JP2929859B2 - Press equipment for chip parts - Google Patents
Press equipment for chip partsInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はチップコンデンサやチッ
プ抵抗のようなチップ部品を保持プレートの保持穴に挿
入する作業、またはチップ部品が保持された保持プレー
トから別の保持プレートへチップ部品を移し替える作業
に用いられるプレス装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to an operation for inserting a chip component such as a chip capacitor or a chip resistor into a holding hole of a holding plate, or for transferring a chip component from a holding plate holding a chip component to another holding plate. The present invention relates to a press device used for changing work.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、チップ部品の端部に電極を効率良
く塗布するため保持プレートが用いられている。この保
持プレートは、硬質基板の中心部に形成された薄肉な平
板部に多数の貫通穴を形成するとともに、平板部で形成
される凹部にゴム状弾性体を埋設し、かつ弾性体の貫通
穴部分に貫通した保持穴を形成したものである。このよ
うな保持プレートにチップ部品を保持する方法の１つが
特公平３−３８７２９号公報に開示されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a holding plate has been used to efficiently apply an electrode to an end of a chip component. This holding plate has a number of through holes formed in a thin flat plate formed in the center of the hard substrate, a rubber-like elastic body is buried in a recess formed in the flat plate, and a through hole of the elastic body is formed. A holding hole penetrating through the portion is formed. One method of holding a chip component on such a holding plate is disclosed in Japanese Patent Publication No. 3-38729.
【０００３】まず、保持プレートにチップ部品を挿入す
るには、保持プレートの保持穴に対応する位置にチップ
部品よりもやや大きい貫通穴を有するガイドプレートを
用い、保持プレートの上にガイドプレートを重ねて両者
を一緒にセットし、それぞれの保持穴と貫通穴の位置を
合わせる。そして、振動，吸引等によってチップ部品を
ガイドプレートの貫通穴に振り込んだ後、上方からプレ
スピンによってチップ部品を保持穴に押し込む。このよ
うにして保持プレートの保持穴に保持されたチップ部品
の端部に電極を塗布するには、チップ部品が突出してい
る保持プレートの面を下側にし、チップ部品の突出部を
銀等の電極ペーストが塗布された塗布板上に押し当てる
ことにより、電極塗布を行っている。First, in order to insert a chip component into the holding plate, a guide plate having a through hole slightly larger than the chip component is used at a position corresponding to the holding hole of the holding plate, and the guide plate is stacked on the holding plate. And set them together and align the positions of the holding holes and through holes. Then, after the chip component is transferred to the through hole of the guide plate by vibration, suction, or the like, the chip component is pressed into the holding hole from above by a press pin. In order to apply the electrode to the end of the chip component held in the holding hole of the holding plate in this manner, the surface of the holding plate from which the chip component protrudes is turned down, and the protrusion of the chip component is made of silver or the like. Electrode application is performed by pressing against an application plate on which the electrode paste is applied.
【０００４】ところが、上記のようなチップ部品の挿入
方法においては、保持プレートの上にガイドプレートを
重ねた状態でチップ部品をガイドプレートの貫通穴に振
り込む必要があるため、チップ部品の破片や塵などが保
持プレート上や保持穴に入り込むことがあり、この保持
プレートを電極塗布工程で使用した際、電極ペーストに
これら破片や塵が落下してペーストを汚す結果となる。
また、チップ部品を保持プレートに挿入した後、チップ
部品に電極を塗布するに当たって保持プレートを１８０
度反転させなければならず、工程が余分にかかるという
問題がある。However, in the above-described method of inserting a chip component, it is necessary to transfer the chip component into the through hole of the guide plate in a state where the guide plate is superimposed on the holding plate. When the holding plate is used in the electrode coating step, these debris and dust fall on the electrode paste, resulting in soiling of the paste.
After the chip component is inserted into the holding plate, the holding plate is set to 180 ° when applying the electrode to the chip component.
It has to be reversed every time, and there is a problem that an extra process is required.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このような問題を解決
するため、ガイドプレートの上に保持プレートを重ねて
セットし、ガイドプレートの下方からプレスピンを突き
上げることにより、ガイドプレートの貫通穴に収容され
たチップ部品を保持プレートの保持穴の下端側へ押し込
む方法が提案されている（特公平３−７４５０３号公報
参照）。この場合、ガイドプレートの貫通穴はチップ部
品１個を収容できる大きさの大穴部分と、チップ部品よ
り小さい小穴部分とで構成されており、プレスピンは小
穴部分を貫通してチップ部品を押し上げる。この方法で
は、チップ部品の破片や塵などが保持プレート上や保持
穴に入り込むことがなく、またチップ部品を保持プレー
トに挿入した後、保持プレートを１８０度反転させずに
そのままの姿勢で電極塗布を行える利点がある。In order to solve such a problem, a holding plate is set on a guide plate, and a press pin is pushed up from below the guide plate to be accommodated in a through hole of the guide plate. A method has been proposed in which the chip component is pushed into the lower end of the holding hole of the holding plate (see Japanese Patent Publication No. 3-75003). In this case, the through hole of the guide plate is composed of a large hole portion large enough to accommodate one chip component and a small hole portion smaller than the chip component, and the press pin penetrates the small hole portion to push up the chip component. With this method, chips and debris of the chip component do not enter the holding plate or the holding hole, and after the chip component is inserted into the holding plate, the electrode is applied in the same position without turning the holding plate 180 degrees. There is an advantage that can be performed.
【０００６】しかしながら、保持プレートには数千個も
の保持穴が形成されており、これら保持穴に多数のチッ
プ部品をプレスピンで同時に押し込むと、非常に大きな
曲げ応力が保持プレートに作用し、保持プレートの中央
部分に撓みが発生するとともに、内部の硬質基板に割れ
が発生する恐れがある。また、保持プレートが撓んだ状
態でチップ部品を挿入すると、保持プレートが元の状態
に復元したとき、チップ部品の押し込み量にばらつきが
出ることになる。プレス時には保持プレートだけでなく
保持プレートを支持する部分にも大きな負荷がかかるた
め、保持プレート全体が傾いたりガタが生じる恐れもあ
る。その結果、押し込み量のばらつきが一層大きくな
り、保持プレートを次の電極塗布工程へ搬送する間に押
し込み量の不足したチップ部品が保持穴から脱落する恐
れがあった。However, thousands of holding holes are formed in the holding plate, and when a large number of chip components are simultaneously pushed into these holding holes by press pins, a very large bending stress acts on the holding plate, and the holding plate is held. The central portion of the plate may be bent and the internal rigid substrate may be cracked. In addition, if the chip component is inserted while the holding plate is bent, when the holding plate is restored to the original state, the pushing amount of the chip component varies. Since a large load is applied not only to the holding plate but also to a portion supporting the holding plate at the time of pressing, the entire holding plate may be tilted or rattled. As a result, the variation of the pushing amount becomes further large, and there is a possibility that the chip component with the insufficient pushing amount may fall out of the holding hole while the holding plate is transported to the next electrode coating step.
【０００７】そこで、本発明の目的は、チップ部品を保
持プレートの保持穴に対し下方から挿入できるととも
に、プレス時における保持プレートの負荷を軽減でき、
かつチップ部品の押し込み量のばらつきを少なくできる
チップ部品のプレス装置を提供することにある。Accordingly, an object of the present invention is to allow a chip component to be inserted into a holding hole of a holding plate from below and to reduce the load on the holding plate during pressing.
It is another object of the present invention to provide a chip component pressing apparatus that can reduce the variation in the amount of chip components to be pushed.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載のプレス装置は、保持プレートの周
辺部下面を支持し、保持プレートの保持穴配列部より大
きい開口部を有するとともに、上下方向に変位可能な支
持枠と、支持枠の下方に水平に配置され、保持穴に対応
する多数のプレスピンを上向きに設けたピンヘッドと、
支持枠の上方に配置され 保持プレートの上面と対面す
る水平面を有するバッキングプレートと、バッキングプ
レートおよびピンヘッドの何れかを上下方向に昇降させ
る昇降手段とを備え、昇降手段によりバッキングプレー
トとピンヘッドとを相対的に対向方向に昇降させ、バッ
キングプレートの水平面を保持プレートの上面に当接さ
せた後で、プレスピンが支持枠の開口部を介してチップ
部品の下面を押し上げ、保持プレートの保持穴に下方よ
り押し込むようにしたものである。また、請求項２に記
載のプレス装置は、上記ピンヘッドとバッキングプレー
トとの間を水平方向に移動可能なテーブルが設けられ、
上記支持枠は上記テーブルに上下方向に変位可能に取り
付けられていることを特徴とするものである。さらに、
請求項３に記載のプレス装置は、上記ピンヘッドは一定
位置に固定され、上記バッキングプレートは上下方向に
昇降駆動され、上記支持枠はスプリングによって上方へ
付勢された状態で支持されており、バッキングプレート
が降下することにより水平面で支持枠上に支持された保
持プレートの上面を押圧し、スプリングに抗して支持枠
と保持プレートとを一体に押し下げることにより、プレ
スピンがチップ部品の下面を押し上げて保持プレートの
保持穴に下方より押し込むようにしたものである。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a pressing device for supporting a lower surface of a peripheral portion of a holding plate and having an opening larger than a holding hole array portion of the holding plate. A support frame that can be displaced in the vertical direction, a pin head that is horizontally arranged below the support frame, and that has a large number of press pins corresponding to the holding holes provided upward.
A backing plate disposed above the support frame and having a horizontal surface facing the upper surface of the holding plate; and elevating means for vertically moving any of the backing plate and the pin head. The backing plate and the pin head are relatively moved by the elevating means. After raising and lowering in the opposite direction and bringing the horizontal surface of the backing plate into contact with the upper surface of the holding plate, the press pin pushes up the lower surface of the chip component through the opening of the support frame, and moves downward into the holding hole of the holding plate. It is something to push further. Also, it is described in claim 2.
The press device described above is
There is a table that can be moved horizontally between
The support frame is mounted on the table so that it can be displaced vertically.
It is characterized by being attached. further,
According to a third aspect of the present invention, the pin head is fixed.
Position, and the backing plate is
It is driven up and down, and the support frame is moved upward by a spring.
Supported in a biased state, backing plate
Is lowered, the support supported on the support frame in the horizontal plane
Press the upper surface of the holding plate and support frame against the spring.
And the holding plate together to
The spin pushes up the underside of the chip component,
It is designed to be pushed into the holding hole from below.
【０００９】[0009]
【作用】一例として、ピンヘッドを一定位置に支持し、
バッキングプレートを降下させてチップ部品を保持プレ
ートの保持穴に挿入する作業について説明する。まず、
保持プレートとガイドプレートとを支持枠上の一定位置
に上下に重ねてセットする。この際、ガイドプレートの
貫通穴にはチップ部品が収容されている。ここでバッキ
ングプレートを降下させると、まずバッキングプレート
が保持プレートの上面に当接し、その押し下げ力により
保持プレートとガイドプレートと支持枠とが一体的に降
下する。やがて、プレスピンはガイドプレートの小穴部
に挿入され、小穴部を通って大穴部内のチップ部品を押
し上げるため、チップ部品は保持プレートの保持穴に押
し込まれる。チップ部品の押し込み時に保持プレートに
は曲げ応力が作用するが、保持プレートの上面がバッキ
ングプレートで面支持されているので、保持プレートの
撓みが防止される。また、バッキングプレートによって
保持プレートの水平度が確保されるので、チップ部品の
押し込み量のばらつきを少なくできる。[Function] As an example, a pin head is supported at a fixed position,
An operation of lowering the backing plate and inserting the chip component into the holding hole of the holding plate will be described. First,
The holding plate and the guide plate are vertically set at a predetermined position on the support frame. At this time, the chip component is accommodated in the through hole of the guide plate. Here, when the backing plate is lowered, first, the backing plate comes into contact with the upper surface of the holding plate, and the holding plate, the guide plate, and the support frame are lowered integrally by the pressing force. Eventually, the press pin is inserted into the small hole of the guide plate and pushes up the chip component in the large hole through the small hole, so that the chip component is pushed into the holding hole of the holding plate. Bending stress acts on the holding plate when the chip component is pushed in, but since the upper surface of the holding plate is surface-supported by the backing plate, bending of the holding plate is prevented. Further, since the backing plate secures the horizontality of the holding plate, it is possible to reduce the variation in the pushing amount of the chip component.
【００１０】本発明のプレス装置は、チップ部品を保持
プレートの保持穴に挿入する作業だけでなく、チップ部
品が保持された保持プレートから別の保持プレートへチ
ップ部品を移し替える作業にも用いることができる。こ
の場合には、チップ部品が保持穴の上端側に保持された
保持プレートと、保持穴配列部より大きな開口を有する
枠形スペーサと、チップ部品が保持されていない別の保
持プレートとを支持枠上に下から順に載置する。そし
て、プレスピンを下側の保持プレートの保持穴に挿入
し、チップ部品を押し上げて上側の保持プレートの保持
穴に押し込めばよい。上記枠形スペーサはチップ部品が
両方の保持プレートに跨がって保持されるのを防止する
ためであり、その厚みはチップ部品の長さより薄い。The press device of the present invention is used not only for inserting a chip component into a holding hole of a holding plate but also for transferring a chip component from a holding plate holding a chip component to another holding plate. Can be. In this case, the supporting frame includes a holding plate in which the chip component is held at the upper end side of the holding hole, a frame-shaped spacer having an opening larger than the holding hole arrangement portion, and another holding plate in which the chip component is not held. Place on top from bottom. Then, the press pins may be inserted into the holding holes of the lower holding plate, and the chip component may be pushed up and pushed into the holding holes of the upper holding plate. The frame-shaped spacer is for preventing the chip component from being held across both holding plates, and has a thickness smaller than the length of the chip component.
【００１１】なお、ピンヘッドとバッキングプレートは
相対的に昇降すればよく、ピンヘッドを一定位置に支持
し、バッキングプレートを降下させる場合だけでなく、
バッキングプレートを一定位置に支持し、ピンヘッドを
上昇させてもよい。The pin head and the backing plate may be moved up and down relatively, so that the pin head is supported at a fixed position and the backing plate is lowered.
The backing plate may be supported at a fixed position, and the pin head may be raised.
【００１２】[0012]
【実施例】図１は本発明にかかるプレス装置の第１実施
例を示し、チップ部品Ｃを保持プレートＡの保持穴ａ1
に挿入する作業に用いた例について述べる。なお、保持
プレートＡおよびガイドプレートＢの構造は特公平３−
７４５０３号公報に示されたものと同様である。即ち、
保持プレートＡはチップ部品Ｃを弾性保持する多数の保
持穴ａ1 を有しており、ガイドプレートＢは保持穴ａ1
に対応する貫通穴ｂ1 を有している。貫通穴ｂ1 は、上
面側にチップ部品Ｃ１個を収容し得る大きさの大穴部ｂ
2 と、下面側にチップ部品Ｃより小さい小穴部ｂ3 とか
らなる。FIG. 1 shows a first embodiment of a press apparatus according to the present invention, in which a chip component C is held in a holding hole a 1 of a holding plate A.
An example used in the operation of inserting the information into the nest will be described. The structures of the holding plate A and the guide plate B are described in
This is the same as that disclosed in Japanese Patent No. 74503. That is,
Holding plate A has a plurality of retaining holes a 1 elastically holding the chip component C, the guide plate B is holding hole a 1
And a through hole b 1 corresponding to. Through hole b 1 is large hole portion b of the size capable of accommodating the C1 or chip components on the upper surface
2, consists of chip component C is smaller than the small hole portion b 3 Metropolitan on the lower surface side.
【００１３】装置本体１には一対の昇降軸２が上下にス
ライド自在に支持されており、これら昇降軸２の上端部
にはバッキングプレート３が架け渡して取り付けられて
いる。昇降軸２の下端部は昇降シリンダ４のロッド４ａ
に連結板５を介して連結されており、昇降シリンダ４を
駆動することによってバッキングプレート３を水平状態
のまま上下に昇降させることができる。バッキングプレ
ート３の中央部下面には後述するピンヘッド３０とほぼ
同一形状の矩形状凸部３ａが一体形成され、この凸部３
ａの下面は水平な平坦面となっている。バッキングプレ
ート３の両端部下面にはストッパ６が設けられ、このス
トッパ６の下面を装置本体１の上面に取り付けられたス
トッパ７の上面に当接させることにより、バッキングプ
レート３の下限位置を設定している。なお、これらスト
ッパ６，７の一方または双方は着脱可能となっており、
バッキングプレート３と装置本体１との最接近距離を変
更し得るようになっている。A pair of elevating shafts 2 are supported on the apparatus main body 1 so as to be slidable up and down, and a backing plate 3 is attached to the upper ends of the elevating shafts 2 so as to extend over them. The lower end of the elevating shaft 2 is a rod 4a of the elevating cylinder 4.
The backing plate 3 can be moved up and down by driving the lift cylinder 4 while keeping the backing plate 3 in a horizontal state. On the lower surface of the central portion of the backing plate 3, a rectangular convex portion 3a having substantially the same shape as a pin head 30 described later is integrally formed.
The lower surface of a is a horizontal flat surface. Stoppers 6 are provided on the lower surfaces of both ends of the backing plate 3, and the lower surfaces of the stoppers 6 are brought into contact with the upper surfaces of the stoppers 7 attached to the upper surface of the apparatus main body 1, thereby setting the lower limit position of the backing plate 3. ing. In addition, one or both of these stoppers 6 and 7 are removable.
The closest distance between the backing plate 3 and the apparatus main body 1 can be changed.
【００１４】装置本体１上には、図２に示すように枠状
のテーブル１０がガイドレール１１および一軸ユニット
１２によって前後方向（図１の紙面と垂直な方向）に移
動自在に支持されている。一軸ユニット１２はボールネ
ジ１３とガイドレール１４とを備えており、ボールネジ
１３は装置本体１に設置されたパルスモータ１５によっ
て回転駆動される。そのため、パルスモータ１５を駆動
すればテーブル１０を水平に保ったまま前後方向に移動
でき、かつパルスモータ１５に入力されるパルス信号に
よってテーブル１０の位置を任意に設定できる。なお、
１６，１７はプーリ、１８はベルトである。As shown in FIG. 2, a frame-shaped table 10 is supported on the apparatus main body 1 by a guide rail 11 and a uniaxial unit 12 so as to be movable in a front-rear direction (a direction perpendicular to the plane of FIG. 1). . The uniaxial unit 12 includes a ball screw 13 and a guide rail 14, and the ball screw 13 is driven to rotate by a pulse motor 15 installed in the apparatus main body 1. Therefore, if the pulse motor 15 is driven, the table 10 can be moved in the front-rear direction while keeping the table horizontal, and the position of the table 10 can be arbitrarily set by a pulse signal input to the pulse motor 15. In addition,
16 and 17 are pulleys and 18 is a belt.
【００１５】テーブル１０の中央には、保持プレートＡ
よりやや大きい開口部１０ａが形成されている。テーブ
ル１０の下面側には、図３に示すように複数本の支軸２
０を介して枠状の支持枠２２が上下動自在に支持されて
おり、支軸２０に挿通されたスプリング２１によって支
持枠２２は常時上方、つまりテーブル１０の下面に接す
る方向に付勢されている。支持枠２２の中央には、保持
プレートＡの外形よりやや小さく、後述するピンヘッド
３０のストリッパープレート３４よりやや大きい開口部
２２ａが形成されている。支持枠２２の上面には保持プ
レートＡおよびガイドプレートＢの直角な２辺を位置規
制する衝２３が固定されており、３個の押圧ローラ２４
でプレートＡ，Ｂをこれら衝２３へ押し当てることによ
り、プレートＡ，Ｂは支持枠２２上の所定位置に正確に
位置決めされる。押圧ローラ２４は軸２５を支点として
揺動自在に取り付けられており、軸２５は支持枠２２の
下面側へ突出し、この突出部に連結されたアーム２６の
先端にはそれぞれ開放用シリンダ２７が対応している。
なお、アーム２６にはスプリング２８の一端が止着され
ており、スプリング２８によって押圧ローラ２４はプレ
ートＡ，Ｂに接する方向に付勢されている。シリンダ２
７を前進駆動させると、押圧ローラ２４がプレートＡ，
Ｂの側縁から離れ、プレートＡ，Ｂを支持枠２２から自
由に取り出すことができる。At the center of the table 10, a holding plate A
A slightly larger opening 10a is formed. As shown in FIG. 3, a plurality of support shafts 2
The support frame 22 is always urged upward by a spring 21 inserted through the support shaft 20, that is, in the direction in contact with the lower surface of the table 10. I have. At the center of the support frame 22, an opening 22a slightly smaller than the outer shape of the holding plate A and slightly larger than a stripper plate 34 of the pin head 30 described later is formed. On the upper surface of the support frame 22, an abutment 23 for regulating the positions of two perpendicular sides of the holding plate A and the guide plate B is fixed.
By pressing the plates A and B against these opponents 23, the plates A and B are accurately positioned at predetermined positions on the support frame 22. The pressing roller 24 is swingably mounted on a shaft 25 as a fulcrum. The shaft 25 protrudes toward the lower surface of the support frame 22, and an opening cylinder 27 corresponds to a tip of an arm 26 connected to the protruding portion. doing.
One end of a spring 28 is fixed to the arm 26, and the pressing roller 24 is urged by the spring 28 in a direction in which the pressing roller 24 comes into contact with the plates A and B. Cylinder 2
7 is driven forward, the pressing roller 24 causes the plates A,
The plates A and B can be freely taken out of the support frame 22 away from the side edge of B.
【００１６】ピンヘッド３０は装置本体１の上面に水平
に設置されている。このピンヘッド３０は図３に示すよ
うに、装置本体１の上面に取り付けられた受圧板３１
と、受圧板３１の上面に固定されたピンプレート３２
と、ピンプレート３２の穴に摺動自在に挿通されたつば
付のプレスピン３３と、プレスピン３３の先端部を案内
するストリッパープレート３４とを備えている。プレス
ピン３３は保持穴ａ1 と同一配列ピッチで上向きに配列
されている。プレスピン３３のつば部３３ａはピンプレ
ート３２で抜け止めされており、つば部３３ａの下面が
受圧板３１の水平面３１ａで支持されている。受圧板３
１の四隅部にはガイド軸３５が摺動自在に挿通されてお
り、その下端の頭部３５ａは装置本体１の逃げ穴３６に
挿入され、他端部はストリッパープレート３４に止着さ
れている。ガイド軸３５にはスプリング３７が挿通さ
れ、スプリング３７の反発力によってストリッパープレ
ート３４は上方へ付勢され、ガイド軸３５の頭部３５ａ
で抜け止めされている。The pin head 30 is installed horizontally on the upper surface of the apparatus main body 1. As shown in FIG. 3, the pin head 30 is provided with a pressure receiving plate 31 attached to the upper surface of the apparatus main body 1.
And a pin plate 32 fixed to the upper surface of the pressure receiving plate 31.
And a flanged press pin 33 slidably inserted into a hole of the pin plate 32, and a stripper plate 34 for guiding the tip of the press pin 33. The press pin 33 is upward arranged in the holding hole a 1 the same array pitch. The flange portion 33a of the press pin 33 is prevented from coming off by the pin plate 32, and the lower surface of the flange portion 33a is supported by the horizontal surface 31a of the pressure receiving plate 31. Pressure plate 3
A guide shaft 35 is slidably inserted into each of the four corners of the device 1, a head 35 a at the lower end thereof is inserted into an escape hole 36 of the apparatus main body 1, and the other end is fixed to a stripper plate 34. . A spring 37 is inserted through the guide shaft 35, and the stripper plate 34 is urged upward by the repulsive force of the spring 37, and the head 35a of the guide shaft 35
Is locked in.
【００１７】上記プレスピン３３の配列部の幅寸法Ｗ
は、図２の斜線で示すように保持プレートＡの保持穴ａ
1 の配列部の幅寸法Ｗと同等であるが、奥行き寸法Ｓ1
（テーブル移動方向の寸法）は保持穴ａ1 の配列部の奥
行き寸法Ｓ2 の１／２に設定してある。本プレス装置の
使用に際しては、まずテーブル１０をセット位置Ｐ
1 （図２に実線で示す）まで前進させ、支持枠２２の上
に保持プレートＡをセットした後、テーブル１０を第１
作業位置Ｐ2 へ後退させ、ここで保持プレートＡの奥側
半分をプレスする。つぎに、テーブル１０を第２作業位
置Ｐ3 まで後退させ、ここで保持プレートＡの手前側半
分をプレスする。２回のプレス作業が終了した後、テー
ブル１０をさらに取出位置Ｐ4 へ後退させ、ここで保持
プレートＡをテーブル１０から取り出す。この取出位置
Ｐ4 には押圧ローラ２４を開放するためのシリンダ２
７’が設けられている。保持プレートＡを取り出した
後、テーブル１０は再びセット位置Ｐ1 へ戻る。The width W of the arrangement of the press pins 33
Are the holding holes a of the holding plate A as shown by hatching in FIG.
1 is the same as the width dimension W of the array portion, but the depth dimension S 1
(The dimensions of the table moving direction) is set to 1/2 of the depth S 2 sequences of the holding holes a 1. When using this press machine, first set the table 10 to the set position P
1 (shown by a solid line in FIG. 2), and after setting the holding plate A on the support frame 22, the table 10 is moved to the first position.
Retracted to the working position P 2, to press the rear half of the holding plate A here. Next, retract the table 10 to the second working position P 3, pressing the front half of the holding plate A here. After two press operation is finished, it was further retracted into the removal position P 4 tables 10, wherein retrieving the holding plate A from the table 10. Cylinder 2 for opening the pressing roller 24 in the take-out position P 4
7 'is provided. After removal of the holding plate A, the table 10 is returned to the set position P 1 again.
【００１８】上記のように１枚の保持プレートＡに対し
て半分ずつ分割プレスを行えば、１回のプレス作業で保
持プレートＡにかかる負荷を軽減できるとともに、ピン
ヘッド３０を駆動するための動力が小さくて済み、プレ
ス装置を小型化できる。また、保持プレートＡの奥行き
寸法Ｓ2 が変わっても、保持穴ａ1 のピッチと幅方向寸
法Ｗが一定であれば、同じピンヘッドで対応できる。つ
まり、保持プレートＡのサイズ変更に対するピンヘッド
３０の汎用性が高くなる。なお、プレスピン３３による
保持プレートＡへの２度押しが可能であれば、保持プレ
ートＡの奥行き寸法Ｓ2 はピンヘッド３０の奥行き寸法
Ｓ1 の整数倍である必要はなく、自由に変えることがで
きる。By performing half-pressing on one holding plate A in half as described above, the load on the holding plate A can be reduced by one pressing operation, and the power for driving the pin head 30 can be reduced. It can be small and the press device can be downsized. Moreover, it changes the depth dimension S 2 of the holding plate A, if the pitch and the width direction dimension W of the holding hole a 1 is constant, can be dealt with the same pin head. That is, the versatility of the pin head 30 for changing the size of the holding plate A is improved. Incidentally, pressing twice to holding plate A by the press pin 33 is possible, the depth dimension S 2 of the holding plate A need not be an integer multiple of the depth S 1 of the pin head 30, it is freely varied it can.
【００１９】ここで、本発明にかかるプレス装置を用い
てチップ部品Ｃを保持プレートＡの保持穴ａ1 に挿入す
る動作を図３，図４に従って説明する。まず、テーブル
１０をセット位置Ｐ1 に移動させ、支持枠２２上にガイ
ドプレートＢと保持プレートＡとを重ねて載置する。そ
して、押圧ローラ２４でプレートＡ，Ｂを衝２３に押し
当てることにより、支持枠２２の所定位置にセットす
る。なお、チップ部品ＣはガイドプレートＢの貫通穴ｂ
1 の大穴部ｂ2 に収納されている。保持プレートＡとガ
イドプレートＢとを支持枠２２上にセットした後、テー
ブル１０を第１作業位置Ｐ1 までスライドさせると、図
３のようにガイドプレートＢの小穴部ｂ3 の直下にプレ
スピン３３が対応し、保持プレートＡの直上にバッキン
グプレート３の凸部３ａが対応することになる。[0019] Here, the operation of inserting the chip component C in the holding hole a 1 of the holding plate A by using a press device according to the present invention 3, according to FIG. First, the table 10 is moved to the set position P 1 , and the guide plate B and the holding plate A are placed on the support frame 22 in an overlapping manner. Then, the plates A and B are pressed against the opposition 23 by the pressing roller 24 to set the support frame 22 at a predetermined position. Note that the chip component C is provided in the through hole b of the guide plate B.
It is housed in one of the large hole portion b 2. After setting the holding plate A and the guide plate B on the support frame 22 is slid to the table 10 to the first working position P 1, the press pin immediately below the small hole portion b 3 of the guide plate B as shown in FIG. 3 33 corresponds to the projection 3a of the backing plate 3 immediately above the holding plate A.
【００２０】ここで、昇降シリンダ４によりバッキング
プレート３を降下させると、バッキングプレート３の凸
部３ａが保持プレートＡの上面に当たって保持プレート
ＡとガイドプレートＢと支持枠２２とを一体に押し下げ
る。やがて、ガイドプレートＢの下面がストリッパープ
レート３４の上面に圧接すると、プレスピン３３がガイ
ドプレートＢの小穴部ｂ3 を介して大穴部ｂ2 に進入
し、チップ部品Ｃを保持プレートＡの保持穴ａ1 へと押
し込む（図４参照）。プレスピン３３のつば部３３ａは
受圧板３１の水平面３１ａで支持されているので、バッ
キングプレート３の降下につれてチップ部品Ｃは所定位
置まで押し込まれ、バッキングプレート３に設けたスト
ッパ６が装置本体１上面に設けたストッパ７に当接して
バッキングプレート３の下限位置となる。つまり、スト
ッパ６，７の当接位置がチップ部品Ｃの押し込み量を決
定する。その後、昇降シリンダ４によってバッキングプ
レート３を上昇させると、スプリング２１，３７の反発
力により支持枠２２，プレートＡ，Ｂおよびストリッパ
ープレート３４が一体的に上昇し、やがてプレスピン３
３がガイドプレートＢから引き抜かれた後、ストリッパ
ープレート３４がガイドプレートＢから離れ、さらに支
持枠２２がテーブル１０に接触した後は、凸部３ａも保
持プレートＡから離れて図３の状態となる。When the backing plate 3 is lowered by the lifting cylinder 4, the projection 3a of the backing plate 3 comes into contact with the upper surface of the holding plate A, and the holding plate A, the guide plate B, and the support frame 22 are pressed down integrally. Then, when the lower surface of the guide plate B is pressed against the upper surface of the stripper plate 34, enters the large hole portion b 2 the press pin 33 through the small hole portion b 3 of the guide plate B, the holding holes of the holding plate A chip components C pushed into a 1 (see FIG. 4). Since the flange portion 33a of the press pin 33 is supported by the horizontal surface 31a of the pressure receiving plate 31, the chip component C is pushed into a predetermined position as the backing plate 3 descends, and the stopper 6 provided on the backing plate 3 is moved to the upper surface of the main body 1 of the apparatus. At the lower limit position of the backing plate 3. That is, the contact positions of the stoppers 6 and 7 determine the pushing amount of the chip component C. Thereafter, when the backing plate 3 is raised by the lifting cylinder 4, the support frame 22, the plates A and B and the stripper plate 34 are integrally raised by the repulsive force of the springs 21 and 37, and the press pin 3
After the strip 3 is pulled out from the guide plate B, the stripper plate 34 separates from the guide plate B, and after the support frame 22 comes into contact with the table 10, the projection 3a also separates from the holding plate A and becomes the state shown in FIG. .
【００２１】第１作業位置Ｐ2 における１回目のプレス
を終了した後、テーブル１０を第２作業位置Ｐ3 へ移動
させ、ここで２回目のプレスを行う。２回のプレスが終
了した後、テーブル１０は取出位置Ｐ4 へ移動し、保持
プレートＡのみが取り出される。そして、空のガイドプ
レートＢを載せたテーブル１０はセット位置Ｐ1 へ戻さ
れる。テーブル１０から取り出された保持プレートＡは
電極塗布工程へ運ばれるが、この際、チップ部品Ｃは保
持プレートＡの下面側に保持されているので、保持プレ
ートＡを１８０度反転させることなく、そのままの姿勢
で電極塗布を行うことができる。[0021] After completion of the first press at the first working position P 2, by moving the table 10 to the second working position P 3, wherein a second time pressing. After two press is completed, the table 10 is moved to the removal position P 4, only the holding plate A is taken out. Then, the table 10 carrying the empty guide plate B is returned to the set position P 1. The holding plate A taken out of the table 10 is carried to the electrode coating step. At this time, since the chip component C is held on the lower surface side of the holding plate A, the holding plate A is not inverted by 180 degrees and is held as it is. The electrode application can be performed in the posture described above.
【００２２】次に、本発明にかかるプレス装置を用いて
チップ部品Ｃ’を保持プレートＡから別の保持プレート
Ａ’に移し替える動作を図５，図６に従って説明する。
まず図５のように、セット位置Ｐ1 にあるテーブル１０
の支持枠２２上に、一端に電極を形成したチップ部品
Ｃ’を上向きに保持した保持プレートＡと、枠状のスペ
ーサＤと、チップ部品を保持していない保持プレート
Ａ’とを下から重ねて載置する。なお、スペーサＤは保
持穴配列部より大きな開口ｄ1 を有しており、その厚み
はチップ部品Ｃ’の長さより短い。保持プレートＡ，
Ａ’およびスペーサＤを載置した後、これらを押圧ロー
ラ２４によって衝２３に押し当て、３者を一定位置に位
置決めする。その後、テーブル１０を第１作業位置Ｐ2
へ移動させる。第１作業位置Ｐ2 において、挿入作業と
同様にしてプレスピン３３によって下側の保持プレート
Ａの保持穴ａ1 から上側の保持プレートＡ’の保持穴ａ
1 ’へチップ部品Ｃ’を移し替える（図６参照）。保持
プレートＡ’の半数の保持穴ａ1 ’にチップ部品Ｃ’を
移し替えた後、テーブル１０を第２作業位置Ｐ3 へ移動
させ、同様の操作によって残りの半数の保持穴ａ1 ’に
チップ部品Ｃ’を移し替える。なお、移替え時のプレス
ピン３３の押し込み量は挿入時よりやや大きいので、何
れかのストッパ６，７を厚みの異なるストッパに取り替
えればよい。上記のようにして移し替えられたチップ部
品Ｃ’は、保持プレートＡ’によって未だ電極が形成さ
れていない端部が下方へ突出するように保持されるの
で、この突出端部に所定の方法で電極ペーストが塗布さ
れる。Next, the operation of transferring the chip component C 'from the holding plate A to another holding plate A' using the press apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS.
First, as shown in FIG. 5, the table 10 at the set position P 1
The holding plate A holding the chip component C ′ having an electrode formed at one end upward, the frame-shaped spacer D, and the holding plate A ′ not holding the chip component are stacked on the support frame 22 from below. And place it. Incidentally, the spacers D has a large opening d 1 than the holding hole array portion and has a thickness less than the length of the chip component C '. Holding plate A,
After placing A 'and the spacer D, they are pressed against the opposition 23 by the pressing roller 24 to position the three members at a fixed position. Thereafter, the table 10 is moved to the first working position P 2
Move to In the first working position P 2, the holding hole a of the upper holding plate A 'from the holding holes a 1 on the lower side of the holding plate A by the press pin 33 in the same manner as inserting operation
Transfer chip component C 'to 1 ' (see FIG. 6). Chip component C in the holding plate A 'half of the holding holes a 1 of''after transferred to move the table 10 to the second working position P 3, the other half hole holding a 1 by the same operation' in The chip component C 'is transferred. Since the press-in amount of the press pin 33 at the time of transfer is slightly larger than that at the time of insertion, any one of the stoppers 6 and 7 may be replaced with a stopper having a different thickness. The chip component C ′ transferred as described above is held by the holding plate A ′ such that the end on which the electrode is not yet formed protrudes downward. An electrode paste is applied.
【００２３】上記実施例では、ピンヘッド３０を一定位
置に固定し、バッキングプレート３を降下させることに
よって保持プレートＡと支持枠２２とを一体的に降下さ
せ、プレスを行う例について説明したが、これに限ら
ず、バッキングプレート３を一定位置に固定し、ピンヘ
ッド３０を上昇させてプレスを行ってもよい。その場合
には、例えばテーブル１０の上側に支持枠２２を上下変
位自在に設け、ピンヘッド３０のストリッパープレート
３４で支持枠２２の下面を押し上げて保持プレートＡの
上面をバッキングプレートに押し当て、その後でプレス
ピン３３によりチップ部品を押し上げて保持プレートＡ
に挿入するようにすればよい。In the above embodiment, an example was described in which the pin head 30 was fixed at a fixed position, the holding plate A and the support frame 22 were integrally lowered by lowering the backing plate 3, and pressing was performed. Not limited to this, the backing plate 3 may be fixed at a fixed position, and the pin head 30 may be raised to perform the pressing. In that case, for example, the support frame 22 is provided on the upper side of the table 10 so as to be vertically displaceable, the lower surface of the support frame 22 is pushed up by the stripper plate 34 of the pin head 30, and the upper surface of the holding plate A is pressed against the backing plate. The chip component is pushed up by the press pin 33 to hold the holding plate A.
What is necessary is just to insert it.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、保持プレートの下方からプレスピンを突き上
げ、チップ部品を保持プレートの下面側に保持するよう
にしたので、チップ部品の破片や塵などが保持プレート
上や保持穴に入り込むことがなく、またチップ部品を保
持プレートに挿入した後、保持プレートを１８０度反転
させずにそのままの姿勢で電極塗布を行える。また、保
持プレートの上面がバッキングプレートで面支持される
ので、プレス時に保持プレートに作用する力はバッキン
グプレートで受けられ、保持プレートの負荷が軽減され
る。そのため、保持プレートの割れや変形が防止され、
耐久性が向上する。また、保持プレートの撓みや傾きは
バッキングプレートによって防止されるので、これに起
因するチップ部品の押し込み量のばらつきを少なくでき
る。さらに、支持枠がバッキングプレートまたはピンヘ
ッドの昇降に追随して変位するので、バッキングプレー
トまたはピンヘッドの一方を昇降させるだけで（双方を
昇降させなくても）挿入作業または移替え作業を行うこ
とができるとともに、バッキングプレート，支持枠およ
びピンヘッドの相互の位置設定が容易となる。つまり、
バッキングプレートとピンヘッドとの最接近距離を設定
するだけで、チップ部品の押し込み量を精度よく設定で
きる。As is apparent from the above description, according to the present invention, the press pin is pushed up from below the holding plate to hold the chip component on the lower surface side of the holding plate. The electrodes can be applied in the same posture without inverting the holding plate by 180 degrees after the chip component is inserted into the holding plate without dust or dust entering the holding plate or the holding hole. Further, since the upper surface of the holding plate is supported by the backing plate, the force acting on the holding plate during pressing is received by the backing plate, and the load on the holding plate is reduced. Therefore, cracking and deformation of the holding plate are prevented,
The durability is improved. In addition, since the bending and inclination of the holding plate are prevented by the backing plate, it is possible to reduce the variation in the pushing amount of the chip component due to this. Furthermore, since the support frame is displaced following the elevation of the backing plate or the pin head, the insertion operation or the transfer operation can be performed only by elevating one of the backing plate or the pin head (without elevating both). At the same time, the relative positions of the backing plate, the support frame and the pin head can be easily set. That is,
By simply setting the closest distance between the backing plate and the pin head, the amount of chip component pushed in can be set with high accuracy.
【図１】本発明にかかるプレス装置の概略正面図であ
る。FIG. 1 is a schematic front view of a press device according to the present invention.
【図２】図１のII−II線矢視図である。FIG. 2 is a view taken along line II-II of FIG.
【図３】チップ部品の挿入作業におけるプレス装置の要
部の詳細断面図である。FIG. 3 is a detailed sectional view of a main part of a press device in a chip component inserting operation.
【図４】プレス装置の挿入途中の詳細断面図である。FIG. 4 is a detailed sectional view of the press device during insertion.
【図５】チップ部品の移替え作業におけるプレス装置の
詳細断面図である。FIG. 5 is a detailed cross-sectional view of a press device in a chip component transfer operation.
【図６】プレス装置の移替え途中の詳細断面図である。FIG. 6 is a detailed cross-sectional view of the press device during transfer.
１ 装置本体 ３ バッキングプレート ４ 昇降シリンダ ６，７ ストッパ １０ テーブル ２２ 支持枠 ３０ ピンヘッド ３３ プレスピン Ａ 保持プレート ａ1 保持穴 Ｂ ガイドプレート ｂ1 貫通穴 Ｃ チップ部品 Ｄ スペーサDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Main body 3 Backing plate 4 Lifting cylinder 6, 7 Stopper 10 Table 22 Support frame 30 Pin head 33 Press pin A Holding plate a 1 Holding hole B Guide plate b 1 Through hole C Chip component D Spacer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−11719（ＪＰ，Ａ) 特公 平３−74503（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 13/00 H01C 17/06 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-4-11719 (JP, A) JP-B-3-74503 (JP, B2) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01G 13/00 H01C 17/06
Claims (3)
する作業、またはチップ部品が保持された保持プレート
から別の保持プレートへチップ部品を移し替える作業を
行うためのプレス装置において、 保持プレートの周辺部下面を支持し、保持プレートの保
持穴配列部より大きい開口部を有するとともに、上下方
向に変位可能な支持枠と、 支持枠の下方に水平に配置され、保持穴に対応する多数
のプレスピンを上向きに設けたピンヘッドと、 支持枠の上方に配置され 保持プレートの上面と対面す
る水平面を有するバッキングプレートと、 バッキングプレートおよびピンヘッドの何れかを上下方
向に昇降させる昇降手段とを備え、 昇降手段によりバッキングプレートとピンヘッドとを相
対的に対向方向に昇降させ、バッキングプレートの水平
面を保持プレートの上面に当接させた後で、プレスピン
が支持枠の開口部を介してチップ部品の下面を押し上
げ、保持プレートの保持穴に下方より押し込むようにし
たことを特徴とするチップ部品のプレス装置。A press device for inserting a chip component into a holding hole of a holding plate or transferring a chip component from a holding plate holding a chip component to another holding plate. A support frame that supports the lower surface of the peripheral portion and has an opening that is larger than the holding hole arrangement portion of the holding plate and that can be displaced vertically, and a number of presses that are horizontally arranged below the support frame and correspond to the holding holes. A pin head having a pin provided upward, a backing plate disposed above the support frame and having a horizontal surface facing the upper surface of the holding plate, and lifting means for lifting or lowering any of the backing plate and the pin head. Means to raise and lower the backing plate and the pin head relatively in the opposite direction, and The chip, wherein the press pin pushes up the lower surface of the chip component through the opening of the support frame after the surface is brought into contact with the upper surface of the holding plate, and pushes the lower surface into the holding hole of the holding plate from below. Parts press equipment.
間を水平方向に移動可能なテーブルが設けられ、 上記支持枠は上記テーブルに上下方向に変位可能に取り
付けられていることを特徴とする請求項１に記載の チッ
プ部品のプレス装置。2. The method according to claim 1, wherein the pin head and the backing plate are connected to each other.
A table is provided that can be moved horizontally between the support frames , and the support frame is mounted on the table so that it can be displaced vertically.
The chip component pressing device according to claim 1, wherein the device is attached .
記バッキングプレートは上下方向に昇降駆動され、上記
支持枠はスプリングによって上方へ付勢された状態で支
持されており、 バッキングプレートが降下することにより水平面で支持
枠上に支持された保持プレートの上面を押圧し、スプリ
ングに抗して支持枠と保持プレートとを一体に押し下げ
ることにより、プレスピンがチップ部品の下面を押し上
げて保持プレートの保持穴に下方より押し込むようにし
たことを特徴とする請求項１または２に記載の チップ部
品のプレス装置。3. The pin head is fixed at a fixed position.
The backing plate is driven up and down in the vertical direction.
The support frame is supported while being biased upward by a spring.
It is lifting, supported in a horizontal plane by the backing plate drops
Press the upper surface of the holding plate supported on the frame to
Support frame and holding plate together
Press pin pushes the lower surface of the chip component
Into the holding hole of the holding plate from below.
3. The device for pressing a chip component according to claim 1, wherein:
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4252279A JP2929859B2 (en) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | Press equipment for chip parts |
| TW83100012A TW225040B (en) | 1992-08-26 | 1994-01-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4252279A JP2929859B2 (en) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | Press equipment for chip parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677098A JPH0677098A (en) | 1994-03-18 |
| JP2929859B2 true JP2929859B2 (en) | 1999-08-03 |
Family
ID=17235040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (2)
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1992
- 1992-08-26 JP JP4252279A patent/JP2929859B2/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-01-04 TW TW83100012A patent/TW225040B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
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| TW225040B (en) | 1994-06-11 |
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