JP3006985B2 - Display substrate and its implementation structure - Google Patents

Display substrate and its implementation structure

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Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】この発明は表示用基板およびその実装構造に関する。 BACKGROUND OF THE regarding this invention display substrate and its implementation structure. より詳しくは、液晶表示装置、EL More specifically, the liquid crystal display devices, EL
(エレクトロ・ルミネセンス)表示装置等の表示パネルの一部を構成する表示用基板と、その実装構造に関する。 A display substrate that constitutes a part of the (electro-luminescence) display panel of the display device or the like, about the mounting structure.

【0002】 [0002]

【従来の技術】図5は、従来の一般的な実装方式(駆動用IC実装方式)で実装されたマトリクス型液晶表示装置を示している。 BACKGROUND ART FIG. 5 shows a conventional matrix type liquid crystal display device mounted in a common mounting system (drive IC mounting method). 液晶表示パネル201は、表示用基板としての下側基板221と上側基板222との間に、図示しない液晶を封入して構成されている。 The liquid crystal display panel 201, between the lower substrate 221 and the upper substrate 222 serving as a display substrate, and is configured by sealing a liquid crystal (not shown). 下側基板22 The lower substrate 22
1には、画素が形成されている表示領域203から周縁部に向かって延びる多数の配線206,207が設けられており、これらの各配線206,207の基板周辺側端部が電極端子となっている(なお、簡単のため、この明細書の全体を通して、電極端子は配線に含まれるものとする。)。 The 1 pixel has a large number of wires 206, 207 are provided extending toward the peripheral portion from a display region 203 is formed, the substrate peripheral side end portion of each of these wirings 206 and 207 becomes an electrode terminal and that (Note, for simplicity, throughout this specification, the electrode terminals are intended to be included in the wiring.). 図6に示すように、例えば下側基板221 As shown in FIG. 6, for example, the lower substrate 221
の配線206は、厚さ3000Å程度のTa膜209 The wires 206, having a thickness of about 3000 Å Ta film 209
と、その上に設けられた厚さ800Å程度のITO(錫添加酸化インジウム)膜210との2層構造からなっている(例えば特開昭63−195687号公報)。 If, which is a two-layer structure with a thickness of 800Å about ITO (indium tin oxide) film 210 provided thereon (e.g. JP 63-195687 JP). 図5 Figure 5
に示すように、実装状態では、下側基板221の配線2 As shown, in the mounted state, the wiring of the lower substrate 221 2
06,207に、それぞれ駆動用IC224,225を搭載したフレキシブル配線板204,205が接続される。 To 06,207, the flexible wiring board 204, 205 equipped with a driving IC224,225 respectively are connected. 詳しくは、図6に示すように、例えばフレキシブル配線板204は、ポリイミド樹脂からなる基材面217 Specifically, as shown in FIG. 6, for example, a flexible wiring board 204 includes a base surface 217 made of a polyimide resin
に、SnやAuなどをメッキしたCu材からなる出力端子208を有している。 In, and an output terminal 208 made of Cu material plated with like Sn and Au. 下側基板221の配線206の端部と、フレキシブル配線板206の出力端子208とが、導電性を有する接続材211を介して接続される。 And the end portion of the wire 206 of the lower substrate 221, and an output terminal 208 of the flexible wiring board 206 is connected via a connecting member 211 having conductivity.
動作時には、駆動用IC224が出力した表示信号は、 In operation, a display signal driver IC224 is output
フレキシブル配線板204の出力端子208、接続材2 Output terminal 208 of the flexible wiring board 204, connecting member 2
11、下側基板221の配線206を介して表示領域に供給される。 11, is supplied to the display area through the wire 206 of the lower substrate 221.

【0003】また、図3は、COG(チップ・オン・グラス)方式によって実装されたマトリクス型液晶表示装置を示している。 [0003] Figure 3 shows a matrix type liquid crystal display device implemented by the COG (chip on glass) method. 液晶表示パネル101は、表示用基板としての下側基板121と上側基板122との間に、図示しない液晶を封入して構成されている。 The liquid crystal display panel 101, between the lower substrate 121 and the upper substrate 122 as a display substrate, and is configured by sealing a liquid crystal (not shown). 下側基板12 The lower substrate 12
1には、画素が形成されている表示領域123から周縁部に向かって延びる多数の配線が設けられており、これらの各配線126a,126bの端部が電極端子となっている。 The 1 pixel has a large number of wires are provided extending toward the peripheral portion from a display region 123 is formed, each of these lines 126a, an end portion of the 126b is in the electrode terminal. 配線126a,127aのさらに基板周辺側に、上記配線126a,127aと離間した状態で、基板周辺に向かって延びる配線126b,127bが設けられている。 Wire 126a, to further the substrate periphery side 127a, a state of being separated the wiring 126a, 127a and the wiring 126b, 127b are provided extending toward the periphery of the substrate. 図4に示すように、例えば下側基板121 As shown in FIG. 4, for example, the lower substrate 121
の配線126a,配線126bは、いずれも厚さ300 126a of the wiring, the wiring 126b are both thickness 300
0Å程度のTa膜129と、その上に設けられた厚さ8 A Ta film 129 of about 0 Å, thickness provided thereon of 8
00Å程度のITO膜130との2層構造からなっている。 It has a two-layer structure of an ITO film 130 of about Å. 図3に示すように、実装状態では、下側基板121 As shown in FIG. 3, the mounting state, the lower substrate 121
の配線126a,127aと配線126b,127bとの間に、それぞれ駆動用IC124,125が搭載され、また、配線126b,127bにフレキシブル配線板133,134が接続される。 126a of the wiring, 127a and wirings 126b, between 127b, are respectively driving IC124,125 is mounted, also, wiring 126b, the flexible wiring board 133 is connected to 127b. 詳しくは、図4に示すように、例えば駆動用IC124は、出力側バンプ電極128a,入力側バンプ電極128bを有している。 Specifically, as shown in FIG. 4, for example, drive IC124, the output-side bump electrode 128a, and an input-side bump electrode 128b. これらの出力側バンプ電極128a,入力側バンプ電極1 These output bump electrode 128a, the input-side bump electrode 1
28bが、導電性を有する接続材131,131を介して、それぞれ下側基板121の配線126aの基板周辺側端部,配線126bの表示領域側端部と接続される。 28b is, via a connecting member 131 having conductivity, the substrate peripheral side end portion of the wiring 126a of the lower substrate 121, respectively, are connected to the display area end portion of the wiring 126b.
また、例えばフレキシブル配線板133は、ポリイミド樹脂からなる基材面137に、SnやAuなどをメッキしたCu材からなる出力端子135を有している。 Further, for example, a flexible wiring board 133, the substrate surface 137 made of a polyimide resin, and an output terminal 135 made of Cu material plated with like Sn and Au. この出力端子135が、導電性を有する接続材136を介して、下側基板121の配線126bの基板周辺側端部と接続される。 The output terminal 135 via a connection member 136 having conductivity, is connected to the substrate peripheral side end portion of the wire 126b of the lower substrate 121. 動作時には、電源や入力信号がフレキシブル配線板133の出力端子135,接続材136,配線126b,接続材131,入力側バンプ電極128bを介して、駆動用IC124に入力される。 In operation, power supply and input signal to the output terminal 135 of the flexible wiring board 133, connecting member 136, wiring 126b, connecting member 131, through the input-side bump electrode 128b, is input to the drive IC 124. そして、駆動用IC124が出力した表示信号が、出力側バンプ電極128a,接続材131,配線126aを介して、表示領域に供給される。 The display signal driver IC124 is output, the output-side bump electrode 128a, the connection member 131, through the wiring 126a, is supplied to the display area.

【0004】上記いずれの液晶表示装置も、表示用基板の配線206,207(図5,図6),配線126a, [0004] The above any liquid crystal display device, the display substrate wiring 206, 207 (FIGS. 5, 6), the wiring 126a,
126b,127a,127b(図3,図4)をTa膜とITO膜との2層構造としているので、Ta膜上のI 126b, 127a, 127b (FIG. 3, FIG. 4) because the have a two-layer structure of the Ta film and the ITO film, I on the Ta film
TO膜の存在によって、基板完成後にTa膜の表面が酸化されるのを防止することができる。 The presence of the TO layer, the surface of Ta film after the substrate completed can be prevented from being oxidized. なお、Ta膜の面抵抗は約3Ω/□、ITO膜の面抵抗は約50Ω/□であることから、基板の周辺側から表示領域への電源や信号の供給は、主に下層であるTa膜を通して行われている。 Incidentally, since the sheet resistance of the Ta film is about 3 [Omega] / □, the sheet resistance of the ITO film is about 50 [Omega / □, the supply of power and signals from the near side of the substrate to the display area are mainly lower Ta It has been carried out through the membrane.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例の如く表示用基板の配線206,207(図5,図6),配線126a,126b,127a,127b However [0007] The wiring of the display board as in the conventional example 206, 207 (FIGS. 5, 6), the wiring 126a, 126b, 127a, 127b
(図3,図4)をTa膜とITO膜との2層構造とした場合、ITO膜形成時に、下層であるTa膜の表面が酸化される。 (3, 4) when the two-layer structure of the Ta film and the ITO film, when ITO film formation, the surface of the Ta film is lower is oxidized. また、ITO膜をパターン加工する工程で、 Further, in the step of patterning the ITO film,
リワーク作業を行う場合に、ITO膜用のエッチャント(塩化第2鉄溶液)によって、Ta膜が侵されて変質する。 When performing rework, the etchant for ITO film (ferric chloride solution), altered and the Ta film are affected. このため、ITO膜とTa膜との間の界面抵抗が大きくばらつき、歩留が低下するという問題がある。 Therefore, the interface resistance between the ITO film and the Ta film varies greatly, there is a problem that the yield decreases. 実験によれば、このような基板作製プロセス中の変動要因によって、ITO膜とTa膜との間の界面抵抗はおよそ2 According to the experiment, the variables in such a substrate manufacturing process, the interface resistance between the ITO film and the Ta film is about 2
×10 4 〜10 7 Ω・μm 2の範囲でばらつくことが判明している。 × be varied in the range of 10 4 ~10 7 Ω · μm 2 has been found. このようにTa膜の表面が酸化され変質して、 Thus the surface of the Ta film is oxidized altered,
ITO膜との界面抵抗が高くなった場合、駆動用ICから表示領域に至るまでの抵抗が増大して、表示信号が歪み、この結果、表示状態が悪化することになる。 If the interface resistance between the ITO film is increased, the resistance of the driving IC up to the display area is increased, distortion display signal, As a result, the display state is deteriorated. この影響は、表示の高精細化に伴って配線206,207(図5,図6),配線126a,126b,127a,12 This effect interconnection with the higher definition of the display 206, 207 (FIGS. 5, 6), the wiring 126a, 126b, 127a, 12
7b(図3,図4)の面積が縮小されると、深刻なものとなる。 7b (Fig. 3, Fig. 4) when the area of ​​the reduced, becomes serious. 例えば、図4に示したCOG実装方式の場合には、配線126aの面積は、一般的な実装方式(駆動用IC実装方式)のものに比して遥かに小さい。 For example, in the case of COG mounting method shown in FIG. 4, the area of ​​the wiring 126a it is much smaller than that of a general mounting method (driving IC mounting method). このため、抵抗の増大分が大きく、表示状態への影響も大きくなる。 Therefore, the amount of increase in the resistance is large, larger influence on the display state. また、配線126bの面積は、上記配線126a The area of ​​the wiring 126b is the wiring 126a
に比して大きいものの、電源を供給すべきラインでの抵抗増大は、増大分が小さいものであっても致命的なものとなり、駆動用ICの動作状態を著しく悪化させる。 Although larger than the resistance increase of the line to be supplied with power, even those increment is small becomes fatal, greatly exacerbates the operating state of the drive processing IC.

【0006】そこで、この発明の目的は、プロセス変動の影響を受けず高歩留で作製でき、良好な表示品位を得ることができる表示用基板およびその実装構造を提供することにある。 [0006] Accordingly, an object of the present invention is not affected by the process variation can be produced in high yield, and to provide a display substrate and a mounting structure it is possible to obtain satisfactory display quality.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、請求項1に記載の表示用基板は、平面型表示装置の一部を構成するための表示用基板であって、基板面に、 To achieve the above object, according to an aspect of the display substrate according to claim 1 is a display substrate for constituting a part of a flat-panel display, the substrate surface,
この基板面の周縁部から内部の表示領域へ信号を伝えるための配線を有する表示用基板において、上記配線のパターンは、上記基板面に接して設けられたタンタル膜と、このタンタル膜上に設けられた錫添加酸化インジウム膜とからなる2層膜で形成され、上記配線のパターンの少なくとも一部の領域で、上記タンタル膜と錫添加酸化インジウム膜との間にチタン膜が設けられていることを特徴としている。 In display substrate having a wiring for transmitting a signal to the inside of the display region from the periphery of the substrate surface, the pattern of the wiring, and a tantalum film provided in contact with the substrate surface, provided on the tantalum film was formed a two-layer film consisting of indium tin oxide film, at least part of the area of ​​the pattern of the wiring, the titanium film is provided between the tantalum film and tin-doped indium oxide film It is characterized in.

【0008】また、請求項2に記載の表示用基板の実装構造は、請求項1に記載の表示用基板を備え、上記配線のうち上記周縁部に存する部分に、上記信号を発生する駆動用ICを搭載したフレキシブル配線板の出力端子が接続されていることを特徴としている。 Further, the mounting structure of the display substrate according to claim 2 includes a display substrate according to claim 1, the portion present on the periphery of the wiring, for driving for generating the signal It is characterized in that output terminals of the flexible wiring board equipped with IC are connected.

【0009】また、請求項3に記載の表示用基板の実装構造は、請求項1に記載の表示用基板を備え、上記配線は、上記表示領域から上記周縁部に延びるパターンを持ち、上記チタン膜が設けられた領域を有する第1の配線と、上記第1の配線よりも基板周辺側で基板周辺に向かって延びるパターンを持ち、上記チタン膜が設けられた領域を有する第2の配線とを含み、上記第1の配線の基板周辺側の端部に、上記信号を発生する駆動用ICの出力側電極が接続される一方、上記第2の配線の上記表示領域側の端部に上記駆動用ICの入力側電極が接続され、上記第2の配線の上記基板周辺側の端部に、上記駆動用ICに入力信号を供給するフレキシブル配線板の出力端子が接続されていることを特徴としている。 Further, the mounting structure of the display substrate according to claim 3, includes a display substrate according to claim 1, the wiring has a pattern extending to the periphery from the display area, the titanium a first wiring having a region where film is provided, having the first pattern extending toward the periphery of the substrate at the substrate peripheral side of the wire, a second wire having the titanium film is provided region It comprises an end portion of the substrate near side of the first wire, while the output electrode of the driver IC for generating the signal is connected, above the end of the display area side of the second wire input electrode of the drive IC is connected, above the end portion of the substrate near the side of the second wiring, wherein the output terminals of the flexible wiring board for supplying the input signal to the drive IC is connected It is set to.

【0010】また、請求項4に記載の表示用基板の実装構造は、請求項3に記載の表示用基板の実装構造において、上記第1の配線の上記錫添加酸化インジウム膜と上記駆動用ICの上記出力側電極、および、上記第2の配線の上記錫添加酸化インジウム膜と上記駆動用ICの上記入力側電極が、異方性導電膜を介して接続されていることを特徴としている。 Further, the mounting structure of the display substrate according to claim 4, in the mounting structure of the display substrate according to claim 3, said first of said indium tin oxide film and the drive IC wiring the output electrode, and said second of said indium tin oxide film and the input electrode of the driving IC wiring is characterized in that it is connected via an anisotropic conductive film.

【0011】また、請求項5に記載の表示用基板は、請求項1に記載の表示用基板において、上記配線は、上記表示領域から上記周縁部に延びるパターンを持ち、上記チタン膜が設けられた領域を有する第1の配線と、上記第1の配線よりも基板周辺側で基板周辺に向かって延びるパターンを持ち、上記チタン膜が設けられた領域を有する第2の配線とを含み、少なくとも上記第1の配線の基板周辺側の端部、および、上記第2の配線の上記表示領域側の端部で、上記錫添加酸化インジウム膜上にモリブデン膜が設けられていることを特徴としている。 [0011] The display substrate of claim 5, in the display substrate according to claim 1, the wiring has a pattern extending to the periphery from the display area, the titanium film is provided wherein the first wiring having a region has a pattern extending toward the periphery of the substrate at the substrate peripheral side of the first wire and a second wire having the titanium film is provided region, at least end of the substrate near side of the first wire, and, at the second end of the display area side of the wiring, is characterized in that a molybdenum film is provided on said indium tin oxide film .

【0012】また、請求項6に記載の表示用基板の実装構造は、請求項5に記載の表示用基板を備え、上記第1 Further, the mounting structure of the display substrate according to claim 6, includes a display substrate according to claim 5, said first
の配線の基板周辺側の端部の上記モリブデン膜に、上記信号を発生する駆動用ICの出力側電極が接続される一方、上記第2の配線の上記表示領域側の端部の上記モリブデン膜に上記駆動用ICの入力側電極が接続され、上記第2の配線の上記基板周辺側の端部に、上記駆動用I The above molybdenum film end of the substrate peripheral side of the wire, while the output electrode of the driver IC for generating the signal is connected, the molybdenum film end of the display area side of the second wire the input electrode of the drive IC is connected to the end portion of the substrate near side of the second wiring, the drive for I
Cに入力信号を供給するフレキシブル配線板の出力端子が接続されていることを特徴としている。 Is characterized in that output terminals of the flexible wiring board is connected to provide input signals to the C.

【0013】また、請求項7に記載の表示用基板の実装構造は、請求項6に記載の表示用基板の実装構造において、上記第1の配線の基板周辺側の端部の上記モリブデン膜と上記駆動用ICの出力側電極、および、上記第2 Further, the mounting structure of the display substrate according to claim 7 is the mounting structure of a display substrate according to claim 6, and the molybdenum film end of the substrate peripheral side of the first wire output electrode of the driver IC, and the, the second
の配線の上記表示領域側の端部の上記モリブデン膜と上記駆動用ICの入力側電極が、導電粒子として銀または銀とパラジウムとからなる合金を含むペースト材を介して接続されていることを特徴としている。 That of the molybdenum film, an input-side electrode of the drive IC at the end of the display area side of the wiring is connected via a paste material comprising an alloy consisting of silver or a silver-palladium as a conductive particle It is characterized.

【0014】 [0014]

【作用】請求項1の表示用基板では、配線を形成するためTa(タンタル)膜上にTi(チタン)膜を形成する時、直接ITO(錫添加酸化インジウム)膜を形成する場合と異なり、Ta膜表面を酸化させることが無い。 [Action] In the display substrate according to claim 1, when on the Ta (tantalum) film for forming the wiring to form a Ti (titanium) film, unlike the case of forming a direct ITO (indium tin oxide) film, no oxidizing the Ta film surface. また、Ti膜上にITO膜を形成する時、Ti膜表面が酸化される度合いは、Ta膜表面が酸化される場合に比してはるかに軽度である。 Further, when forming the ITO film on the Ti film, the degree to which the Ti film surface is oxidized is much milder than in the case where Ta film surface is oxidized. さらに、Ti膜はITO膜用のエッチャント(塩化第2鉄溶液)によって侵されることが無い。 Further, Ti film is not to be attacked by an etchant for ITO film (ferric chloride solution). したがって、Ta膜とTi膜との間の界面抵抗、および、Ti膜とITO膜との間の界面抵抗は、従来に比してプロセス変動の影響を受けにくく、低く安定したものとなる。 Accordingly, interfacial resistance between the Ta film and the Ti film, and interface resistance between the Ti film and the ITO film is less susceptible to process variation than the conventional, and those stable low. したがって、この表示用基板は高歩留で作製されるとともに、実装後に良好な表示品位が得られる。 Therefore, the display substrate while being produced at a high yield, good display quality is obtained after implementation.
また、今後の表示の高精細化への対応も可能となる。 In addition, corresponding also becomes possible to high definition of the display in the future. また、上記Ti膜が設けられた領域のITO膜上に絶縁膜が設けられる一方、上記Ti膜が設けられていない上記2層膜の領域で上記絶縁膜が除去されているので、Ta Further, while the insulating film on the ITO film of the Ti film is provided region is provided, since the insulating film in the region of the two-layered film in which the Ti film is not provided is removed, Ta
膜、Ti膜、ITO膜からなる3層膜が上記絶縁膜で保護されるとともに、上記絶縁膜が除去された領域を電極端子として、その電極端子にフレキシブル配線板の出力端子や駆動用ICの電極を接続することができる。 Film, Ti film, with three-layer film made of an ITO film is protected by the insulating film, as the insulating film electrode terminal was removed region, the output terminals and the drive IC of the flexible wiring board to the electrode terminal it can be connected to the electrodes. なお、上記3層膜上の絶縁膜をも除去してしまうと、絶縁膜をエッチングした時点でITO膜を通してTi膜が侵されることになる。 Incidentally, the thus also removing the insulating film on the three-layer film, so that the Ti film is attacked through the ITO film at the time of etching the insulating film.

【0015】請求項2の表示用基板の実装構造では、表示用基板の配線のパターンの少なくとも一部の領域で、 [0015] In the mounting structure of a display substrate according to claim 2, in at least some regions of the wiring pattern of the display substrate,
Ta膜とITOとの間にチタン膜が設けられているので、Ta膜とTi膜との間の界面抵抗、および、Ti膜とITO膜との間の界面抵抗が低くなる結果、フレキシブル配線板の出力端子から表示領域に至るまでの配線に関する抵抗(端部での抵抗を含む)が、従来に比して低く安定な状態にある。 Since titanium film between the Ta film and the ITO is provided, the interface resistance between the Ta film and the Ti film, and a result of the interfacial resistance between the Ti film and the ITO film is lowered, the flexible wiring board resistance regarding the wiring from the output terminal up to the display area (including the resistance at the end) is in low and stable state as compared with the conventional. したがって、良好な表示品位が得られる。 Thus, good display quality is obtained.

【0016】請求項3の表示用基板の実装構造では、表示用基板の第1,第2配線の各パターンの少なくとも一部の領域にTi膜が設けられているので、フレキシブル配線板の出力端子から駆動用ICの入力側電極に至るまでの第1の配線に関する抵抗(端部での抵抗を含む)、 [0016] In the mounting structure of a display substrate according to claim 3, the first display substrate, since the Ti film is provided on at least a partial region of each pattern of the second wiring, the output terminals of the flexible wiring board resistance for the first wiring up to the input electrode of the driving IC from (including resistors at the ends),
および、駆動用ICの出力側電極から表示領域に至るまでの第2の配線に関する抵抗(端部での抵抗を含む) And, the resistance for the second wiring from the output side electrode of the driving IC up to the display area (including the resistance at the end)
が、従来に比して低く安定な状態にある。 But in low stable state as compared with the conventional. したがって、 Therefore,
良好な表示品位が得られる。 Good display quality can be obtained.

【0017】請求項4の表示用基板の実装構造では、上記第1の配線のITO膜と上記駆動用ICの出力側電極、および、上記第2の配線のITO膜と上記駆動用I [0017] In the mounting structure of a display substrate according to claim 4, said first ITO film and the output electrode of the drive IC of the wiring, and the second ITO film and the drive I wiring
Cの入力側電極が、異方性導電膜を介して接続されているので、この異方性導電膜によって駆動用IC(チップ)の下面が保護される。 Input electrode of the C is, since it is connected through an anisotropic conductive film, the lower surface of the drive IC (chip) is protected by the anisotropic conductive film. したがって、別途駆動用IC Thus, a separate drive IC
封止用の樹脂を塗布すること無く、高い信頼性が得られる。 Without applying a resin for sealing, high reliability can be obtained.

【0018】請求項5の表示用基板では、少なくとも第1の配線の基板周辺側の端部、および、第2の配線の上記表示領域側の端部で、上記ITO膜が除去されて上記タンタル膜上にモリブデン膜が設けられているので、駆動用ICの出力側電極,入力側電極(一般にAuからなる)との接続抵抗がさらに低減される。 [0018] In the display substrate according to claim 5, at least an end portion of the substrate near side of the first wiring, and, at the end of the display area side of the second wiring, the tantalum said ITO film is removed since molybdenum film on the film is provided, the output side electrode of the drive IC, the connection resistance between the input-side electrode (typically made of Au) is further reduced. また、請求項1 Further, according to claim 1
の表示用基板と同様に、高歩留で作製されるとともに、 Similar to the display substrate, while being produced in high yield,
実装後に良好な表示品位が得られる。 Good display quality after mounting can be obtained. また、今後の表示の高精細化への対応も可能となる。 In addition, corresponding also becomes possible to high definition of the display in the future.

【0019】請求項6の表示用基板の実装構造では、上記モリブデン膜によって、第1の配線の基板周辺側の端部,第2の配線の表示領域側端部と、駆動用ICの出力側電極,入力側電極との接続抵抗がさらに低減される。 [0019] In the mounting structure of a display substrate according to claim 6, by the molybdenum film, an end portion of the substrate near side of the first wiring, and the display area end portion of the second wiring, the output side of the drive IC electrode, the connection resistance between the input-side electrode is further reduced.
したがって、フレキシブル配線板の出力端子から駆動用ICの入力側電極に至るまでの第1の配線に関する抵抗(端部での抵抗を含む)、および、駆動用ICの出力側電極から表示領域に至るまでの第2の配線に関する抵抗(端部での抵抗を含む)が、さらに低減される。 Therefore, (including resistance at the end) resistance for the first wiring from the output terminals of the flexible wiring board up to the input electrode of the drive IC, and leading to the display area from the output electrode of the driving IC resistance for the second wiring to (including resistance at the end) is further reduced. したがって、良好な表示品位が得られ、また、接続の信頼性が高くなる。 Thus, good display quality can be obtained and the reliability of the connection is increased.

【0020】請求項7の表示用基板の実装構造では、導電粒子として銀または銀とパラジウムとからなる合金を含むペースト材によって、第1の配線の基板周辺側の端部,第2の配線の表示領域側端部と、駆動用ICの出力側電極,入力側電極との接続抵抗がさらに低減される。 [0020] In the mounting structure of a display substrate according to claim 7, the paste material comprising an alloy consisting of silver or a silver-palladium as a conductive particle, the end of the substrate near side of the first wiring, the second wiring a display area end portion, the output-side electrode of the drive IC, the connection resistance between the input-side electrode is further reduced.
したがって、フレキシブル配線板の出力端子から駆動用ICの入力側電極に至るまでの第1の配線に関する抵抗(端部での抵抗を含む)、および、駆動用ICの出力側電極から表示領域に至るまでの第2の配線に関する抵抗(端部での抵抗を含む)が、さらに低減される。 Therefore, (including resistance at the end) resistance for the first wiring from the output terminals of the flexible wiring board up to the input electrode of the drive IC, and leading to the display area from the output electrode of the driving IC resistance for the second wiring to (including resistance at the end) is further reduced. したがって、良好な表示品位が得られ、また、接続の信頼性が高くなる。 Thus, good display quality can be obtained and the reliability of the connection is increased.

【0021】 [0021]

【実施例】図1は、この発明の第1実施例の液晶表示装置の要部断面を示している。 DETAILED DESCRIPTION FIG. 1 shows a principal part cross section of a liquid crystal display device of the first embodiment of the present invention. この液晶表示装置はCOG The liquid crystal display device COG
方式にて実装されており、液晶表示パネル1と、駆動用IC24と、フレキシブル配線板33を備えている。 It is implemented by a method, a liquid crystal display panel 1, a driving IC 24, and a flexible wiring board 33.

【0022】液晶表示パネル1は、表示用基板としての下側基板21と図示しない上側基板との間に、液晶を封入して構成されている。 The liquid crystal display panel 1, between the upper substrate (not shown) and the lower substrate 21 as a display substrate, and is configured by sealing the liquid crystal. 下側基板21には、画素が形成されている表示領域(図において左側)から周縁部に向かって延びる多数の第1の配線46aが設けられており、これらの各配線46aの端部が電極端子となっている。 The lower substrate 21, the pixel has a number of first wiring 46a extending toward the periphery from the provided (the left side in the figure) display area is formed, the ends of each of these wires 46a are electrodes and it has a terminal. 第1の配線46aのさらに基板周辺側に、第1の配線46aと離間した状態で、基板周辺に向かって延びる第2の配線46bが設けられている。 Further substrate peripheral side of the first wire 46a, in a state of being spaced apart from the first wiring 46a, the second wiring 46b extending toward the periphery of the substrate is provided. これらの配線46 These wiring 46
a,46bのパターンは、下側基板21に接して設けられた厚さ3000Å程度のTa膜29と、このTa膜29 a, pattern 46b includes a Ta film 29 having a thickness of about 3000Å ​​which is provided in contact with the lower substrate 21, the Ta film 29
上に設けられた厚さ800Å程度のITO膜30とからなる2層膜で形成されている。 It is formed of two layers film having a thickness of 800Å about ITO film 30. provided above. そして、上記配線のパターンの少なくとも一部の領域で、Ta膜29とITO膜30との間に厚さ3000Å程度のTi膜40が設けられている。 Then, at least part of the area of ​​the pattern of the wiring, Ti film 40 having a thickness of about 3000Å ​​between the Ta film 29 and the ITO film 30 is provided. この例では、Ti膜40は、配線46a,4 In this example, Ti film 40, the wiring 46a, 4
6bの端部(電極端子)を除く領域に設けられている。 It is provided in a region other than the end portion of 6b (electrode terminals).
なお、Ta膜の面抵抗は約3Ω/□、ITO膜の面抵抗は約50Ω/□、Ti膜の面抵抗は約3Ω/□である。 Incidentally, about 3 [Omega] / □ is sheet resistance of the Ta film, the surface resistance of the ITO film is about 50 [Omega / □, the sheet resistance of the Ti film is about 3 [Omega] / □.
絶縁膜42は下側基板21のうち配線46a,46bの端部(電極端子)を除く略全域を覆っている。 Insulating film 42 covers substantially the entire area, excluding the wiring 46a of the lower substrate 21, an end portion of 46b (electrode terminals).

【0023】この表示用基板21を作製する工程では、 [0023] In the process of making the display substrate 21,
Ta膜29上にTi膜40を形成する時、直接ITO(錫添加酸化インジウム)膜30を形成する場合と異なり、 When forming the Ti film 40 on the Ta film 29, unlike the case of forming a direct ITO (indium tin oxide) film 30,
Ta膜29の表面を酸化させることが無い。 It is not possible to oxidize the surface of the Ta film 29. また、Ti膜40上にITO膜30を形成する時、Ti膜40の表面が酸化される度合いは、Ta膜29の表面が酸化される場合に比して遥かに軽度である。 Further, when forming the ITO film 30 on the Ti film 40, the degree to which the surface of the Ti film 40 is oxidized, it is much more mild than in the case where the surface of the Ta film 29 is oxidized. さらに、Ti膜40はITO膜30用のエッチャント(塩化第2鉄溶液)によって侵されることが無い。 Further, Ti film 40 is not to be attacked by an etchant for ITO film 30 (ferric chloride solution). したがって、Ta膜29とTi Therefore, Ta film 29 and the Ti
膜40との間の界面抵抗、および、Ti膜40とITO Interfacial resistance between the membrane 40, and, Ti film 40 and the ITO
膜30との間の界面抵抗は、従来に比してプロセス変動の影響を受けにくく、低く安定したものとなる。 Interfacial resistance between the membrane 30 is less susceptible to process variation than the conventional, and those stable low. したがって、この表示用基板1は高歩留で作製することができる。 Therefore, the display substrate 1 may be made of high yield. また、今後の表示の高精細化への対応も可能となる。 In addition, corresponding also becomes possible to high definition of the display in the future. なお、配線46a,46bの端部にTi40膜を設けていないのは、絶縁膜42をエッチングした時点で、 The wiring 46a, the not provided Ti40 film on the end portion of 46b is at the point where the insulating film 42 is etched,
ITO膜を通してTi40が侵されるからである。 Ti40 through ITO film is because attacked.

【0024】駆動用IC24は、出力側バンプ電極28 The driving IC24, the output-side bump electrode 28
a,入力側バンプ電極28bを有している。 a, it has an input-side bump electrode 28b. これらのバンプ電極28a,28bは金メッキにより形成されている。 These bump electrodes 28a, 28b are formed by gold plating. フレキシブル配線板33は、ポリイミド樹脂からなる基材面37に、SnやAuなどをメッキしたCu材からなる出力端子35を有している。 The flexible wiring board 33, the substrate surface 37 made of a polyimide resin, and an output terminal 35 made of Cu material plated with like Sn and Au.

【0025】図示の実装状態では、下側基板21の配線46aと46bとの間に駆動用IC24が搭載され、また、配線46bにフレキシブル配線板33が接続されている。 [0025] In the mounted state shown in the figure, the driving IC24 is mounted between the wiring 46a and 46b of the lower substrate 21, The flexible wiring board 33 is connected to the wiring 46b. すなわち、駆動用IC24の出力側バンプ電極2 That is, the output of the driving IC24 side bump electrodes 2
8a,入力側バンプ電極28bが、異方性導電膜41を介して、それぞれ下側基板21の配線46aの基板周辺側端部(電極端子),配線46bの表示領域側端部と接続されている。 8a, the input-side bump electrode 28b, via the anisotropic conductive film 41, the substrate peripheral side end portion of the wire 46a of the lower substrate 21, respectively (electrode terminals) are connected to the display area end portion of the wire 46b there. また、フレキシブル配線板33の出力端子35が、異方性導電膜36を介して、下側基板21の配線46bの基板周辺側端部と接続されている。 The output terminal 35 of the flexible wiring board 33, via the anisotropic conductive film 36 is connected to the substrate peripheral side end portion of the wire 46b of the lower substrate 21. なお、 It should be noted that,
異方性導電膜41,36の接続は加熱および加圧によって行われる。 Connection of the anisotropic conductive film 41,36 is effected by heat and pressure.

【0026】動作時には、電源や入力信号がフレキシブル配線板33の出力端子35,接続材36,配線46 [0026] In operation, the output terminal 35 of the power supply and the input signal is a flexible wiring board 33, the connection member 36, the wiring 46
b,接続材41,入力側バンプ電極28bを介して、駆動用IC24に供給される。 b, the connection member 41, via the input-side bump electrode 28b, is supplied to the drive IC 24. そして、駆動用IC24が出力した表示信号が、出力側バンプ電極28a,接続材41,配線46aを介して、表示領域に供給される。 The display signal driver IC24 is output, the output-side bump electrode 28a, connection member 41, via the line 46a, is supplied to the display area.

【0027】ここで、配線46a,46bの各パターンの少なくとも一部の領域にTi膜40が設けられているので、フレキシブル配線板33の出力端子35から駆動用IC24の入力側電極28bに至るまでの配線46a [0027] Here, the wiring 46a, since the Ti film 40 on at least a part of the area of ​​each pattern 46b are provided, ranging from the output terminal 35 of the flexible wiring board 33 on the input side electrode 28b of the drive IC24 46a of the wiring
に関する抵抗(端部での抵抗を含む)、および、駆動用IC24の出力側電極28aから表示領域に至るまでの配線46bに関する抵抗(端部での抵抗を含む)が、従来に比して低く安定な状態にある。 About resistance (including resistance at the end), and the resistance regarding the wiring 46b of the output-side electrode 28a of the driving IC24 ranging display area (including the resistance at the end) is lower than the conventional It is in a stable condition. したがって、良好な表示品位を得ることができる。 Therefore, it is possible to obtain good display quality. また、下側基板21と駆動用IC24とが異方性導電膜41を介して接続されているので、この異方性導電膜41によって駆動用IC Further, since the lower substrate 21 and the driving IC24 is connected via an anisotropic conductive film 41, the driving IC by the anisotropic conductive film 41
(チップ)24の下面が保護される。 (Chips) the lower surface 24 is protected. したがって、別途駆動用IC24封止用の樹脂を塗布すること無く、高い信頼性を得ることができる。 Therefore, it is possible to obtain without applying an additional resin for driving IC24 sealing, high reliability.

【0028】さて、測定用の特別なパターンでの実験によれば、上述の表示用基板21の配線46a,46bでは、プロセスの変動がある場合でも、Ta膜29とTi膜40との間の界面抵抗が5×10 2 〜8×10 2 Ω・μm 2 [0028] Now, according to the experiments of a special pattern for measurement, the wiring 46a of the display substrate 21 described above, in 46b, even when there are variations in the process, between the Ta film 29 and the Ti film 40 interfacial resistance is 5 × 10 2 ~8 × 10 2 Ω · μm 2
となり、Ti膜40とITO膜30の間の界面抵抗が5 Next, the interface resistance between the Ti film 40 and the ITO film 30 is 5
×10 2 〜2×10 3 Ω・μm 2となった。 × became 10 2 ~2 × 10 3 Ω · μm 2. よって、Ta膜29からTi膜40を介してITO膜30に至るまでの抵抗は、両者を加えた10 3 〜2.8×10 3 Ω・μm 2と見積もることができた。 Thus, the resistance of a Ta film 29 up to the ITO film 30 through the Ti film 40 could be estimated to have added two 10 3 ~2.8 × 10 3 Ω · μm 2. したがって、Ti膜40を設けない場合(従来)の2×10 4 〜10 7 Ω・μm 2に比して、遥かに低減することができた。 Thus, the case without the Ti film 40 as compared with 2 × 10 4 ~10 7 Ω · μm 2 of (conventional), could be much reduced. また、プロセス変動によるばらつきも大幅に低減することができた。 It was also possible variation due to process variations are also greatly reduced.

【0029】実際に、配線46bに関する抵抗(端部での抵抗を含む)は、Ti膜40の面積が約10 4 μm 2のとき3〜4Ωとなり、Ti膜を設けない場合の5〜29Ω [0029] Indeed, in the case where the resistance regarding the wiring 46b (including the resistance at the end) is not provided 3~4Ω next, Ti film at the area of the Ti film 40 of about 10 4 μm 2 5~29Ω
に比して、抵抗の値およびばらつきを大幅に低減することができた。 Compared to, and the value and variation in resistance can be significantly reduced.

【0030】図2は、この発明の第2実施例の液晶表示装置の要部断面を示している。 [0030] Figure 2 shows an essential part cross section of a liquid crystal display device of the second embodiment of the present invention. この液晶表示装置は、第1実施例と同様にCOG方式にて実装されており、液晶表示パネル1′と、駆動用IC24と、フレキシブル配線板33を備えている。 The liquid crystal display device is implemented by similarly COG method as the first embodiment, a liquid crystal display panel 1 ', the driving IC 24, and a flexible wiring board 33. なお、簡単のため、同一構成要素には同一符号を付している。 For the sake of simplicity, it is denoted by the same reference numerals are used for the same elements. 駆動用IC24とフレキシブル配線板33は、第1実施例のものと同じであるため、説明を省略する。 Driving IC24 and the flexible wiring board 33 are the same as those of the first embodiment, the description thereof is omitted.

【0031】液晶表示パネル1′は、表示用基板としての下側基板21と図示しない上側基板との間に、液晶を封入して構成されている。 The liquid crystal display panel 1 ', between the upper substrate (not shown) and the lower substrate 21 as a display substrate, and is configured by sealing the liquid crystal. 下側基板21には、画素が形成されている表示領域(図において左側)から周縁部に向かって延びる多数の第1の配線66aが設けられており、これらの各配線66aの端部が電極端子となっている。 The lower substrate 21, the pixel has a number of first wiring 66a extending toward the periphery from the provided (the left side in the figure) display area is formed, the ends of each of these wires 66a are electrodes and it has a terminal. 第1の配線66aのさらに基板周辺側に、第1の配線66aと離間した状態で、基板周辺に向かって延びる第2の配線66bが設けられている。 Further substrate peripheral side of the first wire 66a, in a state of being spaced apart from the first wiring 66a, the second wiring 66b extending toward the periphery of the substrate is provided. これらの配線66 These wiring 66
a,66bのパターンは、下側基板21に接して設けられたTa膜29と、このTa膜29上に設けられたITO a, 66b the pattern of was a Ta film 29 provided in contact with the lower substrate 21, provided on the Ta film 29 ITO
膜30とからなる2層膜で形成されている。 It is formed of two layers film composed of a film 30. そして、上記配線のパターンの少なくとも一部の領域で、Ta膜2 Then, at least part of the area of ​​the pattern of the wiring, Ta film 2
9とITO膜30との間にチタン膜40が設けられている。 Titanium film 40 is provided between the 9 and the ITO film 30. 第1の配線66aの基板周辺側の端部、および、第2の配線66bの表示領域側の端部には、Mo膜60が設けられている。 End of the substrate near side of the first wiring 66a, and an end portion of the display area side of the second wiring 66b, Mo film 60 is provided. なお、Mo膜の面抵抗は約0.5Ω/ The surface resistance of the Mo film is about 0.5 .OMEGA /
□である。 □ it is. 絶縁膜42は下側基板21のうち配線66 Insulating film 42 is the wiring of the lower substrate 21 66
a,66bの端部を除く略全域を覆っている。 a, it covers substantially the entire area except for the end portion of 66b.

【0032】上記下側基板21を作製する工程では、第1実施例のものと同様に、Ta膜29とTi膜40との間の界面抵抗、および、Ti膜40とITO膜30との間の界面抵抗は、従来に比してプロセス変動の影響を受けにくく、低く安定したものとなる。 [0032] In the step of producing the lower substrate 21, similar to those of the first embodiment, the interface resistance between the Ta film 29 and the Ti film 40, and, between the Ti film 40 and the ITO film 30 interface resistance is less susceptible to process variation than the conventional, and those stable low. したがって、この表示用基板1′は高歩留で作製することができる。 Therefore, the display substrate 1 'can be manufactured by high yield. また、 Also,
今後の表示の高精細化への対応も可能となる。 Correspondence it becomes possible to high definition of the future of the display. なお、第1の配線66aの基板周辺側の端部、および、第2の配線66bの表示領域側の端部にのみMo膜60を設けているのは、Mo膜が水分に弱く、絶縁膜42の段差に生じる隙間を通して水分に侵されるからである。 The end portion of the substrate near side of the first wiring 66a, and only the is provided a Mo film 60 at the end of the display area side of the second wiring 66b, the Mo film is weak to moisture, the insulating film because attacked moisture through the gap occurring 42 of the step.

【0033】図示の実装状態では、下側基板21の配線66aと66bとの間に駆動用IC24が搭載され、また、配線66bにフレキシブル配線板33が接続されている。 [0033] In the mounted state shown in the figure, the driving IC24 is mounted between the wiring 66a and 66b of the lower substrate 21, The flexible wiring board 33 is connected to the wiring 66b. すなわち、駆動用IC24の出力側バンプ電極2 That is, the output of the driving IC24 side bump electrodes 2
8a,入力側バンプ電極28bが、導電粒子としてAg 8a, the input-side bump electrode 28b, Ag as the conductive particles
とPdとからなる合金を含むAg・Pdペースト61,6 Ag · Pd paste including an alloy consisting of a Pd 61,6
1を介して、それぞれ下側基板21の配線66aの基板周辺側端部(電極端子),配線66bの表示領域側端部と接続されている。 Through 1 are respectively connected substrate peripheral side end portion of the wire 66a of the lower substrate 21 (electrode terminals), and the display area end portion of the wire 66b. また、フレキシブル配線板33の出力端子35が、異方性導電膜36を介して、下側基板2 The output terminal 35 of the flexible wiring board 33, via the anisotropic conductive film 36, the lower substrate 2
1の配線66bの基板周辺側端部と接続されている。 And it is connected to the substrate peripheral side end portion of the first interconnect 66b. また、駆動用IC24と下側基板21との隙間に、封止用樹脂62が充填されている。 Further, the gap between the driving IC24 and the lower substrate 21, the sealing resin 62 is filled. なお、Ag・Pdペースト材61による接続は、転写方式にて駆動用IC24の出力側バンプ電極28a,入力バンプ電極28bにAg・Pdペースト材61を適量供給し、位置合わせ搭載後、加熱してAg・Pdペースト材61を硬化させることにより行われる。 The connection by Ag · Pd paste material 61, the output-side bump electrode 28a of the driving IC 24, the Ag · Pd paste material 61 to the input bump electrode 28b and an appropriate amount supplied, after the positioning mount, heated at transfer method It carried out by hardening the Ag · Pd paste material 61. また、異方性導電膜36の接続は加熱および加圧によって行われる。 The connection of the anisotropic conductive film 36 is performed by heat and pressure.

【0034】動作時には、電源や入力信号がフレキシブル配線板33の出力端子35,接続材36,配線46 [0034] In operation, the output terminal 35 of the power supply and the input signal is a flexible wiring board 33, the connection member 36, the wiring 46
b,接続材41,入力側バンプ電極28bを介して、駆動用IC24に供給される。 b, the connection member 41, via the input-side bump electrode 28b, is supplied to the drive IC 24. そして、駆動用IC24が出力した表示信号が、出力側バンプ電極28a,接続材41,配線46aを介して、表示領域に供給される。 The display signal driver IC24 is output, the output-side bump electrode 28a, connection member 41, via the line 46a, is supplied to the display area.

【0035】ここで、第1実施例と同様に、配線66 [0035] Here, similarly to the first embodiment, the wiring 66
a,66bの各パターンの少なくとも一部の領域にTi a, Ti in at least a partial region of each pattern of 66b
膜40が設けられているので、フレキシブル配線板33 Since film 40 is provided, the flexible wiring board 33
の出力端子35から駆動用IC24の入力側電極28b Input electrode 28b of the driving IC24 from an output terminal 35 of the
に至るまでの配線66aに関する抵抗(端部での抵抗を含む)、および、駆動用IC24の出力側電極28aから表示領域に至るまでの配線66bに関する抵抗(端部での抵抗を含む)が、従来に比して低く安定な状態にある。 Resistance regarding the wiring 66a up to (including the resistance at the ends), and the resistance regarding the wiring 66b of the output-side electrode 28a of the driving IC24 ranging display area (including the resistance at the end) is, in low stable state as compared with the conventional. したがって、良好な表示品位を得ることができる。 Therefore, it is possible to obtain good display quality.
また、上記Mo膜60およびAg・Pdペースト61によって、配線66aの基板周辺側の端部,配線66bの表示領域側端部と、駆動用IC24の出力側電極28 Furthermore, the Mo film 60 and the Ag · Pd paste 61, the end portion of the substrate near side of the wiring 66a, and the display area end portion of the wire 66b, the driving IC24 output electrode 28
a,入力側電極28bとの接続抵抗をさらに低減できる。 a, it can be further reduced connection resistance between the input-side electrode 28b. したがって、フレキシブル配線板33の出力端子3 Accordingly, the output terminal 3 of the flexible wiring board 33
5から駆動用IC24の入力側電極28bに至るまでの配線66aに関する抵抗(端部での抵抗を含む)、および、駆動用IC24の出力側電極28aから表示領域に至るまでの配線66bに関する抵抗(端部での抵抗を含む)を、さらに低減できる。 Resistance regarding the wiring 66a up to the input side electrode 28b of the driving IC24 5 (including the resistance at the end), and the resistance regarding the wiring 66b of the output-side electrode 28a of the driving IC24 ranging display area ( the containing resistance at the end), can be further reduced. したがって、さらに良好な表示品位が得ることができ、また、接続の信頼性を高めることができる。 Therefore, it is possible to obtain more excellent display quality, it can also enhance the reliability of the connection.

【0036】実際に、配線66bに関する抵抗(端部での抵抗を含む)は、Ti膜40の面積が約4×10 4 μm 2 [0036] Indeed, (including resistance at the end) resistance regarding the wiring 66b, the area of the Ti film 40 is about 4 × 10 4 μm 2
のとき1.5〜2.5Ωとなり、Ti膜を設けない場合の2〜10Ωに比して、抵抗の値およびばらつきを大幅に低減することができた。 Next 1.5~2.5Ω time, compared to 2~10Ω the case without the Ti film, and the values ​​and variations in resistance can be significantly reduced.

【0037】なお、この実施例で、配線内部または配線上に新たに設けたTi膜,Mo膜は、液晶表示パネルの表示領域を形成するために通常用いられている膜であり、 [0037] In this embodiment, Ti film, Mo film newly provided in the wiring inside or on the wiring is a film that is normally used to form a display region of the liquid crystal display panel,
この発明の実施のために特別に形成するものではない。 It does not specially formed for the implementation of the present invention.
したがって、この発明の実施によってコストアップが生じることはない。 Therefore, they never cost increase caused by the practice of the present invention.

【0038】また、この実施例では、プロセス面の制限から配線パターンの一部の領域にのみTi膜40を形成しているが、プロセス面の制限が無い場合には配線パターンの全域にわたってTi膜40を形成するのが望ましい。 Further, in this embodiment, to form a Ti film 40 only from process surfaces limited to a partial region of the wiring pattern, when the process surface limit is not Ti film over the entire area of ​​the wiring pattern it is desirable to form a 40.

【0039】また、この実施例では、COG方式によって実装された液晶表示装置について説明したが、当然ながら、この発明の適用範囲はこれに限られるものではない。 Further, in this embodiment it described the liquid crystal display device implemented by the COG method, of course, the application range is not limited to this of the present invention. この発明は一般的な実装方式(駆動用IC実装方式)の液晶表示装置にも適用することができる。 The present invention to a liquid crystal display apparatus of the general implementation method (driving IC mounting method) can be applied. この場合も、フレキシブル配線板の出力端子から表示領域に至るまでの配線抵抗を従来に比して低く安定な状態にでき、良好な表示品位を得ることができる。 In this case, it is possible to than the wiring resistance from the output terminal of the flexible wiring board up to the display area in the prior can be a low stable state, to obtain a good display quality. また、この発明は、EL表示装置など他のタイプの平面型表示装置に広く適用することができる。 Further, the invention can be widely applied to flat display devices of other types such as an EL display device.

【0040】 [0040]

【発明の効果】以上より明らかなように、請求項1の表示用基板では、配線を形成するためTa(タンタル)膜上にTi(チタン)膜を形成する時、直接ITO(錫添加酸化インジウム)膜を形成する場合と異なり、Ta膜表面を酸化させることが無い。 As apparent from the above, according to the present invention, the display substrate of claim 1, when on the Ta (tantalum) film for forming the wiring to form a Ti (titanium) film, directly ITO (indium tin oxide ) dissimilarly to a case of forming the film, there is no oxidizing the Ta film surface. また、Ti膜上にITO Further, ITO on the Ti film
膜を形成する時、Ti膜表面が酸化される度合いは、Ta When forming the film, the degree of the Ti film surface is oxidized, Ta
膜表面が酸化される場合に比してはるかに軽度である。 It is much milder than in the case where the film surface is oxidized.
さらに、Ti膜はITO膜用のエッチャント(塩化第2 Further, Ti film etchant for ITO film (the chloride 2
鉄溶液)によって侵されることが無い。 It is not to be affected by iron solution). したがって、T Thus, T
a膜とTi膜との間の界面抵抗、および、Ti膜とITO Interfacial resistance between the a film and the Ti film, and, Ti film and ITO
膜との間の界面抵抗は、従来に比してプロセス変動の影響を受けにくく、低く安定化することができる。 Interfacial resistance between the membrane less susceptible to process variation than the conventional, can be stabilized low. したがって、高歩留で作製できるとともに、実装後に良好な表示品位を得ることができる。 Therefore, it is possible to it is possible to produce in high yield, to obtain a good display quality after mounting. また、今後の表示の高精細化への対応も可能となる。 In addition, corresponding also becomes possible to high definition of the display in the future. また、上記Ti膜が設けられた領域のITO膜上に絶縁膜が設けられる一方、上記T Moreover, while on the ITO film of the Ti film is provided regions insulating film provided, the T
i膜が設けられていない上記2層膜の領域で上記絶縁膜が除去されているので、Ta膜、Ti膜、ITO膜からなる3層膜が上記絶縁膜で保護される。 Since i film is not provided in the region of the two-layer film of the insulating film is removed, Ta film, Ti film, a three-layer film made of an ITO film is protected by the insulating film. これとともに、上記絶縁膜が除去された領域を電極端子として、その電極端子にフレキシブル配線板の出力端子や駆動用ICの電極を接続することができる。 Simultaneously, the insulating film is removed region as the electrode terminals can be connected to the output terminal and the electrode of the driving IC of the flexible wiring board to the electrode terminals.

【0041】請求項2の表示用基板の実装構造では、表示用基板の配線のパターンの少なくとも一部の領域で、 [0041] In the mounting structure of a display substrate according to claim 2, in at least some regions of the wiring pattern of the display substrate,
Ta膜とITOとの間にチタン膜が設けられているので、Ta膜とTi膜との間の界面抵抗、および、Ti膜とITO膜との間の界面抵抗を低くできる。 Since the titanium layer is provided between the Ta film and the ITO, the interface resistance between the Ta film and the Ti film, and, the interfacial resistance between the Ti film and the ITO film can be lowered. したがって、 Therefore,
フレキシブル配線板の出力端子から表示領域に至るまでの配線に関する抵抗(端部での抵抗を含む)を、従来に比して低く安定化できる。 Resistance regarding the wiring from the output terminal of the flexible wiring board up to the display area (including the resistance at the end), can be stabilized lower than conventional. したがって、良好な表示品位を得ることができる。 Therefore, it is possible to obtain good display quality.

【0042】請求項3の表示用基板の実装構造では、表示用基板の第1,第2配線の各パターンの少なくとも一部の領域にTi膜が設けられているので、フレキシブル配線板の出力端子から駆動用ICの入力側電極に至るまでの第1の配線に関する抵抗(端部での抵抗を含む)、 [0042] In the mounting structure of a display substrate according to claim 3, the first display substrate, since the Ti film is provided on at least a partial region of each pattern of the second wiring, the output terminals of the flexible wiring board resistance for the first wiring up to the input electrode of the driving IC from (including resistors at the ends),
および、駆動用ICの出力側電極から表示領域に至るまでの第2の配線に関する抵抗(端部での抵抗を含む) And, the resistance for the second wiring from the output side electrode of the driving IC up to the display area (including the resistance at the end)
を、従来に比して低く安定化できる。 And it can be stabilized lower than conventional. したがって、良好な表示品位を得ることができる。 Therefore, it is possible to obtain good display quality.

【0043】請求項4の表示用基板の実装構造では、上記第1の配線のITO膜と上記駆動用ICの出力側電極、および、上記第2の配線のITO膜と上記駆動用I [0043] In the mounting structure of a display substrate according to claim 4, said output side electrode of the 1 ITO film wiring and the drive IC, and The, the second ITO film and the drive I wiring
Cの入力側電極が、異方性導電膜を介して接続されているので、この異方性導電膜によって駆動用IC(チップ)の下面を保護できる。 Input electrode of the C is, since it is connected through an anisotropic conductive film, to protect the lower surface of the drive IC (chip) by the anisotropic conductive film. したがって、別途駆動用IC Thus, a separate drive IC
封止用の樹脂を塗布すること無く、高い信頼性を得ることができる。 Without applying a resin for sealing, it is possible to obtain high reliability.

【0044】請求項5の表示用基板では、少なくとも第1の配線の基板周辺側の端部、および、第2の配線の上記表示領域側の端部で、上記ITO膜が除去されて上記タンタル膜上にモリブデン膜が設けられているので、駆動用ICの出力側電極,入力側電極(一般にAuからなる)との接続抵抗をさらに低減できる。 [0044] In the display substrate according to claim 5, at least an end portion of the substrate near side of the first wiring, and, at the end of the display area side of the second wiring, the tantalum said ITO film is removed since the molybdenum film is provided on the membrane, the output-side electrode of the drive IC, and connection resistance between the input-side electrode (typically made of Au) can be further reduced. また、請求項1 Further, according to claim 1
の表示用基板と同様に、高歩留で作製でき、実装後に良好な表示品位を得ることができる。 Similar to the display substrate, can be manufactured at a high yield, it is possible to obtain satisfactory display quality after mounting. また、今後の表示の高精細化への対応も可能となる。 In addition, corresponding also becomes possible to high definition of the display in the future.

【0045】請求項6の表示用基板の実装構造では、上記モリブデン膜によって、第1の配線の基板周辺側の端部,第2の配線の表示領域側端部と、駆動用ICの出力側電極,入力側電極との接続抵抗をさらに低減できる。 [0045] In the mounting structure of a display substrate according to claim 6, by the molybdenum film, an end portion of the substrate near side of the first wiring, and the display area end portion of the second wiring, the output side of the drive IC electrode can further reduce the connection resistance between the input-side electrode.
したがって、フレキシブル配線板の出力端子から駆動用ICの入力側電極に至るまでの第1の配線に関する抵抗(端部での抵抗を含む)、および、駆動用ICの出力側電極から表示領域に至るまでの第2の配線に関する抵抗(端部での抵抗を含む)を、さらに低減できる。 Therefore, (including resistance at the end) resistance for the first wiring from the output terminals of the flexible wiring board up to the input electrode of the drive IC, and leading to the display area from the output electrode of the driving IC resistance for the second wiring to (including resistance at the end), can be further reduced. したがって、良好な表示品位を得ることができ、また、接続の信頼性を高めることができる。 Therefore, it is possible to obtain a good display quality, and can improve the reliability of the connection.

【0046】請求項7の表示用基板の実装構造では、導電粒子として銀または銀とパラジウムとからなる合金を含むペースト材によって、第1の配線の基板周辺側の端部,第2の配線の表示領域側端部と、駆動用ICの出力側電極,入力側電極との接続抵抗をさらに低減できる。 [0046] In the mounting structure of a display substrate according to claim 7, the paste material comprising an alloy consisting of silver or a silver-palladium as a conductive particle, the end of the substrate near side of the first wiring, the second wiring a display area end portion, the output-side electrode of the drive IC, and connection resistance between the input-side electrode can be further reduced.
したがって、フレキシブル配線板の出力端子から駆動用ICの入力側電極に至るまでの第1の配線に関する抵抗(端部での抵抗を含む)、および、駆動用ICの出力側電極から表示領域に至るまでの第2の配線に関する抵抗(端部での抵抗を含む)を、さらに低減できる。 Therefore, (including resistance at the end) resistance for the first wiring from the output terminals of the flexible wiring board up to the input electrode of the drive IC, and leading to the display area from the output electrode of the driving IC resistance for the second wiring to (including resistance at the end), can be further reduced. したがって、良好な表示品位を得ることができ、また、接続の信頼性を高めることができる。 Therefore, it is possible to obtain a good display quality, and can improve the reliability of the connection.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 この発明の第1実施例の液晶表示装置の要部断面を示す図である。 1 is a diagram showing a principal part cross section of a liquid crystal display device of the first embodiment of the present invention.

【図2】 この発明の第2実施例の液晶表示装置の要部断面を示す図である。 2 is a diagram showing a main part cross section of a liquid crystal display device of the second embodiment of the present invention.

【図3】 COG方式により実装された液晶表示装置の全体を示す図である。 3 is a diagram showing the whole of a liquid crystal display device mounted by a COG method.

【図4】 図3の液晶表示装置の周縁部の断面を示す図である。 4 is a diagram showing a cross section of the peripheral portion of the liquid crystal display device of FIG.

【図5】 一般的な実装方式により実装された液晶表示装置の全体を示す図である。 5 is a diagram showing the whole of a liquid crystal display device implemented by the general implementation method.

【図6】 図5の液晶表示装置の周縁部の断面を示す図である。 6 is a diagram showing a cross section of the peripheral portion of the liquid crystal display device of FIG.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1,1′ 液晶表示パネル 21 下側基板 24 駆動用IC 46a,66a 第1の配線 46b,66b 第2の配線 28a 出力側電極 28b 入力側電極 29 Ta膜 30 ITO膜 33 フレキシブル配線板 35 出力端子 36,41 異方性導電膜 37 フレキシブル配線板の基材 40 Ti膜 42 絶縁膜 60 Mo膜 61 Ag・Pdペースト材 62 封止用樹脂 1,1 'LCD panel 21 the lower substrate 24 driving IC 46a, 66a first wiring 46b, 66b second wiring 28a output electrode 28b input electrode 29 Ta film 30 ITO film 33 flexible wiring board 35 an output terminal 36 and 41 the anisotropic conductive film 37 substrate 40 of the flexible wiring board Ti film 42 insulating film 60 Mo film 61 Ag · Pd paste material 62 sealing resin

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田草 康伸 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (56)参考文献 特開 平3−12638(JP,A) 特開 平4−93927(JP,A) 特開 平4−177224(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl. 7 ,DB名) G02F 1/1345 G09F 9/00 348 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor taxa Yasunobu Osaka Abeno-ku, Osaka Nagaike-cho, No. 22 No. 22 in the sharp Corporation (56) reference Patent flat 3-12638 (JP, a) JP flat 4 -93927 (JP, a) JP flat 4-177224 (JP, a) (58 ) investigated the field (Int.Cl. 7, DB name) G02F 1/1345 G09F 9/00 348

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 平面型表示装置の一部を構成するための表示用基板であって、基板面に、この基板面の周縁部から内部の表示領域へ信号を伝えるための配線を有する表示用基板において、 上記配線のパターンは、上記基板面に接して設けられたタンタル膜と、このタンタル膜上に設けられた錫添加酸化インジウム膜とからなる2層膜で形成され、 上記配線のパターンの少なくとも一部の領域で、上記タンタル膜と錫添加酸化インジウム膜との間にチタン膜が設けられ、 上記チタン膜が設けられた領域の錫添加酸化インジウム膜上に絶縁膜が設けられる一方、上記チタン膜が設けられていない上記2層膜の領域で上記絶縁膜が除去されていることを特徴とする表示用基板。 1. A display substrate for constituting a part of a flat display device, display having the substrate surface, a wiring for transmitting a signal to the inside of the display region from the periphery of the substrate surface in the substrate, the pattern of the wiring, and a tantalum film provided in contact with the substrate surface, are formed in the two-layered film consisting of indium tin oxide film formed on the tantalum film, the pattern of the wiring in at least some areas, a titanium film is provided between the tantalum film and tin-doped indium oxide films, while on the tin-doped indium oxide film of the titanium film is provided regions insulating film is provided, the display substrate, characterized in that the insulating film in the region of the two-layered film in which a titanium film is not provided is removed.
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の表示用基板を備え、 上記配線のうち上記周縁部に存する部分に、上記信号を発生する駆動用ICを搭載したフレキシブル配線板の出力端子が接続されていることを特徴とする表示用基板の実装構造。 2. A includes a display substrate according to claim 1, the portion present on the periphery of the wiring, the output terminals of the flexible wiring board equipped with a drive IC for generating the signal is connected mounting structure of the display substrate, characterized in that there.
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の表示用基板を備え、 上記配線は、上記表示領域から上記周縁部に延びるパターンを持ち、上記チタン膜が設けられた領域を有する第1の配線と、上記第1の配線よりも基板周辺側で基板周辺に向かって延びるパターンを持ち、上記チタン膜が設けられた領域を有する第2の配線とを含み、 上記第1の配線の基板周辺側の端部に、上記信号を発生する駆動用ICの出力側電極が接続される一方、上記第2の配線の上記表示領域側の端部に上記駆動用ICの入力側電極が接続され、 上記第2の配線の上記基板周辺側の端部に、上記駆動用ICに入力信号を供給するフレキシブル配線板の出力端子が接続されていることを特徴とする表示用基板の実装構造。 3. A includes a display substrate according to claim 1, the wiring has a pattern extending to the periphery from the display region, the first wiring having the titanium film is provided region, the first has a pattern extending toward the periphery of the substrate at the substrate peripheral side of the wire, and a second wiring having the titanium film is provided region, the end of the board near the side of the first wire in part, while the output electrode of the driver IC for generating the signal is connected, the input-side electrode of the drive IC is connected to an end of the display area side of the second wiring, the second of the end portion of the substrate near the side of the wiring, the mounting structure of the display substrate, wherein the output terminals of the flexible wiring board for supplying the input signal to the drive IC is connected.
  4. 【請求項4】 請求項3に記載の表示用基板の実装構造において、 上記第1の配線の上記錫添加酸化インジウム膜と上記駆動用ICの上記出力側電極、および、上記第2の配線の上記錫添加酸化インジウム膜と上記駆動用ICの上記入力側電極が、異方性導電膜を介して接続されていることを特徴とする表示用基板の実装構造。 In the mounting structure of a display substrate according to claim 3, said first interconnect said indium tin oxide film and the output electrode of the driving IC, and, in the second wiring mounting structure of the display substrate on which the indium tin oxide film and the input electrode of the drive IC is characterized by being connected through an anisotropic conductive film.
  5. 【請求項5】 請求項1に記載の表示用基板において、 上記配線は、上記表示領域から上記周縁部に延びるパターンを持ち、上記チタン膜が設けられた領域を有する第1の配線と、上記第1の配線よりも基板周辺側で基板周辺に向かって延びるパターンを持ち、上記チタン膜が設けられた領域を有する第2の配線とを含み、 少なくとも上記第1の配線の基板周辺側の端部、および、上記第2の配線の上記表示領域側の端部で、上記錫添加酸化インジウム膜が除去されて上記タンタル膜上にモリブデン膜が設けられていることを特徴とする表示用基板。 5. The display substrate of claim 1, the wiring has a pattern extending to the periphery from the display region, the first wiring having the titanium film is provided region, the It has a pattern extending toward the periphery of the substrate at the substrate peripheral side of the first wiring, and a second wiring having the titanium film is provided region, at least the first wiring substrate near the side of the end parts, and the aforementioned second end of the display area side of the wiring, the display substrate, wherein a molybdenum film is formed on the indium tin oxide film is removed on the tantalum film.
  6. 【請求項6】 請求項5に記載の表示用基板を備え、 上記第1の配線の基板周辺側の端部の上記モリブデン膜に、上記信号を発生する駆動用ICの出力側電極が接続される一方、上記第2の配線の上記表示領域側の端部の上記モリブデン膜に上記駆動用ICの入力側電極が接続され、 上記第2の配線の上記基板周辺側の端部に、上記駆動用ICに入力信号を供給するフレキシブル配線板の出力端子が接続されていることを特徴とする表示用基板の実装構造。 Further comprising: a display substrate according to claim 5, in the molybdenum film end of the substrate peripheral side of the first wiring, the output-side electrode of the driving IC for generating the signal is connected that one input side electrode of the drive IC is connected to the molybdenum film end of the display area side of the second wire, the end portion of the substrate near side of the second wiring, the drive mounting structure of the display substrate, wherein the output terminals of the flexible wiring board for supplying the input signal to use IC are connected.
  7. 【請求項7】 請求項6に記載の表示用基板の実装構造において、 上記第1の配線の基板周辺側の端部の上記モリブデン膜と上記駆動用ICの出力側電極、および、上記第2の配線の上記表示領域側の端部の上記モリブデン膜と上記駆動用ICの入力側電極が、導電粒子として銀または銀とパラジウムとからなる合金を含むペースト材を介して接続されていることを特徴とする表示用基板の実装構造。 7. The mounting structure of a display substrate according to claim 6, the output-side electrode of the first of said molybdenum film and the driving IC of the end portion of the substrate near side of the wiring, and the second that of the molybdenum film, an input-side electrode of the drive IC at the end of the display area side of the wiring is connected via a paste material comprising an alloy consisting of silver or a silver-palladium as a conductive particle mounting structure of the display substrate, wherein.
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