JP3003918B2 - Flexible printed circuit board connection structure - Google Patents

Flexible printed circuit board connection structure

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JP3003918B2
JP3003918B2 JP7124600A JP12460095A JP3003918B2 JP 3003918 B2 JP3003918 B2 JP 3003918B2 JP 7124600 A JP7124600 A JP 7124600A JP 12460095 A JP12460095 A JP 12460095A JP 3003918 B2 JP3003918 B2 JP 3003918B2
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博之 木内
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
基板と回路基板の接続構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connection structure between a flexible printed board and a circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】回路基板上に形成された配線パターンの
ランド部と、弾性を有するフレキシブルプリント基板上
に形成された配線パターンのランド部は、熱圧着方式、
あるいは、手付け半田方式の何れかで接続される。ま
ず、熱圧着方式による接続について説明する。図6
(a)において、回路基板41は、絶縁体からなる基体
41a、基体41a上に形成された導電層41b、導電
層41b及び基体41aを上側から覆うオーバーコート
41cとから構成されている。導電層41bは適宜のパ
ターン形状となるように形成されており、該パターンの
端部は他の部分よりも面積が大きくなったランド部42
となっている。ランド部42は、オーバーコート41c
で覆われておらず、外部に対して露出した形態となって
いる。
2. Description of the Related Art A land portion of a wiring pattern formed on a circuit board and a land portion of a wiring pattern formed on a flexible printed board having elasticity are formed by a thermocompression bonding method.
Alternatively, the connection is made by any of the manual soldering methods. First, connection by a thermocompression bonding method will be described. FIG.
3A, the circuit board 41 includes a base 41a made of an insulator, a conductive layer 41b formed on the base 41a, a conductive layer 41b, and an overcoat 41c that covers the base 41a from above. The conductive layer 41b is formed to have an appropriate pattern shape, and an end of the pattern has a land portion 42 having an area larger than other portions.
It has become. The land part 42 has an overcoat 41c.
And is exposed to the outside.

【0003】上記回路基板41のランド部42には、半
田45によってフレキシブルプリント基板43が接続さ
れている。フレキシブルプリント基板43は、アンダー
絶縁層43a、アンダー絶縁層43aの図示下端面側に
形成された導電層43b、導電層43bの下端面側を覆
うオーバー絶縁層43cとから構成されている。導電層
43bは適宜のパターン形状となるように形成されてお
り、該パターンの端部は他の部分よりも面積が大きくな
ったランド部47となっている。ランド部47も、オー
バーコート43cで覆われておらず、外部に対して露出
した形態となっている。
A flexible printed board 43 is connected to a land 42 of the circuit board 41 by solder 45. The flexible printed board 43 includes an under-insulating layer 43a, a conductive layer 43b formed on the lower end surface side of the under-insulating layer 43a, and an over-insulating layer 43c covering the lower end surface side of the conductive layer 43b. The conductive layer 43b is formed to have an appropriate pattern shape, and the end of the pattern is a land portion 47 having an area larger than other portions. The land portion 47 is also not covered with the overcoat 43c, and is exposed to the outside.

【0004】回路基板41とフレキシブルプリント基板
43は、オーバーコート41c側とオーバー絶縁層43
c側が互いに向き合わされ、かつ、ランド部42とラン
ド部47が半田45の介在のもとに重ね合わされてい
る。このような形態で、フレキシブルプリント基板43
の基体43a側から熱を加える事により、半田45が溶
解し、ランド部42とランド部47が電気的に接続され
ると共に、回路基板41とフレキシブル基板43が接続
固定される。ちなみに、図6(a)は回路基板41の中
程でフレキシブル基板43が接続されている例を示して
おり、図6(b)は回路基板41の縁の部分でフレキシ
ブル基板43が接続されている例を示している。
[0004] The circuit board 41 and the flexible printed circuit board 43 are formed on the side of the overcoat 41 c and the over insulating layer 43.
The c side faces each other, and the land portion 42 and the land portion 47 are overlapped with the solder 45 interposed therebetween. In such a form, the flexible printed circuit board 43
By applying heat from the base 43a side, the solder 45 is melted, the land 42 and the land 47 are electrically connected, and the circuit board 41 and the flexible board 43 are connected and fixed. Incidentally, FIG. 6A shows an example in which the flexible substrate 43 is connected in the middle of the circuit board 41, and FIG. 6B shows the case where the flexible substrate 43 is connected in the edge portion of the circuit board 41. An example is shown.

【0005】次に、手付け半田方式による接続について
説明する。図7において、回路基板51は、基体51
a、基体51a上に形成された絶縁層51b、絶縁層5
1b上に形成された導体層51c、導電層51c及び絶
縁層51bを上側から覆うオーバーコート51dとから
構成されている。導電層51cは適宜のパターン形状と
なるように形成されており、該パターンの端部には他の
部分よりも面積が大きく、しかも、回路基板51の縁部
に配置されたランド部52が形成されている。ランド部
52は、オーバーコート51dで覆われておらず、外部
に対して露出している。
[0005] Next, connection by a manual soldering method will be described. In FIG. 7, the circuit board 51 includes a base 51.
a, insulating layer 51b and insulating layer 5 formed on base 51a
1b, and an overcoat 51d that covers the conductive layer 51c, the conductive layer 51c, and the insulating layer 51b from above. The conductive layer 51c is formed so as to have an appropriate pattern shape. At the end of the pattern, a land portion 52 having a larger area than other portions and formed at an edge of the circuit board 51 is formed. Have been. The land portion 52 is not covered with the overcoat 51d and is exposed to the outside.

【0006】上記回路基板51にはフレキシブルプリン
ト基板53が取り付けられている。フレキシブルプリン
ト基板53は、アンダー絶縁層53aと、アンダー絶縁
層53a上面に形成された導体層53bと、外部に露出
した端子部54を除いて導体層53bを覆うオーバー絶
縁層53cとから構成されている。導体層53bは適宜
のパターン形状となるように形成されている。
[0006] A flexible printed board 53 is mounted on the circuit board 51. The flexible printed board 53 includes an under-insulating layer 53a, a conductor layer 53b formed on the upper surface of the under-insulating layer 53a, and an over-insulating layer 53c covering the conductor layer 53b except for the terminal portions 54 exposed to the outside. I have. The conductor layer 53b is formed to have an appropriate pattern shape.

【0007】端子部54はフレキシブルプリント基板5
3の端部に形成され、回路基板51のランド部52に近
接する位置に配設される。この後、フレキシブルプリン
ト基板53の端子部54から回路基板51のランド部5
2にかけて半田55が塗布溶着され、フレキシブルプリ
ント基板53の導体層53bと回路基板51の導体層5
1cとが電気的に接続されると共に、回路基板51に対
しフレキシブルプリント基板53が固定される。フレキ
シブルプリント基板53の一部は、回路基板51より外
側に延びて延出部53eとなっている。
[0007] The terminal portion 54 is a flexible printed circuit board 5.
3 and is disposed at a position close to the land 52 of the circuit board 51. After that, the land portion 5 of the circuit board 51 is
2, the solder 55 is applied and welded, and the conductor layer 53b of the flexible printed board 53 and the conductor layer 5 of the circuit board 51 are
1c is electrically connected, and the flexible printed board 53 is fixed to the circuit board 51. A portion of the flexible printed board 53 extends outside the circuit board 51 to form an extension 53e.

【0008】また、図9(a)(b)に示すように、フ
レキシブルプリント基板53に透孔53dを穿設し、透
孔53cの縁部全体にランド部57を形成し、このラン
ド部57の内縁部全体に半田55を施して回路基板51
のランド部52と接続するようにすると、透孔53dの
径寸法が微細であるため、表面張力で半田55が丸ま
り、下側に位置するランド部52まで届かないといった
問題が生じ、信頼性を損ねる虞れがある。
As shown in FIGS. 9A and 9B, a through hole 53d is formed in the flexible printed circuit board 53, and a land 57 is formed on the entire edge of the through hole 53c. Solder 55 is applied to the entire inner edge of the
In this case, since the diameter of the through hole 53d is small, the solder 55 is rounded due to surface tension, and the solder 55 does not reach the land 52 located on the lower side. There is a risk of damage.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】図6に示す熱圧着方式
の接続構造では、大規模な設備が必要でコストが高騰す
るし、接続した後に接続部分が確認できないという問題
点を有している。
The connection structure of the thermocompression bonding method shown in FIG. 6 has a problem that a large-scale facility is required and the cost rises, and the connection portion cannot be confirmed after the connection. .

【0010】さらに、図7に示す手付け半田方式では、
大規模な設備が不要であるし、回路基板51のランド部
52とフレキシブルプリント基板53のランド部57の
接続部を容易に確認できるという利点がある。しかし、
通常フレキシブルプリント基板は回路基板から所定の距
離だけを離間した部分に電力を導出するために用いられ
るので、回路基板とは接合されない延出部53eを有す
る。ところが、この延出部53eに応力Fが振動等の要
因で加わると、半田55に亀裂Cが生じ、導体層53b
と導体層51cとの間に導通不良が生じてしまう虞れが
ある。
Further, in the manual soldering method shown in FIG.
There is an advantage that a large-scale facility is not required, and a connection portion between the land portion 52 of the circuit board 51 and the land portion 57 of the flexible printed board 53 can be easily confirmed. But,
Normally, the flexible printed circuit board is used to derive power to a portion separated by a predetermined distance from the circuit board, and thus has an extension 53e that is not joined to the circuit board. However, when stress F is applied to the extension 53e due to vibration or the like, a crack C is generated in the solder 55, and the conductor layer 53b
There is a possibility that poor conduction may occur between the conductive layer and the conductive layer 51c.

【0011】本発明は以上のような従来技術の問題点を
解消するためになされたもので、接続部分が容易に確認
できると共に、フレキシブルプリント基板の延出部に応
力が加わっても半田に亀裂が生じて導通不良を引き起こ
すことがないフレキシブルプリント基板の接続構造を提
供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art. The connection portion can be easily confirmed, and even if a stress is applied to the extending portion of the flexible printed circuit board, the solder cracks. It is an object of the present invention to provide a connection structure for a flexible printed circuit board, which does not cause a conduction failure due to the occurrence of a problem.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板に形
成されたランド部に、フレキシブルプリント基板の端子
部を半田で接続したフレキシブルプリント基板の接続構
造であって、フレキシブルプリント基板の端子部がフレ
キシブルプリント基板の中間部に穿設された透孔の片側
で、かつ、フレキシブルプリント基板の、回路基板と重
合しない延出部と反対側に形成されていることを特徴と
する。端子部の形状は、円弧状、あるいは、V字状、あ
るいは、コ字状としてよい。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a connection structure of a flexible printed circuit board in which terminals of a flexible printed circuit board are connected to lands formed on a circuit board by soldering. Are formed on one side of the through hole formed in the intermediate portion of the flexible printed board and on the opposite side of the extended portion of the flexible printed board that does not overlap with the circuit board. The shape of the terminal portion may be an arc shape, a V shape, or a U shape.

【0013】[0013]

【作用】回路基板と半田付接続されるフレキシブルプリ
ント基板の端子部が、透孔の延出部とは反対側に形成さ
れているため、延出部に振動等が加わっても、半田に対
して振動等による応力やストレスが直接加わらない。
The terminal portion of the flexible printed circuit board which is connected to the circuit board by soldering is formed on the side opposite to the extending portion of the through hole. Therefore, stress or stress due to vibration or the like is not directly applied.

【0014】[0014]

【実施例】以下、本発明にかかるフレキシブルプリント
基板の接続構造の実施例について図面を参照しながら説
明する。図1において、回路基板1は略円形状で上端面
には適宜の形状の配線パターンが形成されている。配線
パターンの一端部は回路基板1の外周側の部分に集めら
れている。この配線パターンの一端部が集められた箇所
にはフレキシブルプリント基板3が重ね合わされてい
る。フレキシブルプリント基板3の、回路基板1と重ね
合わされた部分には透孔6が形成されており、透孔6の
外周には配線パターンの端部が配設されている。フレキ
シブルプリント基板3の配線パターンの端部と、回路基
板1の配線パターンの端部は重ね合わされ、透孔6を介
して施される半田5によって電気的に接続されている。
また、半田5によって、回路基板1に対しフレキシブル
プリント基板3が接続固定されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a connection structure for a flexible printed circuit board according to the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, a circuit board 1 has a substantially circular shape, and a wiring pattern of an appropriate shape is formed on an upper end surface thereof. One end of the wiring pattern is gathered at a portion on the outer peripheral side of the circuit board 1. The flexible printed circuit board 3 is superimposed on the portion where one end of the wiring pattern is collected. A through hole 6 is formed in a portion of the flexible printed board 3 that overlaps with the circuit board 1, and an end of the wiring pattern is provided on the outer periphery of the through hole 6. The end of the wiring pattern of the flexible printed circuit board 3 and the end of the wiring pattern of the circuit board 1 are overlapped and electrically connected by the solder 5 provided through the through hole 6.
Further, the flexible printed board 3 is connected and fixed to the circuit board 1 by the solder 5.

【0015】次に、フレキシブルプリント基板3と回路
基板1の接続部分について詳細に説明する。図2、図
3、図4において、回路基板1は絶縁体からなる基体1
1、基体11の上端面に形成された配線パターン12、
配線パターン12および基体11を覆うオーバーコート
13とから構成されている。配線パターン12の一端は
ランド部2となっており、このランド部2はオーバーコ
ート13で覆われず、外部に露出している。
Next, the connection between the flexible printed board 3 and the circuit board 1 will be described in detail. 2, 3 and 4, a circuit board 1 is a base 1 made of an insulator.
1, a wiring pattern 12 formed on an upper end surface of a base 11,
It is composed of a wiring pattern 12 and an overcoat 13 covering the base 11. One end of the wiring pattern 12 is a land 2, which is not covered with the overcoat 13 and is exposed to the outside.

【0016】上記回路基板1にはフレキシブルプリント
基板3が重ね合わされている。フレキシブルプリント基
板3は、回路基板1と重合せずに外側にのびた延出部3
aを有している。また、フレキシブルプリント基板3
は、アンダーコート14、アンダーコート14の上面に
形成された配線パターン15、アンダーコート14およ
び配線パターン15を覆うオーバーコート16とから構
成されている。なお、図1におけるフレキシブルプリン
ト基板3の図示右側の断面図は、配線パターン15の設
けられていない部分の断面を示す。フレキシブルプリン
ト基板3上には小径半円部と大径半円部とからなる透孔
6が形成されている。配線パターン15の一端は、透孔
6の小径半円部の外周を囲むようにして配設されてラン
ド部7となっている。ランド部7の、小径半円部の縁部
に配設されたU字状部分は、端子部4となっている。こ
の端子部4は、透孔6の縁部のうち延出部3aとは反対
側の縁部に配置されている。
A flexible printed board 3 is overlaid on the circuit board 1. The flexible printed circuit board 3 has an extension 3 extending outside without overlapping with the circuit board 1.
a. In addition, the flexible printed circuit board 3
Comprises an undercoat 14, a wiring pattern 15 formed on the upper surface of the undercoat 14, an overcoat 16 covering the undercoat 14 and the wiring pattern 15. 1 is a cross-sectional view of a portion where the wiring pattern 15 is not provided. On the flexible printed circuit board 3, a through-hole 6 composed of a small-diameter semicircular portion and a large-diameter semicircular portion is formed. One end of the wiring pattern 15 is disposed so as to surround the outer periphery of the small-diameter semicircular portion of the through hole 6 to form a land portion 7. The U-shaped portion of the land portion 7 disposed at the edge of the small-diameter semicircle portion serves as the terminal portion 4. The terminal portion 4 is arranged at the edge of the through hole 6 on the opposite side to the extension 3a.

【0017】回路基板1に対してフレキシブルプリント
基板3は、透孔6の内側にランド部2が位置するような
形態で積層され、かつ、端子部4からランド部2に対し
て半田5が施されて接続されている。
The flexible printed board 3 is laminated on the circuit board 1 such that the land 2 is located inside the through hole 6, and the solder 5 is applied from the terminal 4 to the land 2. Being connected.

【0018】以上のような構成のフレキシブルプリント
基板3の接続構造によれば、フレキシブルプリント基板
3の配線パターン15の端子部4を、透孔6の、フレキ
シブルプリント基板3の延出部3aとは反対側に形成し
て、回路基板1のランド部2と半田付接続するようにし
たため、振動等により延出部3aに対して図3に示すよ
うな応力Fが加わったとしても、この応力Fによる影響
が直接半田5に及ぶことがなく、半田5に亀裂などが生
じることがない。このため、フレキシブルプリント基板
3の配線パターン15と、回路基板1の配線パターン1
2の導通不良等を解消することができる。また、透孔6
の片側のみに接続部分が形成されているので、透孔6に
よって接続の状態を確認することもでき、接続の信頼性
が向上する。さらに、透孔6によって、フレキシブルプ
リント基板3の端部ではなく中間部でも半田付接続が可
能となるため、フレキシブルプリント基板3に形成され
る配線パターン15の自由度を向上させることができ
る。さらに、熱圧着方式のような設備が不要であるため
コストを押さえることができるし、端子部4が円弧状で
あるため半田が集まりやすく、半田付し易いといったメ
リットもある。
According to the connection structure of the flexible printed circuit board 3 having the above configuration, the terminal portion 4 of the wiring pattern 15 of the flexible printed circuit board 3 is connected to the extending portion 3a of the through hole 6 of the flexible printed circuit board 3. Since it is formed on the opposite side and is connected to the land portion 2 of the circuit board 1 by soldering, even if a stress F as shown in FIG. Thus, the solder 5 does not directly affect the solder 5, and the solder 5 does not crack. Therefore, the wiring pattern 15 of the flexible printed board 3 and the wiring pattern 1 of the circuit board 1
2 can be eliminated. Also, the through holes 6
Since the connection portion is formed only on one side, the connection state can be confirmed by the through hole 6, and the reliability of the connection is improved. Further, the through hole 6 enables soldering connection not only at the end of the flexible printed circuit board 3 but also at an intermediate portion thereof, so that the degree of freedom of the wiring pattern 15 formed on the flexible printed circuit board 3 can be improved. Further, there is an advantage that the cost can be suppressed because equipment such as a thermocompression bonding method is not required, and since the terminal portion 4 has an arc shape, solder is easily collected and soldering is easy.

【0019】なお、フレキシブルプリント基板3上の透
孔6の端子部4の形状は特に限られたものではない。位
置が、透孔6の延出部3aと反対側であればどのような
形状でもよい。例えば、図5(a)に示すように、回路
基板1のランド部2の形状が四角形状の場合は、透孔6
の形状を四角形状とし、端子部4の形状をコ字状として
もよい。あるいは、図5(b)に示すように、回路基板
1のランド部2の形状が楕円状の場合、透孔6の延出部
3aとは反対側の部分の形状をV字状とし、これに合わ
せて端部4の形状をV字状としてよい。
The shape of the terminal portion 4 of the through hole 6 on the flexible printed board 3 is not particularly limited. Any shape may be used as long as the position is on the side opposite to the extension 3a of the through hole 6. For example, as shown in FIG. 5A, when the land portion 2 of the circuit board 1 has a square shape,
May be square, and the shape of the terminal portion 4 may be U-shaped. Alternatively, as shown in FIG. 5B, when the shape of the land portion 2 of the circuit board 1 is elliptical, the shape of the portion of the through hole 6 opposite to the extension 3a is V-shaped. The shape of the end 4 may be V-shaped in accordance with.

【0020】[0020]

【発明の効果】本発明によれば、フレキシブルプリント
基板の端子部は、フレキシブルプリント基板の中間部に
穿設された透孔の片側に形成すると共に、端子部は、透
孔の、フレキシブルプリント基板の延出部とは反対側に
形成されているため、フレキシブルプリント基板の延出
部に応力が加わっても、この応力による影響が半田に及
ぶことがなく、半田に亀裂が生じるのを解消し、配線パ
ターンの導通不良を防止することが可能となる。また、
透孔から配線パターンどうしの接続の状態を確認するこ
とも可能となる。
According to the present invention, the terminal portion of the flexible printed circuit board is formed on one side of the through hole formed in the intermediate portion of the flexible printed circuit board, and the terminal portion is formed of the flexible printed circuit board. Is formed on the opposite side of the extended portion of the flexible printed circuit board, even if stress is applied to the extended portion of the flexible printed circuit board, the effect of this stress does not affect the solder, eliminating cracks in the solder. In addition, it is possible to prevent poor conduction of the wiring pattern. Also,
It is also possible to confirm the connection state between the wiring patterns from the through holes.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明にかかるフレキシブルプリント基板の接
続構造の実施例を示す平面図。
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a connection structure of a flexible printed circuit board according to the present invention.

【図2】同上要部を拡大して示す斜視図。FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a main part of the above.

【図3】同上要部を拡大して示す断面図。FIG. 3 is an enlarged sectional view showing a main part of the above.

【図4】同上要部を拡大して示す分解斜視図。FIG. 4 is an exploded perspective view showing the essential parts of the above in an enlarged manner.

【図5】本発明にかかるフレキシブルプリント基板の接
続構造の別の実施例を要部を拡大して示す平面図。
FIG. 5 is an enlarged plan view showing a main part of another embodiment of the connection structure of the flexible printed circuit board according to the present invention.

【図6】従来のフレキシブルプリント基板の接続構造の
例を示す断面図。
FIG. 6 is a sectional view showing an example of a conventional connection structure of a flexible printed circuit board.

【図7】従来のフレキシブルプリント基板の接続構造の
別の例を示す断面図。
FIG. 7 is a sectional view showing another example of a conventional connection structure of a flexible printed circuit board.

【図8】同上断面図。FIG. 8 is a sectional view of the same.

【図9】従来のフレキシブルプリント基板の接続構造の
例を示す、(a)は斜視図、(b)は断面図。
9A and 9B show an example of a conventional connection structure of a flexible printed circuit board, wherein FIG. 9A is a perspective view and FIG. 9B is a cross-sectional view.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 回路基板 2 ランド部 3 フレキシブルプリント基板 4 端子部 5 半田 6 透孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Land part 3 Flexible printed board 4 Terminal part 5 Solder 6 Through-hole

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−48492(JP,A) 特開 平2−150092(JP,A) 実開 平3−102755(JP,U) 実開 昭59−54974(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 1/14 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-58-48492 (JP, A) JP-A-2-15092 (JP, A) JP-A 3-102755 (JP, U) JP-A 59-48 54974 (JP, U) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 1/14

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 回路基板に形成されたランド部に、フレ
キシブルプリント基板の端子部を半田で接続したフレキ
シブルプリント基板の接続構造であって、上記フレキシブルプリント基板は、回路基板と重合しな
い延出部を有しており、 上記フレキシブルプリント基板の端子部は、フレキシブ
ルプリント基板の中間部に穿設された透孔の片側で、か
つ、上記延出部とは反対側に形成されていることを特徴
とするフレキシブルプリント基板の接続構造。
1. A connection structure of a flexible printed board in which terminals of a flexible printed board are connected to lands formed on the circuit board by solder, wherein the flexible printed board does not overlap with the circuit board.
There has extending portion, the terminal portion of the flexible printed circuit board, on one side of the through hole drilled in the middle portion of the flexible printed circuit board, or
And a connection structure for a flexible printed circuit board, which is formed on a side opposite to the extension .
【請求項2】 上記端子部の形状は、円弧状、あるい
は、V字状、あるいは、コ字状であることを特徴とする
請求項1記載のフレキシブルプリント基板の接続構造。
2. The flexible printed circuit board connection structure according to claim 1, wherein the shape of the terminal portion is an arc shape, a V shape, or a U shape.
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