JP2944013B2 - Optical scanning type liquid crystal display element and manufacturing method thereof - Google Patents

Optical scanning type liquid crystal display element and manufacturing method thereof

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JP2944013B2
JP2944013B2 JP8461193A JP8461193A JP2944013B2 JP 2944013 B2 JP2944013 B2 JP 2944013B2 JP 8461193 A JP8461193 A JP 8461193A JP 8461193 A JP8461193 A JP 8461193A JP 2944013 B2 JP2944013 B2 JP 2944013B2
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light
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光走査型液晶表示素子
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical scanning type liquid crystal display device.

【0002】[0002]

【従来の技術】マトリクス型の液晶表示装置(LCD)
は、近年ますます大容量化が要求されている。即ち、表
示機器の高解像度化に伴って絵素数を400×600か
ら1000×1000、あるいはそれ以上へと増大する
ことが求められており、表示画面のサイズも10インチ
から20インチ以上へと、より大型化することが求めら
れているが、アクティブマトリクス駆動型LCD、特に
薄膜トランジスタ(TFT)駆動型LCDにおいては、
走査線数の増大に応じて配線抵抗が増大し、配線抵抗と
浮遊容量とによって信号波形の遅延が生じてしまうとい
った問題や、単純マトリクス駆動型LCDにおいては走
査線数の増大に応じて選択絵素と非選択絵素との電圧比
がとれなくなるといった問題がある。これらの問題を解
決するため、光スイッチング機能を用い、絵素駆動電流
を容易に増大させることができる高解像度の液晶表示装
置が提案されている(東レ(株):特開平1−1730
16、カシオ計算機(株):特開平1−224727、
松下電器産業(株):特開平2−89029、セイコー
エプソン(株):特開平2−134617、シャープ
(株):特開平3−263647、等)。
2. Description of the Related Art Matrix type liquid crystal display (LCD)
In recent years, there has been an increasing demand for larger capacity. That is, it is required that the number of picture elements be increased from 400 × 600 to 1000 × 1000 or more with the increase in resolution of display devices, and the size of the display screen is also increased from 10 inches to 20 inches or more. Although it is required to increase the size, in an active matrix drive type LCD, particularly a thin film transistor (TFT) drive type LCD,
The wiring resistance increases as the number of scanning lines increases, and the signal resistance is delayed due to the wiring resistance and the stray capacitance. There is a problem that the voltage ratio between a pixel and a non-selected pixel cannot be obtained. In order to solve these problems, there has been proposed a high-resolution liquid crystal display device capable of easily increasing a picture element driving current by using an optical switching function (Toray Industries, Inc .: JP-A-1-1730).
16, Casio Computer Co., Ltd .: JP-A-1-224727,
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd .: JP-A-2-89029, Seiko Epson Corporation: JP-A-2-134617, Sharp Corp .: JP-A-3-263647, and the like.

【0003】以下に図を用いて光アドレス方式の液晶表
示装置(光走査型液晶表示装置)のうち、アクティブマ
トリクス駆動型液晶表示装置の駆動方法について説明す
る。図1は光アドレス方式のアクティブマトリクス駆動
型LCDの構成を示す平面図である。図2は図1のA−
A線断面図である。なお、図1に示す平面図では図2の
断面図に示すガラス基板5b、遮光層10、配向膜9
b、透明電極6、シール7、スペーサ14、並びに液晶
層8は省略してある。
A method of driving an active matrix drive type liquid crystal display device of an optical address type liquid crystal display device (optical scanning type liquid crystal display device) will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing the configuration of an active matrix drive type LCD of the optical address type. FIG. 2 shows A-
FIG. 3 is a sectional view taken along line A. In the plan view shown in FIG. 1, the glass substrate 5b, the light-shielding layer 10, and the alignment film 9 shown in the sectional view of FIG.
b, the transparent electrode 6, the seal 7, the spacer 14, and the liquid crystal layer 8 are omitted.

【0004】図1及び図2に示すように、一方のガラス
基板5a上には複数の線状発光源Y1 、Y2 、…、Y
n-1 、Yn がY方向に沿って配列されており、これらの
上に交差して複数の線状電極X1 、X2 、…、Xm-1
m がX方向に沿って配列されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of linear light sources Y 1 , Y 2 ,.
n-1, Y n are arranged along the Y direction, a plurality of linear electrodes X 1 to cross over these, X 2, ..., X m -1,
Xm are arranged along the X direction.

【0005】各線状発光源Y1 、Y2 、…、Yn-1 、Y
n 、例えば線状発光源Y2 は、LEDアレイ素子、ある
いはLDアレイ素子等による発光部1とこの発光部1か
らの光を伝える線状の導光路2、及び線状導光路2に形
成された光取り出し部16とから構成されており、発光
部1を発光させることにより、光は線状導光路2を伝搬
し、光取り出し部16によって基板上方へ光が放射され
る。
Each linear light source Y 1 , Y 2 ,..., Y n-1 , Y
n , for example, the linear light source Y 2 is formed in a light emitting unit 1 such as an LED array element or an LD array element, a linear light guide 2 that transmits light from the light emitting unit 1, and a linear light guide 2. When the light emitting unit 1 emits light, the light propagates through the linear light guide path 2, and the light is emitted above the substrate by the light extracting unit 16.

【0006】各線状発光源Y1 、Y2 、…、Yn-1 、Y
n と線状電極X1 、X2 、…、Xm- 1 、Xm との交差部
分には、即ち線状発光源Y1 、Y2 、…、Yn-1 、Yn
の光取り出し部16上に光導電体層から成る光スイッチ
素子3がそれぞれ設けられている。線状電極X1
2 、…、Xm-1 、Xm と表示媒体である液晶を駆動す
るための絵素電極4とは同一平面上に形成されており、
線状電極X1 、X2 、…、Xm-1 、Xm と絵素電極4と
の間に上述の光スイッチ素子3がそれぞれ設けられてい
る。
Each linear light source Y 1 , Y 2 ,..., Y n-1 , Y
n and linear electrodes X 1, X 2, ..., X m- 1, the intersection of the X m, i.e. the linear light-emitting source Y 1, Y 2, ..., Y n-1, Y n
The optical switch elements 3 each composed of a photoconductor layer are provided on the light extraction section 16 of the optical switch. Linear electrode X 1 ,
X 2 ,..., X m−1 , X m and the pixel electrode 4 for driving the liquid crystal as a display medium are formed on the same plane.
The above-described optical switch elements 3 are provided between the linear electrodes X 1 , X 2 ,..., X m−1 , X m and the pixel electrodes 4, respectively.

【0007】他方のガラス基板5b上には透明電極6が
設けられており、上述した基板及びシール材7の間に液
晶層8が封止されている。
A transparent electrode 6 is provided on the other glass substrate 5b, and a liquid crystal layer 8 is sealed between the above-mentioned substrate and the sealing material 7.

【0008】光スイッチ素子3に光が照射されると、即
ち線状発光源Y2 が発光すると、光スイッチ素子3はそ
のインピーダンスが低減し線状電極X1 からの信号が絵
素電極4に印加され、液晶の配向状態が変化する。
When the optical switch element 3 is irradiated with light, that is, when the linear light source Y 2 emits light, the impedance of the optical switch element 3 is reduced, and the signal from the linear electrode X 1 is applied to the picture element electrode 4. When applied, the alignment state of the liquid crystal changes.

【0009】線状発光源Y1 、Y2 、…、Yn-1 、Yn
をY1 からYn まで順次発光させることにより光走査
し、それに応じて電気信号を線状電極X1 、X2 、…、
m-1、Xm に印加する。線状発光源Y1 、Y2 、…、Y
n-1 、Yn が発光している期間、その線状発光源上の光
スイッチ素子がオン状態となるため、線状電極X1 、X
2 、…、Xm-1 、Xm からの電気信号がそれぞれの絵素
電極4に印加される。即ち、TFT素子の電気的ゲート
信号の代わりに線状発光源Y1 、Y2 、…、Yn-1 、Y
n からの光信号により光スイッチ素子3が走査されるこ
ととなる。
The linear light sources Y 1 , Y 2 ,..., Y n−1 , Y n
Is scanned by sequentially emitting light from Y 1 to Y n , and in accordance with the scanning, electric signals are output in the form of linear electrodes X 1 , X 2 ,.
It applied to X m-1, X m. Linear light sources Y 1 , Y 2 ,..., Y
n-1, Y n period that is emitting light, the light switching element on the linear light-emitting source is turned on, the linear electrodes X 1, X
2 ,..., X m−1 , X m are applied to the respective pixel electrodes 4. That is, linear light sources Y 1 , Y 2 ,..., Y n−1 , Y
The optical switch element 3 is scanned by the optical signal from n .

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】光走査型液晶表示素子
において、導光路形成技術、及び光取り出し方法は液晶
をスイッチする光を制御するための重要な要素技術であ
り、導光路形成技術に関しては光ファイバを融着して形
成することにより高信頼性・低損失の導光路を形成する
ことを提案した(シャープ(株):特願平4−473
9)。
In an optical scanning type liquid crystal display device, a light guide path forming technique and a light extraction method are important element techniques for controlling light for switching a liquid crystal. It has been proposed to form a highly reliable and low-loss light guide path by fusing optical fibers (Sharp Corporation: Japanese Patent Application No. 4-473).
9).

【0011】一方光取り出し方法としては、導光路に傷
をつけて光を散乱させて光を取り出す方法(カシオ計算
機(株):特開平1−224727、他)や導光路の上
部クラッド層を取り除いて高屈折率の膜を形成し光を取
り出す方法(セイコーエプソン(株):特開平2−13
4617、他)等が提案されている。
On the other hand, as a light extraction method, there is a method in which a light guide path is damaged and light is scattered to take out the light (Casio Computer Co., Ltd .: Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-224727, etc.), or an upper cladding layer of the light guide path is removed. Method of forming a film having a high refractive index by using a light source (Seiko Epson Corporation: Japanese Patent Laid-Open No. 2-13)
4617, et al.).

【0012】しかしながら傷をつけて光を散乱させる方
法は加工上光取り出し量の制御が困難であり、高屈折率
の膜を形成するためには上部クラッド層をパターン化し
なければならないといった課題がある。
However, in the method of scattering light by scratching, it is difficult to control the amount of light taken out in processing, and there is a problem that an upper clad layer must be patterned to form a film having a high refractive index. .

【0013】そこで、本発明は、大容量かつ高解像度の
光走査型液晶表示素子を提供することを目的とする。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a large-capacity and high-resolution optical scanning type liquid crystal display device.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、光走査型液晶表示素子において、線状
導光路は、屈折率が異なるコア層とクラッド層とを有す
る光ファイバによって構成されるとともに、基板表面に
クラッド層が露出するように埋設されており、基板表面
に露出された線状導光路のクラッド層の光導電体層と対
応する場所に、イオン交換法を用いて形成した高屈折率
部からなる光取り出し部が形成されており、線状導光路
のコア層を伝搬する光が、光取り出し部を経由して光導
電体層へ導かれる。
To achieve the above object, according to the solution to ## in the present invention, in the optical scanning-type liquid crystal display device, linear
The light guide has a core layer and a clad layer having different refractive indexes.
Optical fiber and
It is embedded so that the cladding layer is exposed, and
With the photoconductor layer of the cladding layer of the linear light guide exposed at
High index of refraction formed by ion exchange method at the corresponding location
A light extraction part consisting of a part is formed, and a linear light guide path is formed.
Light propagating through the core layer of the
It is led to the conductor layer.

【0015】上記目的を達成するために、本発明では、
光走査型液晶表示素子の製造方法において、屈折率が異
なるコア層とクラッド層とを有する光ファイバを、基板
内に融着により埋め込む工程と、その後、基板表面を研
磨することで基板表面にクラッド層を露出させる工程と
により、線状導光路を形成し、基板表面に露出された線
状導光路のクラッド層の光導電体層と対応する場所に、
イオン交換法を用いて高屈折率部からなる光取り出し部
を形成する。
[0015] To achieve the above object, the present invention provides:
In the manufacturing method of the optical scanning type liquid crystal display element, the refractive index is different.
An optical fiber having a core layer and a cladding layer
A step of embedding the inside of the substrate by fusion, and then polishing the substrate surface.
A step of exposing the clad layer on the substrate surface by polishing
To form a linear light guide path, and the line exposed on the substrate surface
In the place corresponding to the photoconductor layer of the cladding layer of the shape light guide path,
Light extraction part consisting of high refractive index part using ion exchange method
To form

【0016】ここでガラス基板に高屈折率部を精度よく
パターン化する方法の一つとしてのイオン交換法は、ソ
ーダガラスのナトリウムイオン(Na+ )を一価の金属
イオンに置換することにより高屈折率部を形成する方法
である。一価の金属イオンとして銀イオン(Ag+ )、
タリウムイオン(Tl+ )等があり、屈折率変化(Δ
n)はAg+ でΔn=2〜8×10-2、Tl+ でΔn≧
0.1である(西原外著「光集積回路」:オーム社)。
Here, the ion exchange method as one of the methods for accurately patterning a high refractive index portion on a glass substrate is performed by replacing sodium ions (Na + ) of soda glass with monovalent metal ions. This is a method of forming a refractive index portion. Silver ion (Ag + ) as a monovalent metal ion,
There are thallium ions (Tl + ) and the like, and the refractive index change (Δ
n) is Δn = 2~8 × 10 -2 in Ag +, Δn ≧ by Tl +
0.1 (Nishihara et al., “Optical Integrated Circuit”: Ohmsha).

【0017】[0017]

【作用】線状発光源からの光が照射されると、光導電体
層はそのインピーダンスが低下してオン状態となり、そ
の結果線状電極からの信号がこの光導電体層を介して液
晶層の絵素に印加されるが、この線状発光源からの光を
光導電体層に照射するための手段として、線状導光路
は、屈折率が異なるコア層とクラッド層とを有する光フ
ァイバによって構成されるとともに、基板表面にクラッ
ド層が露出するように埋設されており、基板表面に露出
された線状導光路のクラッド層の光導電体層と対応する
場所に、イオン交換法を用いて形成した高屈折率部から
なる光取り出し部が形成されており、線状導光路のコア
層を伝搬する光が、光取り出し部を経由して光導電体層
へ導かれるので、導光路の光伝搬特性が保証され発光源
からの光が高精度、高効率で光スイッチ部に誘導でき
る。
When the light from the linear light emitting source is irradiated, the impedance of the photoconductor layer is reduced and the photoconductor layer is turned on. As a result, the signal from the linear electrode is transmitted through the photoconductor layer to the liquid crystal layer. Are applied to the picture elements of the photoconductor layer. As a means for irradiating the photoconductor layer with light from the linear light emitting source, a linear light guide path is used.
Is an optical filter having a core layer and a clad layer having different refractive indexes.
Fiber and a crack on the substrate surface.
Buried so that the exposed layer is exposed, and
Corresponding to the photoconductor layer of the cladding layer of the drawn linear light guide
In place, from the high refractive index part formed using the ion exchange method
Light extraction part is formed, the core of the linear light guide
Light propagating through the layer passes through the light extraction section
As a result, the light propagation characteristics of the light guide path are guaranteed, and the light from the light emitting source can be guided to the optical switch section with high accuracy and high efficiency.

【0018】[0018]

【実施例】実施例1 以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。Embodiment 1 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0019】図1は本発明に係る液晶表示装置の実施例
である光アドレス方式駆動型LCDの基本的構造を示す
平面図であり、図2は本発明に係る液晶表示装置の第1
の実施例である光アドレス方式駆動型LCDの基本的構
造を示す断面図である。ここで、図2の断面図は図1の
A−A線断面図であり、図2における導光路部の詳細な
構成及び原理を図3に示した。図4には導光路の作成プ
ロセスを示し、図5にはイオン交換法による光取り出し
部の作成プロセスを示した。
FIG. 1 is a plan view showing a basic structure of an optical addressing type driving LCD as an embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention, and FIG. 2 is a first view of the liquid crystal display device according to the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a basic structure of an optically addressable driving type LCD which is an embodiment of the present invention. Here, the cross-sectional view of FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1, and the detailed configuration and principle of the light guide path unit in FIG. 2 are shown in FIG. FIG. 4 illustrates a process of forming a light guide path, and FIG. 5 illustrates a process of forming a light extraction unit by an ion exchange method.

【0020】尚、図1に示す平面図では、図2の断面図
に示すガラス基板5b、透明電極6、液晶層8、スペー
サ14及びシール7は省略されている。
In the plan view shown in FIG. 1, the glass substrate 5b, the transparent electrode 6, the liquid crystal layer 8, the spacer 14, and the seal 7 shown in the sectional view of FIG. 2 are omitted.

【0021】図1、図2に示すように、一方のガラス基
板5a上には複数の線状発光源Y1、Y2 、…、
n-1 、Yn をY1 からYn がY方向に沿って配列され
ており、これらの上に交差して複数の線状電極X1 、X
2 、…、Xm-1 、Xm がX方向に沿って配列されてい
る。
As shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of linear light sources Y 1 , Y 2 ,.
Y n-1, Y n and Y 1 from Y n are arranged along the Y direction, a plurality of linear electrodes X 1 to cross over these, X
2 , ..., Xm-1 and Xm are arranged along the X direction.

【0022】各線状発光源Y1 、Y2 、…、Yn-1 、Y
n 、例えば線状発光源Y2 は、LEDアレイ素子、ある
いはLDアレイ素子による発光部1とこの発光部1から
の光を伝える線状の導光路2、及び線状導光路2から光
を基板上方へ取り出す光取り出し部16とから構成され
ており、発光部1を発光させることにより、線状発光源
2 全体に光が伝搬する。各線状発光源Y1 、Y2
…、Yn-1 、Yn の線状電極X1 、X2 、…、Xm-1
m との交差部分には、上部クラッド層を高屈折率にし
た光取り出し部16が形成され、例えば線状発光源Y2
を伝搬する光が光導電体層3に誘導されるようにする。
Each linear light source Y 1 , Y 2 ,..., Y n-1 , Y
n , for example, the linear light source Y 2 includes a light emitting section 1 formed by an LED array element or an LD array element, a linear light guide path 2 for transmitting light from the light emitting section 1, and a substrate from the linear light guide path 2. is composed of a light extraction portion 16 for taking out upwardly, by the light emitting portion 1, light is propagated throughout the linear light-emitting source Y 2. Each linear light source Y 1 , Y 2 ,
, Y n-1 , Y n linear electrodes X 1 , X 2 , ..., X m-1 ,
The intersection of the X m, the light extraction portion 16 in which the upper clad layer with high refractive index is formed, for example, the linear light-emitting source Y 2
Is guided to the photoconductor layer 3.

【0023】各線状発光源Y1 、Y2 、…、Yn-1 、Y
n と線状電極X1 、X2 、…、Xm-1 、Xm との交差部
に隣接して、光導電体層から成る光スイッチ素子3がそ
れぞれ設けられている。線状電極X1 、X2 、…、X
m-1 、Xm と表示媒体である液晶を駆動するための絵素
電極4とは同一平面上に形成されており、線状電極
1、X2 、…、Xm-1 、Xm と絵素電極4との間に上
述の光スイッチ素子3がそれぞれ設けられている。
Each of the linear light sources Y 1 , Y 2 ,..., Y n-1 , Y
Adjacent to the intersections between n and the linear electrodes X 1 , X 2 ,..., X m−1 , X m , there are provided optical switching elements 3 each composed of a photoconductor layer. Linear electrodes X 1, X 2, ..., X
m-1, are formed on the same plane as the pixel electrode 4 for driving the liquid crystal is X m and the display medium, the linear electrodes X 1, X 2, ..., X m-1, X m The above-described optical switch elements 3 are provided between the pixel electrodes 4 respectively.

【0024】他方のガラス基板5b上には透明電極6が
設けられており、上述した基板及びシール剤7の間に液
晶層8が封止されている。
A transparent electrode 6 is provided on the other glass substrate 5b, and a liquid crystal layer 8 is sealed between the above-mentioned substrate and the sealant 7.

【0025】光スイッチ素子3に光が照射されると、即
ち線状発光源Y2 が発光すると、光スイッチ素子3はそ
のインピーダンスが低減し線状電極X1 からの信号が絵
素電極4に印加され、従って、液晶の配向状態が変化す
る。
When the optical switch element 3 is irradiated with light, that is, when the linear light source Y 2 emits light, the impedance of the optical switch element 3 decreases, and the signal from the linear electrode X 1 is applied to the picture element electrode 4. Applied, thus changing the orientation of the liquid crystal.

【0026】ガラス基板5a、5bは本発明の2つの基
板の一実施例である。光スイッチ素子3は本発明の光導
電体層の一実施例である。絵素電極4は本発明の絵素電
極の一実施例である。液晶層8は本発明の液晶層の一実
施例である。線状発光源Y1、Y2 、…、Yn-1 、Yn
は本発明の線状発光源の一実施例である。線状電極
1 、X2 、…、Xm-1 、Xm は本発明の線状電極の一
実施例である。
The glass substrates 5a and 5b are one embodiment of the two substrates of the present invention. The optical switch element 3 is an embodiment of the photoconductor layer of the present invention. The picture element electrode 4 is an embodiment of the picture element electrode of the present invention. The liquid crystal layer 8 is an embodiment of the liquid crystal layer of the present invention. Linear light sources Y 1 , Y 2 ,..., Y n−1 , Y n
Is an embodiment of a linear light source according to the present invention. The linear electrodes X 1 , X 2 ,..., X m−1 , X m are one embodiment of the linear electrodes of the present invention.

【0027】線状発光源Y1 、Y2 、…、Yn-1 、Yn
をY1 からYn まで順次発光させることにより光走査
し、それに応じて電気信号を線状電極X1 、X2 、…、
m-1、Xm に印加する。線状発光源Y1 、Y2 、…、
n-1 、Yn を導波し取り出された光によって光スイッ
チ素子がオン状態となるため、線状電極X1 、X2
…、Xm-1 、Xm からの電気信号がそれぞれの絵素電極
4に印加される。即ち、TFT素子の電気的ゲート信号
の代わりに線状発光源Y1 、Y2 、…、Yn-1 、Yn
らの光信号により光スイッチ素子3が走査されることと
なる。
The linear light sources Y 1 , Y 2 ,..., Y n−1 , Y n
Is scanned by sequentially emitting light from Y 1 to Y n , and in accordance with the scanning, electric signals are output in the form of linear electrodes X 1 , X 2 ,.
It applied to X m-1, X m. Linear light sources Y 1 , Y 2 ,.
Since the optical switch element is turned on by the light guided through Y n-1 and Y n and taken out, the linear electrodes X 1 , X 2 ,
..., electrical signals from the X m-1, X m is applied to each of the picture element electrode 4. That is, the optical switch element 3 is scanned by optical signals from the linear light sources Y 1 , Y 2 ,..., Y n−1 , Y n instead of the electrical gate signals of the TFT elements.

【0028】このように上述の実施例によれば、走査信
号が光であるため、TFT素子の場合のように走査(ゲ
ート)信号が素子の電気容量を通じて流れ込むような不
都合が生じない。また線状発光源Y1 、Y2 、…、Y
n-1 、Yn からの光を屈折率の分布により光スイッチ部
に効率よく誘導できる。
As described above, according to the above-described embodiment, since the scanning signal is light, there is no inconvenience that the scanning (gate) signal flows through the electric capacitance of the element as in the case of the TFT element. Further, the linear light emitting sources Y 1 , Y 2 ,.
can be induced efficiently to the optical switch unit light from n-1, Y n by the distribution of refractive index.

【0029】以下に実施例の光アドレス方式駆動型LC
Dの詳細な作成方法を述べる。
An optical addressing type driving type LC according to the embodiment will be described below.
A detailed method for creating D will be described.

【0030】導光路2は図4に、そして光取り出し部1
6は図5に示したようにして形成される。
The light guide path 2 is shown in FIG.
6 is formed as shown in FIG.

【0031】まず、ガラス基板5aの表面に遮光層11
を施したガラスファイバZ(遮光層11、クラッド1
2、コア13で構成)とガラス基板5aと同質のガラス
板5cを交互に並べ、さらにガラス5dで挟んで融着す
る。ファイバ部を表面層にするためガラス5dを研磨し
て取り除く。さらに基板表面のファイバの遮光層11と
クラッド12の一部を研磨して取り除いておく。このと
き基板表面のクラッドは導光路内を伝搬する光が表面に
もれない程度(コアとクラッドの屈折率により異なる
が、例えば1μm以上)残しておく。次にファイバ表面
に光スイッチ部に合わせてイオンを拡散させ高屈折率に
し、コアを伝搬している光を光導電体層3に導くように
した光取り出し部16を形成する。まずファイバ表面に
銀(Ag)17をスパッタ法により10nm〜500n
m、好ましくは100nm〜200nmの膜厚で形成
し、光スイッチ部に合わせてパターン化する。その後5
0Vの電圧下で銀イオン(Ag+ )とファイバ中のナト
リウムイオン(Na+ )を交換し、さらにAg+ を拡散
させたい場合は加熱して熱拡散させる。例えば膜厚20
0nmのAg膜を蒸着し、220℃、電界30V/mm
のとき約20分で10μm厚のイオン交換部16がで
き、さらに370℃で2時間Ag+ の熱拡散を行うと厚
さ約30μmの高屈折率部が形成できる。ここで交換す
るイオンとしてAg+を用いたが、Tl+ を用いてもよ
い。また始めにAg膜を蒸着するドライイオン交換法を
用いたが、AgNO3 (融点208℃)、TlNO
3 (融点230℃)の熔融塩を用い、予めチタン(T
i)等の金属をパターン化しておいてそれをマスクと
し、それぞれの熔融塩中で電界イオン交換を行ってもよ
い。電界強度、時間、及び温度は所望の拡散厚さに合わ
せて調節するとよい。ところでファイバの径は光導電体
のサイズに合わせて20〜500μmに、好ましくは5
0〜100μmに設定する。またガラス5cの幅も絵素
のサイズに合わせて50〜500μmに、好ましくは2
00〜300μmに設定する。
First, the light shielding layer 11 is formed on the surface of the glass substrate 5a.
Glass fiber Z (light shielding layer 11, clad 1
2, a core 13) and a glass plate 5c of the same quality as the glass substrate 5a are alternately arranged, and further fused by sandwiching the glass 5d. The glass 5d is removed by polishing to make the fiber portion a surface layer. Further, a part of the light shielding layer 11 and the clad 12 of the fiber on the substrate surface is polished and removed. At this time, the clad on the substrate surface is left so that light propagating in the light guide path does not leak to the surface (depending on the refractive index of the core and the clad, for example, 1 μm or more). Next, a light extraction portion 16 is formed on the fiber surface so as to diffuse ions to a high refractive index in accordance with the optical switch portion and to guide light propagating through the core to the photoconductor layer 3. First, silver (Ag) 17 is sputtered on the fiber surface for 10 nm to 500 n.
m, preferably 100 nm to 200 nm, and patterned in accordance with the optical switch section. Then 5
Under a voltage of 0 V, silver ions (Ag + ) are exchanged with sodium ions (Na + ) in the fiber, and when it is desired to further diffuse Ag + , heat is thermally diffused. For example, a film thickness of 20
0 nm Ag film is deposited, 220 ° C., electric field 30 V / mm
In this case, an ion exchange portion 16 having a thickness of 10 μm can be formed in about 20 minutes, and a high refractive index portion having a thickness of approximately 30 μm can be formed by performing Ag + thermal diffusion at 370 ° C. for 2 hours. Although Ag + is used as the ion to be exchanged here, Tl + may be used. A dry ion exchange method of first depositing an Ag film was used, but AgNO 3 (melting point 208 ° C.), TlNO
3 (melting point 230 ° C) using titanium (T
The metal such as i) may be patterned and used as a mask to perform field ion exchange in each molten salt. The electric field strength, time and temperature may be adjusted according to the desired diffusion thickness. Incidentally, the diameter of the fiber is set to 20 to 500 μm, preferably 5 to 500 μm, according to the size of the photoconductor.
Set to 0 to 100 μm. Also, the width of the glass 5c is set to 50 to 500 μm, preferably 2 to 500 μm according to the size of the picture element.
It is set to 00 to 300 μm.

【0032】線状発光源Y1 、Y2 、…、Yn-1 、Yn
と線状電極X1 、X2 、…、Xm-1、Xm の交差部分、
即ち光取り出し部15の上に光導電体層3を形成する。
この光導電体層3は、水素化アモルファスシリコン(a
−Si:H)膜をプラズマ化学気相蒸着(P−CVD)
法を用いて作成し、エッチングすることによりパターン
化して、形成する。この光導電体層3としては、a−S
i:Hのほかに水素化アモルファスシリコンゲルマニウ
ム(a−SiGe:H)、水素化アモルファスシリコン
カーバイド(a−SiC:H)、水素化アモルファスシ
リコンオキサイド(a−SiO:H)、水素化アモルフ
ァスシリコンナイトライド(a−SiN:H)等、発光
源1の波長に合わせて用いることができる。
Linear light sources Y 1 , Y 2 ,..., Y n-1 , Y n
Linear electrodes X 1, X 2, ..., the intersection of X m-1, X m,
That is, the photoconductor layer 3 is formed on the light extraction unit 15.
This photoconductor layer 3 is made of hydrogenated amorphous silicon (a
-Si: H) film by plasma enhanced chemical vapor deposition (P-CVD)
It is formed using a method and is patterned and formed by etching. As the photoconductor layer 3, a-S
In addition to i: H, hydrogenated amorphous silicon germanium (a-SiGe: H), hydrogenated amorphous silicon carbide (a-SiC: H), hydrogenated amorphous silicon oxide (a-SiO: H), hydrogenated amorphous silicon night Ride (a-SiN: H) or the like can be used in accordance with the wavelength of the light emitting source 1.

【0033】その後、線状電極X1 、X2 、…、
m-1 、Xm として、Al等の金属をEB蒸着法により
作成し、エッチングすることによりパターン化して形成
する。この線状電極としては、AlのほかにMo、C
r、Ti等の金属や、インジウム−錫酸化物(ITO)
等の透明電極を用いてもかまわない。
Thereafter, the linear electrodes X 1 , X 2 ,.
As X m-1, X m, a metal such as Al prepared by EB vapor deposition, formed by patterning by etching. This linear electrode is made of Mo, C, in addition to Al.
metals such as r and Ti, and indium-tin oxide (ITO)
Or other transparent electrodes may be used.

【0034】一方、絵素電極4はITO膜をスパッタ法
で蒸着し、エッチングによりパターン化して形成する。
On the other hand, the picture element electrode 4 is formed by depositing an ITO film by sputtering and patterning it by etching.

【0035】ここで線状電極Xと絵素電極4を光導電体
層3の上に形成したが、光導電体層3を線状電極Xと絵
素電極4の上に形成しても良く、また線状電極Xと光導
電体層3、絵素電極4の構成をプレナー型にしたが、サ
ンドイッチ構造でも構わない。
Here, the linear electrode X and the pixel electrode 4 are formed on the photoconductor layer 3, but the photoconductor layer 3 may be formed on the linear electrode X and the pixel electrode 4. Although the configuration of the linear electrode X, the photoconductor layer 3, and the pixel electrode 4 is a planar type, a sandwich structure may be used.

【0036】これらの層の上に、配向層9aを形成す
る。配向層9aはスピナにより形成されたポリイミド膜
をラビング処理することにより形成される。配向層9a
はここではスピナを用いて形成したが、印刷法により形
成してもよい。
An alignment layer 9a is formed on these layers. The alignment layer 9a is formed by rubbing a polyimide film formed by a spinner. Alignment layer 9a
Is formed using a spinner here, but may be formed by a printing method.

【0037】他方のガラス基板5b上には透明電極6が
設けられている。この透明電極6はスパッタ法により、
ITOを蒸着することにより形成される。
The transparent electrode 6 is provided on the other glass substrate 5b. This transparent electrode 6 is formed by sputtering.
It is formed by depositing ITO.

【0038】この透明電極6上に、対向する基板に形成
された光導電体層3から成る光スイッチ素子のパターン
に合わせて遮光層10を形成する。この遮光層10はA
lをEB蒸着法により作成し、エッチングして形成す
る。この遮光層10としては、AlのほかにMo、C
r、Ti等の金属や、有機顔料分散樹脂、及び無機顔料
分散樹脂を用いてもよい。又、ここでは透明電極6上に
形成したが、ガラス基板5bの裏面に形成してもよい。
On this transparent electrode 6, a light-shielding layer 10 is formed in accordance with the pattern of the optical switch element composed of the photoconductor layer 3 formed on the opposing substrate. This light-shielding layer 10
1 is formed by an EB vapor deposition method and is formed by etching. The light-shielding layer 10 may be made of Mo, C, in addition to Al.
Metals such as r and Ti, organic pigment-dispersed resins, and inorganic pigment-dispersed resins may be used. Further, here, it is formed on the transparent electrode 6, but it may be formed on the back surface of the glass substrate 5b.

【0039】更に、これらの上に配向層9bを形成す
る。この配向層9bはスピナにより作成されたポリイミ
ド膜をラビングすることにより形成される。配向層9b
はここではスピナを用いて形成したが、印刷法により形
成してもよい。
Further, an alignment layer 9b is formed on these. This alignment layer 9b is formed by rubbing a polyimide film formed by a spinner. Alignment layer 9b
Is formed using a spinner here, but may be formed by a printing method.

【0040】このようにして各層を形成した基板間に図
示していないスペーサ14を分散し、シール剤7を介し
て両基板を貼り合わせる。
The spacers 14 (not shown) are dispersed between the substrates on which the respective layers are formed as described above, and the substrates are bonded together via the sealant 7.

【0041】この間に液晶を注入して液晶層8が構成さ
れる。液晶層8の厚さは約5μmであり、表示モードは
ツイステッドネマティック(TN)のノーマリホワイト
型である。液晶材料としては、例えばメルク社製のPC
H液晶ZLI−1565を用い、これを真空注入するこ
とによって液晶層8を形成する。
During this time, liquid crystal is injected to form a liquid crystal layer 8. The thickness of the liquid crystal layer 8 is about 5 μm, and the display mode is a normally white type of twisted nematic (TN). As a liquid crystal material, for example, PC manufactured by Merck
The H liquid crystal ZLI-1565 is used, and the liquid crystal layer 8 is formed by vacuum injection.

【0042】光スイッチ素子3に光が照射されると、即
ち線状発光源Y2 が発光すると、光スイッチ素子3はそ
のインピーダンスが低減し線状電極X1 からの信号が絵
素電極4に印加され、従って液晶の配向状態が変化す
る。
When the optical switch element 3 is irradiated with light, that is, when the linear light source Y 2 emits light, the impedance of the optical switch element 3 is reduced and the signal from the linear electrode X 1 is applied to the picture element electrode 4. Applied, thus changing the orientation of the liquid crystal.

【0043】実施例2 図6に導光路の作成方法に関する別の実施例を示す。 Embodiment 2 FIG. 6 shows another embodiment relating to a method of forming a light guide path.

【0044】実施例1と同様にして、ガラス基板5a上
にガラスファイバZl(クラッド12、コア13で構
成)とガラス基板5aと同質のガラス板5cを交互に並
べ、その際ガラスファイバZlとガラス基板5aの間に
ガラスペーストのプリフォーム15(例えば日本電気硝
子(株)製)を挟み込み、それらの上にガラス5dをの
せて融着する。ただしこのとき用いるガラスペースト1
5は、ガラス基板5a、ガラス板5c、ガラスファイバ
Zlの特性(熱膨脹率、ガラス転移点、等)に合わせて
作成され、つまりガラスペースト15のガラス移転点を
ガラス基板5a及びガラス板5c、ガラスファイバZl
より若干低くする。ここでガラスペースト15は黒色で
あるので遮光層の役割もする。ファイバ部を表面層にす
るためガラス5dを研磨して取り除く。さらに基板表面
のファイバのクラッド12の一部を研磨して取り除いて
おく。このとき基板表面のクラッドは導光路内を伝搬す
る光が表面にもれない程度(コアとクラッドの屈折率に
より異なるが、例えば1μm以上)残しておく。次にフ
ァイバ表面に光スイッチ部に合わせてイオンを拡散させ
高屈折率にし、コアを伝搬している光を光導電体層3に
導く為の光取り出し部16を形成する。まずファイバ表
面に銀(Ag)をスパッタ法により10nm〜500n
m、好ましくは100nm〜200nmの膜厚で形成
し、光スイッチ部に合わせてパターン化する。その後5
0Vの電圧下で銀イオン(Ag+ )とファイバ中のナト
リウムイオン(Na+ )を交換し、さらにAg+ を拡散
させたい場合は加熱して熱拡散させる。例えば膜厚20
0nmのAg膜を蒸着し、220℃、電界30V/mm
のとき約20分で10μm厚のイオン交換部ができ、さ
らに370℃で2時間Ag+ の熱拡散を行うと厚さ約3
0μmの高屈折率部が形成できる。ここで交換するイオ
ンとしてAg+ を用いたが、Tl+ を用いてもよい。ま
た始めにAg膜を蒸着するドライイオン交換法を用いた
が、AgNO3 (融点208℃)、TlNO3 (融点2
30℃)の熔融塩を用い、予めチタン(Ti)等の金属
をパターン化しておいてそれをマスクとし、それぞれの
熔融塩中で電界イオン交換を行ってもよい。電界強度、
時間、及び温度は所望の拡散厚さに合わせて調節すると
よい。ファイバZlの径は光導電体のサイズに合わせて
20〜500μmに、好ましくは50〜100μmに設
定し、ガラスペースト15の幅もファイバ径に準ずる。
またガラス5cの幅も絵素のサイズに合わせて50〜5
00μmに、好ましくは200〜300μmに設定す
る。
In the same manner as in the first embodiment, glass fibers Z1 (comprising the cladding 12 and the core 13) and glass plates 5c of the same quality as the glass substrate 5a are alternately arranged on the glass substrate 5a. A glass paste preform 15 (for example, manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) is sandwiched between the substrates 5a, and glass 5d is placed thereon and fused. However, the glass paste 1 used at this time
5 is made according to the characteristics (thermal expansion coefficient, glass transition point, etc.) of the glass substrate 5a, the glass plate 5c, and the glass fiber Zl, that is, the glass transition point of the glass paste 15 is set to the glass substrate 5a, the glass plate 5c, the glass Fiber Zl
Slightly lower. Here, since the glass paste 15 is black, it also functions as a light shielding layer. The glass 5d is removed by polishing to make the fiber portion a surface layer. Further, a part of the cladding 12 of the fiber on the substrate surface is polished and removed. At this time, the clad on the substrate surface is left so that light propagating in the light guide path does not leak to the surface (depending on the refractive index of the core and the clad, for example, 1 μm or more). Next, ions are diffused to a high refractive index on the fiber surface in accordance with the optical switch section, and a light extraction section 16 for guiding light propagating through the core to the photoconductor layer 3 is formed. First, silver (Ag) is sputtered on the fiber surface to a thickness of 10 nm to 500 n.
m, preferably 100 nm to 200 nm, and patterned in accordance with the optical switch section. Then 5
Under a voltage of 0 V, silver ions (Ag + ) are exchanged with sodium ions (Na + ) in the fiber, and when it is desired to further diffuse Ag + , heat is thermally diffused. For example, a film thickness of 20
0 nm Ag film is deposited, 220 ° C., electric field 30 V / mm
About 20 minutes can ion exchange unit of 10μm thick, about 3 further performed thermal diffusion of 2 hours Ag + at 370 ° C. thickness when
A high refractive index portion of 0 μm can be formed. Although Ag + is used as the ion to be exchanged here, Tl + may be used. A dry ion exchange method of depositing an Ag film was used first, but AgNO 3 (melting point 208 ° C.) and TlNO 3 (melting point 2
A metal such as titanium (Ti) may be patterned in advance using a molten salt (30 ° C.), and field ion exchange may be performed in each molten salt using the mask as a mask. Electric field strength,
The time and temperature may be adjusted according to the desired diffusion thickness. The diameter of the fiber Zl is set to 20 to 500 μm, preferably 50 to 100 μm according to the size of the photoconductor, and the width of the glass paste 15 is also in accordance with the fiber diameter.
Also, the width of the glass 5c should be 50 to 5 depending on the size of the picture element.
The thickness is set to 00 μm, preferably 200 to 300 μm.

【0045】実施例3 図7に導光路の作成方法に関する別の実施例を示す。 Embodiment 3 FIG. 7 shows another embodiment relating to a method of forming a light guide path.

【0046】ガラス基板5aにパターン化したレジスト
を形成し、サンドブラスト法を用いて溝を掘り、その溝
にガラスファイバZ(遮光層11、クラッド12、コア
13で構成)をはめ込み融着する。図7には溝の断面の
形状を四角形で示したが、半円やV字であっても構わな
い。ガラス基板に溝を形成する方法として、機械加工で
は本実施例で示したサンドブラスト法の他にブレードを
用いる方法があり、化学加工ではエッチング法がある
が、機械加工、化学加工のどちらも有効であり、好まし
くは機械加工を施した後化学加工すると良い。また融着
する際、実施例1の様にガラス5dを上にのせて融着し
ても構わないが、このとき融着後研磨によってガラス5
dを取り除いておく。さらに基板表面のファイバの遮光
層11とクラッド12の一部を研磨して取り除いてお
く。このとき基板表面のクラッドは導光路内を伝搬する
光が表面にもれない程度(コアとクラッドの屈折率によ
り異なるが、例えば1μm以上)残しておく。次にファ
イバ表面に光スイッチ部に合わせてイオンを拡散させ高
屈折率にし、コアを伝搬している光を光導電体層3に導
く為の光取り出し部16を形成する。まずファイバ表面
に銀(Ag)をスパッタ法により10nm〜500n
m、好ましくは100nm〜200nmの膜厚で形成
し、光スイッチ部に合わせてパターン化する。その後5
0Vの電圧下で銀イオン(Ag+ )とファイバ中のナト
リウムイオン(Na+ )を交換し、さらにAg+ を拡散
させたい場合は加熱して熱拡散させる。例えば膜厚20
0nmのAg膜を蒸着し、220℃、電界30V/mm
のとき約20分で10μm厚のイオン交換部ができ、さ
らに370℃で2時間Ag+ の熱拡散を行うと厚さ約3
0μmの高屈折率部が形成できる。ここで交換するイオ
ンとしてAg+ を用いたが、Tl+ を用いてもよい。ま
た、始めにAg膜を蒸着するドライイオン交換法を用い
たが、AgNO3 (融点208℃)、TlNO3 (融点
230℃)の熔融塩を用い、予めチタン(Ti)等の金
属をパターン化しておいてそれをマスクとし、それぞれ
の熔融塩中で電界イオン交換を行ってもよい。電界強
度、時間、及び温度は所望の拡散厚さに合わせて調節す
るとよい。ファイバZの径は光導電体のサイズに合わせ
て20〜500μmに、好ましくは50〜100μmに
設定する。またガラス5cの幅も絵素のサイズに合わせ
て50〜500μmに、好ましくは200〜300μm
に設定する。
A patterned resist is formed on the glass substrate 5a, a groove is dug by using a sand blast method, and a glass fiber Z (consisting of a light shielding layer 11, a clad 12, and a core 13) is fitted into the groove and fused. Although the cross-sectional shape of the groove is shown as a square in FIG. 7, it may be a semicircle or a V-shape. As a method of forming a groove in the glass substrate, there is a method using a blade in addition to the sand blast method shown in this embodiment in machining, and there is an etching method in chemical processing, but both mechanical processing and chemical processing are effective. Yes, it is preferable to perform chemical processing after mechanical processing. Further, at the time of fusing, the glass 5d may be placed on the top and fused as in the first embodiment.
Remove d. Further, a part of the light shielding layer 11 and the clad 12 of the fiber on the substrate surface is polished and removed. At this time, the clad on the substrate surface is left so that light propagating in the light guide path does not leak to the surface (depending on the refractive index of the core and the clad, for example, 1 μm or more). Next, ions are diffused to a high refractive index on the fiber surface in accordance with the optical switch section, and a light extraction section 16 for guiding light propagating through the core to the photoconductor layer 3 is formed. First, silver (Ag) is sputtered on the fiber surface to a thickness of 10 nm to 500 n.
m, preferably 100 nm to 200 nm, and patterned in accordance with the optical switch section. Then 5
Under a voltage of 0 V, silver ions (Ag + ) are exchanged with sodium ions (Na + ) in the fiber, and when it is desired to further diffuse Ag + , heat is thermally diffused. For example, a film thickness of 20
0 nm Ag film is deposited, 220 ° C., electric field 30 V / mm
In this case, an ion exchange portion having a thickness of 10 μm is formed in about 20 minutes, and when the heat diffusion of Ag + is performed at 370 ° C. for 2 hours, the thickness becomes about 3 μm.
A high refractive index portion of 0 μm can be formed. Although Ag + is used as the ion to be exchanged here, Tl + may be used. At first, a dry ion exchange method of depositing an Ag film was used, but a metal such as titanium (Ti) was previously patterned using a molten salt of AgNO 3 (melting point 208 ° C.) and TlNO 3 (melting point 230 ° C.). Then, field ion exchange may be performed in each molten salt using the mask as a mask. The electric field strength, time and temperature may be adjusted according to the desired diffusion thickness. The diameter of the fiber Z is set to 20 to 500 μm, preferably 50 to 100 μm according to the size of the photoconductor. The width of the glass 5c is also 50 to 500 μm, preferably 200 to 300 μm according to the size of the picture element.
Set to.

【0047】実施例4 図8に導光路の作成方法に関する別の実施例を示す。 Embodiment 4 FIG. 8 shows another embodiment relating to a method of forming a light guide path.

【0048】ガラス基板5aにパターン化したレジスト
を形成した後、サンドブラスト法を用いて溝を掘り、そ
の溝にガラスペーストのプリフォーム15(例えば日本
電気硝子(株)製)、ガラスファイバZl(クラッド1
2、コア13で構成)の順にはめ込み融着する。ただし
このとき用いるガラスペースト15は、ガラス基板5
a、ガラス板5c、ガラスファイバZlの特性(熱膨脹
率、ガラス転移点、等)に合わせて作成され、つまりガ
ラスペースト15のガラス移転点をガラス基板5a及び
ガラス板5c、ガラスファイバZlより若干低くする。
ここでガラスペースト15は黒色であるので遮光層の役
割もする。図8には溝の断面の形状を四角形で示した
が、半円やV字であっても構わない。ガラス基板に溝を
形成する方法として、機械加工では本実施例で示したサ
ンドブラスト法の他にブレードを用いる方法があり、化
学加工ではエッチング法があるが、機械加工、化学加工
のどちらも有効であり、好ましくは機械加工を施した後
化学加工すると良い。また融着する際、実施例2の様に
ガラス5dを上にのせて融着しても構わないが、このと
き融着後研磨によってガラス5dを取り除いておく。さ
らに基板表面のファイバのクラッド12の一部を研磨し
て取り除いておく。このとき基板表面のクラッドは導光
路内を伝搬する光が表面にもれない程度(コアとクラッ
ドの屈折率により異なるが、例えば1μm以上)残して
おく。次にファイバ表面に光スイッチ部に合わせてイオ
ンを拡散させ高屈折率にし、コアを伝搬している光を光
導電体層3に導く為の光取り出し部16を形成する。ま
ずファイバ表面に銀(Ag)をスパッタ法により10n
m〜500nm、好ましくは100nm〜200nmの
膜厚で形成し、光スイッチ部に合わせてパターン化す
る。その後50Vの電圧下で銀イオン(Ag+ )とファ
イバ中のナトリウムイオン(Na+ )を交換し、さらに
Ag+ を拡散させたい場合は加熱して熱拡散させる。例
えば膜厚200nmのAg膜を蒸着し、220℃、電界
30V/mmのとき約20分で10μm厚のイオン交換
部ができ、さらに370℃で2時間Ag+ の熱拡散を行
うと厚さ約30μmの高屈折率部が形成できる。ここで
交換するイオンとしてAg+ を用いたが、Tl+ を用い
てもよい。また始めにAg膜を蒸着するドライイオン交
換法を用いたが、AgNO3 (融点208℃)、TlN
3 (融点230℃)の熔融塩を用い、予めチタン(T
i)等の金属をパターン化しておいてそれをマスクと
し、それぞれの熔融塩中で電界イオン交換を行ってもよ
い。電界強度、時間、及び温度は所望の拡散厚さに合わ
せて調節するとよい。ファイバの径は光導電体のサイズ
に合わせて20〜500μmに、好ましくは50〜10
0μmに設定し、ガラスペーストの幅もファイバ径に準
ずる。またガラス5cの幅も絵素のサイズに合わせて5
0〜500μmに、好ましくは200〜300μmに設
定する。
After a patterned resist is formed on the glass substrate 5a, a groove is dug by using a sand blast method, and a glass paste preform 15 (for example, manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) and a glass fiber Zl (cladding) are formed in the groove. 1
2, and the core 13). However, the glass paste 15 used at this time is the glass substrate 5
a, the glass plate 5c and the glass fiber Zl are prepared according to the characteristics (coefficient of thermal expansion, glass transition point, etc.), that is, the glass transition point of the glass paste 15 is slightly lower than that of the glass substrate 5a, the glass plate 5c and the glass fiber Zl. I do.
Here, since the glass paste 15 is black, it also functions as a light shielding layer. Although the cross-sectional shape of the groove is shown as a square in FIG. 8, it may be a semicircle or a V-shape. As a method of forming a groove in the glass substrate, there is a method using a blade in addition to the sand blast method shown in this embodiment in machining, and there is an etching method in chemical processing, but both mechanical processing and chemical processing are effective. Yes, it is preferable to perform chemical processing after mechanical processing. Further, at the time of fusion, the glass 5d may be placed on the top and fused as in Embodiment 2, but at this time, the glass 5d is removed by polishing after fusion. Further, a part of the cladding 12 of the fiber on the substrate surface is polished and removed. At this time, the clad on the substrate surface is left so that light propagating in the light guide path does not leak to the surface (depending on the refractive index of the core and the clad, for example, 1 μm or more). Next, ions are diffused to a high refractive index on the fiber surface in accordance with the optical switch section, and a light extraction section 16 for guiding light propagating through the core to the photoconductor layer 3 is formed. First, 10 n of silver (Ag) was sputtered on the fiber surface.
The film is formed to have a thickness of m to 500 nm, preferably 100 nm to 200 nm, and is patterned according to the optical switch portion. Thereafter, silver ions (Ag + ) and sodium ions (Na + ) in the fiber are exchanged under a voltage of 50 V, and when it is desired to further diffuse Ag + , it is heated and thermally diffused. For example by depositing an Ag film having a thickness of 200 nm, 220 ° C., an electric field 30 V / mm to about 20 minutes can ion exchange unit of 10μm thickness when about further performed thermal diffusion of 2 hours Ag + at 370 ° C. The thickness A high refractive index portion of 30 μm can be formed. Although Ag + is used as the ion to be exchanged here, Tl + may be used. A dry ion exchange method of first depositing an Ag film was used, but AgNO 3 (melting point 208 ° C.), TlN
Using a molten salt of O 3 (melting point 230 ° C.), titanium (T
The metal such as i) may be patterned and used as a mask to perform field ion exchange in each molten salt. The electric field strength, time and temperature may be adjusted according to the desired diffusion thickness. The diameter of the fiber is 20 to 500 μm, preferably 50 to 10 μm, according to the size of the photoconductor.
The thickness is set to 0 μm, and the width of the glass paste also conforms to the fiber diameter. Also, the width of the glass 5c should be 5 in accordance with the size of the picture element.
The thickness is set to 0 to 500 μm, preferably 200 to 300 μm.

【0049】実施例5 図9を用いて本発明の別の駆動方法である単純マトリク
ス駆動方法を用い、併せて導光路を対向基板上に形成し
た場合の光スイッチング液晶表示素子の実施例を示す。
ここで本実施例における液晶表示素子の作成プロセス、
条件、及び材料は実施例1に示したとおりである。
Embodiment 5 FIG. 9 shows an embodiment of an optical switching liquid crystal display device in which a light guide path is formed on a counter substrate using a simple matrix driving method which is another driving method of the present invention. .
Here, the process of producing the liquid crystal display element in the present embodiment,
The conditions and materials are as described in Example 1.

【0050】図9は本発明に係る光スイッチング液晶表
示素子の実施例である単純マトリクス駆動型LCDの基
本的構造を示す平面図でであり、断面図(図9に示した
B−B線図)は図2と同じである。
FIG. 9 is a plan view showing a basic structure of a simple matrix drive type LCD which is an embodiment of the optical switching liquid crystal display device according to the present invention, and is a sectional view (a BB diagram shown in FIG. 9). ) Is the same as FIG.

【0051】なお、図9に示す平面図では、図2の断面
図に示すガラス基板5b、液晶層8、スペーサ14及び
シール7は省略されている。
In the plan view shown in FIG. 9, the glass substrate 5b, the liquid crystal layer 8, the spacer 14, and the seal 7 shown in the sectional view of FIG. 2 are omitted.

【0052】図2、図9に示すように、一方のガラス基
板5b上には複数の線状発光源Y1、Y2 、…、
n-1 、Yn がY方向に沿って配列されており、これら
と並列に複数の共通線状電極C1 、C2 、…、Ck-1
k がY方向に沿って配列されている。線状発光源
1 、Y2 、…、Yn-1 、Yn と共通線状電極C1 、C
2 、…、Ck-1 、Ck とは同一平面上に並んでおり、2
本の線状発光源の間には少なくとも2本以上の共通線状
電極(j本)が形成されている。各線状発光源Y1 、Y
2、…、Yn-1 、Yn 、例えば線状発光源Y2 は、LE
Dアレイ素子、あるいはLDアレイ素子等による発光部
1とこの発光部1からの光を伝える線状の導光路2、及
び光取り出し部16とから構成されており、発光部1を
発光させることにより、線状導光路2を伝搬した光が光
取り出し部16によって基板上部へ放射される。
As shown in FIGS. 2 and 9, a plurality of linear light sources Y 1 , Y 2 ,.
Y n-1 and Y n are arranged along the Y direction, and a plurality of common linear electrodes C 1 , C 2 ,..., C k-1,.
C k are arranged along the Y direction. The linear light sources Y 1 , Y 2 ,..., Y n−1 , Y n and the common linear electrodes C 1 , C
2 ,..., C k−1 and C k are arranged on the same plane.
At least two or more common linear electrodes (j) are formed between the linear light sources. Each linear light source Y 1 , Y
2, ..., Y n-1 , Y n, for example, the linear light-emitting source Y 2 are, LE
The light emitting unit 1 includes a light emitting unit 1 formed of a D array element or an LD array element, a linear light guide path 2 for transmitting light from the light emitting unit 1, and a light extraction unit 16. The light propagating through the linear light guide path 2 is radiated to the upper part of the substrate by the light extraction unit 16.

【0053】他方の基板5a上には複数の線状電極
1 、X2 、…、Xm-1 、Xm が基板5a上に形成した
複数の線状発光源Y1 、Y2 、…、Yn-1 、Yn 及び共
通線状電極C1 、C2 、…、Ck-1 、Ck と直交するよ
うに、即ちX方向に沿って配列されている。また絵素電
極は1本の線状発光源とj本の共通線状電極とで駆動さ
れるように島状にパターン化される。
On the other substrate 5a, a plurality of linear electrodes X 1 , X 2 ,..., X m−1 , X m are formed on the substrate 5a and a plurality of linear light emitting sources Y 1 , Y 2 ,. , Y n−1 , Y n and the common linear electrodes C 1 , C 2 ,..., C k−1 , C k are arranged orthogonally, that is, along the X direction. The pixel electrodes are patterned in an island shape so as to be driven by one linear light emitting source and j common linear electrodes.

【0054】各線状発光源Y1 、Y2 、…、Yn-1 、Y
n と線状電極X1 、X2 、…、Xm- 1 、Xm との交差部
分には、即ち線状発光源Y1 、Y2 、…、Yn-1 、Yn
の光取り出し部15上に光導電体層から成る光スイッチ
素子3がそれぞれ設けられている。線状電極X1
2 、…、Xm-1 、Xm と表示媒体である液晶を駆動す
るための絵素電極4とは同一平面上に形成されており、
線状電極X1 、X2 、…、Xm-1 、Xm と絵素電極4と
の間に上述の光スイッチ素子3がそれぞれ設けられてい
る。
Each linear light source Y 1 , Y 2 ,..., Y n-1 , Y
n and linear electrodes X 1, X 2, ..., X m- 1, the intersection of the X m, i.e. the linear light-emitting source Y 1, Y 2, ..., Y n-1, Y n
The optical switch elements 3 each composed of a photoconductor layer are provided on the light extraction portions 15 of the optical switch. Linear electrode X 1 ,
X 2 ,..., X m−1 , X m and the pixel electrode 4 for driving the liquid crystal as a display medium are formed on the same plane.
The above-described optical switch elements 3 are provided between the linear electrodes X 1 , X 2 ,..., X m−1 , X m and the pixel electrodes 4, respectively.

【0055】上述した2枚の基板及びシール剤7の間に
液晶層8が封止されている。
A liquid crystal layer 8 is sealed between the two substrates and the sealant 7 described above.

【0056】光スイッチ素子3に光が照射されると、即
ち線状発光源Y2 が発光すると、光スイッチ素子3はそ
のインピーダンスが低減し線状電極X1 からの信号が絵
素電極4に印加され、従って、液晶の配向状態が変化す
る。
When the optical switch element 3 is irradiated with light, that is, when the linear light source Y 2 emits light, the impedance of the optical switch element 3 is reduced, and the signal from the linear electrode X 1 is applied to the picture element electrode 4. Applied, thus changing the orientation of the liquid crystal.

【0057】線状発光源Y1 、Y2 、…、Yn-1 、Yn
をY1 からYn まで順次発光させることにより光走査
し、それに応じて電気信号を線状電極X1 、X2 、…、
m-1、Xm に印加する。線状発光源Y1 、Y2 、…、
n-1 、Yn が発光している期間、その線状発光源上の
光スイッチ素子がオン状態となるため、線状電極X1
2 、…、Xm-1 、Xm からの電気信号がそれぞれの絵
素電極4に印加される。即ち、j本の共通線状電極で構
成される表示領域を1単位のブロックとし、各ブロック
の選択を線状発光源で行うことになる。その結果デュー
ティ比(1/j)で(j×m)の走査線を駆動すること
ができる。
The linear light sources Y 1 , Y 2 ,..., Y n−1 , Y n
Is scanned by sequentially emitting light from Y 1 to Y n , and in accordance with the scanning, electric signals are output in the form of linear electrodes X 1 , X 2 ,.
It applied to X m-1, X m. Linear light sources Y 1 , Y 2 ,.
During the period when Y n−1 and Y n are emitting light, the optical switch element on the linear light source is in the ON state, so that the linear electrodes X 1 ,
Electric signals from X 2 ,..., X m−1 , X m are applied to the respective pixel electrodes 4. In other words, a display area composed of j common linear electrodes is defined as one unit block, and each block is selected by a linear light source. As a result, a scanning line of (j × m) can be driven with a duty ratio (1 / j).

【0058】このように上述の実施例によれば、従来の
単純マトリクス駆動型液晶表示素子に比べ、必要最小限
のドライバ数で高コントラスト及び大容量の表示が可能
となる。
As described above, according to the above-described embodiment, a high-contrast and large-capacity display can be performed with a minimum necessary number of drivers as compared with a conventional simple matrix drive type liquid crystal display device.

【0059】[0059]

【発明の効果】本発明では、以上の構成に基づいて、光
取り出し部のパターン化を高精度で行うことができ、か
つそれ以降のプロセス中の加熱、冷却における劣化が抑
えられるので、導光路の光伝搬特性が保証され光が高精
度、高効率で光スイッチ部に入射され、その結果大容量
かつ高解像度の液晶表示素子を提供することができた。
According to the present invention, since the patterning of the light extraction portion can be performed with high accuracy based on the above-described structure, and the deterioration in the heating and cooling during the subsequent process is suppressed, the light guide path is improved. Thus, the light propagation characteristics are guaranteed, and light is incident on the optical switch section with high accuracy and high efficiency. As a result, a large capacity and high resolution liquid crystal display device can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の光走査型アクティブマトリクス駆動型
液晶表示装置の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of an optical scanning type active matrix drive type liquid crystal display device of the present invention.

【図2】図1のA−A線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【図3】図2における導光路の構成及び光取り出し方法
の原理図である。
FIG. 3 is a principle diagram of a configuration of a light guide path and a light extraction method in FIG. 2;

【図4】本発明の光走査型LCDの導光路の作成プロセ
スを示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a process of forming a light guide path of the optical scanning type LCD of the present invention.

【図5】本発明の光走査型LCDの光取り出し方法であ
るイオン交換法のプロセスを示す図である。
FIG. 5 is a view showing a process of an ion exchange method which is a light extraction method of the optical scanning type LCD of the present invention.

【図6】本発明の光走査型LCDの導光路の別の作成プ
ロセスを示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing another process of forming a light guide path of the optical scanning type LCD of the present invention.

【図7】本発明の光走査型LCDの導光路の別の作成プ
ロセスを示す図である。
FIG. 7 is a view showing another process of forming a light guide path of the optical scanning type LCD of the present invention.

【図8】本発明の光走査型LCDの導光路の別の作成プ
ロセスを示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing another process for forming a light guide path of the optical scanning type LCD of the present invention.

【図9】本発明の単純マトリクス駆動型液晶表示素子の
基本的構造を示す平面図である。
FIG. 9 is a plan view showing a basic structure of a simple matrix drive type liquid crystal display device of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 、X2 、…、Xm-1 、Xm 線状電極 Y1 、Y2 、…、Yn-1 、Yn 線状発光源 Z、Zl 光ファイバ C1 、C2 、…、Ck-1 、Ck 共通電極 1 発光源 2 導光路 3 光導電体 4 絵素電極 5a、5b 基板 8 液晶層 9a、9b 配向層 10 遮光層 11 遮光層 12 クラッド部 13 コア部 16 光取り出し部 X 1, X 2, ..., X m-1, X m linear electrodes Y 1, Y 2, ..., Y n-1, Y n linear light-emitting source Z, Zl optical fiber C 1, C 2, ..., C k-1 , C k common electrode 1 Light emitting source 2 Light guide 3 Photoconductor 4 Pixel electrode 5a, 5b Substrate 8 Liquid crystal layer 9a, 9b Alignment layer 10 Light shielding layer 11 Light shielding layer 12 Cladding part 13 Core part 16 Light extraction Department

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−11268(JP,A) 特開 平1−173016(JP,A) 特開 平2−89029(JP,A) 特開 平4−175730(JP,A) 実開 昭62−43330(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G02F 1/135 G02F 1/136 G02F 1/1343 G02F 1/13 101 G09F 9/30 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-5-11268 (JP, A) JP-A-1-173016 (JP, A) JP-A-2-89029 (JP, A) JP-A-4- 175730 (JP, A) Fully open 1987-43330 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) G02F 1/135 G02F 1/136 G02F 1/1343 G02F 1/13 101 G09F 9/30

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 それぞれが電極を有する2つの基板間に
設けられた液晶層を含む液晶表示素子であって、該基板
が互いに並列に配列された複数の線状導光路と、該複数
の線状導光路と交差する方向に互いに並列に配列された
複数の線状電極と、前記複数の線状導光路及び前記複数
の線状電極が交差する位置に隣接して前記複数の線状電
極と同一基板上に形成されている複数の絵素電極と、該
複数の絵素電極と該複数の線状電極との間にそれぞれ設
けられ前記複数の線状導光路からの光によりスイッチン
グ動作する複数の光導電体層とを備えており、前記線状
電極及び前記光導電体層を介して印加される信号により
液晶層の各絵素が駆動されるように構成される光走査型
液晶表示素子において、前記線状導光路は、屈折率が異
なるコア層とクラッド層とを有する光ファイバによって
構成されるとともに、基板表面にクラッド層が露出する
ように埋設されており、前記基板表面に露出された前記
線状導光路のクラッド層の前記光導電体層と対応する場
所に、イオン交換法を用いて形成した高屈折率部からな
る光取り出し部が形成されており、前記線状導光路のコ
ア層を伝搬する光が、前記光取り出し部を経由して前記
光導電体層へ導かれることを特徴とする光走査型液晶表
示素子。
1. A liquid crystal display device including a liquid crystal layer provided between two substrates each having an electrode, wherein the substrates are arranged in parallel with each other, and a plurality of linear light guide paths; A plurality of linear electrodes arranged in parallel with each other in a direction intersecting the linear light guide, and the plurality of linear electrodes adjacent to a position where the plurality of linear light guides and the plurality of linear electrodes intersect; A plurality of picture element electrodes formed on the same substrate; and a plurality of picture element electrodes provided between the plurality of picture element electrodes and the plurality of linear electrodes, each of which performs a switching operation by light from the plurality of linear light guide paths. of which a photoconductive layer, an optical scanning of each picture element of the liquid crystal layer is configured to be driven by a signal applied through the linear electrode and the photoconductive layer
In the liquid crystal display device, the linear light guide has a different refractive index.
Optical fiber having a core layer and a cladding layer
As well as the cladding layer is exposed on the substrate surface
Buried as described above and exposed on the substrate surface
A field corresponding to the photoconductor layer of the cladding layer of the linear light guide path
A light extraction portion composed of a high refractive index portion formed by using an ion exchange method is formed at the place, and a core of the linear light guide is formed.
Light propagating through the light-emitting layer,
An optical scanning type liquid crystal display element, which is guided to a photoconductor layer .
【請求項2】 それぞれが電極を有する2つの基板間に
設けられた液晶層を含む液晶表示素子であって、該基板
が互いに並列に配列された複数の線状導光路と、該複数
の線状導光路と交差する方向に互いに並列に配列された
複数の線状電極と、前記複数の線状導光路及び前記複数
の線状電極が交差する位置に隣接して前記複数の線状電
極と同一基板上に形成されている複数の絵素電極と、該
複数の絵素電極と該複数の線状電極との間にそれぞれ設
けられ前記複数の線状導光路からの光によりスイッチン
グ動作する複数の光導電体層とを備えており、前記線状
電極及び前記光導電体層を介して印加される信号により
液晶層の各絵素が駆動されるように構成される光走査型
液晶表示素子の製造方法において、屈折率が異なるコア
層とクラッド層とを有する光ファイバを、前記基板内に
融着により埋め込む工程と、その後、前記基板表面を研
磨することで前記基板表面にクラッド層を露出させる工
程とにより、前記線状導光路を形成し、前記基板表面に
露出された前記線状導光路のクラッド層の前記光導電体
層と対応する場所に、イオン交換法 を用いて高屈折率部
からなる光取り出し部を形成することを特徴とする光走
査型液晶表示素子の製造方法。
2. Between two substrates each having an electrode.
A liquid crystal display device including a provided liquid crystal layer, wherein the substrate
A plurality of linear light guide paths arranged in parallel with each other;
Are arranged in parallel with each other in a direction crossing the linear light guide
A plurality of linear electrodes, the plurality of linear light guide paths and the plurality
Adjacent to the position where the plurality of linear electrodes intersect.
A plurality of picture element electrodes formed on the same substrate as the poles;
A plurality of pixel electrodes are respectively provided between the plurality of linear electrodes.
And is switched by light from the plurality of linear light guides.
A plurality of photoconductor layers operating in a linear manner.
By the signal applied through the electrode and the photoconductor layer
Optical scanning type configured to drive each picture element of the liquid crystal layer
In a method for manufacturing a liquid crystal display element, a core having a different refractive index is used.
An optical fiber having a layer and a cladding layer in the substrate.
A step of embedding by fusion, and then polishing the substrate surface.
Polishing to expose the cladding layer on the substrate surface
And forming the linear light guide path on the surface of the substrate.
The photoconductor of the cladding layer of the exposed linear light guide path
In the area corresponding to the layer , use the ion exchange method to
Characterized by forming a light extraction part made of
Method for manufacturing a double-type liquid crystal display device.
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