JP2946551B2 - IC handling equipment - Google Patents
IC handling equipmentInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、IC(集積回路)の選別の際、自動的にICを
電気的測定を行う為のICテストシステムにおいて、ICの
ハンドリングを行うハンドリング装置(以下、ハンドラ
と称す)に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention performs IC handling in an IC test system for automatically performing electrical measurement of ICs when selecting ICs (integrated circuits). It relates to a handling device (hereinafter, referred to as a handler).
従来、この種のハンドラでは、第7図の概略平面図に
示す用に、測定部へのICの供給を行なう搬送トランスフ
ァ(測定部供給トランスファ11a)と測定部からのICの
収納を行なう搬送トランスファ(測定部収納トランスフ
ァ11b)とが別々に設けられ、それぞれにチャッキング
部12a,12bを有するハンド部14a,14bが取付けられてい
た。又、コンタクトユニット18のプッシャー部21には、
ICをICソケット16にコンタクトさせるプッシャーのみが
設けられ、チャッキング部は設けられていなかった。更
に、ICの供給部位置決めステージ10aと収納部位置決め
ステージ10bも別々に設けられていた。そして、トレー
の供給・収納を行うための供給部ローダ1,空トレー待機
部ローダ・アンローダ23、不良品収納部アンローダ25を
有し、これらのトレー又はトレー状のICの搬送は、供給
・収納トランスファ5に取付けられてチャッキング部6
を有するハンド部8によって行われていた。Conventionally, in this type of handler, as shown in the schematic plan view of FIG. 7, a transfer transfer (supply transfer 11a) for supplying an IC to the measurement section and a transfer transfer for storing the IC from the measurement section. (Measurement unit storage transfer 11b) are separately provided, and hand units 14a and 14b having chucking units 12a and 12b are attached to each of them. Also, the pusher portion 21 of the contact unit 18
Only the pusher for contacting the IC with the IC socket 16 was provided, and the chucking portion was not provided. Further, an IC supply part positioning stage 10a and a storage part positioning stage 10b are separately provided. It has a supply unit loader 1 for supplying and storing trays, an empty tray standby unit loader / unloader 23, and a defective product storage unit unloader 25. These trays or tray-shaped ICs are transported and stored. Chucking section 6 attached to transfer 5
Is performed by the hand unit 8 having
上述した従来のハンドラでは、測定部供給トランスフ
ァ11aと測定部収納トランスファ11bとが別々の構成とな
っているので、測定部へのICの供給と測定部からのICの
収納とを同時に行なうことが出来ず、インデックス時間
がその分長くかかる(単位時間当たりの処理数が少なく
なる)という欠点があった。In the above-described conventional handler, the measurement unit supply transfer 11a and the measurement unit storage transfer 11b are configured separately, so that the supply of the IC to the measurement unit and the storage of the IC from the measurement unit can be performed simultaneously. There is a drawback that the index time becomes longer (the number of processes per unit time decreases).
又、測定部供給トランスファ11aと測定部収納トラン
スファ11bとが別々の構成であるので、装置の大きさが
大きくなり、単位フロア当たりの生産性が悪くなるとい
う欠点もあった。Further, since the measuring section supply transfer 11a and the measuring section accommodating transfer 11b have different configurations, there is a disadvantage that the size of the apparatus is increased and productivity per unit floor is deteriorated.
上述した従来のハンドラに対し、本発明は、1つの搬
送トランスファで測定部へのICの供給と測定部からのIC
の収納とを同時に行なうという相違点を有する。In contrast to the above-described conventional handler, the present invention provides a single transfer for supplying the IC to the measuring unit and for supplying the IC from the measuring unit.
And the storage is simultaneously performed.
本発明のハンドラは、測定部へのICの供給と測定部か
らのICの収納とを行なう搬送トランスファを1つのトラ
ンスファとし、搬送トランスファのハンド部の上面にIC
を収納するIC収納ステージを設け、下面にはICをチャッ
キングするチャッキング部を設け、更にコンタクトユニ
ットのプッシャー部のICをコンタクトする面に、ICをチ
ャッキングするチャッキング面を有している。In the handler according to the present invention, the transfer transfer for supplying the IC to the measuring section and storing the IC from the measuring section is one transfer, and the IC is provided on the upper surface of the hand section of the transfer transfer.
An IC storage stage for storing the IC is provided, a chucking portion for chucking the IC is provided on the lower surface, and a chucking surface for chucking the IC is provided on a surface of the pusher portion of the contact unit that contacts the IC. .
次に、本発明の実施例を図面により説明する。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図は、本発明の実施例1の概略平面図、第2図は
その概略側面図であり、供給部ローダ1、空トレー待機
部ローダ・アンローダ3、供給・収納トランスファ5、
位置決めステージ10、測定部トランスファ11、ICソケッ
ト(測定部)16、コンタクトユニット18、良品収納部ア
ンローダ23、不良品収納部アンローダ25、及びハンドラ
ベース27より構成される。FIG. 1 is a schematic plan view of a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic side view of the first embodiment. The supply unit loader 1, empty tray standby unit loader / unloader 3, supply / storage transfer 5,
It comprises a positioning stage 10, a measuring section transfer 11, an IC socket (measuring section) 16, a contact unit 18, a good product storing section unloader 23, a defective product storing section unloader 25, and a handler base 27.
又、第3図は、測定部トランスファ11のハンド部14の
概略断面図であり、チャッキング部12に吸着パッド52を
用いた例で、ハンド部ベース50の下方に吸着パッド51
(配管55に接続された吸着パッド指示部52に取付けら
れ、Eリング53とバネ54とにより、上下方向に自由度を
持つ)と保護ブロック57(測定部トランスファ11のハン
ド部14のIC収納ステージ56上より、測定済のICを供給・
収納トランスファ5に取付けられたハンド部8のチャッ
キング部6で吸着する時、位置決めステージ10に接触
し、測定部トランスファ11のハンド部14にかかる負荷を
受ける)を設け、又、上部にIC収納ステージ56を設けた
ものである。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the hand unit 14 of the measuring unit transfer 11, in which the suction pad 52 is used for the chucking unit 12, and the suction pad 51 is provided below the hand unit base 50.
(Attached to the suction pad indicating section 52 connected to the pipe 55, and has a degree of freedom in the vertical direction by the E-ring 53 and the spring 54) and the protection block 57 (IC storage stage of the hand section 14 of the measuring section transfer 11) Supply measured IC from above
When the chucking unit 6 of the hand unit 8 attached to the storage transfer 5 attracts the wafer, it contacts the positioning stage 10 and receives a load applied to the hand unit 14 of the measuring unit transfer 11). A stage 56 is provided.
実施例1において、供給部ローダ1にICの入ったトレ
ー2が収納され、供給・収納トランスファ5に取付けら
れたハンドラ8のチャッキング部6(ハンド部8は、エ
アシリンダ等の上下シリンダー7に取付けられ、上下シ
リンダ7は、ブラケット9により、供給・収納トランス
ファ5に取付けられている)により、ICを1ケ吸着し、
位置決めステージ10まで搬送し、そこに置いてICを位置
出しを行う。一方、供給部ローダ1の一番上のトレー2
が空となると、供給・収納トランスファ5のチャッキン
グ部6により吸着し、空トレー待機部ローダ・アンロー
ダ3まで搬送し、そこに収納する。In the first embodiment, the tray 2 containing the IC is stored in the supply unit loader 1 and the chucking unit 6 of the handler 8 attached to the supply / storage transfer 5 (the hand unit 8 is attached to the upper and lower cylinders 7 such as an air cylinder). The upper and lower cylinders 7 are attached to the supply / storage transfer 5 by the brackets 9).
It is transported to the positioning stage 10, where it is placed to position the IC. On the other hand, the top tray 2 of the supply unit loader 1
Is empty, it is adsorbed by the chucking unit 6 of the supply / storage transfer 5, transported to the empty tray standby unit loader / unloader 3, and stored there.
次に、測定部トランスファ11に取付けられたハンド部
14のチャッキング部12(ハンド部14は、上下シリンダー
13に取付けられ、上下シリンダ13は、ブラケット15によ
り測定部トランスファ11に取付けられている)により、
位置決めステージ10にあるICを吸着し、ICソケット(測
定部)16まで搬送し、そこに置く。そして、コンタクト
ユニット18に取付けられたプッシャー部21(プッシャー
部21は、上下シリンダー20に取付けられ、上下シリンダ
ー20は、ブラケット22により、コンタクトユニット18に
取付けられている)が上下シリンダー20の加工により、
ICソケット16上のICとICソケット16(ICソケット16は、
テストボード17を介して、図示されていない測定器と電
気的に接続されている)との接触を取り、この状態で、
図示されていない測定器によりICの電気的測定を行な
う。Next, the hand unit attached to the measurement unit transfer 11
14 chucking unit 12 (hand unit 14 is a vertical cylinder
13 and the upper and lower cylinders 13 are attached to the measuring section transfer 11 by brackets 15).
The IC on the positioning stage 10 is sucked, transported to the IC socket (measurement unit) 16, and placed there. Then, the pusher portion 21 attached to the contact unit 18 (the pusher portion 21 is attached to the upper and lower cylinders 20 and the upper and lower cylinders 20 are attached to the contact unit 18 by the brackets 22) by machining the upper and lower cylinders 20 ,
IC on IC socket 16 and IC socket 16 (IC socket 16
Via the test board 17, which is electrically connected to a measuring instrument (not shown).
An electrical measurement of the IC is performed by a measuring device (not shown).
測定が終了すると、プッシャー部21のチャッキング部
19がICの吸着を行ない、それから、上下シリンダー20を
上昇させ、ICをICソケット16より取り出す。そして測定
部トランスファ11が位置決めステージ10(位置決めステ
ージ10には、供給・収納トランスファ5のハンド部8の
チャッキング部6により、予め、供給部ローダ1上のト
ランスファ5のハンド部8のチャッキング部6により、
予め、供給部ローダ1上のトレー2により、IC1ケを取
り出し収納して置く)上のICをハンド部14のチャッキン
グ部12により吸着し、それから、ICソケット16の位置ま
で移動する。この後、位置決めステージ10には、供給・
収納トランスファ5のハンド部8のチャッキング部6に
より、供給部ローダ1のトレー2により、IC1ケを吸着
し搬送しておく。ICソケット(測定部)16にセットする
と同時に、プッシャー部21のチャッキング部19に吸着さ
れていた測定済のICの吸着を解除してIC収納ステージ56
上に置く。そして、測定部トランスファ11は、位置決め
ステージ10上まで移動する。ICソケット16にセットされ
たICは、先に説明した動作により、測定が行なわれる。When the measurement is completed, the chucking section of the pusher section 21
19 sucks the IC, and then raises the upper and lower cylinders 20 and removes the IC from the IC socket 16. Then, the measuring unit transfer 11 is moved to the positioning stage 10 (by the chucking unit 6 of the hand unit 8 of the supply / storage transfer 5 on the positioning stage 10, the chucking unit of the hand unit 8 of the transfer 5 on the supply unit loader 1 is previously determined). By 6,
The IC on the tray 2 on the supply unit loader 1 is picked up and stored beforehand by the chucking unit 12 of the hand unit 14 and then moved to the position of the IC socket 16. Thereafter, the positioning stage 10 is supplied with
The chucking unit 6 of the hand unit 8 of the storage transfer 5 sucks and transports one IC by the tray 2 of the supply unit loader 1. At the same time as setting the IC in the IC socket (measurement unit) 16, the suction of the measured IC that has been sucked by the chucking unit 19 of the pusher unit 21 is released, and the IC storage stage 56 is released.
put on top. Then, the measurement unit transfer 11 moves to above the positioning stage 10. The IC set in the IC socket 16 is measured by the operation described above.
次に、位置決めステージ10上に搬送された測定部トラ
ンスファ11のハンド部14のIC収納ステージ56上のICは、
供給・収納トランスファ5のハンド部8のチャッキング
部6により吸着され、測定結果に基づき、良品収納部ア
ンローダ23上のトレー24又は不良品収納部アンローダ25
上のトレー26に分類収納される。この時、同時に、測定
部トランスファ11のハンド部14のチャッキング部12は、
位置決めステージ10上にあるICの吸着を行なう。一方、
良品収納部アンローダ23の一番上のトレー24、又は不良
品収納部アンローダ25の一番上のトレー26が満杯となる
と、供給・収納トランスファ5のハンド部8のチャッキ
ング部6により、空トレー待機部ローダ・アンローダ3
の一番上のトレー4を吸着し、満杯となったアンローダ
に空トレーをセットする。Next, the IC on the IC storage stage 56 of the hand unit 14 of the measuring unit transfer 11 transported onto the positioning stage 10 is:
It is sucked by the chucking unit 6 of the hand unit 8 of the supply / storage transfer 5, and based on the measurement result, the tray 24 on the good product storage unit unloader 23 or the defective product storage unit unloader 25
Classified and stored in the upper tray 26. At this time, simultaneously, the chucking unit 12 of the hand unit 14 of the measurement unit transfer 11
The IC on the positioning stage 10 is sucked. on the other hand,
When the top tray 24 of the non-defective product storage unit unloader 23 or the top tray 26 of the defective product storage unit unloader 25 becomes full, the empty tray is operated by the chucking unit 6 of the hand unit 8 of the supply / storage transfer 5. Standby loader / unloader 3
The uppermost tray 4 is sucked, and an empty tray is set on the full unloader.
以下の動作は、以上説明した動作を繰り返す。 The following operation repeats the operation described above.
実施例2は、各チャッキング部を吸着パッドに代って
フィンガーでICをチャッキングするものとしたハイドラ
である。The second embodiment is a hydra in which each chucking portion chucks an IC with a finger instead of a suction pad.
第5図は、測定部トランスファ11のハンド部14の概略
断面図であり、チャッキング部12にフィンガー58を用い
た例で、ハンド部ベース50の下方にフィンガー58(フィ
ンガー58は、エアシリンダ等の開閉シリンダー59に対し
て、ナット60で固定されている)を設け、上部にIC収納
ステージ56を設けたものである。第6図は、コンタクト
ユニット18のプッシャー部21の概略断面図であり、プッ
シャーベース(1)70aの下部に、プッシャーベース
(2)70bが設けられ、その下部にプッシャー71を設け
たものでる。プッシャーベース(2)70bに対して、開
閉シリンダー78を取付け、更に開閉シリンダー78に対し
て、ナット79により、フィンガー77が取付けられてい
る。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the hand unit 14 of the measuring unit transfer 11, in which a finger 58 is used for the chucking unit 12, and a finger 58 (the finger 58 is an air cylinder or the like) is provided below the hand unit base 50. Is fixed to the opening / closing cylinder 59 with a nut 60), and an IC storage stage 56 is provided at the upper part. FIG. 6 is a schematic sectional view of the pusher portion 21 of the contact unit 18, in which a pusher base (2) 70b is provided below the pusher base (1) 70a, and a pusher 71 is provided below the pusher base (2) 70b. An opening / closing cylinder 78 is attached to the pusher base (2) 70b, and a finger 77 is attached to the opening / closing cylinder 78 by a nut 79.
動作方法は、実施例1と全く同じで、違うところは、
実施例1では吸着によるチャッキングであったのに対し
て、実施例2では、開閉シリンダーの開閉によるフィン
ガーのチャッキングによるところである。The operation method is exactly the same as that of the first embodiment.
In the first embodiment, chucking is performed by suction, whereas in the second embodiment, chucking of a finger is performed by opening and closing an opening and closing cylinder.
以上説明したように本発明は、測定部へのICの供給、
測定部からのICの収納を行なう搬送トランスファとICを
ICソケットに対してコンタクトさせるコンタクトユニッ
トを持つハンドラにおいて、搬送トランスファを1つと
し、その搬送トランスファのハンド部の上面にICを収納
するIC収納ステージ、下面にICをチャッキングするチャ
ッキング部、及びコンタクトユニットのプッシャー部の
ICをICソケットに対してコンタクトさせる面にICをチャ
ッキングするチャッキング部を設けることにより、測定
部へのICの供給と測定部からのICの収納とを同時に行な
うことができ、インデックス時間を短いものにすること
が出来るので、単位時間当たりの処理能力を向上させる
効果もある。As described above, the present invention provides the supply of the IC to the measurement unit,
Transport transfer and IC for storing IC from measuring unit
In a handler having a contact unit for making contact with an IC socket, an IC storage stage for storing ICs on an upper surface of a hand unit of the transfer transfer, a chucking unit for chucking ICs on a lower surface, and Of the pusher part of the contact unit
By providing a chucking section for chucking the IC on the surface where the IC contacts the IC socket, the supply of the IC to the measurement section and the storage of the IC from the measurement section can be performed simultaneously, and the index time can be reduced. Since the length can be shortened, there is also an effect of improving the processing capacity per unit time.
第1図は、本発明の実施例1を示す概略平面図、第2図
は、実施例1の概略側面図、第3図は、実施例1の測定
部トランスファのハンド部の概略断面図、第4図は、実
施例1のコンタクトユニットのプッシャー部の概略断面
図、第5図は、実施例2の測定部トランスファのハンド
部の概略断面図、第6図は、実施例2のコンタクトユニ
ットのプッシャー部の概略断面図、第7図は、従来例の
概略平面図である。 1……供給部ローダ、2……トレー、3……空トレー待
機部ローダ・アンローダ、4……トレー、5……供給・
収納トランスファ、6……チャッキング部、7……上下
シリンダー、8……ハンド部、9……ブラケット、10…
…位置決めステージ、10a……供給部位置決めステー
ジ、10b……収納部位置決めステージ、11……測定部ト
ランスファ、11a……測定部供給トランスファ、11b……
測定部収納トランスファ、12,12a,12b……チャッキング
部、13……上下シリンダー、14,14a,14b……ハンド部、
15……ブラケット、16……ICソケット、17……テストボ
ード、18……コンタクトユニット、19……チャッキング
部、20……上下シリンダー、21……プッシャー部、22…
…ブラケット、23……良品収納部アンローダ、24……ト
レー、25……不良品収納部アンローダ、26……トレー、
27……ハンドラベース、50……ハンド部ベース、51……
吸着パッド、52……吸着パッド支持部、53……Eリン
グ、54……バネ、55……配管、56……IC収納ステージ、
57……保護ブロック、58……フィンガー、59……開閉シ
リンダー、60……ナット、70……プッシャーベース、70
a……プッシャーベース(1)、70b……プッシャーベー
ス(2)、71……プッシャー、72……吸着パッド、73…
…吸着パッド支持部、74……Eリング、75……バネ、76
……配管、77……フィンガー、78……開閉シリンダー、
79……ナット。FIG. 1 is a schematic plan view showing a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic side view of the first embodiment, FIG. FIG. 4 is a schematic sectional view of a pusher portion of the contact unit of the first embodiment, FIG. 5 is a schematic sectional view of a hand portion of the measuring unit transfer of the second embodiment, and FIG. 6 is a contact unit of the second embodiment. FIG. 7 is a schematic plan view of a conventional example. 1 ...... Supply unit loader, 2 ... tray, 3 ... empty tray standby unit loader / unloader, 4 ... tray, 5 ... supply
Storage transfer, 6 ... Chucking part, 7 ... Vertical cylinder, 8 ... Hand part, 9 ... Bracket, 10 ...
… Positioning stage, 10a… Positioning part positioning stage, 10b …… Storage part positioning stage, 11… Measurement part transfer, 11a …… Measurement part supply transfer, 11b…
Measuring unit storage transfer, 12, 12a, 12b ... chucking unit, 13 ... vertical cylinder, 14, 14a, 14b ... hand unit,
15 Bracket, 16 IC socket, 17 Test board, 18 Contact unit, 19 Chucking part, 20 Vertical cylinder, 21 Pusher part, 22
... Bracket, 23 ... Unloader for non-defective product storage, 24 ... Tray, 25 ... Unloader for defective product storage, 26 ... Tray,
27… Handler base, 50… Hand base, 51…
Suction pad, 52 ... Suction pad support, 53 ... E-ring, 54 ... Spring, 55 ... Piping, 56 ... IC storage stage,
57 …… Protective block, 58… Finger, 59 …… Opening / closing cylinder, 60 …… Nut, 70 …… Pusher base, 70
a ... pusher base (1), 70b ... pusher base (2), 71 ... pusher, 72 ... suction pad, 73 ...
... Suction pad support, 74 ... E-ring, 75 ... Spring, 76
…… Piping, 77… Finger, 78… Opening / closing cylinder,
79 ... nut.
Claims (1)
を行なう搬送トランスファと判定部に供給されたICをIC
ソケットにコンタクトさせるコンタクトユニットを持つ
ICのハンドリング装置において、前記搬送トランスファ
のハンド部の上面にICを収納する収納ステージを設け、
又下面にはICをチャッキングするチャッキング部を設
け、更に前記コンタクトユニットのプッシャー部のICを
コンタクトする面にICをチャッキングするチャッキング
部を有することを特徴とするICのハンドリング装置。An IC provided to a determination unit and a transfer transfer for supplying the IC to the measurement unit and storing the IC from the measurement unit.
Has a contact unit to contact the socket
In the IC handling device, a storage stage for storing the IC is provided on the upper surface of the hand portion of the transfer transfer,
An IC handling device comprising: a chucking portion for chucking an IC provided on a lower surface; and a chucking portion for chucking an IC on a surface of the contact unit which contacts the IC in a pusher portion of the contact unit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1226084A JP2946551B2 (en) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | IC handling equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1226084A JP2946551B2 (en) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | IC handling equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0387674A JPH0387674A (en) | 1991-04-12 |
JP2946551B2 true JP2946551B2 (en) | 1999-09-06 |
Family
ID=16839575
Family Applications (1)
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JP1226084A Expired - Lifetime JP2946551B2 (en) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | IC handling equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100546871B1 (en) * | 1998-09-30 | 2006-05-23 | 삼성전자주식회사 | Test handler |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP1226084A patent/JP2946551B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0387674A (en) | 1991-04-12 |
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