JP2931262B2 - Manufacturing method of glass epoxy copper clad laminate - Google Patents
Manufacturing method of glass epoxy copper clad laminateInfo
- Publication number
- JP2931262B2 JP2931262B2 JP35305496A JP35305496A JP2931262B2 JP 2931262 B2 JP2931262 B2 JP 2931262B2 JP 35305496 A JP35305496 A JP 35305496A JP 35305496 A JP35305496 A JP 35305496A JP 2931262 B2 JP2931262 B2 JP 2931262B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- glass
- epoxy
- clad laminate
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、難燃化手法として
ハロゲンを用いず、燃焼時有毒ガスである臭化水素を発
生させることなく、耐熱性、耐湿性、耐食性等に優れる
ガラスエポキシ銅張積層板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a glass-epoxy copper-clad resin which is excellent in heat resistance, moisture resistance, corrosion resistance and the like without using halogen as a flame retarding method, generating no hydrogen bromide which is a toxic gas during combustion. The present invention relates to a method for manufacturing a laminate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、地球環境保全の見地から、オゾン
層破壊物質への規制が高まり、特定フロン、トリクロロ
エタン等は、１９９５年末全廃が確定している。一方、
難燃剤としてプリント基板に使用されているハロゲン化
物は、ガラスエポキシ銅張積層板の場合、大半が臭素系
で、テトラブロモビスフェノールＡを中心とする誘導体
が広く使用されており、燃焼の際に有毒ガスである臭化
水素を発生するという欠点があり、脱ハロゲン化への要
求が高まっている。2. Description of the Related Art In recent years, regulations on ozone layer depleting substances have been increasing from the viewpoint of global environmental protection, and specific fluorocarbons, trichloroethane and the like have been completely abolished at the end of 1995. on the other hand,
In the case of glass epoxy copper-clad laminates, most of the halides used in printed circuit boards as flame retardants are bromine-based, and derivatives mainly based on tetrabromobisphenol A are widely used. There is a drawback that hydrogen bromide, which is a toxic gas, is generated, and demand for dehalogenation is increasing.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、難燃化の手法としてハロゲン
を用いないいわゆるハロゲンフリーで、このため燃焼の
際に有毒ガスである臭化水素を発生させることがなく、
耐熱性、耐湿性、耐食性等に優れたガラスエポキシ銅張
積層板の製造方法を提供しようとするするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a so-called halogen-free method that does not use halogen as a flame-retarding method. Without generating hydrogen hydride,
An object of the present invention is to provide a method for producing a glass epoxy copper clad laminate excellent in heat resistance, moisture resistance, corrosion resistance and the like.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、難燃剤としてハ
ロゲン化物を使用することなく、エポキシ樹脂組成物中
にポリリン酸メラミンを配合することによって、上記目
的が達成できることを見いだし、本発明を完成したもの
である。Means for Solving the Problems As a result of diligent research aimed at achieving the above object, the present inventor has added melamine polyphosphate to an epoxy resin composition without using a halide as a flame retardant. By doing so, the inventors have found that the above object can be achieved, and have completed the present invention.
【０００５】即ち、本発明は、ガラス基材にエポキシ樹
脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層
し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成
形するガラスエポキシ銅張積層板の製造方法において、
前記エポキシ樹脂組成物が、（Ａ）ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、
（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）無機充填剤および（Ｅ）ポリリン
酸メラミンを必須成分とし、（Ｅ）のポリリン酸メラミ
ンを、全体の樹脂組成物［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋
（Ｄ）＋（Ｅ）］に対して 1〜50重量％の割合で含有す
ることを特徴とするガラスエポキシ銅張積層板の製造方
法である。That is, the present invention relates to a glass epoxy copper clad laminate in which a plurality of prepregs, each impregnated with an epoxy resin composition and dried on a glass substrate, are laminated, and a copper foil is laminated on at least one side thereof and integrally molded. In the manufacturing method of
(A) a bisphenol A type epoxy resin, (B) a novolak type epoxy resin,
(C) A curing agent, (D) an inorganic filler and (E) melamine polyphosphate are essential components, and the melamine polyphosphate of (E) is added to the entire resin composition [(A) + (B) + (C) +
(D) + (E)] with respect to 1 to 50% by weight of the glass epoxy copper clad laminate.
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail.
【０００７】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物は
（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラ
ック型エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）無機充填剤
および（Ｅ）ポリリン酸メラミンを必須成分とするもの
である。これらの各成分について説明する。The epoxy resin composition used in the present invention essentially comprises (A) a bisphenol A type epoxy resin, (B) a novolak type epoxy resin, (C) a curing agent, (D) an inorganic filler and (E) melamine polyphosphate. Component. Each of these components will be described.
【０００８】エポキシ樹脂組成物の成分である（Ａ）ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量
が 170〜1000であればよく、特に制限はなく広く使用す
ることができる。そしてこれらのビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂は、単独または 2種以上混合して使用するこ
とができる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は一般に
エポキシ当量が 170以上であり、また1000を超えると含
浸性が低下し好ましくない。The bisphenol A type epoxy resin (A), which is a component of the epoxy resin composition, may have an epoxy equivalent of from 170 to 1000, and is not particularly limited and can be widely used. These bisphenol A type epoxy resins can be used alone or in combination of two or more. The bisphenol A type epoxy resin generally has an epoxy equivalent of 170 or more, and if it exceeds 1,000, the impregnation property is undesirably reduced.
【０００９】エポキシ樹脂組成物の成分である（Ｂ）ノ
ボラック型エポキシ樹脂としては、フェノール型、クレ
ゾール型、ビスフェノールＡ型等のノボラック樹脂のＯ
Ｈ基をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂が挙げ
られ、これらは単独または 2種以上混合して使用するこ
とができる。As the novolak type epoxy resin (B) which is a component of the epoxy resin composition, phenol type, cresol type, bisphenol A type and other novolak resins may be used.
Novolak-type epoxy resins in which the H group is epoxidized can be used, and these can be used alone or in combination of two or more.
【００１０】エポキシ樹脂組成物の成分である（Ｃ）硬
化剤としては、特に制限はなく、通常エポキシ樹脂の硬
化に使用されている化合物でよく、アミン硬化系として
は、ジシアンジアミド、芳香族アミン等が挙げられ、フ
ェノール硬化系としては、フェノールノボラック樹脂、
クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラ
ック樹脂等が挙げられ、これらは単独または 2種以上混
合して使用することができる。The curing agent (C) which is a component of the epoxy resin composition is not particularly limited, and may be a compound usually used for curing an epoxy resin. Examples of the amine curing system include dicyandiamide and aromatic amine. Phenol curing system, phenol novolak resin,
Cresol novolak resin, bisphenol A type novolak resin and the like can be mentioned, and these can be used alone or in combination of two or more.
【００１１】エポキシ樹脂組成物の成分である（Ｄ）無
機充填剤としては、とくに制限はなく、例えばタルク、
シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネ
シウム、酸化チタン等が挙げられ、これらは単独または
2種以上混合して使用することができる。無機充填剤の
配合割合は、樹脂組成物全体、具体的には［（Ａ）＋
（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）］に対して、10〜50重
量％の割合で配合することが望ましい。配合量が10重量
％未満では、十分な難燃性、耐熱性、耐湿性が得られ
ず、また50重量％を超えると粘度が増加し、基材に塗布
ムラが発生しボイドや板厚不良となり好ましくない。The inorganic filler (D) which is a component of the epoxy resin composition is not particularly limited.
Silica, alumina, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, titanium oxide and the like, which may be used alone or
Two or more kinds can be used as a mixture. The compounding ratio of the inorganic filler is determined according to the entire resin composition, specifically, [(A) +
(B) + (C) + (D) + (E)], preferably in a proportion of 10 to 50% by weight. If the amount is less than 10% by weight, sufficient flame retardancy, heat resistance, and moisture resistance cannot be obtained. If the amount exceeds 50% by weight, the viscosity increases, and uneven coating occurs on the base material, resulting in voids and poor thickness. Is not preferred.
【００１２】さらに、エポキシ樹脂組成物の成分である
（Ｅ）ポリリン酸メラミンは、ピロリン酸、トリリン
酸、トリメタリン酸、テトラメタリン酸などのようなポ
リリン酸とメラミンとのホスフェートであって、特に分
子量および粒径の制限はない。ポリリン酸メラミンの含
有量は、全体の樹脂組成物［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋
（Ｄ）＋（Ｅ）］に対して 1〜50重量％の割合とする
が、ポリリン酸メラミンの含有量が1 重量％より低いと
良好な難燃性が得られない。Further, the melamine polyphosphate (E) which is a component of the epoxy resin composition is a phosphate of melamine with polyphosphoric acid such as pyrophosphoric acid, triphosphoric acid, trimetaphosphoric acid, tetrametaphosphoric acid, etc. And there is no restriction on the particle size. The content of melamine polyphosphate is determined by the total resin composition [(A) + (B) + (C) +
(D) + (E)], but if the content of melamine polyphosphate is less than 1% by weight, good flame retardancy cannot be obtained.
【００１３】本発明に用いるガラス基材および銅箔は、
ともに、通常ガラスエポキシ銅張積層板に使用されるも
のであれば特に制限はなく使用することができる。ガラ
ス基材としてガラス織布、ガラス不織布、ガラスマット
等が挙げられる。また、銅箔としては通常ガラスエポキ
シ銅張積層板に使用されている圧延銅箔、電解銅箔等が
使用することができる。The glass substrate and the copper foil used in the present invention are:
Both can be used without particular limitation as long as they are usually used for a glass epoxy copper clad laminate. Examples of the glass substrate include a glass woven fabric, a glass nonwoven fabric, and a glass mat. Further, as the copper foil, a rolled copper foil, an electrolytic copper foil or the like which is usually used for a glass epoxy copper clad laminate can be used.
【００１４】上述した（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化
剤、（Ｄ）無機充填剤および（Ｅ）ポリリン酸メラミン
を配合混合して容易にエポキシ樹脂組成物を製造するこ
とができる。本発明のガラスエポキシ銅張積層板の製造
方法は、上述の（Ａ）〜（Ｆ）必須成分からなるエポキ
シ樹脂組成物を、常法によりガラス基材に含浸・乾燥し
て作ったプリプレグの複数枚と、銅箔を重ねて加熱加圧
一体に積層成形して製造することができる。The above-mentioned (A) bisphenol A type epoxy resin, (B) novolak type epoxy resin, (C) curing agent, (D) inorganic filler and (E) melamine polyphosphate are easily mixed and mixed to form an epoxy resin. A composition can be manufactured. The method for producing a glass epoxy copper clad laminate of the present invention comprises a plurality of prepregs prepared by impregnating and drying a glass substrate with the epoxy resin composition comprising the above-mentioned essential components (A) to (F) by a conventional method. It can be manufactured by laminating a sheet and a copper foil and integrally laminating and molding them under heating and pressing.
【００１５】本発明は、ガラスエポキシ銅張積層板の難
燃化手法としてハロゲンを用いないことを特徴としてお
り、燃焼時の有毒ガスである臭化水素を発生させること
なく、またポリリン酸メラミンを用いたことにより耐熱
性、耐湿性、耐食性等に優れるガラスエポキシ銅張積層
板を製造することができたものである。The present invention is characterized in that no halogen is used as a flame-retarding method for a glass-epoxy-clad laminate, without generating hydrogen bromide, which is a toxic gas at the time of combustion, and without adding melamine polyphosphate. By using this, a glass epoxy copper clad laminate excellent in heat resistance, moisture resistance, corrosion resistance and the like can be produced.
【００１６】[0016]
【発明の実施形態】次に本発明を実施例によって説明す
る。本発明はこれらの実施例よって限定されるものでは
ない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。Next, the present invention will be described with reference to examples. The present invention is not limited by these examples. In the following Examples and Comparative Examples, “parts” means “parts by weight”.
【００１７】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量 456、
固形分70重量％）260部、クレゾールノボラックエポキ
シ樹脂（エポキシ当量 210、固形分70重量％）65部、フ
ェノール樹脂（水酸基価 118、固形分70重量％） 104
部、水酸化アルミニウム100 部、ポリリン酸メラミン10
部、2-エチル−4-メチルイミダゾール 0.1部よびプロピ
レングリコールモノメチルエーテルを加えて樹脂固形分
65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。このエポキ
シ樹脂ワニスを用いてガラス不織布およびガラス織布に
連続的に塗布・含浸させ、160 ℃の温度に乾燥させてプ
リプレグを得た。このプリプレグを 8枚重ね合わせ、そ
の両面に厚さ18μｍの銅箔を重ね、温度170 ℃，圧力40
ｋｇ／ｃｍで90分間、加熱加圧一体に成形して厚さ 1.6
ｍｍのガラスエポキシ銅張積層板を製造した。Example 1 Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 456,
260 parts of solid content 70% by weight, 65 parts of cresol novolac epoxy resin (epoxy equivalent 210, solid content 70% by weight), phenol resin (hydroxyl value 118, solid content 70% by weight) 104
Parts, aluminum hydroxide 100 parts, melamine polyphosphate 10
Part, 2-ethyl-4-methylimidazole 0.1 part and propylene glycol monomethyl ether are added to obtain a resin solid content.
A 65% by weight epoxy resin varnish was prepared. The epoxy resin varnish was used to continuously apply and impregnate a glass nonwoven fabric and a glass woven fabric, and dried at a temperature of 160 ° C. to obtain a prepreg. Eight prepregs were stacked, and copper foil with a thickness of 18 μm was laid on both sides of the prepreg.
90 minutes at kg / cm, heat and pressure integrated, thickness 1.6
mm glass epoxy copper clad laminates were produced.
【００１８】実施例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量 456、
固形分70重量％）260部、クレゾールノボラックエポキ
シ樹脂（エポキシ当量 210、固形分70重量％）65部、フ
ェノール樹脂（水酸基価 118、固形分70重量％）104
部、水酸化アルミニウム150 部、ポリリン酸メラミン10
部、2-エチル−4-メチルイミダゾール 0.1部およびプロ
ピレングリコールモノメチルエーテルを加えて樹脂固形
分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。このエポ
キシ樹脂ワニスを用いてガラス不織布およびガラス織布
に連続的に塗布・含浸させ、160 ℃の温度に乾燥させて
プリプレグを得た。このプリプレグを 8枚重ね合わせ、
その両面に厚さ18μｍの銅箔を重ね、温度170 ℃，圧力
40ｋｇ／ｃｍで90分間、加熱加圧一体に成形して厚さ1.
6ｍｍのガラスエポキシ銅張積層板を製造した。Example 2 Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 456,
260 parts of solid content 70% by weight, 65 parts of cresol novolak epoxy resin (epoxy equivalent 210, solid content 70% by weight), 104 of phenolic resin (hydroxyl value 118, solid content 70% by weight) 104
Parts, aluminum hydroxide 150 parts, melamine polyphosphate 10
Then, 0.1 parts of 2-ethyl-4-methylimidazole and propylene glycol monomethyl ether were added to prepare an epoxy resin varnish having a resin solid content of 65% by weight. The epoxy resin varnish was used to continuously apply and impregnate a glass nonwoven fabric and a glass woven fabric, and dried at a temperature of 160 ° C. to obtain a prepreg. Overlay eight prepregs,
Laminate 18μm thick copper foil on both sides, temperature 170 ℃, pressure
Formed integrally with heating and pressing at 40 kg / cm for 90 minutes and thickness 1.
A 6 mm glass epoxy copper clad laminate was manufactured.
【００１９】実施例３ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量 456、
固形分70重量％）260部、クレゾールノボラックエポキ
シ樹脂（エポキシ当量 210、固形分70重量％）65部、フ
ェノール樹脂（水酸基価 118、固形分70重量％）104
部、水酸化アルミニウム100 部、ポリリン酸メラミン20
部、2-エチル−4-メチルイミダゾール 0.1部およびプロ
ピレングリコールモノメチルエーテルを加えて樹脂固形
分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。このエポ
キシ樹脂ワニスを用いてガラス不織布およびガラス織布
に連続的に塗布・含浸させ、160 ℃の温度に乾燥させて
プリプレグを得た。このプリプレグを 8枚重ね合わせ、
その両面に厚さ18μｍの銅箔を重ね、温度170 ℃．圧力
40ｋｇ／ｃｍで90分間、加熱加圧一体に成形して厚さ1.
6ｍｍのガラスエポキシ銅張積層板を製造した。Example 3 Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 456,
260 parts of solid content 70% by weight, 65 parts of cresol novolak epoxy resin (epoxy equivalent 210, solid content 70% by weight), 104 of phenolic resin (hydroxyl value 118, solid content 70% by weight) 104
Parts, aluminum hydroxide 100 parts, melamine polyphosphate 20
Then, 0.1 parts of 2-ethyl-4-methylimidazole and propylene glycol monomethyl ether were added to prepare an epoxy resin varnish having a resin solid content of 65% by weight. The epoxy resin varnish was used to continuously apply and impregnate a glass nonwoven fabric and a glass woven fabric, and dried at a temperature of 160 ° C. to obtain a prepreg. Overlay eight prepregs,
A copper foil having a thickness of 18 μm is laminated on both sides, and the temperature is 170 ° C. pressure
Formed integrally with heating and pressing at 40 kg / cm for 90 minutes and thickness 1.
A 6 mm glass epoxy copper clad laminate was manufactured.
【００２０】比較例１ 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量 490、固形分75重量
％）283 部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポ
キシ当量 210、固形分70重量％）34部、ビスフェノール
Ａ型ノボラック樹脂（水酸基価 118、固形分70重量％）
92部、水酸化アルミニウム 200部、2-エチル−4-メチル
イミダゾール 0.1部およびプロピレングリコールモノメ
チルエーテルを加えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹
脂ワニスを調製した。このエポキシ樹脂ワニスを用いて
ガラス不織布およびガラス織布に連続的に塗布・含浸さ
せ、160 ℃の温度に乾燥させてプリプレグを得た。この
プリプレグを 8枚重ね合わせ、その両面に厚さ18μｍの
銅箔を重ね、温度170 ℃，圧力40ｋｇ／ｃｍで90分間、
加熱加圧一体に成形して厚さ 1.6ｍｍのガラスエポキシ
銅張積層板を製造した。Comparative Example 1 283 parts of brominated epoxy resin (epoxy equivalent: 490, solid content: 75% by weight), 34 parts of cresol novolak epoxy resin (epoxy equivalent: 210, solid content: 70% by weight), bisphenol A type novolak resin (hydroxyl value) 118, solid content 70% by weight)
92 parts, 200 parts of aluminum hydroxide, 0.1 part of 2-ethyl-4-methylimidazole and propylene glycol monomethyl ether were added to prepare an epoxy resin varnish having a resin solid content of 65% by weight. The epoxy resin varnish was used to continuously apply and impregnate a glass nonwoven fabric and a glass woven fabric, and dried at a temperature of 160 ° C. to obtain a prepreg. Eight sheets of this prepreg are laminated, copper foil of 18 μm thickness is laminated on both sides thereof, at a temperature of 170 ° C. and a pressure of 40 kg / cm for 90 minutes.
A glass epoxy copper clad laminate having a thickness of 1.6 mm was manufactured by integrally molding under heat and pressure.
【００２１】比較例２ 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量 490、固形分75重量
％）360 部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポ
キシ当量 210、固形分70重量％）43部、ジシアンジアミ
ド 7.5部、水酸化アルミニウム200 部、2-エチル−4-メ
チルイミダゾール 0.1部およびジメチルホルムアミドを
加えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製
した。このエポキシ樹脂ワニスを用いてガラス不織布お
よびガラス織布に連続的に塗布・含浸させ、160 ℃の温
度に乾燥させてプリプレグを得た。このプリプレグを 8
枚重ね合わせ、その両面に厚さ18μｍの銅箔を重ね、温
度170 ℃，圧力40ｋｇ／ｃｍで90分間、加熱加圧一体に
成形して厚さ 1.6ｍｍのガラスエポキシ銅張積層板を製
造した。COMPARATIVE EXAMPLE 2 360 parts of a brominated epoxy resin (epoxy equivalent: 490, solid content: 75% by weight), 43 parts of cresol novolak epoxy resin (epoxy equivalent: 210, solid content: 70% by weight), 7.5 parts of dicyandiamide, 200 parts of aluminum hydroxide Then, 0.1 part of 2-ethyl-4-methylimidazole and dimethylformamide were added to prepare an epoxy resin varnish having a resin solid content of 65% by weight. The epoxy resin varnish was used to continuously apply and impregnate a glass nonwoven fabric and a glass woven fabric, and dried at a temperature of 160 ° C. to obtain a prepreg. This prepreg is 8
A 18-μm-thick copper foil was superimposed on both sides, and integrally molded by heating and pressing at 170 ° C. and a pressure of 40 kg / cm for 90 minutes to produce a 1.6-mm-thick glass-epoxy copper-clad laminate. .
【００２２】実施例１〜３および比較例１〜２で製造し
たガラスエポキシ銅張積層板を用いて、難燃性、絶縁抵
抗、引剥がし強さ、はんだ耐熱性、耐湿性を試験したの
でその結果を表１に示した。本発明はいずれの特性にお
いても優れており、本発明の効果を確認することができ
た。Using the glass epoxy copper-clad laminates produced in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2, flame retardancy, insulation resistance, peel strength, solder heat resistance and moisture resistance were tested. The results are shown in Table 1. The present invention was excellent in any of the characteristics, and the effect of the present invention could be confirmed.
【００２３】[0023]
【表１】 ＊1 ：ＵＬ９４難燃性試験法に基づき試験した。 ＊2 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に基づき試験した。 ＊3 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に基づき試験した。 ＊4 ：ガラスエポキシ銅張積層板25ｍｍ×25ｍｍの試験
片を260 ℃の半田浴に 5〜20分間浮かべ、フクレの有無
を試験した。 ◎印…全くなし、○印…一部有り、△印…大部分有り、
×印…全部有り。 ＊5 ：Ａ（煮沸 4時間）及びＢ（120 ℃，2 気圧の水蒸
気中 4時間）の条件で処理後、260 ℃の半田浴中に30秒
間浸漬し、フクレの有無を試験した。 ◎印…全くなし、○印…一部有り、△印…大部分有り、
×印…全部有り。[Table 1] * 1: Tested based on UL94 flame retardancy test method. * 2: Tested based on JIS-C-6481. * 3: Tested based on JIS-C-6481. * 4: A glass epoxy copper-clad laminate of 25 mm x 25 mm was floated in a 260 ° C solder bath for 5 to 20 minutes to test for blisters. ◎: None, ○: Some, △: Most,
X: All of them are present. * 5: After treatment under the conditions of A (boiled for 4 hours) and B (120 ° C., 2 atm of steam for 4 hours), immersed in a solder bath at 260 ° C. for 30 seconds to test for blisters. ◎: None, ○: Some, △: Most,
X: All of them are present.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のガラスエポキシ銅張積層板の製造方法は、
ハロゲンフリーで有毒ガス発生がなく、耐熱性、耐湿
性、耐食性等に優れたもので電子機器等に好適なもので
ある。As apparent from the above description and Table 1, the method for producing a glass epoxy copper clad laminate of the present invention is as follows.
It is halogen-free, does not generate toxic gas, and has excellent heat resistance, moisture resistance, corrosion resistance, and the like, and is suitable for electronic devices and the like.
Claims (1)
・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくと
も片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形するガラスエポ
キシ銅張積層板の製造方法において、前記エポキシ樹脂
組成物が、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）無機充填剤および（Ｅ）ポリリン酸メラミンを必
須成分とし、（Ｅ）のポリリン酸メラミンを、全体の樹
脂組成物［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）］
に対して 1〜50重量％の割合で含有することを特徴とす
るガラスエポキシ銅張積層板の製造方法。1. A method of manufacturing a glass-epoxy copper-clad laminate, comprising laminating a plurality of prepregs impregnated and dried with an epoxy resin composition on a glass substrate, laminating a copper foil on at least one side thereof and integrally forming the same. Wherein the epoxy resin composition is (A) a bisphenol A type epoxy resin,
(B) novolak type epoxy resin, (C) curing agent,
(D) Inorganic filler and (E) melamine polyphosphate are essential components, and the melamine polyphosphate of (E) is mixed with the entire resin composition [(A) + (B) + (C) + (D) + ( E)]
A method for producing a glass-epoxy copper-clad laminate, comprising 1 to 50% by weight with respect to the total weight of the laminate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35305496A JP2931262B2 (en) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Manufacturing method of glass epoxy copper clad laminate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35305496A JP2931262B2 (en) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Manufacturing method of glass epoxy copper clad laminate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10166501A JPH10166501A (en) | 1998-06-23 |
| JP2931262B2 true JP2931262B2 (en) | 1999-08-09 |
Family
ID=18428260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35305496A Expired - Fee Related JP2931262B2 (en) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Manufacturing method of glass epoxy copper clad laminate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2931262B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10182940A (en) * | 1996-12-27 | 1998-07-07 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin composition for sealing material and semiconductor device produced by using the composition |
| JP3855474B2 (en) * | 1998-07-10 | 2006-12-13 | 新神戸電機株式会社 | Composite metal foil laminate |
| TW587094B (en) | 2000-01-17 | 2004-05-11 | Sumitomo Bakelite Co | Flame-retardant resin composition comprising no halogen-containing flame retardant, and prepregs and laminates using such composition |
| JP4770004B2 (en) * | 2000-06-30 | 2011-09-07 | 日立化成工業株式会社 | Resin composition, laminate and wiring board |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP35305496A patent/JP2931262B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10166501A (en) | 1998-06-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100228047B1 (en) | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition as well as prepreg and laminate containing the same | |
| US5994429A (en) | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition | |
| JP2001151991A (en) | Epoxy resin composition, prepreg, and multi-layer printed wiring board | |
| JP3500465B2 (en) | Flame retardant epoxy resin composition, prepreg and laminated product | |
| JPH10195178A (en) | Flame-retardant epoxy resin composition, prepreg, laminate and copper-clad printed circuit board | |
| JP2931262B2 (en) | Manufacturing method of glass epoxy copper clad laminate | |
| JP3176356B2 (en) | Flame retardant epoxy resin composition, prepreg and laminated product | |
| JP3126962B2 (en) | Flame retardant epoxy resin composition, prepreg and laminated product | |
| JPH10193516A (en) | Production of glass epoxy copper plated laminated sheet | |
| JP2794681B2 (en) | Glass epoxy copper clad laminate | |
| JP3315082B2 (en) | Flame-retardant resin composition, prepreg and laminate using the same | |
| JP3620425B2 (en) | Prepreg, laminate and printed wiring board using flame retardant epoxy resin composition | |
| JP3124758B2 (en) | Flame retardant epoxy resin composition, prepreg and laminated product | |
| JP2001072744A (en) | Flame-retardant epoxy resin composition, prepreg and laminated product | |
| JP2975349B1 (en) | Resin composition for glass epoxy copper clad laminate | |
| JP4470260B2 (en) | Laminated board | |
| JP3645745B2 (en) | Flame retardant resin composition, prepreg and laminate using the same | |
| JP3647193B2 (en) | Flame retardant epoxy resin composition and laminate using the same | |
| JP2003072011A (en) | Fire-retardant composite laminated sheet | |
| JP4017801B2 (en) | Flame retardant composite laminate | |
| JP2846964B2 (en) | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition, and prepreg and laminate containing same | |
| JP3323873B2 (en) | Composite copper-clad laminate | |
| JPH08276532A (en) | Glass epoxy copper-clad laminate | |
| JP3799862B2 (en) | Flame-retardant resin composition and insulating substrate and printed circuit board using flame-retardant resin composition | |
| JP3855474B2 (en) | Composite metal foil laminate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |