JP3006166B2 - Data analysis method, inspection system, and method of manufacturing thin film product - Google Patents
Data analysis method, inspection system, and method of manufacturing thin film productInfo
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、薄膜製品、例えば半導
体装置、薄膜回路基板、磁気デイスク、薄膜トランジス
タ等の製造時における異物、欠陥または膜不良等の外観
不良に対する検査方法、及び、外観不良の分析データを
解析し、不良発生状況及び不良発生原因を解析するシス
テム、並びに上記検査方法及びシステムを用いた薄膜製
品の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of inspecting a thin film product, for example, a semiconductor device, a thin film circuit board, a magnetic disk, a thin film transistor, etc., for an appearance defect such as a foreign matter, a defect or a film defect, and a method of inspecting the appearance defect. The present invention relates to a system for analyzing analysis data to analyze a failure occurrence situation and a failure occurrence cause, and a method of manufacturing a thin film product using the above inspection method and system.
【0002】[0002]
【従来の技術】薄膜製品の製造時において、異物、欠
陥、膜不良等(以下総称して外観不良と呼ぶ)の発生は
製品不良の原因になるため、厳しく管理されている。製
品を加工するために製造ラインを流れるワーク(以下製
品ワークと略す)に対して、いくつかの工程において全
数あるいは抜取りで外観不良を検査して、外観不良の発
生数、種類、大きさ等を記録し、一定の管理基準に従っ
て管理している。管理基準から見て外観不良が異常に発
生していると判断された場合、典型的なワークを抜取
り、ワーク中の外観不良の一部または全部について成分
を分析し、成分から外観不良の発生原因を探索する。こ
の時、製品ワークを直接外観検査及び/又は分析する場
合と、異常が発生していると思われる工程のみ流したワ
ーク(以下ダミーワークと称する。)を外観検査及び/
又は分析する場合がある。発生原因は装置のメンテナン
ス不良が考えられるので、装置メンテナンスの内容を検
討する。解析の例としてマーコム・インターナショナル
社発行Semicon NEWS1988年11月号31頁か
ら39頁に記載されている。また、分析に用いる装置と
して特開昭60−218845に記載される装置が考案
されている。このような解析は異なる種類のデータ間
(外観検査と分析データ間、外観検査データと装置メン
テナンスデータ間)の照合を行うので、予め解析を行う
ことを前提として、特定のロット、工程、装置に対して
外観検査、成分分析、装置メンテナンス情報の収集を行
う必要があった。2. Description of the Related Art In the production of thin film products, the occurrence of foreign matter, defects, film defects, etc. (hereinafter collectively referred to as appearance defects) is strictly controlled because it causes product defects. Inspections are performed on all or all of the workpieces that run through the production line to process products (hereinafter abbreviated as product workpieces), and the number of appearance defects, type, size, etc. Recorded and managed according to certain management standards. If it is determined that the appearance defect is abnormal based on the management standards, a typical work is extracted, the components are analyzed for some or all of the appearance defects in the work, and the cause of the appearance defect from the components is analyzed. To explore. At this time, the case where the product work is directly inspected and / or analyzed, and the case where only the process which seems to have an abnormality (hereinafter referred to as dummy work) are inspected and / or analyzed.
Or it may be analyzed. Since the cause of the occurrence is considered to be maintenance failure of the device, the content of the device maintenance is examined. An example of the analysis is described in “Semicon NEWS” published by Marcom International, November 1988, pp. 31-39. As an apparatus used for analysis, an apparatus described in JP-A-60-218845 has been devised. Since such an analysis is performed for comparison between different types of data (between the appearance inspection and analysis data, and between the appearance inspection data and the device maintenance data), it is premised that the analysis is performed in advance and is performed for a specific lot, process, or device. On the other hand, appearance inspection, component analysis, and collection of equipment maintenance information had to be performed.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、外観検査、成
分分析、装置メンテナンスデータの収集は生産現場では
日々行われており、日々不特定のロット、工程、装置か
ら発生する外観検査データ、成分分析データ、装置メン
テナンスデータを用いて、解析を行うには、各データ間
の照合に必要となるキーデータが明らかになっておら
ず、各データ間の照合ができなかった。また、各データ
間の照合を行う手段も定形化されていなかった。そのた
め異常が発生していると思われる工程における装置を知
り、装置のメンテナンスデータと装置で処理された製品
ワーク又はダミーワークの外観検査データ又は分析デー
タとの照合を行うことは困難であった。また外観検査又
は及び/又は分析を行った日時や装置メンテナンスを行
った日時が記録されていないことも多く、外観検査、分
析、装置メンテナンスの時間的な順序関係が判定でき
ず、装置メンテナンスと外観検査結果、分析結果との因
果関係が解析できない。However, appearance inspection, component analysis, and collection of equipment maintenance data are performed daily at the production site, and appearance inspection data and component analysis generated from unspecified lots, processes, and equipment every day. In order to perform an analysis using data and device maintenance data, key data required for collation between respective data was not clarified, and collation between respective data could not be performed. Further, means for collating each data has not been standardized. For this reason, it has been difficult to know the apparatus in a process in which an abnormality is considered to occur, and to compare maintenance data of the apparatus with appearance inspection data or analysis data of a product work or a dummy work processed by the apparatus. In addition, the date and time when the visual inspection and / or analysis was performed and the date and time when the device maintenance was performed are often not recorded, and the temporal order of the visual inspection, analysis, and device maintenance could not be determined. The causal relationship between the test results and the analysis results cannot be analyzed.
【0004】本発明の目的は、外観検査データ、分析デ
ータ、装置メンテナンスデータなどの各種データの照合
を時系列に行うことで外観不良の発生原因を効率的に解
析することにある。[0004] It is an object of the present invention to efficiently analyze the cause of appearance failure by comparing various data such as appearance inspection data, analysis data, and apparatus maintenance data in a time series.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、ワークを処理する工程において該ワーク
に発生した不良の発生原因を解析するデータ解析方法に
おいて、ワークを検査して得た検査結果を、該ワークを
検査した時間に関する情報と、該ワークを処理した処理
装置をメンテナンスした時期に関する情報とに関連付け
て出力するようにした。また、上記目的を達成するため
に、本発明では、ワークを処理する工程において該ワー
クに発生した不良の発生原因を解析するデータ解析方法
において、ワークを検査して得た検査結果を、該ワーク
を検査した時間に関する情報と、該ワークに発生した不
良を分析した結果の情報とに関連付けて出力するように
した。また、上記目的を達成するために、本発明では、
ワークを処理する工程において該ワークに発生した不良
の発生原因を解析するデータ解析方法において、ワーク
を検査して得た検査結果を、該ワークを検査した時間に
関する情報と、該ワークを処理した処理装置をメンテナ
ンスした時期に関する情報と、該ワークに発生した不良
を分析した結果の情報とに関連付けて出力するようにし
た。更に、上記目的を達成するために、本発明では、所
定の処理工程を経たワークを検査する検査装置と該検査
装置で検査した結果のデータを解析する解析装置とを備
えた検査システムにおいて、前記解析装置が、前記検査
装置でワークを検査して得た検査結果を、前記検査装置
で前記ワークを検査した時間に関する情報と前記所定の
処理工程で前記ワークを処理する処理装置をメンテナン
スした時期に関する情報とに関連付ける処理を行う処理
手段と、該処理手段で処理して関連付けた前記検査結果
と前記ワークを検査した時間に関する情報と前記処理装
置をメンテナンスした時期に関する情報とを同じ画面上
に表示する表示手段とを備えるようにした。更に、上記
目的を達成するために、本発明では、所定の処理工程を
経たワークを検査して不良を検出する検査装置と該検査
装置で検査した結果のデータを解析する解析装置とを備
えた検査システムにおいて、前記解析装置に、前記検査
装置でワークを検査して得た検査結果を、前記検査装置
で前記ワークを検査した時間に関する情報と前記検査装
置で検出した前記ワークの不良を分析した結果の情報と
に関連付ける処理を行う処理手段と、該処理手段で処理
して関連付けた前記検査結果と前記ワークを検査した時
間に関する情報と前記ワークの不良を分析した結果の情
報とを同じ画面上に表示する表示手段とを備えるように
した。更に、上記目的を達成するために、本発明では、
所定の処理工程を経たワークを検査して不良を検出する
検査装置と該検査装置で検査した結果のデータを解析す
る解析装置とを備えた検査システムにおいて、前記解析
装置に、前記検査装置でワークを検査して得た検査結果
を、前記検査装置で前記ワークを検査した時間に関する
情報と前記所定の処理工程で前記ワークを処理する処理
装置をメンテナンスした時期に関する情報と前記検査装
置で検出した前記ワークの不良を分析した結果の情報と
に関連付ける処理を行う処理手段と、該処理手段で処理
して関連付けた前記検査結果と前記ワークを検査した時
間に関する情報と前記処理装置をメンテナンスした時期
に関する情報と前記ワークの不良を分析した結果の情報
とを同じ画面上に表示する表示手段とを備えるようにし
た。更に、上記目的を達成するために、本発明では、複
数の処理工程でワークを順次処理して薄膜製品を製造す
る薄膜製品の製造方法において、所定の処理工程で順次
処理したワークの外観を検査し、該外観を検査した結果
を前記検査した時間に関する情報と前記所定の処理工程
でワークを順次処理する処理装置をメンテナンスした時
期に関する情報とに関連付けて記憶し、該関連付けて記
憶した外観を検査した結果と検査した時間に関する情報
と処理装置をメンテナンスした時期に関する情報とを画
面上に表示し、前記所定の処理工程で処理したワークの
外観に不良が発生したときに、前記画面上に表示された
情報に基づいて前記所定の処理工程での不良発生の原因
を解析するようにした。更に、上記目的を達成するため
に、本発明では、複数の処理工程でワークを順次処理し
て薄膜製品を製造する薄膜製品の製造方法において、所
定の処理工程で処理したワークの外観を検査して該ワー
クの不良を検出し、該外観を検査した結果を前記検査し
た時間に関する情報と該ワークに発生した不良を分析し
た結果の情報とに関連付けて記憶し、該関連付けて記憶
した外観を検査した結果と検査した時間に関する情報と
ワークに発生した不良を分析した結果の情報とを画面上
に表示し、前記所定の処理工程で処理したワークの外観
に不良が発生したときに、前記画面上に表示された情報
に基づいて前記所定の処理工程での不良発生の原因を解
析するようにした。In order to achieve the above object, the present invention provides a data analysis method for analyzing a cause of a defect occurring in a work in a process of processing the work. The inspection result is output in association with information on a time at which the work was inspected and information on a maintenance time of a processing apparatus that processed the work. In order to achieve the above object, according to the present invention, in a data analysis method for analyzing a cause of a defect generated in a work in a step of processing the work, an inspection result obtained by inspecting the work is used. Is output in association with the information on the inspection time and the information on the result of analyzing the defect generated in the work. Further, in order to achieve the above object, in the present invention,
In a data analysis method for analyzing a cause of a defect occurring in a work in a process of processing the work, an inspection result obtained by inspecting the work is converted into information on a time when the work is inspected, The information is output in association with the information on the time when the apparatus is maintained and the information on the result of analyzing the defect generated in the work. Further, in order to achieve the above object, according to the present invention, in an inspection system including an inspection device for inspecting a workpiece having undergone a predetermined processing step and an analysis device for analyzing data of an inspection result of the inspection device, The analysis device obtains an inspection result obtained by inspecting the work with the inspection device, and relates information on a time when the inspection is performed on the work with the inspection device and a time when the processing device that processes the work in the predetermined processing step is maintained. A processing unit for performing a process of associating with the information; displaying the inspection result, the information on the time when the work was inspected, and the information on the time when the processing device was maintained on the same screen on the same screen; Display means. Further, in order to achieve the above object, the present invention includes an inspection device that inspects a workpiece that has undergone a predetermined processing step to detect a defect, and an analysis device that analyzes data of a result of inspection performed by the inspection device. In the inspection system, the analysis device analyzes the inspection result obtained by inspecting the work with the inspection device, analyzes information regarding a time when the inspection is performed on the work by the inspection device, and analyzes a defect of the work detected by the inspection device. Processing means for performing a process of associating with the result information, the inspection result processed by the processing means and the information relating to the time when the work was inspected and the information of the result of analyzing the defect of the work are displayed on the same screen. And a display means for displaying the information. Further, in order to achieve the above object, in the present invention,
In an inspection system including an inspection device that inspects a workpiece that has undergone a predetermined processing process to detect a defect and an analysis device that analyzes data of a result of inspection performed by the inspection device, the analysis device includes: Inspection results obtained by inspecting, the information on the time when the work was inspected by the inspection device, the information on the time when the processing device that processes the work in the predetermined processing step was maintained, and the inspection device detected by the inspection device Processing means for performing a process of associating the work with the information of the result of analyzing the defect of the work; information on the inspection result and the time when the work was inspected, which was processed and associated by the processing means; and information on the time when the processing apparatus was maintained. And display means for displaying, on the same screen, information on the result of analyzing the work defect. Further, in order to achieve the above object, according to the present invention, in a thin film product manufacturing method for manufacturing a thin film product by sequentially processing the work in a plurality of processing steps, the appearance of the work sequentially processed in a predetermined processing step is inspected. Then, the result of the inspection of the appearance is stored in association with the information on the inspection time and the information on the maintenance time of the processing device for sequentially processing the workpieces in the predetermined processing step, and the associated stored appearance is inspected. Information on the result of the inspection and the time when the inspection was performed and information on the time when the processing apparatus was maintained are displayed on the screen, and when a defect occurs in the appearance of the workpiece processed in the predetermined processing step, the information is displayed on the screen. The cause of the occurrence of a defect in the predetermined processing step is analyzed based on the obtained information. Further, in order to achieve the above object, according to the present invention, in a method of manufacturing a thin film product in which a work is sequentially processed in a plurality of processing steps to manufacture a thin film product, the appearance of the work processed in a predetermined processing step is inspected. And detects the defect of the work, stores the result of the appearance inspection in association with the information on the inspection time and the information of the result of analyzing the defect generated in the work, and inspects the associated stored appearance. The result of the inspection, the information on the inspection time, and the information on the result of analyzing the defect generated in the work are displayed on the screen, and when a defect occurs in the appearance of the work processed in the predetermined processing step, the screen is displayed on the screen. The cause of the occurrence of a defect in the predetermined processing step is analyzed based on the information displayed in (1).
【0006】[0006]
【作用】このように、外観検査データ、分析データ、装
置メンテナンスデータなどの各種データの照合を時系列
に行うことで外観不良の発生原因を効率的に解析するこ
とが可能となった。例えば、外観検査データに検査日
時、分析データに分析日時、装置メンテナンスデータに
メンテナンス日時を持たせることにより各データが発生
した順序が分かるために装置メンテナンスを、外観検査
及び分析との因果関係が把握できるようになった。また
工程ごとに外観検査結果を時系列に並べ、外観不良が管
理基準内にあるかどうかを判定する手段と、外観不良が
管理基準内にない期間で、該当工程で処理したワーク上
の外観不良の分析結果を表示する手段を設けることによ
って、外観不良が異常に発生しているとの外観不良の分
析結果が検索できる。また工程ごとに外観検査結果を時
系列に並べ、外観不良が管理基準内にあるかどうかを判
定する手段と、この工程で処理を行う装置を知る手段と
該当する工程におけるこの期間の直前の装置メンテナン
ス内容を表示する手段を設けることによって装置メンテ
ナンスの結果と外観不良の発生の因果関係を解析するこ
とが可能となる。As described above, it is possible to efficiently analyze the cause of the appearance defect by comparing various data such as the appearance inspection data, the analysis data, and the apparatus maintenance data in a time series. For example, by giving the inspection date and time to the appearance inspection data, the analysis date and time to the analysis data, and the maintenance date and time to the device maintenance data, the order in which each data occurred can be understood so that the causal relationship between the device maintenance and the appearance inspection and analysis can be grasped. Now you can. In addition, means for arranging appearance inspection results in chronological order for each process to determine whether the appearance defect is within the control standards, and a means for determining the appearance defect on the workpiece processed in the corresponding process during the period when the appearance defect is not within the control standards. By providing the means for displaying the analysis result of (1), it is possible to search for the analysis result of the appearance defect indicating that the appearance defect is abnormal. Means for arranging the appearance inspection results in time series for each process to determine whether or not the appearance defect is within the control standards, means for knowing a device to perform processing in this process, and a device for immediately preceding this period in the corresponding process By providing the means for displaying the contents of the maintenance, it is possible to analyze the causal relationship between the result of the apparatus maintenance and the occurrence of the appearance defect.
【0007】[0007]
【実施例】本発明の実施例を図面と共に説明する。An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0008】〈実施例1〉本発明におけるデータ構造と
データ処理内容の概要を図1に示す。外観検査データ群
1は外観検査データに関するデータである。外観検査デ
ータ群1はロット番号、ワーク番号、工程名、品種、検
査日時、外観検査結果を含む。外観検査結果はワーク上
の外観不良の位置、大きさ、種類を含む。外観検査デー
タ群1の中ではロット番号と工程名を合わせてデータ識
別子とする。データ識別子の内容は、同一のデータ群の
中で同じものは存在しない。通常ダミーワークには品
種、ロット番号、ワーク番号は付与されていないのでダ
ミーワークに関する外観検査データを管理する際には品
種は「ダミー」、ロット番号、ワーク番号はダミーワー
クの中で連番をつけ、製品ワークとの識別を容易にす
る。分析データ群2は分析データに関するデータ群であ
る。分析データ群はロット番号、ワーク番号、工程名、
分析日時、分析結果を含む。分析結果は外観不良の位
置、成分スペクトルからなる。成分スペクトルの代わり
に成分スペクトルを解析して得られた成分元素または成
分基等であっても良い。分析データ群は工程名と分析日
時を合わせてデータ識別子とする。工程装置対応データ
群は工程装置対応データに関するデータである。工程装
置対応データ群は工程名がデータ識別子となる。装置メ
ンテナンスデータ群は装置メンテナンスデータに関する
データである。装置メンテナンスデータ群は装置名、メ
ンテナンス日時、メンテナンス内容を含む。メンテナン
ス作業者名を含めても良い。装置メンテナンスデータ群
は装置名とメンテナンス日時を合わせてデータ識別子と
する。処理100は外観検査データ群1から所望の工
程、かつ、所望の検査期間の外観検査データを検索し、
外観検査結果を時系列に整列させ表示する。この際、管
理基準を併せて表示し、検査結果が管理範囲内にあるか
どうかの判定を容易にする。検査結果が管理範囲外にあ
る期間が存在するとき解析作業者は該期間を指定する。
処理100は、該工程名と該検査期間とこの期間を処理
101または処理102に渡す。処理101では処理1
00から引き渡された工程名と期間に該当する分析デー
タを分析データ群に対して検索をかけ、該当する分析デ
ータを解析し表示を行う。処理101は必要に応じて処
理102に工程名と該期間を引き渡す。処理102は処
理100または処理101から工程名と期間を引き渡さ
れる。工程名をもとに装置メンテナンスデータ群に検索
をかけて工程名に対応する装置名を取り出す。さらに処
理102は装置名と期間に対応するメンテナンス内容を
取り出し、表示する。Embodiment 1 FIG. 1 shows an outline of a data structure and data processing contents in the present invention. The appearance inspection data group 1 is data relating to the appearance inspection data. The appearance inspection data group 1 includes a lot number, a work number, a process name, a kind, an inspection date and time, and an appearance inspection result. The appearance inspection result includes the position, size, and type of the appearance defect on the work. In the visual inspection data group 1, the lot number and the process name are used as a data identifier. The content of the data identifier does not exist in the same data group. Usually, the type, lot number and work number are not assigned to the dummy work, so when managing the appearance inspection data on the dummy work, the type should be “dummy” and the lot number and work number should be serial numbers in the dummy work. And make it easy to distinguish it from product work. The analysis data group 2 is a data group related to the analysis data. Analysis data group includes lot number, work number, process name,
Includes analysis date and time, analysis result. The analysis result consists of the position of the appearance defect and the component spectrum. Instead of the component spectrum, a component element or a component group obtained by analyzing the component spectrum may be used. The analysis data group is a data identifier by combining the process name and the analysis date and time. The process equipment corresponding data group is data relating to the process equipment corresponding data. In the group of process apparatus corresponding data, the process name becomes a data identifier. The device maintenance data group is data relating to device maintenance data. The device maintenance data group includes a device name, a maintenance date and time, and maintenance contents. The name of the maintenance worker may be included. The device maintenance data group is used as a data identifier by combining the device name and the maintenance date and time. The process 100 searches the appearance inspection data group 1 for appearance inspection data for a desired step and a desired inspection period,
The visual inspection results are arranged in chronological order and displayed. At this time, the management standard is also displayed, and it is easy to determine whether the inspection result is within the management range. When there is a period in which the inspection result is out of the management range, the analysis operator specifies the period.
The process 100 passes the process name, the inspection period, and this period to the process 101 or 102. In process 101, process 1
The analysis data group corresponding to the process name and the period passed from 00 is searched for the analysis data group, and the analysis data is analyzed and displayed. The process 101 transfers the process name and the period to the process 102 as necessary. In the process 102, the process name and the period are delivered from the process 100 or the process 101. Based on the process name, the device maintenance data group is searched to extract the device name corresponding to the process name. Further, the process 102 extracts and displays the maintenance content corresponding to the device name and the period.
【0009】外観検査データ群1は検査日時により、分
析データ群は分析日時により、工程装置対応データ群は
メンテナンス日時により古い順に又は新しい順に整列さ
せて保管する。The visual inspection data group 1 is stored in the order of the inspection date and time, the analysis data group is stored in the order of the analysis date and time, and the processing apparatus correspondence data group is stored in the order of the oldest or newest according to the maintenance date and time.
【0010】〈実施例2〉実施例1で述べた外観検査デ
ータ群1、分析データ群2、工程装置対応データ群3、
装置メンテナンスデータ群4についてそれぞれの構造を
述べる。図2に外観検査データ群1の構造を示す。外観
検査データ群1はロットデータテーブル501とワーク
データテーブル502と不良データテーブル503から
なる。ロットデータテーブル501はロット番号、工程
名、ロット番号+工程名、品種、検査日時を持つ。ロッ
トデータテーブルは外観検査したロットの数だけ持つ。
ロット番号+工程名が外観検査データ群1の中のデータ
識別子である。ロットデータテーブル一つに対して該ロ
ットを構成するワークの数だけワークデータテーブルを
持つ。ワークデータテーブル502はロット番号+工程
名、ワーク番号、ロット番号+ワーク番号+工程名、外
観不良総数、種類別外観不良数を持つ。ワークデータテ
ーブル一つに対して、ワーク上の外観不良の数だけ不良
データテーブルを持つ。不良データテーブル503はロ
ット番号+ワーク番号+工程名、不良座標、大きさ、種
類を持つ。<Embodiment 2> The appearance inspection data group 1, the analysis data group 2, the process apparatus correspondence data group 3,
The respective structures of the device maintenance data group 4 will be described. FIG. 2 shows the structure of the appearance inspection data group 1. The appearance inspection data group 1 includes a lot data table 501, a work data table 502, and a failure data table 503. The lot data table 501 has a lot number, a process name, a lot number + a process name, a product type, and an inspection date and time. The lot data table has the number of lots whose appearance has been inspected.
The lot number + process name is a data identifier in the visual inspection data group 1. One lot data table has work data tables as many as the number of works constituting the lot. The work data table 502 has a lot number + process name, a work number, a lot number + work number + process name, the total number of appearance defects, and the number of types of appearance defects. For each work data table, there are defective data tables for the number of appearance defects on the work. The defect data table 503 has lot number + work number + process name, defect coordinates, size, and type.
【0011】図3に分析データ群2の構造を示す。分析
データ群2は分析ワークデータテーブル504、分析デ
ータテーブル505を持つ。分析ワークデータテーブル
504は工程名、ロット番号、ワーク番号、分析日時、
工程名+分析日時を持つ。工程名+分析日時が分析デー
タ群2の中のデータ識別子である。分析ワークデータテ
ーブルは分析したワークの数だけ持つ。分析ワークデー
タテーブル一つに対して、ワーク上で分析した外観不良
の数だけ分析データテーブルを持つ。分析データテーブ
ル505は工程名+分析日時、不良座標、成分スペクト
ルを持つ。成分スペクトルは図3中のように画像データ
として持てば良い。また、分析に用いる座標系と外観検
査に用いる座標系は共通化する。FIG. 3 shows the structure of the analysis data group 2. The analysis data group 2 has an analysis work data table 504 and an analysis data table 505. The analysis work data table 504 includes a process name, a lot number, a work number, an analysis date and time,
It has a process name + analysis date and time. The process name + analysis date / time is a data identifier in the analysis data group 2. The number of analysis work data tables is equal to the number of works analyzed. One analysis work data table has analysis data tables for the number of appearance defects analyzed on the work. The analysis data table 505 has a process name + analysis date / time, defective coordinates, and a component spectrum. The component spectrum may be held as image data as shown in FIG. The coordinate system used for analysis and the coordinate system used for appearance inspection are shared.
【0012】図4に工程装置対応データ群3の構造を示
す。工程装置対応データ群は工程装置対応テーブル50
6を持つ。工程装置対応テーブル506は工程名、装置
名を持つ。工程装置対応テーブルは本発明で管理を行う
工程の数だけ持つ。工程名一つに対して複数の装置名が
対応していても良い。工程名が工程装置対応データ群の
中のデータ識別子である。FIG. 4 shows the structure of the data group 3 corresponding to the process equipment. The process device correspondence data group is a process device correspondence table 50.
Have 6. The process device correspondence table 506 has a process name and a device name. The process device correspondence table has the same number as the number of processes to be managed in the present invention. A plurality of device names may correspond to one process name. The process name is a data identifier in the group of process device data.
【0013】図5に装置メンテナンスデータ群4の構造
を示す。装置メンテナンスデータ群はメンテナンスデー
タテーブル507を持つ。メンテナンスデータテーブル
は装置名、メンテナンス日時、装置名+メンテナンス日
時、メンテナンス内容、メンテナンス作業者を持つ。装
置名+メンテナンス日時が装置メンテナンスデータ群の
中のデータ識別子である。FIG. 5 shows the structure of the device maintenance data group 4. The device maintenance data group has a maintenance data table 507. The maintenance data table has a device name, a maintenance date and time, a device name + maintenance date and time, a maintenance content, and a maintenance worker. The device name + maintenance date is a data identifier in the device maintenance data group.
【0014】〈実施例3〉実施例1に記載した処理10
0におけるデータの解析と表示について詳細に説明す
る。処理100におけるデータの解析は外観不良の数が
管理範囲内にあるかどうかを判定することを目的とす
る。第6図に出力形式(外観不良推移図)を、図7に処
理内容を示す。処理100では解析作業者が所望の工程
名と検査期間を本システムに入力する(ステップ100
1)。次に工程名と期間にあてはまる外観検査結果をデ
ータを外観検査データ群1から検索する(ステップ10
02)。次に検査日時によって時系列にロット番号を並
べ、横軸11とし、縦軸12を外観不良数とした外観不
良推移図を描く(ステップ1003)。外観不良推移図
を図6に示す。縦軸12の外観不良数はワーク一つ当り
のロット内平均値を示す。次に管理上限値13を併記し
(ステップ1004)、管理上限値を越えたロットがあ
るかどうか判定する(ステップ1005)。ある場合は
検査期間とロットの検査日時を工程名と合わせて出力し
(ステップ1006)処理を終了する。なければ処理を
終了する。ここでロットが複数ある場合は管理上限を越
えた最初のロットと最後のロットの検査日時を出力す
る。以後単に期間と呼ぶ場合は該管理上限を越えた最初
のロットと最後のロットの検査日時にはさまれた時期と
する。<Embodiment 3> Processing 10 described in Embodiment 1
The analysis and display of data at 0 will be described in detail. The analysis of the data in process 100 aims to determine whether the number of appearance defects is within the management range. FIG. 6 shows the output format (transition defect diagram), and FIG. 7 shows the processing contents. In the process 100, the analysis operator inputs a desired process name and an inspection period to the present system (step 100).
1). Next, data of the appearance inspection result corresponding to the process name and the period is retrieved from the appearance inspection data group 1 (step 10).
02). Next, lot numbers are arranged in chronological order according to the inspection date and time, and an appearance defect transition diagram is drawn with the horizontal axis 11 and the vertical axis 12 being the number of appearance defects (step 1003). FIG. 6 shows the appearance transition chart. The number of appearance defects on the vertical axis 12 indicates an average value in a lot per work. Next, the control upper limit 13 is also described (step 1004), and it is determined whether there is a lot exceeding the control upper limit (step 1005). If there is, the inspection period and the inspection date and time of the lot are output together with the process name (step 1006), and the process ends. If not, the process ends. Here, when there are a plurality of lots, the inspection date and time of the first lot and the last lot exceeding the upper management limit are output. Hereinafter, when simply referred to as a period, it is a period between the inspection date and time of the first lot and the last lot exceeding the upper management limit.
【0015】〈実施例4〉実施例1に記載した処理10
1におけるデータの解析と表示について詳細に説明す
る。処理101におけるデータの解析は処理100で管
理上限値を越えたロットあるいはロットと同時期に同工
程で処理されたロット(ダミーワークからなるロットを
含む)内の外観不良の分析データを解析することにあ
る。また管理上限値を越えたロットの前後で外観不良の
成分に変化があったかどうか解析することを目的とす
る。<Embodiment 4> Processing 10 described in Embodiment 1
1 will be described in detail. The analysis of the data in the process 101 is to analyze the analysis data of the appearance defect in the lot (including the lot including the dummy work) processed in the same process as the lot or the lot exceeding the upper control limit in the process 100 in the same period. It is in. It is another object of the present invention to analyze whether there is a change in a component having poor appearance before and after a lot exceeding a control upper limit value.
【0016】図8に処理101の内容を示す。処理10
0で出力された工程名と期間を読み込む(ステップ10
07)。次に工程名と期間にあてはまる外観不良の分析
スペクトルを分析データ群2から検索し、分析スペクト
ルを表示する(ステップ1008)。分析スペクトルが
複数あるときはデータが検索された順に出力すれば良
い。図9に分析スペクトルの出力例を示す。分析スペク
トルはマススペクトルであって、横軸14は質量mを電
荷zで割った量、縦軸15は強度で単位時間当りのカウ
ントである。次に工程で検査日時より前の分析データを
検索し、表示し(ステップ1009)、終了する。表示
の形式は図8に示した形である。解析作業者は期間内と
期間前で外観不良の成分がどのように変化したか解析
し、外観不良数が管理上限を越えた原因となった外観不
良の成分を調べる。FIG. 8 shows the contents of the process 101. Processing 10
The process name and the period output at 0 are read (step 10
07). Next, an analysis spectrum of the appearance defect corresponding to the process name and the period is retrieved from the analysis data group 2, and the analysis spectrum is displayed (step 1008). When there are a plurality of analysis spectra, the data may be output in the order in which the data was searched. FIG. 9 shows an output example of the analysis spectrum. The analysis spectrum is a mass spectrum. The horizontal axis 14 is the amount obtained by dividing the mass m by the electric charge z, and the vertical axis 15 is the intensity, which is a count per unit time. Next, in the process, analysis data before the inspection date and time is searched and displayed (step 1009), and the process ends. The display format is as shown in FIG. The analysis operator analyzes how the components of the appearance defect have changed during the period and before the period, and examines the components of the appearance defect that caused the number of the appearance defects to exceed the upper management limit.
【0017】〈実施例5〉実施例1に記載した処理10
2におけるデータの解析と表示について詳細に説明す
る。処理102におけるデータ解析は処理100で外観
不良の数が管理上限値を越える直前に、工程を構成する
装置においてどのようなメンテナンスをおこなったか解
析することを目的とする。外観不良の数が増加した時期
とメンテナンスを行った時期が一致したならば、解析作
業者はメンテナンスが外観不良増化の原因と考えて、メ
ンテナンス項目を見直す。<Embodiment 5> Processing 10 described in Embodiment 1
The data analysis and display in 2 will be described in detail. The purpose of the data analysis in the process 102 is to analyze what kind of maintenance has been performed in the apparatus constituting the process immediately before the number of appearance defects exceeds the management upper limit in the process 100. If the time when the number of appearance defects increases and the time when maintenance is performed coincide with each other, the analysis worker reviews the maintenance items, considering that maintenance is the cause of the increase in appearance defects.
【0018】図10に処理102の内容を示す。処理1
00で出力された工程名と検査期間と外観検査結果を読
み込む(ステップ1010)。次に工程名に対応する装
置名を工程装置対応データ群から検索する(ステップ1
011)。装置名が複数あるときは解析作業者が唯一つ
選ぶ(ステップ1012)。次に処理100で出力され
た検査期間と装置名にあてはまるメンテナンス内容とメ
ンテナンス作業者名を装置メンテナンスデータ群から検
索する(ステップ1013)。次に図11に示す外観不
良装置メンテナンス対応グラフで解析結果を出力し、
(ステップ1014)終了する。横軸16は日時で外観
検査日時とメンテナンス日時を示す。推移図の縦軸17
は外観不良数であり、図6と同じワーク一つ当りのロッ
ト内平均値である。推移図の下にメンテナンスを行った
時期を串17にして示す。串18の横にメンテナンス内
容19を示す。メンテナンス内容が複数あるときは一つ
のメンテナンス内容に対して一本の串を用意して図11
に示すように併記すれば良い。串17状の打点120は
メンテナンス内容18が行われたメンテナンス日時を示
す。解析作業者は図11によって外観不良の変動とメン
テナンス内容を比較することができる。図11に示した
例ではバルブ交換を行った時点21の後で外観不良数が
増加していることが読みとれる。FIG. 10 shows the contents of the process 102. Processing 1
The process name, inspection period and appearance inspection result output at 00 are read (step 1010). Next, a device name corresponding to the process name is searched from the process device corresponding data group (step 1).
011). When there are a plurality of device names, the analysis operator selects only one (step 1012). Next, a maintenance content and a maintenance worker name corresponding to the inspection period and the device name output in the process 100 are searched from the device maintenance data group (step 1013). Next, an analysis result is output using the appearance failure device maintenance correspondence graph shown in FIG.
(Step 1014) The process ends. The horizontal axis 16 indicates the date and time, and shows the appearance inspection date and time and the maintenance date and time. Vertical axis 17 of transition chart
Is the number of appearance defects, and is the average value in a lot per work as in FIG. The time when the maintenance was performed is shown as a skewer 17 below the transition diagram. The maintenance content 19 is shown beside the skewer 18. When there are a plurality of maintenance contents, one skewer is prepared for one maintenance
It is sufficient to write them together as shown in FIG. A skewer 17-shaped dot 120 indicates the maintenance date and time when the maintenance content 18 was performed. The analysis operator can compare the change in the appearance defect and the maintenance content with reference to FIG. In the example shown in FIG. 11, it can be seen that the number of appearance defects has increased after the time point 21 when the bulb was replaced.
【0019】[0019]
【発明の効果】本発明により外観検査結果と分析結果、
外観検査結果と装置メンテナンスの内容を突き合わせる
ことが容易にできるようになり、外観不良の増加の原因
を解析することが容易になった。また本発明に示したデ
ータフォーマットによってデータを管理することによ
り、データ量の冗長性を排除すると共に、外観検査結
果、分析結果、装置メンテナンス内容、工程装置対応デ
ータの中の各データ項目を効率良く参照しあうことがで
きるようになった。また、工程と装置を対応させるデー
タを装置メンテナンスデータと別のテーブルで管理する
ことによってデータの変更、追加、更新が容易になっ
た。According to the present invention, the appearance inspection result and the analysis result,
The result of the appearance inspection can be easily compared with the contents of the device maintenance, and the cause of the increase in the appearance defect can be easily analyzed. Further, by managing the data in the data format shown in the present invention, the redundancy of the data amount is eliminated, and each data item in the appearance inspection result, the analysis result, the device maintenance content, and the process device corresponding data is efficiently processed. You can now refer to each other. Further, by managing data for associating the process with the apparatus in a table different from the apparatus maintenance data, the data can be easily changed, added, or updated.
【図1】本発明の処理内容とデータ項目の概略を示す説
明図、FIG. 1 is an explanatory diagram showing an outline of processing contents and data items of the present invention,
【図2】外観検査データ群の構造を示す説明図、FIG. 2 is an explanatory view showing the structure of a visual inspection data group;
【図3】分析データ群の構造を示す説明図、FIG. 3 is an explanatory view showing a structure of an analysis data group;
【図4】工程装置対応データ群の構造を示す説明図、FIG. 4 is an explanatory diagram showing the structure of a process apparatus corresponding data group;
【図5】装置メンテナンスデータ群の構造を示す説明
図、FIG. 5 is an explanatory diagram showing the structure of a device maintenance data group;
【図6】外観不良推移図を示す説明図、FIG. 6 is an explanatory diagram showing a transition diagram of appearance defects.
【図7】処理100の詳細を示すフローチャート、FIG. 7 is a flowchart showing details of a process 100;
【図8】処理101の詳細を示すフローチャート、FIG. 8 is a flowchart showing details of a process 101;
【図9】分析スペクトルの表示例を示す説明図、FIG. 9 is an explanatory diagram showing a display example of an analysis spectrum;
【図10】処理102の詳細を示すフローチャート、FIG. 10 is a flowchart showing details of a process 102;
【図11】外観不良装置メンテナンス対応グラフの表示
例を示す説明図。FIG. 11 is an explanatory view showing a display example of an appearance defective device maintenance correspondence graph.
1…外観検査データ群、 2…分析データ群、 3…工程装置対応データ群、 4…装置メンテナンスデータ群、 100…外観検査データを検索、解析する処理、 101…分析データを検索、解析する処理、 102…工程名から装置名を検索し、さらに装置メンテ
ナンスデータ検索、解析する処理。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Appearance inspection data group, 2 ... Analysis data group, 3 ... Process apparatus corresponding data group, 4 ... Equipment maintenance data group, 100 ... Process of searching and analyzing appearance inspection data, 101 ... Process of searching and analyzing analysis data , 102: A process of searching for a device name from a process name, and further searching and analyzing device maintenance data.
Claims (11)
発生した不良の発生原因を解析するデータ解析方法であ
って、ワークを検査して得た検査結果を、該ワークを検
査した時間に関する情報と、該ワークを処理した処理装
置をメンテナンスした時期に関する情報とに関連付けて
出力することを特徴とするデータ解析方法。In the process of processing a work, the work
What is claimed is: 1. A data analysis method for analyzing a cause of a defect that has occurred, comprising: a test result obtained by inspecting a work; information on a time when the work was inspected; and information on a time when a processing device that processed the work was maintained. Associated with
Data analysis method and outputting.
ワークを検査した時間に関する情報と、該ワークを処理
した処理装置をメンテナンスした時期に関する情報と
を、同じ画面上に表示することを特徴とする請求項1記
載のデータ解析方法。2. An inspection result obtained by inspecting the work , and
Information on the time when the work was inspected and processing of the work
Information about when the maintenance
2. The data analysis method according to claim 1 , wherein is displayed on the same screen .
発生した不良の発生原因を解析するデータ解析方法であ
って、ワークを検査して得た検査結果を、該ワークを検
査した時間に関する情報と、該ワークに発生した不良を
分析した結果の情報とに関連付けて出力することを特徴
とするデータ解析方法。3. A process for treating a work,
What is claimed is: 1. A data analysis method for analyzing a cause of an occurrence of a defect , wherein the inspection result obtained by inspecting the work is obtained by comparing information on a time at which the work was inspected and a defect generated in the work.
A data analysis method characterized by outputting in association with information of an analysis result .
発生した不良の発生原因を解析するデータ解析方法であ
って、ワークを検査して得た検査結果を、該ワークを検
査した時間に関する情報と、該ワークを処理した処理装
置をメンテナンスした時期に関する情報と、該ワークに
発生した不良を分析した結果の情報とに関連付けて出力
することを特徴とするデータ解析方法。4. A process for treating a work,
A data analysis method that analyzes the cause of the failure that has occurred.
Inspection results obtained by inspecting the work
Information about the inspected time and the processing equipment that processed the workpiece.
Information about when the equipment was maintained, and
A data analysis method characterized by outputting a generated defect in association with information of a result of analysis.
査装置と該検査装置で検査した結果のデータを解析する
解析装置とを備えた検査システムであって、前記解析装
置が、前記検査装置でワークを検査して得た検査結果
を、前記検査装置で前記ワークを検査した時間に関する
情報と前記所定の処理工程で前記ワークを処理する処理
装置をメンテナンスした時間に関する情報とに関連付け
る処理を行う処理手段と、該処理手段で処理して関連付
けた前記検査結果と前記ワークを検査した時間に関する
情報と前記処理装置をメンテナンスした時期に関する情
報とを同じ画面上 に表示する表示手段とを備えたことを
特徴とする検査システム。 5. A test system comprising a predetermined processing step inspecting a workpiece passing through the analyzing data of the inspection apparatus and a result of the inspection by the inspection device <br/> analyzing device, the analyzing device , inspection results obtained by inspecting the work in the test devices
And associated with the information relating to the inspection device time maintains a processing device for processing the workpiece the workpiece with information relating to time examined at the predetermined treatment process with
Processing means for performing the following processing, and the processing means
The inspection result and the time when the work was inspected.
Information and information about when the processor was maintained
A display means for displaying the information on the same screen .
良を検出する 検査装置と該検査装置で検査した結果のデ
ータを解析する解析装置とを備えた検査システムであっ
て、前記解析装置が、前記検査装置でワークを検査して
得た検査結果を、前記検査装置で前記ワークを検査した
時間に関する情報と前記検査装置で検出した前記ワーク
の不良を分析した結果の情報とに関連付ける処理を行う
処理手段と、該処理手段で処理して関連付けた前記検査
結果と前記ワークを検査した時間に関する情報と前記ワ
ークの不良を分析した結果の情報とを同じ画面上に表示
する表示手段とを備えたことを特徴とする検査システ
ム。 6. A work which has passed through a predetermined processing step is inspected and inspected.
Inspection device for detecting goodness and data of the result of inspection by the inspection device
An analysis device for analyzing the data, wherein the analysis device inspects a workpiece with the inspection device.
The obtained inspection result, information on the time when the work was inspected by the inspection device and the work detected by the inspection device
Performs a process of associating the defect with the information of the analysis result
Processing means and the inspections processed and associated by the processing means
Information on the results and the time when the work was inspected and the work
Displays the information of the result of analyzing the faults on the same screen on the same screen
An inspection system, comprising: a display unit for performing inspection.
良を検出する検査装置と該検査装置で検査した結果のデ
ータを解析する解析装置とを備えた検査システムであっ
て、前記解析装置が、前記検査装置でワークを検査して
得た検査結果を、前記検査装置で前記ワークを検査した
時間に関する情報と前記所定の処理工程で前記ワークを
処理する処理装置をメンテナンスした時期に関する情報
と前記検査装置で検出した前記ワークの不良を分析した
結果の情報とに関連付ける処理を行う処理手段と、該処
理手段で処理して関連付けた前記検査結果と前記ワーク
を検査した時間に関する情報と前記処理装置をメンテナ
ンスした時期に関する情報と前記ワークの不良を分析し
た結果の情報とを同じ画面上に表示する表示手段とを備
えたことを特徴とする検査システム。7. Inspection of a workpiece which has passed a predetermined processing step
Inspection device for detecting goodness and data of the result of inspection by the inspection device
An inspection system equipped with an analyzer for analyzing data
The analysis device inspects the workpiece with the inspection device.
The obtained inspection results were used to inspect the work with the inspection device.
Information on the time and the work in the predetermined process
Information on when the processing equipment to be processed was maintained
And the defect of the work detected by the inspection device was analyzed.
Processing means for performing processing associated with the result information;
The inspection result and the work,
And information on the time when the
Information on the timing of the
Display means for displaying information on the same result on the same screen.
An inspection system characterized by:
査装置が前記半導体ウェハ上に形成された回路パターン
の欠陥を検査する欠陥検査装置であることを特徴とする
請求項5乃至7の何れかに記載の検査システム。 8. The inspection device according to claim 1, wherein the workpiece is a semiconductor wafer,
Circuit pattern formed on semiconductor wafer by inspection device
Defect inspection device for inspecting defects
The inspection system according to claim 5 .
であることを特徴とする請求項5乃至7の何れかに記載
の検査システム。9. The inspection result is the number of appearance defects of the work.
The method according to any one of claims 5 to 7, wherein
Inspection system.
薄膜製品を製造する薄膜製品の製造方法であって、所定
の処理工程で順次処理したワークの外観を検査し、該外
観を検査した結果を前記検査した時間に関する情報と前
記所定の処理工程でワークを順次処理する処理装置をメ
ンテナンスした時期に関する情報とに関連付けて記憶
し、該関連付けて記憶した外観を検査した結果と検査し
た時間に関する情報と処理装置をメンテナンスした時期
に関する情報とを画面上に表示し、前記所定の処理工程
で処理したワークの外観に不良が発生したときに、前記
画面上に表示された情報に基づいて前記所定の処理工程
での不良発生の原因を解析することを特徴とする薄膜製
品の製造方法。10. A workpiece is sequentially processed in a plurality of processing steps.
A method of manufacturing a thin film product for manufacturing a thin film product, the method comprising:
Inspection of the appearance of the workpieces sequentially processed in the processing steps of
The result of the inspection was compared with the information on the inspection time and the previous
A processing device that sequentially processes workpieces in a predetermined processing process is provided.
Remembers information related to the time of maintenance
And inspecting the appearance stored in association with the inspection result.
Information about the time spent and when the processor was maintained
Information on the screen and the predetermined processing step
When a defect occurs in the appearance of the workpiece processed in
The predetermined processing step based on the information displayed on the screen
Of thin film characterized by analyzing the cause of failure occurrence in
Product manufacturing method .
薄膜製品を製造する薄膜製品の製造方法であって、所定
の処理工程で処理したワークの外観を検査して該ワーク
の不良を検出し、該外観を検査した結果を前記検査した
時間に関する情報と該ワークに発生した不良を分析した
結果の情報とに関連付けて記憶し、該関連付けて記憶し
た外観を検査した結果と検査した時間に関する情報とワ
ークに発生した不良を分析した結果の情報とを画面上に
表示し、前記所定の処理工程で処理したワークの外観に
不良が発生したときに、前記画面上に表示された情報に
基づいて前記所定の処理工程での不良発生の原因を解析
することを特徴とする薄膜製品の製造方法。11. A method of processing a workpiece sequentially in a plurality of processing steps.
A method of manufacturing a thin film product for manufacturing a thin film product, the method comprising:
Inspection of the appearance of the workpiece processed in the
Was detected, and the result of inspecting the appearance was inspected as described above.
Analyzed information about time and defects that occurred on the work
And store the information in association with the result information.
Information on the results of inspection of the
On the screen with information on the results of analyzing defects
Display and display the appearance of the workpiece processed in the predetermined processing step.
When a defect occurs, the information displayed on the screen
Analyze the cause of failure occurrence in the predetermined process based on
A method of manufacturing a thin film product .
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