JP3007535B2 - X線イメージ管 - Google Patents

X線イメージ管

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JP3007535B2
JP3007535B2 JP6193233A JP19323394A JP3007535B2 JP 3007535 B2 JP3007535 B2 JP 3007535B2 JP 6193233 A JP6193233 A JP 6193233A JP 19323394 A JP19323394 A JP 19323394A JP 3007535 B2 JP3007535 B2 JP 3007535B2
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rays
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邦芳 森
務 稲鶴
鈴木  誠
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はX線イメージ管に関し、
特にホトンカウンティングレベルの微弱X線イメージの
検出に好適なものである。
【0002】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば特開平6−44929号に示されるものがある。
この公報では、マイクロチャンネルプレート(MCP)
の入力面上に光電面、シンチレータおよびアルミニウム
支持体を順次に配設したX線イメージ管が開示されてい
る。また、米国特許第374224号においては、MC
Pの入力面に金属薄膜を形成したイメージ管が開示さ
れ、特開昭52−119061号においては、MCPの
入力部に透過型電子増倍層と金属層を順に積層したイメ
ージ管が開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のいずれ
の技術を用いても、時間応答性に優れた微弱イメージの
検出が困難である。ちなみに、特開平6−44929号
では、シンチレータを必須としているために解像度が低
下し、かつ高速ゲートをかけることも難しい。
【0004】そこで、シンチレータを用いることなく、
ホトンカウンティングによりX線イメージを取得するた
めに、X線イメージ管の入力窓(ベリリウム板)に対向
させて配置したMCPの入力部の、特に各チャネルの開
口部に反射型光電面を形成し、X線を直接に光電子に変
換してMCPで増倍したタイプのX線イメージ管が考え
られる。このタイプのX線イメージ管によれば、上記の
シンチレータを有することによる問題は解決できる。し
かし、このように構成しても、ベリリウム板とMCPの
間の真空領域で生成したイオン、電子等により、十分に
検出効率を向上できないことが考えられる。
【0005】本発明は、このような従来技術と、これが
有していた課題に鑑みてなされたもので、高効率のX線
イメージングが可能なX線イメージ管を提供することを
目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、マイクロチ
ャンネルプレートを有するX線イメージ管において、X
線の入射する面とは反対側の面にX線に感度を有する透
過型光電面が形成されたベリリウム膜を、真空バルブ内
においてX線が入射するようにマイクロチャンネルプレ
ートの入力面に設けたことを特徴とする。真空バルブに
X線が入射するベリリウム窓を取り付けることが好まし
い。このベリリウム膜の厚みは数μm〜20数μmであ
ることが好ましい。
【0007】ここで、マイクロチャンネルプレートの有
する開口近傍に、X線に感度を有する反射型光電面が形
成されていてもよい。
【0008】
【作用】この発明によれば、ベリリウム膜と透過型光電
面の間で生成するイオン、電子等が著しく少なく、従っ
て、検出効率が向上されるようにしながら、雑音を抑え
ることができる。また、X線は透過型光電面で直接に光
電子に変換されるので、解像度の低下や時間応答の低下
を防止できる。また、X線以外の光、電磁波はベリリウ
ム膜で遮断されるので、バックグラウンドとなる雑音も
低減できる。
【0009】更に、MCPの入力部(チャネル)開口近
傍に反射型光電面を形成すれば、透過型光電面を通過し
てしまったX線を更に光電子に変換でき、検出効率は更
に高まる。
【0010】
【実施例】以下、添付図面に従い、本発明を実施例によ
り、更に詳細に説明する。
【0011】図1は、実施例の要部を示す断面図であ
り、この構成は図2〜図4に示す三つのタイプのX線イ
メージ管の丸印で囲む部分に適用される。
【0012】図1を詳細に説明すると、例えばPbOを
含有するMCP1の各チャネルの開口部には、例えばヨ
ウ化セシウム(CsI)からなる反射型光電面2が形成
され、このMCP1の入力面上には例えば金(Au)か
らなる透過型光電面3が形成されたベリリウム膜4が貼
り付けられている。なお、インコネル電極5はMCP1
の入、出力面の間にバイアスを与えるものである。ここ
で、透過型光電面3は厚さが300オングストローム程
度であり、ベリリウム膜4は数μm〜20数μmであ
る。ベリリウム膜4はX線透過の妨げとなるので、でき
るだけ薄いのが望ましいが、本発明では図1の構造は図
2〜図4のものに適用されるため、ベリリウム膜4を十
分に薄くすることが可能である。
【0013】図2について、これを説明する。真空バル
ブ11の一方の開口端には真空気密溶接用フランジ12
が取り付けられ、これにBe窓支持フランジ13が溶接
される。そして、Be窓支持フランジ13には大気圧に
耐えられる強度の真空保持用Be窓14が取り付けられ
ている。真空気密溶接用フランジ12の他方の開口端に
は別の真空気密溶接用フランジ15が取り付けられ、こ
れに出力面板フランジ16が溶接されている。そして、
出力面板フランジ16にはファイバ光学プレートである
出力面FOP17が固定されている。
【0014】真空バルブ11にはMCPIN電極固定用フ
ランジ21とMCPOUT 電極固定用フランジ22が貫通
して設けられ、真空容器の内部には、MCPIN電極固定
用フランジ21に接続されたMCPIN電極23と、MC
OUT 電極固定用フランジ22に接続されたMCPOUT
電極24が配設されている。そして、2枚のMCP1
は、MCPIN電極23とMCPOUT 電極24の端面で狭
持され、出力面FOP17の入力面と対向して配置され
ている。MCP1の入力面には、図1で示したように透
過型光電面3を形成したベリリウム膜4が密着または十
分に近接して設けられ、かつ出力面FOP17の入力面
には図示しない螢光面が形成されている。なお、ゲッタ
ーピン25はいわゆる真空ゲッタリングを行なうための
ものである。
【0015】図2のX線イメージ管では、真空保持用B
e窓14は大気圧に耐えるようにするため、100〜2
00μmの厚さになっているが、MCP1に密着するベ
リリウム膜4は大気圧に耐える必要がないため、数μm
〜20数μmで十分である。しかし、ベリリウム膜4は
十分に薄くなっていても、ベリリウム膜4と真空保持用
Be窓14の間の真空容器中で生成したイオンや電子が
MCP1に入射するのを阻止できる。そして、十分に薄
くされるので、真空保持用Be窓14を透過したX線の
大半は、ベリリウム膜4を透過させることができる。ま
た、ベリリウム膜4はMCP1と密着される透過型光電
面3の保持部材としても働く。
【0016】図3のX線イメージ管では、Be窓支持フ
ランジ13には真空保持用Be窓14が取り付けられて
いない。そして、Be窓支持フランジ13は直接にX線
源の真空保持部27に連結されている。したがって、ベ
リリウム膜4は十分薄くすることが可能である一方、イ
オンや電子の入射も阻止でき、紫外線などの入射も阻止
できる。なお、その他の構成については図2と同様であ
る。
【0017】図4のX線イメージ管では、真空バルブ1
1の一方の開口端に真空気密溶接用フランジ12取り付
けられ、これにBe固定真空シールフランジ31が溶接
される。MCPOUT 電極固定用フランジ22に接続され
たMCPOUT 電極24にはMCP1が支持されており、
このMCP1の上面とBe固定真空シールフランジ31
の端部上面にはBe箔32が接して設けられ、これはB
e固定真空シールフランジ31に接続されたMCP組立
圧支持板33により固定されている。
【0018】図4のX線イメージ管では、Be箔32は
大気と真空を仕切ることになるが、Be箔32はMCP
1によって支持されているため、十分に薄くされていて
も大気圧に耐えることができる。したがって軟X線をあ
まり減衰させることなく透過できるので、検出効率が高
い。また、イオン、自由電子はもちろんのこと、紫外線
の入射なども阻止できる。なお、図4の場合には、MC
P1に支持されてはいるが、大気圧が印加されるので、
図2,3と比べてBe箔32はやや厚目であり、25〜
50μmとすることが望ましい。
【0019】ところで、X線入射窓としてのベリリウム
膜は、X線を減衰させないためには薄いほど良いが、あ
まり薄いとイオン、電子の入射を阻止でない等、MCP
の入力面に接して設けられるベリリウム膜の意味自体が
喪失する。一方、ベリリウム膜のX線透過率は波長によ
っても異なり、したがって、ベリリウム膜の具体的な厚
さは、検出したいX線の波長やその他の条件に応じて選
択される。
【0020】図5には、ベリリウム膜におけるX線の透
過特性を示している。膜厚が5、10、30、50、1
00μmの場合を表示しており、軟X線領域である1k
eVにおいては、30μmでは3%しか透過しないが、
10μmであれば32%、5μmであれば60%の透過
率である。したがって、本発明のように数μm〜20数
μmの厚さに構成すれば、高効率の検出をなし得ること
がわかる。
【0021】図6は、透過型光電面であるAu膜の透過
率を示している。膜厚を300オングストロームとすれ
ば、1keVのX線の約75%はAu透過型光電面を通
過することがわかる。したがって、この透過したX線は
MCPの入力部に形成された反射型光電面に入射される
ので、ここからも光電子放出されることがわかる。
【0022】以上のように、本発明によれば、高効率の
X線イメージングが可能になるが、この事情を図7によ
り説明する。図7は光電子が放出される様子を模式的に
示している。
【0023】すなわち、あるX線(A)はBe膜を透過
し、透過型光電面であるAu膜で光電子に変換され、別
のX線(B)はBe膜およびAu膜を透過し、反射型光
電面あるCsI膜で光電子に変換される。また、一部の
X線(C)については、Be膜やおよびAu膜を透過
し、MCPの二次電子放出面で光電子に変換されること
がある。
【0024】一方、一部のX線(D)はBe膜で吸収さ
れてしまうが、紫外線なども効率よくBe膜に吸収さ
れ、雑音となる光電子を発生されることはない。さら
に、電子やイオンなどもBe膜でトラップされる。この
ような紫外線、電子やイオンは、X線源から出射される
ことがあり、また、Be膜前面における電界などで生成
されることもある。本発明では、反射型光電面であるA
u膜の前方にBe膜が設けられ、しかも接しているの
で、このような雑音を生成させる要因は、高エネルギー
の宇宙線などを除き、効率よく除去できる。したがっ
て、ホトンカウンティングレベルでの極めて微弱なX線
イメージングが可能となる。
【0025】図8は、本発明にもとづき試作されたX線
イメージ管、従来のX線イメージ管およびX線II(イ
メージインテンシファイヤ)管の特性を対比する表であ
る。ここで、X線II管はシンチレータを組み付けたI
I(イメージインテンシファイヤ)管である。表に示す
通り、X線II管では量子効率が高いが暗電流が多く、
アナログイメージが得られるのみである。これに対し、
X線イメージ管は、X線II管の様に、X線の入射によ
るシンチレータからの光が光電面で光電子に変換される
如く、一旦可視光(シンチレーション光)に変換して検
出するものではなく、直接にX線がCsI光電面に入射
されて電子に変換されるため、シンチレータによるバッ
クグラウンド暗電流がなく、CsI光電面あるいはMC
Pが宇宙線等の外来放射線により時々励起されて出す電
子(1〜2CPS/光電面全面)が唯一の雑音である。
このため、感度(量子効率)は低いものの、フレームメ
モリ等で積算することで、X線II管ではバックグラウ
ンドに埋もれてしまった微弱なX線イメージも、X線イ
メージ管によればホトンカウンティングイメージとして
高感度で撮像することができる。
【0026】図9に示す写真に示す写真は、II管にシ
ンチレータを組み合せたX線II管のダークイメージ
(1/30秒積算)である。バックグラウンドが高く、
図10のようなアナログイメージ(1/30秒積算)し
か得られない。
【0027】X線イメージ管によれば、X線II管に比
べてバッググラウンドが十分に低く、ホトンカウンティ
ングイメージが得られる。図11は、本発明のX線イメ
ージ管のダークイメージ(100秒積算)である。X線
II管はもちろんのこと、従来のX線イメージ管と比べ
てもバックグラウンドが十分に低く、図12のような良
好な極めて良好なホトンカウンティングイメージ(10
0秒積算)を得ることができる。
【0028】次に、本発明者は、Be膜のシールド効果
とAu、CsI光電面のX線/光電子変換効率を調べ
た。図13は試作したX線/光電子変換部を正面図で示
している。すなわち、MCP上に反射型光電面となるA
u、CsIをそれぞれ1000、2000オングストロ
ームずつ蒸着し、厚さ25μmのBe膜上に透過型光電
面となるAu、CsIをそれぞれ300、400オング
ストロームずつ蒸着し、密着させてイメージ管に組み込
んだ。
【0029】したがって、図13において、領域A〜H
は、 A→MCP/CsI反射型光電面 B→MCP/Au反射型光電面 C→MCP/CsI反射型光電面/Be膜 D→MCP/Au反射型光電面/Be膜 E→MCP/CsI反射型光電面/Au透過型光電面/
Be膜 F→MCP/Au反射型光電面/Au透過型光電面/B
e膜 G→MCP/CsI反射型光電面/CsI透過型光電面
/Be膜 H→MCP/Au反射型光電面/CsI透過型光電面/
Be膜 となっている。
【0030】このような試作品について、実際にX線イ
メージングの実験を行ない、次のような結果を得た。
【0031】第1に、領域A,Bと領域C〜Hとの間の
対比から、Be膜がバックグラウンド低減に極めて有効
であることを確認した。また、25μm程度の膜厚なら
ば、Be膜によるX線透過率の減少は問題にならないこ
とも確認した。
【0032】第2に、領域A,Bと、領域C,Dとの間
の対比から、Be膜自体が感度向上に寄与していること
が判明した。その理由としては、MCPで生成した光電
子がチャネル内へ効率よく侵入していく作用をBe膜が
奏している、あるいは、Be膜でX線が散乱して光電面
に衡突する確率が高まる、等が考えられる。
【0033】第3に、反射型光電面に加えて透過型光電
面を併用するとで、変換効率を更に向上できることを確
認した。
【0034】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、薄いBe
膜でバックグラウンドとなる不要な電子、紫外線を阻止
しながら、透過型光電面によって入射X線を高効率で光
電子に変換できるので、低ノイズで、しかも高効率の軟
X線イメージングが可能なX線イメージ管を提供でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例の要部構成を示す端面図。
【図2】図1の構成が適用されるX線イメージ管の第1
の例の断面図。
【図3】図1の構成が適用されるX線イメージ管の第2
の例の断面図。
【図4】図1の構成が適用されるX線イメージ管の第3
の例の断面図。
【図5】Be膜のX線透過率を示す図。
【図6】Au膜のX線透過率を示す図。
【図7】本発明の作用を模式的に示す図。
【図8】本発明のX線イメージ管を従来比と対比する図
表。
【図9】X線II管のダークイメージの図。
【図10】X線II管のアナログイメージの図。
【図11】本発明のX線イメージ管のダークイメージの
図。
【図12】本発明のX線イメージ管のホトンカウンティ
ングイメージの図。
【図13】試作したX線/光電子変換体の正面図。
【符号の説明】
1…MCP、2…反射型光電面、3…透過型光電面、4
…ベリリウム膜、11…真空バルブ、12…真空気密溶
接用フランジ、13…Be窓支持フランジ、14…真空
保持用Be窓、15…真空気密溶接用フランジ、16…
出力面板フランジ、17…出力面FOP、21…MCP
IN電極固定用フランジ、22…MCPOUT電極固定用フ
ランジ、23…MCPIN電極、24…MCPOUT 電極、
31…Be固定真空シールフランジ、32…Be箔、3
3…MCP組立圧支持板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−129134(JP,A) 実開 平1−176356(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01J 31/50 H01J 29/38

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マイクロチャンネルプレートを有するX
    線イメージ管において、X線の入射する面とは反対側の
    面にX線に感度を有する透過型光電面が形成されたベリ
    リウム膜を、真空バルブ内においてX線が入射するよう
    に前記マイクロチャンネルプレートの入力面に設けたこ
    とを特徴とするX線イメージ管。
  2. 【請求項2】 前記真空バルブにX線が入射するベリリ
    ウム窓を取り付けたことを特徴とする請求項1に記載の
    X線イメージ管。
  3. 【請求項3】 前記ベリリウム膜の厚みは数μm〜20
    数μmであることを特徴とする請求項1に記載のX線イ
    メージ管。
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CN110596743B (zh) * 2019-09-30 2024-09-27 中国科学技术大学 用于磁约束聚变装置中的双膜软x射线荧光高速成像系统

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