JP3006995B2

JP3006995B2 - How to design a test jig for a board

Info

Publication number: JP3006995B2
Application number: JP6122275A
Authority: JP
Inventors: 一雄千葉; 秀誉山崎; 光弘橘田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1994-06-03
Filing date: 1994-06-03
Publication date: 2000-02-07
Anticipated expiration: 2015-02-07
Also published as: JPH07333296A

Description

DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は部品が実装された基板を
検査するテスト治具設計方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a test jig designing method for inspecting a board on which components are mounted.

【０００２】[0002]

【従来の技術】図１８は例えば特開平３−１２３８７７
号公報に示された基板の論理展開図を基に行う基板のテ
スト治具設計方法である。2. Description of the Related Art FIG.
This is a method for designing a test jig for a board, which is performed based on a logical development diagram of the board disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. H10-209,086.

【０００３】このテスト治具設計方法では、図１８に示
す論理展開図１２と図１９に示すテスト用プローブピン
配置の基準規則とからテスト治具設計を行う。例えば図
１８の論理展開図１２において、符号１５で示す信号Ａ
に対するテスト用プローブピンの配置はエッジ１３側と
ＬＳＩ以外の部品１４側の２箇所選択可能であるが、図
１９のＮＯ．１の基準規則よりエッジ側１３を選択しテ
スト用プローブピン１７−１を配置する。次に図１８の
符号１６で示す信号Ｂに対するテスト用プローブピンの
配置は２個のＬＳＩ以外の部品１４のそれぞれに近い
側、すなわち２箇所選択可能であるが、図１９のＮＯ５
の基準規則よりＦ／Ｏ（出力ピン）側を選択しテスト用
プローブピン１７−２を配置する。以下、同様に図１８
の論理展開図１２について、図１９のテスト用プローブ
ピン配置の基準規則に基づいてテスト用プローブピン１
７−３〜１７−５等の配置を行いテスト治具設計を行
う。In this test jig designing method, a test jig is designed based on a logical development diagram 12 shown in FIG. 18 and a reference rule of a test probe pin arrangement shown in FIG. For example, in the logic development diagram 12 of FIG.
19 can be selected at the edge 13 side and at the component 14 side other than the LSI, as shown in FIG. The edge side 13 is selected from the reference rule 1 and the test probe pin 17-1 is arranged. Next, the arrangement of the test probe pins for the signal B indicated by the reference numeral 16 in FIG. 18 can be selected on the side close to each of the components 14 other than the two LSIs, that is, two locations can be selected.
The F / O (output pin) side is selected according to the reference rule, and the test probe pin 17-2 is arranged. Hereinafter, similarly, FIG.
12 is based on the test probe pin arrangement standard rule shown in FIG.
The test jig is designed by arranging 7-3 to 17-5 and the like.

【０００４】また、図２０は例えば特開昭６２−６４９
６６号公報に示された論理展開図と基板の印刷配線板を
基に行う基板のテスト治具設計方法である。FIG. 20 shows, for example, JP-A-62-649.
No. 66 is a method of designing a test jig for a board, based on a logical development diagram and a printed wiring board of the board.

【０００５】このテスト治具設計方法は、図２０（ａ）
の論理展開図１２´と図２０（ｂ）に示した印刷配線板
１９とからテスト治具設計を行う。[0005] This test jig designing method is shown in FIG.
A test jig is designed from the logical development diagram 12 'of FIG. 12 and the printed wiring board 19 shown in FIG.

【０００６】先ず、図２０（ａ）の論理展開図１２´上
で左上から右下に信号を確認し、各信号上の交点又は端
の点１箇所を選択しテスト用プローブピンラベル１８を
論理展開図１２´に貼り付ける。例えば，論理展開図１
２´上の抵抗器Ｒ１の入力側にテスト用プローブピンラ
ベル１８−１を貼り、次に抵抗器Ｒ１の出力側と抵抗器
Ｒ２の入力側及びコンデンサーＣ１の入力側との交点に
テスト用プローブピンラベル１８−２を貼る。以下、同
様の方法で１つの信号に１つの割合でテスト用プローブ
ピンラベル１８−３〜１８−７等を論理展開図１２´上
に貼る。全ての信号に対し上記処理を終了した後、テス
ト用プローブピンラベルが貼り付けられた図２０（ａ）
の論理展開図１２´と、図２０（ｂ）に示された実基板
の部品配置、パタ−ン情報が記載されている印刷配線板
１９との対応をとり、印刷配線板１９上にテスト用プロ
ーブピン２３（２３−１、２３−２等）を配置しテスト
治具設計を行う。First, signals are confirmed from the upper left to the lower right on the logical development diagram 12 'of FIG. 20 (a), one intersection or end point on each signal is selected, and the test probe pin label 18 is logically displayed. It is pasted on the developed view 12 '. For example, logical development diagram 1
A test probe pin label 18-1 is attached to the input side of the resistor R1 on the 2 ', and then a test probe is placed at the intersection of the output side of the resistor R1 with the input side of the resistor R2 and the input side of the capacitor C1. Attach pin label 18-2. Hereinafter, the test probe pin labels 18-3 to 18-7 and the like are affixed on the logical development diagram 12 'at one ratio for one signal by the same method. FIG. 20 (a) after the above processing is completed for all signals and a test probe pin label is attached.
The correspondence between the logical development diagram 12 'of FIG. 12 and the printed wiring board 19 on which the component arrangement and pattern information of the real board shown in FIG. The test jig is designed by arranging the probe pins 23 (23-1, 23-2, etc.).

【０００７】なお、図２０（ｂ）において、符号２０は
ランド、符号２１は表面導体パターン、符号２２は裏面
導体パターン、符号２３−１〜２３−７はテスト用プロ
ーブピンラベル１８に対応させて配置したテスト用プロ
ーブピンである。In FIG. 20B, reference numeral 20 denotes a land, reference numeral 21 denotes a front surface conductor pattern, reference numeral 22 denotes a rear surface conductor pattern, and reference numerals 23-1 to 23-7 correspond to test probe pin labels 18. These are test probe pins arranged.

【０００８】図２１と図２２は上述した従来のテスト治
具設計方法によって基板にテスト用プローブピンを配置
したイメージ図である。図２１、図２２において、テス
ト対象の基板２の上面からは実線で示すテスト用プロー
ブピン２３が押圧され、基板２の下面からは破線で示さ
れるテスト用プローブピン２４が押圧されている。FIGS. 21 and 22 are image diagrams in which test probe pins are arranged on a substrate by the above-described conventional test jig designing method. 21 and 22, a test probe pin 23 indicated by a solid line is pressed from the upper surface of the substrate 2 to be tested, and a test probe pin 24 indicated by a broken line is pressed from the lower surface of the substrate 2.

【０００９】[0009]

【発明が解決しようとする課題】従来の基板のテスト治
具設計方法は、基板の論理展開図を基にテスト用プロー
ブピンを配置している為、図２１に示すように、テスト
用プローブピン２３の配置分布は考慮されていない。従
って、基板２のテスト時に該基板２が受けるテスト用プ
ローブピン２３のインパクト（テスト用プローブピン圧
力）を基板２上で均一とすることができなかった。その
結果、基板のある部分に対し大きな力が加えられたり、
基板にそりが発生し、基板と実装部品の半田が剥がれて
しまったり、基板や部品が損傷する等の不良が発生して
いた。さらに、テスト用プローブピンが本来接触する場
所とは違う他の場所に接触してしまい基板及び部品が損
傷したり、テスト用プローブピンが基板と接触できず正
しいテストが出来ない等の問題が発生していた。また、
両面実装の基板に対する従来のテスト治具設計方法にお
いても、基板の論理展開図を基にテスト用プローブピン
を配置している為、図２２に示すように、テスト用プロ
ーブピン２３、２４の配置分布は考慮されていないた
め、基板２のテスト時に該基板２の上面が受けるテスト
用プローブピン２３の押圧力と下面が受けるテスト用プ
ローブピン２４の押圧力に差が生じ、基板のある部分に
対し大きな力が加えられたり、基板にそりが発生したり
していた。その結果、上述の問題と同様な問題が発生し
ていた。In the conventional method for designing a test jig for a board, the test probe pins are arranged based on a logical development diagram of the board. Therefore, as shown in FIG. The arrangement distribution of 23 is not considered. Accordingly, the impact (test probe pin pressure) of the test probe pins 23 received on the substrate 2 during the test of the substrate 2 cannot be made uniform on the substrate 2. As a result, a large force is applied to a certain part of the substrate,
Warpage has occurred in the substrate, and the solder between the substrate and the mounted components has been peeled off, and defects such as damage to the substrate and components have occurred. In addition, there are other problems such as damage to the board and components due to contact with a different place than the test probe pin should originally contact, and failure of the test probe pin to contact the board to prevent correct testing. Was. Also,
Even in the conventional test jig designing method for a double-sided board, the test probe pins are arranged on the basis of the logical development diagram of the board, so that the arrangement of the test probe pins 23, 24 as shown in FIG. Since the distribution is not taken into account, there is a difference between the pressing force of the test probe pins 23 received on the upper surface of the substrate 2 and the pressing force of the test probe pins 24 received on the lower surface when the substrate 2 is tested. On the other hand, a large force was applied and the substrate was warped. As a result, a problem similar to the above problem has occurred.

【００１０】すなわち、基板のテストを適切に行うテス
ト用治具の設計がされていないというのが実情であっ
た。That is, a test jig for appropriately testing a substrate has not been designed.

【００１１】この発明は上述のような問題を解消するた
めになされたもので、基板のテスト時に基板が受けるテ
スト用プローブピン圧力を基板上で容易に均一にするこ
とが可能であり、基板や実装部品を損傷させずに、しか
も安定した基板とテスト用プローブピンとを接触を得て
適切な検査を行うことのできる基板のテスト治具の設計
方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and it is possible to easily equalize the pressure of a test probe pin applied to a substrate at the time of testing the substrate. It is an object of the present invention to provide a method of designing a test jig for a board that can perform appropriate inspection by obtaining contact between a stable board and a test probe pin without damaging mounted components.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の構成は、基板の検査を行う基板のテスト治具
設計方法において、基板上の信号ライン毎にテスト用プ
ローブピンを配置するプローブピン配置ステップと、前
記基板を２領域に分割する２領域分割ステップと、前記
基板上に配置された前記テスト用プローブピンが各領域
で同一本数になるように前記テスト用プローブピンを同
一信号ライン上で移動配置するプローブピン移動配置ス
テップと、分割形成した領域をさらに２分割し、その分
割した領域に対して前記プローブピン移動配置ステップ
を行う再処理を所定回数繰返し実行する繰返し実行ステ
ップと、を含むことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for designing a test jig for a board for inspecting a board, comprising arranging test probe pins for each signal line on the board. A probe pin arranging step, a two-region dividing step of dividing the substrate into two regions, and using the same number of the test probe pins so that the number of the test probe pins arranged on the substrate is the same in each region. A probe pin moving and arranging step of moving and arranging on a signal line, and further dividing the divided area into two,
Moving and placing the probe pins in the divided area
And a repetitive execution step of repeatedly executing the re-processing for performing a predetermined number of times.

【００１３】また、第２の構成は第１の構成の基板のテ
スト治具設計方法において、繰返し実行ステップの繰返
し回数は、前記基板が所定の単位領域面積に分割される
まで実行することを特徴とする。In a second configuration, in the method of designing a test jig for a substrate according to the first configuration, the number of repetitions of the repetition execution step is repeated until the substrate is divided into a predetermined unit area. And

【００１４】また、第３の構成は、基板の検査を行う基
板のテスト治具設計方法において、前記基板を単位領域
面積に分割する単位領域分割ステップと、前記単位領域
分割ステップで分割された単位領域の数に応じてテスト
用プローブピンを同一本数のピングループに分割するピ
ングループ分割ステップと、前記ピングループ分割ステ
ップで複数のグループに分割されたピングループを各単
位領域上の信号ライン毎に配置するピングループ配置ス
テップと、を含むことを特徴とする。According to a third configuration, in the method of designing a test jig for a board for inspecting a board, a unit area dividing step of dividing the board into unit area areas, and a unit divided by the unit area dividing step A pin group dividing step of dividing the test probe pins into the same number of pin groups in accordance with the number of regions, and dividing the pin groups divided into a plurality of groups in the pin group dividing step for each signal line on each unit region. And arranging a pin group.

【００１５】また、第４の構成は、第３の構成の基板の
テスト治具設計方法において、前記単位領域に前記ピン
グループの含む所定数のテスト用プローブピンが配置で
きない場合、前記プローブピン分割ステップの分割数を
１／２倍してテスト用プローブピンの配置領域を広げた
再分割領域を形成する１／２倍分割ステップと、配置で
きなかったテスト用プローブピンを再分割領域に再配置
するピン再配置ステップと、を含むことを特徴とする。In a fourth aspect, in the method for designing a test jig for a substrate according to the third aspect, when a predetermined number of test probe pins included in the pin group cannot be arranged in the unit area, the probe pin is divided. A half-split step in which the number of divisions of the step is doubled to form a subdivision area in which the arrangement area of the test probe pins is expanded, and a test probe pin that cannot be arranged is rearranged in the subdivision area. And performing a pin rearrangement step.

【００１６】また、第５の構成は、両面に部品が実装さ
れた基板の検査を行う基板のテスト治具設計方法におい
て、前記基板の上面および下面の信号ライン毎にテスト
用プローブピンを配置するプローブピン両面配置ステッ
プと、前記基板の上面側を押圧するテスト用プローブピ
ン圧力と下面側を押圧するテスト用プローブピン圧力の
差を算出する圧力差算出ステップと、前記圧力差算出ス
テップで算出された圧力差に応じて前記基板の上面側ま
たは下面側の少なくとも一方面を所定数の調整領域に分
割する調整領域分割ステップと、前記基板の上面側およ
び下面側を押圧する圧力が同一になるように前記基板の
上面側または下面側の少なくとも一方面の各調整領域を
押圧するテスト用プローブピンの押圧力を調整する圧力
調整ステップと、を含むことを特徴とする。According to a fifth configuration, in a board test jig designing method for inspecting a board on which components are mounted on both surfaces, test probe pins are arranged for each signal line on the upper and lower surfaces of the board. Probe pin double-sided placement step, a pressure difference calculation step of calculating a difference between a test probe pin pressure pressing the upper surface side of the substrate and a test probe pin pressure pressing the lower surface side, and the pressure difference calculation step. The adjusting region dividing step of dividing at least one surface on the upper surface side or the lower surface side of the substrate into a predetermined number of adjusting regions according to the pressure difference, and the pressure for pressing the upper surface side and the lower surface side of the substrate are the same. A pressure adjusting step of adjusting the pressing force of a test probe pin for pressing each adjustment region on at least one surface on the upper surface side or the lower surface side of the substrate, Characterized in that it contains.

【００１７】また、第６の構成は、両面に部品が実装さ
れた基板の検査を行う基板のテスト治具設計方法におい
て、前記基板の上面および下面の信号ライン毎にテスト
用プローブピンを配置するプローブピン両面配置ステッ
プと、前記基板の上面側を押圧するテスト用プローブピ
ン圧力と下面側を押圧するテスト用プローブピン圧力の
差を算出する圧力差算出ステップと、前記圧力差算出ス
テップで算出された圧力差に応じて前記基板の上面側ま
たは下面側の少なくとも一方面を所定数の調整領域に分
割する調整領域分割ステップと、前記基板の上面側およ
び下面側を押圧する圧力が同一になるように前記基板の
上面側または下面側の少なくとも一方面の各調整領域に
圧力調整機構を配置する圧力調整機構配置ステップと、
を含むこと特徴とする。According to a sixth aspect, in the board test jig designing method for inspecting a board having components mounted on both sides, test probe pins are arranged for each signal line on the upper and lower surfaces of the board. Probe pin double-sided placement step, a pressure difference calculation step of calculating a difference between a test probe pin pressure pressing the upper surface side of the substrate and a test probe pin pressure pressing the lower surface side, and the pressure difference calculation step. The adjusting region dividing step of dividing at least one surface on the upper surface side or the lower surface side of the substrate into a predetermined number of adjusting regions according to the pressure difference, and the pressure for pressing the upper surface side and the lower surface side of the substrate are the same. A pressure adjustment mechanism arranging step of arranging a pressure adjustment mechanism in each adjustment region on at least one surface on the upper surface side or the lower surface side of the substrate,
It is characterized by including.

【００１８】また、第７の構成によれば、第５の構成ま
たは第６の構成の基板のテスト治具設計方法において、
前記調整領域の中で調整不可能な調整領域がある場合、
調整不可能な調整領域数に応じて前記基板を新たに再分
割する再分割ステップと、前記調整不能領域で行うべき
調整を前記再分割ステップで再分割された再分割領域で
行う再調整ステップと、を含むこと特徴とする。According to the seventh configuration, in the method for designing a test jig for a substrate having the fifth configuration or the sixth configuration,
If there is an unadjustable adjustment area in the adjustment area,
A subdivision step for newly subdividing the substrate in accordance with the number of non-adjustable adjustment areas, and a readjustment step of performing adjustment to be performed in the non-adjustable area in the subdivision area subdivided in the subdivision step. , Is included.

【００１９】さらに、第８の構成によれば、第６の構成
の基板のテスト治具設計方法において、前記圧力調整機
構配置ステップは、円筒状のケース内部に弾性部材で支
持され先端部に硬質ゴムを備えたスプリング機構を有す
る圧力調整機構を配置する圧力調整機構配置ステップで
あることを特徴とする。Further, according to the eighth configuration, in the substrate test jig designing method according to the sixth configuration, the step of arranging the pressure adjusting mechanism includes the step of: This is a pressure adjusting mechanism arranging step of arranging a pressure adjusting mechanism having a spring mechanism having rubber.

【００２０】[0020]

【作用】本発明における第１の構成の基板のテスト治具
設計方法によれば、プローブピン配置ステップで基板上
の信号ライン毎にテスト用プローブピンを配置する。そ
して、２領域分割ステップで前記基板面を２領域に分割
する。続いて、プローブピン移動配置ステップで前記基
板上に配置された前記テスト用プローブピンが各領域で
同一本数になるように前記テスト用プローブピンを同一
信号ライン上で移動配置する。さらに、繰返し実行ステ
ップで、分割形成された領域をさらに２分割し、その分
割した領域に対してプローブピン移動配置を行う再処理
を所定回数繰返し行うことによって、基板のテスト時に
前記基板全面を均一に押圧するテスト治具を設計するこ
とが可能になる。According to the first method for designing a test jig for a board of the present invention, test probe pins are arranged for each signal line on the board in the probe pin arranging step. Then, the substrate surface is divided into two regions in a two-region dividing step. Subsequently, in the probe pin moving arrangement step, the test probe pins are moved and arranged on the same signal line so that the number of the test probe pins arranged on the substrate is the same in each area. Further, in the repetitive execution step, the divided area is further divided into two parts,
Reprocessing to move and arrange the probe pin in the divided area
By repeating this step a predetermined number of times, it becomes possible to design a test jig that uniformly presses the entire surface of the substrate when testing the substrate.

【００２１】また、第２の構成の基板のテスト治具設計
方法によれば、繰返し実行ステップの繰返し回数は、前
記基板が所定の単位領域面積に分割されるまで実行す
る。従って、テスト用プローブピンの微妙な移動配置が
行われ、基板のテスト時に前記基板全面を均一に押圧す
るテスト治具を設計することが可能になる。Further, according to the test jig designing method for a substrate having the second configuration, the number of repetitions of the repetition execution step is repeated until the substrate is divided into a predetermined unit area. Accordingly, the test probe pins are delicately moved and arranged, and it is possible to design a test jig that uniformly presses the entire surface of the substrate when testing the substrate.

【００２２】また、第３の構成の基板のテスト治具設計
方法によれば、単位領域分割ステップで、前記基板面を
所定の単位領域面積に分割する。そして、ピングループ
分割ステップで前記単位領域分割ステップで分割された
単位領域の数に応じてテスト用プローブピンを同一本数
のピングループに分割する。さらに、ピングループ配置
ステップで前記ピングループ分割ステップで複数のグル
ープに分割されたピングループを各単位領域上の信号ラ
イン毎に配置する。従って、プローブピンの分割配置を
容易に行うと共に、基板のテスト時に前記基板全面を均
一に押圧するテスト治具を設計することが可能になる。According to the third aspect of the method of designing a test jig for a board, the substrate surface is divided into a predetermined unit area in the unit area dividing step. Then, the test probe pins are divided into the same number of pin groups according to the number of unit areas divided in the unit area dividing step in the pin group dividing step. Further, in the pin group arrangement step, the pin groups divided into a plurality of groups in the pin group division step are arranged for each signal line on each unit area. Therefore, it is possible to easily arrange the probe pins in a divided manner and to design a test jig that uniformly presses the entire surface of the substrate when testing the substrate.

【００２３】また、第４の構成の基板のテスト治具設計
方法によれば、第３の構成のテスト治具設計方法で、所
定数のテスト用プローブピンが配置できない場合、１／
２倍分割ステップで、プローブピン分割ステップの分割
数を１／２倍してテスト用プローブピンの配置領域面積
を広げる。そして、ピン再配置ステップで配置できなか
ったテスト用プローブピンを再分割した領域に再配置す
る。従って、全てのテスト用プローブピン配置を容易に
行うと共に、基板のテスト時に前記基板全面を均一に押
圧するテスト治具を設計することが可能になる。According to the test jig designing method for a board having the fourth configuration, when a predetermined number of test probe pins cannot be arranged in the test jig designing method having the third configuration, 1 /
In the double division step, the number of divisions in the probe pin division step is halved to increase the area of the test probe pins. Then, the test probe pins that could not be arranged in the pin rearrangement step are rearranged in the subdivided region. Therefore, it is possible to easily arrange all the test probe pins and design a test jig that uniformly presses the entire surface of the substrate when testing the substrate.

【００２４】また、第５の構成の基板のテスト治具設計
方法によれば、プローブピン両面配置ステップで、前記
基板の上面および下面の信号ライン毎にテスト用プロー
ブピンを配置する。そして、圧力差算出ステップで、前
記基板の上面側を押圧するテスト用プローブピン圧力と
下面側を押圧するテスト用プローブピン圧力の差を算出
する。さらに、調整領域分割ステップで、前記圧力差算
出ステップで算出された圧力差に応じて前記基板の上面
側または下面側の少なくとも一方面を所定数の調整領域
に分割する。そして、圧力調整ステップで前記基板の上
面側および下面側を押圧する圧力が同一になるように前
記基板の上面側または下面側の少なくとも一方面の各調
整領域を押圧するテスト用プローブピンの押圧力を調整
する。従って、基板のテスト時に前記基板の上面側と下
面側を均一に押圧するテスト治具を設計することが可能
になる。According to the fifth aspect of the method for designing a test jig for a board, the probe pin is arranged for each signal line on the upper and lower surfaces of the board in the step of arranging the probe pins on both sides. Then, in the pressure difference calculation step, a difference between a test probe pin pressure pressing the upper surface side of the substrate and a test probe pin pressure pressing the lower surface side is calculated. Further, in the adjustment region dividing step, at least one surface on the upper surface side or the lower surface side of the substrate is divided into a predetermined number of adjustment regions according to the pressure difference calculated in the pressure difference calculation step. Then, in the pressure adjusting step, the pressing force of the test probe pin pressing at least each adjustment region on the upper surface side or the lower surface side of the substrate so that the pressure pressing the upper surface side and the lower surface side of the substrate becomes the same. To adjust. Therefore, it is possible to design a test jig that uniformly presses the upper surface and the lower surface of the substrate when testing the substrate.

【００２５】また、第６の構成の基板のテスト治具設計
方法によれば、プローブピン両面配置ステップで、前記
基板の上面および下面の信号ライン毎にテスト用プロー
ブピンを配置する。そして、圧力差算出ステップで、前
記基板の上面側を押圧するテスト用プローブピン圧力と
下面側を押圧するテスト用プローブピン圧力の差を算出
する。さらに、調整領域分割ステップで、前記圧力差算
出ステップで算出された圧力差に応じて前記基板の上面
側または下面側の少なくとも一方面を所定数の調整領域
に分割する。そして、圧力調整機構配置ステップで、前
記基板の上面側および下面側を押圧する圧力が同一にな
るように前記基板の上面側または下面側の少なくとも一
方面の各調整領域に圧力調整機構を配置する。従って、
基板のテスト時に前記基板の上面側と下面側のプローブ
ピンによる押圧力差が大きい場合でも上面側と下面側を
均一に押圧するテスト治具を設計することが可能にな
る。また、第７の構成の基板のテスト治具設計方法によ
れば、第５または第６の構成のテスト治具設計方法で、
前記調整領域の中で調整不可能な調整領域がある場合、
再分割ステップで調整不可能な調整領域数に応じて前記
基板を新たに再分割する。そして、再調整ステップで、
前記調整不能領域で行うべき調整を前記再分割ステップ
で再分割された再分割領域で行う。従って、前記基板の
上面側または下面側の押圧力調整を容易かつ完全に行う
ことが可能となり、上面側と下面側を均一に押圧するテ
スト治具を設計することが可能になる。According to the substrate test jig designing method of the sixth configuration, in the probe pin double-sided arranging step, test probe pins are arranged for each signal line on the upper and lower surfaces of the substrate. Then, in the pressure difference calculation step, a difference between a test probe pin pressure pressing the upper surface side of the substrate and a test probe pin pressure pressing the lower surface side is calculated. Further, in the adjustment region dividing step, at least one surface on the upper surface side or the lower surface side of the substrate is divided into a predetermined number of adjustment regions according to the pressure difference calculated in the pressure difference calculation step. Then, in the pressure adjusting mechanism arranging step, the pressure adjusting mechanism is arranged in at least one of the adjusting regions on the upper surface side or the lower surface side of the substrate so that the pressures pressing the upper surface side and the lower surface side of the substrate are the same. . Therefore,
It is possible to design a test jig that uniformly presses the upper surface and the lower surface even when the pressure difference between the probe pins on the upper surface and the lower surface of the substrate is large when testing the substrate. Further, according to the test jig designing method for a substrate having the seventh configuration, the test jig designing method having the fifth or sixth configuration is provided.
If there is an unadjustable adjustment area in the adjustment area,
The substrate is newly subdivided in accordance with the number of adjustment regions that cannot be adjusted in the subdivision step. And in the readjustment step,
The adjustment to be performed in the non-adjustable area is performed in the subdivided area subdivided in the subdivision step. Therefore, it is possible to easily and completely adjust the pressing force on the upper surface or the lower surface of the substrate, and it is possible to design a test jig that uniformly presses the upper surface and the lower surface.

【００２６】さらに、第８の構成の基板のテスト治具設
計方法によれば、第６の構成のテスト治具設計方法で、
圧力調整機構配置ステップで、円筒状のケース内部に弾
性部材で支持され先端部に硬質ゴムを備えたスプリング
機構を有する圧力調整機構を配置する。従って、容易か
つ安定した圧力調整を行うこと可能となり、基板のテス
ト時に前記基板の上面側と下面側を均一に押圧するテス
ト治具を設計することが可能になる。Further, according to the eighth aspect of the method for designing a test jig of a substrate, the sixth aspect of the present invention provides a test jig designing method of
In the pressure adjusting mechanism arranging step, a pressure adjusting mechanism having a spring mechanism supported by an elastic member and provided with a hard rubber at a distal end is arranged inside the cylindrical case. Therefore, it is possible to easily and stably perform the pressure adjustment, and it is possible to design a test jig that uniformly presses the upper surface and the lower surface of the substrate when testing the substrate.

【００２７】[0027]

【実施例】以下、本発明の発明の好適な実施例を図面を
用いて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００２８】第１実施例図１は、基板上のテスト用プロ−ブピン（以下、単にプ
ローブピンという）の初期配置およびプロ−ブピンの移
動配置を行う手順を説明する説明図である。また、図２
は、図１の基板のテスト治具設計方法のフローチャート
である。 First Embodiment FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining a procedure for performing an initial arrangement of test probe pins (hereinafter simply referred to as probe pins) on a substrate and a moving arrangement of the probe pins. FIG.
2 is a flowchart of a method for designing a test jig for the substrate of FIG. 1.

【００２９】以下、図１と図２を用いて、基板のテスト
治具設計方法を説明する。Hereinafter, a method of designing a test jig for a substrate will be described with reference to FIGS.

【００３０】まず、データベースから得られる基板のサ
イズや該基板に実装される電子部品の配置データ等や、
前記基板の種類や作業効率を考慮して前記基板の単位面
積を決定し入力する等のデータ等の読み込みを行う（Ｓ
１）。続いて、前記基板を単位領域面積にするために２
等分割を何回実行したらよいかの分割回数ａ、及び領域
分割数Ｎの算出を行う（Ｓ２）。この時、以下の条件に
適するように、分割回数ａ及び領域分割数Ｎを決定す
る。First, the size of the board obtained from the database, the layout data of the electronic components mounted on the board, etc.
Data such as determining and inputting a unit area of the substrate in consideration of the type of the substrate and work efficiency is read (S
1). Subsequently, 2 is set to make the substrate a unit area.
The number of divisions a indicating how many times equal division should be performed and the number N of area divisions are calculated (S2). At this time, the number of divisions a and the number of area divisions N are determined so as to meet the following conditions.

【００３１】[0031]

【数１】Ｎ＝２^ａただし、ａは分割回数（ａ＞０）、２^ａ≦Ｓ／Ｔ＜２
^{（ａ＋１）}である。N = 2 ^a , where a is the number of divisions (a> 0), 2 ^a ≦ S / T <2
^{(A + 1)} .

【００３２】この時、Ｓは基板の総面積、Ｔは入力され
た前記基板の単位面積である。At this time, S is the total area of the substrate, and T is the unit area of the substrate input.

【００３３】次に、（Ｓ１）で読み込んだデータに基づ
いて、スルーホールやパット等のようにプロ−ブピンの
配置可能な箇所の座標デ−タを検索すると共に、その結
果をメモリ等に格納し（Ｓ３）、プローブピンの初期配
置を行う（Ｓ４：プローブピン配置ステップ）。図１
（ａ）に基板２にプローブピン１の初期配置が終了した
状態を示す。次に、以下に述べる基板の２分割処理やプ
ローブピン移動配置処理を行う準備として、基板全領域
が未処理であると仮定する（Ｓ５）。Next, based on the data read in (S1), coordinate data of a place where a probe pin can be arranged, such as a through hole or a pad, is searched, and the result is stored in a memory or the like. (S3), the initial arrangement of the probe pins is performed (S4: probe pin arrangement step). FIG.
(A) shows a state where the initial arrangement of the probe pins 1 on the substrate 2 is completed. Next, it is assumed that the entire substrate is unprocessed in preparation for performing the substrate splitting process and the probe pin moving arrangement process described below (S5).

【００３４】まず、基板上に未処理領域があるか否かの
判断を行う（Ｓ６）。最初、処理は行われていないので
未処理領域として基板全体を選択し（Ｓ７）、選択され
た未処理領域を図１（ｂ）に示すように２分割領域３、
４に分割する（Ｓ８）。なお、（Ｓ６）〜（Ｓ８）が２
領域分割ステップである。続いて、分割した２つの領域
間を移動可能なプローブピンを選出し、その本数を算出
する（Ｓ９）。この時、選出されるプローブピンは前記
２領域に共通な信号ライン上にあることが要求される。
そして、分割された前記２領域に配置されているプロー
ブピンの本数を比較し、移動させるプローブピンを選択
する（Ｓ１０）。例えば、図１（ｂ）に示す例の場合、
２分割領域３にはプローブピン１が７本配置され、２分
割領域４にはプローブピン１が５本配置されているの
で、図１（ｃ）に示すように２分割領域３の移動可能な
プローブピン１の中からプローブピン１´を選択し、２
分割領域４に移動する（Ｓ１１）。なお、（Ｓ９）〜
（Ｓ１１）はプローブピン移動配置ステップである。First, it is determined whether or not there is an unprocessed area on the substrate (S6). First, since no processing has been performed, the entire substrate is selected as an unprocessed area (S7), and the selected unprocessed area is divided into two divided areas 3, as shown in FIG.
It is divided into four (S8). (S6) to (S8) are 2
This is an area dividing step. Subsequently, probe pins movable between the two divided areas are selected, and the number thereof is calculated (S9). At this time, the selected probe pin is required to be on a signal line common to the two regions.
Then, the number of the probe pins arranged in the two divided areas is compared, and the probe pin to be moved is selected (S10). For example, in the case of the example shown in FIG.
Since seven probe pins 1 are arranged in the two divided areas 3 and five probe pins 1 are arranged in the two divided areas 4, the two divided areas 3 can be moved as shown in FIG. Select probe pin 1 'from probe pins 1 and
Move to the divided area 4 (S11). (S9)-
(S11) is a probe pin moving arrangement step.

【００３５】（Ｓ１１）の終了後、（Ｓ６）に戻り、基
板上に未処理領域があるか否かの判断を行う。この時点
で、領域は基板２全体であるため、未処理領域がないと
判断され、分割した回数が（Ｓ２）で定めた領域分割数
Ｎに達したか否かの判断を行い（Ｓ１２）、領域分割数
Ｎに達していない場合、（Ｓ５）に戻り、２分割領域
３、４について、（Ｓ５）〜（Ｓ１１）の処理を行う
（繰返し実行ステップ）。つまり、２分割領域３、４を
未処理領域であるとする。そして、図１（ｄ）に示すよ
うに、２分割領域３を選択し、該２分割領域３を図１
（ｄ）に示すようにさらに２分割領域３´−１、３´−
２に分割する。そして、（Ｓ９）〜（Ｓ１１）のように
プローブピン１´の移動配置を行う（図１（ｅ）参
照）。After the end of (S11), the process returns to (S6) to determine whether or not there is an unprocessed area on the substrate. At this point, since the region is the entire substrate 2, it is determined that there is no unprocessed region, and it is determined whether the number of divisions has reached the region division number N determined in (S2) (S12). If the number of divided areas N has not been reached, the process returns to (S5), and the processing of (S5) to (S11) is performed on the two divided areas 3 and 4 (repeated execution step). That is, it is assumed that the two divided areas 3 and 4 are unprocessed areas. Then, as shown in FIG. 1D, the two-divided region 3 is selected, and the two-divided region 3 is
As shown in (d), the two divided areas 3'-1, 3'-
Divide into two. Then, the probe pins 1 'are moved and arranged as shown in (S9) to (S11) (see FIG. 1E).

【００３６】以下同様に、２分割領域４についても（Ｓ
６）〜（Ｓ１１）の処理を行う（図１（ｆ）〜図１
（ｈ）参照）。Similarly, for the two-divided area 4, (S
6) to (S11) are performed (FIGS. 1 (f) to 1).
(H)).

【００３７】領域分割数が（Ｓ２）で定めたＮに達した
場合、つまり、所定の分割回数ａが実行された場合、プ
ローブピンが基板上で、ほぼ均一に分布したと判断し
（Ｓ１２）、基板のテスト用治具製作用データの生成を
行う（Ｓ１３）。When the number of area divisions reaches N defined in (S2), that is, when the predetermined number of divisions a has been executed, it is determined that the probe pins are distributed substantially uniformly on the substrate (S12). Then, the test jig production data for the substrate is generated (S13).

【００３８】従って、プローブピンは基板状で分散配置
されることになり、基板が受けるプローブピン圧力を基
板上で均一にすることが可能になり、基板や実装部品を
損傷させずに、安定して基板とテスト用プローブピンを
接触させて、基板のテストを実現する基板のテスト治具
を設計することができる。Accordingly, the probe pins are dispersed and arranged in the form of a substrate, so that the pressure of the probe pins received by the substrate can be made uniform on the substrate, and the probe pins can be stably provided without damaging the substrate or mounted components. In this way, a test jig for the board that realizes the test of the board can be designed by bringing the test probe pins into contact with the board.

【００３９】第２実施例第２実施例の特徴的事項は、図３に示すように基板２を
所定の単位領域面積になるように予め領域の２分割処理
を繰り返し行い、図４に示すように分割された各単位領
域に所定数のプローブピンを配置して、基板２上にプロ
ーブピンを均等配置するところである。The characteristic matters of the second embodiment the second embodiment, repeats the two-division processing for preliminarily area so that the substrate 2 in a predetermined unit region area as shown in FIG. 3, as shown in FIG. 4 A predetermined number of probe pins are arranged in each of the divided unit areas, and the probe pins are evenly arranged on the substrate 2.

【００４０】以下、本第２実施例の好適な基板のテスト
治具設計方法を図３、図４、及び図５、図６のフローチ
ャートを用いて説明する。Hereinafter, a preferred method of designing a test jig for a substrate according to the second embodiment will be described with reference to the flow charts of FIGS. 3, 4, 5 and 6.

【００４１】第１実施例と同様に各種データを読み込み
（Ｓ１４）、分割回数ａ、及び領域分割数Ｎの算出を行
う（Ｓ１５）。さらに、プロ−ブピンの配置可能な箇所
の座標デ−タを検索すると共に、その結果をメモリ等に
格納し（Ｓ１６）、以下に述べる基板の２分割処理を行
う準備として、基板全領域が未処理であると仮定する
（Ｓ１７）。そして、図３に示すように基板２の分割を
順次繰り返し、（Ｓ１５）で定めた所定の領域分割数Ｎ
の単位領域に分割する（Ｓ１８〜Ｓ２１：単位領域分割
ステップ）。所定の領域分割数Ｎに分割が終了すると、
基板上のプローブピンの未配置の信号を検索する。そし
て、前記単位領域の数に応じて同一本数のプローブピン
を有するピングループに分割し（ピングループ分割ステ
ップ）、単位領域の一領域内に配置すべきプローブピン
の本数を算出する（Ｓ２３）。例えば、基板２が１６個
の単位領域５に分割され、基板のテストのために１６０
本のプロ−ブピンの配置が必要な場合、１個の単位領域
５に配置されるプローブピンは１０本となる。As in the first embodiment, various data are read (S14), and the number of divisions a and the number of area divisions N are calculated (S15). Further, the coordinate data of the place where the probe pin can be arranged is searched, and the result is stored in a memory or the like (S16). It is assumed that the process is performed (S17). Then, as shown in FIG. 3, the division of the substrate 2 is sequentially repeated, and the predetermined area division number N determined in (S15) is obtained.
(S18 to S21: unit area dividing step). When the division into the predetermined area division number N is completed,
Search for unassigned signals of probe pins on the board. Then, it is divided into pin groups having the same number of probe pins according to the number of the unit areas (pin group dividing step), and the number of probe pins to be arranged in one area of the unit area is calculated (S23). For example, the substrate 2 is divided into 16 unit areas 5 and 160
When the arrangement of the probe pins is necessary, the number of the probe pins arranged in one unit area 5 is ten.

【００４２】次に、以下に述べるプローブピン配置処理
を行う準備として、基板全領域が未処理であると仮定す
る（Ｓ２４）。そして各単位領域５に対してプローブピ
ンの配置未処理領域があるか否かの判断を行う（Ｓ２
５）。次に、図４に示すように、未処理領域５−１を一
つ選択し（Ｓ２６）、（Ｓ２３）で定めた所定数のプロ
ーブピン１を所定の信号ライン（不図示）に配置する
（Ｓ２７）。なお、（Ｓ２５）〜（Ｓ２８）がピングル
ープ配置ステップである。この時、所定数のプローブピ
ンの内、単位領域５に配置できないプローブピンがある
場合、例えば、部品の実装密度が高く複数のプローブピ
ンが配置できない場合や所定数のプローブピンを配置す
るための信号ラインがない場合、配置できない信号ライ
ンやプローブピンの信号をメモリ等に格納する（Ｓ２
８）。以下同様に、全ての単位領域にプローブピンを配
置する。Next, in preparation for performing the probe pin arrangement processing described below, it is assumed that the entire substrate is unprocessed (S24). Then, it is determined whether or not there is a probe pin arrangement unprocessed area for each unit area 5 (S2).
5). Next, as shown in FIG. 4, one unprocessed area 5-1 is selected (S26), and a predetermined number of probe pins 1 determined in (S23) are arranged on a predetermined signal line (not shown) ( S27). (S25) to (S28) are the pin group arrangement steps. At this time, when there is a probe pin that cannot be arranged in the unit area 5 out of the predetermined number of probe pins, for example, when a component mounting density is high and a plurality of probe pins cannot be arranged, or when a predetermined number of probe pins are arranged. If there is no signal line, the signal of the signal line or the probe pin which cannot be arranged is stored in a memory or the like (S2).
8). Similarly, probe pins are arranged in all the unit areas.

【００４３】全ての単位領域にプローブピンを配置処理
が終了し（Ｓ２５）、配置できないプローブピンがある
場合（Ｓ２９）、（Ｓ１５）で定めた分割領域数Ｎを１
／２倍して、プローブピンの配置領域を広げる処理を行
う（Ｓ３０：１／２倍分割ステップ）。そして、基板全
体を改めて一つの領域とみなし（Ｓ３１）、（Ｓ１７）
〜（Ｓ２８）の処理を繰り返し行う。この時、前回配置
されたプローブピンの位置は維持され、広げられた配置
領域（新たな単位領域）に対して配置できなかったプロ
ーブピンの再配置を行う（ピン再配置ステップ）。この
ピン再配置処理は全てのプローブピンが配置されるまで
繰り返される。プローブピンの配置が全て完了すると、
基板のテスト用治具製作用データの生成を行う（Ｓ３
２）。When the processing for arranging probe pins is completed in all unit areas (S25), and there are probe pins that cannot be arranged (S29), the number N of divided areas determined in (S15) is set to 1
Then, a process of expanding the probe pin arrangement area by a factor of 2 is performed (S30: 1 / 2-times division step). Then, the entire substrate is regarded as one area again (S31), (S17)
To (S28) are repeated. At this time, the position of the previously arranged probe pins is maintained, and the probe pins that could not be arranged in the expanded arrangement area (new unit area) are rearranged (pin rearrangement step). This pin rearrangement process is repeated until all the probe pins are arranged. When all the probe pins are placed,
Generation of test jig production data for the substrate (S3
2).

【００４４】このように、ピン再配置処理は配置領域を
拡大することによって、プローブピンの配置が多少偏る
が、基板に対する偏った押圧を最小限に押さえたプロー
ブピン配置を有する基板のテスト用治具の設計を行うこ
とができる。As described above, in the pin rearrangement process, the arrangement of the probe pins is slightly biased by enlarging the placement area. The tool can be designed.

【００４５】第３実施例第３実施例の特徴的事項は、両面に部品を実装した基板
の検査を行う基板のテスト治具設計方法において、基板
の上面側と下面側に配置されたプローブピンの総押圧力
の差を算出し、上面側と下面側との少なくとも一方のプ
ローブピンの押圧力を変化させて上面側と下面側の押圧
力の均一化を行うところである。The characteristic matters of the third embodiment The third embodiment, in the test fixture design method of a substrate for inspecting board mounted with components on both sides, the probe pins arranged on the upper surface and the lower surface side of the substrate Is calculated, and the pressing force of at least one of the upper and lower probe pins is changed to equalize the pressing force on the upper surface and the lower surface.

【００４６】以下、本第３実施例の好適な基板のテスト
治具設計方法を図７〜図９および図１０〜図１２のフロ
ーチャートを用いて説明する。Hereinafter, a preferred method of designing a test jig for a substrate according to the third embodiment will be described with reference to the flowcharts of FIGS. 7 to 9 and FIGS.

【００４７】まず、前述の実施例と同様に各種データを
読み込み（Ｓ３２）、プロ−ブピンの配置可能な箇所の
座標デ−タを検索すると共に、その結果をメモリ等に格
納する（Ｓ３３）。そして、図７に示すように両面実装
基板６（以下、単に基板６という）の上面側にプローブ
ピン７、下面側にプローブピン８を信号ライン毎にそれ
ぞれ初期配置する（Ｓ３４：プローブピン両面配置ステ
ップ）。次に、基板６に上面と下面との押圧力の差を検
出する（Ｓ３５：圧力差算出ステップ）。さらに、前記
算出結果に基づいて、基板上下面の押圧力の差を最小
限、望ましくはゼロにするようにプローブピンの押圧力
の調整値を算出する（Ｓ３６）。例えば、上面側にプロ
ーブピン７を１００本、下面側にプローブピン８を９８
本配置する必要があった場合、１本のプロ−ブピンの押
圧力が１５０ｇで、１０ｇ単位で該プロ−ブピンの押圧
力の調整が可能であった場合、この初期配置状態での基
板６上面にかかるプロ−ブピン７の押圧力の総和は、１
５０（ｇ／本）×１００（本）＝１５０００（ｇ）であ
り、基板６の下面にかかるプロ−ブピン８の押圧力の総
和は、１５０（ｇ／本）×９８（本）＝１４７００
（ｇ）である。よって基板上面と基板下面の押圧力の差
は３００（ｇ）となる。従って、基板上面に対して１５
０（ｇ）の押圧力を減らし、基板下面に対し１５０
（ｇ）の押圧力を増やすことで基板上下面でのバランス
をとることができる。つまり、基板上面で１５本のプロ
−ブピンを１５０（ｇ）から１４０（ｇ）に圧力調整を
し、基板下面で１５本のプロ−ブピンを１５０（ｇ）か
ら１６０（ｇ）に圧力調整をする。プローブピンの押圧
力調整は基板６上で均等に行う必要があるため、前記圧
力差算出ステップで算出された圧力差に応じて前記基板
６の上面側および下面側のを所定数の調整領域に分割す
る必要がある。従って、上面側の領域分割数Ｎｔ、下面
側に領域分割数Ｎｂをそれぞれ決定する（Ｓ３７）。First, various data are read in the same manner as in the above-described embodiment (S32), coordinate data of a place where a probe pin can be arranged is searched, and the result is stored in a memory or the like (S33). Then, as shown in FIG. 7, the probe pins 7 are initially arranged on the upper surface side of the double-sided mounting substrate 6 (hereinafter simply referred to as the substrate 6), and the probe pins 8 are initially arranged on the lower surface side for each signal line (S34: Probe pin double-sided arrangement) Steps). Next, a difference in pressing force between the upper surface and the lower surface of the substrate 6 is detected (S35: pressure difference calculating step). Further, based on the calculation result, an adjustment value of the pressing force of the probe pin is calculated so that the difference between the pressing forces on the upper and lower surfaces of the substrate is minimized, preferably zero (S36). For example, 100 probe pins 7 are provided on the upper surface, and 98 probe pins 8 are provided on the lower surface.
If it is necessary to dispose the probe, the pressure of one probe pin is 150 g, and if the pressure of the probe pin can be adjusted in units of 10 g, the upper surface of the substrate 6 in this initial arrangement state The total sum of the pressing force of the probe pin 7 is 1
50 (g / piece) × 100 (pieces) = 15000 (g), and the total pressing force of the probe pins 8 applied to the lower surface of the substrate 6 is 150 (g / pieces) × 98 (pieces) = 14700
(G). Therefore, the difference between the pressing force between the upper surface of the substrate and the lower surface of the substrate is 300 (g). Therefore, 15
0 (g) pressure, 150
By increasing the pressing force of (g), it is possible to balance the upper and lower surfaces of the substrate. That is, the pressure of 15 probe pins on the upper surface of the substrate is adjusted from 150 (g) to 140 (g), and the pressure of 15 probe pins on the lower surface of the substrate is adjusted from 150 (g) to 160 (g). I do. Since the adjustment of the pressing force of the probe pins needs to be performed evenly on the substrate 6, the upper surface side and the lower surface side of the substrate 6 are adjusted to a predetermined number of adjustment regions according to the pressure difference calculated in the pressure difference calculation step. Need to be split. Therefore, the number Nt of area divisions on the upper surface side and the number Nb of area divisions on the lower surface side are determined (S37).

【００４８】そして、基板６上面を選択し、上面側の領
域分割数ＮｔをＮに置き換え、（Ｓ３８）、図８に示す
ように、領域の分割を始める（（Ｓ３９）〜（Ｓ４
３）：調整領域分割ステップ）。本実施例においては、
１５本のプロ−ブピンの圧力調整を行うので、基板６上
面の領域を１５分割する。分割の手順（Ｓ３９）〜（Ｓ
４３）は、第２実施例で述べた（Ｓ１７）〜（Ｓ２１）
の手順と同様なので説明を省略する。なお、分割数が１
５であるため、最後の調整領域のみ広くなっている。Then, the upper surface of the substrate 6 is selected, and the area division number Nt on the upper surface side is replaced with N (S38), and as shown in FIG. 8, the division of the area is started ((S39) to (S4).
3): Adjustment area dividing step). In this embodiment,
Since the pressure of the 15 probe pins is adjusted, the area on the upper surface of the substrate 6 is divided into 15 areas. Division procedure (S39) to (S
43) described in the second embodiment (S17) to (S21).
Since the procedure is the same as that described above, the description is omitted. The number of divisions is 1
5, only the last adjustment region is wide.

【００４９】次に、以下に述べるプローブピンの押圧力
調整（圧力調整ステップ）を行う準備として、基板６全
領域が未処理であると仮定し（Ｓ４４）、未処理領域が
あるか否かの判断を行い（Ｓ４５）、未処理の領域を一
つ選択する（Ｓ４６）。この選択された領域にプローブ
ピンがあるか否かの判断を行う（Ｓ４７）。プローブピ
ンがある場合、図９に示すように１本のプローブピン７
−１を選択し（Ｓ４８）、選択したプローブピン７−１
の押圧力調整を行う（Ｓ４９）。（Ｓ４７）で選択した
領域内にプローブピンがない場合、プローブピンがない
領域等の情報をメモリ等に格納し（Ｓ５０）、次の調整
領域の圧力調整を行うために（Ｓ４５）〜（Ｓ５０）を
繰り返した後、全領域の対して同様な圧力調整を行う。Next, in preparation for the adjustment of the pressing force of the probe pins (pressure adjustment step) described below, it is assumed that the entire area of the substrate 6 has not been processed (S44). A determination is made (S45), and one unprocessed area is selected (S46). It is determined whether there is a probe pin in the selected area (S47). When there is a probe pin, as shown in FIG.
-1 is selected (S48), and the selected probe pin 7-1 is selected.
Is adjusted (S49). If there is no probe pin in the area selected in (S47), information on the area where there is no probe pin is stored in a memory or the like (S50), and pressure adjustment in the next adjustment area is performed (S45) to (S50). ) Is repeated, and the same pressure adjustment is performed for all the regions.

【００５０】次に、（Ｓ４７）で選択した領域内にプロ
ーブピンがないと判断され、調整不能な領域がある場合
（Ｓ５１）、つまり、プローブピンの初期配置の時点で
プローブピンの分布に偏りがあり調整領域内にプローブ
ピンがなく、基板全体として所望の本数のプローブピン
の押圧力調整が実行できなかった場合、調整できなかっ
た領域の数、つまり、調整できなかったプローブピンの
数だけ、新たに調整領域の分割を行う必要がある。この
場合、調整できなかった領域の数を新たな領域分割数Ｎ
とし（Ｓ５２）、基板全体を一つの領域とみなし（Ｓ５
３）、前述した（Ｓ３９）〜（Ｓ５０）を繰り返し、所
望の本数のプローブピンの押圧力調整を行う（再分割ス
テップ、再調整ステップ）。つまり、調整できなかった
領域の数が２つあったとすると、新たな領域分割数をＮ
＝２として、基板６を２分割し、それぞれの領域におい
て、プローブピンを選択し押圧量調整を行う。Next, it is determined that there is no probe pin in the area selected in (S47), and there is an unadjustable area (S51), that is, the distribution of the probe pins is biased at the time of initial placement of the probe pins. If there is no probe pin in the adjustment area and the adjustment of the pressing force of the desired number of probe pins as a whole substrate cannot be performed, the number of areas that could not be adjusted, that is, the number of probe pins that could not be adjusted It is necessary to newly divide the adjustment region. In this case, the number of areas that could not be adjusted is replaced with a new area division number N
(S52), the entire substrate is regarded as one region (S5).
3) The above-described steps (S39) to (S50) are repeated to adjust the pressing force of the desired number of probe pins (re-division step, readjustment step). That is, if there are two areas that could not be adjusted, the new area division number is set to N
= 2, the substrate 6 is divided into two, and probe pins are selected and the amount of pressing is adjusted in each region.

【００５１】以上のような工程を経て、（Ｓ５１）で調
整できなかった領域がないと判断され、基板６上面側の
押圧力調整が終了したら、基板６下面側の押圧力調整処
理が未処理か否かを判断し（Ｓ５４）、基板６の下面側
が未処理の場合、基板６下面を選択し、下面側の領域分
割数ＮｂをＮとし（Ｓ５５）、基板６下面側に対して前
述と同様に調整領域分割、及び押圧力調整を実行する。
（Ｓ５４）で、基板６の下面側の押圧力調整が終了した
と判断された場合、基板のテスト用治具製作用データの
生成を行う（Ｓ５６）。Through the above steps, it is determined that there is no area that could not be adjusted in (S51), and when the adjustment of the pressing force on the upper surface of the substrate 6 is completed, the adjustment of the pressing force on the lower surface of the substrate 6 is not processed. It is determined whether or not the lower surface side of the substrate 6 is unprocessed (S54). If the lower surface side of the substrate 6 is unprocessed, the lower surface side of the substrate 6 is selected, and the area division number Nb on the lower surface side is set to N (S55). Similarly, the adjustment area division and the pressing force adjustment are executed.
If it is determined in (S54) that the adjustment of the pressing force on the lower surface side of the substrate 6 has been completed, operation data for producing a test jig for the substrate is generated (S56).

【００５２】このように、基板を押圧するプローブピン
の押圧力を基板の上面側と下面側とで調整することによ
って、基板の撓みを最小限に押さえることのできる基板
のテスト用治具の設計を行うことができる。As described above, by adjusting the pressing force of the probe pins for pressing the substrate between the upper surface side and the lower surface side of the substrate, the design of the substrate test jig capable of minimizing the bending of the substrate can be achieved. It can be performed.

【００５３】なお、本第３実施例においては、プローブ
ピンの押圧力調整を基板の上面側と下面側との両側で行
ったが片側のみの調整によって上下面のバランスを取っ
ても同様な効果を得ることができる。また、プローブピ
ンの押圧力の可変量は任意に設定できることはいうまで
もなく、可変量を細かく設定すれば、より正確な押圧力
調整を容易に行うことができる。In the third embodiment, the pressing force of the probe pin is adjusted on both the upper and lower sides of the substrate. However, the same effect can be obtained by adjusting the upper and lower surfaces by adjusting only one side. Can be obtained. Needless to say, the variable amount of the pressing force of the probe pin can be arbitrarily set, and if the variable amount is set finely, more accurate adjustment of the pressing force can be easily performed.

【００５４】第４実施例第４実施例の特徴的事項は、両面に部品を実装した基板
の検査を行う基板のテスト治具設計方法において、基板
の上面側と下面側に配置されたプローブピンの総押圧力
の差を算出し、上面側と下面側との少なくとも一方に押
圧力の差を無くすように押圧力の差に応じた圧力調整機
構を配置して上面側と下面側の押圧力の均一化を行うと
ころである。[0054] characteristic matter of the fourth embodiment The fourth embodiment, in the test fixture design method of a substrate for inspecting board mounted with components on both sides, the probe pins arranged on the upper surface and the lower surface side of the substrate Calculate the difference in the total pressing force, and arrange a pressure adjustment mechanism according to the difference in the pressing force on at least one of the upper surface side and the lower surface side so as to eliminate the difference in the pressing force. Is about to be made uniform.

【００５５】以下、本第４実施例の好適な基板のテスト
治具設計方法を図１３、図１４および図１５、図１６の
フローチャートを用いて説明する。Hereinafter, a preferred method of designing a test jig for a substrate according to the fourth embodiment will be described with reference to the flowcharts of FIGS. 13, 14, 15 and 16.

【００５６】まず、第３実施例と同様に、各種データを
読み込み（Ｓ５７）、プロ−ブピンの配置可能な箇所の
座標デ−タを検索すると共に、その結果をメモリ等に格
納し（Ｓ５８）する。そして、図１３に示すように基板
６の上面側にプローブピン７、下面側にプローブピン８
を信号ライン毎にそれぞれ初期配置する（Ｓ５９：プロ
ーブピン両面配置ステップ）。次に、基板６に上面と下
面との押圧力の差を検出する（Ｓ６０：圧力差算出ステ
ップ）。さらに、前記算出結果に基づいて、基板上面側
と下面側の押圧力の差を最小限にするように圧力調整機
構を付加する面（以下、調整面という）とその本数を決
定する（Ｓ６１）。例えば、基板６上面側に配置される
プロ−ブピン７の本数が４４０本、基板６下面側に配置
されるプロ−ブピン８の本数が４５０本であり、１本の
テスト用プロ−ブピンの圧力は１５０ｇであるとする
と、この初期配置状態での基板の上面側と下面側に配置
されているプロ−ブピンの本数の差は１０本であり、基
板上面側の押圧力が１５００ｇ少ないことになる。従っ
て、基板上面に対し圧力１５０ｇの調整用機構を１０本
配置させることで基板上下面のバランスをとることがで
きる。First, similarly to the third embodiment, various data are read (S57), coordinate data of a place where a probe pin can be arranged is searched, and the result is stored in a memory or the like (S58). I do. As shown in FIG. 13, the probe pins 7 are provided on the upper surface of the substrate 6 and the probe pins 8 are provided on the lower surface thereof.
Are initially arranged for each signal line (S59: probe pin double-sided arrangement step). Next, a difference in pressing force between the upper surface and the lower surface of the substrate 6 is detected (S60: pressure difference calculating step). Further, based on the calculation result, a surface (hereinafter, referred to as an adjustment surface) to which a pressure adjustment mechanism is added so as to minimize the difference between the pressing forces on the upper surface side and the lower surface side of the substrate and the number thereof are determined (S61). . For example, the number of the probe pins 7 arranged on the upper surface side of the substrate 6 is 440, the number of the probe pins 8 arranged on the lower surface side of the substrate 6 is 450, and the pressure of one test probe pin is set. Is 150 g, the difference between the number of probe pins arranged on the upper surface side and the lower surface side of the substrate in the initial arrangement state is 10, and the pressing force on the upper surface side of the substrate is reduced by 1500 g. . Therefore, the upper and lower surfaces of the substrate can be balanced by arranging ten adjustment mechanisms with a pressure of 150 g on the upper surface of the substrate.

【００５７】（Ｓ６１）で圧力調整機構を配置する調整
面と本数が決定されると、その本数の応じて、調整面の
調整領域分割数Ｎｉを決定し（Ｓ６２）、図１４に示す
ように、領域の分割を始める（（Ｓ６３）〜（Ｓ６
７）：調整領域分割ステップ）。本第４実施例において
は、１０本の圧力調整機構の配置を行うので、基板６上
面の領域を１０分割する。分割の手順（Ｓ６３）〜（Ｓ
６７）は、第３実施例で述べた（Ｓ３９）〜（Ｓ４３）
の手順と同様なので説明を省略する。When the number of adjustment surfaces on which the pressure adjustment mechanism is arranged and the number of adjustment surfaces are determined in (S61), the number Ni of adjustment regions on the adjustment surface is determined according to the number of adjustment surfaces (S62), and as shown in FIG. , Start dividing the area ((S63) to (S6)
7): Adjustment area division step). In the fourth embodiment, since ten pressure adjusting mechanisms are arranged, the area on the upper surface of the substrate 6 is divided into ten. Division procedure (S63) to (S
67) described in the third embodiment (S39) to (S43).
Since the procedure is the same as that described above, the description is omitted.

【００５８】次に、以下に述べる圧力調整機構９の配置
を行う（圧力調整機構配置ステップ）準備として、基板
６全領域が未処理であると仮定し（Ｓ６８）、未処理領
域があるか否かの判断を行い（Ｓ６９）、未処理の領域
を一つ選択する（Ｓ７０）。さらに、選択した調整領域
内で部品等の実装されていない部分や配線パターンのな
い部分、つまり、圧力調整機構を配置することのできる
箇所の検索を行い（Ｓ７１）、配置可能か否かの判断を
行い（Ｓ７２）、この領域の中心に最も近い箇所に一本
の圧力調整用機構９の配置を行う（Ｓ７３）。また、
（Ｓ７２）で、選択した調整領域内で圧力調整機構の配
置ができない場合は、その領域情報等をメモリ等に格納
する（Ｓ７４）。以下同様に、分割された各調整領域に
圧力調整機構９の配置を行う（（Ｓ６９）〜（Ｓ７
４）：圧力調整機構配置ステップ）。Next, in preparation for arranging the pressure adjusting mechanism 9 described below (pressure adjusting mechanism arranging step), it is assumed that the entire area of the substrate 6 is unprocessed (S68), and whether there is any unprocessed area is determined. Is determined (S69), and one unprocessed area is selected (S70). Further, in the selected adjustment region, a portion where no component or the like is mounted or a portion where there is no wiring pattern, that is, a portion where the pressure adjustment mechanism can be arranged is searched (S71), and it is determined whether or not the arrangement is possible. (S72), and a single pressure adjusting mechanism 9 is arranged at a position closest to the center of this area (S73). Also,
If the pressure adjustment mechanism cannot be arranged in the selected adjustment area in (S72), the area information and the like are stored in a memory or the like (S74). Similarly, the pressure adjusting mechanism 9 is arranged in each of the divided adjustment regions ((S69) to (S7)).
4): pressure adjusting mechanism arrangement step).

【００５９】全ての領域の処理が終了したと判断された
場合（Ｓ６９）、圧力調整機構の配置ができなかった調
整領域があるか否かの判断を行い（Ｓ７５）、配置がで
きなかった調整領域がある場合、配置ができなかった調
整領域の数、つまり、配置できなかった圧力調整機構の
本数分、新たに調整領域の分割を行うために、調整領域
分割数Ｎｉを更新し（Ｓ７６）、基板全体を一つの領域
とみなし（Ｓ７７）、前述した（Ｓ６３）〜（Ｓ７４）
を繰り返し、所望の本数の圧力調整機構の配置を行う
（再分割ステップ、再調整ステップ）。つまり、調整で
きなかった領域の数が２つあったとすると、新たな領域
分割数をＮ＝２として、基板６を２分割し、それぞれの
領域において、圧力調整機構の配置を行う。（Ｓ７５）
で、圧力調整機構の配置が全て終了したと判断された場
合、基板のテスト用治具製作用データの生成を行う（Ｓ
７８）。When it is determined that the processing of all the areas has been completed (S69), it is determined whether or not there is an adjustment area in which the pressure adjusting mechanism cannot be arranged (S75). If there is an area, the adjustment area division number Ni is updated in order to newly divide the adjustment area by the number of adjustment areas that could not be arranged, that is, the number of pressure adjustment mechanisms that could not be arranged (S76). The entire substrate is regarded as one region (S77), and the above-mentioned (S63) to (S74) are considered.
Is repeated, and a desired number of pressure adjusting mechanisms are arranged (re-division step, re-adjustment step). That is, assuming that the number of regions that could not be adjusted was two, the substrate 6 was divided into two, with a new region division number of N = 2, and a pressure adjustment mechanism was arranged in each region. (S75)
If it is determined that the arrangement of the pressure adjusting mechanisms has been completed, then the test jig production data for the substrate is generated (S
78).

【００６０】このように、基板を押圧するプローブピン
の押圧力の少ない側に圧力調整機構を配置することによ
って、基板の上面側と下面側との押圧力の調整を行い、
基板の撓みを最小限に押さえることのできる基板のテス
ト用治具の設計を行うことができる。As described above, by arranging the pressure adjusting mechanism on the side where the pressing force of the probe pin pressing the substrate is smaller, the pressing force between the upper surface side and the lower surface side of the substrate is adjusted.
It is possible to design a jig for testing a substrate that can minimize the deflection of the substrate.

【００６１】図１７は、圧力調整機構９の構造の一例を
示したもので、金属製で内部が空洞になっている筒状の
ケース９ａの内部に、スプリング９ｂ等の弾性体によっ
て、図中上方向に付勢された棒体９ｃからなるスプリン
グ機構を有している。前記棒体９ｂは例えば、金属等の
耐久性のあるもので、その先端部には、硬質ゴム等の非
導電性の保護部材を備え、テスト時に基板６に接触した
状態で損傷を与えないで基板の下面より基板を押圧する
ことができるようになっていることが好ましい。FIG. 17 shows an example of the structure of the pressure adjusting mechanism 9. In FIG. 17, an elastic body such as a spring 9b is provided inside a cylindrical case 9a made of metal and having a hollow inside. It has a spring mechanism composed of a bar 9c urged upward. The rod 9b is made of, for example, a durable material such as a metal, and is provided with a non-conductive protective member such as a hard rubber at a tip end thereof so as not to be damaged while being in contact with the substrate 6 during a test. It is preferable that the substrate can be pressed from the lower surface of the substrate.

【００６２】なお、本実施例の圧力調整機構９の押圧力
の設定は１５０ｇとして説明したが、より小さな押圧力
の設定を行うことによって、さらに細かい押圧力調整を
行い、好適なテスト治具設計を行うことができる。Although the setting of the pressing force of the pressure adjusting mechanism 9 in this embodiment has been described as 150 g, the setting of a smaller pressing force allows a finer adjustment of the pressing force, and a suitable test jig design. It can be performed.

【００６３】さらに、前述した第３実施例と第４実施例
の押圧力調整を組み合わせて利用することによって、さ
らに細かい押圧力調整を行い、好適なテスト治具設計を
行うことができる。Further, by using a combination of the above-described pressing force adjustments of the third and fourth embodiments, it is possible to further finely adjust the pressing force and to design a suitable test jig.

【００６４】[0064]

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、プローブピン配置ステップで信号ライン毎
にテスト用プローブピンが配置された基板を２領域分割
ステップで２領域に分割し、プローブピン移動配置ステ
ップで前記基板上に配置された前記テスト用プローブピ
ンが各領域で同一本数になるように前記テスト用プロー
ブピンを同一信号ライン上で移動配置する。そして、繰
返し実行ステップで分割形成された領域をさらに２分割
し、その分割した領域に対してプローブピン移動配置を
行う再処理を所定回数実行し、テスト用プロ−ブピンの
分散配置を行う。従って、テスト時の基板のある部分に
対し大きな力が加わったり、基板にそりを発生させたり
することのない基板のテスト用治具を容易に設計するこ
とができる。As described above, according to the first aspect of the present invention, the substrate on which the test probe pins are arranged for each signal line in the probe pin arrangement step is divided into two areas in the two area division step. And moving and arranging the test probe pins on the same signal line so that the number of the test probe pins arranged on the substrate in the probe pin moving and arranging step is the same in each region. Then, the area divided and formed in the repeated execution step is further divided into two.
And move the probe pin to the divided area.
The reprocessing to be performed is executed a predetermined number of times, and the test probe pins are distributed. Therefore, it is possible to design or a large force is applied to the portion of the substrate during the test, the substrate that will not or to generate warpage in the substrate of the test jig easily.

【００６５】また、基板と実装部品の半田剥がれや、基
板や部品の損傷を確実に防ぐことができると共に、所定
の位置にプローブピンを接触させて良好なテストを行う
ことのできる基板のテスト用治具を容易に設計すること
ができる。Further, it is possible to surely prevent the peeling of the solder between the board and the mounted component and the damage of the board and the component, and to perform a good test by contacting the probe pin with a predetermined position to perform a good test. The jig can be designed easily.

【００６６】また、請求項２記載の発明によれば、基板
が所定の単位領域面積に分割されるまで繰返し実行ステ
ップを実行するので、テスト用プローブピンの微妙な移
動配置が行われ、基板のテスト時に前記基板全面をさら
に均一に押圧し、良好な基板のテストを実現可能なテス
ト治具を設計することが可能になる。According to the second aspect of the present invention, the execution step is repeatedly executed until the substrate is divided into a predetermined unit area, so that the test probe pins are delicately moved and arranged. It is possible to design a test jig that can press the entire surface of the substrate more evenly at the time of the test and realize a good test of the substrate.

【００６７】また、請求項３記載の発明によれば、単位
領域分割ステップで、前記基板面を所定の単位領域面積
に分割する。そして、ピングループ分割ステップで前記
単位領域分割ステップで分割された単位領域の数に応じ
てテスト用プローブピンを同一本数のピングループに分
割する。さらに、ピングループ配置ステップで前記ピン
グループ分割ステップで複数のグループに分割されたピ
ングループを各単位領域上の信号ライン毎に配置する。
従って、プローブピンの分割配置を容易に行うと共に、
基板のテスト時に前記基板全面を均一に押圧できるテス
ト治具を容易に設計することが可能になる。According to the third aspect of the present invention, in the unit area dividing step, the substrate surface is divided into a predetermined unit area. Then, the test probe pins are divided into the same number of pin groups according to the number of unit areas divided in the unit area dividing step in the pin group dividing step. Further, in the pin group arrangement step, the pin groups divided into a plurality of groups in the pin group division step are arranged for each signal line on each unit area.
Therefore, the probe pins can be easily divided and arranged.
It is possible to easily design a test jig that can uniformly press the entire surface of the substrate when testing the substrate.

【００６８】また、請求項４記載の発明によれば、所定
数のテスト用プローブピンが配置できない場合、１／２
倍分割ステップで、プローブピン分割ステップの分割数
を１／２倍してテスト用プローブピンの配置領域を広
げ、ピン再配置ステップで配置できなかったテスト用プ
ローブピンを再分割領域に再配置を行う。従って、全て
のテスト用プローブピン配置を確実にかつ容易に行うこ
とが可能であり、基板のテスト時に前記基板全面を均一
に押圧するテスト治具を設計することが可能になる。According to the fourth aspect of the present invention, if a predetermined number of test probe pins cannot be arranged,
In the double division step, the number of divisions in the probe pin division step is halved to expand the test probe pin arrangement area, and the test probe pins that could not be arranged in the pin rearrangement step are relocated to the repartition area. Do. Therefore, it is possible to reliably and easily perform the arrangement of all the test probe pins, and to design a test jig that uniformly presses the entire surface of the substrate when testing the substrate.

【００６９】また、請求項５記載の発明によれば、プロ
ーブピン両面配置ステップで、前記基板の上面および下
面の信号ライン毎にテスト用プローブピンを配置し、圧
力差算出ステップで、前記基板の上面側を押圧するテス
ト用プローブピン圧力と下面側を押圧するテスト用プロ
ーブピン圧力の差を算出する。さらに、調整領域分割ス
テップで、前記圧力差算出ステップで算出された圧力差
に応じて前記基板の上面側または下面側の少なくとも一
方を所定数の調整領域に分割し、圧力調整ステップで前
記基板の上面側および下面側を押圧する圧力が同一にな
るように前記基板の上面側または下面側の少なくとも一
方の各調整領域を押圧するテスト用プローブピンの押圧
力を調整する。従って、両面に部品の実装された基板に
おいて上下面でのテスト用プロ−ブピン圧力のバランス
がとれ、基板のテスト時に基板の上面が受けるテスト用
プローブピン圧力と下面が受けるテスト用プローブピン
圧力に差が生じ、基板のある部分に対し大きな力が加わ
ったり、基板にそりを発生させたりすることのない基板
のテスト用治具を容易に設計することができる。また、
基板と実装部品の半田剥がれや、基板や部品の損傷を確
実に防ぐことができると共に、所定の位置にプローブピ
ンを接触させて良好なテストを行うことのできる基板の
テスト用治具を容易に設計することができる。According to the fifth aspect of the present invention, in the probe pin both-side arranging step, test probe pins are arranged for each signal line on the upper surface and the lower surface of the substrate, and in the pressure difference calculating step, the test probe pins are arranged on the substrate. The difference between the pressure of the test probe pin pressing the upper surface and the pressure of the test probe pin pressing the lower surface is calculated. Further, in the adjustment region dividing step, at least one of the upper surface side or the lower surface side of the substrate is divided into a predetermined number of adjustment regions according to the pressure difference calculated in the pressure difference calculation step, and the substrate is divided in the pressure adjustment step. The pressing force of the test probe pin for pressing at least one of the adjustment regions on the upper surface or the lower surface of the substrate is adjusted so that the pressure pressing the upper surface and the lower surface are the same. Therefore, the test probe pin pressures on the upper and lower surfaces of the board having components mounted on both sides are balanced, and the test probe pin pressure received on the upper surface of the board and the test probe pin pressure received on the lower surface during testing of the board are reduced. A jig for testing a substrate can be easily designed without causing a difference and applying a large force to a certain portion of the substrate or causing warping of the substrate. Also,
A board test jig that can reliably prevent peeling of solder between the board and mounted components and damage to the board and components, as well as perform a good test by contacting the probe pin to a predetermined position, is easy. Can be designed.

【００７０】また、請求項６記載の発明によれば、プロ
ーブピン両面配置ステップで、前記基板の上面および下
面の信号ライン毎にテスト用プローブピンを配置し、圧
力差算出ステップで、前記基板の上面側を押圧するテス
ト用プローブピン圧力と下面側を押圧するテスト用プロ
ーブピン圧力の差を算出する。さらに、調整領域分割ス
テップで、前記圧力差算出ステップで算出された圧力差
に応じて前記基板の上面側または下面側の少なくとも一
方を所定数の調整領域に分割し、圧力調整機構配置ステ
ップで、前記基板の上面側および下面側を押圧する圧力
が同一になるように前記基板の上面側または下面側の少
なくとも一方の各調整領域に圧力調整機構を配置する。
従って、基板のテスト時に前記基板の上面側と下面側の
プローブピンによる押圧力差が大きい場合でも上面側と
下面側を均一に押圧するテスト治具を設計することが可
能になる。According to a sixth aspect of the present invention, in the step of arranging probe pins on both surfaces, test probe pins are arranged for each signal line on the upper and lower surfaces of the substrate, and in the step of calculating pressure difference, The difference between the pressure of the test probe pin pressing the upper surface and the pressure of the test probe pin pressing the lower surface is calculated. Further, in the adjusting region dividing step, at least one of the upper surface side or the lower surface side of the substrate is divided into a predetermined number of adjusting regions according to the pressure difference calculated in the pressure difference calculating step, and in the pressure adjusting mechanism arranging step, A pressure adjusting mechanism is disposed in at least one of the adjustment areas on the upper surface side or the lower surface side of the substrate so that the pressure for pressing the upper surface side and the lower surface side of the substrate is the same.
Therefore, it is possible to design a test jig that uniformly presses the upper surface and the lower surface even when the pressure difference between the probe pins on the upper surface and the lower surface of the substrate is large when testing the substrate.

【００７１】また、請求項７記載の発明によれば、調整
領域の中で調整不可能な調整領域がある場合、再分割ス
テップで調整不可能な調整領域数に応じて前記基板を新
たに再分割し、再調整ステップで、前記調整不能領域で
行うべき調整を前記再分割ステップで再分割された再分
割領域で行う。従って、前記基板の上面側または下面側
の押圧力調整を容易かつ完全に行うことが可能となり、
上面側と下面側を均一に押圧するテスト治具を設計する
ことが可能になる。According to the seventh aspect of the present invention, when there is an unadjustable adjustment area in the adjustment area, the substrate is newly reloaded in the subdivision step according to the number of unadjustable adjustment areas. In the division and re-adjustment step, adjustment to be performed in the non-adjustable area is performed in the re-division area re-divided in the re-division step. Therefore, it is possible to easily and completely adjust the pressing force on the upper surface side or the lower surface side of the substrate,
It is possible to design a test jig that uniformly presses the upper surface and the lower surface.

【００７２】また、請求項８記載の発明によれば、圧力
調整機構配置ステップで、円筒状のケース内部に弾性部
材で支持され先端部に硬質ゴムを備えたスプリング機構
を有する圧力調整機構を配置する。従って、容易に安定
度の高い圧力調整を行うことが可能となり、基板のテス
ト時に前記基板の上面側と下面側を均一に押圧するテス
ト治具を設計することが可能になる。According to the eighth aspect of the present invention, in the pressure adjusting mechanism arranging step, the pressure adjusting mechanism having a spring mechanism supported by an elastic member and having a hard rubber at a tip end is arranged inside the cylindrical case. I do. Therefore, it is possible to easily perform highly stable pressure adjustment, and it is possible to design a test jig that uniformly presses the upper surface and the lower surface of the substrate when testing the substrate.

【００７３】さらに、本発明によれば、基板の設計変更
等でテスト治具のプローブピン配置変更が必要な場合で
も容易かつ迅速にプローブピンの変更作業を行うことが
可能となり、テスト治具の作成コストを低減させること
ができる。Further, according to the present invention, even when it is necessary to change the probe pin arrangement of the test jig due to a change in the design of the board or the like, the operation of changing the probe pins can be performed easily and quickly. The production cost can be reduced.

[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の基板のテスト治具設計方法に係る第
１実施例の設計手順を説明する説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a design procedure of a first embodiment according to a method of designing a test jig for a substrate of the present invention.

【図２】本発明の基板のテスト治具設計方法に係る第
１実施例の設計手順を説明するフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart illustrating a design procedure of a first embodiment according to a method of designing a test jig for a substrate of the present invention.

【図３】本発明の基板のテスト治具設計方法に係る第
２実施例の設計手順の前半部分を説明する説明図であ
る。FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a first half of a design procedure of a second embodiment according to the method of designing a test jig for a substrate of the present invention.

【図４】本発明の基板のテスト治具設計方法に係る第
２実施例の設計手順の後半部分を説明する説明図であ
る。FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining the latter half of the design procedure of the second embodiment according to the method for designing a test jig for a board of the present invention.

【図５】本発明の基板のテスト治具設計方法に係る第
２実施例の設計手順の前半部分を説明するフローチャー
トである。FIG. 5 is a flowchart illustrating the first half of the design procedure of the second embodiment according to the method for designing a test jig for a board of the present invention.

【図６】本発明の基板のテスト治具設計方法に係る第
２実施例の設計手順の後半部分を説明するフローチャー
トである。FIG. 6 is a flowchart illustrating the second half of the design procedure of the second embodiment according to the board test jig designing method of the present invention.

【図７】本発明の基板のテスト治具設計方法に係る第
３実施例の設計手順のプローブピンの初期配置状態を説
明する説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating an initial arrangement state of probe pins in a design procedure according to a third embodiment of the method for designing a test jig for a board of the present invention.

【図８】本発明の基板のテスト治具設計方法に係る第
３実施例の設計手順の調整領域分割状態を説明する説明
図である。FIG. 8 is an explanatory diagram illustrating an adjustment region division state in a design procedure according to a third embodiment of the substrate test jig designing method of the present invention.

【図９】本発明の基板のテスト治具設計方法に係る第
３実施例の設計手順のプローブピンの押圧力調整を説明
する説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating adjustment of the pressing force of the probe pin in the design procedure of the third embodiment according to the method of designing a test jig for a substrate of the present invention.

【図１０】本発明の基板のテスト治具設計方法に係る
第３実施例の設計手順の序盤部分を説明するフローチャ
ートである。FIG. 10 is a flowchart illustrating an initial part of a design procedure according to a third embodiment of the method for designing a test jig for a board of the present invention.

【図１１】本発明の基板のテスト治具設計方法に係る
第３実施例の設計手順の中盤部分を説明するフローチャ
ートである。FIG. 11 is a flowchart illustrating a middle part of a design procedure according to a third embodiment of the method for designing a test jig for a board of the present invention.

【図１２】本発明の基板のテスト治具設計方法に係る
第３実施例の設計手順の終盤部分を説明するフローチャ
ートである。FIG. 12 is a flowchart illustrating a final stage of a design procedure according to a third embodiment of the method for designing a test jig for a board of the present invention.

【図１３】本発明の基板のテスト治具設計方法に係る
第４実施例の設計手順のプローブピンの初期配置状態を
説明する説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram illustrating an initial arrangement state of probe pins in a design procedure of a fourth embodiment according to the method for designing a test jig for a board of the present invention.

【図１４】本発明の基板のテスト治具設計方法に係る
第４実施例の設計手順の調整領域の分割及び圧力調整機
構の配置を説明する説明図である。FIG. 14 is an explanatory diagram illustrating division of an adjustment region and arrangement of a pressure adjustment mechanism in a design procedure according to a fourth embodiment of the test jig designing method for a substrate of the present invention.

【図１５】本発明の基板のテスト治具設計方法に係る
第４実施例の設計手順の前半部分を説明するフローチャ
ートである。FIG. 15 is a flowchart for explaining the first half of the design procedure of the fourth embodiment according to the method of designing a test jig for a board of the present invention.

【図１６】本発明の基板のテスト治具設計方法に係る
第４実施例の設計手順の後半部分を説明するフローチャ
ートである。FIG. 16 is a flowchart illustrating the latter half of the design procedure of the fourth embodiment according to the board test jig designing method of the present invention.

【図１７】本発明の基板のテスト治具設計方法に係る
第４実施例の設計に用いる圧力調整機構の使用状態断面
図である。FIG. 17 is a sectional view illustrating a use state of a pressure adjusting mechanism used for designing a fourth embodiment of the test jig designing method for a substrate according to the present invention.

【図１８】従来のテスト用プロ−ブピン配置ポイント
決定手法を説明する説明図である。FIG. 18 is an explanatory diagram for explaining a conventional method for determining probe probe arrangement point.

【図１９】従来のテスト用プロ−ブピン配置ポイント
決定基準規則を示す説明図である。FIG. 19 is an explanatory diagram showing a conventional test probe pin arrangement point determination standard rule.

【図２０】他の従来のテスト用プロ−ブピン配置ポイ
ント決定手法を説明する説明図である。FIG. 20 is an explanatory diagram for explaining another conventional method for determining a probe probe arrangement point.

【図２１】片面実装基板に従来のテスト治具設計方法
によって設計された治具のテスト用プロ−ブピン配置と
基板の状態を示す説明図である。FIG. 21 is an explanatory diagram showing a test probe pin arrangement of a jig designed on a single-sided mounting substrate by a conventional test jig designing method and a state of the substrate.

【図２２】両面実装基板に従来のテスト治具設計方法
によって設計された治具のテスト用プロ−ブピン配置と
基板の状態を示す説明図である。FIG. 22 is an explanatory view showing the arrangement of test probe pins of a jig designed on a double-sided mounting board by a conventional test jig designing method and the state of the board.

[Explanation of symbols]

Ｓ１〜Ｓ７８処理ステップ、１，７，８テスト用プ
ロ−ブピン、２，６基板、３，４２分割領域、５
単位領域、９圧力調整機構。S1 to S78 processing steps, probe pins for 1,7,8 test, 2,6 substrate, 3,42 divided area, 5
Unit area, 9 pressure adjustment mechanism.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭57−124265（ＪＰ，Ａ) 特開平４−339279（ＪＰ，Ａ) 特開平３−210481（ＪＰ，Ａ) 特開平５−11023（ＪＰ，Ａ) 特開平７−55890（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 31/28 G01R 31/02 G01R 1/06 ──────────────────────────────────────────────────続き Continuation of the front page (56) References JP-A-57-124265 (JP, A) JP-A-4-339279 (JP, A) JP-A-3-210481 (JP, A) JP-A-5-124 11023 (JP, A) JP-A-7-55890 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁷ , DB name) G01R 31/28 G01R 31/02 G01R 1/06

Claims

(57) [Claims]

1. A board test jig designing method for inspecting a board, comprising: a probe pin arranging step of arranging test probe pins for each signal line on the board; A step of moving and arranging the test probe pins on the same signal line so that the number of the test probe pins arranged on the substrate is the same in each area ; and Is further divided into two, and the divided area
Reprocessing of performing the probe pin moving arrangement steps for
And a repetitive execution step of repeatedly executing the process a predetermined number of times.

2. The method for designing a test jig for a substrate according to claim 1, wherein the number of repetitions of the repetition execution step is repeated until the substrate is divided into a predetermined unit area. Jig design method.

3. A method for designing a test jig for a board for inspecting a board, comprising: a unit area dividing step of dividing the substrate into unit area areas; and a number of unit areas divided in the unit area dividing step. A pin group dividing step of dividing the test probe pins into the same number of pin groups; and a pin group arranging step of arranging the pin groups divided into a plurality of groups in the pin group dividing step for each signal line on each unit area. A method for designing a test jig for a substrate, comprising:

4. The method for designing a test jig for a board according to claim 3, wherein when the predetermined number of test probe pins included in the pin group cannot be arranged in the unit area, the number of divisions in the probe pin dividing step is one. A 1 / 2-fold division step of forming a subdivision area in which the arrangement area of the test probe pins is expanded by a factor of two, and a pin rearrangement step of rearranging the test probe pins that could not be arranged in the subdivision area. A method for designing a test jig for a substrate, comprising:

5. A method for designing a test jig for a board for inspecting a board having components mounted on both sides thereof, comprising: a step of arranging probe pins on both sides of a signal line for each of signal lines on an upper surface and a lower surface of the substrate; A pressure difference calculation step of calculating a difference between a test probe pin pressure pressing the upper surface side of the substrate and a test probe pin pressure pressing the lower surface side, and according to the pressure difference calculated in the pressure difference calculation step. An adjusting region dividing step of dividing at least one surface on the upper surface side or the lower surface side of the substrate into a predetermined number of adjusting regions; and an upper surface side of the substrate such that pressures pressing the upper surface side and the lower surface side of the substrate are the same. Or a pressure adjusting step of adjusting the pressing force of the test probe pin for pressing each adjustment area on at least one surface on the lower surface side. Test fixture design method of the substrate.

6. A method of designing a test jig for a board for inspecting a board having components mounted on both sides thereof, the method comprising: a step of arranging test probe pins for each signal line on an upper surface and a lower surface of the substrate; A pressure difference calculation step of calculating a difference between a test probe pin pressure pressing the upper surface side of the substrate and a test probe pin pressure pressing the lower surface side, and according to the pressure difference calculated in the pressure difference calculation step. An adjusting region dividing step of dividing at least one surface on the upper surface side or the lower surface side of the substrate into a predetermined number of adjusting regions; and an upper surface side of the substrate such that pressures pressing the upper surface side and the lower surface side of the substrate are the same. Or a pressure adjusting mechanism arranging step of arranging a pressure adjusting mechanism in each adjustment area on at least one surface on the lower surface side. Tool design method.

7. The method for designing a test jig for a substrate according to claim 5, wherein when there is an unadjustable adjustment area in the adjustment area, the number of the unadjustable adjustment areas is determined according to the number of unadjustable adjustment areas. A subdivision step of newly subdividing the substrate; and a readjustment step of performing adjustment to be performed in the non-adjustable region in the subdivision region subdivided in the subdivision step. Fixture design method.

8. The method for designing a test jig for a substrate according to claim 6, wherein the step of arranging the pressure adjusting mechanism includes a spring mechanism supported by an elastic member inside the cylindrical case and provided with a hard rubber at a tip end. A method for designing a test jig for a substrate, comprising a pressure adjusting mechanism arranging step of arranging a pressure adjusting mechanism.