JP2927095B2 - Test circuit for semiconductor integrated circuits - Google Patents

Test circuit for semiconductor integrated circuits

Info

Publication number
JP2927095B2
JP2927095B2 JP4033762A JP3376292A JP2927095B2 JP 2927095 B2 JP2927095 B2 JP 2927095B2 JP 4033762 A JP4033762 A JP 4033762A JP 3376292 A JP3376292 A JP 3376292A JP 2927095 B2 JP2927095 B2 JP 2927095B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
digital
input terminal
terminal
signal
output
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP4033762A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH05232188A (en
Inventor
忠彦 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP4033762A priority Critical patent/JP2927095B2/en
Publication of JPH05232188A publication Critical patent/JPH05232188A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2927095B2 publication Critical patent/JP2927095B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路の試験
回路に関し、特にデジタルとアナログが混在する半導体
集積回路の試験回路に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a test circuit for a semiconductor integrated circuit, and more particularly to a test circuit for a semiconductor integrated circuit in which digital and analog are mixed.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の半導体集積回路の試験回路として
は、図3に示すようなデジタルとアナログが混在する半
導体集積回路に対する試験回路があり、デジタル入力端
子1は入力バッファ3の入力端に、入力バッファ3の出
力端はデジタル部5に、デジタル出力端子2は出力バッ
ファ4の出力端に、出力バッファ4の入力端はデジタル
部5に、アナログ端子7はアナログ部6に、デジタル部
5はアナログ部6に夫々直接接続されている。
2. Description of the Related Art As a conventional test circuit for a semiconductor integrated circuit, there is a test circuit for a semiconductor integrated circuit in which digital and analog are mixed as shown in FIG. The output end of the input buffer 3 is in the digital section 5, the digital output terminal 2 is in the output end of the output buffer 4, the input end of the output buffer 4 is in the digital section 5, the analog terminal 7 is in the analog section 6, and the digital section 5 is Each is directly connected to the analog section 6.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の半導体集積回路の試験回路では、デジタル部と
アナログ部が直接接続されているため、デジタルとアナ
ログが混在する半導体集積回路の試験をする場合に非常
な困難が生じるという問題点がある。即ち、デジタル部
の試験をする場合は、デジタル部からアナログ部への信
号線及びアナログ部からデジタル部への信号線について
は直接試験することができず、アナログ部の動きから間
接的にデジタル部の良否を判断するしかない。また、ア
ナログ部の試験をする場合は、アナログ部の動作がデジ
タル部からアナログ部へ向う信号線によって決るため、
アナログ部の試験であるにもかかわらずデジタル部を動
作させる必要がある。これらのように、従来の半導体集
積回路の試験回路では、半導体集積回路を直接試験する
ことができない及び試験が煩雑になるという問題点があ
る。
However, in the above-described conventional test circuit for a semiconductor integrated circuit, since a digital section and an analog section are directly connected, a test for a semiconductor integrated circuit in which digital and analog are mixed is performed. However, there is a problem that extremely difficulties arise. That is, when testing the digital section, the signal line from the digital section to the analog section and the signal line from the analog section to the digital section cannot be directly tested, and the digital section cannot be tested indirectly from the movement of the analog section. You have to judge the quality of the product. When testing the analog section, the operation of the analog section is determined by the signal line going from the digital section to the analog section.
It is necessary to operate the digital part even though it is a test of the analog part. As described above, the conventional test circuit for a semiconductor integrated circuit has problems that the semiconductor integrated circuit cannot be directly tested and the test becomes complicated.

【0004】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、デジタル部とアナログ部が混在する半導体
集積回路において、デジタル部及びアナログ部の試験を
個々に直接に、かつ容易にすることができる半導体集積
回路の試験回路を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to directly and easily test digital and analog sections in a semiconductor integrated circuit in which digital and analog sections coexist. It is an object of the present invention to provide a test circuit for a semiconductor integrated circuit that can perform the above.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体集積
回路の試験回路は、デジタル部とアナログ部が混在する
半導体集積回路において、デジタル入力端子と、第1の
デジタル出力端子と、第2のデジタル出力端子と、出力
選択信号入力端子と、アナログテストモード入力端子
と、デジタルテストモード入力端子と、前記デジタル入
力端子に接続された入力バッファと、前記第1のデジタ
ル出力端子に接続された第1の出力バッファと、前記第
2のデジタル出力端子に接続された第2の出力バッファ
と、一方の入力端が前記デジタル部から前記アナログ部
に向う信号の信号線に接続され他方の入力端がデジタル
信号を入力する前記入力バッファに接続され前記アナロ
グテストモード入力端子から入力された信号により制御
される第1のデータセレクタと、一方の入力端が前記デ
ジタル部から前記第1の出力バッファに向う信号の信号
線に接続され他方の入力端が前記第1のデータセレクタ
の出力端に接続され前記出力選択信号入力端子から入力
された信号により制御される第2のデータセレクタと、
一方の入力端が前記アナログ部から前記デジタル部に向
う信号の信号線に接続され他方の入力端が任意のアナロ
グ端子に接続され前記デジタルテストモード入力端子か
ら入力された信号により制御される第3のデータセレク
タと、一方の入力端が前記デジタル部から前記第2の出
力バッファに向う信号の信号線に接続され他方の入力端
が前記第3のデータセレクタの出力端に接続され前記ア
ナログテストモード入力端子から入力された信号により
制御される第4のデータセレクタとを有することを特徴
とする。
SUMMARY OF THE INVENTION A test circuit for a semiconductor integrated circuit according to the present invention is a semiconductor integrated circuit having a digital part and an analog part mixed in a digital input terminal and a first input terminal.
A digital output terminal, a second digital output terminal, and an output
Select signal input terminal and analog test mode input terminal
And a digital test mode input terminal, and the digital input
An input buffer connected to the input terminal;
A first output buffer connected to the
Second output buffer connected to two digital output terminals
If, one input end connected to the signal line of the signal towards the analog section from the digital portion other input terminal is input from being coupled to said input buffer for inputting a digital signal the analog test mode input signal a first data selector controlled by, the being one input terminal is connected to a signal line of the signal toward the first output buffer from the digital section and the other input terminal an output terminal of the first data selector Connected and input from the output selection signal input terminal
A second data selector controlled by the applied signal ;
Is is one input end connected to a signal line of the signal towards the digital portion from the analog portion and the other input terminal is connected to any analog terminal or the digital test mode input terminal
The third data selector and, one input end connected to the signal line of the signal towards the second output buffer from the digital portion other input terminal said third data controlled by et input signal A fourth data selector connected to an output terminal of the selector and controlled by a signal input from the analog test mode input terminal .

【0006】[0006]

【作用】本発明に係る半導体集積回路の試験回路におい
ては、デジタル部とアナログ部が混在する半導体集積回
路において、アナログテスト時には、アナログテストモ
ード信号により第1及び第4のデータセレクタが制御さ
れて、デジタル入力端子より入力されたデジタル信号が
デジタル入力端子以外の入力端子から入力された信号及
びデジタル部の状態に影響されることなく、任意にデー
タをアナログ部に印加することができる。これらによ
り、アナログ部のみの試験が直接的にかつ容易に行うこ
とができる。また、デジタルテスト時には、デジタルテ
ストモード信号により第2及び第3のデータセレクタが
制御されて、デジタル部の試験をアナログ部及び他の信
号に影響されることなく実行することができる。従っ
て、本発明に係る半導体集積回路の試験回路は、デジタ
ル部及びアナログ部の試験を個々に直接に、かつ容易に
することができる。
In the test circuit for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, the first and fourth data selectors are controlled by an analog test mode signal during an analog test in a semiconductor integrated circuit in which a digital section and an analog section are mixed. In addition, data can be arbitrarily applied to the analog unit without being affected by a digital signal input from the digital input terminal and a signal input from an input terminal other than the digital input terminal and the state of the digital unit. As a result, the test of only the analog section can be directly and easily performed. Further, at the time of the digital test, the second and third data selectors are controlled by the digital test mode signal, so that the test of the digital section can be executed without being affected by the analog section and other signals. Therefore, the test circuit of the semiconductor integrated circuit according to the present invention can directly and easily test the digital section and the analog section individually.

【0007】[0007]

【実施例】次に、本発明の実施例について添付の図面を
参照して説明する。
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

【0008】図1は、本発明の第1の実施例に係る半導
体集積回路の試験回路を示すブロック図である。なお、
図1において、図3に示す従来の半導体集積回路の試験
回路の構成部分と同一である構成部分には、図3に示す
符号と同一の符号を付している。
FIG. 1 is a block diagram showing a test circuit of a semiconductor integrated circuit according to a first embodiment of the present invention. In addition,
1, the same components as those of the test circuit of the conventional semiconductor integrated circuit shown in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals as those shown in FIG.

【0009】図1に示すように、デジタル入力端子1は
入力バッファ3の入力端に、入力バッファ3の出力端は
デジタル部5及びデータセレクタ16のB入力端に接続
されている。デジタル部5は信号線8を介してデータセ
レクタ16のA入力端に接続されている。データセレク
タ16の出力端はアナログ部6及びデータセレクタ14
のB入力端に接続されている。データセレクタ14のA
入力端は信号線11を介してデジタル部5に、データセ
レクタ14の出力端は出力バッファ4の入力端に接続さ
れている。出力バッファ4の出力端はデジタル出力端子
2に接続されている。データセレクタ15のA入力端は
信号線10を介してデジタル部5に、データセレクタ1
4の出力端は出力バッファ13の入力端に接続されてい
る。出力バッファ13の出力端はデジタル出力端子12
に接続されている。アナログ端子7はアナログ部6に接
続されている。データセレクタ17のA入力端は信号線
9を介してアナログ部6に、データセレクタ17のB入
力端はアナログ端子21に、データセレクタ17の出力
端はデジタル部5及びデータセレクタ15のB入力端に
接続されている。アナログテストモード入力端子18は
データセレクタ15の切替端及びデータセレクタ16の
切替端に、デジタルテストモード入力端子19はデータ
セレクタ17の切替端に、出力選択入力端子20はデー
タセレクタ14の切替端に接続されている。
As shown in FIG. 1, the digital input terminal 1 is connected to the input terminal of the input buffer 3, and the output terminal of the input buffer 3 is connected to the digital unit 5 and the B input terminal of the data selector 16. The digital section 5 is connected to the A input terminal of the data selector 16 via the signal line 8. The output terminal of the data selector 16 is connected to the analog section 6 and the data selector 14.
Is connected to the B input terminal. A of data selector 14
The input terminal is connected to the digital unit 5 via the signal line 11, and the output terminal of the data selector 14 is connected to the input terminal of the output buffer 4. The output terminal of the output buffer 4 is connected to the digital output terminal 2. The A input terminal of the data selector 15 is connected to the digital section 5 via the signal line 10 and the data selector 1
4 is connected to the input terminal of the output buffer 13. The output terminal of the output buffer 13 is a digital output terminal 12
It is connected to the. The analog terminal 7 is connected to the analog section 6. The A input terminal of the data selector 17 is connected to the analog unit 6 via the signal line 9, the B input terminal of the data selector 17 is connected to the analog terminal 21, and the output terminal of the data selector 17 is connected to the digital unit 5 and the B input terminals of the data selector 15. It is connected to the. The analog test mode input terminal 18 is at the switching end of the data selector 15 and the switching end of the data selector 16, the digital test mode input terminal 19 is at the switching end of the data selector 17, and the output selection input terminal 20 is at the switching end of the data selector 14. It is connected.

【0010】次に、上述の如く構成された本第1の実施
例に係る半導体集積回路の試験回路の動作について説明
する。データセレクタ14,15,16,17は、切替
端にHighレベル信号が印加されているときにA入力
端のデータを出力し、切替端にLowレベル信号が印加
されているときにB入力端のデータを出力する。
Next, the operation of the test circuit of the semiconductor integrated circuit according to the first embodiment configured as described above will be described. The data selectors 14, 15, 16, and 17 output data of the A input terminal when a high level signal is applied to the switching terminal, and output data of the B input terminal when a low level signal is applied to the switching terminal. Output data.

【0011】デジタル入力端子1より入力された信号
は、入力バッファ3を介してデジタル部5及びデータセ
レクタ16のB入力端に印加される。また、デジタル部
5からアナログ部6に向う信号は、信号線8を介してデ
ータセレクタ16のA入力端に印加される。従って、ア
ナログテストモード入力端子18にHighレベル信号
が印加されているときは、デジタル部5からアナログ部
6に向う信号はデータセレクタ16を介して通常どうり
アナログ部6に印加される。一方、アナログテストモー
ド入力端子18にLowレベル信号が印加されていると
きは、デジタル入力端子1より入力された信号がデータ
セレクタ16を介してアナログ部6に印加される。
The signal input from the digital input terminal 1 is applied to the digital section 5 and the B input terminal of the data selector 16 via the input buffer 3. A signal from the digital unit 5 to the analog unit 6 is applied to the A input terminal of the data selector 16 via the signal line 8. Therefore, when a High level signal is applied to the analog test mode input terminal 18, a signal from the digital section 5 to the analog section 6 is normally applied to the analog section 6 via the data selector 16. On the other hand, when a low level signal is applied to the analog test mode input terminal 18, the signal input from the digital input terminal 1 is applied to the analog section 6 via the data selector 16.

【0012】従って、デジタル入力端子1より入力され
た信号は、デジタル入力端子1以外のデジタル入力端子
から入力された信号及びデジタル部5の状態に影響され
ることなく、任意にデータをアナログ部6に印加するこ
とができるため、アナログ部6の試験が容易に行うこと
ができる。
Therefore, the signal input from the digital input terminal 1 can be arbitrarily transmitted to the analog unit 6 without being affected by the signals input from digital input terminals other than the digital input terminal 1 and the state of the digital unit 5. , The test of the analog section 6 can be easily performed.

【0013】出力選択入力端子20にHighレベル信
号が印加されているときは、データセレクタ14におい
てはA入力端に印加されたデータを出力するので、通常
どうりデジタル5からデジタル出力端子2に向う信号が
信号線11,データセレクタ14及び出力バッファ4を
介してデジタル出力端子2に出力される。一方、出力選
択入力端子20にLowレベル信号が印加されていると
きは、データセレクタ14においてはB入力端に印加さ
れたデータを出力するので、データセレクタ16の出力
信号がデータセレクタ14及び出力バッファ4を介して
デジタル出力端子2に出力される。出力選択入力端子2
0にLowレベル信号が、アナログテストモード入力端
子18にHighレベル信号が印加されているときは、
デジタル部からアナログ部に向う信号が信号線8,デー
タセレクタ16,データセレクタ14及び出力バッファ
4を介してデジタル出力端子2に出力され、通常外部か
ら試験することのできないデジタル部5からアナログ部
6に向う信号線8における信号を試験することができ
る。
When a High level signal is applied to the output selection input terminal 20, the data applied to the A input terminal is output in the data selector 14, so that the data normally goes from the digital 5 to the digital output terminal 2. The signal is output to the digital output terminal 2 via the signal line 11, the data selector 14, and the output buffer 4. On the other hand, when a low level signal is applied to the output selection input terminal 20, the data applied to the B input terminal is output from the data selector 14, so that the output signal of the data selector 16 is applied to the data selector 14 and the output buffer. 4 to the digital output terminal 2. Output selection input terminal 2
When a low level signal is applied to 0 and a high level signal is applied to the analog test mode input terminal 18,
A signal from the digital section to the analog section is output to the digital output terminal 2 via the signal line 8, the data selector 16, the data selector 14, and the output buffer 4, and the digital section 5 which cannot be normally tested from the outside to the analog section 6 Can be tested on the signal line 8 leading to.

【0014】出力選択入力端子20にLowレベル信号
が、アナログテストモード入力端子18にもLowレベ
ル信号が印加されているときは、デジタル入力端子1に
印加されている信号が入力バッファ3,データセレクタ
16,データセレクタ14及び出力バッファ4を介して
デジタル出力端子2に出力される。従って、入力バッフ
ァ3のスレッシホルド電圧を出力バッファ4により測定
することができ、また出力バッファ4の状態をデジタル
部5の状態に影響されずに入力バッファ3によって設定
できるため出力バッファ4の試験を容易に行うことがで
きる。
When a low level signal is applied to the output selection input terminal 20 and a low level signal is also applied to the analog test mode input terminal 18, the signal applied to the digital input terminal 1 is applied to the input buffer 3, data selector 16, the data is output to the digital output terminal 2 via the data selector 14 and the output buffer 4. Therefore, the threshold voltage of the input buffer 3 can be measured by the output buffer 4, and the state of the output buffer 4 can be set by the input buffer 3 without being affected by the state of the digital section 5. Can be done.

【0015】デジタルテストモード入力端子19にHi
ghレベル信号が印加されているときは、データセレク
タ17においてはA入力端に印加されたデータを出力す
るので、アナログ部6からデジタル部5に向う信号が信
号線9を介してデータセレクタ17より出力されてデジ
タル部5に印加される。デジタルテストモード入力端子
19にLowレベル信号が印加されているときは、任意
のアナログ端子21に印加されている信号がデータセレ
クタ17より出力される。従って、デジタルテストモー
ド入力端子19にLowレベル信号を印加すると、アナ
ログ部6からデジタル部5に信号を印加する代りに任意
の信号をアナログ端子からデジタル部5に印加すること
ができるので、デジタル部5の試験をする際に用いられ
るテストパターンをアナログ部6からデジタル部5に向
う信号の信号線9についても同様に用いることができ
る。
Hi is applied to the digital test mode input terminal 19.
When the gh level signal is applied, the data applied to the A input terminal is output from the data selector 17, so that the signal from the analog section 6 to the digital section 5 is output from the data selector 17 via the signal line 9. The output is applied to the digital unit 5. When a Low level signal is applied to the digital test mode input terminal 19, a signal applied to an arbitrary analog terminal 21 is output from the data selector 17. Therefore, when a low level signal is applied to the digital test mode input terminal 19, an arbitrary signal can be applied from the analog terminal to the digital unit 5 instead of applying a signal from the analog unit 6 to the digital unit 5. The test pattern used in the test of No. 5 can be similarly used for the signal line 9 of the signal from the analog unit 6 to the digital unit 5.

【0016】アナログテストモード入力端子18にHi
ghレベル信号が印加されているときは、データセレク
タ15においてはA入力端に印加されたデータを出力す
るので、通常どうりデジタル5からデジタル出力端子1
2に向う信号が信号線10,データセレクタ15及び出
力バッファ13を介してデジタル出力端子12に出力さ
れる。一方、アナログテストモード入力端子18にLo
wレベル信号が印加されているときは、データセレクタ
15においてはB入力端に印加されたデータを出力する
ので、データセレクタ17の出力信号がデータセレクタ
15及び出力バッファ13を介してデジタル出力端子1
2に出力される。そして、アナログテストモード入力端
子18にLowレベル信号が、デジタルテストモード入
力端子19にHighレベル信号が印加されているとき
は、アナログ部6からデジタル部5に向う信号が信号線
9,データセレクタ17,データセレクタ15及び出力
バッファ13を介してデジタル出力端子12に出力され
る。従って、アナログ部6からデジタル部5に向う信号
の信号線9についてデジタル部5を介さずに直接試験す
ることができる。
Hi is applied to the analog test mode input terminal 18.
When the gh level signal is applied, the data selector 15 outputs the data applied to the A input terminal.
2 is output to the digital output terminal 12 via the signal line 10, the data selector 15, and the output buffer 13. On the other hand, Lo is input to the analog test mode input terminal 18.
When the w-level signal is applied, the data selector 15 outputs the data applied to the B input terminal, so that the output signal of the data selector 17 is output to the digital output terminal 1 via the data selector 15 and the output buffer 13.
2 is output. When a low-level signal is applied to the analog test mode input terminal 18 and a high-level signal is applied to the digital test mode input terminal 19, the signal from the analog section 6 to the digital section 5 is sent to the signal line 9 and the data selector 17. Are output to the digital output terminal 12 via the data selector 15 and the output buffer 13. Therefore, the signal line 9 of the signal from the analog section 6 to the digital section 5 can be directly tested without passing through the digital section 5.

【0017】なお、本第1の実施例では、デジタル部5
からアナログ部6に向う信号の信号線8及びアナログ部
6からデジタル部5に向う信号の信号線9が夫々1本づ
つの場合について説明したが、これらの信号線が複数本
で構成されていてもデータセレクタをその信号線に数に
応じて用意することにより、本第1の実施例と同様な効
果をもたせることができる。
In the first embodiment, the digital section 5
A case has been described in which one signal line 8 for a signal going from the analog section 6 to the analog section 6 and one signal line 9 for a signal going from the analog section 6 to the digital section 5 are provided. Also, by providing data selectors corresponding to the number of the signal lines, the same effect as in the first embodiment can be obtained.

【0018】図2は、本発明の第2の実施例に係る半導
体集積回路の試験回路を示すブロック図である。本第2
の実施例に係る半導体集積回路の試験回路において、図
1に示す第1の実施例と異なる構成部分は、アナログテ
ストモード入力端子18がデータセレクタ14の切替端
及びインバータ23の入力端に接続され、インバータ2
3の出力端が2入力NAND22の一方の入力端に、2
入力NAND22の他方の入力端がデジタルテストモー
ド入力端子19に、2入力NAND22の出力がデータ
セレクタ15,16の切替端に接続されている部分であ
る。
FIG. 2 is a block diagram showing a test circuit of a semiconductor integrated circuit according to a second embodiment of the present invention. Book second
In the test circuit of the semiconductor integrated circuit according to the third embodiment, the analog test mode input terminal 18 is connected to the switching terminal of the data selector 14 and the input terminal of the inverter 23 in the configuration different from the first embodiment shown in FIG. , Inverter 2
3 is connected to one input terminal of the two-input NAND 22.
The other input terminal of the input NAND 22 is a portion connected to the digital test mode input terminal 19 and the output of the two-input NAND 22 is connected to the switching terminals of the data selectors 15 and 16.

【0019】次に、上述の如く構成された本第2の実施
例に係る半導体集積回路の試験回路の動作について説明
する。アナログテストモード入力端子18にLowレベ
ル信号が印加されているときは、2入力NAND22及
びインバータ23によりデータセレクタ15,16の切
替端には強制的にHighレベル信号が印加される。そ
して、データセレクタ14の出力信号の切替をアナログ
テストモード入力端子18より入力する信号によって行
うことができる。
Next, the operation of the test circuit of the semiconductor integrated circuit according to the second embodiment configured as described above will be described. When a low-level signal is applied to the analog test mode input terminal 18, a high-level signal is forcibly applied to the switching ends of the data selectors 15 and 16 by the two-input NAND 22 and the inverter 23. The output signal of the data selector 14 can be switched by a signal input from the analog test mode input terminal 18.

【0020】これらにより、本第2の実施例に係る半導
体集積回路の試験回路は、出力選択入力端子を用いず
に、第1の実施例に係る半導体集積回路の試験回路と同
様な機能を有するので、回路を簡略化することができて
半導体集積回路の試験を更に容易にすることができる。
Thus, the test circuit for the semiconductor integrated circuit according to the second embodiment has the same function as the test circuit for the semiconductor integrated circuit according to the first embodiment without using the output selection input terminal. Therefore, the circuit can be simplified, and the test of the semiconductor integrated circuit can be further facilitated.

【0021】[0021]

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
集積回路の試験回路によれば、デジタルとアナログが混
在する半導体集積回路において、データセレクタを用い
て試験回路を構成することにより、デジタル部及びアナ
ログ部の試験を個々に直接に、かつ容易にすることがで
きる。
As described above, according to the test circuit for a semiconductor integrated circuit of the present invention, the digital circuit can be configured by using a data selector in a semiconductor integrated circuit in which digital and analog are mixed. And the testing of the analog sections individually directly and easily.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施例に係る半導体集積回路の
試験回路を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a test circuit of a semiconductor integrated circuit according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第2の実施例に係る半導体集積回路の
試験回路を示すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing a test circuit of a semiconductor integrated circuit according to a second embodiment of the present invention.

【図3】従来の半導体集積回路の試験回路の一例を示す
ブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing an example of a conventional test circuit for a semiconductor integrated circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ;デジタル入力端子 2 ;デジタル出力端子 3 ;入力バッファ 4,13 ;出力バッファ 5 ;デジタル部 6 ;アナログ部 7,21 ;アナログ端子 14,15,16,17 ;データセレクタ 18 ;アナログテストモード入力端子 19 ;デジタルテストモード入力端子 20 ;出力選択入力端子 Reference Signs List 1; digital input terminal 2; digital output terminal 3; input buffer 4, 13; output buffer 5; digital unit 6; analog unit 7, 21; analog terminal 14, 15, 16, 17; data selector 18; Terminal 19: Digital test mode input terminal 20; Output selection input terminal

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 デジタル部とアナログ部が混在する半導
体集積回路において、デジタル入力端子と、第1のデジ
タル出力端子と、第2のデジタル出力端子と、出力選択
信号入力端子と、アナログテストモード入力端子と、デ
ジタルテストモード入力端子と、前記デジタル入力端子
に接続された入力バッファと、前記第1のデジタル出力
端子に接続された第1の出力バッファと、前記第2のデ
ジタル出力端子に接続された第2の出力バッファと、
方の入力端が前記デジタル部から前記アナログ部に向う
信号の信号線に接続され他方の入力端がデジタル信号を
入力する前記入力バッファに接続され前記アナログテス
トモード入力端子から入力された信号により制御される
第1のデータセレクタと、一方の入力端が前記デジタル
部から前記第1の出力バッファに向う信号の信号線に接
続され他方の入力端が前記第1のデータセレクタの出力
端に接続され前記出力選択信号入力端子から入力された
信号により制御される第2のデータセレクタと、一方の
入力端が前記アナログ部から前記デジタル部に向う信号
の信号線に接続され他方の入力端が任意のアナログ端子
に接続され前記デジタルテストモード入力端子から入力
された信号により制御される第3のデータセレクタと、
一方の入力端が前記デジタル部から前記第2の出力バッ
ファに向う信号の信号線に接続され他方の入力端が前記
第3のデータセレクタの出力端に接続され前記アナログ
テストモード入力端子から入力された信号により制御さ
れる第4のデータセレクタとを有することを特徴とする
半導体集積回路の試験回路。
In a semiconductor integrated circuit in which a digital part and an analog part are mixed, a digital input terminal and a first digital
Output terminal, second digital output terminal, output selection
Signal input terminal, analog test mode input terminal,
Digital test mode input terminal and the digital input terminal
An input buffer connected to the first digital output
A first output buffer connected to a terminal;
A second output buffer connected to the digital output terminal, connected to said input buffer having one input terminal and the other input terminal is connected to a signal line of the signal towards the analog section from the digital section to input a digital signal a first data selector which is controlled by a signal inputted from the analog test mode input terminal is, the one input terminal is connected to a signal line of the signal toward the first output buffer from the digital portion other input The terminal is connected to the output terminal of the first data selector and is input from the output selection signal input terminal.
A second data selector controlled by the signal, one of said input terminals connected to the other input terminal to the signal line of the signal towards the digital portion from the analog part is connected to any analog terminal the digital test mode input Input from terminal
A third data selector controlled by the applied signal;
Is that which one input terminal is connected to a signal line of the signal towards the second output buffer from the digital section and the other input terminal connected to an output terminal of said third data selector input from the analog test mode input terminal And a fourth data selector controlled by the signal.
JP4033762A 1992-02-20 1992-02-20 Test circuit for semiconductor integrated circuits Expired - Fee Related JP2927095B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4033762A JP2927095B2 (en) 1992-02-20 1992-02-20 Test circuit for semiconductor integrated circuits

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4033762A JP2927095B2 (en) 1992-02-20 1992-02-20 Test circuit for semiconductor integrated circuits

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05232188A JPH05232188A (en) 1993-09-07
JP2927095B2 true JP2927095B2 (en) 1999-07-28

Family

ID=12395446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4033762A Expired - Fee Related JP2927095B2 (en) 1992-02-20 1992-02-20 Test circuit for semiconductor integrated circuits

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2927095B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3281468B2 (en) * 1993-11-17 2002-05-13 富士通株式会社 Analog test circuit
JP4891892B2 (en) 2007-12-27 2012-03-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Semiconductor integrated circuit device and test method thereof
CN106990350B (en) * 2016-11-29 2023-06-09 珠海市一微半导体有限公司 Mass production testing module with analog-to-digital conversion interface chip inside and method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05232188A (en) 1993-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5155432A (en) System for scan testing of logic circuit networks
JPS63263480A (en) Semiconductor integrated logic circuit
US5337321A (en) Scan path circuit with clock signal feedback, for skew avoidance
US5523702A (en) Sequentially switching output buffers
JPS63158475A (en) Logical integrated circuit of scan pass system
JP2927095B2 (en) Test circuit for semiconductor integrated circuits
JPH05172907A (en) Circuit device for testing integrated circuit
JP2937619B2 (en) Semiconductor integrated circuit device
JPH06324113A (en) Semiconductor integrated circuit
JPH1194914A (en) Scan path control circuit
US5877648A (en) Integrated circuit having a control circuit for controlling connection of monitor points to electrode pads
JPS63310159A (en) Semiconductor device
JP2655609B2 (en) I / O circuit
JP2521991B2 (en) Scan register latch
JP3025551B2 (en) DC characteristics test circuit
JPH06186305A (en) Dc test circuit in logical circuit
KR19990047439A (en) Interface Circuit for Efficiently Testing Digital Blocks in Mixed Devices
JP3156870B2 (en) Semiconductor integrated circuit device and method for testing electrical characteristics thereof
KR100450659B1 (en) Gate driving circuit for thin film transistor liquid crystal display and driving integrated circuit provided with the same, especially reducing test time for testing current driving capability
JPH03181098A (en) Flip-flop circuit
JPS60169147A (en) Semiconductor integrated circuit
JPS6095370A (en) Integrated circuit device
JPH06324111A (en) Semiconductor integrated circuit
JPH0333666A (en) Logic integrated circuit
JPH01171312A (en) Flip-flop circuit

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees