JP2930613B2 - コーティング装置およびコーティング方法 - Google Patents
コーティング装置およびコーティング方法Info
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- JP2930613B2 JP2930613B2 JP26114389A JP26114389A JP2930613B2 JP 2930613 B2 JP2930613 B2 JP 2930613B2 JP 26114389 A JP26114389 A JP 26114389A JP 26114389 A JP26114389 A JP 26114389A JP 2930613 B2 JP2930613 B2 JP 2930613B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はコーティング装置およびコーティング方法に
関する。さらに詳しくは、錠剤に均一かつ自動的にコー
ティングを施すことができる装置およびコーティング方
法に関する。
関する。さらに詳しくは、錠剤に均一かつ自動的にコー
ティングを施すことができる装置およびコーティング方
法に関する。
［従来の技術］ 錠剤の表面に糖衣をコーティングするいわゆる糖衣工
程は、下掛工程、必要に応じて設けられる中掛工程、上
掛工程、仕上げ工程、熟成工程および艶だし工程とから
なっている。そして、各工程途中における錠剤の品質の
良否判断や、下掛もしくは上掛工程の終了の判断は、従
来にあっては人間に頼るか、またはせいぜい各工程のサ
イクル数を予め設定しておき、その設定サイクルになれ
ば次工程に移行させるという方法をとっている。
程は、下掛工程、必要に応じて設けられる中掛工程、上
掛工程、仕上げ工程、熟成工程および艶だし工程とから
なっている。そして、各工程途中における錠剤の品質の
良否判断や、下掛もしくは上掛工程の終了の判断は、従
来にあっては人間に頼るか、またはせいぜい各工程のサ
イクル数を予め設定しておき、その設定サイクルになれ
ば次工程に移行させるという方法をとっている。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、設定サイクル数に基づきコーティング
する方法であっても、最終的には錠剤の重量などを測定
し、コーティングの良否を人間が判断しなければならな
かった。すなわち、実際の製造工程では、コーティング
すべきシロップの濃度、温度など、または錠剤の温度、
水分など、さらには乾燥用空気の温度、風量などの諸条
件により錠剤がコーティングされる量は必ずしも一定と
はならず、人間による判断がどうしても必要となってく
るからである。このように、従来の方法にあってはなか
なか省力化を図ることができず、糖衣工程の生産性アッ
プにも限界があった。
する方法であっても、最終的には錠剤の重量などを測定
し、コーティングの良否を人間が判断しなければならな
かった。すなわち、実際の製造工程では、コーティング
すべきシロップの濃度、温度など、または錠剤の温度、
水分など、さらには乾燥用空気の温度、風量などの諸条
件により錠剤がコーティングされる量は必ずしも一定と
はならず、人間による判断がどうしても必要となってく
るからである。このように、従来の方法にあってはなか
なか省力化を図ることができず、糖衣工程の生産性アッ
プにも限界があった。
本発明は、叙上の事情に鑑み、糖衣が均一かつ自動的
になしうるコーティング装置およびコーティング方法を
提供することを目的としている。
になしうるコーティング装置およびコーティング方法を
提供することを目的としている。
［課題を解決するための手段］ 本発明のコーティング装置は、コーティング手段と、
計測手段と、制御手段とからなるコーティング装置であ
って、 （ａ）前記コーティング手段が、コーティングパンと、
コーティング液供給機構部と、艶だし液供給機構部と、
回転機構部と、錠剤搬出機構部と、乾燥用空気供給機構
部と、排気機構部と、サンプリング機構部とからなり、 （ｂ）前記計測手段が、錠剤温度検出部と、乾燥用空気
温度検出部と、錠剤水分検出部と、錠剤重量・厚み検出
部とからなり、 （ｃ）前記制御手段が、コーティング手段制御部と、計
測手段制御部と、主制御部 とからなることを特徴としている。
計測手段と、制御手段とからなるコーティング装置であ
って、 （ａ）前記コーティング手段が、コーティングパンと、
コーティング液供給機構部と、艶だし液供給機構部と、
回転機構部と、錠剤搬出機構部と、乾燥用空気供給機構
部と、排気機構部と、サンプリング機構部とからなり、 （ｂ）前記計測手段が、錠剤温度検出部と、乾燥用空気
温度検出部と、錠剤水分検出部と、錠剤重量・厚み検出
部とからなり、 （ｃ）前記制御手段が、コーティング手段制御部と、計
測手段制御部と、主制御部 とからなることを特徴としている。
本発明のコーティング方法は、前下掛工程と、下掛工
程と、必要に応じて設けられる中掛工程と、上掛第１工
程と、上掛第２工程と、仕上げ工程と、熟成工程と、艶
だし工程とからなるコーティング方法であって、 （ａ）前記前下掛工程が、コーティング液噴霧工程と、
必要に応じて設けられる拡散工程と、整形第１工程と、
整形第２工程と、乾燥工程とからなり、 （ｂ）前記下掛工程が、コーティング液噴霧工程と、必
要に応じて設けられる拡散工程と、整形第１工程と、整
形第２工程と、乾燥工程とからなり、 （ｃ）前記中掛工程が、コーティング液噴霧工程と、必
要に応じて設けられる拡散工程と、整形第１工程と、整
形第２工程と、乾燥工程とからなり、 （ｄ）前記上掛第１工程が、コーティング液噴霧工程
と、拡散工程と、整形第１工程と、整形第２工程と、乾
燥工程とからなり、 （ｅ）前記上掛第２工程が、コーティング液噴霧工程
と、拡散工程と、整形第１工程と、整形第２工程と、乾
燥工程とからなり、 （ｆ）前記仕上げ工程が、コーティング液噴霧工程と、
拡散工程と、整形第１工程と、必要に応じて設けられる
整形第２工程と、必要に応じて設けられる乾燥工程とか
らなり、 （ｇ）前記艶だし工程が、艶だし液噴霧工程と、拡散工
程と、整形第１工程と、乾燥工程とからなり、 （ｈ）サンプリング工程により、少なくとも下掛工程お
よび上掛第２工程の終了が判断されてなる ことを特徴としている。
程と、必要に応じて設けられる中掛工程と、上掛第１工
程と、上掛第２工程と、仕上げ工程と、熟成工程と、艶
だし工程とからなるコーティング方法であって、 （ａ）前記前下掛工程が、コーティング液噴霧工程と、
必要に応じて設けられる拡散工程と、整形第１工程と、
整形第２工程と、乾燥工程とからなり、 （ｂ）前記下掛工程が、コーティング液噴霧工程と、必
要に応じて設けられる拡散工程と、整形第１工程と、整
形第２工程と、乾燥工程とからなり、 （ｃ）前記中掛工程が、コーティング液噴霧工程と、必
要に応じて設けられる拡散工程と、整形第１工程と、整
形第２工程と、乾燥工程とからなり、 （ｄ）前記上掛第１工程が、コーティング液噴霧工程
と、拡散工程と、整形第１工程と、整形第２工程と、乾
燥工程とからなり、 （ｅ）前記上掛第２工程が、コーティング液噴霧工程
と、拡散工程と、整形第１工程と、整形第２工程と、乾
燥工程とからなり、 （ｆ）前記仕上げ工程が、コーティング液噴霧工程と、
拡散工程と、整形第１工程と、必要に応じて設けられる
整形第２工程と、必要に応じて設けられる乾燥工程とか
らなり、 （ｇ）前記艶だし工程が、艶だし液噴霧工程と、拡散工
程と、整形第１工程と、乾燥工程とからなり、 （ｈ）サンプリング工程により、少なくとも下掛工程お
よび上掛第２工程の終了が判断されてなる ことを特徴としている。
［作 用］ 本発明のコーティング装置によれば、制御手段により
コーティング手段および計測手段が制御されているの
で、錠剤の糖衣が均一かつ自動的になされる。
コーティング手段および計測手段が制御されているの
で、錠剤の糖衣が均一かつ自動的になされる。
また本発明のコーティング方法によれば、糖衣が均一
になされた錠剤を自動的に生産することができる。
になされた錠剤を自動的に生産することができる。
［実施例］ 以下、図面に基づき本発明のコーティング装置につい
て説明する。
て説明する。
なお、本発明は単なる例示にすぎず、本発明はかかる
例示にのみ限定されるものではない。
例示にのみ限定されるものではない。
第１図は本発明のコーティング装置の機能ブロック
図、第２図は本発明のコーティング装置の電気的構成を
示すブロック図、第３図は本発明のコーティング装置の
概略図である。
図、第２図は本発明のコーティング装置の電気的構成を
示すブロック図、第３図は本発明のコーティング装置の
概略図である。
第１図において、（１）はコーティング手段、（２）
は計測手段、（３）は制御手段である。
は計測手段、（３）は制御手段である。
コーティング手段（１）は、コーティングパン（11）
と、所要数のコーティング液供給機構部（12）と、艶だ
し液供給機構部（13）と、回転機構部（14）と、錠剤供
給機構部（15）と、錠剤搬出機構部（16）と、乾燥用空
気供給機構部（17）と、排気機構部（18）と、サンプリ
ング機構部（19）とからなっている。
と、所要数のコーティング液供給機構部（12）と、艶だ
し液供給機構部（13）と、回転機構部（14）と、錠剤供
給機構部（15）と、錠剤搬出機構部（16）と、乾燥用空
気供給機構部（17）と、排気機構部（18）と、サンプリ
ング機構部（19）とからなっている。
コーティングパン（11）は、両端部がほぼ円錐台状に
形成された円筒容器であって、両端部において回動自在
に支持されている。コーティングパン（11）には、錠剤
投入口、錠剤排出口、所要数のコーティング液噴霧ノズ
ル、艶だし液噴霧パイプ、乾燥用空気供給口、排気口、
錠剤温度測定センサー用座、錠剤水分測定センサー用
座、サンプリングパイプ用座などが配設されている。
形成された円筒容器であって、両端部において回動自在
に支持されている。コーティングパン（11）には、錠剤
投入口、錠剤排出口、所要数のコーティング液噴霧ノズ
ル、艶だし液噴霧パイプ、乾燥用空気供給口、排気口、
錠剤温度測定センサー用座、錠剤水分測定センサー用
座、サンプリングパイプ用座などが配設されている。
コーティング液供給機構部（12）は、コーティング液
貯蔵タンクと、定量供給ポンプと、連絡配管と連絡配管
から分岐してコーティング液貯蔵タンクに戻っている戻
り配管とからなっている。
貯蔵タンクと、定量供給ポンプと、連絡配管と連絡配管
から分岐してコーティング液貯蔵タンクに戻っている戻
り配管とからなっている。
コーティング液供給機構部（12）はコーティング液の
輸送および噴霧容易性を保つために50〜60℃程度に適宜
加温されているのが好ましい。
輸送および噴霧容易性を保つために50〜60℃程度に適宜
加温されているのが好ましい。
連絡配管の先端は、噴霧ノズル元弁を介してコーティ
ングパン（11）のコーティング液噴霧ノズルに接続され
ている。コーティング液供給機構部（12）とコーティン
グ液噴霧ノズルは一対一の関係にあるのが好ましい。
ングパン（11）のコーティング液噴霧ノズルに接続され
ている。コーティング液供給機構部（12）とコーティン
グ液噴霧ノズルは一対一の関係にあるのが好ましい。
艶だし液供給機構部（13）は、加熱装置付き艶だし液
貯蔵タンクと、圧縮空気供給装置と、連絡配管とからな
っている。連絡配管の先端は、コーティングパン（11）
の艶だし液噴霧パイプに接続されている。
貯蔵タンクと、圧縮空気供給装置と、連絡配管とからな
っている。連絡配管の先端は、コーティングパン（11）
の艶だし液噴霧パイプに接続されている。
回転機構部（14）は、モータなどの回転力発生部と、
チェーンやギャーなどからなる回転力伝達武とからな
る。該回転力伝達部は、コーティングパン（11）の一端
に配設されている回転軸に接続されている。
チェーンやギャーなどからなる回転力伝達武とからな
る。該回転力伝達部は、コーティングパン（11）の一端
に配設されている回転軸に接続されている。
錠剤供給機構部（15）は、錠剤貯蔵タンクと、伸縮自
在な投入シュートとからなっている。該伸縮自在な投入
シュートの先端は、コーティングパン（11）の錠剤投入
口に対向している。該シュートの先端には常時は閉状態
にある開閉自在なシャッターが設けられている。
在な投入シュートとからなっている。該伸縮自在な投入
シュートの先端は、コーティングパン（11）の錠剤投入
口に対向している。該シュートの先端には常時は閉状態
にある開閉自在なシャッターが設けられている。
錠剤搬出機構部（16）は、ホッパと搬出用シュートと
からなっている。ホッパはコーティングパン（11）が錠
剤排出位置で停止したとき、コーティングパン（11）の
錠剤排出口と対向する位置に配設されている。搬出用シ
ュートは移送コンベアなどの錠剤移送装置に錠剤を搬出
する。
からなっている。ホッパはコーティングパン（11）が錠
剤排出位置で停止したとき、コーティングパン（11）の
錠剤排出口と対向する位置に配設されている。搬出用シ
ュートは移送コンベアなどの錠剤移送装置に錠剤を搬出
する。
乾燥用空気供給機構部（17）は、ホットエア供給用熱
交換器と、送風機と、エアダクトとからなっている。該
エアダクトの先端は、コーティングパン（11）の乾燥用
空気供給口に接続されている。また該エアダクトには、
流量調節用ダンパが介装されている。流量の調節は流量
調節用ダンパを用いないで送風機の回転数を制御するこ
とにより行なってもよい。
交換器と、送風機と、エアダクトとからなっている。該
エアダクトの先端は、コーティングパン（11）の乾燥用
空気供給口に接続されている。また該エアダクトには、
流量調節用ダンパが介装されている。流量の調節は流量
調節用ダンパを用いないで送風機の回転数を制御するこ
とにより行なってもよい。
排気機構部（18）は、排気ダクトと、排風機とからな
っている。該排気ダクトとの先端は、コーティングパン
（11）の排気口に接続されている。また該排気ダクトに
は、流量調節用ダンパが介装されている。流量の調節は
流量調節用ダンパを用いないで排風機の回転数を制御す
ることによ行なってもよい。
っている。該排気ダクトとの先端は、コーティングパン
（11）の排気口に接続されている。また該排気ダクトに
は、流量調節用ダンパが介装されている。流量の調節は
流量調節用ダンパを用いないで排風機の回転数を制御す
ることによ行なってもよい。
サンプリング機構部（19）は、サンプリングパイプ
と、移送機構部とからなっている。
と、移送機構部とからなっている。
サンプリングパイプは、コーティングパン（11）が順
方向に回転しているときは、錠剤がサンプリングパイプ
を通ってコーティングパン外へ排出されることがないよ
うな角度で、コーティングパンに配設されたサンプリン
グ用座を通してコーティングパン内に挿入されている。
サンプリングパイプの錠剤排出端には、開閉自在なシャ
ッターが配設されているのが好ましい。
方向に回転しているときは、錠剤がサンプリングパイプ
を通ってコーティングパン外へ排出されることがないよ
うな角度で、コーティングパンに配設されたサンプリン
グ用座を通してコーティングパン内に挿入されている。
サンプリングパイプの錠剤排出端には、開閉自在なシャ
ッターが配設されているのが好ましい。
移送機構部は、サンプリングされた錠剤の受け入れ口
と、移送シュートとからなっている。受け入れ口は、コ
ーティングパン（11）がサンプリング時に停止したばあ
いにサンプリングパイプより錠剤を受け入れることがで
きる位置に配設されている。移送シュートの先端は、錠
剤重量・厚み検出部（24）のサンプル剤貯蔵部に開口し
ている。
と、移送シュートとからなっている。受け入れ口は、コ
ーティングパン（11）がサンプリング時に停止したばあ
いにサンプリングパイプより錠剤を受け入れることがで
きる位置に配設されている。移送シュートの先端は、錠
剤重量・厚み検出部（24）のサンプル剤貯蔵部に開口し
ている。
計測手段（２）は、錠剤温度検出部（21）と、乾燥用
空気温度検出部（22）と、錠剤水分検出部（23）と、錠
剤重量・厚み検出部（24）と、コーティングパン回転角
検出部（25）とからなっている。
空気温度検出部（22）と、錠剤水分検出部（23）と、錠
剤重量・厚み検出部（24）と、コーティングパン回転角
検出部（25）とからなっている。
錠剤温度検出部（21）は、赤外線式温度センサーなど
の非接触式温度センサーと、該温度センサからの信号を
増幅・整形する増幅器とからなっている。温度センサー
は、コーティングパン（11）の錠剤温度測定センサー用
座に取付けられている。
の非接触式温度センサーと、該温度センサからの信号を
増幅・整形する増幅器とからなっている。温度センサー
は、コーティングパン（11）の錠剤温度測定センサー用
座に取付けられている。
乾燥用空気温度検出部（22）は、熱電対式温度計など
の温度センサーと、該温度センサーからの信号を増幅・
整形する増幅器とからなっている。
の温度センサーと、該温度センサーからの信号を増幅・
整形する増幅器とからなっている。
錠剤水分検出部（23）は、コーティングパン内に配設
された一方の絶縁抵抗測定用端子と、コーティングパン
に接続されたもう一方の絶縁抵抗測定用端子と、電圧印
加部と、絶縁抵抗測定部とからなる。
された一方の絶縁抵抗測定用端子と、コーティングパン
に接続されたもう一方の絶縁抵抗測定用端子と、電圧印
加部と、絶縁抵抗測定部とからなる。
錠剤重量・厚み検出部（24）は、サンプリング剤貯蔵
部と、錠剤載置台と、電子天秤などの重量計測器と、電
子式厚み計測器とからなっている。
部と、錠剤載置台と、電子天秤などの重量計測器と、電
子式厚み計測器とからなっている。
コーティングパン回転角検出部（25）は、コーティン
グパン回転軸の回転角を電気信号に変換するカムポジシ
ョナーなどからなっている。
グパン回転軸の回転角を電気信号に変換するカムポジシ
ョナーなどからなっている。
制御手段（３）は、コーティング手段制御部（31）
と、計測手段制御部（32）と、主制御部（33）とからな
っている。
と、計測手段制御部（32）と、主制御部（33）とからな
っている。
コーティング手段制御部（31）は、コーティング手段
制御用コンピュータからなり、入出力インターフェース
を介してコーティング液供給機構部（12）、艶だし液供
給機構部（13）、回転機構部（14）、錠剤供給機構部
（15）、錠剤搬出機構部（16）、乾燥用空気供給機構部
（17）、排気機構部（18）、サンプリング機構部（19）
を制御している。該コーティング手段制御用コンピュー
タは、入出力インターフェースを介して操作用端末が接
続されている。これによりコーティング手段制御用コン
ピュータの各種設定値を変更することができる。
制御用コンピュータからなり、入出力インターフェース
を介してコーティング液供給機構部（12）、艶だし液供
給機構部（13）、回転機構部（14）、錠剤供給機構部
（15）、錠剤搬出機構部（16）、乾燥用空気供給機構部
（17）、排気機構部（18）、サンプリング機構部（19）
を制御している。該コーティング手段制御用コンピュー
タは、入出力インターフェースを介して操作用端末が接
続されている。これによりコーティング手段制御用コン
ピュータの各種設定値を変更することができる。
なお、錠剤供給機構部（15）および錠剤搬出機構部
（16）はコーティング手段制御部（31）の制御対象外と
し、マニマュアル操作としてもよい。
（16）はコーティング手段制御部（31）の制御対象外と
し、マニマュアル操作としてもよい。
計測手段制御部（32）は、計測手段制御用コンピュー
タからなり、入出力インターフェースを介して錠剤温度
検出部（21）、乾燥用空気温度検出部（22）、錠剤水分
検出部（23）、錠剤重量・厚み検出部（24）、コーティ
ングパン回転角検出部（25）を制御している。
タからなり、入出力インターフェースを介して錠剤温度
検出部（21）、乾燥用空気温度検出部（22）、錠剤水分
検出部（23）、錠剤重量・厚み検出部（24）、コーティ
ングパン回転角検出部（25）を制御している。
主制御部（33）は、主制御用コンピュータからなり入
出力インターフェースを介して前記各機構部および各検
出部ならびに表示装置および記録装置などと接続される
とともに、インターフェースを介してコーティング手段
制御用コンピュータおよび計測手段制御用コンピュータ
に接続されている。かかる構成をとることにより主制御
用コンピュータは、必要に応じてコーティング手段制御
用コンピュータおよび計測手段制御用コンピュータを制
御することができる。
出力インターフェースを介して前記各機構部および各検
出部ならびに表示装置および記録装置などと接続される
とともに、インターフェースを介してコーティング手段
制御用コンピュータおよび計測手段制御用コンピュータ
に接続されている。かかる構成をとることにより主制御
用コンピュータは、必要に応じてコーティング手段制御
用コンピュータおよび計測手段制御用コンピュータを制
御することができる。
なお、本実施例においては複数のコンピュータを用い
て分散処理しているが、コンピュータの処理能力によっ
ては１台としてもよい。
て分散処理しているが、コンピュータの処理能力によっ
ては１台としてもよい。
つぎにこのような構成されたコーティング装置におけ
る錠剤へのコーティング動作について第４〜８図に示す
フローチャートに基づいて錠剤を130kgコーティングす
るばあいについて説明する。
る錠剤へのコーティング動作について第４〜８図に示す
フローチャートに基づいて錠剤を130kgコーティングす
るばあいについて説明する。
制御用電源および動力用電源がONされると、制御手段
（３）のコーティング手段制御部（31）の指令によりコ
ーティング液供給機構部（12）、艶だし液供給機構部
（13）、乾燥用空気供給機構部（17）、錠剤供給機構部
（15）がそれぞれ起動される。錠剤投入口が開口され、
錠剤投入用シュートがコーティングパン内に延伸させら
れる。錠剤投入用シュートに配設されたシャッターが開
かれ、錠剤がコーティングパンないに投入される。延伸
された錠剤投入用シュートがコーティングパン外へ退却
させられる。この錠剤投入操作はマニュアルで行なって
もよい。
（３）のコーティング手段制御部（31）の指令によりコ
ーティング液供給機構部（12）、艶だし液供給機構部
（13）、乾燥用空気供給機構部（17）、錠剤供給機構部
（15）がそれぞれ起動される。錠剤投入口が開口され、
錠剤投入用シュートがコーティングパン内に延伸させら
れる。錠剤投入用シュートに配設されたシャッターが開
かれ、錠剤がコーティングパンないに投入される。延伸
された錠剤投入用シュートがコーティングパン外へ退却
させられる。この錠剤投入操作はマニュアルで行なって
もよい。
回転機構部（14）が起動されコーティングパンが回転
される。しかるのち前下掛工程が開始される。すなわ
ち、 コーティング液噴霧工程が実施される。
される。しかるのち前下掛工程が開始される。すなわ
ち、 コーティング液噴霧工程が実施される。
拡散工程が実施される。この拡散工程は、必要に応じ
て施工される。
て施工される。
整形第１工程が実施される。
整形第２工程が実施される。
乾燥工程が実施される。
〜までの工程が所定回繰り返される。
この間錠剤の温度と水分量が連続計測される。
以上により前下掛工程が終了し、ついで同じくコーテ
ィング手段制御部（31）の指令により下掛工程が開始さ
れる。すなわち、 コーティング液噴霧工程が実施される。
ィング手段制御部（31）の指令により下掛工程が開始さ
れる。すなわち、 コーティング液噴霧工程が実施される。
拡散工程が実施される。この拡散工程は、必要に応じ
て施工される。
て施工される。
整形第１工程が実施される。
整形第２工程が実施される。
乾燥工程が実施される。
〜までの工程が所定回繰り返される。
この間錠剤の温度と水分量が連続計測される。
サンプリング工程が実施される。
測定値が許容範囲に満たないばあいには、測定値が許
容範囲に入るまで下掛工程が再度実施され、しかるのち
再度サンプリング工程が実施される。測定値が許容範囲
を超えたばあいには、警報が発せられ乾燥工程まで進め
て停止される。
容範囲に入るまで下掛工程が再度実施され、しかるのち
再度サンプリング工程が実施される。測定値が許容範囲
を超えたばあいには、警報が発せられ乾燥工程まで進め
て停止される。
測定値が許容範囲にあれば中掛工程に移行する。すな
わち、 コーティング液噴霧工程が実施される。
わち、 コーティング液噴霧工程が実施される。
拡散工程が実施される。この拡散工程は、必要に応じ
て施工される。
て施工される。
整形第１工程が実施される。
整形第２工程が実施される。
乾燥工程が実施される。
〜までの工程が所定回繰り返される。
この間錠剤の温度と水分量が連続計測される。
以上により、中掛工程が終了する。しかるのちコーテ
ィング手段制御部（31）の指令により、上掛第１工程が
開始される。すなわち、 コーティング液噴霧工程が実施される。
ィング手段制御部（31）の指令により、上掛第１工程が
開始される。すなわち、 コーティング液噴霧工程が実施される。
拡散工程が実施される。この拡散工程は、必要に応じ
て施工される。
て施工される。
整形第１工程が実施される。
整形第２工程が実施される。
乾燥工程が実施される。
〜までの工程が所定回繰り返される。
この間錠剤の温度と水分量が連続計測される。
上掛第１工程が終了すると、上掛第２工程が実施され
る。すなわち、 コーティング液噴霧工程が実施される。
る。すなわち、 コーティング液噴霧工程が実施される。
拡散工程が実施される。この拡散工程は、必要に応じ
て施工される。
て施工される。
整形第１工程が実施される。
整形第２工程が実施される。
乾燥工程が実施される。
サンプリング工程が実施される。
この間錠剤の温度と水分量が連続計測される。
測定値が許容範囲に満たないばあいには、測定値が許
容範囲に入るまで上掛第２工程が再度実施され、しかる
のち再度サンプリング工程が実施される。測定値が許容
範囲を超えたばあいは、警報が発せられ乾燥工程まで進
めて停止される。
容範囲に入るまで上掛第２工程が再度実施され、しかる
のち再度サンプリング工程が実施される。測定値が許容
範囲を超えたばあいは、警報が発せられ乾燥工程まで進
めて停止される。
測定値が許容範囲にあれば仕上げ工程に移行する。す
なわち、 コーティング液噴霧工程が実施される。
なわち、 コーティング液噴霧工程が実施される。
拡散工程が実施される。この拡散工程は、必要に応じ
て施工される。
て施工される。
整形第１工程が実施される。
整形第２工程が実施される。
乾燥工程が実施される。
〜までの工程が所定回繰り返される。
この間錠剤の温度と水分量は連続計測される。
仕上げ工程が終了すると、熟成工程に移行する。この
熟成工程においては、コーティングパン（11）が約60分
間低速回転（毎分１〜２回転）させられ、続いて間欠回
転させられる。これにより錠剤のブロッキングが防止さ
れる。
熟成工程においては、コーティングパン（11）が約60分
間低速回転（毎分１〜２回転）させられ、続いて間欠回
転させられる。これにより錠剤のブロッキングが防止さ
れる。
この間錠剤の温度と水分量は連続計測される。
熟成工程が終了すると、艶だし工程に移行する。すな
わち、 乾燥工程が実施される。
わち、 乾燥工程が実施される。
艶だし液噴霧工程が実施される。
拡散工程が実施される。この拡散工程は、必要に応じ
て施工される。
て施工される。
整形第１工程が実施される。
乾燥工程が実施される。
この間錠剤の温度と水分量が連続計測される。
艶だし工程が終了すると、コーティングパン回転角検
出部（25）によりコーティングパン（11）の錠剤排出口
の位置が確認され、錠剤排出口が錠剤搬出装置（16）の
ホッパ上方に到達した時点で、コーティングパン（11）
の回転が停止される。しかるのち錠剤排出口が開かれ、
錠剤が錠剤搬出装置（16）のホッパに落下させられ、錠
剤搬出装置（16）の移送機構部により次工程に移送され
る。錠剤の落下終了ののち、錠剤排出口が閉じられる。
出部（25）によりコーティングパン（11）の錠剤排出口
の位置が確認され、錠剤排出口が錠剤搬出装置（16）の
ホッパ上方に到達した時点で、コーティングパン（11）
の回転が停止される。しかるのち錠剤排出口が開かれ、
錠剤が錠剤搬出装置（16）のホッパに落下させられ、錠
剤搬出装置（16）の移送機構部により次工程に移送され
る。錠剤の落下終了ののち、錠剤排出口が閉じられる。
なお、錠剤の搬出はマニュアルによって行なってもよ
い。
い。
錠剤投入機構部（15）、錠剤搬出機構部（16）、乾燥
用空気供給機構部（17）、排気機構部（18）、コーティ
ング液供給機構部（12）、艶だし液供給機構部（13）が
それぞれ停止される。またコーティングパン（11）が洗
浄され乾燥が行なわれる。制御用電源および動力用電源
がOFFされコーティング工程が終了する。
用空気供給機構部（17）、排気機構部（18）、コーティ
ング液供給機構部（12）、艶だし液供給機構部（13）が
それぞれ停止される。またコーティングパン（11）が洗
浄され乾燥が行なわれる。制御用電源および動力用電源
がOFFされコーティング工程が終了する。
このコーティングパン（11）の洗浄・乾燥はマニュア
ルで行なってもよい。
ルで行なってもよい。
つぎに第９〜15図に基づき、コーティング液噴霧工
程、艶だし液噴霧工程、拡散工程、整形第１工程、整形
第２工程、乾燥工程、サンプリング工程について詳細に
説明する。
程、艶だし液噴霧工程、拡散工程、整形第１工程、整形
第２工程、乾燥工程、サンプリング工程について詳細に
説明する。
第９図はコーティング液噴霧工程の詳細フローチャー
トである。コーティング液噴霧工程は、つぎのようにし
て実施される。
トである。コーティング液噴霧工程は、つぎのようにし
て実施される。
戻り配管付き止め弁が閉じられる。
噴霧ノズル元弁が開かれる。
コーティング液が所定量噴霧される。
噴霧ノイズ元弁が閉じられる。
戻り配管付き止め弁が開かれる。
噴霧されるコーティング液の量は、前下掛工程では50
0〜1500ml、下掛工程では4000〜5000ml、中掛工程では2
000〜3000ml、上掛第１工程では1000〜1500ml、上掛第
２工程では800〜1200ml、仕上げ工程では500〜600mlで
ある。
0〜1500ml、下掛工程では4000〜5000ml、中掛工程では2
000〜3000ml、上掛第１工程では1000〜1500ml、上掛第
２工程では800〜1200ml、仕上げ工程では500〜600mlで
ある。
コーティング液の噴霧圧力は、下掛工程では２〜3kg/
cm2、上掛第１および第２工程では１〜1.5kg/cm2、仕上
げ工程では0.5〜1kg/cm2である。
cm2、上掛第１および第２工程では１〜1.5kg/cm2、仕上
げ工程では0.5〜1kg/cm2である。
第10図は艶だし液噴霧工程の詳細フローチャートであ
る。艶だし液噴霧工程は、つぎのようにして実施され
る。
る。艶だし液噴霧工程は、つぎのようにして実施され
る。
艶だし液の加熱が開始され約50℃まで加熱される。
艶だし液貯蔵タンク内が圧縮空気供給装置により加圧
される。
される。
艶だし液が約900ml噴霧される。
艶だし液の加熱が停止される。
艶だし液貯蔵タンク内の加圧が解除される。
第11図は拡散工程の詳細フローチャートである。拡散
工程は、つぎのようにして実施される。
工程は、つぎのようにして実施される。
エアダクト付きダンパおよび排気ダクト付きダンパが
それぞれ所定時間閉じられる。
それぞれ所定時間閉じられる。
排気ダクト付きダンパが開かれる。
ここで前記所定時間は、前下掛工程では０〜１分、下
掛工程では０〜１分、中掛工程では０〜１分、上掛第１
工程では１〜３分、上掛第２工程では４〜７分、仕上げ
工程では４〜７分である。
掛工程では０〜１分、中掛工程では０〜１分、上掛第１
工程では１〜３分、上掛第２工程では４〜７分、仕上げ
工程では４〜７分である。
第12図は整形第１工程の詳細フローチャートである。
整形第１工程は、つぎのようにして実施される。
整形第１工程は、つぎのようにして実施される。
排風機が起動される。このときエアダクト付きダンパ
が、開いておれば排風機の起動前に閉じられる。
が、開いておれば排風機の起動前に閉じられる。
排気ダクト付きダンパの開度が調節され、コーティン
グパン内の空気が所定時間弱排気される。もし排風機の
回転数制御により風量調節を行なうばあいは、低速回転
とされコーティングパン内の空気が弱排気される。排気
される量は１〜7m3/min.である。
グパン内の空気が所定時間弱排気される。もし排風機の
回転数制御により風量調節を行なうばあいは、低速回転
とされコーティングパン内の空気が弱排気される。排気
される量は１〜7m3/min.である。
前記所定時間は、前下掛工程では４〜７分、下掛工程
では６〜９分、中掛工程では６〜９分、上掛第１工程で
は３〜６分、上掛第２工程では３〜６分、仕上げ工程で
は３〜６分、艶だし工程では10〜20分である。
では６〜９分、中掛工程では６〜９分、上掛第１工程で
は３〜６分、上掛第２工程では３〜６分、仕上げ工程で
は３〜６分、艶だし工程では10〜20分である。
錠剤の水分が計測される。
錠剤の水分が許容範囲内ならば次工程に移行し、許容
範囲外であれば排気時間設定値を変更したのち、次工程
に移行する。前記水分の許容範囲は、各工程とも絶縁抵
抗値として３〜15MΩである。
範囲外であれば排気時間設定値を変更したのち、次工程
に移行する。前記水分の許容範囲は、各工程とも絶縁抵
抗値として３〜15MΩである。
第13図は整形第２工程の詳細フローチャートである。
整形第２工程は、つぎのようにして実施される。
整形第２工程は、つぎのようにして実施される。
排気ダクト付きダンパが全開され、コーティングパン
（11）内の空気が所定時間強排気される。もし排風機の
回転数制御により風量調節を行なうばあいは、高速回転
とされコーティングパン（11）内の空気が強排気され
る。排気される量は21〜36m3/min.である。
（11）内の空気が所定時間強排気される。もし排風機の
回転数制御により風量調節を行なうばあいは、高速回転
とされコーティングパン（11）内の空気が強排気され
る。排気される量は21〜36m3/min.である。
前記所定時間は前下掛工程では0.5〜２分、下掛工程
では0.5〜３分、中掛工程では0.5〜２分、上掛第１工程
では0.5〜２分、上掛第２工程では0.5〜２分、仕上げ工
程では0.5〜２分である。
では0.5〜３分、中掛工程では0.5〜２分、上掛第１工程
では0.5〜２分、上掛第２工程では0.5〜２分、仕上げ工
程では0.5〜２分である。
錠剤の水分が計測される。
錠剤の水分が許容範囲内ならば次工程に移行し、許容
範囲外であれば排気時間設定値を変更したのち、次工程
に移行する。このとき、必要に応じて排気ダクト付きダ
ンパの開度が調整される。前記水分の許容範囲は、絶縁
抵抗値として５〜３×103MΩである。
範囲外であれば排気時間設定値を変更したのち、次工程
に移行する。このとき、必要に応じて排気ダクト付きダ
ンパの開度が調整される。前記水分の許容範囲は、絶縁
抵抗値として５〜３×103MΩである。
第14図は乾燥工程の詳細フローチャートである。乾燥
工程は、つぎのようにして実施される。
工程は、つぎのようにして実施される。
乾燥用空気温度が所定値に設定される。
前記所定値は、前下掛工程では45〜60℃、下掛工程で
は45〜60℃、中掛工程では30〜45℃、上掛第１工程では
30〜45℃、上掛第２工程では20〜35℃、仕上げ工程では
20〜35℃、艶だし工程では20〜35℃である。乾燥工程の
時間は、前下工程では３〜６分、下掛工程では５〜10
分、中掛工程では５〜10分、上掛第１工程では４〜８
分、上掛第２工程では４〜８分、仕上げ工程では４〜８
分、艶だし工程では10〜20分である。
は45〜60℃、中掛工程では30〜45℃、上掛第１工程では
30〜45℃、上掛第２工程では20〜35℃、仕上げ工程では
20〜35℃、艶だし工程では20〜35℃である。乾燥工程の
時間は、前下工程では３〜６分、下掛工程では５〜10
分、中掛工程では５〜10分、上掛第１工程では４〜８
分、上掛第２工程では４〜８分、仕上げ工程では４〜８
分、艶だし工程では10〜20分である。
エアダクトの流路切換えがなされるとともに、エアダ
クト付きダンパの開度が調整され風量が20〜35m3/min.
の割りでコーティングパン内にホットエアが供給され
る。もし回転数制御により風量調節を行うばあいは、回
転数をそのように設定する。
クト付きダンパの開度が調整され風量が20〜35m3/min.
の割りでコーティングパン内にホットエアが供給され
る。もし回転数制御により風量調節を行うばあいは、回
転数をそのように設定する。
錠剤の水分が計測される。
錠剤の温度が計測される。
所定時間経過ののち錠剤の水分および温度が許容範囲
内であれば次工程に移行し、許容範囲外であれば時間設
定値を変更したのち次工程に移行する。前記錠剤水分の
許容範囲は、絶縁抵抗値として１×102〜５×103MΩで
ある。前記錠剤温度の許容範囲は、前下掛工程では32〜
42℃、下掛工程では32〜42℃、中掛工程では30〜40℃、
上掛第１工程では28〜38℃、上掛第２工程では25〜35
℃、仕上げ工程では25〜35℃、艶だし工程では25〜35℃
である。
内であれば次工程に移行し、許容範囲外であれば時間設
定値を変更したのち次工程に移行する。前記錠剤水分の
許容範囲は、絶縁抵抗値として１×102〜５×103MΩで
ある。前記錠剤温度の許容範囲は、前下掛工程では32〜
42℃、下掛工程では32〜42℃、中掛工程では30〜40℃、
上掛第１工程では28〜38℃、上掛第２工程では25〜35
℃、仕上げ工程では25〜35℃、艶だし工程では25〜35℃
である。
エアダクトの流路切換えがなされる。
排風機が停止される。
排気ダクト付きダンパが閉じられる。
第15図はサンプリング工程の詳細フローチャートであ
る。サンプリング工程は、つぎのようにして実施され
る。
る。サンプリング工程は、つぎのようにして実施され
る。
コーティングパン（11）が所定位置で停止される。
コーティングパン（11）が逆回転されたのち、サンプ
リング錠剤排出位置で停止させられる。
リング錠剤排出位置で停止させられる。
サンプリング錠剤がサンプリング錠剤移送器へ排出さ
れる。
れる。
サンプリング錠剤が移送シュートを通して計測装置に
移送される。
移送される。
サンプリング錠剤の重量および厚みが計測される。
一方コーティングパン（11）はサンプリング錠剤が排
出されたのち、回転が再開される。
出されたのち、回転が再開される。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のコーティング装置によ
れば錠剤のコーティングが自動的になされる。また、本
発明のコーティング方法によにれば均一にコーティング
された錠剤をうることができる。
れば錠剤のコーティングが自動的になされる。また、本
発明のコーティング方法によにれば均一にコーティング
された錠剤をうることができる。
第１図は本発明のコーティング装置の機能ブロック図、
第２図は本発明のコーティング装置の電気的構成を示す
ブロック図、第３図は本発明のコーティング装置の概略
図、第４〜15図は本発明のコーティング方法のフローチ
ャートである。 （図面の主要符号） （１）：コーティング手段 （２）：計測手段 （３）：制御手段 （11）：コーティングパン （12）：コーティング液供給機構部 （13）：艶だし液供給機構部
第２図は本発明のコーティング装置の電気的構成を示す
ブロック図、第３図は本発明のコーティング装置の概略
図、第４〜15図は本発明のコーティング方法のフローチ
ャートである。 （図面の主要符号） （１）：コーティング手段 （２）：計測手段 （３）：制御手段 （11）：コーティングパン （12）：コーティング液供給機構部 （13）：艶だし液供給機構部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村井 滋一 滋賀県大津市逢坂２丁目５番６号 (72)発明者 中島 正美 滋賀県大津市北山田町728番地２ (72)発明者 村山 和夫 滋賀県大津市打出浜８番７―103 (72)発明者 橋村 典男 京都府京都市西京区川島尻堀町52番地 (56)参考文献 特開 昭52−128208（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−61628（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) A61J 3/06
Claims (2)
- 【請求項１】コーティング手段と、計測手段と、制御手
段とからなるコーティング装置であって、 （ａ）前記コーティング手段が、コーティングパンと、
コーティング液供給機構部と、艶だし液供給機構部と、
回転機構部と、錠剤搬出機構部と、乾燥用空気供給機構
部と、排気機構部と、サンプリング機構部とからなり （ｂ）前記計測手段が、錠剤温度検出部と、乾燥用空気
温度検出部と、錠剤水分検出部と、錠剤重量・厚み検出
部とからなり、 （ｃ）前記制御手段が、コーティング手段制御部と、計
測手段制御部と、主制御部とからなることを特徴とする
コーティング装置。 - 【請求項２】前下掛工程と、下掛工程と、必要に応じて
設けられる中掛工程と、上掛第１工程と、上掛第２工程
と、仕上げ工程と、熟成工程と、艶だし工程とからなる
コーティング方法であって、 （ａ）前記前下掛工程が、コーティング液噴霧工程と、
必要に応じて設けられる拡散工程と、整形第１工程と、
整形第２工程と、乾燥工程とからなり、 （ｂ）前記下掛工程が、コーティング液噴霧工程と、必
要に応じて設けられる拡散工程と、整形第１工程と、整
形第２工程と、乾燥工程とからなり、 （ｃ）前記中掛工程が、コーティング液噴霧工程と、必
要に応じて設けられる拡散工程と、整形第１工程と、整
形第２工程と、乾燥工程とからなり、 （ｄ）前記上掛第１工程が、コーティング液噴霧工程
と、拡散工程と、整形第１工程と、整形第２工程と、乾
燥工程とからなり、 （ｅ）前記上掛第２工程が、コーティング液噴霧工程
と、拡散工程と、整形第１工程と、整形第２工程と、乾
燥工程とからなり、 （ｆ）前記仕上げ工程が、コーティング液噴霧工程と、
拡散工程と、整形第１工程と、必要に応じて設けられる
整形第２工程と、必要に応じて設けられる乾燥工程とか
らなり、 （ｇ）前記艶だし工程が、艶だし液噴霧工程と、拡散工
程と、整形第１工程と、乾燥工程とからなり、 （ｈ）サンプリング工程により、少なくとも下掛工程お
よび上掛第２工程の終了が判断されてなる ことを特徴とするコーティング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26114389A JP2930613B2 (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | コーティング装置およびコーティング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26114389A JP2930613B2 (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | コーティング装置およびコーティング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03121071A JPH03121071A (ja) | 1991-05-23 |
| JP2930613B2 true JP2930613B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=17357698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26114389A Expired - Lifetime JP2930613B2 (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | コーティング装置およびコーティング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2930613B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190029376A (ko) * | 2017-09-12 | 2019-03-20 | 허수학 | 구강 용해 필름 제조 장치 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NZ582707A (en) * | 2007-07-27 | 2012-11-30 | Glaxosmithkline Llc | Including temperature-sensitive transducer with processed material and transmitting readings to external device |
| EP2508252B1 (en) * | 2009-12-03 | 2017-09-13 | Kabushiki Kaisha Powrex | Coating apparatus |
-
1989
- 1989-10-05 JP JP26114389A patent/JP2930613B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190029376A (ko) * | 2017-09-12 | 2019-03-20 | 허수학 | 구강 용해 필름 제조 장치 |
| KR101980282B1 (ko) * | 2017-09-12 | 2019-08-28 | 허수학 | 구강 용해 필름 제조 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03121071A (ja) | 1991-05-23 |
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