JP2983480B2 - Spin processing device - Google Patents

Spin processing device

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JP2983480B2
JP2983480B2 JP8316118A JP31611896A JP2983480B2 JP 2983480 B2 JP2983480 B2 JP 2983480B2 JP 8316118 A JP8316118 A JP 8316118A JP 31611896 A JP31611896 A JP 31611896A JP 2983480 B2 JP2983480 B2 JP 2983480B2
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直明 桜井
暁 原
久顕 宮迫
治道 広瀬
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は基板を回転処理する
スピン処理装置に関する。
[0001] The present invention relates to a spin processing apparatus for rotating a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば半導体製造装置や液晶製造装置に
おいては、基板(半導体ウエハや液晶用ガラス基板)の
製造工程でこの基板の洗浄や洗浄された基板を乾燥させ
るために、一般にスピン処理装置が用いられている。
2. Description of the Related Art For example, in a semiconductor manufacturing apparatus or a liquid crystal manufacturing apparatus, a spin processing apparatus is generally used in order to wash the substrate (semiconductor wafer or glass substrate for liquid crystal) and to dry the washed substrate in a manufacturing process. Used.

【0003】このスピン処理装置は上記基板を回転体に
保持させ、この基板を回転体とともに高速回転させ、こ
の回転によって生じる遠心力を利用して上記基板の洗浄
や乾燥などの処理を行う。
In this spin processing apparatus, the substrate is held on a rotating body, the substrate is rotated at a high speed together with the rotating body, and processing such as washing and drying of the substrate is performed by utilizing the centrifugal force generated by the rotation.

【0004】以下、従来のスピン処理装置の構成につい
て図3、図4に基づいて説明する。上記スピン処理装置
1にはチャンバ2が設けられ、このチャンバ2の内部に
カップ体3が収納されている。このカップ体3には、底
面中央部に通孔4が形成され、この通孔4に回転軸5が
挿通されている。この回転軸5の上端には、回転体6が
カップ体3内部に収納されるように連結されている。こ
の回転体6の上面外周位置には、支持ピン7および係合
ピン8が取り付けられており、基板9を保持可能として
いる。
Hereinafter, a configuration of a conventional spin processing apparatus will be described with reference to FIGS. A chamber 2 is provided in the spin processing apparatus 1, and a cup 3 is housed inside the chamber 2. A through hole 4 is formed in the center of the bottom surface of the cup body 3, and a rotary shaft 5 is inserted through the through hole 4. The rotating body 6 is connected to the upper end of the rotating shaft 5 so as to be housed inside the cup body 3. A support pin 7 and an engagement pin 8 are attached to the outer peripheral position of the upper surface of the rotating body 6 so that the substrate 9 can be held.

【0005】この回転軸5の下端には、第1のモータ1
0が連結されており、この回転体6を回転駆動させるよ
うになっている。上記基板9を保持する回転体6の上方
には、この基板9に処理液を吐出する処理液供給手段1
1が設けられている。この処理液供給手段11は、上記
カップ体3の外方側から上方に向かい突出する支持軸1
2を有しており、この支持軸12の上端から所定の長さ
を有するアーム体13が水平方向に突出して形成されて
いる。上記支持軸12の下端には、この支持軸12を所
定の速度で回転揺動させる第2のモータ14が取り付け
られている。
The lower end of the rotating shaft 5 has a first motor 1
0 is connected to rotate the rotating body 6. Above the rotator 6 holding the substrate 9, a processing liquid supply unit 1 for discharging a processing liquid to the substrate 9 is provided.
1 is provided. The processing liquid supply means 11 includes a support shaft 1 protruding upward from an outer side of the cup body 3.
An arm 13 having a predetermined length is formed so as to protrude horizontally from the upper end of the support shaft 12. At the lower end of the support shaft 12, a second motor 14 for rotating and swinging the support shaft 12 at a predetermined speed is attached.

【0006】このアーム体13の所定位置には、基板9
に対して処理液を供給するノズル体15が取り付けられ
ている。このノズル体15には、外方に設けられた図示
されない供給手段によりチューブなどを介して処理液が
供給されるようになっている。
[0006] A predetermined position of the arm body 13 is
A nozzle body 15 for supplying a processing liquid to the nozzle is attached. The processing liquid is supplied to the nozzle body 15 through a tube or the like by supply means (not shown) provided outside.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な構成のスピン処理装置1においては、以下のような問
題を有している。すなわち上記のような処理液供給手段
11では、この基板9での処理液による処理が良好に行
えない、という問題を有している。これは、回転してい
る基板9では、回転中心から離間するに従い、この回転
速度が増加するようになっているが、このような基板9
表面に処理液を供給する処理液供給手段11の揺動で
は、上記回転駆動している基板9の表面の回転速度に応
じて均等に処理液を供給する構成となっていない。
However, the spin processing apparatus 1 having the above configuration has the following problems. That is, the processing liquid supply unit 11 as described above has a problem that the processing with the processing liquid on the substrate 9 cannot be performed well. This is because the rotating speed of the rotating substrate 9 increases as the distance from the center of rotation increases.
With the swing of the processing liquid supply means 11 for supplying the processing liquid to the surface, the processing liquid is not evenly supplied in accordance with the rotation speed of the surface of the substrate 9 which is being rotationally driven.

【0008】そのため、この基板9の表面の処理が均等
に行うことができず、基板9の処理にムラが生じるとい
う不具合が発生している。また上記のようなスピン処理
装置1では、上記のようなアーム体13の回動による処
理液の噴射では、静止している基板9に対してもアーム
体13の円弧運動により均一に噴射できないが、さらに
加えて基板9が回転しているため、上記基板9に対する
回動によって噴射する処理液の量がさらに均一となら
ず、そのためにこの基板9の処理にムラが生じるものと
なっている。
As a result, the processing of the surface of the substrate 9 cannot be performed uniformly, causing a problem that the processing of the substrate 9 becomes uneven. Further, in the spin processing apparatus 1 as described above, when the processing liquid is sprayed by the rotation of the arm body 13 as described above, it is not possible to uniformly spray the stationary substrate 9 due to the circular motion of the arm body 13. In addition, since the substrate 9 is rotated, the amount of the processing liquid to be jetted by the rotation with respect to the substrate 9 is not further uniform, so that the processing of the substrate 9 becomes uneven.

【0009】本発明は上記の事情にもとづきなされたも
ので、その目的とするところは、基板表面への処理液の
供給が比較的均等に行うことが可能なスピン処理装置を
提供しようとするものである。
The present invention has been made based on the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a spin processing apparatus capable of relatively uniformly supplying a processing liquid to a substrate surface. It is.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1記載の発明は、基板を回転駆動させて処理
を行うスピン処理装置において、カップ体と、上記カッ
プ体内部に収納され、上記基板を保持して回転駆動する
回転体と、上記回転体を回転駆動させる第1の駆動手段
と、上記回転体の上方に設けられたアーム体と、上記ア
ーム体の所定位置に所定間隔を有して設けられ処理液を
上記基板の径方向の異なる位置に噴射する処理液の噴射
量が調整可能な複数のノズル体と、を具備したことを特
徴としている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a spin processing apparatus for rotating a substrate to perform processing by rotating a substrate. A rotating body that holds and rotates the substrate, a first driving unit that rotationally drives the rotating body, an arm body provided above the rotating body, and a predetermined interval at a predetermined position of the arm body Injection of a processing liquid provided with a nozzle and injecting the processing liquid to different positions in the radial direction of the substrate
And a plurality of nozzle bodies whose amounts can be adjusted .

【0011】請求項2記載の発明は、上記アーム体を上
記基板上で回動させる第2の駆動手段を有することを特
徴とする請求項1記載のスピン処理装置である。請求項
3記載の発明は、上記アーム体或いは上記ノズル体を上
記基板の径方向に沿って直線状に駆動する第2の駆動手
段を有することを特徴とする請求項1記載のスピン処理
装置である。
According to a second aspect of the present invention, there is provided the spin processing apparatus according to the first aspect, further comprising second driving means for rotating the arm body on the substrate. According to a third aspect of the present invention, there is provided the spin processing apparatus according to the first aspect, further comprising a second driving unit that linearly drives the arm body or the nozzle body along a radial direction of the substrate. is there.

【0012】請求項1の発明によると、上記アーム体の
所定位置には所定間隔を有して処理液を上記基板の径方
向の異なる位置に噴射する処理液の噴射量が調整可能な
複数のノズル体が設けられているため、上記基板の表面
に比較的均等に処理液を調整して供給することが可能と
なり、よって基板の処理にムラが生じ難くなっている。
According to the first aspect of the present invention, the injection amount of the processing liquid for jetting the processing liquid to different positions in the radial direction of the substrate can be adjusted at predetermined positions of the arm body at predetermined intervals. Since a plurality of nozzles are provided, it is possible to adjust and supply the processing liquid relatively uniformly to the surface of the substrate, so that unevenness in the processing of the substrate hardly occurs.

【0013】請求項2の発明によると、上記アーム体を
上記基板上で回動させる第2の駆動手段を有するため、
基板外周付近と基板の回転中心付近とで、基板と処理液
とが接する処理時間が比較的同等なものとすることがで
きる。
According to the second aspect of the present invention, since there is provided the second driving means for rotating the arm body on the substrate,
The processing time in which the substrate and the processing liquid come into contact with each other near the outer periphery of the substrate and near the rotation center of the substrate can be relatively equal.

【0014】請求項3の発明によると、上記アーム体或
いは上記ノズル体を上記基板の径方向に沿って駆動する
第2の駆動手段を有するため、上記複数のノズル体を径
方向に沿って移動し、この移動により上記基板の回転中
心から異なる径の位置に処理液を噴射する。そのため、
上記基板表面の処理を均一に行うことが可能となる。
According to the third aspect of the present invention, since there is provided the second driving means for driving the arm body or the nozzle body in the radial direction of the substrate, the plurality of nozzle bodies are moved in the radial direction. By this movement, the processing liquid is jetted to a position having a different diameter from the rotation center of the substrate. for that reason,
The processing on the substrate surface can be performed uniformly.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図1ないし図2に基づいて説明する。スピン処理
装置20は上面が開放されたチャンバ21を有してお
り、このチャンバ21の上面から、例えば図示しない基
板搬送手段によって基板22を挿入可能としている。こ
のチャンバ21は形状を円筒状とし、所定高さを有する
側壁21aが外周を覆うように設けられている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. The spin processing apparatus 20 has a chamber 21 having an open upper surface, and a substrate 22 can be inserted from the upper surface of the chamber 21 by, for example, a substrate transfer unit (not shown). The chamber 21 has a cylindrical shape, and a side wall 21a having a predetermined height is provided so as to cover the outer periphery.

【0016】このチャンバ21の下面は大きく開放した
開放部21bとなっており、この開放部21bを通過し
て、後述する排出路25や回転軸28がチャンバ21内
部に連通するように設けられている。
The lower surface of the chamber 21 is an open portion 21b which is largely open. A discharge path 25 and a rotating shaft 28 which will be described later are provided so as to communicate with the inside of the chamber 21 through the open portion 21b. I have.

【0017】上記チャンバ21内部には、カップ体23
が設けられている。このカップ体23は、上面が開放し
た有底状の下カップ23aと、この下カップ23aの上
端に着脱自在に保持され上方に向かうにつれて内径を小
さくするように形成された上カップ23bとから構成さ
れている。なお本実施の形態では、上記上カップ23b
は下カップ23aに対して上下駆動可能となって設けら
れているが、これ以外の構成、例えば上記上カップ23
bが下カップ23aの上端に単に載置された、着脱自在
な構成としてもよい。
Inside the chamber 21, a cup 23 is provided.
Is provided. The cup body 23 is composed of a bottomed lower cup 23a having an open upper surface, and an upper cup 23b which is detachably held at an upper end of the lower cup 23a and is formed so as to decrease its inner diameter as it goes upward. Have been. In the present embodiment, the upper cup 23b
Is provided so as to be vertically drivable with respect to the lower cup 23a.
b may be simply placed on the upper end of the lower cup 23a, and may be configured to be detachable.

【0018】このカップ体23は、上記チャンバ21の
底面に支持体24を介して取り付けられている。上記下
カップ23aの外周側底部位置には、基板22に噴射さ
れた処理液を外方側へ排出する排出路25が形成されて
おり、また上記下カップ23aの底面中心部には通孔2
6が形成されている。この通孔26の上面側の外周部に
は、上方へ向かい突出してフランジ部27が形成されて
おり、通孔26より処理液が内部へ侵入し難いものとし
ている。この通孔26には回転軸28が挿通され、この
回転軸28の上端が上記カップ体23内部に突出し、回
転体29の中心位置下面と連結されている。
The cup body 23 is attached to the bottom surface of the chamber 21 via a support 24. A discharge path 25 for discharging the processing liquid sprayed on the substrate 22 to the outside is formed at a bottom position on the outer peripheral side of the lower cup 23a. A through hole 2 is formed at the center of the bottom surface of the lower cup 23a.
6 are formed. A flange portion 27 is formed on an outer peripheral portion on the upper surface side of the through hole 26 so as to protrude upward, so that the processing liquid does not easily enter the inside through the through hole 26. A rotary shaft 28 is inserted through the through hole 26, and an upper end of the rotary shaft 28 projects into the cup body 23 and is connected to a lower surface of the rotary body 29 at a central position.

【0019】上記カップ体23内部には、基板22を載
置する回転体29が収納されている。本実施の形態で
は、この回転体29は矩形状に形成された平板であり、
この平板の対角中心の下面側に、回転軸28が取り付け
られている。
Inside the cup body 23, a rotating body 29 on which the substrate 22 is placed is housed. In the present embodiment, the rotating body 29 is a flat plate formed in a rectangular shape,
A rotating shaft 28 is attached to the lower surface of the diagonal center of the flat plate.

【0020】上記回転体29の上面外周側には、基板2
2を保持するための保持手段である支持ピン30および
係合ピン31が取り付けられている。この支持ピン30
は、材質を例えば合成樹脂として、この形状は円柱状で
ありかつこの上端部が頂上部でわずかな平面を有する尖
状部となっている。このため、上記基板22をこの支持
ピン30の上部に載置しても、この基板22に損傷を生
じさせないようになっている。
On the outer peripheral side of the upper surface of the rotating body 29, the substrate 2
A support pin 30 and an engagement pin 31 which are holding means for holding the holding member 2 are attached. This support pin 30
Is made of a synthetic resin, for example, and has a columnar shape, and its upper end is a pointed portion having a slight flat surface at the top. For this reason, even if the substrate 22 is placed on the support pins 30, the substrate 22 is not damaged.

【0021】また上記係合ピン31は、支持ピン30の
外方側の近接した位置に設けられている。係合ピン31
は上記基板22の外周側に当接して基板22を保持し、
上記回転体29とともに高速回転されることを可能とし
ている。
The engagement pin 31 is provided at a position on the outer side of the support pin 30 and close to the support pin 30. Engagement pin 31
Abuts on the outer peripheral side of the substrate 22 to hold the substrate 22,
It is possible to rotate at high speed together with the rotating body 29.

【0022】上記通孔26から下カップ23aの下方に
突出した上記回転軸28の下端部は、第1のモータ32
に連結されている。したがって、第1のモータ32が作
動すれば、上記回転体29が上記基板22とともに回転
駆動されるようになっている。この第1のモータ32
は、図示されない固定手段に取り付けられている。
The lower end of the rotary shaft 28 protruding from the through hole 26 below the lower cup 23a is connected to a first motor 32.
It is connected to. Therefore, when the first motor 32 operates, the rotating body 29 is driven to rotate together with the substrate 22. This first motor 32
Are attached to fixing means (not shown).

【0023】上記チャンバ21の内部でありかつカップ
体23の外部には、支持軸33が設けられている。この
支持軸33は略鉛直方向に軸線を有し、形状を円柱状と
している。またこのチャンバ21の底面には挿通孔34
が形成されており、この支持軸33の下端がチャンバ2
1から突出するように設けられている。この支持軸33
の下端には、第2のモータ35がカップリング36を介
して連結される。この第2のモータ35は、上記支持軸
33の軸線を中心としてこの支持軸33を回動させるも
のである。
A support shaft 33 is provided inside the chamber 21 and outside the cup body 23. The support shaft 33 has an axis in a substantially vertical direction, and has a cylindrical shape. The bottom of the chamber 21 has an insertion hole 34.
Is formed, and the lower end of the support shaft 33 is
1 is provided so as to protrude therefrom. This support shaft 33
A second motor 35 is connected via a coupling 36 to the lower end of the motor. The second motor 35 rotates the support shaft 33 about the axis of the support shaft 33.

【0024】上記支持軸33の上端には、アーム体37
が水平方向に突出するように連結されている。アーム体
37は、上記回転体29に載置された基板22の回転中
心の上方を、このアーム体37の回動によって通過する
ように設けられている。そしてアーム体37の所定位置
には、処理液を基板22に対して噴射する第1のノズル
体38、およびこの第1のノズル体38と所定間隔を有
して第2のノズル体38が設けられている。
At the upper end of the support shaft 33, an arm 37
Are connected so as to project in the horizontal direction. The arm 37 is provided so as to pass above the rotation center of the substrate 22 placed on the rotating body 29 by the rotation of the arm 37. At a predetermined position of the arm body 37, a first nozzle body 38 for injecting the processing liquid to the substrate 22 and a second nozzle body 38 at a predetermined interval from the first nozzle body 38 are provided. Have been.

【0025】上記第1のノズル体38のアーム体37へ
の取り付け位置は、本実施の形態ではアーム体37が回
転したときに、このアーム体37に取り付けられている
第1のノズル体38が上記基板22の回転中心に位置す
るように設けられている。このため上記第1のノズル体
38は、上記基板22の径方向の中心側に処理液を供給
するものとなっている。
In the present embodiment, when the arm 37 is rotated, the first nozzle 38 attached to the arm 37 is attached to the arm 37 at the position where the first nozzle 38 is attached to the arm 37. It is provided so as to be located at the rotation center of the substrate 22. For this reason, the first nozzle body 38 supplies the processing liquid to the center side of the substrate 22 in the radial direction.

【0026】上記第1のノズル体38から所定間隔離間
したアーム体37の回転方向の中心側には、第2のノズ
ル体39が取り付けられている。この第2のノズル体3
9は、上記基板22の外周側に処理液を噴射するように
設けられており、このため上記基板22は、第1のノズ
ル体38で基板22の回転中心側、第2のノズル体39
で基板22の回転中心から所定径外方側を同時に処理を
行うことが可能となっている。
A second nozzle body 39 is mounted on the center side in the rotation direction of the arm body 37 separated from the first nozzle body 38 by a predetermined distance. This second nozzle body 3
The substrate 9 is provided so as to spray the processing liquid to the outer peripheral side of the substrate 22. Therefore, the substrate 22 is rotated by the first nozzle body 38 on the rotation center side of the substrate 22 and the second nozzle body 39.
Thus, it is possible to simultaneously perform processing on the outer side of a predetermined diameter from the rotation center of the substrate 22.

【0027】この場合、第1のノズル体38と第2のノ
ズル体39とでは、アーム体37の回転駆動による基板
22に対する処理液の噴射範囲が定まっており、このた
めそれぞれのノズル体38,39から噴射される処理液
の量およびノズル体38,39間の間隔を調整すること
により、基板22の処理を良好に行うことが可能となっ
ている。
In this case, in the first nozzle body 38 and the second nozzle body 39, the range of spraying the processing liquid to the substrate 22 by the rotational driving of the arm body 37 is determined. By adjusting the amount of the processing liquid ejected from the nozzle 39 and the interval between the nozzle bodies 38 and 39, the processing of the substrate 22 can be performed well.

【0028】これら第1のノズル体38、第2のノズル
体39は、外方に設けられた図示しない処理液供給源と
例えばチューブなどを介して連結されており、上記基板
22に対して処理液を供給可能に設けられている。
The first nozzle body 38 and the second nozzle body 39 are connected to a processing liquid supply source (not shown) provided outside through, for example, a tube or the like. It is provided so that a liquid can be supplied.

【0029】以上のような構成を有するスピン処理装置
の作用について、以下に説明する。上記回転体29上に
基板22を保持させた後、この回転体29を所定速度で
回転駆動させる。そして上記第2のモータ35を駆動さ
せて上記アーム体37を所定角度回動させる。ここで、
上記アーム体37に取り付けられた第1のノズル体38
は最初は上記基板22の回転中心に位置しており、この
位置より基板22に向かって処理液を噴射する。また上
記第2のノズル体39は、上記第1のノズル体38より
も径方向外方に位置しており、この位置で同時に処理液
を噴射する。
The operation of the spin processing apparatus having the above configuration will be described below. After holding the substrate 22 on the rotating body 29, the rotating body 29 is driven to rotate at a predetermined speed. Then, the second motor 35 is driven to rotate the arm body 37 by a predetermined angle. here,
First nozzle body 38 attached to the arm body 37
Is located at the rotation center of the substrate 22 at first, and sprays the processing liquid toward the substrate 22 from this position. The second nozzle body 39 is located radially outward of the first nozzle body 38, and simultaneously ejects the processing liquid at this position.

【0030】そして、第2のモータ35を作動させて上
記アーム体37を所定速度で回動させると、上記第1の
ノズル体38は基板22の回転中心から径方向外方に向
かい徐々に移動しながら基板22に対して処理液を噴射
し、また上記第2のノズル体39もさらに径方向外方に
向かい徐々に移動しながら処理液を噴射する。
When the second motor 35 is operated to rotate the arm body 37 at a predetermined speed, the first nozzle body 38 gradually moves radially outward from the rotation center of the substrate 22. The processing liquid is jetted to the substrate 22 while the second nozzle body 39 is also jetted while gradually moving outward in the radial direction.

【0031】このような基板22への処理液の噴射を基
板22の外周端部まで行い、そして外周端部から再び第
1のノズル体38が、基板22の回転中心に位置するよ
うに、アーム体37を逆回転させる。
The processing liquid is sprayed onto the substrate 22 up to the outer peripheral end of the substrate 22, and the first nozzle body 38 is again positioned at the center of rotation of the substrate 22 from the outer peripheral end. The body 37 is rotated in the reverse direction.

【0032】この動作を繰り返し、アーム体37の揺動
を行いながら基板22の処理を行う。このような構成の
スピン処理装置20によると、上記アーム体37の所定
位置には、第1のノズル体38および第2のノズル体3
9が所定間隔を有して設けられているため、このアーム
体37を第2のモータ35により回転駆動させれば、上
記基板22の回転中心からそれぞれ異なる径の位置に処
理液を噴射させることができる。
This operation is repeated, and processing of the substrate 22 is performed while swinging the arm body 37. According to the spin processing device 20 having such a configuration, the first nozzle body 38 and the second nozzle body 3
Since the arm members 37 are provided at predetermined intervals, if the arm body 37 is driven to rotate by the second motor 35, the processing liquid can be ejected from the rotation center of the substrate 22 to positions having different diameters. Can be.

【0033】そのため、この第1のノズル体38と第2
のノズル体39の間隔およびぞれぞれの処理液の噴射量
を調整することにより、それぞれ異なる速度で回転して
いる基板22の中心側と外周側とが処理液に接する時間
を同等にすることができ、そのため基板22の処理をム
ラなく比較的均一にすることができる。
Therefore, the first nozzle body 38 and the second
By adjusting the distance between the nozzle bodies 39 and the injection amount of each processing liquid, the time when the center side and the outer peripheral side of the substrate 22 rotating at different speeds are in contact with the processing liquid is made equal. Therefore, the processing of the substrate 22 can be made relatively uniform without unevenness.

【0034】以上、本発明の一実施の形態について説明
したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となってい
る。以下それについて述べる。上記実施の形態では、ア
ーム体37は第2のモータ35によって回動されるもの
となっているが、これ以外にも、例えばアーム体37或
いはノズル体38,39を上記基板22の径方向に沿っ
て直線的に移動させる構成としてもよい。この場合も、
第1のノズル体38および第2のノズル体39のアーム
体37への取り付け位置を調整することにより、基板2
2を比較的均一にムラなく処理することが可能となる。
また、上記アーム体37へのノズル体の取り付け個数
は、上記のものに限られず、基板22の処理を良好に行
えるものであれば、何個であっても構わない。
While the embodiment of the present invention has been described above, the present invention can be variously modified in addition to the above. This is described below. In the above embodiment, the arm 37 is rotated by the second motor 35. In addition, for example, the arm 37 or the nozzles 38 and 39 may be moved in the radial direction of the substrate 22. It is good also as composition which moves linearly along. Again,
By adjusting the attachment positions of the first nozzle body 38 and the second nozzle body 39 to the arm body 37, the substrate 2
2 can be processed relatively uniformly without unevenness.
The number of nozzle bodies attached to the arm body 37 is not limited to the number described above, and may be any number as long as the processing of the substrate 22 can be performed well.

【0035】[0035]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発
明によると、上記アーム体の所定位置には所定間隔を有
して処理液を上記基板の径方向の異なる位置に噴射する
処理液の噴射量が調整可能な複数のノズル体が設けられ
ているため、上記基板の表面に比較的均等に処理液を調
整して供給することが可能となり、よって基板の処理に
ムラが生じ難くなっている。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the processing liquid is sprayed at different positions in the radial direction of the substrate at predetermined positions of the arm body at predetermined intervals.
Since the injection amount of the processing liquid is a plurality of nozzles body adjustable is provided, regulating the relatively uniform treatment liquid to the surface of the substrate
Thus, the substrate can be supplied in a regulated manner , and therefore, unevenness in the processing of the substrate hardly occurs.

【0036】請求項2記載の発明によると、上記アーム
体を上記基板上で回動させる第2の駆動手段を有するた
め、基板外周付近と基板の回転中心付近とで、基板と処
理液とが接する処理時間が比較的同等なものとすること
ができる。
According to the second aspect of the present invention, since the second driving means for rotating the arm body on the substrate is provided, the substrate and the processing liquid are separated in the vicinity of the periphery of the substrate and in the vicinity of the center of rotation of the substrate. The processing time in contact can be relatively equal.

【0037】請求項3記載の発明によると、上記アーム
体或いは上記ノズル体を上記基板の径方向に沿って駆動
する第2の駆動手段を有するため、上記複数のノズル体
を径方向に沿って移動し、この移動により上記基板の回
転中心から異なる径の位置に処理液を噴射する。そのた
め、上記基板表面の処理を均一に行うことが可能とな
る。
According to the third aspect of the present invention, since there is provided the second driving means for driving the arm body or the nozzle body in the radial direction of the substrate, the plurality of nozzle bodies can be moved in the radial direction. The processing liquid is ejected to a position having a different diameter from the rotation center of the substrate. Therefore, it is possible to uniformly perform the processing on the substrate surface.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態に係わるスピン処理装置
の構成を示す側断面図。
FIG. 1 is a side sectional view showing a configuration of a spin processing device according to an embodiment of the present invention.

【図2】同実施の形態に係わるスピン処理装置の構成を
示す平面図。
FIG. 2 is a plan view showing a configuration of a spin processing device according to the embodiment.

【図3】従来のスピン処理装置の構成を示す側断面図。FIG. 3 is a side sectional view showing a configuration of a conventional spin processing device.

【図4】従来のスピン処理装置の構成を示す平面図。FIG. 4 is a plan view showing a configuration of a conventional spin processing device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

20…スピン処理装置 21…チャンバ 22…基板 23…カップ体 29…回転体 32…第1のモータ 33…支持軸 35…第2のモータ 37…アーム体 38…第1のノズル体 39…第2のノズル体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Spin processing apparatus 21 ... Chamber 22 ... Substrate 23 ... Cup body 29 ... Rotating body 32 ... 1st motor 33 ... Support shaft 35 ... 2nd motor 37 ... Arm body 38 ... 1st nozzle body 39 ... 2nd Nozzle body

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原 暁 神奈川県横浜市栄区笠間町1000番地1 株式会社芝浦製作所大船工場内 (72)発明者 宮迫 久顕 神奈川県横浜市栄区笠間町1000番地1 株式会社芝浦製作所大船工場内 (72)発明者 広瀬 治道 神奈川県横浜市栄区笠間町1000番地1 株式会社芝浦製作所大船工場内 (72)発明者 磯 明典 神奈川県横浜市栄区笠間町1000番地1 株式会社芝浦製作所大船工場内 (56)参考文献 特開 平4−44227(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/304 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Akira Hara 1000-1, Kasama-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside Ofuna Plant of Shibaura Works Co., Ltd. (72) Inventor Hisaaki Miyasako 1000-1, Kasama-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Stock (72) Inventor of the Ofuna Factory, Shibaura Seisakusho Co., Ltd. (72) Inventor Jinichi Hirose 1000, Kasama-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside of Ofuna Factory, Shibaura Seisakusho Co., Ltd. (56) References JP-A-4-44227 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 21/304

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 基板を回転駆動させて処理を行うスピン
処理装置において、 カップ体と、 上記カップ体内部に収納され、上記基板を保持して回転
駆動する回転体と、 上記回転体を回転駆動させる第1の駆動手段と、 上記回転体の上方に設けられたアーム体と、 上記アーム体の所定位置に所定間隔を有して設けられ処
理液を上記基板の径方向の異なる位置に噴射する処理液
の噴射量が調整可能な複数のノズル体と、 を具備したことを特徴とするスピン処理装置。
1. A spin processing apparatus for performing a process by driving a substrate to rotate, comprising: a cup; a rotator housed inside the cup, holding the substrate and driving the rotator; A first driving unit for causing the arm to be disposed above the rotating body; and a processing liquid provided at a predetermined position on the arm with a predetermined interval to inject the processing liquid to different positions in the radial direction of the substrate. Processing liquid
And a plurality of nozzle bodies whose injection amount can be adjusted .
【請求項2】 上記アーム体を上記基板上で回動させる
第2の駆動手段を有することを特徴とする請求項1記載
のスピン処理装置。
2. The spin processing apparatus according to claim 1, further comprising second driving means for rotating said arm body on said substrate.
【請求項3】 上記アーム体或いは上記ノズル体を上記
基板の径方向に沿って直線状に駆動する第2の駆動手段
を有することを特徴とする請求項1記載のスピン処理装
置。
3. The spin processing apparatus according to claim 1, further comprising a second driving unit that linearly drives the arm body or the nozzle body along a radial direction of the substrate.
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