JP2917903B2 - Optical receiver - Google Patents

Optical receiver

Info

Publication number
JP2917903B2
JP2917903B2 JP8089651A JP8965196A JP2917903B2 JP 2917903 B2 JP2917903 B2 JP 2917903B2 JP 8089651 A JP8089651 A JP 8089651A JP 8965196 A JP8965196 A JP 8965196A JP 2917903 B2 JP2917903 B2 JP 2917903B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light receiving
receiving element
optical receiver
array
tape fiber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP8089651A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH09283775A (en
Inventor
征明 早田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP8089651A priority Critical patent/JP2917903B2/en
Publication of JPH09283775A publication Critical patent/JPH09283775A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2917903B2 publication Critical patent/JP2917903B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は光信号を電気信号に
変換する光受信器に関し、特に光インタコネクシヨン用
光受信器に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical receiver for converting an optical signal into an electric signal, and more particularly, to an optical receiver for optical interconnection.

【0002】[0002]

【従来の技術】光インタコネクシヨン用光受信器はボー
ド間の信号伝送等に使われており、複数のファイバをま
とめたテープフアイバからの信号光を、複数の受光素子
で受光し電気信号に変換する機能を持つ。一般にテープ
フアイバのフアイバ数と同じ数の受光素子と電気回路で
構成されている。ボード間の信号伝送レートが増えるに
つれて、従来の伝送手段である同軸ケープルがテープフ
ァイバに置き換えられており、近年、益々その重要性が
増化している。
2. Description of the Related Art Optical receivers for optical interconnection are used for signal transmission between boards and the like. Signal light from a tape fiber in which a plurality of fibers are combined is received by a plurality of light receiving elements and converted into an electric signal. It has a function to convert. In general, it is composed of the same number of light receiving elements and electrical circuits as the number of fibers of the tape fiber. As the signal transmission rate between boards increases, coaxial cables, which are conventional transmission means, have been replaced by tape fibers, and their importance has been increasing in recent years.

【0003】図5は、従来の光インタコネクシヨン用光
受信器の構造を示す説明図であり、(a)は斜視図、
(b)はアレーICの上面図である。図中符号51はパ
ッケージ、52はアレーIC、53は受光素子、54は
回路ブロック、55は出力端子、56はテープファイ
バ、58は受光素子基板、59は入力端子である。
FIG. 5 is an explanatory view showing the structure of a conventional optical receiver for optical interconnection, wherein FIG.
(B) is a top view of the array IC. In the figure, reference numeral 51 denotes a package, 52 denotes an array IC, 53 denotes a light receiving element, 54 denotes a circuit block, 55 denotes an output terminal, 56 denotes a tape fiber, 58 denotes a light receiving element substrate, and 59 denotes an input terminal.

【0004】光受信器は、パッケージ51、アレイIC
52、受光素子基板58、受光素子53、テープフアイ
バ56から構成される。受光素子53はテープフアイバ
56のフアイバの間隔と等しく配置された複数の受光部
から構成され、受光素子基板58に実装される。受光素
子基板58には配線パターンがひきまわされており、ワ
イヤポンディング等でアレイIC52の入力端子59と
接続される。また、アレイIC52と受光素子基板58
とを実装するためのパツケージ51は横からテープフア
イバ56を挿入できるように一部の枠を削り取った構造
になっている。図5(b)は、従来のアレイIC52の
構造を示しており、入力端子59、回路ブロック54、
出力端子55から構成される。アレイIC52の一辺に
入力端子59が集中しており、実装のし易さを考えて、
他の端子は残りの3辺に配置される。また回路ブロツク
54は互いに平行にチヤンネル数分配置される。アレイ
IC54のような複数の回路が同じチツプに集積される
ときは、各回路ブロツク間でのクロストークの低減が重
要になってくる。この方法として、例えば、特開平5−
41509公報で開示された技術には、各回路ブロツク
毎に独立して電源端子を設けて、クロストークの低減を
図る技術が記載されている。
The optical receiver is a package 51, an array IC.
52, a light receiving element substrate 58, a light receiving element 53, and a tape fiber 56. The light receiving element 53 is composed of a plurality of light receiving sections arranged at the same interval as the fiber of the tape fiber 56, and is mounted on the light receiving element substrate 58. A wiring pattern is provided on the light receiving element substrate 58 and is connected to the input terminal 59 of the array IC 52 by wire bonding or the like. The array IC 52 and the light receiving element substrate 58
The package 51 for mounting the device has a structure in which a part of the frame is cut off so that the tape fiber 56 can be inserted from the side. FIG. 5B shows the structure of a conventional array IC 52, in which an input terminal 59, a circuit block 54,
It comprises an output terminal 55. The input terminals 59 are concentrated on one side of the array IC 52, and in consideration of ease of mounting,
Other terminals are arranged on the remaining three sides. The circuit blocks 54 are arranged in parallel with each other for the number of channels. When a plurality of circuits such as the array IC 54 are integrated on the same chip, it is important to reduce crosstalk between circuit blocks. As this method, for example, Japanese Patent Application Laid-Open
The technique disclosed in the 41509 publication describes a technique in which a power supply terminal is provided independently for each circuit block to reduce crosstalk.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】従来の光受信器の構造
では、アレイIC52の入力端子59はアレイIC52
の受光素子基板58側の一方の縁部に配置しなければな
らず、それと共に回路ブロツク54も平行に配置しなけ
れなならない。アレイIC52の特性として、各回路ブ
ロツク間のクロストークによる感度劣化が間題になる
が、上述の従来技術のように、各回路ブロツク毎に電源
を分離しても、ある回路ブロックに対して、他の回路ブ
ロックから、アレイIC52の基板を伝わって信号が漏
れ込んできて、クロストークを生じてしまう。また、従
来のアレイIC52の配置だと、隣接チヤンネルの回路
ブロツク54の間隔が狭くなり、さらにクロストークが
生じやすくなる。
In the structure of the conventional optical receiver, the input terminal 59 of the array IC 52 is connected to the array IC 52.
Must be arranged at one edge on the light receiving element substrate 58 side, and the circuit block 54 must also be arranged in parallel with it. As a characteristic of the array IC 52, sensitivity degradation due to crosstalk between circuit blocks is a problem. However, even if the power supply is separated for each circuit block as in the above-described related art, a certain circuit block cannot be used. A signal leaks from another circuit block along the substrate of the array IC 52 and crosstalk occurs. Further, with the arrangement of the conventional array IC 52, the interval between the circuit blocks 54 of the adjacent channels is narrowed, and crosstalk is more likely to occur.

【0006】本発明の目的は、各チャンネル間のクロス
トークが低減され、高感度な光インタコネクシヨン用光
受信器を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an optical receiver for optical interconnection with reduced crosstalk between channels and high sensitivity.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の光受信器は、テ
ープファイバからの出射光を受光素子で受信して電気信
号に変換する光受信器において、複数の受光素子が
受信器内に実装されたICの表面の中央部に配設され、
光信号を電気信号に変換するためにそれぞれの受光素子
と接続したICの複数の回路ブロックが、受光素子の両
側に互い違いに配置され、光受信器のICの表面には、
それぞれが接続された1組の受光素子及び回路ブロック
を独立して取り囲む溝が設けられており、テープファイ
バからの出射光が受光素子に入射するように、光受信器
のパッケージとテープフアイバとを固定できる手段を備
えている。
Optical receiver of the present invention, in order to solve the problem] is an optical receiver for converting into an electric signal by receiving the light emitted from the tape fiber by the light receiving element, a plurality of light receiving elements, optical receivers in Disposed in the center of the surface of the IC mounted on the
Each light receiving element to convert optical signal to electric signal
A plurality of circuit blocks of the IC connected to the
On the side of the optical receiver IC,
One set of light receiving element and circuit block each connected
And a means for fixing the package of the optical receiver and the tape fiber so that light emitted from the tape fiber enters the light receiving element.

【0008】また、光受信器内に実装されたICの中心
部に受光素子を圧着するための複数の入力端子を備え、
その入力端子にはそれぞれ受光素子が圧着されていても
よい。
[0008] Further , a plurality of input terminals for crimping a light receiving element to a central portion of an IC mounted in the optical receiver are provided,
Each light receiving element may be crimped to its input terminal.

【0009】さらに、テープファイバの先端には、出射
光と光受信器の受光素子とを整合させるための、複数の
位置決めピンを有するテープファイバ固定器が固着され
ており、光受信器のパッケージのICを挟んだ位置に
は、ピンと係合し、ピンを調整可能に保持する複数の溝
が設けられていてもよい。
[0009] In addition, the tip of Te Pufaiba, for matching the light receiving element of the emitted light and the light receiver, and the tape fiber fixing device having a plurality of positioning pins are fixed, the optical receiver package A plurality of grooves that engage with the pins and hold the pins in an adjustable manner may be provided at the positions sandwiching the IC.

【0010】[0010]

【0011】アレイICの中心部に光信号が入射するよ
うに、テープフアイバをバッケージに固定できる構造と
なっている。このために、アレイICの中心部に回路の
入力端子を設けることができ、隣接チヤンネルの回路プ
ロツクを、それそれ、入力端子の両側に交互に配置する
ことができるようになる。この結果、回路ブロツク間の
間隔を広げることができ、さらにそれぞれが接続された
1組の受光素子及び回路ブロックを独立して取り囲む溝
が設けられることにより、チヤンネル間のクロストーク
を低減することができるようになる。
The structure is such that the tape fiber can be fixed to the package so that the optical signal is incident on the center of the array IC. For this purpose, a circuit input terminal can be provided at the center of the array IC, and circuit blocks of adjacent channels can be alternately arranged on both sides of the input terminal. As a result, the distance between the circuit blocks can be increased, and furthermore, each of them is connected.
A groove independently surrounding a set of light receiving elements and a circuit block
Is provided, crosstalk between channels can be reduced.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】本発明の第1の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の第
1の実施の形態の光受信器の概略構成を示す説明図であ
り、(a)は模式的斜視図、(b)は(a)のA−A断
面の模式的断面図、(c)はアレーICの一部の構成を
示す模式的上面図である。図中、符号11はパッケー
ジ、12はアレーIC、13は受光素子、14a〜14
dは回路ブロック、15は出力端子、16はテープファ
イバ、17はテープファイバ固定器、18は穴、19は
ピンである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1A and 1B are explanatory diagrams showing a schematic configuration of an optical receiver according to a first embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a schematic perspective view, and FIG. 1B is a schematic cross-sectional view taken along line AA of FIG. (C) shows a partial configuration of the array IC.
It is a schematic top view showing. In the figure, reference numeral 11 denotes a package, 12 denotes an array IC, 13 denotes a light receiving element, and 14a to 14a.
d is a circuit block, 15 is an output terminal, 16 is a tape fiber, 17 is a tape fiber fixing device, 18 is a hole, and 19 is a pin.

【0013】アレイIC12が実装されたパッケージ1
1には、テーブフアイバ16を固定するための穴18が
設けられている。この穴18の位置は、テープフアイバ
16を固定したときに、テープフアイバ16からの出射
光がアレイIC12上の受光素子13に当たるような位
置に設けられる。
Package 1 on which array IC 12 is mounted
1 is provided with a hole 18 for fixing the tape fiber 16. The hole 18 is provided at a position where the light emitted from the tape fiber 16 hits the light receiving element 13 on the array IC 12 when the tape fiber 16 is fixed.

【0014】テープフアイバ16は先端をテープフアイ
バ固定器17で固定され、テープフアイバ固定器17の
下部にテープフアイバ16の先端がくるようにして、こ
こから光が出射される。テープフアイバ固定器17に
は、パツケージ11の穴18に挿入して、テープフアイ
バ固定器17をパッケージ11に固定するためのピン1
9が付加されている。図1(b)で、ピン19が穴18
に挿入されて、テーブフアイバ16がバツケージ11に
固定されている様子が示されている。
The tip of the tape fiber 16 is fixed by a tape fiber fixing device 17, and the light is emitted from the tape fiber 16 such that the tip of the tape fiber 16 is located below the tape fiber fixing device 17. The tape fiber fixing device 17 has a pin 1 inserted into the hole 18 of the package 11 to fix the tape fiber fixing device 17 to the package 11.
9 is added. In FIG. 1B, the pin 19 is
And the tape fiber 16 is fixed to the package 11.

【0015】アレイIC12の構成を示す図1(c)に
示すように、アレイIC12の中央には一列に受光素子
13が形成されている。各受光素子13には回路ブロッ
ク14a〜14dがそれぞれ接続されている。ここで、
隣接チヤンネルは、回路ブロツク14aと回路プロツク
14bの様に、受光素子の両側に交互に配置されてお
り、各回路ブロック14a〜14dはそれそれ受光素子
13に接続されている。出力端子15はアレイICの全
ての辺に配置することができ、場所が限定されずに任意
の適当な位置に配置することができる。この配置にする
ことで、回路ブロツク間の距離が増大し、基板を介して
のクロストークが低減される。図4は、本発明の第1の
実施の形態のアレーICの模式的詳細上面図である。図
中、符号42はアレーIC、43は受光素子、44a〜
44dは回路ブロック、45は出力端子、49はトレン
チである。アレーIC42の相互に接続された1組の受
光素子43、回路ブロツク44a〜44d及び出力端子
45が独立して、溝状のトレンチ49を用いて囲まれた
構造となっている。この形態により、さらにクロストー
クの軽減が図られる。配置の関係で出力端子49はトレ
ンチ49外の構造としてもよい。
As shown in FIG. 1C showing the configuration of the array IC 12, light receiving elements 13 are formed in a line at the center of the array IC 12. Circuit blocks 14a to 14d are respectively connected to the respective light receiving elements 13. here,
Adjacent channels are alternately arranged on both sides of the light receiving element, like the circuit block 14a and the circuit block 14b, and each of the circuit blocks 14a to 14d is connected to the light receiving element 13 respectively. The output terminals 15 can be arranged on all sides of the array IC, and can be arranged at any appropriate position without any limitation. This arrangement increases the distance between circuit blocks and reduces crosstalk through the substrate. FIG. 4 shows a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic detailed top view of the array IC according to the embodiment. Figure
Reference numeral 42 denotes an array IC, 43 denotes a light receiving element, and 44a to
44d is a circuit block, 45 is an output terminal, 49 is a train
Ji. A set of interconnected receivers of the array IC 42
Optical element 43, circuit blocks 44a to 44d and output terminal
45 are independently enclosed using groove-like trenches 49
It has a structure. With this configuration,
Mitigation is achieved. The output terminal 49 is
The structure outside the punch 49 may be used.

【0016】次に、本発明の第2の実施の形態について
図面を参照して説明する。図2は本発明の第2の実施の
形態のアレーICの構成の説明図であり、(a)は模式
的上面図、(b)は模式的側面図である。図中、符号2
2はアレーIC、23は受光素子、24a〜24dは回
路ブロック、25は出力端子、29はフリップチップ実
装端子である。アレーIC22の相互に接続された1組
の受光素子23、回路ブロツク24a〜24d及び出力
端子25が独立して、不図示の溝状のトレンチを用いて
囲まれた構造となっている。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 2A and 2B are explanatory diagrams of the configuration of an array IC according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 2A is a schematic top view, and FIG. 2B is a schematic side view. In the figure, reference numeral 2
2 is an array IC, 23 is a light receiving element, 24a to 24d are circuit blocks, 25 is an output terminal, and 29 is a flip chip mounting terminal. A set of interconnected arrays of ICs 22
Light receiving element 23, circuit blocks 24a to 24d and output
The terminal 25 is independently formed using a groove-shaped trench (not shown).
It has an enclosed structure.

【0017】アレイIC22の中央に、受光素子23の
フリップチツプ実装用の端子29が設けられて、そこに
受光素子23がフリツプチツプ実装されている。この実
施の形態により、アレイIC22上に受光素子23を作
成しなくても、本発明の光インタコネクシヨン用光受信
器が構成できる。
In the center of the array IC 22, a terminal 29 for mounting the flip chip of the light receiving element 23 is provided, and the light receiving element 23 is flip chip mounted thereon. According to this embodiment, an optical receiver for optical interconnection of the present invention can be configured without forming the light receiving element 23 on the array IC 22.

【0018】次に、本発明の第3の実施の形態について
図面を参照して説明する。図3は本発明の第3の実施の
形態の集積回路の構成を示す模式的斜視図である。図
中、符号31はパッケージ、32はアレーIC、33は
受光素子、36はテープファイバ、37はテープファイ
バ固定器、38は溝、39はピンである。
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is a schematic perspective view showing the configuration of the integrated circuit according to the third embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 31 denotes a package, 32 denotes an array IC, 33 denotes a light receiving element, 36 denotes a tape fiber, 37 denotes a tape fiber fixing device, 38 denotes a groove, and 39 denotes a pin.

【0019】本実施の形態では、パツケージ31にアレ
イIC32の受光素子33の列の方向と直角に成るよう
にテープファイバ固定器37のピン39と係合可能な溝
38が設けられており、テープフアイバ固定器37のピ
ン39が溝38に沿って、アレイIC12の受光素子3
3の列と直角方向に動かせるようになっている。もし、
第1の実施の形態で、穴18とアレイIC12の受光素
子13の位置がずれると、光受信器が構成できないよう
になるが、この実施の形態により、テープファイバ固定
器37の位置をずらして、フアイバの出射光と受光素子
の位置を調整することができる。
In this embodiment, the package 31 is provided with a groove 38 which can be engaged with the pin 39 of the tape fiber fixing device 37 so as to be perpendicular to the direction of the row of the light receiving elements 33 of the array IC 32. The pins 39 of the fiber fixing device 37 are aligned with the grooves 38 so that the light receiving elements 3 of the array IC 12
It can be moved at right angles to the row of 3. if,
In the first embodiment, if the position of the hole 18 and the light receiving element 13 of the array IC 12 are shifted, the optical receiver cannot be configured. However, according to this embodiment, the position of the tape fiber fixing device 37 is shifted. The positions of the light emitted from the fiber and the light receiving element can be adjusted.

【0020】[0020]

【0021】[0021]

【0022】[0022]

【発明の効果】本発明の効果は、光インタコネクシヨン
用光受信器を含む光受信器において、各チヤンネル間に
生じるクロストークが低減できることである。このため
に、良好な受信特性の受信器が構成できる。
An advantage of the present invention is that, in an optical receiver including an optical receiver for optical interconnection, crosstalk generated between channels can be reduced. For this reason, a receiver having good reception characteristics can be configured.

【0023】その理由は、テープフアイバの出射光をI
Cの上部から当てるようなパッケージング構造にするこ
とにより、ICの信号入力部をICの中心に配置できる
ようになったからである。各回路ブロツクを信号入力部
の両側に互い違いに配置することにより、各回路ブロツ
ク間の距離が広がり、さらに、アレーICの受光素子及
び回路ブロックをトレンチ(溝)を用いて取り囲むこと
により、基板を介してのクロストークが低減される。
The reason is that the light emitted from the tape fiber is
This is because the signal input unit of the IC can be arranged at the center of the IC by adopting a packaging structure in which the IC is applied from above the C. By arranging the circuit blocks alternately on both sides of the signal input section, the distance between the circuit blocks is increased, and furthermore, the light receiving element of the array IC and
And circuit blocks with trenches
As a result, crosstalk via the substrate is reduced.

【0024】また、アレイICの中央に、受光素子のフ
リップチツプ実装用の端子を設けて、そこに受光素子を
フリツプチツプ実装することにより、アレイIC上に受
光素子を作成しなくても、本発明の光インタコネクシヨ
ン用受信器が構成でき、製作工程が簡略化できる。パッ
ケージのピン受け用の穴を溝状にすればテープファイバ
の出射光と受光素子との位置の調整が容易となる。
Also, by providing a flip-chip mounting terminal of the light receiving element in the center of the array IC and mounting the light receiving element on the flip chip, the present invention can be realized without forming the light receiving element on the array IC. Can be configured, and the manufacturing process can be simplified. If the pin receiving hole of the package is formed in a groove shape, it is easy to adjust the positions of the light emitted from the tape fiber and the light receiving element.

【0025】[0025]

【0026】本発明を用いて、2.4Gb/sの動作速
度を持つ回路ブロツクによりアレイICを作成したとこ
ろ、従来のアレイICの配置では各回路ブロツク間の距
離は50μmであったが、本発明のアレイICの配置で
は回路ブロツク間の距離を300μmに増大させること
ができた。またこのアレイICを用いて光受信器を構成
した結果、従来の構成の光受信器に比ベ、本発明の光受
信器ではクロストークが約6dB減少した。
According to the present invention, when an array IC was created by circuit blocks having an operation speed of 2.4 Gb / s, the distance between each circuit block was 50 μm in the conventional arrangement of array ICs. With the arrangement of the array IC of the invention, the distance between circuit blocks could be increased to 300 μm. Further, as a result of configuring the optical receiver using this array IC, the crosstalk is reduced by about 6 dB in the optical receiver of the present invention as compared with the optical receiver of the conventional configuration.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態の光受信器の概略
成を示す説明図である。 (a)は模式的斜視図である。 (b)は(a)のA−A断面の模式的断面図である。 (c)はアレーICの一部の構成を示す模式的上面図で
ある。
FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a schematic configuration of an optical receiver according to a first embodiment of the present invention. (A) is a schematic perspective view. (B) is a schematic sectional view of AA section of (a). (C) is a schematic top view showing a part of the configuration of the array IC.

【図2】本発明の第2の実施の形態のアレーICの構成
の説明図である。(a)は模式的上面図である。(b)
は模式的側面図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram of a configuration of an array IC according to a second embodiment of the present invention. (A) is a schematic top view. (B)
Is a schematic side view.

【図3】本発明の第3の実施の形態の集積回路の構成を
示す模式的斜視図である。
FIG. 3 is a schematic perspective view illustrating a configuration of an integrated circuit according to a third embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第の実施の形態のアレーICの模式
詳細上面図である。
FIG. 4 is a schematic detailed top view of the array IC according to the first embodiment of the present invention.

【図5】従来の光インタコネクシヨン用光受信器の構造
を示す説明図である。(a)は斜視図である。(b)は
アレーICの上面図である。
FIG. 5 is an explanatory view showing a structure of a conventional optical receiver for optical interconnection. (A) is a perspective view. (B) is a top view of the array IC.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11、31、51 パッケージ 12、22、32、42、52 アレーIC 13、23、33、43、53 受光素子 14a〜14d、24a〜24d、44a〜44d、5
4 回路ブロック 15、25、45、55 出力端子 16、36、56 テープファイバ 17、37 テープファイバ固定器 18 穴 19、39 ピン 29 フリップチップ実装端子 38 溝 49 トレンチ 58 受光素子基板 59 入力端子
11, 31, 51 Package 12, 22, 32, 42, 52 Array IC 13, 23, 33, 43, 53 Light receiving elements 14a to 14d, 24a to 24d, 44a to 44d, 5
4 Circuit block 15, 25, 45, 55 Output terminal 16, 36, 56 Tape fiber 17, 37 Tape fiber fixing device 18 Hole 19, 39 pin 29 Flip chip mounting terminal 38 Groove 49 Trench 58 Light receiving element substrate 59 Input terminal

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H04B 10/135 10/14 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 31/02 G02B 6/36 G02B 6/42 H04B 10/12 - 10/14 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 identification code FI H04B 10/135 10/14 (58) Investigated field (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 31/02 G02B 6/36 G02B 6/42 H04B 10/12-10/14

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 テープファイバからの出射光を受光素子
で受信して電気信号に変換する光受信器において、複数の 前記受光素子が前記光受信器内に実装されたI
Cの表面の中央部に配設され、光信号を電気信号に変換するためにそれぞれの前記受光
素子と接続した前記ICの複数の回路ブロックが、前記
受光素子の両側に互い違いに配置され、 前記光受信器の前記ICの表面には、それぞれが接続さ
れた1組の前記受光素子及び前記回路ブロックを独立し
て取り囲む溝が設けられており、 前記テープファイバからの出射光が前記受光素子に入射
するように、前記光受信器のパッケージと前記テープフ
アイバとを固定できる手段を備えたことを特徴とする光
受信器。
1. A light receiver for converting the light emitted from the tape fiber into an electric signal received by the light receiving element, a plurality of the light receiving element, is mounted on the optical receiver in the I
C, each of which is provided at a central portion of the surface of the light receiving surface for converting an optical signal into an electric signal.
A plurality of circuit blocks of the IC connected to the element,
The light receiving elements are alternately arranged on both sides, and each is connected to the surface of the IC of the optical receiver.
Independent one set of the light receiving element and the circuit block
And a means for fixing the package of the optical receiver and the tape fiber so that light emitted from the tape fiber is incident on the light receiving element. Receiver.
【請求項2】 前記光受信器内に実装された前記ICの
中心部に前記受光素子を圧着するための複数の入力端子
を備え、該入力端子にはそれぞれ前記受光素子が圧着さ
れていることを特徴とする請求項1記載の光受信器。
A plurality of input terminals for crimping the light receiving element to a center portion of the IC mounted in the optical receiver, wherein the light receiving elements are respectively crimped to the input terminals.
Optical receiver according to claim 1, characterized in that it is.
【請求項3】 前記テープファイバの先端には、出射光
と前記光受信器の前記受光素子とを整合させるための、
複数の位置決めピンを有するテープファイバ固定器が固
着されており、前記光受信器の前記パッケージの前記I
Cを挟んだ位置には、前記ピンと係合し、前記ピンを調
整可能に保持する複数の溝が設けられていることを特徴
とする請求項1または2に記載の光受信器。
3. The tape fiber according to claim 1, further comprising a tip for aligning the outgoing light with the light receiving element of the optical receiver.
A tape fiber fixing device having a plurality of locating pins is fixedly attached, and the package of the optical receiver has
The position across the C, optical receiver according to claim 1 or 2, wherein the pin engages, wherein a plurality of grooves are provided for adjustably retaining said pin.
JP8089651A 1996-04-11 1996-04-11 Optical receiver Expired - Fee Related JP2917903B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8089651A JP2917903B2 (en) 1996-04-11 1996-04-11 Optical receiver

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8089651A JP2917903B2 (en) 1996-04-11 1996-04-11 Optical receiver

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09283775A JPH09283775A (en) 1997-10-31
JP2917903B2 true JP2917903B2 (en) 1999-07-12

Family

ID=13976674

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8089651A Expired - Fee Related JP2917903B2 (en) 1996-04-11 1996-04-11 Optical receiver

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2917903B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005165165A (en) * 2003-12-05 2005-06-23 Suzuka Fuji Xerox Co Ltd Receptacle and method for manufacturing the same
JP2006201684A (en) * 2005-01-24 2006-08-03 Stanley Electric Co Ltd Element arrangement structure of multi-channel optical fiber light receiving and light emitting units

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09283775A (en) 1997-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4225213A (en) Connector apparatus
US7046868B2 (en) Optical waveguide transmitter-receiver module
JP3722279B2 (en) Optical transceiver module
JP4060023B2 (en) Optical waveguide transceiver module
US6599032B1 (en) Transmitter/receiver for optical parallel transmission and board for optical module
US6034808A (en) Multiple function optical module having electromagnetic shielding
US7876984B2 (en) Planar optical waveguide array module and method of fabricating the same
JPH0687548B2 (en) Electro-optical converter assembly
US20030095756A1 (en) Optical transmitting/receiving module and optical transmitting/receiving device using the same
US4184070A (en) Connector apparatus
JP2005173043A (en) Multichannel optical module
KR100400081B1 (en) Submount for opto-electronic module and packaging method using the submount
JP2917903B2 (en) Optical receiver
JP3230506B2 (en) Light receiving module
US20050201668A1 (en) Method of connecting an optical element at a slope
US20040208653A1 (en) Light receiving element carrier and optical receiver
US9431568B2 (en) Optical receiver method and apparatus
JP2000156510A (en) Optical semiconductor device, manufacture thereof, and optical electronic device
JP3269654B2 (en) Optoelectronic transceiver
US20070164297A1 (en) Optical-element integrated semiconductor integrated circuit and fabrication method thereof
JP2003098394A (en) Method for manufacturing optical communication device
JP2000028871A (en) Packaging form of optical semiconductor module
JP2000200937A (en) Optical parallel transmitter
JP2001053223A (en) Optical module
JP2900900B2 (en) Optical waveguide device

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees