JP3013453B2 - Laser hardening equipment - Google Patents

Laser hardening equipment

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JP3013453B2
JP3013453B2 JP3013483A JP1348391A JP3013453B2 JP 3013453 B2 JP3013453 B2 JP 3013453B2 JP 3013483 A JP3013483 A JP 3013483A JP 1348391 A JP1348391 A JP 1348391A JP 3013453 B2 JP3013453 B2 JP 3013453B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、レーザビームを被加工
物に照射し、被加工物に対するレーザビームの照射位置
を移動させて当該被加工物を焼入れ加工するレーザ焼入
れ装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser quenching apparatus for irradiating a workpiece with a laser beam, moving the irradiation position of the laser beam to the workpiece, and quenching the workpiece.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来この種の装置として、例えば特開昭
64−39318号公報に示されているように、固設さ
れたレーザビームガンに対向して軸体(被加工物)を直
行状に配置し、前記レーザビームガンからレーザビーム
を射出させ、前記軸体を回転させながら軸心方向に移動
させることにより軸体に連続的に焼入れ硬化層を形成す
るようにしたものが知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as an apparatus of this type, for example, as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 64-39318, a shaft (workpiece) is placed in a straight line in opposition to a fixed laser beam gun. It is known that a laser beam is emitted from the laser beam gun, and the shaft body is moved in the axial direction while rotating, whereby a hardened hardened layer is continuously formed on the shaft body.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
従来技術においては、軸体の一回転に対する軸心方向へ
の移動量がレーザビームの照射幅よりも小さく設定され
ているため、レーザビームの重なりを多くすることがで
きる反面、前記軸体に熱量が蓄積される。
However, in the above-mentioned prior art, since the amount of movement in the axial direction with respect to one rotation of the shaft body is set to be smaller than the irradiation width of the laser beam, the overlapping of the laser beams is prevented. On the other hand, the amount of heat is accumulated in the shaft body.

【0004】このためレーザ焼入れの開始側では軸体に
熱量が蓄積されていないので焼入れ硬化層が浅くなり、
レーザ焼入れの終了側では軸体に熱量が蓄積されて高温
になっているので焼入れ硬化層が深くなってしまう。ま
た、レーザ焼入れの開始側での焼入れ硬化層を深くする
ためレーザビームのエネルギーを高く設定しておくと終
了側では温度が高くなりすぎそこにレーザビームが照射
されるので当該軸体の表面が溶融してしまうことがあ
る。
[0004] For this reason, at the start side of laser quenching, since no heat is accumulated in the shaft, the quenched hardened layer becomes shallow,
At the end of laser quenching, the heat is accumulated in the shaft body and the temperature is high, so that the hardened hardened layer becomes deep. Also, if the energy of the laser beam is set high to deepen the quench hardened layer on the start side of laser quenching, the temperature will be too high on the end side and the laser beam will be irradiated there, so the surface of the shaft body will May melt.

【0005】従って、焼入れ硬化層の深さを一定にする
ことが難しく、硬化層の深さの不均一のために焼入れ歪
が不均一になりやすく、変形が発生しやすい。このため
後加工が行いにくくなり、使用時に位置によって摩耗量
が変化し、動作不良となってしまうという問題点があ
る。これは、上述の場合だけでなく、畜熱性が高い被加
工物の場合、例えば薄板を使用しその表面にレーザスキ
ャニング法により焼入れを行った場合にも発生する。
[0005] Therefore, it is difficult to make the depth of the quenched hardened layer constant, and the quenching distortion tends to be non-uniform due to the uneven depth of the hardened layer, and deformation tends to occur. For this reason, there is a problem that it is difficult to perform post-processing, and the amount of wear varies depending on the position during use, resulting in malfunction. This occurs not only in the case described above, but also in the case of a workpiece having a high heat storage property, for example, when a thin plate is used and its surface is hardened by a laser scanning method.

【0006】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、その目的は畜熱性の高い被加工
物であっても焼入れ硬化層の硬化深さを一定にし得るレ
ーザ焼入れ装置を提供するにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and has as its object to provide a laser hardening apparatus capable of keeping the hardening depth of a hardened hardened layer constant even for a workpiece having a high heat storage property. To provide.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明はレーザビームを被加工物に照射し、被加工物
に対するレーザビームの照射位置を移動させて当該被加
工物を焼入れ加工するレーザ焼入れ装置において、冷却
ガスを発生する冷却ガス供給源と、その冷却ガス供給源
からの冷却ガスを、前記レーザビームの照射位置に対し
その移動方向先方側に吹出す吹出しノズルとを備えてい
る。
In order to achieve this object, the present invention irradiates a workpiece with a laser beam, moves the irradiation position of the laser beam to the workpiece, and hardens the workpiece. The laser quenching apparatus includes a cooling gas supply source that generates a cooling gas, and a blowing nozzle that blows the cooling gas from the cooling gas supply source toward the movement direction with respect to the irradiation position of the laser beam. .

【0008】[0008]

【作用】上記の構成を有する本発明においては、冷却ガ
ス供給源にて発生された冷却ガスは、吹出しノズルによ
りレーザビームの照射位置に対しその移動方向先方側に
吹出される。これによりレーザビームの照射によって被
加工物に加えられ、照射位置に対しその移動方向先方側
に伝導された熱量は前記冷却ガスにより減少してその部
分の温度が低下するので焼入れ硬化層の硬化深さが一定
になる。
According to the present invention having the above-described structure, the cooling gas generated by the cooling gas supply source is blown by the blowing nozzle toward the laser beam irradiation position in the movement direction. As a result, the amount of heat applied to the workpiece by laser beam irradiation and conducted to the irradiation position in the forward direction with respect to the irradiation position is reduced by the cooling gas, and the temperature of that portion is lowered. Becomes constant.

【0009】[0009]

【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図面を
参照して説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0010】図1は全体の構成を示す構成図である。こ
こで被加工物は蓄熱性の高い(熱のこもりやすい)細い
軸体とし、被加工物1の全周に対してレーザビームで焼
き入れる場合について説明する。
FIG. 1 is a configuration diagram showing the entire configuration. Here, a description will be given of a case where the workpiece is a thin shaft having a high heat storage property (heat is easily stored) and the entire periphery of the workpiece 1 is quenched with a laser beam.

【0011】作業テーブル16は装置フレームFに固設
されたリニアガイド50に沿って摺動可能に設けられて
おり、その下面にはボールネジ支え22が突設されてい
る。そのボールネジ支え22のネジ部にネジ軸24が螺
合されており、そのネジ軸24は前記装置フレームFに
突設された支持台25に固定されたテーブル送りパルス
モータ23の出力軸に固定されている。従って、このテ
ーブル送りパルスモータ23を回転させることにより前
記作業テーブル16はリニアガイド50に沿って摺動さ
れる。その際の移動量はパルスモータ23の回動量を制
御することにより行われる。
The work table 16 is slidably provided along a linear guide 50 fixed to the apparatus frame F, and has a ball screw support 22 protruding from a lower surface thereof. A screw shaft 24 is screwed into a screw portion of the ball screw support 22, and the screw shaft 24 is fixed to an output shaft of a table feed pulse motor 23 fixed to a support 25 protruding from the apparatus frame F. ing. Therefore, the work table 16 is slid along the linear guide 50 by rotating the table feed pulse motor 23. The amount of movement at that time is performed by controlling the amount of rotation of the pulse motor 23.

【0012】一方、前記作業テーブル16の上面には支
持台30が固設されており、その支持台30の一側には
チャック12が回転可能に支持されている。また作業テ
ーブル16には前記チャック12に対して接近離間可能
にローリングセンター13が固定されており、被加工物
(軸体)1は前記チャック12に一端が固定され他端が
前記ローリングセンター13のセンターピンにより押圧
されている。前記チャック12の回転軸は支持台30の
他側に突出されており、その突出端にはハスバ歯車41
が固定されている。前記作業テーブル16にはチャック
回転パルスモータ40が固定されておりその出力軸には
前記ハスバ歯車41に噛合するハスバ歯車42が固定さ
れている。従って、前記チャック回転パルスモータ40
を回転させることにより被加工物1が回転される。
On the other hand, a support table 30 is fixed on the upper surface of the work table 16, and the chuck 12 is rotatably supported on one side of the support table 30. A rolling center 13 is fixed to the work table 16 so as to be able to approach and separate from the chuck 12. The workpiece (shaft) 1 has one end fixed to the chuck 12 and the other end connected to the rolling center 13. Pressed by center pin. The rotating shaft of the chuck 12 protrudes from the other side of the support table 30, and a helical gear 41
Has been fixed. A chuck rotation pulse motor 40 is fixed to the work table 16, and a helical gear 42 meshing with the helical gear 41 is fixed to an output shaft thereof. Therefore, the chuck rotation pulse motor 40
The workpiece 1 is rotated by rotating.

【0013】前記装置フレームFには前記チャック12
に固定された被加工物1に対向してビーム投射ノズル3
1が固定されており、そのビーム投射ノズル31内には
レンズ15が収容されている。レーザビーム3は発振器
2から射出され補正レンズ(図示せず)を通過してベン
ドミラー4により直角に反射されて前記レンズ15に入
射し被加工物1上に所定直径のスポットが形成される。
The chuck 12 is mounted on the apparatus frame F.
Beam projection nozzle 3 facing workpiece 1 fixed to
1 is fixed, and the lens 15 is accommodated in the beam projection nozzle 31. The laser beam 3 is emitted from the oscillator 2, passes through a correction lens (not shown), is reflected at a right angle by the bend mirror 4, enters the lens 15, and forms a spot of a predetermined diameter on the workpiece 1.

【0014】本実施例においては、被加工物1は回転さ
れながら図中左方向に移動されるため、焼き入れ部17
は右方に移動することになる。よって予熱で加熱される
エリア18は焼き入れ部17の右側にできる。
In the present embodiment, the workpiece 1 is moved to the left in the drawing while being rotated.
Will move to the right. Therefore, the area 18 to be heated by the preheating is formed on the right side of the quenching part 17.

【0015】ビーム投射ノズル31には冷却ガス吹出し
ノズル6が固定されており、そのノズル6は前記予熱エ
リア18を指向している。この冷却ガスはコンプレッサ
ー(冷却ガス供給源)19で作られ、冷却ガス流量制御
装置20,ガスパイプ21を介して前記ノズル6に供給
される。前記冷却ガス流量制御装置20は、周知の流量
制御弁201の流量制御軸に固定された被動ギア202
に噛合する駆動ギア203を流量制御パルスモータ20
4で回転させることにより前記流量制御軸を回転させて
前記ガスパイプ21を流れる冷却ガスの流量を制御する
ものである。ここで冷却ガスとしては空気を使用してい
る。
The cooling gas blowing nozzle 6 is fixed to the beam projection nozzle 31, and the nozzle 6 is directed to the preheating area 18. This cooling gas is produced by a compressor (cooling gas supply source) 19 and supplied to the nozzle 6 via a cooling gas flow control device 20 and a gas pipe 21. The cooling gas flow control device 20 includes a driven gear 202 fixed to a flow control shaft of a well-known flow control valve 201.
The drive gear 203 meshing with the
By rotating at 4, the flow control shaft is rotated to control the flow rate of the cooling gas flowing through the gas pipe 21. Here, air is used as the cooling gas.

【0016】本レーザ焼入れ装置は、制御装置70によ
って制御される。制御装置70は、図2に示すように、
CPU72、ROM74、RAM76およびバス78な
どを含むコンピュータを主体とするものである。バス7
8には入力インタフェース80が接続され、入力インタ
フェース80にはスタートスイッチ82、周知の赤外線
放射温度計84が接続されている。この赤外線放射温度
計84は、内蔵された検出レンズとそのレンズから被検
出部までの距離とに基づいて被検出部における有効検出
エリアが決定されるタイプのものであり、本実施例にお
いては直径5mmに設定されている。そして赤外線放射
温度計84は有効検出エリアの温度に応じて放射される
赤外線を検出して検出電流が変化するタイプのものであ
る。
The laser hardening apparatus is controlled by a controller 70. The control device 70, as shown in FIG.
The main component is a computer including a CPU 72, a ROM 74, a RAM 76, a bus 78, and the like. Bus 7
8, an input interface 80 is connected, and a start switch 82 and a well-known infrared radiation thermometer 84 are connected to the input interface 80. The infrared radiation thermometer 84 is of a type in which the effective detection area in the detected part is determined based on the built-in detection lens and the distance from the lens to the detected part. It is set to 5 mm. The infrared radiation thermometer 84 is of a type that detects infrared radiation emitted according to the temperature of the effective detection area and changes the detection current.

【0017】ところで、前記バス78には出力インタフ
ェース100が接続され、出力インタフェース100に
はモータ駆動回路104、106、108および発振器
駆動回路110を介して前記テーブル送りパルスモータ
23、チャック回転パルスモータ40、流量制御パルス
モータ204および発振器2が接続されている。
An output interface 100 is connected to the bus 78, and the table feed pulse motor 23 and the chuck rotation pulse motor 40 are connected to the output interface 100 via motor drive circuits 104, 106 and 108 and an oscillator drive circuit 110. , The flow control pulse motor 204 and the oscillator 2 are connected.

【0018】また、RAM76には図3に示すように、
前記赤外線放射温度計84の有効検出エリアの検出温度
を所定の温度範囲に区切るとともに、各温度範囲に対し
て流量制御パルスモータ204の回動量データ(前記予
熱エリアを冷却するための冷却ガス流量)が対応づけら
れたデータテーブルがワーキングエリアと共に設けられ
ている。さらに、ROM74には図4の制御プログラム
が記憶されている。
Also, as shown in FIG.
The detection temperature of the effective detection area of the infrared radiation thermometer 84 is divided into predetermined temperature ranges, and the rotation amount data of the flow control pulse motor 204 for each temperature range (cooling gas flow rate for cooling the preheating area) Is provided together with the working area. Further, the control program of FIG. 4 is stored in the ROM 74.

【0019】次に本実施例の作動について説明する。Next, the operation of this embodiment will be described.

【0020】まずCPU72はスタートスイッチ82の
オンを待ち(ステップS1)、ONされるとレーザ発振
器2の発振を開始させる(ステップS2)。このためレ
ーザビームはベンドミラー4により直角に反射されてレ
ンズ15に入射し被加工物1上に照射される。
First, the CPU 72 waits for the start switch 82 to be turned on (step S1), and when turned on, starts the oscillation of the laser oscillator 2 (step S2). Therefore, the laser beam is reflected at right angles by the bend mirror 4, enters the lens 15, and irradiates the workpiece 1.

【0021】このレーザ発振器2の発振の開始の後、C
PU72はチャック回転パルスモータ40を回転させる
とともにテーブル送りパルスモータ23を回転させる
(ステップS3,S4)。この後、CPU72は前記赤
外線放射温度計84の検出電流値を読み込み前記予熱部
の温度を検出する(ステップS5)。CPU72はRA
M76のデータテーブルに基づいて前記検出温度がどの
温度範囲に属するかを判別し、判別した検出温度範囲に
対応する流量制御パルスモータ204の回動量データを
読み出して当該パルスモータ204を駆動制御する(ス
テップS6)。
After the oscillation of the laser oscillator 2 starts, C
The PU 72 rotates the chuck rotation pulse motor 40 and the table feed pulse motor 23 (steps S3 and S4). Thereafter, the CPU 72 reads the detected current value of the infrared radiation thermometer 84 and detects the temperature of the preheating unit (step S5). CPU 72
The temperature range to which the detected temperature belongs is determined based on the data table of M76, the rotation amount data of the flow control pulse motor 204 corresponding to the determined detected temperature range is read, and the drive of the pulse motor 204 is controlled ( Step S6).

【0022】その後CPU72は、焼入れ加工が終了し
たか否かを判別し(ステップS7)、NOの場合は前記
ステップS3の処理に戻り、YESの場合にはレーザ発
振器の発振を停止させて終了する(ステップS8)。即
ち、焼入れ加工が終了しない間は被加工物1が回転され
ながらその軸線方向に送られてその全周にわたって焼入
れ加工が進行するが、前記ステップS5,S6の処理に
より常に予熱部の温度に対応して適切な流量の冷却ガス
が吹き付けられて予熱部が冷却され所定の温度に保たれ
るので焼入れ硬化層の硬化深さを一定にすることができ
る。
Thereafter, the CPU 72 determines whether or not the quenching process has been completed (step S7). If NO, the process returns to the step S3. If YES, the laser oscillator stops oscillation and ends. (Step S8). That is, while the quenching process is not completed, the workpiece 1 is rotated and sent in the axial direction while rotating, and the quenching process proceeds over the entire circumference. However, the process of steps S5 and S6 always corresponds to the temperature of the preheating section. Then, an appropriate flow rate of the cooling gas is blown to cool the preheating portion and maintain the predetermined temperature, so that the hardening depth of the hardened hardened layer can be made constant.

【0023】前述の実施例において加工条件をレーザビ
ーム径(スポット径)6mm、レーザ出力800w、被
加工物の周速2m/minとしたとき、予熱部の温度は
200゜C程度になるところ、冷却ガス流量を150L
/minと設定したときは50゜Cまで冷却された。
In the above-described embodiment, when the processing conditions are a laser beam diameter (spot diameter) of 6 mm, a laser output of 800 w, and a peripheral speed of the workpiece of 2 m / min, the temperature of the preheating portion becomes about 200 ° C. Cooling gas flow rate 150L
When it was set to / min, it was cooled to 50 ° C.

【0024】尚、本発明は上述した実施例にのみ限定さ
れるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において
種々の変更を加えることができる。例えば前記実施例に
おいては冷却ガスの流量を制御することにより前記予熱
部の温度を一定にしていたが、冷却ガスの温度を制御す
ることによっても予熱部の温度を一定にすることが可能
である。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the temperature of the preheating unit is kept constant by controlling the flow rate of the cooling gas. However, the temperature of the preheating unit can be kept constant by controlling the temperature of the cooling gas. .

【0025】[0025]

【発明の効果】以上説明したことから明かなように、本
発明はレーザビームを被加工物に照射し、被加工物に対
するレーザビームの照射位置を移動させて当該被加工物
を焼入れ加工するレーザ焼入れ装置において、冷却ガス
を発生する冷却ガス供給源と、その冷却ガス供給源から
の冷却ガスを、前記レーザビームの照射位置に対しその
移動方向先方側に吹出す吹出しノズルとを備えているの
で、たとえ畜熱性の高い被加工物であっても焼入れ硬化
層の硬化深さを一定にすることができる。従って被加工
物に発生する焼入れ歪を均一にすることができ変形が発
生難く、後加工が行い易い等の利点を有する。
As is apparent from the above description, the present invention irradiates a workpiece with a laser beam, moves the irradiation position of the laser beam to the workpiece, and hardens the workpiece. Since the quenching apparatus includes a cooling gas supply source that generates a cooling gas, and a blowing nozzle that blows the cooling gas from the cooling gas supply source to the irradiation direction of the laser beam in the moving direction. Even if the workpiece has high heat storage, the hardening depth of the hardened hardened layer can be made constant. Accordingly, there is an advantage that the quenching strain generated in the workpiece can be made uniform, the deformation hardly occurs, and the post-processing is easily performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例のレーザ焼入れ装置の概略構
成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a laser hardening apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図2】その電気的構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing the electrical configuration.

【図3】RAM76に記憶されたデータテーブルを示す
説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a data table stored in a RAM 76;

【図4】制御プログラムを示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing a control program.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 被加工物 2 レーザ発振器 6 冷却ガス吹出しノズル 17 焼き入れ部 18 予熱エリア 20 冷却ガス流量制御装置 72 CPU 84 赤外線放射温度計 204 流量制御パルスモータ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Workpiece 2 Laser oscillator 6 Cooling gas blowing nozzle 17 Quenching part 18 Preheating area 20 Cooling gas flow control device 72 CPU 84 Infrared radiation thermometer 204 Flow control pulse motor

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C21D 1/09 C21D 1/18 C21D 1/34 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) C21D 1/09 C21D 1/18 C21D 1/34

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 レーザビームを被加工物に照射し、被加
工物に対するレーザビームの照射位置を移動させて当該
被加工物を焼入れ加工するレーザ焼入れ装置において、
冷却ガスを発生する冷却ガス供給源と、その冷却ガス供
給源からの冷却ガスを、前記レーザビームの照射位置に
対しその移動方向先方側に吹出す吹出しノズルとを備え
たことを特徴とするレーザ焼入れ装置。
1. A laser quenching apparatus for irradiating a workpiece with a laser beam, moving an irradiation position of the laser beam on the workpiece, and quenching the workpiece.
A laser, comprising: a cooling gas supply source that generates a cooling gas; and a blowing nozzle that blows the cooling gas from the cooling gas supply source toward the forward side in the moving direction with respect to the irradiation position of the laser beam. Hardening equipment.
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