JP2998670B2 - 環境負荷評価方法及び環境負荷評価装置 - Google Patents

環境負荷評価方法及び環境負荷評価装置

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JP2998670B2
JP2998670B2 JP294197A JP294197A JP2998670B2 JP 2998670 B2 JP2998670 B2 JP 2998670B2 JP 294197 A JP294197 A JP 294197A JP 294197 A JP294197 A JP 294197A JP 2998670 B2 JP2998670 B2 JP 2998670B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器製品の環
境負荷評価方法及びその装置に関し、特に、製品中に含
まれる電子部品を製造する際に生じる環境負荷、すなわ
ち原料の消費量や廃棄物の排出量を評価する環境負荷評
価方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、製品の環境負荷評価においては、
その製品の製造工程のうち一部の工程に着目し、その工
程において発生する有害物質の量を測定することによっ
て行われてきた。しかし、二酸化炭素（ＣＯ2）、硫黄
酸化物（ＳＯX）または窒素酸化物（ＮＯX）のように、
多くの工程で発生し、地球温暖化または酸性雨といった
地球環境問題の要因となる排出物においては、それらに
着目して環境負荷を評価する場合、上記のような評価方
法を適用することは困難であった。
【０００３】そこで、製品の製造から処分にいたる環境
負荷を定量的に評価するライフサイクルアセスメントと
いう手法が研究されている。
【０００４】ライフサイクルアセスメントの最も一般的
な方法は、ある製品の製造から処分に至るまでのライフ
サイクルを、原料の採取、材料の製造、部品の製造、製
品の製造、使用、処分等の工程に分け、各工程で消費さ
れる原料や排出物の種類や発生量等の、各工程において
生じる環境負荷の値を求め、これらの総和を求めること
によって、評価対象となる製品の総環境負荷を算出する
手法である。
【０００５】したがって、ライフサイクルアセスメント
においては、製品の環境負荷を定量的に評価することが
可能であり、環境にやさしい製品を設計する上で重要な
評価手法である。
【０００６】従来、ライフサイクルアセスメントを実施
し、製品の環境負荷を評価する方法及びその装置が特開
平７−３１１７６０号公報に開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の環境負荷評価方
法及びその装置においては、電子部品の製造に関する総
環境負荷を評価する場合、評価対象の電子部品を製造す
る際に消費される種々の素材（プラスチックや金属等の
材料）が原料から製造される工程と、その工程において
製造された各素材を用いて、各電子部品が製造される工
程とを調査し、それにより、全ての工程における原料消
費量や廃棄物量等の環境負荷を集計する必要がある。
【０００８】例えば、プリント配線基板の環境負荷を集
計するためには、まず、プリント配線基板を製造する工
程における、銅、エポキシ樹脂、ガラス繊維等の素材の
消費量、エネルギー消費量及び廃棄物の量を集計し、さ
らに、その工程で消費される素材を製造する工程におけ
る、原料（鉱石、石油、ケイ砂等）の消費量、エネルギ
ー消費量及び廃棄物の量を集計する必要がある。また、
これらの工程で消費される原料を採掘する工程における
環境負荷についても同様に集計しなければならない。
【０００９】しかしながら、電子部品の種類は多種多様
であるため、環境負荷を評価する度に、全ての電子部品
の製造に関する全工程の原料消費量や廃棄物量等の環境
負荷を調査、集計することは非常に煩雑で困難である。
【００１０】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、電子部品の
製造における環境負荷を簡便に評価することができる環
境負荷評価方法及びその装置を提供することを目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、電子部品の環境負荷を評価する環境負荷評
価方法であって、前記電子部品の種類及び寸法と、前記
電子部品の素材の原料を採取する工程、前記原料から前
記素材を製造する工程及び前記素材から前記電子部品を
製造する工程における総環境負荷との関係を予め求めて
おき、その後、評価対象となる電子部品の種類及び寸法
を調査し、前記関係と、前記調査された評価対象となる
電子部品の種類及び寸法とに基づいて、前記評価対象と
なる電子部品の環境負荷を評価することを特徴とする。
【００１２】また、前記評価対象となる電子部品が集積
回路素子の場合、集積回路素子のパッケージの種類及び
長辺の長さと、前記総環境負荷との関係を予め求めてお
き、その後、評価対象となる集積回路素子の種類及び長
辺の長さを調査し、前記関係と、前記調査された評価対
象となる集積回路素子の種類及び長辺の長さとに基づい
て、前記評価対象となる集積回路素子の環境負荷を評価
することを特徴とする。
【００１３】また、前記評価対象となる電子部品がプリ
ント配線基板の場合、プリント配線基板の種類及び面積
と、前記総環境負荷との関係を予め求めておき、その
後、評価対象となるプリント配線基板の種類及び面積を
調査し、前記関係と、前記調査された評価対象となるプ
リント配線基板の種類及び面積とに基づいて、前記評価
対象となるプリント配線基板の環境負荷を評価すること
を特徴とする。
【００１４】また、前記評価対象となる電子部品が円筒
型電解コンデンサの場合、円筒型電解コンデンサの直径
及び高さと、前記総環境負荷との関係を予め求めてお
き、その後、評価対象となる円筒型電解コンデンサの直
径及び高さを調査し、前記関係と、前記調査された評価
対象となる円筒型電解コンデンサの直径及び高さとに基
づいて、前記評価対象となる円筒型電解コンデンサの環
境負荷を評価することを特徴とする。
【００１５】また、前記評価対象となる電子部品がプラ
スチック部品の場合、プラスチック部品の体積及び素材
の種類と、前記総環境負荷との関係を求めておき、その
後、評価対象となるプラスチック部品の体積及び素材の
種類を調査し、前記関係と、前記調査された評価対象と
なるプラスチック部品の体積及び素材の種類とに基づい
て、前記評価対象となるプラスチック部品の環境負荷を
評価することを特徴とする。
【００１６】また、電子部品の環境負荷を評価する環境
負荷評価装置であって、電子部品の種類及び寸法が入力
される入力部と、該入力部を介して入力された前記電子
部品の種類及び寸法と、前記電子部品の素材の原料を採
取する工程、前記原料から前記素材を製造する工程及び
前記素材から前記電子部品を製造する工程における総環
境負荷との関係が蓄積されている環境負荷データ蓄積部
と、前記入力部を介して入力された評価対象となる電子
部品の種類及び寸法と、前記環境負荷データ蓄積部に蓄
積されている関係とに基づいて環境負荷を算出する環境
負荷計算部と、該環境負荷計算部において算出された環
境負荷を表示する出力部とを有することを特徴とする。
【００１７】また、前記電子部品が、集積回路素子であ
る場合、前記入力部には、前記集積回路素子のパッケー
ジの種類及び長辺の長さが入力され、前記環境負荷デー
タ蓄積部には、前記入力部を介して入力された前記集積
回路素子のパッケージの種類及び長辺の長さと、前記総
環境負荷との関係が蓄積され、前記環境負荷計算部は、
前記入力部を介して入力された評価対象となる集積回路
素子のパッケージの種類及び長辺の長さと、前記環境負
荷データ蓄積部に蓄積されている関係とに基づいて環境
負荷を算出することを特徴とする。
【００１８】また、前記電子部品が、プリント配線基板
である場合、前記入力部には、前記プリント配線基板の
種類及び面積が入力され、前記環境負荷データ蓄積部に
は、前記入力部を介して入力された前記プリント配線基
板の種類及び面積と、前記総環境負荷との関係が蓄積さ
れ、前記環境負荷計算部は、前記入力部を介して入力さ
れた評価対象となるプリント配線基板の種類及び面積
と、前記環境負荷データ蓄積部に蓄積されている関係と
に基づいて環境負荷を算出することを特徴とする。
【００１９】また、前記電子部品が、円筒型電解コンデ
ンサである場合、前記入力部には、前記円筒型電解コン
デンサの直径及び高さが入力され、前記環境負荷データ
蓄積部には、前記入力部を介して入力された前記円筒型
電荷コンデンサの直径及び高さと、前記総環境負荷との
関係が蓄積され、前記環境負荷計算部は、前記入力部を
介して入力された評価対象となる円筒型電解コンデンサ
の直径及び高さと、前記環境負荷データ蓄積部に蓄積さ
れている関係とに基づいて環境負荷を算出することを特
徴とする。
【００２０】また、前記電子部品が、プラスチック部品
である場合、前記入力部には、前記プラスチック部品の
体積及び素材の種類が入力され、前記環境負荷データ蓄
積部には、前記入力部を介して入力された前記プラスチ
ック部品の体積及び素材の種類と、前記総環境負荷との
関係が蓄積され、前記環境負荷計算部は、前記入力部を
介して入力された評価対象となるプラスチック部品の体
積及び素材の種類と、前記環境負荷データ蓄積部に蓄積
されている関係とに基づいて環境負荷を算出することを
特徴とする。
【００２１】（作用）上記のように構成された本発明に
おいては、電子部品の環境負荷を評価するにあたり、原
料を採取する工程から電子部品を製造する工程までの総
環境負荷と、電子部品の種類やその寸法との関係が予め
求められており、その後、評価対象となる電子部品の種
類や寸法が入力されると、予め求められている総環境負
荷と、入力された評価対象となる電子部品の種類や寸法
とに基づいて、評価対象となる電子部品の環境負荷が評
価される。
【００２２】このように、電子部品の環境負荷を評価す
る度に、その電子部品について原料を採取する工程から
電子部品を製造する工程までの総環境負荷を調査する必
要がなくなるので、電子部品の製造における環境負荷が
簡便に評価される。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
【００２４】図１は、本発明の環境負荷評価方法の実施
の一形態を説明するためのフローチャートである。
【００２５】図１に示すように本形態においては、ま
ず、種々の電子部品サンプルの種類及び寸法等を調査し
（ステップＳ１）、次に、ステップＳ１において調査さ
れた素材の原料を採取する工程、素材を製造する工程及
び電子部品を製造する工程の環境負荷をそれぞれ調査
し、集計する（ステップＳ２）。
【００２６】次に、電子部品サンプルをその種類毎に分
類し、各種電子部品の種類及び寸法等と環境負荷との関
係を得る（ステップＳ３）。
【００２７】その後、評価対象の電子部品の種類及び寸
法等を調査し（ステップＳ４）、さらに、ステップＳ３
において得られた各種電子部品の種類及び寸法等と環境
負荷との関係を参照して、評価対象の電子部品の原料の
採取工程、各素材の製造工程及び評価対象の電子部品の
製造工程の原料消費量や排出物の発生量等の全ての環境
負荷を算出する（ステップＳ５）。
【００２８】図２は、図１に示した環境負荷評価方法を
実施するための装置の実施の一形態を示すブロック図で
ある。
【００２９】本形態は図２に示すように、集積回路素
子、プリント配線基板、円筒型電解コンデンサまたはブ
ラスチック部品等の電子機器に使用される電子部品の種
類及びその寸法等のデータが入力される入力部１と、電
子部品の種類や寸法等と各製造工程における環境負荷と
の関係を示すグラフが蓄積されている電子部品の環境負
荷データ蓄積部３と、環境負荷データ蓄積部３に蓄積さ
れている環境負荷データを参照し、入力部１を介して入
力された、評価対象となる電子部品の種類及び寸法等の
データに基づいて、評価対象の電子部品の素材構成とそ
の重量を算出し、さらに、重量分の素材の原料を採取す
る工程や各素材及び電子部品の製造工程の環境負荷を算
出し、全工程の総環境負荷を集計する環境負荷計算部２
と、環境負荷計算部２において集計された環境負荷を表
示する出力部４とから構成されている。
【００３０】以下に、上記のように構成された環境負荷
評価装置の動作について詳細に説明する。
【００３１】図３は、図２に示した環境負荷評価装置の
動作について説明するためのフローチャートである。
【００３２】図３に示すように、まず、評価対象となる
電子部品の種類及び寸法等が調査され（ステップＳ１
１）、ステップＳ１１において調査されたデータが入力
部１に入力される（ステップＳ１２）。
【００３３】すると、ステップＳ１２において入力され
たデータに基づいて、予め環境負荷データ蓄積部３に蓄
積されている環境負荷データが参照され（ステップＳ１
３）、環境負荷計算部２において、評価対象の電子機器
を構成する各素材の重量が算出され、その後、それぞれ
の原料の採取工程及び素材の重量分の素材製造工程の環
境負荷が算出され、さらに、素材から電子部品を製造す
る工程の環境負荷が算出され、全ての環境負荷が集計さ
れる（ステップＳ１４）。
【００３４】その後、ステップＳ１４において集計され
た環境負荷が、出力部４において表示され、評価対象の
電子部品の環境負荷が示される（ステップＳ１５）。
【００３５】
【実施例】以下に、上述した実施の形態における具体的
な実施例について図面を参照して説明する。
【００３６】（第１の実施例）本発明の第１の実施例と
して、本発明を集積回路素子の環境負荷評価に用いた例
について説明する。
【００３７】図４は、本発明の環境負荷評価方法を用い
た、集積回路素子の環境負荷評価方法を説明するための
フローチャートであり、図５は、集積回路素子の一例を
示す外観斜視図であり、図６は、集積回路素子の環境負
荷特性の一例を示すグラフである。
【００３８】図４に示すように本実施例においてはま
ず、種々の集積回路素子サンプルのパッケージの種類及
びその長辺の長さを測定した（ステップＳ２１）。
【００３９】次に、集積回路を製造する工程と、集積回
路素子を構成する素材（エポキシ樹脂、シリカ、銅合
金、シリコン単結晶等）を製造する工程と、各素材の原
料（原油、ケイ砂、黄銅鉱等）を採取する工程とにおけ
る環境負荷を調査し、実際の総環境負荷を集計した（ス
テップＳ２２）。
【００４０】また、上述した集積回路素子をそのパッケ
ージの種類によってDIP（Dual Inline Package）、SOP
（Small Outline Package）、SOJ（Small Outline J-le
adedPackage）、QFP（Quad Flat Package）に分類し、
その種類毎に集積回路素子の長辺の長さと、ステップＳ
２２において集計された環境負荷との相関関係（図６）
をそれぞれ得た（ステップＳ２３）。ここで、長辺とは
図５に示すように、集積回路素子の各辺のうち、最も長
い辺と定義する。また、図６においては、環境負荷の一
例としてＣＯ2の排出量を示しているが、本発明はこれ
に限定されるものでなく、環境負荷項目には各種の消費
原料（原油、ケイ砂など）や排出物（ＣＯ2、ＳＯX，Ｎ
ＯX等）の排出量など、各種の環境負荷項目について集
積回路素子の長辺の長さとの相関関係を得ることができ
る。
【００４１】次に、評価対象となる集積回路素子のパッ
ケージの種類と集積回路素子の長辺の長さを測定し（ス
テップＳ２４）、その後、ステップＳ２３において得ら
れたパッケージの種類及びその長辺の長さと環境負荷と
の相関関係を参照し、評価対象の集積回路素子の原料消
費量や排出物の発生量等の環境負荷を算出した（ステッ
プＳ２５）。
【００４２】上記のように、本発明の環境負荷評価方法
においては、環境負荷を算出するための要素が集積回路
素子のパッケージの種類と長さであるため、調査が極め
て容易であるという利点があり、以後の集積回路素子の
環境負荷評価においては、上述したステップＳ２４，Ｓ
２５を繰り返すことにより簡便に行われることができ
る。
【００４３】また、本実施例においては、集積回路素子
の分類を上記４種類とし、長辺の長さと環境負荷との関
係を直線関係として求めたが、より詳細に集積回路素子
を分類し、各長辺の長さと環境負荷との関係を表すグラ
フを作成し、これを用いて環境負荷を求めれば、さらに
精度良く環境負荷を評価することができる。
【００４４】（第２の実施例）本発明の第２の実施例と
して、本発明をプリント配線基板の環境負荷評価に用い
た例について説明する。
【００４５】図７は、本発明の環境負荷評価方法を用い
た、プリント配線基板の環境負荷評価方法を説明するた
めのフローチャートであり、図８は、プリント配線基板
の環境負荷特性の一例を示すグラフである。
【００４６】図７に示すように本実施例においてはま
ず、種々のプリント配線基板サンプルをその基板の種類
によって、基板の主成分がガラス繊維及びエポキシ樹脂
であるガラスエポキシ基板と、基板の主成分が紙及びフ
ェノール樹脂からなる紙フェノール基板とに分類し、さ
らにそれらの基板面積を測定した（ステップＳ３１）。
【００４７】次に、プリント配線基板を製造する工程
と、プリント配線基板を構成するガラス繊維、エポキシ
樹脂、紙、フェノール樹脂、銅等の各素材を製造する工
程と、その原料（ケイ砂、原油等）を採取する工程とに
おける環境負荷を調査し、総環境負荷を集計した（ステ
ップＳ３２）。
【００４８】また、プリント基板の種類別にその基板面
積と環境負荷（ＣＯ2排出量）との関係（図８）を得た
（ステップＳ３３）。
【００４９】次に、評価対象となるプリント配線基板の
基板の種類と基板面積を調査し（ステップＳ３４）、そ
の後、ステップＳ３３における調査により得られた各種
類のプリント配線基板の基板面積と環境負荷との関係を
参照し、評価対象となるプリント配線基板の原料の採取
工程、各素材の製造工程、評価対象のプリント配線基板
の製造工程における原料消費量や排出物の発生量等の総
環境負荷を算出した（ステップＳ３５）。
【００５０】上述したように本実施例においては、環境
負荷を算出するための要素として、基板の種類毎の面積
を用いているため、測定が極めて容易である。
【００５１】また、本実施例においては、基板の種類を
上記２種類に分類したが、さらに基板の厚さや積層数等
について基板の種類を細かく分類すれば、さらに正確な
環境負荷評価が可能となる。
【００５２】（第３の実施例）本発明の第３の実施例と
して、本発明を円筒型電解コンデンサの環境負荷評価に
用いた例について説明する。
【００５３】図９は、本発明の環境負荷評価方法を用い
た、円筒型電解コンデンサの環境負荷評価方法を説明す
るためのフローチャートであり、図１０は、円筒型電解
コンデンサの一例を示す外観斜視図であり、図１１は、
円筒型電解コンデンサの環境負荷特性の一例を示すグラ
フである。
【００５４】図９に示すように本実施例においてはま
ず、種々の円筒型電解コンデンササンプルの直径（ｄ）
及び高さ（ｈ）を測定した（ステップＳ４１）。なお、
円筒型電解コンデンサの直径（ｄ）及び高さ（ｈ）にお
いては、図１０に示したとおりである。
【００５５】次に、これらの原料を採取する工程、素材
を製造する工程、集積回路を製造する工程における環境
負荷を集計し（ステップＳ４２）、円筒型電解コンデン
サの直径（ｄ）及び高さ（ｈ）と環境負荷との関係、す
なわち、図１１に示すｄ2・ｈと環境負荷（ＣＯ2排出
量）との関係を得た（ステップＳ４３）。
【００５６】次に、評価対象となる内藤型電解コンデン
サの直径と高さを調査し（ステップＳ４４）、その後、
ステップＳ４３において得られた円筒形電解コンデンサ
の直径及び高さと環境負荷との関係を参照し、原料の採
取工程、各素材の製造工程、評価対象の円筒形電解コン
デンサの製造工程における原料消費量や排出物の発生量
等の環境負荷を算出した。
【００５７】（第４の実施例）本発明の第４の実施例と
して、本発明をプラスチック部品の環境負荷評価に用い
た例について説明する。なお、本実施例においては、コ
ネクタや電子機器の筐体等の素材の殆どがプラスチック
で構成されているプラスチック部品の環境負荷評価に関
する。
【００５８】図１２は、本発明の環境負荷評価方法を用
いた、プラスチック部品の環境負荷評価方法を説明する
ためのフローチャートであり、図１３は、プラスチック
部品の環境負荷特性の一例を示すグラフである。
【００５９】図１２に示すように本形態においてはま
ず、種々のプラスチック部品サンプルの寸法から体積を
測定し、さらに素材の種類により、ポリカーボネート樹
脂（ＰＣ）やアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹
脂（ＡＢＳ）またはポリスチレン樹脂（ＰＳ）に分類し
た（ステップＳ５１）。
【００６０】また、各プラスチック部品を成形加工によ
り製造する工程と、各素材を製造する工程と、その素材
の原料を採取する工程とにおける環境負荷をそれぞれ調
査し（ステップＳ５２）、各種プラスチック部品の素材
の種類毎に体積と環境負荷との関係（図１３）を得た
（ステップＳ５３）。
【００６１】次に、評価対象のプラスチック部品の素材
の種類と体積を調査し（ステップＳ５４）、ステップＳ
５３において得られた各種プラスチック部品の体積と環
境負荷との関係を参照し、評価対象のプラスチック部品
の総環境負荷を集計した（ステップＳ５５）。
【００６２】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
電子部品の環境負荷を評価するにあたり、原料を採取す
る工程から電子部品を製造する工程までの総環境負荷
と、電子部品の種類やその寸法との関係が予め求められ
ており、その後、評価対象となる電子部品の種類や寸法
が入力されると、予め求められている総環境負荷と、入
力された評価対象となる電子部品の種類や寸法とに基づ
いて、評価対象となる電子部品の環境負荷が評価される
構成としたため、電子部品の環境負荷を評価する度に、
その電子部品について原料を採取する工程から電子部品
を製造する工程までの総環境負荷を調査する必要がなく
なり、電子部品の製造における環境負荷を簡便に評価す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の環境負荷評価方法の実施の一形態を説
明するためのフローチャートである。
【図２】図１に示した環境負荷評価方法を実施するため
の装置の実施の一形態を示すブロック図である。
【図３】図２に示した環境負荷評価装置の動作について
説明するためのフローチャートである。
【図４】本発明の環境負荷評価方法を用いた、集積回路
素子の環境負荷評価方法を説明するためのフローチャー
トである。
【図５】集積回路素子の一例を示す外観斜視図である。
【図６】集積回路素子の環境負荷特性の一例を示すグラ
フである。
【図７】本発明の環境負荷評価方法を用いた、プリント
配線基板の環境負荷評価方法を説明するためのフローチ
ャートである。
【図８】プリント配線基板の環境負荷特性の一例を示す
グラフである。
【図９】本発明の環境負荷評価方法を用いた、円筒型電
解コンデンサの環境負荷評価方法を説明するためのフロ
ーチャートである。
【図１０】円筒型電解コンデンサの一例を示す外観斜視
図である。
【図１１】円筒型電解コンデンサの環境負荷特性の一例
を示すグラフである。
【図１２】本発明の環境負荷評価方法を用いた、プラス
チック部品の環境負荷評価方法を説明するためのフロー
チャートである。
【図１３】プラスチック部品の環境負荷特性の一例を示
すグラフである。
【符号の説明】
１ 入力部 ２ 環境負荷計算部 ３ 環境負荷データ蓄積部 ４ 出力部 ５１ 長辺
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−16663（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−235245（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−190152（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−6819（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−129659（ＪＰ，Ａ) 社団法人未踏科学技術協会発行「日本 におけるＬＣＡ研究の現状と将来の課 題」43−57頁及び116−117頁 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06F 17/00 ＪＩＣＳＴファイル（ＪＯＩＳ)

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品の環境負荷を評価する環境負荷
    評価方法であって、 前記電子部品の種類及び寸法と、前記電子部品の素材の
    原料を採取する工程、前記原料から前記素材を製造する
    工程及び前記素材から前記電子部品を製造する工程にお
    ける総環境負荷との関係を予め求めておき、 その後、評価対象となる電子部品の種類及び寸法を調査
    し、 前記関係と、前記調査された評価対象となる電子部品の
    種類及び寸法とに基づいて、前記評価対象となる電子部
    品の環境負荷を評価することを特徴とする環境負荷評価
    方法。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の環境負荷評価方法にお
    いて、 前記評価対象となる電子部品が集積回路素子の場合、 集積回路素子のパッケージの種類及び長辺の長さと、前
    記総環境負荷との関係を予め求めておき、 その後、評価対象となる集積回路素子の種類及び長辺の
    長さを調査し、 前記関係と、前記調査された評価対象となる集積回路素
    子の種類及び長辺の長さとに基づいて、前記評価対象と
    なる集積回路素子の環境負荷を評価することを特徴とす
    る環境負荷評価方法。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載の環境負荷評価方法にお
    いて、 前記評価対象となる電子部品がプリント配線基板の場
    合、 プリント配線基板の種類及び面積と、前記総環境負荷と
    の関係を予め求めておき、 その後、評価対象となるプリント配線基板の種類及び面
    積を調査し、 前記関係と、前記調査された評価対象となるプリント配
    線基板の種類及び面積とに基づいて、前記評価対象とな
    るプリント配線基板の環境負荷を評価することを特徴と
    する環境負荷評価方法。
  4. 【請求項４】 請求項１に記載の環境負荷評価方法にお
    いて、 前記評価対象となる電子部品が円筒型電解コンデンサの
    場合、 円筒型電解コンデンサの直径及び高さと、前記総環境負
    荷との関係を予め求めておき、 その後、評価対象となる円筒型電解コンデンサの直径及
    び高さを調査し、 前記関係と、前記調査された評価対象となる円筒型電解
    コンデンサの直径及び高さとに基づいて、前記評価対象
    となる円筒型電解コンデンサの環境負荷を評価すること
    を特徴とする環境負荷評価方法。
  5. 【請求項５】 請求項１に記載の環境負荷評価方法にお
    いて、 前記評価対象となる電子部品がプラスチック部品の場
    合、 プラスチック部品の体積及び素材の種類と、前記総環境
    負荷との関係を求めておき、 その後、評価対象となるプラスチック部品の体積及び素
    材の種類を調査し、 前記関係と、前記調査された評価対象となるプラスチッ
    ク部品の体積及び素材の種類とに基づいて、前記評価対
    象となるプラスチック部品の環境負荷を評価することを
    特徴とする環境負荷評価方法。
  6. 【請求項６】 電子部品の環境負荷を評価する環境負荷
    評価装置であって、 電子部品の種類及び寸法が入力される入力部と、 該入力部を介して入力された前記電子部品の種類及び寸
    法と、前記電子部品の素材の原料を採取する工程、前記
    原料から前記素材を製造する工程及び前記素材から前記
    電子部品を製造する工程における総環境負荷との関係が
    蓄積されている環境負荷データ蓄積部と、 前記入力部を介して入力された評価対象となる電子部品
    の種類及び寸法と、前記環境負荷データ蓄積部に蓄積さ
    れている関係とに基づいて環境負荷を算出する環境負荷
    計算部と、 該環境負荷計算部において算出された環境負荷を表示す
    る出力部とを有することを特徴とする環境負荷評価装
    置。
  7. 【請求項７】 請求項６に記載の環境負荷評価装置にお
    いて、 前記電子部品が、集積回路素子である場合、 前記入力部には、前記集積回路素子のパッケージの種類
    及び長辺の長さが入力され、 前記環境負荷データ蓄積部には、前記入力部を介して入
    力された前記集積回路素子のパッケージの種類及び長辺
    の長さと、前記総環境負荷との関係が蓄積され、 前記環境負荷計算部は、前記入力部を介して入力された
    評価対象となる集積回路素子のパッケージの種類及び長
    辺の長さと、前記環境負荷データ蓄積部に蓄積されてい
    る関係とに基づいて環境負荷を算出することを特徴とす
    る環境負荷評価装置。
  8. 【請求項８】 請求項６に記載の環境負荷評価装置にお
    いて、 前記電子部品が、プリント配線基板である場合、 前記入力部には、前記プリント配線基板の種類及び面積
    が入力され、 前記環境負荷データ蓄積部には、前記入力部を介して入
    力された前記プリント配線基板の種類及び面積と、前記
    総環境負荷との関係が蓄積され、 前記環境負荷計算部は、前記入力部を介して入力された
    評価対象となるプリント配線基板の種類及び面積と、前
    記環境負荷データ蓄積部に蓄積されている関係とに基づ
    いて環境負荷を算出することを特徴とする環境負荷評価
    装置。
  9. 【請求項９】 請求項６に記載の環境負荷評価装置にお
    いて、 前記電子部品が、円筒型電解コンデンサである場合、 前記入力部には、前記円筒型電解コンデンサの直径及び
    高さが入力され、 前記環境負荷データ蓄積部には、前記入力部を介して入
    力された前記円筒型電荷コンデンサの直径及び高さと、
    前記総環境負荷との関係が蓄積され、 前記環境負荷計算部は、前記入力部を介して入力された
    評価対象となる円筒型電解コンデンサの直径及び高さ
    と、前記環境負荷データ蓄積部に蓄積されている関係と
    に基づいて環境負荷を算出することを特徴とする環境負
    荷評価装置。
  10. 【請求項１０】 請求項６に記載の環境負荷評価装置に
    おいて、 前記電子部品が、プラスチック部品である場合、 前記入力部には、前記プラスチック部品の体積及び素材
    の種類が入力され、 前記環境負荷データ蓄積部には、前記入力部を介して入
    力された前記プラスチック部品の体積及び素材の種類
    と、前記総環境負荷との関係が蓄積され、 前記環境負荷計算部は、前記入力部を介して入力された
    評価対象となるプラスチック部品の体積及び素材の種類
    と、前記環境負荷データ蓄積部に蓄積されている関係と
    に基づいて環境負荷を算出することを特徴とする環境負
    荷評価装置。
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