の基部2 の外側面2aを出てから下段のハウジング1の方に垂下され、下端部が更に外側 にクランク状に屈曲されて、ソルダーテール9aとしてある。一方、下段のハウ ジング1の導電ターミナル4の中間部8は、ハウジング1の外側面2aから下面 2b側に垂下され、下端部が基部2の内側方向にクランク状に屈曲されてソルダ ーテール9bとしてある。下段のハウジング1の基部2の外側に並列したソルダ ーテール9aと、内側に並列したソルダーテール9bに対して、前記オーバーモ ールド部5の成形と同時に、オーバーモールド部10a、10bが基部2を挟ん で対向する側部3間で形成され、各ソルダーテール9a、9bを一定の並列間隔 で保持し、ソルダーテール9a、9bに位置精度が得られるようにしている。The intermediate portion 8 of the conductive terminal 4 of the upper housing 1 is extended toward the lower housing 1 from the outer surface 2 a of the base portion 2 of the housing 1, and the lower end thereof is further bent outward in a crank shape. It is used as a solder tail 9a. On the other hand, the middle portion 8 of the conductive terminal 4 of the lower housing 1 is hung from the outer surface 2a of the housing 1 to the lower surface 2b side, and the lower end portion is bent inward of the base portion 2 in a crank shape to serve as a solder tail 9b. is there. At the same time when the overmold part 5 is molded, the overmold parts 10a and 10b sandwich the base part 2 between the solder tail 9a arranged outside the base part 2 of the lower housing 1 and the solder tail 9b arranged inside the base part 2. The solder tails 9a and 9b are formed between the opposing side portions 3 and hold the solder tails 9a and 9b at regular intervals so that the solder tails 9a and 9b can be positioned with high accuracy.
【0013】 前記オーバーモールド部5は、図4に示したように、上下のハウジング1の当 接部に沿って形成された段部11で構成される凹入部12に樹脂を充填するよう にして構成したが、図5に示したように、段部11内に更に凹入部13を形成し て、オーバーモールド部5の樹脂とハウジング1の樹脂の係合力を強化し、上下 のハウジング1の一体化強度を向上することもできる。As shown in FIG. 4, the overmolded portion 5 is configured to fill a resin in a recessed portion 12 formed by a stepped portion 11 formed along the contact portions of the upper and lower housings 1. However, as shown in FIG. 5, a recessed portion 13 is further formed in the stepped portion 11 to enhance the engagement force between the resin of the overmolded portion 5 and the resin of the housing 1 to integrate the upper and lower housings 1 with each other. The chemical strength can also be improved.
【0014】 各ハウジング1の側部3の先端には、カード(図示していない)の側縁部と係 合可能としたラッチ片14が、側部3と一体に形成されている。上下のハウジン グ1を別々に成形して積層するようにした為に、ハウジング1の成形型の複雑化 が避けられ、この結果として、このようなラッチ片14を側部3と一体に成形す ることが可能となるもので、側部3に対して別部品(金属製)のラッチ片を取り 付ける必要を無くすることができる。A latch piece 14 that can be engaged with a side edge of a card (not shown) is integrally formed with the side portion 3 at the tip of the side portion 3 of each housing 1. Since the upper and lower housings 1 are separately formed and laminated, the molding die of the housing 1 is prevented from being complicated, and as a result, such a latch piece 14 is integrally formed with the side portion 3. It is possible to eliminate the need to attach a separate piece (made of metal) of the latch piece to the side portion 3.
【0015】 尚、上記の実施例では、導電ターミナル4をいわゆるフォーミングピン形式の ものとしたが、金属板を打ち抜いて構成した打抜きターミナルを使用することも 可能である。In the above embodiment, the conductive terminal 4 is of the so-called forming pin type, but it is also possible to use a punching terminal formed by punching a metal plate.
【0016】[0016]
本考案によれば、ハウジングを上下2段に積層してオーバーモールドによって 一体化したので、ハウジングの成形型の複雑化を避けて、製造が難しくなるのを 避けることができる効果がある。又、導電ターミナルのソルダーテールをオーバ ーモールドによって保持したので、ソルダーテールの位置精度を向上することが できる効果があり、フォーミング形式の導電ターミナルでも必要な位置精度が得 られる。 According to the present invention, since the housings are stacked in two layers and integrated by overmolding, it is possible to avoid complication of the molding die of the housing and avoid manufacturing difficulty. Also, since the solder tail of the conductive terminal is held by overmolding, there is an effect that the position accuracy of the solder tail can be improved, and the required positioning accuracy can be obtained even in the forming type conductive terminal.
【図1】 本考案の実施例の拡大断面図である。FIG. 1 is an enlarged sectional view of an embodiment of the present invention.
【図2】 同じく実施例の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the same embodiment.
【図3】 同じく実施例の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the same embodiment.
【図4】 同じく実施例の一部拡大断面図である。FIG. 4 is a partially enlarged sectional view of the same embodiment.
【図5】 本考案の他の実施例の一部拡大断面図であ
る。FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view of another embodiment of the present invention.
1 ハウジング 2 ハウジングの基部 2a 基部の外側面 2b 基部の下面 3 ハウジングの側部 4 導電ターミナル 5 オーバーモールド部 6 導電ターミナルのコンタクト部 7 カード挿入口 8 導電ターミナルの中間部 9a、9b 導電ターミナルのソルダーテール 10a オーバーモールド部 10b オーバーモールド部 11 段部 12 凹入部 13 凹入部 14 ラッチ片 1 Housing 2 Housing Base 2a Base Outer Side 2b Base Bottom 3 Housing Side 4 Conductive Terminal 5 Overmolding 6 Conductive Terminal Contact 7 Card Insert 8 Conductive Terminal Middle 9a, 9b Conductive Terminal Solder Tail 10a Overmolded portion 10b Overmolded portion 11 Stepped portion 12 Recessed portion 13 Recessed portion 14 Latch piece
Claims (3)
側部とを備えたハウジングと、このハウジングの基部に
沿って所定のピッチで設けられた複数の導電ターミナル
とを有するカード用コネクタにおいて、前記ハウジング
が2段に積層されてオーバーモールド部によって一体化
されていると共に、各ハウジングに設けられた導電ター
ミナルのソルダーテールがオーバーモールド部によって
保持されていることを特徴とするカード用コネクタ。1. A card connector having a housing having a base portion and side portions extending from both ends of the base portion at right angles, and a plurality of conductive terminals provided along the base portion of the housing at a predetermined pitch. A housing for a card, wherein the housings are stacked in two stages and integrated by an overmolded portion, and a solder tail of a conductive terminal provided in each housing is held by the overmolded portion.
ーミナルのソルダーテールがハウジングの基部の外側に
導かれ、下段のハウジングに設けられた導電ターミナル
のソルダーテールがハウジングの基部の内側に導かれ、
それぞれオーバーモールド部によって保持されている請
求項1記載のカード用コネクタ。2. The solder tail of the conductive terminal provided on the upper housing is guided to the outside of the base of the housing, and the solder tail of the conductive terminal provided on the lower housing is guided to the inside of the base of the housing.
The card connector according to claim 1, wherein the card connector is held by the overmolded portions.
形された、カードと係合するためのラッチ片が設けられ
ている請求項1又は2記載のカード用コネクタ。3. The card connector according to claim 1, further comprising a latch piece integrally formed on the side portion of the housing for engaging with the card.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1995012848U JP3027049U (en) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | Card connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1995012848U JP3027049U (en) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | Card connector |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3027049U true JP3027049U (en) | 1996-07-30 |
Family
ID=43162180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1995012848U Expired - Lifetime JP3027049U (en) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | Card connector |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3027049U (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05198659A (en) * | 1992-01-22 | 1993-08-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Plasma processor |
JP3511134B2 (en) | 2000-09-11 | 2004-03-29 | モレックス インコーポレーテッド | Stackable card edge connector |
CN100530856C (en) * | 2006-05-10 | 2009-08-19 | 日本航空电子工业株式会社 | Connector |
-
1995
- 1995-11-09 JP JP1995012848U patent/JP3027049U/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05198659A (en) * | 1992-01-22 | 1993-08-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Plasma processor |
JP3511134B2 (en) | 2000-09-11 | 2004-03-29 | モレックス インコーポレーテッド | Stackable card edge connector |
CN100530856C (en) * | 2006-05-10 | 2009-08-19 | 日本航空电子工业株式会社 | Connector |
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