JP2923044B2 - Coating equipment - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、コーティング装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to a coating apparatus.
（従来の技術） 一般に、コーティング装置は、半導体製造工程におけ
る半導体ウエハへのフォトレジストのコーティング等に
用いられている。(Prior Art) In general, a coating apparatus is used for coating a semiconductor wafer with a photoresist in a semiconductor manufacturing process.
このようなコーティング装置としては、ノズルから被
処理物（例えば半導体ウエハ）に所定のコーティング液
（例えばフォトレジスト液）を吐出させ、この後、被処
理物を高速で回転させて遠心力によりコーティング液を
被処理物全面に拡散させ、均一な厚さにコーティングす
るいわゆるスピンコーティング装置が広く用いられてい
る。In such a coating apparatus, a predetermined coating liquid (for example, a photoresist liquid) is discharged from a nozzle onto an object (for example, a semiconductor wafer), and thereafter, the object is rotated at a high speed and centrifugal force is applied. A so-called spin coating apparatus is widely used in which is spread over the entire surface of an object to be treated and is coated with a uniform thickness.
（発明が解決しようとする課題） ところで、近年、CCDイメージセンサ用あるいはカラ
ーLCDディスプレイ用等のカラーフィルタの製造工程に
おける着色ベース材料のコーティング等にコーティング
装置が用いられつつある。しかしながら、このようなカ
ラーフィルタの着色ベース材料としては、水溶性高分子
材料例えばゼラチン等が用いられる。ところが、ゼラチ
ン等は固りやすいため、コーティング液であるゼラチン
等がノズルあるいはその他の部位に固って付着する等の
問題があった。(Problems to be Solved by the Invention) By the way, in recent years, a coating apparatus is being used for coating a colored base material in a manufacturing process of a color filter for a CCD image sensor or a color LCD display. However, as a coloring base material of such a color filter, a water-soluble polymer material such as gelatin is used. However, since gelatin and the like are easily hardened, there has been a problem that gelatin or the like as a coating liquid is firmly adhered to a nozzle or other parts.
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、コーティング液が不所望部位に固着することを防止
することのできるコーティング装置を提供しようとする
ものである。The present invention has been made in view of such conventional circumstances, and has as its object to provide a coating apparatus that can prevent a coating liquid from sticking to an undesired portion.
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明は、被処理基板に所定の液を供給して
処理するコーティング装置において、 前記所定の液を供給するノズルと、 前記ノズル側に設けられ前記ノズルに洗浄液を供給す
る洗浄手段と、 前記被処理基板の処理される位置の外方位置に設けら
れ、前記ノズルから前記所定の液を吐出するとともに前
記洗浄手段ころ洗浄液を前記ノズルに供給して前記ノズ
ルを洗浄する第１の待機部と、 前記第１の待機部で前記ノズルを洗浄してないときに
処理待ちする第２の待機部と を具備したことを特徴とする。[Configuration of the Invention] (Means for Solving the Problems) That is, the present invention provides a coating apparatus for supplying a predetermined liquid to a substrate to be processed and processing the same, comprising: a nozzle for supplying the predetermined liquid; Cleaning means for supplying a cleaning liquid to the nozzle provided, provided at a position outside the position of the substrate to be processed, wherein the predetermined liquid is discharged from the nozzle and the cleaning liquid is supplied to the nozzle; A first standby unit for supplying and cleaning the nozzle is provided, and a second standby unit for waiting for processing when the nozzle is not cleaned in the first standby unit.
（作 用） 本発明のコーティング装置では、例えばコーティング
処理とコーティング処理との間の待ち時間がある場合等
は、被処理物に対してコーティング液を吐出させるノズ
ルを、洗浄ポジションで洗浄し、この後ノズルを待機ポ
ジションで所定の液体（例えば純水）中に浸漬して待機
する。(Operation) In the coating apparatus of the present invention, for example, when there is a waiting time between the coating processes, the nozzle for discharging the coating liquid to the object to be processed is cleaned at the cleaning position. The rear nozzle is immersed in a predetermined liquid (for example, pure water) at a standby position and waits.
したがって、ゼラチン等のコーティング液が、ノズル
あるいは、ノズル待機ポジションの他の部材等に固着す
ることを防止することができる。Therefore, it is possible to prevent the coating liquid such as gelatin from sticking to the nozzle or another member at the nozzle standby position.
（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図および第２図に示すように、コーティング装置
１には、例えば半導体ウエハ、ガラス基板等の被処理基
板２を、例えば真空チャック等により上面に吸着保持し
て高速回転可能に構成されたスピンチャック３が設けら
れている。As shown in FIGS. 1 and 2, the coating apparatus 1 is configured so that a substrate 2 to be processed, such as a semiconductor wafer or a glass substrate, is suction-held on an upper surface by, for example, a vacuum chuck or the like, and is capable of rotating at high speed. A spin chuck 3 is provided.
また、スピンチャック３の上方には、図示矢印の如く
水平および垂直方向に移動自在とされたスキャンアーム
４が設けられており、スピンチャック３の側方には、ノ
ズル保持部５およびサイドリンス用ノズル６が設けられ
ている。A scan arm 4 is provided above the spin chuck 3 so as to be movable in horizontal and vertical directions as shown by arrows in the figure. A nozzle holding unit 5 and a side rinse for the side rinse are provided beside the spin chuck 3. A nozzle 6 is provided.
上記ノズル保持部５は、複数例えば２つのノズル７を
保持可能に構成されており、例えばエアシリンダ等の駆
動機構により、図示矢印の如く移動可能に構成されてい
る。また、このノズル保持部５には、各ノズル７に対し
て、それぞれ洗浄ポジション８と待機ポジション９が設
けられており、洗浄ポジション８において、ノズル７の
洗浄を行い、この後、待機ポジション９内に溜められた
液体例えば純水10に、ノズル７先端を浸漬した状態で待
機するよう構成されている。上記純水10に超音波を伝播
させてもよいし、純水10の温度を常温以上にしてもよ
い。The nozzle holding section 5 is configured to be able to hold a plurality of, for example, two nozzles 7, and is configured to be movable as shown by an arrow in the drawing by a driving mechanism such as an air cylinder. Further, the nozzle holding section 5 is provided with a cleaning position 8 and a standby position 9 for each nozzle 7, respectively. It is configured to stand by while the tip of the nozzle 7 is immersed in a liquid, for example, pure water 10 stored in the nozzle 7. Ultrasonic waves may be transmitted to the pure water 10, or the temperature of the pure water 10 may be set to room temperature or higher.
第３図に示すように、上記ノズル７には、二重管構造
とされたコーティング液用チューブ11が接続されてい
る。このコーティング液用チューブ11には、図示しない
サックバックバルブ、ポンプ、コーティング液収容部等
に接続されており、コーティング液収容部から、所定の
コーティング液（例えばゼラチン）をノズル７先端から
所定量ずつ吐出させることができるよう構成されてい
る。また、コーティング液用チューブ11の外側部に温度
調節された水等を循環させることにより、コーティング
液を所定温度に保つことができるよう構成されている。As shown in FIG. 3, the nozzle 7 is connected to a coating liquid tube 11 having a double pipe structure. The coating liquid tube 11 is connected to a suck-back valve, a pump, a coating liquid storage unit (not shown), and the like, and a predetermined coating liquid (eg, gelatin) is supplied from the tip of the nozzle 7 by a predetermined amount from the coating liquid storage unit. It is configured to be able to discharge. In addition, by circulating water or the like whose temperature is controlled outside the coating liquid tube 11, the coating liquid can be maintained at a predetermined temperature.
また、ノズル７には、洗浄液用チューブ12が接続され
ており、内部に設けられた洗浄液流路13を介してノズル
７の先端部に洗浄液（例えば純水）を流し、ノズル７の
先端部を洗浄することができるように構成されている。A cleaning liquid tube 12 is connected to the nozzle 7, and a cleaning liquid (for example, pure water) is caused to flow to the tip of the nozzle 7 through a cleaning liquid flow path 13 provided inside the nozzle 7. It is configured so that it can be washed.
さらに、ノズル７には、握持用突起14が設けられてお
り、この握持用突起14をスキャンアーム４が握持してノ
ズル７を搬送することができるよう構成されている。Further, the nozzle 7 is provided with a gripping projection 14, and the scan arm 4 can grip the projection 14 to transport the nozzle 7.
また、ノズル保持部５の洗浄ポジション８には、ドレ
ン配管15が接続されており、待機ポジション９内に溜め
られた純水10は、所定液位以上となると、連通部16を通
ってドレン配管15から排出されるように構成されてい
る。A drain pipe 15 is connected to the washing position 8 of the nozzle holding section 5. When the pure water 10 stored in the standby position 9 reaches a predetermined liquid level or higher, the drain pipe 15 passes through the communication section 16 and drains. It is configured to be discharged from 15.
上記構成のこの実施例のコーティング装置１では、図
示しない自動搬送装置等によって被処理基板２を搬送し
てスピンチャック３上に載置し、この被処理基板２をス
ピンチャック３上に吸着保持する。In the coating apparatus 1 of this embodiment having the above-described configuration, the substrate 2 to be processed is transported by an automatic transporting device (not shown) or the like, placed on the spin chuck 3, and the substrate 2 to be processed is suction-held on the spin chuck 3. .
この後、スキャンアーム４によって所定のノズル７を
搬送し、この被処理基板２の中心上部に位置させて、所
定のコーティング液を所定量被処理基板２の上面に吐出
する。なお、ノズル７の切り替えは、ノズル保持部５を
図示矢印の如く移動させることによって行う。Thereafter, a predetermined nozzle 7 is conveyed by the scan arm 4, is positioned above the center of the substrate 2, and discharges a predetermined amount of a predetermined coating liquid onto the upper surface of the substrate 2. The switching of the nozzle 7 is performed by moving the nozzle holding unit 5 as shown by the arrow in the figure.
しかる後、スピンチャック３によって被処理基板２を
高速回転させ、遠心力によりコーティング液を被処理基
板２の全面に拡散させ、均一膜厚のコーティング層を形
成する。なお、所望によりサイドリンス用ノズル６から
被処理基板２にリンス液（例えば純水）を供給し、被処
理基板２のサイドリンスを行う。Thereafter, the substrate to be processed 2 is rotated at a high speed by the spin chuck 3, and the coating liquid is diffused over the entire surface of the substrate to be processed 2 by centrifugal force to form a coating layer having a uniform film thickness. In addition, a rinsing liquid (for example, pure water) is supplied from the side rinsing nozzle 6 to the target substrate 2 from the side rinse nozzle 6 to perform side rinsing of the target substrate 2.
また、上記コーティング液吐出動作の後、スキャンア
ーム４は、通常時においてはノズル７を待機ポジション
９に搬送し、ノズル７先端を純水10に浸漬した状態で待
機する。一方、例えば、１バッチの被処理基板２のコー
ティング処理が終了し、次のコーティング処理（コーテ
ィング液吐出動作）までの待ち時間が長い場合は、スキ
ャンアーム４は、上記コーティング液吐出動作の後、ノ
ズル７を一旦洗浄ポジション８に搬送し、ここで洗浄液
用チューブ12から純水を供給し、ノズル７の先端部を洗
浄する。この後、ノズル７を待機ポジション９に搬送
し、ノズル７先端を純水10に浸漬した状態で待機する。
なお、待機時間が長い場合は、例えば一定時間毎に洗浄
液用チューブ12から純水を供給し、待機ポジション９に
溜められた純水10をオーバーフローさせてその交換を行
う。After the coating liquid ejection operation, the scan arm 4 normally carries the nozzle 7 to the standby position 9 and stands by with the tip of the nozzle 7 immersed in pure water 10. On the other hand, for example, when the coating process of the substrate 2 to be processed in one batch is completed and the waiting time until the next coating process (coating solution discharging operation) is long, the scan arm 4 is operated after the coating liquid discharging operation. The nozzle 7 is once conveyed to the cleaning position 8, where pure water is supplied from the cleaning liquid tube 12, and the tip of the nozzle 7 is cleaned. Thereafter, the nozzle 7 is transported to the standby position 9 and stands by with the tip of the nozzle 7 immersed in pure water 10.
If the standby time is long, for example, pure water is supplied from the cleaning liquid tube 12 at regular intervals, and the pure water 10 stored in the standby position 9 overflows and is replaced.
また、例えばノズル７内や、コーティング液用チュー
ブ11内に残留しているコーティング液を廃棄するいわゆ
るダミーディスペンスを行う場合は、ノズル７を洗浄ポ
ジション８に搬送して行う。Further, for example, when performing a so-called dummy dispense for discarding the coating liquid remaining in the nozzle 7 or the coating liquid tube 11, the nozzle 7 is transported to the cleaning position 8.
このように、本実施例のコーティング装置１では、コ
ーティング液を吐出させるノズル７を保持する、ノズル
保持部５に、洗浄およびダミーディスペンスを行うため
の洗浄ポジション８と、ノズル７先端を純水10に浸漬し
た状態で待機する待機ポジション９とが設けられてい
る。このため、例えば洗浄およびダミーディスペンスを
行った際に飛散したコーティング液が待機ポジション９
の純水10中に混入するようなことがなく、例えばコーテ
ィング液として固着しやすいゼラチン等を使用した場合
でも、ノズル７にコーティング液が固着することを防止
することができる。As described above, in the coating apparatus 1 of the present embodiment, the nozzle holding unit 5 that holds the nozzle 7 that discharges the coating liquid is provided with the cleaning position 8 for performing cleaning and dummy dispensing, and the tip of the nozzle 7 with pure water 10. And a standby position 9 for waiting in a state of being immersed in the camera. For this reason, for example, the coating liquid scattered at the time of cleaning and dummy dispensing is applied to the standby position 9.
The coating liquid can be prevented from sticking to the nozzle 7 even if, for example, gelatin or the like, which easily sticks, is used as the coating liquid without being mixed into the pure water 10.
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のコーティング装置によ
れば、コーティング液が不所望部位に固着することを防
止することができる。[Effects of the Invention] As described above, according to the coating apparatus of the present invention, it is possible to prevent the coating liquid from sticking to an undesired portion.
第１図および第２図は本発明の一実施例のコーティング
装置の構成を示す図、第３図は第１図のコーティング装
置の要部を拡大して示す図である。 １……コーティング装置、２……被処理基板、３……ス
ピンチャック、４……スキャンアーム、５……ノズル保
持部、６……サイドリンス用ノズル、７……ノズル、８
……洗浄ポジション、９……待機ポジション、10……純
水、11……コーティング液用チューブ、12……洗浄液用
チューブ、13……洗浄液流路、14……握持用突起、15…
…ドレン配管、16……連通部。1 and 2 are views showing the configuration of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an enlarged view showing a main part of the coating apparatus shown in FIG. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Coating apparatus, 2 ... Substrate to be processed, 3 ... Spin chuck, 4 ... Scan arm, 5 ... Nozzle holding part, 6 ... Side rinse nozzle, 7 ... Nozzle, 8
… Cleaning position, 9… Standby position, 10… Pure water, 11… Coating liquid tube, 12… Cleaning liquid tube, 13… Cleaning liquid flow path, 14… Grip projection, 15…
... Drain piping, 16 ... Communication part.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B05C 5/00 - 5/04 B05C 7/00 - 21/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) B05C 5/00-5/04 B05C 7/00-21/00
Claims (1)
コーティング装置において、 前記所定の液を供給するノズルと、 前記ノズル側に設けられ前記ノズルに洗浄液を供給する
洗浄手段と、 前記被処理基板の処理される位置の外方位置に設けら
れ、前記ノズルから前記所定の液を吐出するとともに前
記洗浄手段から洗浄液を前記ノズルに供給して前記ノズ
ルを洗浄する第１の待機部と、 前記第１の待機部で前記ノズルを洗浄していないときに
処理待ちする第２の待機部と を具備したことを特徴とするコーティング装置。1. A coating apparatus for supplying a predetermined liquid to a substrate to be processed to process the substrate, a nozzle for supplying the predetermined liquid, a cleaning means provided on the nozzle side and supplying a cleaning liquid to the nozzle, A first standby unit that is provided at a position outside a position where the substrate to be processed is processed and that discharges the predetermined liquid from the nozzle and supplies a cleaning liquid from the cleaning unit to the nozzle to clean the nozzle; A second standby unit that waits for processing when the nozzle is not cleaned in the first standby unit.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP33566790A JP2923044B2 (en) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Coating equipment |
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|---|---|
| JPH04200768A JPH04200768A (en) | 1992-07-21 |
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ID=18291167
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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