JP2933765B2 - シールド板 - Google Patents

シールド板

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JP2933765B2
JP2933765B2 JP27431391A JP27431391A JP2933765B2 JP 2933765 B2 JP2933765 B2 JP 2933765B2 JP 27431391 A JP27431391 A JP 27431391A JP 27431391 A JP27431391 A JP 27431391A JP 2933765 B2 JP2933765 B2 JP 2933765B2
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謙治 中村
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は在来品に比べ透明性が優
れ、かつ電磁波シールド効果を有する、液晶表示部等を
周辺機器から発生する電磁波ノイズから隔離するための
シールド板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年コンピューターは小型軽量化の一途
をたどっている。それに伴い表示部分に液晶パネルが採
用されている。液晶パネルは電圧で駆動されており、冷
陰極管を液晶パネルのバックライトに用いられることが
多い。現在冷陰極管が発生する電位変化により、液晶パ
ネルが誤動作することが問題となっている。冷陰極管か
らの光を遮断することなく該電位変化の影響をなくすこ
とが可能なシールド板の検討が種々行われている。反射
防止層のない透明導電フィルムに引き出し線接続用電極
を有するものはシールド効果は良好であるが反射防止膜
を有するものに比べて透明性の劣とるものしか得られな
い。また従来のフッ化マグネシウム等低屈折率の無機薄
膜を反射防止膜を用いられたものは導電層と引き出し線
接続用電極との接触抵抗が大きく十分なシールド効果が
得がたい欠点があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は冷陰極管等か
ら発生する電位変化による液晶表示部の誤動作が生じる
問題を解決するために種々の検討の結果なされたもの
で、その目的とするところは、透明性、シールド性の優
れたシールド板を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、高分子フィル
ム(2)の少なくとも片側に透明導電層(3)を有し該
導電層上に反射防止層(4)を付与した後に引き出し線
接続用電極(5)として銀ペーストを焼成して形成した
電極を有し、銀ペースト電極と透明導電層との間の接触
抵抗値が2kΩ/□以下であることを特徴とするシール
ド板である。
【0005】ここでいう接触抵抗値(Rt)は図2に示
すようにシールド板を縦の長さacm横の長さb+2cmの
長方形とし、横両端部に幅1cmの引き出し線接続用電極
を付与した時の電極管抵抗をRmとし導電層のシート抵
抗値をRfとした時、Rt=b/a×Rm−Rfで表わ
されるものとする。
【0006】本発明で用いる高分子フィルムは真空蒸
着、イオンプレーティング又は、スパッタ法等で導電性
膜を形成するために耐熱性のある透明な高分子フィルム
が用いられポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリ
エチレンテレフタレートをはじめとしたポリエステル系
樹脂等が上げられる。
【0007】又、導電性膜素材である金属および/また
金属酸化物としては、金、銀、ジルコニウム、インジウ
ム、錫、チタン等や又は酸化錫、酸化インジウム、錫−
カドミウム酸化物等を使用することが出来る。
【0008】当然該導電性膜を高分子フィルムに付与す
るは、真空蒸着法、スパッタ法等の物理堆積や化学メッ
キ法、気相法等の化学堆積法で導電性膜を付与しても何
らさしつかえない。又、これらの導電性膜を高分子フィ
ルムに付与するのに、その密着性等を向上させるために
高分子フィルムと導電層の間に第3層を形成させたもの
であっても何ら差障りはなく、むしろ高分子フィルムと
導電膜層の密着性を上げるということは、その透明導電
フィルムによりつくられたシールド板の可撓性や加工性
を向上させるために望ましいものである。
【0009】高分子フィルム(2)に透明導電性膜
(3)を付与したもの、該導電膜膜(3)上に高分子樹
脂をトップコートし反射防止膜層(4)を付与する。こ
の高分子樹脂のトップコート層の屈折率は1.7以下な
らば反射防止効果を示すが好ましくは1.6以下のもの
だと反射光はほとんど発生しなくなりより好ましい。又
高分子樹脂は銀ペーストに対し可溶であり、更に優れた
膜形成性を有している高分子によって形成されたもので
あることが肝要である。このような条件を満たす高分子
としては可溶性のポリカーボネート、PMMA、シアノ
エチル化ヒドロキシエチルセルローズ、シアノエチルプ
ルラーン、シアノエチル化ポバール等が上げられる。
【0010】また薄膜形成法としては一般に溶液を用い
た塗布法が用いられ、ディップ法、ロールコーター法、
ドクターブレード法、スピンナー法等の常法が用いられ
る。塗布後乾燥し必要に応じて硬化させて透明導電性フ
ィルム(1)が得られる。
【0011】得られた該透明導電性フィルム(1)は銀
ペースト印刷により引き出し線接続用電極(5)が付与
されシールド板となる。図1にシールド板の正面図を示
す。図1中の引き出し線接続用電極部(5)に銀ペース
トをスクリーン印刷し100 〜180 度で10〜120 分焼成す
る。焼成中反射防止膜層中に銀ペースト中の導電物質が
拡散し、引き出し線電接続用電極と導電層間の接続抵抗
値が低くアース線を該電極に接続すると良好なシールド
効果が得られる。接触抵抗値が2kΩ/□以上になると
導電層のシート抵抗値によらずシールド効果が得られな
くなる。
【0012】
【実施例】(実施例1)100 μm厚のPESフィルム
(2)に、アンダーコート剤として、エポキシアクリレ
ートおよびウレタンアクリレートを主成分とする紫外線
硬化物を塗布しさらにスパッタ法にて厚さ30nm、表面
のシート抵抗値300Ω/□のITO薄膜層(3)を形
成した。このITO膜上に シアノエチル化ヒドロキシセルローズ 5 重量部 シアノエチル化プルラーン 5 重量部 レベリング剤;フロラードFC−431(住友スリーエム製) 0.05 重量部 ジメチルホルムアミド 990 重量部 からなるコーティング剤を膜厚200 nmになるように、キ
スコーターにより塗布し、120 ℃で3分間加熱して溶剤
分を飛散させて反射防止膜層(4)を形成した。得られ
た透明導電性フィルムのシート抵抗値は 350Ω/□であ
り、また可視光の全光透過率は90%であった。該透明
導電性フィルム(1)にスクリーン印刷版を用いて銀ペ
ースト(シントーケミトロン製 シントロンK−343
1)を巾1cm、間隔20cmで長さ10cmに塗布し、 160
℃で約1時間焼成した後、図1に示すように縦10cm、
横30cmに打抜き、引き出し線接続用電極(5)を付与
しシールド板を作成した。その後に引き出し線接続用電
極(5)にはんだ付けで引き出し線を付け、TFT液晶
セルと冷陰極管の間に装着した後引き出し線を冷陰極管
のアース電極に接続駆動した所、TFTの周辺電位分布
による誤動作はまったく認められなかった。次いで図2
に従い引出し線接続用電極巾(c)1cm、縦(a)10
cm、横(b)20cmのシールド板測定片を切り出しテス
ターで測定した結果接触抵抗値は10Ω/□であった。
【0013】(比較例1)実施例1中の反射防止膜のみ
をフッ化マグネシウムをスパッタリングにより付与する
方法にかえたシールド板は全光透過率90%以上であっ
たが接触抵抗値は10kΩ/□と高く、TFTの誤動作
防止効果は得られなかった。 (比較例2)実施例1中の反射防止膜を省いた時接触抵
抗値は5Ω/□と良好であったが、シールド板の透明部
分の全光透過率が84%と低く液晶パネル表示部駆動時
の視認性を低下させる結果となった。
【0014】
【発明の効果】TFT液晶パネル用途のシールド板は高
透明でかつシールド効果が良好なものが必要である。本
発明で得られたシールド板は従来両立が困難であった高
透明高シールド性を有し該用途に好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のシールド板の正面図及びA−A′断面
図である。
【図2】シールド板の接触抵抗値を測定するための測定
片の正面図である。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高分子フィルムの少なくとも片側に透明
    導電層を有し、該導電層上に反射防止膜を付与した後に
    引き出し線接続用として銀ペーストを焼成して形成した
    電極を有し、該銀ペースト電極と透明導電層との間の接
    触抵抗値が2kΩ/□以下であることを特徴とするシー
    ルド板。
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