JP2944139B2 - Light emitting device package - Google Patents
Light emitting device packageInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体レーザ素子等の発光素子を搭載する発
光装置用パッケージに関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a light emitting device package on which a light emitting element such as a semiconductor laser element is mounted.
（従来の技術） 半導体レーザ素子等の発光素子を搭載する発光装置用
パッケージとしては第３図に示すような基体２上に発光
素子取付用の放熱体４を一体に形成したアイレットを使
用したステムが一般に用いられている。このアイレット
は従来プレス加工によって製造され、複数回のプレス工
程によって成形している。放熱体４は発光素子から発生
する熱を放散させると同時に発光素子の支持体であるこ
とから、所定の成形精度が要求される。したがって、従
来はプレス加工後の後加工で素子付け部の精度出しを行
って製品化されている。(Prior Art) As a package for a light emitting device on which a light emitting element such as a semiconductor laser element is mounted, a stem using an eyelet in which a heat radiator 4 for mounting a light emitting element is integrally formed on a base 2 as shown in FIG. Is generally used. This eyelet is conventionally manufactured by press working, and is formed by a plurality of pressing steps. Since the heat radiator 4 dissipates heat generated from the light emitting element and serves as a support for the light emitting element, a predetermined molding accuracy is required. Therefore, conventionally, the precision has been obtained in the element-attached portion by post-processing after press working, and the product has been commercialized.
（発明が解決しようとする課題） 上記のように従来の発光装置用パッケージのアイレッ
トは厚い平板材をプレス加工して成形しているが、この
プレス加工には大型のプレス装置が必要であり、また、
前述したようにプレス加工後も精度出しのための後加工
が必要であって加工工数が多くなるという問題点があ
る。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, the eyelets of the conventional light emitting device package are formed by pressing a thick plate material, but this pressing requires a large-sized pressing device. Also,
As described above, there is a problem in that post-processing for obtaining accuracy is required even after pressing, and the number of processing steps increases.
また、アイレットが肉厚であるため材料費がかかる等
の理由から、プレス品とはいえ従来品はかなりコストが
かかるものとなっている。最近は、半導体レーザ素子を
搭載した機器が大量に生産されるようになってきている
ことから、発光装置用パッケージに対してもよりコスト
ダウンが求められている。In addition, the conventional product is considerably expensive even though it is a pressed product because the eyelet is thick and thus costs a material. In recent years, since devices equipped with semiconductor laser elements have been mass-produced, further cost reduction is required for light emitting device packages.
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたも
のであり、その目的とするところは、従来にくらべて容
易に製造でき、材料費が節約できてコストダウンを図る
ことのできる発光装置用パッケージを提供しようとする
ものである。Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a light emitting device which can be manufactured more easily than before, and can save material costs and reduce costs. You want to provide a package.
（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえ
る。(Means for Solving the Problems) The present invention has the following configuration to achieve the above object.
すなわち、基体に形成した透孔に、絶縁体によってリ
ードを封着するとともに、該基体上面に発光素子を搭載
する素子付け部を立設した発光装置用パッージにおい
て、前記基体がキャップ状に形成したアイレットからな
り、前記アイレットの上面の一部を切り起こして立設し
た立設部を、前記絶縁体の表面が露出する開口部側に前
記発光素子を搭載する素子付け部として用い、前記素子
付け部の発光素子が搭載される箇所が、前記アイレット
の切り起こしによって形成された、前記絶縁体の表面が
露出する開口部側であることを特徴とする。That is, in a light-emitting device package in which a lead is sealed with an insulator in a through-hole formed in a base and an element mounting portion for mounting a light-emitting element on an upper surface of the base is provided, the base is formed in a cap shape. An upright portion formed of an eyelet and cut and raised at a part of the upper surface of the eyelet is used as an element mounting portion for mounting the light emitting element on an opening side where the surface of the insulator is exposed. The portion where the light emitting element is mounted is on the side of the opening formed by cutting and raising the eyelet and exposing the surface of the insulator.
このアイレットの上面の一部を切り起こして立設した
立設部を、前記発光素子を搭載する素子付け部として用
い、前記素子付け部の発光素子が搭載される箇所が、前
記アイレットの切り起こしによって形成された、前記絶
縁体の表面が露出する開口部側であり、かつ該素子付け
部の近傍に切り起こすことなく残したアイレット部分の
上面を、モニター素子接合部を設けることのできる発光
装置用パッケージを提供できる。A part of the upper surface of the eyelet that is cut and raised is used as an element mounting portion for mounting the light emitting element, and a portion of the element mounting portion where the light emitting element is mounted is cut and raised by the eyelet. A light emitting device capable of providing a monitor element bonding portion on an upper surface of an eyelet portion formed on the opening side where the surface of the insulator is exposed and left uncut in the vicinity of the element attaching portion. Can provide the package.
（作用） パッケージの基体としてキャップ状に形成したアイレ
ットを用いることによって、アイレットの上面の一部を
切り起こして立設した部分を素子付け部として用いるこ
とができる。(Operation) By using an eyelet formed in a cap shape as a base of the package, a part of the upper surface of the eyelet cut and raised to be erected can be used as an element attaching portion.
このようにアイレットの上面に素子付け部を設ける加
工が容易となり、材料コストを下げることができるとと
もに、製造コストも低減できる。As described above, the processing for providing the element attaching portion on the upper surface of the eyelet becomes easy, so that the material cost can be reduced and the manufacturing cost can be reduced.
しかも、素子付け部の発光素子を搭載する箇所が、ア
イレットの切り起こしによって形成した、絶縁体の表面
が露出する開口部側である。このため、かかる開口部か
ら露出する絶縁体の表面は粗面であるため、発光素子か
らの放射光がアイレット上面で乱反射して発生するノイ
ズ光を抑制でき、パッケージの特性を向上できる。In addition, the portion where the light emitting element is mounted in the element attaching portion is the opening side where the surface of the insulator is exposed, which is formed by cutting and raising the eyelet. For this reason, since the surface of the insulator exposed from the opening is a rough surface, noise light generated due to irregular reflection of light emitted from the light emitting element on the upper surface of the eyelet can be suppressed, and the characteristics of the package can be improved.
（実施例） 以下、本発明の好適な実施形態を添付図面に基づいて
詳細に説明する。Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
第１図（ａ）は本発明に係る発光装置用パッケージの
一実施例を示す斜視図、第１図（ｂ）は断面図である。FIG. 1A is a perspective view showing an embodiment of a light emitting device package according to the present invention, and FIG. 1B is a sectional view.
実施例の発光装置用パッケージの基体部分は、キャッ
プ状に形成されたアイレット10によって形成される。発
光素子を接合する素子付け部12はアイレット10上面に切
り込みを入れて折り曲げ成形することによって図のよう
に立ち上がり形状に成形する。このように、アイレット
10の上面を切り起こすことによって、素子付け部12を形
成するため、アイレット10上面に開口部24が形成され
る。発光素子14は、この素子付け部12の上部の内壁面、
つまり開口部24側に接合される。The base portion of the light emitting device package of the embodiment is formed by an eyelet 10 formed in a cap shape. The element attaching portion 12 for joining the light emitting element is formed into a rising shape as shown in the figure by cutting and bending the upper surface of the eyelet 10. Thus, the eyelet
An opening 24 is formed on the upper surface of the eyelet 10 in order to form the element attaching portion 12 by cutting and raising the upper surface of the 10. The light emitting element 14 has an inner wall surface above the element attaching portion 12,
That is, it is joined to the opening 24 side.
この素子付け部12を形成する折り曲げ成形はきわめて
容易にできる加工であり、素子付け部12は折り曲げ成形
の際に所定精度に加工できる。The bending forming for forming the element attaching portion 12 is a process that can be extremely easily performed, and the element attaching portion 12 can be processed with a predetermined accuracy in the bending forming.
また、アイレット10上面には、信号線リード16を絶縁
体としてのガラスによって溶着するための透孔を穿設す
る。Further, a through hole is formed on the upper surface of the eyelet 10 for welding the signal line lead 16 with glass as an insulator.
アースリード18を抵抗溶接したアイレット10、信号線
リード16、ガラス20は所定の治具にセットされ、ガラス
溶着炉内においてガラス溶着される。これによって、第
１図（ｂ）に示すように、信号線リード16がガラス20に
よって封着されるとともに、アイレット10上面の開口部
24がガラス20によって閉塞される。なお、このガラス溶
着はマッチドタイプ（整合封止型）のガラス溶着によ
る。The eyelet 10, the signal line lead 16, and the glass 20 to which the ground lead 18 has been resistance-welded are set in a predetermined jig, and are glass-welded in a glass-welding furnace. Thus, as shown in FIG. 1B, the signal line lead 16 is sealed by the glass 20 and the opening on the upper surface of the eyelet 10 is formed.
24 is closed by glass 20. This glass welding is performed by a matched type (matching sealing type) glass welding.
かかるガラス溶着によって発光素子14を接合する素子
付け部12の基部を形成する開口部24がガラス20によって
閉塞されるため、素子付け部12の基部はガラス面とな
る。The opening 24 that forms the base of the element attachment portion 12 that joins the light emitting elements 14 by such glass welding is closed by the glass 20, so that the base of the element attachment portion 12 becomes a glass surface.
発光装置用パッケージのなかには、素子付け部12の基
部に発光素子14からの放射光をモニターするモニター素
子を備えたものがある。モニター素子を設置する場合
は、素子付け部12の立ち上がり部となる基部に切り込み
を入れて、第２図に示すように、素子付け部12の下部が
アイレット10の上面に残るように成形すればよい。モニ
ター素子はアイレット10上に切り残したモニター素子接
合部22に接合すればよい。モニター素子接合部22は発光
素子14からの放射光がモニター素子表面で発光素子14に
反射することがないように前方に反射させるため前側が
下がった傾斜面に形成するが、このモニター素子接合部
22も素子付け部12と同様にプレス加工によって精度よく
加工することができる。Some light emitting device packages include a monitor element that monitors emitted light from the light emitting element 14 at the base of the element attaching section 12. When installing the monitor element, a notch is made in the base which becomes the rising part of the element attaching part 12, and as shown in FIG. 2, the lower part of the element attaching part 12 is formed so as to remain on the upper surface of the eyelet 10. Good. The monitor element may be bonded to the monitor element bonding portion 22 left on the eyelet 10. The monitor element junction 22 is formed on an inclined surface whose front side is lowered so that the emitted light from the light emitting element 14 is reflected forward so that the light emitted from the light emitting element 14 is not reflected on the surface of the monitor element.
Similarly to the element attaching part 12, the element 22 can be processed with high precision by press working.
上記実施例の発光装置用パッケージの素子付け部は、
薄い平板材を用いてキャップ状に成形したアイレット10
の上面を切り起こして成形するため、大型のプレス装置
などを使わずにきわめて容易に加工できるとともに、折
り曲げ加工時に所定精度が得られ、後工程で精度出しの
ための加工を行う必要がない。The element attaching portion of the light emitting device package of the above embodiment,
Eyelet 10 formed into a cap using thin flat material
Since the upper surface is cut and raised, it can be formed very easily without using a large press device and the like, and a predetermined accuracy can be obtained at the time of bending, so that there is no need to perform a process for obtaining accuracy in a later process.
また、モニター接合部22を設けない場合は、素子付け
部12の基部を形成する開口部24がガラスによって閉塞さ
れるため、素子付け部12の基部がガラスの粗面とするこ
とができる。このため、発光素子14からの放射光がアイ
レット上面で乱反射して発生するノイズ光を抑制でき、
パッケージの特性を向上させることができる。When the monitor bonding section 22 is not provided, the opening 24 forming the base of the element attaching section 12 is closed by the glass, so that the base of the element attaching section 12 can be a rough glass surface. For this reason, it is possible to suppress noise light generated due to irregular reflection of light emitted from the light emitting element 14 on the upper surface of the eyelet,
The characteristics of the package can be improved.
以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明
したが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し
得るのはもちろんのことである。As described above, the present invention has been described variously with reference to preferred embodiments. However, the present invention is not limited to the embodiments, and it is needless to say that many modifications can be made without departing from the spirit of the invention. That is.
（発明の効果） 本発明に係る発光装置用パッケージによれば、上述し
たように、従来のプレス成形によって得られるアイレッ
トとくらべて、素子付け部の加工が容易に、かつ高精度
で加工できるから、材料コストも下げることができ、か
つ製造コストも大幅に低減させることができる。(Effect of the Invention) According to the light emitting device package according to the present invention, as described above, the element attachment portion can be processed more easily and with higher precision than the eyelet obtained by the conventional press molding. In addition, material costs can be reduced, and manufacturing costs can be significantly reduced.
しかも、発光素子からの放射光がアイレット上面で乱
反射して発生するノイズ光を抑制でき、パッケージの特
性を向上できる。Moreover, noise light generated due to irregular reflection of light emitted from the light emitting element on the upper surface of the eyelet can be suppressed, and the characteristics of the package can be improved.
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明に係る発光装置用パ
ッケージの一実施例を示す斜視図および断面図、第２図
は素子付け部の他の形成例を示す斜視図、第３図は従来
のステムを示す斜視図である。 10……アイレット、12……素子付け部、14……発光素
子、16……信号線リード、18……アースリード、20……
ガラス、22……モニター素子接合部、24……開口部。1 (a) and 1 (b) are a perspective view and a sectional view showing an embodiment of a light emitting device package according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing another example of forming an element attaching portion, and FIG. The figure is a perspective view showing a conventional stem. 10 eyelet, 12 element attachment part, 14 light emitting element, 16 signal line lead, 18 earth lead, 20
Glass, 22: Monitor element junction, 24: Opening.
Claims (2)
ードを封着するとともに、該基体上面に発光素子を搭載
する素子付け部を立設した発光装置用パッージにおい
て、 前記基体がキャップ状に形成したアイレットからなり、
前記アイレットの上面の一部を切り起こして立設した立
設部を、前記発光素子を搭載する素子付け部として用
い、 前記素子付け部の発光素子が搭載される箇所が、前記ア
イレットの切り起こしによって形成された、前記絶縁体
の表面が露出する開口部側であることを特徴とする発光
装置用パッケージ。1. A light-emitting device package in which leads are sealed in through holes formed in a base with an insulator, and an element mounting portion for mounting a light-emitting element is provided on an upper surface of the base. Consists of an eyelet formed in
A part of the upper surface of the eyelet which is cut and raised is used as a mounting part for mounting the light emitting element, and a portion of the element mounting part where the light emitting element is mounted is cut and raised of the eyelet. A light emitting device package formed on the side of the opening where the surface of the insulator is exposed, formed by the method described above.
設した立設部を、前記発光素子を搭載する素子付け部と
して用い、 前記素子付け部の発光素子が搭載される箇所が、前記ア
イレットの切り起こしによって形成された、前記絶縁体
の表面が露出する開口部側であり、 かつ該素子付けの近傍に切り起こすことなく残したアイ
レット部分の上面を、モニター素子接合部として用いる
請求項１記載の発光装置用パッケージ。2. A method according to claim 1, wherein a part of the upper surface of the eyelet is cut and raised to form an upright part as an element attaching part for mounting the light emitting element. The upper surface of the eyelet portion formed by cutting and raising the eyelet, which is on the side of the opening where the surface of the insulator is exposed, and left uncut near the element attachment is used as a monitor element bonding portion. The package for a light emitting device according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2089731A JP2944139B2 (en) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | Light emitting device package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2089731A JP2944139B2 (en) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | Light emitting device package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03286589A JPH03286589A (en) | 1991-12-17 |
| JP2944139B2 true JP2944139B2 (en) | 1999-08-30 |
Family
ID=13978908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2089731A Expired - Lifetime JP2944139B2 (en) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | Light emitting device package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2944139B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100436467B1 (en) * | 1995-11-14 | 2004-08-09 | 로무 가부시키가이샤 | Semiconductor laser and its manufacturing method |
| JP4926458B2 (en) * | 2005-11-17 | 2012-05-09 | 新光電気工業株式会社 | Manufacturing method of stem for optical semiconductor element |
-
1990
- 1990-04-03 JP JP2089731A patent/JP2944139B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03286589A (en) | 1991-12-17 |
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