JP2948791B2 - How to change the liquid storage container - Google Patents

How to change the liquid storage container

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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造プロセ
スにおいて用いられる液体を貯蔵するための液体貯蔵容
器、いわゆるアンプルに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid storage container for storing a liquid used in a semiconductor manufacturing process, that is, a so-called ampule.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、TiN膜やTi膜をCVDプロ
セスで成膜する場合、Ti源としてTDMAT(Tetrak
is Dimethylamino Titanium)が用いられるのが一般的
である。TDMATは常温で液体であるので、これを所
定の温度に加熱し、それをバブリングして得られる飽和
蒸気を材料ガスとしてCVDチャンバに供給する必要が
ある。このため、TDMATを貯蔵するアンプルには加
熱装置が設けられている。
2. Description of the Related Art For example, when a TiN film or a Ti film is formed by a CVD process, TDMAT (Tetrak) is used as a Ti source.
is Dimethylamino Titanium) is generally used. Since TDMAT is a liquid at room temperature, it is necessary to heat it to a predetermined temperature and supply saturated vapor obtained by bubbling it to the CVD chamber as a material gas. For this purpose, the ampule storing the TDMAT is provided with a heating device.

【0003】従来のアンプルは、ステンレス鋼製の筒状
の容器本体と、その外周面に巻き付けられた電気抵抗式
のシリコンラバーヒータとから構成されており、シリコ
ンラバーヒータからの熱により内部の液体を昇温すると
共にバブリングし、飽和蒸気が得られるようにしてい
る。
A conventional ampule is composed of a stainless steel cylindrical container body and an electric resistance type silicon rubber heater wound on the outer peripheral surface thereof, and the internal liquid is heated by heat from the silicon rubber heater. Is heated and bubbled to obtain saturated steam.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のアンプルにおいて、シリコンラバーヒー
タは容器本体の外周面に単にメタルバンド等で巻かれた
だけであるので、容器本体の外周面とヒータとの間に空
気膜が形成されることになる。また、ヒータの材料にシ
リコンラバーを用いているが、この材料は熱伝導率が低
い上に、耐熱性が悪い。従って、従来のアンプルでは、
熱伝達が悪く、液体を急速に加熱することができなかっ
た。また、熱が十分に伝わらないことから、液体の対流
も少なく、液体の温度分布が均一となるのに長時間を要
していた。更に、従来のアンプルには、内部の液体の温
度を下げる手段が設けられていなかった。
However, in the conventional ampoule as described above, the silicon rubber heater is simply wound around the outer peripheral surface of the container main body with a metal band or the like. An air film is formed between the two. Further, silicon rubber is used as a material of the heater, but this material has low thermal conductivity and poor heat resistance. Therefore, in the conventional ampoule,
The heat transfer was poor and the liquid could not be heated rapidly. In addition, since heat is not sufficiently transmitted, convection of the liquid is small, and it takes a long time for the temperature distribution of the liquid to be uniform. Further, the conventional ampule has not been provided with a means for lowering the temperature of the liquid inside.

【0005】このため、実際のアンプル交換作業に要す
る時間は相当に長いものとなっていた。すなわち、アン
プル交換時、まず、空中放冷によりアンプル自体と使用
済みアンプル内に残っているTDMAT等の液体の温度
を室温に戻すが、これに3時間程度必要であった。そし
て、十分な液体が充填された新しいアンプルに取り替え
た後、このアンプル内の液温を室温から供給温度、例え
ば50℃に上げるのに約3時間かかっていた。
For this reason, the time required for the actual ampule replacement work has been considerably long. That is, when replacing the ampoule, first, the temperature of the ampoule itself and the liquid such as TDMAT remaining in the used ampule is returned to room temperature by cooling in the air, which requires about 3 hours. After replacing the ampoule with a new ampoule filled with sufficient liquid, it took about 3 hours to raise the liquid temperature in the ampoule from room temperature to the supply temperature, for example, 50 ° C.

【0006】従って、本発明の目的は、アンプルないし
は液体貯蔵容器の交換を短時間で行うための方法を提供
することにある。
Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method for replacing an ampoule or a liquid storage container in a short time.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、貯蔵された液体を所定温度に加熱して該
液体の飽和蒸気を所定の供給先に供給するための液体貯
蔵容器であり、前記液体を貯蔵する容器本体と、前記容
器本体の周囲に環状空間を形成するよう配置された包囲
体とを備える液体貯蔵容器を、使用済みのものから新し
いものに交換する方法であって、使用済みの液体貯蔵容
器における環状空間に冷却水を流通させて容器本体の内
部に残っている液体の温度を下げる第1ステップと、容
器本体内に残っている液体の温度が下がったならば、使
用済みの液体貯蔵容器を新しい液体貯蔵容器に交換する
第2ステップと、新しい液体貯蔵容器における環状空間
に温水を流通させて容器本体内の液体を所定温度に加熱
する第3ステップとを含む交換方法を特徴としている。
To achieve the above object, the present invention provides a liquid storage container for heating a stored liquid to a predetermined temperature to supply saturated vapor of the liquid to a predetermined supply destination. A method of replacing a used liquid container with a new liquid storage container comprising a container main body for storing the liquid and an enclosure arranged to form an annular space around the container main body. A first step of flowing the cooling water through the annular space in the used liquid storage container to lower the temperature of the liquid remaining inside the container body; and, if the temperature of the liquid remaining in the container body has dropped. For example, a second step of replacing a used liquid storage container with a new liquid storage container, and a third step of flowing hot water through an annular space in the new liquid storage container to heat the liquid in the container body to a predetermined temperature It is characterized in exchange method comprising.

【0008】この方法では、液体を加熱する場合には、
包囲体と容器本体との間の環状空間に温水を流し、冷却
する場合には冷却水を流す。この温水又は冷却水は、容
器本体の外周面に直に接しているため、熱伝達は効率よ
く行われ、従来、時間がかかっていた液温調整に要する
時間を短縮することができる。
In this method, when heating the liquid,
Hot water flows into the annular space between the enclosure and the container body, and cooling water flows when cooling. Since the warm water or the cooling water is in direct contact with the outer peripheral surface of the container body, heat transfer is efficiently performed, and the time required for adjusting the liquid temperature, which has conventionally taken a long time, can be reduced.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】図1は本発明による交換方法を実
施するのに適したアンプル(液体貯蔵容器)10を示し
ている。以下、このアンプル10は、CVDプロセスで
TiN膜又はTi膜を成膜するために用いられるTDM
AT12を貯蔵するものとして説明するが、貯蔵される
液体はこれに限られず、また、飽和蒸気の供給先につい
てもCVDチャンバに限るものではない。
1 shows an ampoule (liquid storage container) 10 suitable for carrying out the replacement method according to the invention. Hereinafter, this ampoule 10 is a TDM used for forming a TiN film or a Ti film in a CVD process.
Although the description will be made assuming that the AT 12 is stored, the stored liquid is not limited to this, and the supply destination of the saturated vapor is not limited to the CVD chamber.

【0010】図示するように、アンプル10は、TDM
AT12が貯蔵される円筒状の容器本体14と、その外
側に同軸に配置された円筒状の包囲体16とから成る二
重構造となっている。容器本体14及び包囲体16は、
熱伝導性がよく且つ高強度で化学的にも安定したステン
レス鋼等の材料から製造されることが好ましい。
As shown, the ampoule 10 has a TDM
It has a double structure including a cylindrical container body 14 in which the AT 12 is stored, and a cylindrical enclosure 16 disposed coaxially outside the main body. The container body 14 and the enclosure 16 are
It is preferable to be manufactured from a material such as stainless steel that has good thermal conductivity, high strength, and is chemically stable.

【0011】容器本体14と包囲体16との間には環状
空間18が形成されており、この環状空間18に冷却水
又は温水を流通させるため、包囲体16には入口ポート
20と出口ポート22が設けられている。
An annular space 18 is formed between the container body 14 and the enclosure 16, and the enclosure 16 has an inlet port 20 and an outlet port 22 for flowing cooling water or hot water through the annular space 18. Is provided.

【0012】また、2本の導管24,26が容器本体1
4の上板28を貫通して容器本体14の内部に延びてい
る。一方の導管24は、その端部が容器本体14の底板
30近傍まで延びている。他方の導管26は上板28の
近傍で終端している。また、導管24はキャリアガスで
あるヘリウムガスの供給源(図示しない)に接続され、
導管26はCVDチャンバ内のガス分配プレート(図示
しない)に接続されている。
Further, the two conduits 24 and 26 are connected to the container body 1.
4 extends through the upper plate 28 into the container body 14. One end of the conduit 24 extends to near the bottom plate 30 of the container body 14. The other conduit 26 terminates near the top plate 28. The conduit 24 is connected to a supply source (not shown) of a helium gas as a carrier gas,
Conduit 26 is connected to a gas distribution plate (not shown) in the CVD chamber.

【0013】このような構成において、容器本体14に
入れられたTDMAT12を室温から約50℃まで昇温
させる場合、50℃の温水を入口ポート20から導入す
る。この温水は容器本体14と包囲体16との間の環状
空間18を流れるが、容器本体14の外周面に隙間なく
接するため、熱伝達率は極めて高い。従って、内部のT
DMAT12は急速に目的の温度まで昇温されることに
なる。
In such a configuration, when the temperature of the TDMAT 12 contained in the container body 14 is raised from room temperature to about 50 ° C., 50 ° C. hot water is introduced from the inlet port 20. The hot water flows through the annular space 18 between the container body 14 and the surrounding body 16, but has a very high heat transfer coefficient because it contacts the outer peripheral surface of the container body 14 without any gap. Therefore, the internal T
The DMAT 12 is rapidly heated to the target temperature.

【0014】環状空間18内に供給される温水は、TD
MAT12との間で熱交換を行った後、最終的には出口
ポート22から排出される。
The hot water supplied into the annular space 18 is TD
After performing heat exchange with the MAT 12, the heat is finally discharged from the outlet port 22.

【0015】なお、出口ポート22から排出される温水
の温度を測定することで、TDMAT12の温度を推定
することができる。すなわち、出口ポート22での温水
の温度が約50℃で安定した場合は、温水とTDMAT
12との間での熱交換が終了し、TDMAT12が約5
0℃となったと判断することができる。勿論、TDMA
T12の温度を直接測定するために、容器本体14の底
板30の下面に熱電対のような温度センサを配置しても
よい。
The temperature of the TDMAT 12 can be estimated by measuring the temperature of the hot water discharged from the outlet port 22. That is, when the temperature of the hot water at the outlet port 22 is stabilized at about 50 ° C., the hot water and the TDMAT
12 is completed, and TDMAT 12
It can be determined that the temperature has reached 0 ° C. Of course, TDMA
In order to directly measure the temperature of T12, a temperature sensor such as a thermocouple may be arranged on the lower surface of the bottom plate 30 of the container body 14.

【0016】温水を流している間、導管24を通してヘ
リウムガスが供給される。導管24からのヘリウムガス
のバブリングによりTDMAT12は撹拌され、これに
よりTDMAT12の温度分布の均一化が迅速に行われ
る。
Helium gas is supplied through conduit 24 while the hot water is flowing. The TDMAT 12 is agitated by bubbling helium gas from the conduit 24, thereby quickly uniformizing the temperature distribution of the TDMAT 12.

【0017】TDMAT12の温度が50℃に達したな
らば、導管26のバルブ32を開放すると、50℃にお
けるTDMAT12の飽和蒸気がヘリウムガスをキャリ
アガスにしてCVDチャンバに送られる。なお、CVD
プロセスの実行中においても、温水及びヘリウムガスの
供給は続けられる。
When the temperature of the TDMAT 12 reaches 50 ° C., when the valve 32 of the conduit 26 is opened, the saturated vapor of the TDMAT 12 at 50 ° C. is sent to the CVD chamber using helium gas as a carrier gas. In addition, CVD
During the execution of the process, the supply of hot water and helium gas is continued.

【0018】一方、アンプル10内のTDMAT12の
残量が所定値以下となったならば、アンプル10を交換
するために、アンプル10内のTDMAT12の温度を
室温まで下げる必要がある。この場合、入口ポート22
に室温以下の冷却水を供給すればよい。冷却水の場合も
上記と同様、容器本体14の外周面に隙間なく接するた
め、TDMAT12の熱は冷却水に効率よく伝えられ、
TDMAT12は迅速に冷却される。
On the other hand, when the remaining amount of the TDMAT 12 in the ampoule 10 becomes equal to or less than a predetermined value, it is necessary to lower the temperature of the TDMAT 12 in the ampoule 10 to room temperature in order to replace the ampoule 10. In this case, the inlet port 22
Cooling water below room temperature may be supplied. In the same manner as described above, since the cooling water contacts the outer peripheral surface of the container body 14 without any gap, the heat of the TDMAT 12 is efficiently transmitted to the cooling water,
The TDMAT 12 cools down quickly.

【0019】このようにTDMAT12の加熱、冷却が
高速で行われるため、アンプル10を交換するのに要す
る時間は、従来の方法では6時間以上かかっていたが、
同容量のアンプル10では1時間程度に短縮することが
できる。
As described above, since the heating and cooling of the TDMAT 12 are performed at a high speed, the time required to replace the ampoule 10 is 6 hours or more in the conventional method.
With an ampoule 10 of the same capacity, it can be reduced to about one hour.

【0020】以上、本発明の好適な実施形態について詳
細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない
ことはいうまでもない。例えば、熱伝達を促すために容
器本体14の外周面にフィンやクーラントパスを設けて
もよい。また、バブリング用のガスもヘリウムガスに限
定されない。
Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail, it goes without saying that the present invention is not limited to the above embodiments. For example, fins or coolant paths may be provided on the outer peripheral surface of the container body 14 to promote heat transfer. Further, the bubbling gas is not limited to the helium gas.

【0021】[0021]

【発明の効果】以上述べたように、本発明の方法によれ
ば、貯蔵した液体の温度調整及び温度分布の均一化を迅
速に行うことができる。従って、上述した通り液体貯蔵
容器の交換時間を短縮することができると共に、この液
体貯蔵容器が接続される設備全体の立上げ時間が短縮化
され、作業効率が向上される。
As described above, according to the method of the present invention, the temperature of the stored liquid can be quickly adjusted and the temperature distribution can be made uniform. Therefore, as described above, the replacement time of the liquid storage container can be shortened, and the start-up time of the entire equipment to which the liquid storage container is connected is shortened, and the working efficiency is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による方法が適用可能な液体貯蔵容器の
一実施形態を概略的に示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing one embodiment of a liquid storage container to which the method according to the present invention can be applied.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…アンプル(液体貯蔵容器)、12…TDMAT
(液体)、14…容器本体、16…包囲体、18…環状
空間、20…入口ポート、22…出口ポート、24…バ
ブリング用ガスの導管、26…導管、28…上板、30
…底板、32…バルブ。
10: ampoule (liquid storage container), 12: TDMAT
(Liquid), 14: Container body, 16: Enclosure, 18: Annular space, 20: Inlet port, 22: Exit port, 24: Bubbling gas conduit, 26: Conduit, 28: Upper plate, 30
... bottom plate, 32 ... valve.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平9−315900(JP,A) 特開 平9−186147(JP,A) 特開 平10−85581(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/205 H01L 21/28 - 21/288 H01L 21/31 H01L 21/365 H01L 21/44 - 21/445 H01L 21/469 H01L 21/86 C23C 16/00 - 16/56 ────────────────────────────────────────────────── (5) References JP-A-9-315900 (JP, A) JP-A-9-186147 (JP, A) JP-A-10-85581 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 21/205 H01L 21/28-21/288 H01L 21/31 H01L 21/365 H01L 21/44-21/445 H01L 21/469 H01L 21/86 C23C 16 / 00-16/56

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 貯蔵された液体を所定温度に加熱して該
液体の飽和蒸気を所定の供給先に供給するための液体貯
蔵容器であり、前記液体を貯蔵する容器本体と、前記容
器本体の周囲に環状空間を形成するよう配置された包囲
体とを備える液体貯蔵容器を、使用済みのものから新し
いものに交換する方法であって、 使用済みの液体貯蔵容器における環状空間に冷却水を流
通させて容器本体の内部に残っている液体の温度を下げ
る第1ステップと、 前記容器本体内に残っている液体の温度が下がったなら
ば、前記使用済みの液体貯蔵容器を新しい液体貯蔵容器
に交換する第2ステップと、 前記新しい液体貯蔵容器における環状空間に温水を流通
させて容器本体内の液体を所定温度に加熱する第3ステ
ップと、 を含む液体貯蔵容器の交換方法。
1. A liquid storage container for heating a stored liquid to a predetermined temperature and supplying a saturated vapor of the liquid to a predetermined supply destination, a container main body for storing the liquid, and a container main body for storing the liquid. A method of replacing a used liquid storage container with a new one comprising a surrounding body arranged to form an annular space around the cooling container, wherein the cooling water flows through the annular space in the used liquid storage container. A first step of lowering the temperature of the liquid remaining inside the container body, and when the temperature of the liquid remaining in the container body has dropped, the used liquid storage container is replaced with a new liquid storage container. A second step of exchanging; and a third step of circulating hot water in the annular space of the new liquid storage container to heat the liquid in the container body to a predetermined temperature.
【請求項2】 前記第3ステップにおいて前記容器本体
内の液体を加熱している間、バブリング用ガスを前記容
器本体内に導入して前記液体を撹拌する請求項1に記載
の液体貯蔵容器の交換方法。
2. The liquid storage container according to claim 1, wherein the bubbling gas is introduced into the container body to agitate the liquid while the liquid in the container body is being heated in the third step. method of exchange.
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