JP2949961B2 - How to measure the effective width of the lead - Google Patents
How to measure the effective width of the leadInfo
- Publication number
- JP2949961B2 JP2949961B2 JP3264483A JP26448391A JP2949961B2 JP 2949961 B2 JP2949961 B2 JP 2949961B2 JP 3264483 A JP3264483 A JP 3264483A JP 26448391 A JP26448391 A JP 26448391A JP 2949961 B2 JP2949961 B2 JP 2949961B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- light
- camera
- width
- effective width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はリードの有効巾の計測方
法に関し、詳しくは、ワイヤがボンディングされるリー
ド上面の平面部の横巾を正確に計測するための方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for measuring an effective width of a lead, and more particularly, to a method for accurately measuring a lateral width of a flat portion on a top surface of a lead to which a wire is bonded.
【0002】[0002]
【従来の技術】ICなどの電子部品は、リードフレーム
のランドに半導体チップを搭載し、次いでワイヤボンデ
ィング手段により、半導体チップの電極部と、リードフ
レームのリードをワイヤにより接続し、次いでモールド
プレスにより半導体チップをモールドするモールド体を
形成した後、リードを切断することにより製造される。2. Description of the Related Art For electronic components such as ICs, a semiconductor chip is mounted on a land of a lead frame, and then an electrode portion of the semiconductor chip and a lead of the lead frame are connected by wires by wire bonding means, and then molded. It is manufactured by cutting a lead after forming a molded body for molding a semiconductor chip.
【0003】ところで近年、高集積化の要請から、リー
ド巾は益々細小化する傾向にあるが、リードのワイヤボ
ンディング部の巾が過小であると、ワイヤを正しくボン
ディングできないことから、ワイヤボンディングに先立
って、リードのワイヤボンディング部の巾を計測するこ
とが行われる。このワイヤボンディング部の位置は、一
般に、リードの先端部中央点から、リードの中央線に沿
ってリードの基端部側に所定距離オフセットした点に設
定される。[0003] In recent years, the lead width has been increasingly reduced due to the demand for higher integration. However, if the width of the wire bonding portion of the lead is too small, the wire cannot be correctly bonded. Thus, the width of the wire bonding portion of the lead is measured. Generally, the position of the wire bonding portion is set at a point offset from the center point of the leading end of the lead by a predetermined distance to the base end side of the lead along the center line of the lead.
【0004】図5は従来のリードの有効巾の計測方法を
示すものであって、十字形のカーソル線101,102
の一方のカーソル線101をリード103の先端部に合
致させることにより、このカーソル線101と先端部の
接点、すなわちリード103の先端部中央点Aを検出
し、次いでこの中央点Aからリード103の中央線に沿
って所定距離Dだけリード103の基端部側にオフセッ
トした点Bにおけるリード103のワイヤボンディング
部104の横巾L1を計測するようになっていた。FIG. 5 shows a conventional method for measuring the effective width of a lead, in which cross-shaped cursor lines 101 and 102 are used.
Of the lead 103 is matched with the tip of the lead 103, thereby detecting the contact point between the cursor line 101 and the tip, that is, the center point A of the tip of the lead 103. The width L1 of the wire bonding portion 104 of the lead 103 is measured at a point B offset from the base end of the lead 103 by a predetermined distance D along the center line.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、このリード
103は金型による打抜加工により形成されており、こ
のため実際のリード103の上面の形状は、図6に示す
ように打抜時の金型の押圧力により、全面にわたって平
坦ではなくて、リード103の上面の縁部に斜面部10
3aが生じている。したがって、実際にワイヤがボンデ
ィングされるリード103の有効巾は、上記横巾L1で
はなくて、リード103の上面の平坦な平面部103b
の横巾Lであるが、上記従来手段では、斜面部103a
の境界が分からないことから、この平面部103bの有
効な横巾Lを計測できない問題点があった。The lead 103 is formed by a punching process using a die. Therefore, the actual shape of the top surface of the lead 103 is, as shown in FIG. Due to the pressing force of the mold, the entire surface of the lead 103 is not flat, and the slope 10
3a has occurred. Therefore, the effective width of the lead 103 to which the wire is actually bonded is not the above-mentioned lateral width L1, but the flat flat portion 103b on the upper surface of the lead 103.
However, in the above-mentioned conventional means, the slope 103a
However, there is a problem that the effective width L of the flat portion 103b cannot be measured since the boundary of the flat portion 103b is not known.
【0006】そこで本発明は、ワイヤがボンディングさ
れるリードの有効巾、すなわちリード上面の平面部の横
巾を正確に計測できる方法を提供することを目的とす
る。Accordingly, an object of the present invention is to provide a method capable of accurately measuring the effective width of a lead to which a wire is bonded, that is, the lateral width of a flat portion on the upper surface of a lead.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、(1)下方か
らリードに照射された透過光をカメラにより観察して、
リードの両側縁部の輪郭を検出する工程と、(2)上記
(1)の工程で検出された両側縁部の2等分線と、リー
ドの先端部との交点を検出する工程と、(3)上方から
リードに照射されて、このリードに反射された反射光を
カメラにより観察して、リードの上面の明暗の境界線の
輪郭を検出する工程と、(4)上記交点から所定距離リ
ードの基端部側にオフセットした点における明るい部分
の横巾を計測する工程、とからリードの有効巾を計測す
るようにしている。According to the present invention, there is provided (1) a method of observing a transmitted light applied to a lead from below with a camera,
(2) detecting the contours of both side edges of the lead; (2) detecting the intersection of the bisector of the both sides detected in the step (1) with the tip of the lead; 3) irradiating the lead from above and reflecting the light reflected by the lead with a camera to detect the contour of the light / dark boundary on the upper surface of the lead; and (4) reading the lead at a predetermined distance from the intersection. The effective width of the lead is measured from the step of measuring the lateral width of the bright portion at the point offset to the base end side.
【0008】[0008]
【作用】上記構成によれば、下方からリードに照射され
た透過光をカメラにより観察して、リードの両側縁部の
輪郭を検出し、この検出された両側縁部の2等分線と、
リードの先端部との交点を検出する。また上方からリー
ドに照射されて、このリードに反射された反射光をカメ
ラにより観察して、リードの上面の明暗の境界線の輪郭
を検出し、上記交点から所定距離リードの基端部側にオ
フセットした点における明るい部分の横巾を計測するよ
うにしているので、ワイヤがボンディングされるリード
の有効巾、すなわちリード上面の平面部の横巾を正確に
計測することができる。According to the above construction, the transmitted light radiated to the lead from below is observed by the camera to detect the contours of both side edges of the lead.
An intersection with the tip of the lead is detected. The lead is irradiated from above, and the reflected light reflected by the lead is observed by a camera to detect the contour of the light / dark boundary line on the upper surface of the lead, and a predetermined distance from the intersection to the base end side of the lead. Since the lateral width of the bright portion at the offset point is measured, the effective width of the lead to which the wire is bonded, that is, the lateral width of the flat portion on the upper surface of the lead can be accurately measured.
【0009】[0009]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0010】図1は本発明に係るリードの有効巾の計測
装置の斜視図であって、1はCCDカメラ、2は鏡筒で
あり、その下方にはXYテーブル3が設けられている。
4はXYテーブル3の上面に設けられた透光ステージと
してのガラス板であり、LFはこのガラス板4上にセッ
トされたリードフレームであって、XYテーブル3をX
Y方向に移動させながら、リードフレームLFのリード
103の横巾を計測する。6は照明装置であり、リード
103に上方または下方から選択的に光を照射する。次
に、この照明装置6を詳細に説明する。FIG. 1 is a perspective view of an apparatus for measuring the effective width of a lead according to the present invention, wherein 1 is a CCD camera, 2 is a lens barrel, and an XY table 3 is provided below it.
Reference numeral 4 denotes a glass plate serving as a light-transmitting stage provided on the upper surface of the XY table 3. Reference numeral LF denotes a lead frame set on the glass plate 4.
While moving in the Y direction, the width of the lead 103 of the lead frame LF is measured. Reference numeral 6 denotes a lighting device which selectively irradiates the lead 103 with light from above or below. Next, the lighting device 6 will be described in detail.
【0011】8は本体となるボックス、9,10はハロ
ゲンランプなどの光源、11,12は熱吸収フィルタが
装着された集光レンズ、13,14は各光源9,10か
ら照射される光の高速切り換えを行うシャッター、1
5,16は各シャッター13,14を駆動するロータリ
ー式のソレノイド、17,18は窓部、19,20は各
窓部17,18に接続された光ファイバーである。Reference numeral 8 denotes a box serving as a main body, 9 and 10 denote light sources such as halogen lamps, 11 and 12 denote condensing lenses provided with heat absorption filters, and 13 and 14 denote light emitted from the light sources 9 and 10, respectively. Shutter for high-speed switching, 1
Reference numerals 5 and 16 denote rotary solenoids for driving the shutters 13 and 14, 17 and 18 denote windows, and 19 and 20 denote optical fibers connected to the windows 17 and 18, respectively.
【0012】21はガラス板4の下方に配設された漏光
部であり、上記光ファイバー19の先端部に接続されて
いる。図1および図2において、22は鏡筒2の途中に
連結されたフードであり、その内部には反射鏡23が設
けられており、上記光ファイバー20の先端部が接続さ
れている。24は鏡筒2に設けられたプリズムである。
光源9からの光は、集光レンズ11、窓部17、光ファ
イバー19を経て漏光部21よりガラス板4を通して下
方からリードフレームLFのリード103に照射され、
このガラス板4を透過した透過光は、鏡筒2からカメラ
1に入射する。Reference numeral 21 denotes a light leak portion provided below the glass plate 4, and is connected to the tip of the optical fiber 19. 1 and 2, reference numeral 22 denotes a hood connected in the middle of the lens barrel 2, inside which a reflecting mirror 23 is provided, and to which the tip of the optical fiber 20 is connected. Reference numeral 24 denotes a prism provided on the lens barrel 2.
The light from the light source 9 is applied to the lead 103 of the lead frame LF from below through the glass plate 4 from the light leaking part 21 through the condenser lens 11, the window 17, and the optical fiber 19,
The transmitted light transmitted through the glass plate 4 enters the camera 1 from the lens barrel 2.
【0013】また、光源10からの光は、集光レンズ1
2、窓部18、光ファイバー20、反射鏡23プリズム
24を透過し、上方からリードフレームLFのリード1
03に照射される。リード103の反射光は、再び鏡筒
2内に入射してプリズム24を透過してカメラ1に入射
する。なお、ソレノイド15,16を駆動して、シャッ
ター13,14を高速で切り換えることにより、光路を
切り換えて、上述のようにリードフレームLFの下方、
または上方から選択的に光を照射する。The light from the light source 10 is transmitted to the condenser lens 1.
2. The lead 1 of the lead frame LF passes through the window 18, the optical fiber 20, the reflecting mirror 23 and the prism 24, and from above.
03 is irradiated. The reflected light from the lead 103 enters the lens barrel 2 again, passes through the prism 24, and enters the camera 1. In addition, by driving the solenoids 15 and 16 and switching the shutters 13 and 14 at high speed, the optical path is switched, and the lower part of the lead frame LF is
Alternatively, light is selectively irradiated from above.
【0014】本装置は上記のような構成より成り、次に
リードの有効巾の計測方法を説明する。The present apparatus is constructed as described above. Next, a method for measuring the effective width of a lead will be described.
【0015】まず図1に示すように、ソレノイド15,
16を駆動して、一方のシャッター13を開放し、他方
のシャッター14を閉鎖する。すると光源9の光は、集
光レンズ11、窓部17、光ファイバー19を経て下方
からリード103に照射され、カメラ1によりその透過
光を観察する。そこで図3(a)に示すように、リード
103の両側縁部aに沿って、波線矢印に示すように輪
郭追跡を行うことにより、両側縁部aの輪郭を検出す
る。この輪郭は、リード103とその背景には明暗のコ
ントラストがあることから、簡単に検出できる。First, as shown in FIG.
By driving the shutter 16, one shutter 13 is opened and the other shutter 14 is closed. Then, the light of the light source 9 is applied to the lead 103 from below through the condenser lens 11, the window 17, and the optical fiber 19, and the camera 1 observes the transmitted light. Therefore, as shown in FIG. 3A, the contour of the both-side edge a is detected by performing the contour tracing along the both-side edge a of the lead 103 as shown by a wavy arrow. This contour can be easily detected because the lead 103 and its background have a light and dark contrast.
【0016】次いで、同図(b)に示すように、上記の
ようにして検出された輪郭から、両側縁部の仮想直線p
1,p2を求め、次いで両仮想直線p1,p2の2等分
線mを求め、更にこの2等分線mと、リード103の先
端部との交点、すなわちリード103の先端部の中央点
Aを求める。この場合、2等分線mは、例えば両仮想直
線p1,p2の間隔d1,d2,d3・・・dnの平均
値を算出することにより、正確に求めることができる。Next, as shown in FIG. 2B, the virtual straight lines p on both side edges are obtained from the contour detected as described above.
1, p2, and then a bisector m of both virtual straight lines p1, p2 is determined. Further, the intersection of the bisector m and the tip of the lead 103, that is, the center point A of the tip of the lead 103 Ask for. In this case, the bisector m can be accurately obtained by calculating the average value of the intervals d1, d2, d3,... Dn between the two virtual straight lines p1, p2, for example.
【0017】次に、図1において、光源9,10からの
光路の変更をする。すなわち、ソレノイド15,16を
駆動して、一方のシャッター13を閉鎖し、他方のシャ
ッター14を開放する。すると光源10からの光は、集
光レンズ12、窓部18、光ファイバー20を経て上方
からリード103に照射される。リード103の反射光
は、再び鏡筒2内に入射してプリズム24を透過してカ
メラ1に入射し、リード103の上面を観察する。図3
(c)は、このときカメラ1により観察される画像を示
している。この場合、図6を参照しながら説明したよう
に、リード103の側縁部は斜面部103aになってい
る。したがって図4に示すように、上方から平面部10
3bに入射した光は上方へ反射されてカメラ1に入射す
るので、明るく観察されるが、斜面部103aに入射し
た光は、側方へ反射されてカメラ1には入射しないの
で、暗く観察される。そこで図3(c)において、明暗
の境界線、すなわち斜面部103aと平面部103bの
境界線bに沿って、波線矢印に示すように輪郭追跡をす
ることにより、この明暗の境界線p3,p4を検出す
る。Next, in FIG. 1, the optical paths from the light sources 9 and 10 are changed. That is, the solenoids 15 and 16 are driven to close one shutter 13 and open the other shutter 14. Then, the light from the light source 10 is irradiated on the lead 103 from above through the condenser lens 12, the window 18, and the optical fiber 20. The reflected light from the lead 103 enters the lens barrel 2 again, passes through the prism 24, enters the camera 1, and observes the upper surface of the lead 103. FIG.
(C) shows an image observed by the camera 1 at this time. In this case, as described with reference to FIG. 6, the side edge of the lead 103 is a slope 103a. Therefore, as shown in FIG.
The light incident on 3b is reflected upward and is incident on the camera 1, and thus is observed brightly. However, the light incident on the slope 103a is reflected sideways and is not incident on the camera 1, and is observed dark. You. Therefore, in FIG. 3C, the contour is traced along the boundary line between light and dark, that is, the boundary line b between the slope portion 103a and the plane portion 103b, as indicated by a wavy arrow, thereby obtaining the boundary lines p3 and p4 between light and dark. Is detected.
【0018】次いで、同図(d)に示すように、上記中
央点Aから、リード103の中央線に沿ってリード10
3の基端部側へ所定距離Dオフセットした点Bを求め、
この点Bにおけるリード103の上面の明るい部分すな
わち明暗の境界線p3,p4の間隔を計測すれば、ワイ
ヤがボンディングされるボンディング部31の横巾L、
すなわちリード103の平面部103bの有効巾Lが求
められる。Next, as shown in FIG. 1D, the lead 10 extends along the center line of the lead 103 from the center point A.
A point B offset by a predetermined distance D to the base end side of No. 3 is obtained,
By measuring the bright portion of the upper surface of the lead 103 at this point B, that is, the distance between the light and dark boundary lines p3 and p4, the lateral width L of the bonding portion 31 to which the wire is bonded can be obtained.
That is, the effective width L of the flat portion 103b of the lead 103 is determined.
【0019】[0019]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、(1)下
方からリードに照射された透過光をカメラにより観察し
て、リードの両側縁部の輪郭を検出する工程と、(2)
上記(1)の工程で検出された両側縁部の2等分線と、
リードの先端部との交点を検出する工程と、(3)上方
からリードに照射されて、このリードに反射された反射
光をカメラにより観察して、リードの上面の明暗の境界
線の輪郭を検出する工程と、(4)上記交点から所定距
離リードの基端部側にオフセットした点における明るい
部分の横巾を計測する工程、とからワイヤボンディング
部のリードの有効巾を求めるようにしているので、実際
にワイヤがボンディングされるリードの有効巾、すなわ
ちリード上面の平面部の横巾を正確に計測することがで
きる。As described above, according to the present invention, (1) the step of observing the transmitted light irradiated to the lead from below with a camera to detect the contours of both side edges of the lead, and (2)
Bisectors of both side edges detected in the step (1),
A step of detecting an intersection with the tip of the lead; and (3) observing, with a camera, reflected light radiated to the lead from above and reflected by the lead, and forming a contour of a light-dark boundary line on the upper surface of the lead. The effective width of the lead of the wire bonding portion is obtained from the detecting step and the step of measuring the width of a bright portion at a point offset from the intersection by the predetermined distance toward the base end side of the lead. Therefore, the effective width of the lead to which the wire is actually bonded, that is, the lateral width of the flat portion on the upper surface of the lead can be accurately measured.
【図1】リードの有効巾の測定装置の斜視図FIG. 1 is a perspective view of a device for measuring the effective width of a lead.
【図2】同装置の要部断面図FIG. 2 is a sectional view of a main part of the apparatus.
【図3】リードの有効巾の計測中の平面図FIG. 3 is a plan view during measurement of the effective width of the lead.
【図4】同計測中のリードの断面図FIG. 4 is a cross-sectional view of the lead during the measurement.
【図5】従来手段の計測中の平面図FIG. 5 is a plan view during measurement by conventional means.
【図6】リードの断面図FIG. 6 is a sectional view of a lead.
1 カメラ 103 リード A 交点 B オフセットした点 D 交点からの所定距離 L 横巾 a 両側縁部 m 2等分線 p3 明暗の境界線 p4 明暗の境界線 1 Camera 103 Lead A Intersection B Offset point D Predetermined distance from intersection L Width a Side edges m Bisection line p3 Light / dark border p4 Light / dark border
Claims (1)
をカメラにより観察して、リードの両側縁部の輪郭を検
出する工程と、 (2)上記(1)の工程で検出された両側縁部の2等分
線と、リードの先端部との交点を検出する工程と、 (3)上方からリードに照射されて、このリードに反射
された反射光をカメラにより観察して、リードの上面の
明暗の境界線の輪郭を検出する工程と、 (4)上記交点から所定距離リードの基端部側にオフセ
ットした点における明るい部分の横巾を計測する工程、 とから成ることを特徴とするリードの有効巾の計測方
法。1. A step of: (1) observing a transmitted light irradiated on a lead from below with a camera to detect a contour of both side edges of the lead; and (2) detecting the contour in the step (1). A step of detecting an intersection between the bisectors at both side edges and the tip of the lead; and (3) observing the reflected light radiated to the lead from above and reflected by the lead with a camera, and (4) measuring the width of a bright portion at a point offset from the intersection by a predetermined distance toward the base end of the lead from the intersection. How to measure the effective width of the lead.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3264483A JP2949961B2 (en) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | How to measure the effective width of the lead |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3264483A JP2949961B2 (en) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | How to measure the effective width of the lead |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05109856A JPH05109856A (en) | 1993-04-30 |
JP2949961B2 true JP2949961B2 (en) | 1999-09-20 |
Family
ID=17403868
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3264483A Expired - Fee Related JP2949961B2 (en) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | How to measure the effective width of the lead |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2949961B2 (en) |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP3264483A patent/JP2949961B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05109856A (en) | 1993-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100413103B1 (en) | Bonding apparatus and bonding method | |
JP4130531B2 (en) | Apparatus and method for measuring structure on transparent substrate | |
US4671446A (en) | Method and system for automatically bonding a leadwire on a semiconductor | |
JPS60103700A (en) | Device for positioning part | |
JP2981941B2 (en) | Bonding wire inspection device | |
KR20010083908A (en) | Glass inspection system | |
KR100578560B1 (en) | Automated optical inspection machine | |
JP2969403B2 (en) | Bonding wire inspection device | |
CN106650561A (en) | Fingerprint image capturing device and fingerprint image capturing module thereof | |
US5347362A (en) | Bonding wire inspection method | |
JP2969402B2 (en) | Bonding wire inspection device | |
JP2002022599A (en) | Image pickup process device for ophthalmic lens | |
JP2949961B2 (en) | How to measure the effective width of the lead | |
JPH11214299A (en) | Read device of dot mark and read method | |
TW200408018A (en) | Bonding apparatus | |
JPH11153723A (en) | Member for use in fixing optical fiber, optical fiber array, optical guidewave module and dimensional accuracy measuring method for member for use in fixing optical fiber | |
JPH0429352A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
JP3960138B2 (en) | Mounting position accuracy evaluation method, position accuracy evaluation jig and dedicated board for electronic component mounting apparatus | |
JP3366211B2 (en) | Mirror object imaging method | |
CN109211117A (en) | Wire width measuring system and wire width measuring device | |
TWI388020B (en) | Method and apparatus for mapping a position of a capillary tool tip using a prism | |
JP2614701B2 (en) | Exposure method and apparatus for non-planar substrate | |
JPH11352468A (en) | Alignment mark and method for recognizing alignment mark | |
JP2003158737A (en) | Infrared image pick-up device, its optical source, and band-pass filter | |
JP2513153B2 (en) | Bonding wire inspection device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |