JP3021137B2 - Liquid crystal display - Google Patents

Liquid crystal display

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JP3021137B2
JP3021137B2 JP3300429A JP30042991A JP3021137B2 JP 3021137 B2 JP3021137 B2 JP 3021137B2 JP 3300429 A JP3300429 A JP 3300429A JP 30042991 A JP30042991 A JP 30042991A JP 3021137 B2 JP3021137 B2 JP 3021137B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光源と、その光源から
の光が入射する光伝播媒体とを備えた光結合光学装置
有する液晶表示装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical coupling optical device comprising a light source and a light propagation medium on which light from the light source is incident.
And a liquid crystal display device having the same .

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、光導波路と、LED(発光ダイオ
ード)、LD(レーザダイオード)等の発光素子やPD
(フォトダイオード)等の受光素子とを光学的に結合す
る場合には、光通信の導波路型フォトカプラに見られる
ように、マイクロレンズ等の集光系によって光を光導波
路である光ファイバに導く構造とし、レンズと光ファイ
バの入射端とは紫外線硬化樹脂等の接着剤により接続し
ていた(公開特許公報:特開昭61−93419号参
照)。
2. Description of the Related Art Conventionally, an optical waveguide, a light emitting element such as an LED (light emitting diode) and an LD (laser diode), and a PD
When optically coupling with a light receiving element such as a (photodiode), as shown in a waveguide type photocoupler for optical communication, light is condensed by a condensing system such as a microlens to an optical fiber which is an optical waveguide. In this structure, the lens and the incident end of the optical fiber are connected to each other by an adhesive such as an ultraviolet curable resin (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-93419).

【0003】一方、光導波路と、発光素子や受光素子と
をレンズ等の光学系を用いないで結合する方法として、
次のようなものが知られている。
On the other hand, as a method for coupling an optical waveguide and a light emitting element or a light receiving element without using an optical system such as a lens,
The following are known.

【0004】第1の方法は、半導体レーザと光ファイバ
とを直接結合するという方法であり、先ず、光ファイバ
のコアの中心と半導体レーザチップの発光点の中心とを
一致させるように光ファイバの先端を切断し、チップボ
ンディングを行えるように外殻フェノールをL字型に切
り欠き、その部分に半導体レーザチップをアラインメン
トし、光ファイバと半導体レーザとを密着させる(公開
特許公報:特開昭63−253315)。
The first method is to directly couple a semiconductor laser and an optical fiber. First, the center of the optical fiber is aligned with the center of the light emitting point of the semiconductor laser chip. The tip is cut off, the outer shell phenol is cut out in an L-shape so that chip bonding can be performed, a semiconductor laser chip is aligned at that portion, and the optical fiber and the semiconductor laser are brought into close contact with each other. -253315).

【0005】又、第2の方法は、半導体レーザチップと
光導波路とを直接光結合するという方法であり、半導体
レーザの活性層端面又は光導波路端面に設けた隙間を挟
んで半導体レーザの活性層端面と光導波路端面とをつき
合わせることにより、活性層端面及び光導波路端面を保
護しながら半導体レーザチップからの光を直接光導波路
に光結合する(公開特許公報:特開平3−3991
3)。
A second method is to directly optically couple the semiconductor laser chip and the optical waveguide, and the active layer of the semiconductor laser is sandwiched between the active layer end faces of the semiconductor laser or the optical waveguide end faces. The light from the semiconductor laser chip is directly optically coupled to the optical waveguide while protecting the active layer end surface and the optical waveguide end surface by abutting the end surface with the optical waveguide end surface (Japanese Patent Laid-Open Publication No. 3-3991).
3).

【0006】一方、XYマトリクス電極構成を用いた駆
動方式の従来の液晶表示装置は、走査電極Xと信号電極
Yとを備えており、走査電極Xと信号電極Yとに電気配
線を通じて信号を送信することにより、画像を表示する
ように構成されている。
On the other hand, a drive using an XY matrix electrode configuration
The conventional liquid crystal display device of the moving type has a scanning electrode X and a signal electrode.
Y, and an electric distribution is provided to the scanning electrode X and the signal electrode Y.
Display an image by sending a signal through a wire
It is configured as follows.

【0007】一般に電気配線により高密度の信号を送信
する場合、配線抵抗とキャパシタンスとによって信号波
形に遅延が生じ、大型の装置や高密度の装置を実現する
ことは困難であるという問題点がある。
Generally, high-density signals are transmitted by electric wiring.
The signal wave by the wiring resistance and capacitance.
Delays in form, realizing large or high-density equipment
There is a problem that it is difficult.

【0008】この問題点は、液晶表示装置においては走
査信号の送信に光導波路を用い、光照射量によってイン
ピーダンスが変化する光導電体を用いることによって解
決することができ、そのような液晶表示装置は光走査型
液晶表示装置として知られている。
[0008] This problem occurs in a liquid crystal display device.
An optical waveguide is used to transmit the
The solution is to use a photoconductor with varying impedance.
Such a liquid crystal display device is an optical scanning type
It is known as a liquid crystal display device.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】このような従来の光結
合方法では、いずれの方法においても、発光素子の発光
面と光導波路との間に光学距離が生じるため、又、発光
素子と光導波路との間に種々の光学系を設けたりするた
め、発光素子からの光を効率良く光導波路に入射させる
ことが難しく、又、コンパクト化やアレイ化も困難であ
るという問題点がある。
In any of the conventional optical coupling methods, an optical distance is generated between the light emitting surface of the light emitting element and the optical waveguide in any of the methods. Since various optical systems are provided between the optical waveguides, it is difficult to efficiently make light from the light emitting element incident on the optical waveguide, and it is also difficult to reduce the size and the array.

【0010】また、光走査型液晶表示装置では、十分な
光量で光導電体に光を照射するほど光導電体のインピー
ダンス変化は大きくなり、その結果、光走査型液晶表示
装置の基本性能、即ち、コントラストや階調性を高める
ことができる。このような考えに基づく液晶表示装置に
ついて、いくつかの提案がなされているが(公開特許公
報:特開平2−134617)、発光素子からの光を効
率良く光導波路に導入できず、従って、光導電体に十分
な光量の光を照射できないという問題点がある。
In the optical scanning type liquid crystal display device, a sufficient
The more the light is irradiated on the photoconductor with the quantity of light, the more
The change of the dance becomes large, and as a result, the optical scanning type liquid crystal display
Improve the basic performance of the device, ie, contrast and gradation
be able to. Liquid crystal display devices based on this idea
Some proposals have been made for
Report: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-134617).
Cannot be introduced into the optical waveguide efficiently, and
There is a problem that a large amount of light cannot be irradiated.

【0011】本発明は、発光素子からの光を効率良く光
導波路に入射させることができると共に、コンパクト化
及びアレイ化を容易に実現できる光結合光学装置を有す
る液晶表示装置を提供するものである。
[0011] The present invention, it is possible to enter efficiently waveguide light from the light emitting element, having a light coupling optical system can be easily made compact and arraying
Liquid crystal display device .

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、複数の発光素子と、該発光素子からの光が入射する
複数の光伝搬媒体とを備えた光結合光学装置を有する液
晶表示装置において、前記複数の発光素子は、同一の半
導体基板上にアレイ状に形成された発光層と該半導体基
板下に形成された電極及び該発光層上に形成された電極
とを有し、前記半導体基板上には、前記アレイ状に形成
された発光層と同一材料により構成されたガイドが形成
されてなり、前記光伝搬媒体は、基板上に形成されると
ともに、該光伝搬媒体の光入射面と前記発光素子の発光
層の光出射端とが前記ガイドに従って直接接触するよう
に固定されていることを特徴としている。
According to the present invention, there is provided a liquid crystal display device having an optical coupling optical device including a plurality of light emitting elements and a plurality of light propagation media on which light from the light emitting elements is incident. in the plurality of light emitting elements, and a formed on the same semiconductor light-emitting layer formed in an array on a substrate and said semiconductor substrate is formed under the electrodes and the light emitting layer on the electrode, the semiconductor Formed in an array on the substrate
Guide made of the same material as the light emitting layer formed
The light propagation medium is formed on a substrate, and is fixed such that a light incident surface of the light propagation medium and a light emission end of a light emitting layer of the light emitting element are in direct contact with each other according to the guide. It is characterized by having.

【0013】[0013]

【作用】光源として用いられる発光素子は、半導体基板
上にアレイ状に複数形成されており、光伝搬媒体は基板
上にアレイ状に複数形成されている。各発光素子の発光
層の光出射端が対応する光伝播媒体の光入射面に直接接
触するように発光素子が形成された半導体基板と光伝搬
媒体が形成された基板との2つの基板同士が固定されて
いる。従って、発光素子の発光層と光伝播媒体との間に
光学距離はなく、発光素子からの光を極めて効率良く光
伝播媒体に入射させることができる。又、光学系は不要
であるから、集積度を上げてコンパクト化を図ることが
極めて容易である。更に、発光素子と同時形成されたガ
イドに従って発光素子と光伝搬媒体とをアライメントし
ていることにより、発光素子のピッチ、光伝搬媒体のピ
ッチ、ガイドの位置は、マスクの精度で正確に設定され
ているので、従来困難であった発光素子と光伝搬媒体と
の高精度な位置合わせが、発光素子と光伝搬媒体とのア
ライメントを一方向に調整するだけで完了させることが
でき、発光素子及び光伝搬媒体の大規模なアレイ化も低
コストで、且つ高い生産性で実現することができる。
A plurality of light emitting elements used as light sources are formed in an array on a semiconductor substrate, and a plurality of light propagation media are formed in an array on a substrate. The two substrates, the semiconductor substrate on which the light emitting element is formed and the substrate on which the light propagation medium is formed, are arranged such that the light emitting end of the light emitting layer of each light emitting element is in direct contact with the light incident surface of the corresponding light propagation medium. Fixed. Therefore, there is no optical distance between the light emitting layer of the light emitting element and the light propagation medium, and light from the light emitting element can be extremely efficiently incident on the light propagation medium. Further, since an optical system is not required, it is extremely easy to increase the degree of integration and reduce the size. Furthermore, the gas formed simultaneously with the light emitting element
Align the light emitting device and the light propagation medium according to the
The pitch of the light emitting element and the pitch of the light propagation medium.
Switches and guides are set accurately with the accuracy of the mask.
Light emitting element and light propagation medium
High-precision alignment of the light-emitting element and the light propagation medium
Adjustment of the liment in one direction can be completed
As a result, a large-scale array of light emitting elements and light propagation media can be realized at low cost and with high productivity.

【0014】この結果、発光素子からの光を効率良く光
導波路に導入することができるため、光導電体に十分な
光量の光を照射できるようになり、光走査型の液晶表示
装置の基本特性を向上させることが可能となっている。
As a result, the light from the light emitting element can be efficiently
Enough for the photoconductor because it can be introduced into the waveguide
It is possible to irradiate a large amount of light, and an optical scanning liquid crystal display
It is possible to improve the basic characteristics of the device.

【0015】[0015]

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0016】図1は本発明に係る液晶表示装置における
光結合光学装置の一実施例の構成を示す断面図であり、
図2は本発明に係る液晶表示装置における光結合光学装
置の一実施例の平面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing the structure of an embodiment of an optical coupling optical device in a liquid crystal display device according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view of one embodiment of the optical coupling optical device in the liquid crystal display device according to the present invention.

【0017】これらの図に示すように、11はガラス基
板、12はガラス基板11上にアレイ状に多数形成され
た光導波路である。
As shown in these figures, 11 is a glass substrate, and 12 is an optical waveguide formed on the glass substrate 11 in an array.

【0018】例えばAlxGa1-xAs(組成比xは0.
27)から成るアレイ状の発光素子13は、MBE(分
子線エピタキシ)法により、厚みが約1mmのGaAs
(001)結晶低抵抗基板15の上に形成されている。
For example, Al x Ga 1 -x As (composition ratio x is 0.1.
The light emitting elements 13 in an array composed of 27) are made of GaAs having a thickness of about 1 mm by MBE (Molecular Beam Epitaxy).
The (001) crystal is formed on the low-resistance substrate 15.

【0019】その際、先ずGaAs(001)基板15
の清浄表面を得る必要があるが、その方法としては次の
2つのものがある。
At this time, first, the GaAs (001) substrate 15
It is necessary to obtain a clean surface of the above, and there are two methods as follows.

【0020】第1の方法は、有機溶媒(アセトン、トリ
クロロエチレン、メタノール)で脱脂した後、硫酸(G
aAs(001)表面をエッチングし、硫酸系エッチャ
ント(H2SO4:H22:H2O=n:1:1、望まし
くはn=3〜5))によりGaAs(001)基板15
の表面に酸化膜を形成する方法である。
The first method is to degrease with an organic solvent (acetone, trichloroethylene, methanol) and then add sulfuric acid (G
etching the GaAs (001) surface, sulfuric acid etchant (H 2 SO 4: H 2 O 2: H 2 O = n: 1: 1, preferably n = 3~5) GaAs (001) substrate 15 by)
Is a method of forming an oxide film on the surface of the substrate.

【0021】第2の方法は、硫化アンモニウムによりG
aAs(001)基板15の表面に硫黄のパッシベーシ
ョン膜を形成する方法である。
The second method is to use G with ammonium sulfide.
This is a method of forming a sulfur passivation film on the surface of the aAs (001) substrate 15.

【0022】これら第1又は第2のいずれかの方法によ
り、GaAs(001)基板15の清浄表面を得ること
ができる。
A clean surface of the GaAs (001) substrate 15 can be obtained by either the first or second method.

【0023】次に、GaAs(001)基板15上に形
成された膜を熱クリーニングにより除去する。上述の酸
化膜を除去する場合には基板温度580〜630℃で5
〜20分程度、硫黄パッシベーション膜を除去する場合
には基板温度300〜450℃で2〜15分程度熱処理
することにより、完全な清浄表面を得ることができる。
完全な清浄表面が得られたか否かは、熱クリーニング中
に、RHEED(反射型高速電子線回折)法により、G
aAs(001)基板の清浄表面特有の表面再構築構造
によって現れるサブストリークパターンを観察すること
により判断できる。
Next, the film formed on the GaAs (001) substrate 15 is removed by thermal cleaning. When removing the above-mentioned oxide film, the substrate temperature should be 5 to 630 ° C.
When the sulfur passivation film is removed for about 20 minutes, heat treatment is performed at a substrate temperature of 300 to 450 ° C. for about 2 to 15 minutes to obtain a completely clean surface.
Whether or not a completely clean surface has been obtained can be determined by RHEED (reflection high-speed electron diffraction) during thermal cleaning.
The determination can be made by observing a sub-streak pattern that appears due to the surface reconstruction structure peculiar to the clean surface of the aAs (001) substrate.

【0024】次に、GaAs(001)基板15の清浄
表面に、n型AlxGa1-xAs(組成比xは0.27)
のエピタキシャル膜をMBE法により成長させる。
Next, on the clean surface of the GaAs (001) substrate 15, n-type Al x Ga 1 -x As (composition ratio x is 0.27)
Is grown by MBE.

【0025】このときの成長条件としては、成長温度は
650℃、分子線強度比は通常のK−セルならばAs4
/(Al+Ga)=10〜20、熱クラッキングK−セ
ルならばAs2/(Al+Ga)=2〜10とし、成長
速度は0.1〜2μm/時間、発光波長は670nmと
する。尚、成長条件により、組成比はx=0.01〜
0.30の範囲の値で成膜することも可能である。
The growth conditions at this time are as follows: the growth temperature is 650 ° C., and the molecular beam intensity ratio is As 4 in a normal K-cell.
/ (Al + Ga) = 10~20 , if thermal cracking K- cells and As 2 / (Al + Ga) = 2~10, growth rate 0.1-2 .mu.m / time and the emission wavelength to 670 nm. Note that, depending on the growth conditions, the composition ratio is x = 0.01 to
It is also possible to form a film with a value in the range of 0.30.

【0026】n型ドーパントとしてはケイ素(Si)を
用い、p型ドーパントとしてはベリリウム(Be)を用
いる。但し、n型ドーパントとしてゲルマニウム(G
e)、スズ(Sn)、硫黄(S)、セレン(Se)、テ
ルル(Te)等を用い、p型ドーパントとしてケイ素
(Si)、ゲルマニウム(Ge)、炭素(C)、マグネ
シウム(Mg)、亜鉛(Zn)、マンガン(Mn)等を
用いることも可能である。
Silicon (Si) is used as the n-type dopant, and beryllium (Be) is used as the p-type dopant. However, germanium (G
e), tin (Sn), sulfur (S), selenium (Se), tellurium (Te), etc., and silicon (Si), germanium (Ge), carbon (C), magnesium (Mg) as a p-type dopant, Zinc (Zn), manganese (Mn), or the like can also be used.

【0027】この実施例では、n+層AlxGa1-xAs
24のエピタキシャル膜厚は約50μm、n層Alx
1-xAs25の膜厚は約2μm、p層AlxGa1-xAs
26の膜厚は約2μm、及びp+層AlxGa1-xAs2
7の膜厚は約5μmとした。
In this embodiment, the n + layer Al x Ga 1 -x As
24 has an epitaxial film thickness of about 50 μm and an n-layer Al x G
The film thickness of a 1-x As25 is about 2 μm, and the p-layer Al x Ga 1-x As
26 has a thickness of about 2 μm and a p + layer Al x Ga 1 -x As2
The film thickness of No. 7 was about 5 μm.

【0028】発光素子13から放出される光ビーム35
を効率良く光導波路12に導くためには、発光素子13
の光出端部を光導波路12の中心部に位置させる必要が
ある。従って、n+AlxGa1-xAs24のエピタキシ
ャル層の膜厚は従来の発光素子の場合より厚く積層する
ことが重要であり、3〜50μmとするのが適当であ
る。
Light beam 35 emitted from light emitting element 13
In order to efficiently guide the light to the optical waveguide 12, the light emitting element 13
Need to be positioned at the center of the optical waveguide 12. Therefore, it is important that the thickness of the epitaxial layer of n + Al x Ga 1 -xAs 24 is thicker than that of the conventional light emitting element, and it is appropriate that the thickness is 3 to 50 μm.

【0029】例えば、光導波路12の厚さが100μm
の場合、光の入射効率の観点から理想的には光導波路1
2の中心部、従って、下部又は上部から50μmの位置
に発光素子13の活性層が位置するようにすることが望
ましい。但し、実際には必ずしもそのような位置に限定
する必要はない。
For example, if the thickness of the optical waveguide 12 is 100 μm
In the case of the optical waveguide 1, ideally,
It is desirable that the active layer of the light emitting element 13 be located at the center of the light emitting element 2, that is, at a position 50 μm from the bottom or top. However, actually, it is not always necessary to limit to such a position.

【0030】膜成長後、リアクティブイオンエッチング
(RIE)技術により発光素子13とガイド14とを残
す。この実施例では、発光素子13とガイド14とを精
度良く残すために、異方性エッチング法を用い、反応性
ガスとしては塩素ガス(Cl2)を用いる。尚、反応性
ガスとしてはこの他に、CCl4、CCl22、CCl4
/H2等を用いることも可能である。
After the film is grown, the light emitting element 13 and the guide 14 are left by a reactive ion etching (RIE) technique. In this embodiment, in order to leave the light emitting element 13 and the guide 14 with high accuracy, an anisotropic etching method is used, and chlorine gas (Cl 2 ) is used as a reactive gas. In addition, as the reactive gas, CCl 4 , CCl 2 F 2 , CCl 4
/ H 2 or the like can also be used.

【0031】更に、発光素子13上の電極28、GaA
s(001)基板15上の電極16、及びGaAs(0
01)基板15の裏側のカソード電極32を真空蒸着法
によりマスク蒸着する。そして、電極28と電極16と
の間をAu(金)ワイヤ31でボンディングする。
Further, the electrode 28 on the light emitting element 13 and the GaAs
The electrode 16 on the s (001) substrate 15 and the GaAs (0
01) The cathode electrode 32 on the back side of the substrate 15 is mask-deposited by a vacuum deposition method. Then, the Au (gold) wire 31 is bonded between the electrode 28 and the electrode 16.

【0032】ガラス基板11に形成された光導波路12
の発光素子13側の端面は予め鏡面研磨した後、反射防
止膜20を付着させておく。尚、アラインメント中の保
護と光散乱防止のため、更に薄く透明樹脂をコートして
おくことが望ましい。
Optical waveguide 12 formed on glass substrate 11
The end face on the light emitting element 13 side is mirror-polished in advance, and then an antireflection film 20 is attached. In order to protect the alignment during alignment and prevent light scattering, it is desirable to coat the transparent resin thinner.

【0033】次に、発光素子13と光導波路12とを発
光素子側に設けたガイド14に従ってアラインメント
し、接着剤34によってガラス基板11及びGaAs
(001)基板15同士を固定することにより、発光素
子13と光導波路12とを直接接触させて結合する。
Next, the light emitting element 13 and the optical waveguide 12 are aligned in accordance with the guide 14 provided on the light emitting element side, and the glass substrate 11 and the GaAs
By fixing the (001) substrates 15 to each other, the light emitting element 13 and the optical waveguide 12 are brought into direct contact and coupled.

【0034】発光素子13から他の光導波路12への光
の侵入を防止し、且つ発光素子13の長寿命化を図るた
めに、カーボン系絶縁性保護膜29を発光素子13に被
着させ、又、Auワイヤ31を保護し、且つ発光素子1
3と光導波路12の光入射面とを固定するために、ガラ
ス基板11と発光素子13との接続部を絶縁性樹脂33
でコートする。
In order to prevent light from entering the other optical waveguides 12 from the light emitting element 13 and extend the life of the light emitting element 13, a carbon-based insulating protective film 29 is applied to the light emitting element 13, Further, the Au wire 31 is protected and the light emitting element 1
In order to fix the light incident surface of the optical waveguide 12 to the glass substrate 11, the connecting portion between the glass substrate 11 and the light emitting element 13 is made of an insulating resin 33.
Coat with

【0035】光導波路12は本発明の光伝播媒体の一実
施例である。発光素子13は本発明の発光素子の一実施
例である。
The optical waveguide 12 is an embodiment of the light propagation medium of the present invention. The light emitting element 13 is an embodiment of the light emitting element of the present invention.

【0036】この実施例の光結合光学装置によれば、発
光素子13の発光層と、光導波路12の光入射面とが直
接接触しているので、発光素子13からの光を極めて効
率良く光導波路12に入射させることができ、光導入効
率の大幅な改善が実現できる。又、光学系は不要である
から、集積度を上げてコンパクト化を図ることが極めて
容易である。
According to the optical coupling optical device of this embodiment, since the light emitting layer of the light emitting element 13 and the light incident surface of the optical waveguide 12 are in direct contact, the light from the light emitting element 13 can be guided very efficiently. The light can be incident on the wave path 12, and the light introduction efficiency can be greatly improved. Further, since an optical system is not required, it is extremely easy to increase the degree of integration and reduce the size.

【0037】更に、従来光結合のために光導波路や光フ
ァイバを機械的に加工していたので、光導波路と発光素
子との高精度な位置合わせが困難であったが、この実施
例によれば、光導波路12のピッチ、発光素子13のピ
ッチ及びガイド14の位置は、マスクの精度で正確に設
定されているので、光導波路12と発光素子13とのア
ラインメントを一方向の調整だけで完了することができ
る。従って、光導波路12と発光素子13とのアライン
メント性が向上し、発光素子及び光伝播媒体である光導
波路の大規模なアレイ化や高集積化も、低コストで且つ
高い生産性で実現することができる。
Further, since the optical waveguide and the optical fiber have conventionally been mechanically processed for optical coupling, it has been difficult to accurately align the optical waveguide with the light emitting element. For example, since the pitch of the optical waveguide 12, the pitch of the light emitting element 13 and the position of the guide 14 are accurately set with the accuracy of the mask, the alignment between the optical waveguide 12 and the light emitting element 13 can be completed by adjusting only one direction. can do. Therefore, the alignment property between the optical waveguide 12 and the light emitting element 13 is improved, and a large-scale array and high integration of the light emitting element and the optical waveguide as the light propagation medium can be realized at low cost and high productivity. Can be.

【0038】尚、この実施例では、発光素子としてLE
Dを用いた例を説明したが、LEDの代わりにLD(レ
ーザダイオード)やSQWLD(単一量子井戸レーザダ
イオード)及びMQWLD(多重量子井戸レーザダイオ
ード)を用いることも可能である。
In this embodiment, the light emitting element is LE
Although the example using D has been described, it is also possible to use LD (laser diode), SQWLD (single quantum well laser diode) and MQWLD (multiple quantum well laser diode) instead of LED.

【0039】又、発光素子13の製造方法として、MB
E法を用いる例を説明したが、必要とする光の波長によ
って用いる材料は異なり、それに伴って用いるべき成長
法も異なってくる。従って、成長法としては、MOCV
D法(有機金属気相成長法)、OMVPE、MOVPE
法(有機金属気相エピタキシ法)、OMCVD法(有機
金属化学堆積法)、MOMBE法(有機金属分子線エピ
タキシ法)、CBE法(化学ビームエピタキシ法)、及
びLPE法(液相エピタキシ法)等を必要に応じて使い
分けることになる。しかしながら、これらのどのような
成長法を用いて発光素子を製造したとしても、リアクテ
ィブイオンエッチング技術の範囲で光導波路12に光を
直接導入するようにすることができる。
As a method of manufacturing the light emitting element 13, MB
Although the example using the E method has been described, the material to be used is different depending on the required wavelength of light, and the growth method to be used is different accordingly. Therefore, as a growth method, MOCV
Method D (metal organic chemical vapor deposition), OMVPE, MOVPE
Method (organic metal vapor phase epitaxy), OMCVD (organic metal chemical deposition), MOMBE (organic metal molecular beam epitaxy), CBE (chemical beam epitaxy), LPE (liquid phase epitaxy), etc. Will be used as needed. However, no matter which of these growth methods is used to manufacture the light emitting device, light can be directly introduced into the optical waveguide 12 within the range of the reactive ion etching technique.

【0040】又、発光素子13としては、非晶質水素化
ケイ素(a−Si:H)、非晶質水素化シリコンカーバ
イド(a−SiC:H)等の非晶質半導体を用いること
もできる。
As the light emitting element 13, an amorphous semiconductor such as amorphous silicon hydride (a-Si: H) and amorphous hydrogenated silicon carbide (a-SiC: H) can be used. .

【0041】以上、発光素子からの光を光導波路に導く
場合を一例として説明したが、発光素子13を受光素子
であるフォトダイオードで置き換えることにより、光導
波路12からの光を受光素子に入射させる光結合光学装
置を実現することもできる。この場合にも、光導波路か
らの光を極めて効率良く受光素子に入射させることがで
き、又、発光素子の場合と同様に、コンパクト化及びア
レイ化を容易に行うことが可能となる。
The case where light from the light emitting element is guided to the optical waveguide has been described above as an example. By replacing the light emitting element 13 with a photodiode serving as a light receiving element, light from the optical waveguide 12 is made incident on the light receiving element. An optical coupling optical device can also be realized. Also in this case, light from the optical waveguide can be extremely efficiently incident on the light receiving element, and compactness and arraying can be easily performed as in the case of the light emitting element.

【0042】尚、この受光素子としては、a−Si:
H、a−SiC:H等の非晶質半導体を用いることがで
きる。
The light receiving element includes a-Si:
An amorphous semiconductor such as H or a-SiC: H can be used.

【0043】次に、上述した光結合光学装置を用いた本
発明に係る液晶表示装置について説明する。
Next, a book using the above-described optical coupling optical device will be described.
The liquid crystal display device according to the invention will be described.

【0044】図3は本発明に係る液晶表示装置の実施例
であり、光結合光学装置を有する光走査型液晶表示装置
の構成の一例を示す断面図である。図3では、発光素子
90が発した光を光導波路51に入射させる部分が拡大
して示されている。
FIG . 3 shows an embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an example of a configuration of an optical scanning type liquid crystal display device having an optical coupling optical device . FIG. 3 shows an enlarged portion where light emitted from the light emitting element 90 is incident on the optical waveguide 51.

【0045】同図に示すように、ガラス基板52には従
来の走査信号を伝達するための配線に代わる光導波路5
1が形成されており、このガラス基板52には、発光素
子90の形成されたGaAs(001)結晶低抵抗基板
75が取り付けられている。
As shown in the figure, a glass substrate 52 has an optical waveguide 5 instead of a conventional wiring for transmitting a scanning signal.
The GaAs (001) crystal low resistance substrate 75 on which the light emitting element 90 is formed is attached to the glass substrate 52.

【0046】発光素子90の製造方法及び構成は、図1
及び図2に示す実施例の発光素子13と同様である。
The manufacturing method and structure of the light emitting device 90 are shown in FIG.
This is the same as the light emitting element 13 of the embodiment shown in FIG.

【0047】GaAs(001)基板75の取り付け
は、次のようにして行う。
The attachment of the GaAs (001) substrate 75 is performed as follows.

【0048】GaAs(001)基板75に形成した図
示していないガイド(図2に示すガイド14に対応する
ガイド)をガラス基板52の端面に接触させ、位置合わ
せの後、液晶パネルのシール72とGaAs(001)
基板75との間に接着剤74を流し込み、両者を固定す
る。
A guide (not shown) formed on the GaAs (001) substrate 75 (a guide corresponding to the guide 14 shown in FIG. 2) is brought into contact with the end face of the glass substrate 52, and after alignment, the seal 72 of the liquid crystal panel is contacted. GaAs (001)
An adhesive 74 is poured between the substrate 75 and the substrate 75 to fix them.

【0049】発光素子90から他の光導波路51への光
の侵入を防止し、且つ発光素子90の長寿命化を図るた
めに、カーボン系絶縁性保護膜79を発光素子90に被
着させ、更に、Auワイヤ81を保護し、且つ発光素子
90と光導波路51の光入射面とを固定するために、ガ
ラス基板52と発光素子90との接続部を絶縁性樹脂8
3でコートする。
In order to prevent light from entering the light guide 51 from the light emitting element 90 and extend the life of the light emitting element 90, a carbon-based insulating protective film 79 is applied to the light emitting element 90. Further, in order to protect the Au wire 81 and fix the light emitting element 90 and the light incident surface of the optical waveguide 51, the connecting portion between the glass substrate 52 and the light emitting element 90 is made of insulating resin 8
Coat with 3.

【0050】又、光導波路51の反対側の端部には、光
の損失を防ぐための反射鏡71を被着させる。反射鏡7
1の材料としてはアルミニウム(Al)、銀(Ag)等
を用い、それを真空蒸着法で光導波路51の端部に蒸着
させる。尚、反射鏡としては屈折率の異なる誘電体膜を
交互に積層した誘電体ミラーを用いてもよい。
At the opposite end of the optical waveguide 51, a reflecting mirror 71 for preventing light loss is attached. Reflector 7
Aluminum (Al), silver (Ag), or the like is used as the material of the first method, and the material is deposited on the end of the optical waveguide 51 by a vacuum deposition method. Note that a dielectric mirror in which dielectric films having different refractive indexes are alternately stacked may be used as the reflecting mirror.

【0051】発光素子90上の電極88、GaAs(0
01)基板75上の電極86、及びGaAs(001)
基板75の裏側のカソード電極82は、真空蒸着法によ
りマスク蒸着して形成されている。電極88と電極86
とはAuワイヤ81によってボンディングされている。
The electrode 88 on the light emitting element 90 and the GaAs (0
01) Electrode 86 on substrate 75 and GaAs (001)
The cathode electrode 82 on the back side of the substrate 75 is formed by mask evaporation using a vacuum evaporation method. Electrode 88 and electrode 86
Is bonded by an Au wire 81.

【0052】ガラス基板52に形成された光導波路51
の発光素子90側の端面は予め鏡面研磨した後、反射防
止膜80が付着されている。尚、アラインメント中の保
護と光散乱防止のため、更に薄く透明樹脂をコートして
おくことが望ましい。
An optical waveguide 51 formed on a glass substrate 52
The end face on the light emitting element 90 side is mirror-polished in advance, and then an antireflection film 80 is attached. In order to protect the alignment during alignment and prevent light scattering, it is desirable to coat the transparent resin thinner.

【0053】図4は図3のA−A線断面図である。同図
には、この実施例の光走査型液晶表示装置に含まれてお
り、例えば投射型画像表示装置において使用される液晶
ライトバルブの構成が示されている。
FIG. 4 is a sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 1 shows a configuration of a liquid crystal light valve which is included in the optical scanning type liquid crystal display device of this embodiment and is used in, for example, a projection type image display device.

【0054】同図に示すように、この実施例の液晶ライ
トバルブは、光導波路51、ガラス基板52及び59、
透明電極53、クラッド層54、金属膜55、光導電体
層56、誘電体ミラー57、電極60並びにポリイミド
膜61を備えている。
As shown in the figure, the liquid crystal light valve of this embodiment comprises an optical waveguide 51, glass substrates 52 and 59,
It includes a transparent electrode 53, a cladding layer 54, a metal film 55, a photoconductor layer 56, a dielectric mirror 57, an electrode 60, and a polyimide film 61.

【0055】走査用の光信号は光導波路51に沿って伝
達される。光導波路51は熱及び電界によるイオン交換
法を用いて、ガラス基板52上にストライプ状に形成さ
れている。
The scanning optical signal is transmitted along the optical waveguide 51. The optical waveguide 51 is formed in a stripe shape on a glass substrate 52 by using an ion exchange method using heat and an electric field.

【0056】この実施例では、発光素子等の指向性の悪
い光に対しても導光できるように、光導波路51とし
て、マルチモードのタリウム(Tl)イオン交換導波路
を用いているが、Agイオン等を用いてもよい。
In this embodiment, a multi-mode thallium (Tl) ion exchange waveguide is used as the optical waveguide 51 so as to guide light having poor directivity such as a light emitting element. Ions and the like may be used.

【0057】光導波路51及びガラス基板52の上に透
明電極53を設ける場合、透明電極53を成しているス
ズをドープした酸化インジウム(ITO)の屈折率が光
導波路51の屈折率より大きいため、クラッド層54を
設ける必要がある。クラッド層54の材料としては、低
屈折率誘電体である二酸化ケイ素(SiO2)が適して
おり、スパッタ法によりガラス基板52上に蒸着させる
ことにより、クラッド層54は形成される。その際、S
iO2の膜厚は光導波路51が発光源として適当な光漏
れを生じるように設定する必要があり、500オングス
トローム〜5000オングストロームの範囲の値が適当
である。この実施例では例えば、SiO2の膜厚は30
00オングストロームである。
When the transparent electrode 53 is provided on the optical waveguide 51 and the glass substrate 52, the refractive index of tin-doped indium oxide (ITO) forming the transparent electrode 53 is larger than that of the optical waveguide 51. , It is necessary to provide the cladding layer 54. As a material of the cladding layer 54, silicon dioxide (SiO 2 ), which is a low refractive index dielectric, is suitable, and the cladding layer 54 is formed by vapor deposition on the glass substrate 52 by a sputtering method. At that time, S
It is necessary to set the film thickness of iO 2 so that the optical waveguide 51 generates an appropriate light leakage as a light emitting source, and a value in the range of 500 Å to 5000 Å is appropriate. In this embodiment, for example, the thickness of SiO 2 is 30
00 angstroms.

【0058】透明電極53はスパッタ法によりクラッド
層54上に形成されている。光導波路51上の透明電極
53は、光導波路51と重なるようにストライプ状にパ
ターニングしてもよい。
The transparent electrode 53 is formed on the cladding layer 54 by a sputtering method. The transparent electrode 53 on the optical waveguide 51 may be patterned in a stripe shape so as to overlap the optical waveguide 51.

【0059】光導波路51以外からの光を遮るために、
ガラス基板52の裏面、即ち光導波路51が形成されて
いる面と反対側の面には、金属膜55が設けられてい
る。金属膜55はAg、Al及びモリブデン(Mo)等
から形成することができる。又、液晶パネルのカラーフ
ィルタ等に使用されている顔料分散タイプの遮光膜を用
いることも可能である。
In order to block light from other than the optical waveguide 51,
A metal film 55 is provided on the back surface of the glass substrate 52, that is, on the surface opposite to the surface on which the optical waveguide 51 is formed. The metal film 55 can be formed from Ag, Al, molybdenum (Mo), or the like. It is also possible to use a pigment-dispersion type light-shielding film used for a color filter or the like of a liquid crystal panel.

【0060】次に、透明電極53上に、光導波路51か
らの光を受ける光導電体層56としてプラズマCVD法
(プラズマ化学蒸着法)によりa−Si:Hを形成す
る。光導電体層56にはa−Si:Hの他に、光の照射
量に対応してインピーダンスが変化する特性を有してい
るものであれば、ケイ酸ビスマス(Bi12SiO20)、
硫化カドミウム(CdS)、a−SiC:H、非晶質水
素化酸化ケイ素(a−SiO:H)、及び非晶質水素化
窒化ケイ素(a−SiN:H)等を使用してもよい。
Next, a-Si: H is formed on the transparent electrode 53 as a photoconductor layer 56 for receiving light from the optical waveguide 51 by a plasma CVD method (plasma chemical vapor deposition). A-Si on the photoconductive layer 56: the other H, as long as the impedance corresponding to the irradiation amount of light has a characteristic that varies, bismuth silicate (Bi 12 SiO 20),
Cadmium sulfide (CdS), a-SiC: H, amorphous hydrogenated silicon oxide (a-SiO: H), amorphous hydrogenated silicon nitride (a-SiN: H), or the like may be used.

【0061】次に、光導電体層56の上に、二酸化チタ
ン(TiO2)とSiO2とを交互に積層した多層膜から
成る誘電体ミラー57を電子ビーム蒸着法により形成す
る。
Next, on the photoconductor layer 56, a dielectric mirror 57 composed of a multilayer film in which titanium dioxide (TiO 2 ) and SiO 2 are alternately laminated is formed by an electron beam evaporation method.

【0062】尚、誘電体ミラー57を通じて光導電体層
56に読み出し光が漏れることを防ぐために、誘電体ミ
ラー57と光導電体層56との間に遮光層を設けてもよ
い。この遮光層としては、カーボン分散型有機薄膜やテ
ルル化カドミウム(CdTe)又はAgを無電界メッキ
した酸化アルミニウム(Al23)膜を用いることがで
きる。
Incidentally, a light-shielding layer may be provided between the dielectric mirror 57 and the photoconductor layer 56 in order to prevent the reading light from leaking to the photoconductor layer 56 through the dielectric mirror 57. As the light-shielding layer, a carbon-dispersed organic thin film or an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film obtained by electroless plating cadmium telluride (CdTe) or Ag can be used.

【0063】ガラス基板52に対向するガラス基板59
には、データ送信用の電極60が設けられており、電極
60はスパッタ法によりITOを蒸着しストライプ状に
パターニングすることにより形成される。
Glass substrate 59 facing glass substrate 52
Is provided with an electrode 60 for data transmission, and the electrode 60 is formed by vapor-depositing ITO by a sputtering method and patterning it in a stripe shape.

【0064】電極60と誘電体ミラー57とには、配向
膜としてポリイミド膜61をスピンコートした後、ラビ
ングして配向処理を施す。
The electrode 60 and the dielectric mirror 57 are spin-coated with a polyimide film 61 as an alignment film, and then rubbed to perform an alignment process.

【0065】データ送信用の電極60と走査用の光導波
路51とが垂直に交わる位置関係となるように、ガラス
基板52とガラス基板59とを図示していないスペーサ
を介して貼り合わせ、両基板間に液晶を注入することに
より液晶層62を形成する。
The glass substrate 52 and the glass substrate 59 are bonded together via a spacer (not shown) so that the electrode 60 for data transmission and the optical waveguide 51 for scanning have a vertical intersecting relationship. A liquid crystal layer 62 is formed by injecting liquid crystal therebetween.

【0066】液晶層62を形成する液晶としては、その
インピーダンスが光照射により走査ラインとして選択さ
れた光導電体層56のインピーダンスに比べて大きく、
且つ選択されない光導電体層56のインピーダンスに比
べて小さくなるような液晶を選ぶ。
The impedance of the liquid crystal forming the liquid crystal layer 62 is larger than the impedance of the photoconductor layer 56 selected as a scanning line by light irradiation.
In addition, a liquid crystal that is smaller than the impedance of the photoconductor layer 56 that is not selected is selected.

【0067】従って、液晶層62のインピーダンスは、
光照射により走査ラインとして選択された光導電体層5
6のインピーダンスに比べてはるかに大きいため、電極
間に印加されたデータ信号はその大部分が液晶層62に
印加される。しかしながら、光照射されない光導電体層
56のインピーダンスは液晶層62のインピーダンスよ
り大きくなるため、データ信号は液晶層62に印加され
ない。
Therefore, the impedance of the liquid crystal layer 62 is
Photoconductor layer 5 selected as a scanning line by light irradiation
The data signal applied between the electrodes is mostly applied to the liquid crystal layer 62 because the impedance is much larger than the impedance of the liquid crystal layer 6. However, the data signal is not applied to the liquid crystal layer 62 because the impedance of the photoconductor layer 56 that is not irradiated with light is larger than the impedance of the liquid crystal layer 62.

【0068】このため、電気配線によって走査信号を伝
送する従来のXY単純マトリクス駆動方式に比べ、非選
択部の液晶に常時データ信号が印加されなくなり、通
常、走査線数で限定される電圧平均化法における動作電
圧のマージンが大きくなり、高コントラストを得ること
が可能となる。又、データ信号の波形を変調することに
より、階調表示も可能となる
For this reason, as compared with the conventional XY simple matrix drive system in which the scanning signal is transmitted by the electric wiring, the data signal is not always applied to the liquid crystal of the non-selection part, and the voltage averaging usually limited by the number of scanning lines The operating voltage margin in the method is increased, and high contrast can be obtained. Further, by modulating the waveform of the data signal, gray scale display is also possible .

【0069】光導波路51は本発明の光伝播媒体の一実
施例である。発光素子90は本発明の発光素子の一実施
例である。
The optical waveguide 51 is an embodiment of the light propagation medium of the present invention. The light emitting device 90 is an embodiment of the light emitting device of the present invention.

【0070】上述の実施例によれば、走査用の光導波路
に高効率で光信号を導入でき、光導電体のインピーダン
ス変化を大きくとることができるので、表示装置の基本
的性能であるコントラストや階調性を大幅に改善するこ
とができる。
According to the above-described embodiment, an optical signal can be introduced into the scanning optical waveguide with high efficiency, and the impedance of the photoconductor can be largely changed. Gradation can be greatly improved.

【0071】又、発光素子と光導波路とが直接接触する
ことにより結合しているという構造的な特徴から、装置
の高集積化及び大規模化も可能となる。
Further, the structural feature that the light emitting element and the optical waveguide are coupled by direct contact makes it possible to increase the degree of integration and the scale of the device.

【0072】更に、各種発光ダイオードを初め、様々な
半導体レーザや量子井戸(多重量子井戸レーザ)を光源
として用いることができるので、光走査型液晶表示装置
の駆動の基礎となる光導波路から光導電体への光の垂直
方向の取出効率を高めることができ、且つ光源を選択す
る際の自由度が高まったことにより光導電体の材料の選
択においても高い自由度が得られる。従って、これらの
点からも光導電体への光照射量を大きくして光導電体の
インピーダンス変化を大きくすることが可能となる
Further, since various light emitting diodes, various semiconductor lasers and quantum wells (multiple quantum well lasers) can be used as a light source, a photoconductive waveguide, which serves as a basis for driving an optical scanning type liquid crystal display device, can be used as a light source. The efficiency of extracting light to the body in the vertical direction can be increased, and the degree of freedom in selecting a light source can be increased, so that a high degree of freedom can be obtained in the selection of a photoconductor material. Therefore, from these points, it is possible to increase the amount of light irradiation on the photoconductor, thereby increasing the impedance change of the photoconductor .

【0073】[0073]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、複数の
発光素子と、該発光素子からの光が入射する複数の光伝
搬媒体とを備えた光結合光学装置を有する液晶表示装置
において、前記複数の発光素子は、同一の半導体基板上
にアレイ状に形成された発光層と該半導体基板下に形成
された電極及び該発光層上に形成された電極とを有し、
前記半導体基板上には、前記アレイ状に形成された発光
層と同一材料により構成されたガイドが形成されてな
り、前記光伝搬媒体は、基板上に形成されるとともに、
該光伝搬媒体の光入射面と前記発光素子の発光層の光出
射端とが前記ガイドに従って直接接触するように固定さ
れていることを特徴としている。従って、発光素子と光
伝搬媒体との高精度な位置合わせを高い生産性で実現す
ることができるとともに、発光素子からの光を効率良く
光導波路に導入することができるため、光導電体に十分
な光量の光を照射できるようになり、光走査型の液晶表
示装置の基本特性を向上させることが可能となってい
る。
As described above, the present invention relates to a liquid crystal display device having an optical coupling optical device including a plurality of light emitting elements and a plurality of light propagation media on which light from the light emitting elements is incident. The plurality of light-emitting elements have a light-emitting layer formed in an array on the same semiconductor substrate, an electrode formed under the semiconductor substrate, and an electrode formed on the light-emitting layer,
On the semiconductor substrate, the light emission formed in the array shape
Guides made of the same material as the layers
The light propagation medium is formed on a substrate,
The light incident surface of the light propagation medium and the light emitting end of the light emitting layer of the light emitting element are fixed so as to be in direct contact with each other according to the guide . Therefore, the light emitting element and the light
Achieve high-accuracy alignment with the propagation medium with high productivity
And light from the light emitting element can be efficiently introduced into the optical waveguide, so that the photoconductor can be irradiated with a sufficient amount of light, and the basic characteristics of the optical scanning type liquid crystal display device. Can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る光結合光学装置の一実施例の構成
を示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of an embodiment of an optical coupling optical device according to the present invention.

【図2】本発明に係る光結合光学装置の一実施例の平面
図である。
FIG. 2 is a plan view of one embodiment of the optical coupling optical device according to the present invention.

【図3】本発明に係る液晶表示装置の一例である光走査
型液晶表示装置の構成を示す断面図である。
FIG. 3 is an example of a liquid crystal display according to the present invention, which is an optical scanning device
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of a liquid crystal display device .

【図4】図3のA−A線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line AA of FIG. 3;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11、52、59 ガラス基板 12、51 光導波路 13、90 発光素子 24 n+層AlxGa1-xAs 25 n層AlxGa1-xAs 26 p層AlxGa1-xAs 27 p+層AlxGa1-xAs 34、74 接着剤 53 透明電極 56 光導電体層 62 液晶層11, 52, 59 Glass substrate 12, 51 Optical waveguide 13, 90 Light emitting element 24 n + layer Al x Ga 1-x As 25 n layer Al x Ga 1-x As 26 p layer Al x Ga 1-x As 27 p + layer Al x Ga 1-x As 34, 74 Adhesive 53 Transparent electrode 56 Photoconductor layer 62 Liquid crystal layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−134617(JP,A) 特開 昭63−253315(JP,A) 特開 平1−288802(JP,A) 特開 昭58−175884(JP,A) ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-2-134617 (JP, A) JP-A-63-253315 (JP, A) JP-A-1-288802 (JP, A) JP-A-58-1983 175884 (JP, A)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 複数の発光素子と、該発光素子からの光
が入射する複数の光伝搬媒体とを備えた光結合光学装置
を有する液晶表示装置において、 前記複数の発光素子は、同一の半導体基板上にアレイ状
に形成された発光層と該半導体基板下に形成された電極
及び該発光層上に形成された電極とを有し、前記半導体基板上には、前記アレイ状に形成された発光
層と同一材料により構成されたガイドが形成されてな
り、 前記光伝搬媒体は、基板上に形成されるとともに、該光
伝搬媒体の光入射面と前記発光素子の発光層の光出射端
とが前記ガイドに従って直接接触するように固定されて
いることを特徴とする液晶表示装置。
1. A liquid crystal display device having an optical coupling optical device including a plurality of light emitting elements and a plurality of light propagation media into which light from the light emitting elements is incident, wherein the plurality of light emitting elements are the same semiconductor. A light-emitting layer formed in an array on the substrate, an electrode formed under the semiconductor substrate, and an electrode formed on the light-emitting layer; and the semiconductor substrate is formed in the array. Glow
Guides made of the same material as the layers
The light propagation medium is formed on a substrate, and is fixed such that a light incident surface of the light propagation medium and a light emission end of a light emitting layer of the light emitting element are in direct contact with each other according to the guide . A liquid crystal display device characterized by the above-mentioned.
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