JP2005173043A - Multichannel optical module - Google Patents

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JP2005173043A
JP2005173043A JP2003410774A JP2003410774A JP2005173043A JP 2005173043 A JP2005173043 A JP 2005173043A JP 2003410774 A JP2003410774 A JP 2003410774A JP 2003410774 A JP2003410774 A JP 2003410774A JP 2005173043 A JP2005173043 A JP 2005173043A
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Takuma Saka
Masato Shishikura
卓磨 坂
正人 宍倉
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Hitachi Ltd
株式会社日立製作所
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a high-speed multichannel optical module having a transmission speed of 10 Gbit/s or above per channel including optical fibers.
SOLUTION: A flexible sheet 5 is used as a member for wiring/holding optical fibers 7, so that machining errors of components for example are absorbed by deflecting the flexible sheet 5. As a result, a distance between an optical element 25 and an IC 11, and between the IC 11 and an electric transmission line 12 are arranged as close as a few tens μm to each other, reducing the length of a wire connecting in-between.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は光通信分野に属し、特に複数の光信号を送信及び/又は受信する多チャンネル光モジュールに関するものである。 The present invention belongs to the field of optical communications, to a multi-channel optical module in particular transmitting and / or receiving a plurality of optical signals.

近年、インターネットの急速な普及に伴い、サービスプロバイダーのバックボーン光ネットワークの伝送容量は急激に増大している。 In recent years, with the rapid spread of the Internet, the transmission capacity of the optical backbone network of the service provider is rapidly increasing. そのため、大容量のルータや光多重伝送装置等が置かれる局舎内では、各装置内あるいは装置間を接続する大容量かつ低価格の光モジュールの需要が高まっている。 Therefore, within the station building routers and optical multiplex transmission apparatus such as a large capacity is placed, there is an increasing demand for large capacity and low cost optical module connects each device or apparatus. そのような目的のため、従来使用されてきた光モジュールは主に、12芯までの多芯リボンファイバを用いたチャンネル当りの伝送速度が数Mbit/sから数Gbit/s程度の多チャンネル光モジュールが広く用いられてきた。 For such purposes, an optical module which has been conventionally used mainly, multi-channel optical module of several Gbit / s transmission rate per channel is from a few Mbit / s using the multi-core ribbon fiber up to 12 core It has been widely used.

一般的に、多芯リボンファイバを用いた並列の多チャンネル光モジュールの構造は、モジュールハウジング内に、光信号入出力用の複数の光ファイバ、光信号から電気信号へ変換する受信用光素子もしくは電気信号から光信号へ変換を行う送信用光素子、光素子を搭載する光素子搭載用基板、電気信号を増幅するための送信用及び受信用IC、そして電気信号入出力用の電気信号伝送線路が内包される。 Generally, the structure of the multi-channel optical module parallel using multi-core ribbon fiber in the module housing, a plurality of optical fibers for optical signal input and output, the receiving optical element for converting the optical signal to an electrical signal or transmitting optical element for converting the electrical signal into an optical signal, the optical element mounting substrate for mounting the optical element, transmitting and receiving IC for amplifying the electric signal, and electrical signal transmission line for electrical signals input and output There are included. 光素子とIC、ICと電気信号線路等はワイヤによって電気的に接続される。 Optical device and IC, IC and an electric signal line and the like are electrically connected by wires.

特に光信号を送受信する多チャンネル光モジュールにおいては送信側と受信側の電気的クロストークが大きくなるため、送信用光素子と受信用光素子は別々の光素子搭載用基板に搭載され、ICも送信用と受信用で別々に分けられる。 Especially for electrical crosstalk of the transmitting side and the receiving side becomes large in the multi-channel optical module for transmitting and receiving an optical signal, optical elements for receiving and transmitting optical element is mounted on a separate optical element mounting substrate, even IC It divided separately for transmission and reception.

送受信間の空間的な電気的クロストークをより効果的に防ぐために、送信用光素子と受信用光素子、送信用ICと受信用ICは標準的な多芯ファイバピッチ250μmより離間される。 To prevent spatial electrical crosstalk between the transmitting and receiving more effectively, reception optical element and transmitting optical elements, receiving IC and the transmitting IC is separated from the standard multi-core fiber pitch 250 [mu] m. その方法の1つとして、多芯リボンファイバの両端の数チャンネルで光信号をやり取りし、真中の数チャンネルを使わないという方法が有り、例えば特開2002−311310号公報に示された例には、12芯リボンファイバを用いた4チャンネル送受信光モジュールにおいて、両端の4チャンネルで光信号の送受信を行い、真中の4チャンネルは使わない光モジュールが示されている。 One of the methods, by exchanging optical signals in several channels at both ends of the multi-core ribbon fiber, there is a method that does not use several channels in the middle, for example, Japanese examples shown in 2002-311310 Patent Publication No. in 4-channel transceiver optical module using a 12-core ribbon fiber, to send and receive optical signals in four channels at both ends, it is shown an optical module not in use four channels of the middle. しかしながら、この方法では真中のファイバは全くの無駄であり、実際に敷設する際の光ファイバコストを増大させてしまう。 However, the middle of the fiber in this way is completely wasted, thus increasing the optical fiber cost in actual laying. したがって、多芯光ファイバを無駄なく使いながらも送受信間の電気的クロストークを抑制するためには、モジュール内の光ファイバの一部が光素子に臨む側で多芯ファイバピッチ250μmより広げられる必要がある。 Therefore, in order to also while using no waste multicore optical fiber to suppress electrical crosstalk between transmission and reception, you need a part of the light fiber in the module is widened than multicore fiber pitch 250μm on the side facing the optical element there is.

また、特開2003−232944号公報で指摘されるところでは、高速多チャンネル光モジュールではチャンネル間クロストーク抑制のために、同じ送信用もしくは受信用光素子同士であっても、その搭載ピッチは多芯リボンファイバピッチ250μmより離間されることが望ましいとある。 Also, is the where the noted JP 2003-232944, a high speed for a multi-In-channel optical module crosstalk between channels suppressed, even for the same transmission or reception optical element to each other, the mounting pitch multi there may be desirable to be spaced from the core ribbon fiber pitch 250 [mu] m.

更に、一般的に光素子を光素子搭載用基板に搭載する際に光素子は劣化しやすい。 Further, the optical device is likely to deteriorate when the general mounting the optical element on the optical element mounting substrate. そこで光素子を数チャンネルずつ光素子搭載用基板に分離して搭載することで全体の歩留まりを向上させる方法が取られる。 Therefore to improve the overall yield by mounted an optical device to separate the optical element mounting substrate by several channels are taken. 更に多チャンネルICの歩留まりを上げるために、数チャンネルずつのICに分けて使用することもある。 To further increase the yield of the multi-channel IC, also be used separately in the IC by several channels. このように歩留まり向上の観点からも、光素子搭載用基板及びICをそれぞれ複数個使うほうが良い。 Thus from the viewpoint of yield improvement, it is better to use a plurality of optical device mounting board and IC, respectively. ICは一般的にその周囲に電源線路、信号出入力の線路等のスペースが必要となり、複数のIC同士を250μmよりも広いピッチで実装する方法が多く取られる。 IC is generally the power supply line on its periphery, the signal output requires space lines such inputs are taken many ways to implement a plurality of IC between a wider pitch than 250 [mu] m. したがって、このような場合、光素子の距離は多芯リボンファイバピッチ250μmより離間され、光素子と光結合を取る光ファイバの一部も250μmより離間される。 Therefore, in such a case, the distance of the light element is spaced from the multi-core ribbon fiber pitch 250 [mu] m, it is separated from the 250 [mu] m also part of the optical fiber take optical element and the optical coupling.

ところで、光ファイバの芯線の直径は250μm程度と細く、光モジュール製造工程において挫屈等の損傷を受けやすいため、必要な部分以外は光ファイバ保持部材によって配線保持される。 Incidentally, the diameter of the core of the optical fiber thin as about 250 [mu] m, and is easily damaged, such as buckling in the optical module manufacturing process, other than necessary portions are wired held by the optical fiber holding member. 特に光ファイバピッチの変換を伴う多チャンネル光モジュールでは、光ファイバピッチ変換部の形状保持をする必要があるために、光ファイバのピッチ変換部は光ファイバ保持部材によって配線保持される。 Especially in multi-channel optical module with the conversion of the optical fiber pitch, since it is necessary to shape retention of the optical fiber pitch changing part, the pitch converting portion of the optical fiber is wired held by the optical fiber holding member.

以上のような要件を満たす従来例1の光モジュールとして、例えば特開2002−311310号公報に示されたものがある。 An optical module of a conventional example 1 to meet the above requirements, there is shown for example Japanese Patent 2002-311310 JP. 本従来例では、光ファイバを曲げて配線保持したセラミックに、光素子を搭載した2つの光素子搭載用基板を別個に貼り付けている。 In this conventional example, the ceramic wiring held bent optical fiber is adhered two optical element mounting substrate mounted with the optical device separately. 光素子と光ファイバは数μm程度の精度で位置合わせする必要があるため、例えばレーザダイオードを光ファイバに位置合わせする場合には次の実装方法を取る。 Since the optical device and the optical fiber which needs to be aligned with several μm order of accuracy, for example, when the laser diode is aligned with the optical fiber takes the following mounting method. すなわち、レーザダイオードに電流を流して発光させ、光素子と逆側のファイバ端から出力されてくる光をモニタしながら、レーザダイオードを搭載した光素子搭載用基板の取り付け位置を決め、光ブロックに直接固定する。 That is, light is emitted by applying a current to the laser diode, while monitoring the light coming output from the fiber end of the optical element and the opposite side, determine the attachment position of the optical element mounting substrate mounted with a laser diode, a light block directly fixed. このように光素子を実際に駆動させて結合を取る方法は、アクティブアラインメント実装法とよばれ、光結合に時間がかかり調整費が高く、モジュールコストを引き上げてしまうという欠点を有する。 How this way take binding actually causes driving the optical device is referred to as active alignment mounting method, it takes time for the optical coupling adjustment expensive to have the disadvantage of raising the module cost.

一般に光モジュールにおいて、その製造コストを下げるための方法として、光素子を駆動させることなく光ファイバを位置合わせするパッシブアラインメント法が取られており、その従来例2として例えば特開平8−292345号公報記載の方法が知られている。 Generally in an optical module, as a method for reducing the manufacturing cost, a passive alignment method for aligning an optical fiber without driving the optical element it has been taken, and to, for example, Japanese Unexamined 8-292345 discloses the conventional example 2 the method described is known. これは、光素子搭載用基板に事前にV溝等の光ファイバを嵌合固定する機構を設けておき、光ファイバをそのV溝に嵌合させ接着剤等を使って固定することで光結合を取る方法である。 This optical coupling in advance in the optical device mounting board may be provided a mechanism for fitting and fixing the optical fiber, such as V grooves, fitted with optical fiber to the V groove for fixing with an adhesive or the like that it is a method to take.

上記従来例1と従来例2を単純に組み合わせた従来例3として、図12にそのモジュールハウジング内の構造の一部を示す。 The Conventional Example 1 and Conventional Example 3 in which simply combining conventional example 2, shows a part of the structure within the module housing 12. 図12に示す構造では、セラミック35から光ファイバ7の芯線の一端を延在させ、複数の光素子搭載用基板10上のV溝16に光ファイバ7の芯線を嵌合することによって光結合を達成する。 In the structure shown in FIG. 12, extend the end of the core wire of the optical fiber 7 from the ceramic 35, a plurality of the V-groove 16 on the optical element mounting substrate 10 of the optical coupling by fitting the core of the optical fiber 7 accomplish.

ところで、セラミック35、光素子搭載用基板10、IC11、電気伝送線路基板12と、これらを内包するモジュールハウジング等の部品は製造時に数百μm以上の加工誤差を持つ。 Meanwhile, the ceramic 35, the optical device mounting board 10, IC 11, the electrical transmission line substrate 12, parts such as the module housing enclosing them has several hundred μm or more machining error during production. したがって、図13にその実装方法の一例を示すように、光素子搭載用基板10、IC11、電気伝送線路基板12を近接配置してから、セラミック35に配線保持された光ファイバ7とV溝16を嵌合させようとする場合、各部品の加工誤差によってX方向にΔX、Y方向にΔYの誤差が集積し、これらは数百μm〜数mm程度にも及び、光ファイバ7をV溝16に嵌合させることは不可能となる。 Thus, as an example of the mounting method in FIG. 13, the optical device mounting board 10, IC 11, the electrical transmission line substrate 12 positioned so close to the optical fiber 7 are wired retained in the ceramic 35 and V groove 16 If it is intended to fit, [Delta] X in the X direction by machining error of each component, the error of ΔY is integrated in the Y direction, these spans to several hundreds μm~ number mm, the optical fiber 7 V groove 16 causing the fitting is impossible. 図13には示さなかったが、ΔX、ΔY以外にもZ軸方向の誤差、さらにはあらゆる方向に角度誤差も同程度に存在し、光ファイバ7とV溝16の嵌合にとって障害となる。 Although not shown in FIG. 13, [Delta] X, the error in the Z-axis direction in addition to [Delta] Y, more angular error in all directions also exist to the same extent, an obstacle to fitting of the optical fibers 7 and V groove 16. これらの問題を解決するために、現在の多チャンネル光モジュールでは、図12に示すように光素子搭載用基板10、IC11、電気伝送線路基板12を近接配置させることなく離間配置し、部品間を結ぶワイヤ20a,20bの長さを長くすることで、全部品の加工誤差をワイヤ20a,20bに吸収させる。 To solve these problems, current multi-channel optical module, spaced apart arrangement without disposed near the optical device mounting board 10, IC 11, the electrical transmission line substrate 12 as shown in FIG. 12, the inter-component connecting wire 20a, by increasing the length of the 20b, to absorb the machining error of all parts wire 20a, to 20b. なお、セラミック35、光素子搭載用基板10、IC11、電気伝送線路基板12の組立順序はどのような順序でも構わず、組立後の実装様態は図12と同様となる。 Incidentally, the ceramic 35, the optical device mounting board 10, IC 11, the assembling order of the electrical transmission line substrate 12 is not may be in any order, implementation aspects of the assembled is the same as that shown in FIG. 12.

無論、従来例1のように光素子搭載用基板を光ブロックに直接固定した場合も、各部品の加工誤差はすべて部品間を結ぶワイヤに吸収させている。 Of course, even when directly fixed to the light blocking optical element mounting substrate as in the conventional example 1, the processing error of each component is all absorbed on the wire connecting the parts.

特開平8−292345号公報 JP-8-292345 discloses 特開平10−339818号公報 JP 10-339818 discloses 特開2001−324622号公報 JP 2001-324622 JP 特開2002−311310号公報 JP 2002-311310 JP 特開2003−232944号公報 JP 2003-232944 JP 特許3393101号公報 Patent 3393101 No.

光素子25とIC11、IC11と電気伝送線路19、もしくはその他の電気伝送線路を結ぶワイヤは電気等価回路的にインダクタンスとみなすことができ、長さと周波数に比例して電磁波放射や伝送ロスを引き起こす。 The optical device 25 and IC 11, IC 11 and the electrical transmission line 19 or wire connecting the other electrical transmission line, can be regarded as an electrical equivalent circuit to the inductance, causing electromagnetic radiation and transmission loss in proportion to the length and frequency. 最近、最先端の多チャンネル光モジュールのチャンネル当りの伝送速度は10Gbit/s以上が必要となってきており、光素子25とIC11、IC11と電気伝送線路19を数十μm以下に近接配置させ、ワイヤを短くしてワイヤによるインダクタンスを小さくする必要性が出てきている。 Recently, the transmission rate of the channel per cutting edge of the multi-channel optical module has become necessary over 10 Gbit / s, the optical element 25 and IC 11, IC 11 and the electrical transmission line 19 is arranged close below several tens of [mu] m, the wire is shortened and comes out the need to reduce inductance by wire.

このような状況の中で、上記従来例3に示した光モジュールは次の実用的な問題がある。 Under such circumstances, the optical module shown in the conventional example 3 has the following practical problems. 従来例3では、各部品の加工誤差を全てワイヤに吸収させたが、そのためには各部品間を結ぶワイヤの合計の長さは数mm程度とならざるを得なく、ワイヤのインダクタンス増加の影響で、チャンネル当りの伝送速度を10Gbit/s以上と高速化することは出来ない。 In the conventional example 3, but was absorbed in all the machining error of each component wire, therefore the forced become several mm is the total length of wire connecting the respective components, the influence of the inductance increases in wire in, it can not be a high-speed 10Gbit / s or more of the transmission rate per channel.

したがって、光ファイバが内包されて作製される多チャンネル光モジュールにおいて、チャンネル当りの伝送速度が10Gbit/s以上の高速多チャンネル光モジュールを実現する際の課題は、光素子とIC、ICと電気伝送線路、その他の電気伝送線路を数十μm以下に近接配置させ、間を結ぶワイヤの長さを短くすることでワイヤによるインダクタンスを減らすことである。 Accordingly, the multi-channel optical module optical fiber is manufactured as contained, challenge in transmission rate per channel to achieve a high-speed multi-channel optical module described above 10Gbit / s, the optical element and the IC, IC and electric transmission line, is arranged close other electrical transmission line in less than several tens of [mu] m, it is to reduce the inductance by wire by shortening the length of the wire connecting the. 本発明は、このような要請に応えることのできる多チャンネル光モジュールを提供することを目的とする。 The present invention aims at providing a multi-channel optical module which can meet such a demand.

本発明によると、一つのモジュールハウジング、光コネクタ、複数個の個別又はアレイ光素子、前記光素子に光結合を取るための複数の光ファイバ、前記光ファイバを嵌合するためのV溝機構と前記光素子を搭載するためのテラスを有する複数の光素子搭載用基板、複数個の送信用もしくは受信用ICチップを具備している多チャンネル光モジュールにおいて、前記光ファイバの少なくとも一部が可撓性を有したシートに配線保持されており、前記光シートの光素子に臨む一端は前記光ファイバの芯線が延在しており、逆の一端の前記光ファイバは多芯光コネクタに接続されていることを最も主要な特徴とする。 According to the present invention, one of the module housing, the optical connector, a plurality of separate or array optical element, a plurality of optical fibers for taking light coupled to the optical element, the V-groove mechanism for fitting the optical fiber a plurality of optical device mounting board having a terrace for mounting the optical element, the multi-channel optical module comprises a plurality of transmitting or receiving IC chip, at least a portion the flexible of the optical fiber sex are wired retained on the sheet having a first end facing the light elements of the light sheet extends the core wire of the optical fiber, the optical fiber of the opposite end is connected to the multi-core optical connector the most important feature that you are. 送受信間のクロストーク、チャンネル間クロストーク、実装スペースの確保の目的で、少なくとも1本の光ファイバと他の光ファイバとのピッチが多芯リボンファイバピッチ250μmより離間されても良い。 Crosstalk, inter-channel cross-talk between transmission and reception, for the purpose of securing the mounting space, the pitch of the at least one optical fiber and another optical fiber may be spaced apart from the multi-core ribbon fiber pitch 250 [mu] m.

光ファイバを配線保持する可撓性を有したシートとしては、例えば特開2001−324622号公報、特開平10−339818号公報、特許3393101号公報などに構造、材料、ヤング率等が示されるように、低ヤング率を有する可撓性プラスチックフィルムが知られている。 The sheet having the flexibility to wire holding the optical fiber, for example, Japanese 2001-324622 discloses, as the JP-A-10-339818, JP-structures such as Japanese Patent No. 3393101, material, Young's modulus and the like is shown a flexible plastic film is known which has a low Young's modulus. しかし、これらと同程度もしくはそれ以下の可撓性を有する物質であれば例えば紙、ゴム等などの物質を使用してもよい。 However, as long as it has these and comparable or less flexible as paper, it may be used materials such as rubber or the like. この可撓性シートをモジュール内で撓ませることで、前述した各部品の加工誤差を全て吸収させ、光素子とIC、ICと電気伝送線路、他のモジュール内の電気伝送線路同士を数十μm以下に近接配置させることが出来る。 The flexible sheet by flexing in the module, then all absorb the machining error of each component described above, the optical element and IC, IC and an electrical transmission line, several tens μm to electrical transmission lines with each other in other modules it can be arranged close below.

光ファイバを個別の光素子搭載基板に応じて複数の群に分ける場合、それぞれの群がそれぞれ別の方向に撓むことをより可能にするために、光ファイバの群と群をつなぐ可撓性シートの少なくとも一部に切り欠き部を設けても良い。 When dividing the optical fiber into a plurality of groups in accordance with individual optical element mounting substrate, for each group is more possible to respectively deflect different directions, the flexible connecting the group and the group of the optical fiber it may be provided, at least in part, on the cutout portion of the sheet. これにより光ファイバを光素子搭載用基板に固定する作業がより容易になる。 Work thereby fixing the optical fiber to the optical device mounting board becomes easier. 無論、切り欠き部ではなく、可撓性シートの一部をヤング率の低い材質に変えることでも同様な効果が得られる。 Of course, instead of the notch portion, a portion of the same effect by changing the low Young's modulus material of flexible sheet is obtained.

可撓性シートの撓みが光ファイバに伝わることにより光ファイバが撓み、更には挫屈する恐れがある。 Of the flexible sheet bending deflection optical fiber by being transmitted to the optical fiber, and further there is a risk of buckling. それを避けるため、光ファイバを配線保持する可撓性シートの一部をハウジングの少なくとも一部、もしくはハウジングに固定される台座の少なくとも一部に固定してもよい。 To avoid it, a portion of the flexible sheet to wire holding the optical fiber at least a portion of the housing, or may be fixed to at least a portion of the pedestal that is fixed to the housing.

本発明によると、光ファイバを配線保持する可撓性シートを撓ませることで部品の加工誤差等をすべて吸収させることが出来る。 According to the present invention, by bending the flexible sheet to wire holding the optical fiber component machining error or the like can be absorbed all. したがって、光素子とIC、ICと電気伝送線路、もしくはモジュール内の電気伝送線路同士の距離を数十μm程度まで近接させることが可能となり、それぞれの間を結ぶワイヤの長さを短くすることができる。 Therefore, the optical element and IC, IC and an electrical transmission line, or the distance between the electrical transmission line becomes possible to close up to several tens μm approximately in the module, to shorten the length of the wire connecting between each it can. 以上によって、チャンネル当りの伝送速度10Gbit/s以上と高速な多チャンネル光モジュールを実現することが可能となる。 Above makes it possible to realize a transmission rate 10Gbit / s or more per channel and fast multi-channel optical module.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。 Hereinafter, with reference to the drawings illustrating the embodiments of the present invention.
図1は、本発明の一実施例である4チャンネル送信、4チャンネル受信の多チャンネル送受信モジュールの斜視図である。 1, 4-channel transmission according to an embodiment of the present invention, is a perspective view of a multi-channel transceiver module 4 channel reception. 多芯MT/MPOコネクタ3aとアダプタ1を備え、アダプタ1をネジ2aによってモジュールハウジング4に固定することによって、コネクタ内蔵モジュールとなっている。 Comprising a multi-core MT / MPO connector 3a and the adapter 1, by fixing the module housing 4 by an adapter 1 screw 2a, and has a connector built-in module. 光ファイバ7は、可撓性シート5に曲線状に配線保持されている。 Optical fiber 7 is wired held in a curved shape to the flexible sheet 5. 切り欠き部15を境に可撓性シート5は二群に分けられている。 The boundary of notches 15 flexible sheet 5 is divided into two groups. 可撓性シート5は、モジュールハウジング4に取り付けられた台座6にネジ2bによって保持されている。 The flexible sheet 5 is held by a screw 2b to the base 6 attached to the module housing 4. 電磁波放射防止板8は、少なくとも一部が金属もしくは電波吸収材で出来ている。 Electromagnetic radiation preventing plate 8 is at least partially made of metal or radio wave absorbing member. サブマウント基板9上に光素子が搭載された光素子搭載用基板10、IC11、電気信号線路基板12が実装されている。 Submount substrate 9 optical device mounting board 10 that the optical device is mounted on, IC 11, the electrical signal line substrates 12 are mounted. モジュールハウジングの外には電源を供給するための電源ピン13、電気信号が入出力する電気信号ピン14がある。 Outside the module housing has a power pin 13, the electrical signal pin 14 an electric signal is output to supply power.

ここでは、MT/MPOコネクタ3a、アダプタ1以外にも多芯ファイバをつなぐ光コネクタであればいかなるものでも良い。 Here, MT / MPO connectors 3a, may be any even optical connector connecting the multicore fiber in addition to the adapter 1. またアダプタ1に内包されるMT/MPOコネクタ3aは雄雌どちらでもよい。 The MT / MPO connector 3a that is contained in the adapter 1 may be either male and female. MT/MPOコネクタ3aとアダプタ1は一体化されたものでも良い。 MT / MPO connector 3a and the adapter 1 may be one that is integrated.

一般的に送受信モジュールでは、送信側の光素子は数mA以上の電流振幅で駆動されている。 In general transmission and reception module, an optical element on the transmission side are driven by current amplitude of several mA. その一方で、受信側の光素子からICに入力される電流振幅は数μA程度である。 On the other hand, the current amplitude of the input from the optical device on the receiving side to the IC is several .mu.A. このように光素子とIC間を流れる電流振幅レベル差は送受信で非常に大きいため、送信側から受信側への電磁波の漏れ込みによる電気的クロストークは非常に大きい。 The current amplitude level difference flowing between the optical element and the IC so is very large in transmission and reception, the electrical cross-talk due to leakage of electromagnetic waves from the transmitting side to the receiving side is very large. その電気的クロストークを抑制するため、送信用光素子と受信用光素子は別個の光素子搭載基板10に搭載されている。 Therefore to suppress electrical crosstalk, optical elements for transmitting and receiving optical elements are mounted in a separate optical element mounting substrate 10. さらに、電気的クロストークの大きさは距離にほぼ反比例するので、光ファイバ7を二群に分けて離間し、2つの光素子搭載用基板10の距離を離間している。 Furthermore, the magnitude of the electrical cross-talk since approximately inversely proportional to the distance, the optical fiber 7 spaced divided into two groups, are spaced two distances of the optical device mounting board 10.

更に、送受信間のクロストークを効率的に防ぐために電磁波放射防止板8を搭載することが出来る。 Furthermore, it is possible to mount the electromagnetic radiation preventing plate 8 to prevent cross-talk between the transmitting and receiving efficiently. 電磁波放射防止板8は、少なくとも一部が金属もしくは電波吸収材から構成されている。 Electromagnetic radiation preventing plate 8 is formed at least partially from metal or radio wave absorbing member.

上記実施例1で示されたモジュールを製造する場合、一般的にモジュールハウジング内に可撓性シート5、台座6、サブマウント基板9、光素子搭載用基板10、IC11、電気信号線路基板12を搭載した後に、MT/MPOコネクタ3及びアダプタ1をモジュールハウジング4にネジ2aを使って取り付けるのが一般的である。 When producing the module shown in the above Example 1, generally flexible sheet 5 in the module housing, the pedestal 6, the sub-mount substrate 9, the optical device mounting board 10, IC 11, the electrical signal line substrate 12 after mounting, it is common to mount with the screw 2a of the MT / MPO connector 3 and the adapter 1 to the module housing 4. このアダプタ1、ネジ2a、MT/MPOコネクタ3取り付けの際に、ハウジング4、可撓性シート5の加工誤差や、取り付け位置の誤差等が歪として可撓性シート5に加わってしまい、それが光ファイバ7の可撓性シート5によって保持されていない部分に歪として加わり、挫屈等及び光損失を起こす恐れがある。 The adapter 1, the screw 2a, when the MT / MPO connector 3 mounted, a housing 4, a machining error or the flexible sheet 5, error of mounting position would be applied to the flexible sheet 5 as distortion, it joined as distortion to the portion that is not held by the flexible sheet 5 of the optical fiber 7, there is a risk of buckling or the like and an optical loss. そのためアダプタ1、ネジ2a、MT/MPOコネクタ3を取り付ける前に、台座6に可撓性シート5をネジ2bによって固定する方法が取られる。 Therefore the adapter 1, the screw 2a, before mounting the MT / MPO connector 3, a method of the flexible sheet 5 to the base 6 fixed by a screw 2b is taken. 無論、台座6はモジュールハウジング4と一体でも良い。 Of course, the base 6 may be integral with the module housing 4.

光素子搭載用基板10、IC11、電気伝送線路基板12は、同一又は複数の基板に分けて搭載されて、モジュールハウジングに搭載されても良い。 The optical device mounting board 10, IC 11, the electrical transmission line substrate 12 is mounted separately on the same or a plurality of substrates, it may be mounted in the module housing. また、光素子搭載用基板10、IC11、電気伝送線路基板12は、モジュールハウジング内に直接搭載されていても良い。 Further, the optical device mounting board 10, IC 11, the electrical transmission line substrate 12 may be directly mounted in the module housing. 電気伝送線路がモジュールハウジング内に直接パターニングされていても良い。 Electrical transmission line may be directly patterned in the module housing.

図2は、上記実施例1中のサブマウント基板9上の実装様態を拡大したものである。 Figure 2 is an enlarged view of the mounting manner on the sub-mount substrate 9 in the first embodiment. 17は電源線路、19は電気信号線路である。 17 power line, 19 is an electric signal line. 電気伝送線路基板12はサブマウント基板9に半田によって接着される。 Electrical transmission line substrate 12 is bonded by solder on submount substrate 9. チップコンデンサ18は、半田によって電気伝送線路基板12上に接着される。 Chip capacitor 18 is bonded on the electrical transmission line substrate 12 by soldering. 光素子搭載用基板10とIC11は、サブマウント基板9上にペースト半田を利用して接着される。 An optical device mounting board 10 IC 11 is bonded by using the paste solder on the submount substrate 9. 光素子搭載基板10、IC11、伝送線路基板12は、ほぼ接触して実装される。 Optical device mounting substrate 10, IC 11, the transmission line substrate 12 is mounted almost in contact. ワイヤ20のボンディングはサブマウント基板9の上に光素子搭載用基板10、IC11、伝送線路基板12の全て及び一部が搭載されてからどのタイミングで行っても構わない。 Bonding wire 20 may be performed at any timing from the submount optical device mounting board 10, IC 11 on the substrate 9, it is equipped with all and part of the transmission line substrate 12. なお、16は光ファイバ7を嵌合し固定するためのV溝である。 Incidentally, 16 is a V-groove for engagement fixing fitting the optical fiber 7.

図3に示されるように、台座21付のサブマウント基板9を使用することも出来る。 As shown in FIG. 3, it can also be used submount substrate 9 with base 21. これによってV溝16に光ファイバ7を搭載した後に、可撓性シート5を台座21に固着することで、可撓性シート5の撓みが光ファイバ7の可撓性シート5に配線保持されていない部分に加わるのを防ぎ、光ファイバ7の挫屈及び光損失等を防ぐことが出来る。 After thereby mounting the optical fiber 7 to the V-groove 16, the flexible sheet 5 by fixing the pedestal 21, the deflection of the flexible sheet 5 is is wired retained in the flexible sheet 5 of the optical fiber 7 preventing join the free portion, and the like can be prevented buckling and optical loss of the optical fiber 7.

図4は、上記実施例1中の光素子搭載用基板10とIC11の拡大図である。 Figure 4 is an enlarged view of the optical device mounting board 10 with IC11 in the above Example 1. 光素子搭載用基板10の材料としては、加工性に優れ放熱性に優れたSi等の半導体材料が用いられる。 As the material of the optical element mounting substrate 10, a semiconductor material such as Si which is excellent in excellent heat dissipation properties in processability is used. 各チャンネルの光素子25に応じてV溝16が設けられているが、これは光ファイバ7をガイドし固定する機能を持つ。 Although the V-groove 16 in accordance with the optical device 25 of each channel is provided, which has a function of fixing guides an optical fiber 7. 22は角溝である。 22 is the angular groove. 光素子25は、光素子搭載用基板10上に設けられたテラス26の所定の位置に、高精度な搭載機を使ってパッシブアラインメント法によって数μm程度の誤差の範囲で位置決めされ、半田によって固定される。 The optical device 25, in place of the terrace 26 provided on the optical device mounting board 10 is positioned in the margin of error of about several μm by the passive alignment method using a high-precision mounting machine, fixed by solder It is. ここではチャンネル間のクロストークを防ぐために、光素子25は個別に多芯リボンファイバピッチ250μmより離されて搭載されている。 Here in order to prevent cross-talk between channels, the optical element 25 is mounted is separated from the individual multi-core ribbon fiber pitch 250 [mu] m. 23aは光素子搭載用基板10に設けられた光素子用電極パッド、23bは光素子25に付けられた光素子用電極パッドである。 23a is an electrode pad for optical element provided in the optical device mounting board 10, 23b denotes an electrode pad for optical element attached to the optical element 25. 光素子搭載用基板10とIC11は、ほぼ接触してサブマウント基板9上に搭載された後、光素子用電極パッド23とIC電極パッド24はワイヤ20bのボンディングによって接続される。 And IC11 optical device mounting board 10 after being mounted on the submount substrate 9 in near contact, optical element electrode pads 23 and the IC electrode pads 24 are connected by bonding wires 20b.

また、更にそれぞれのチャンネル間の熱干渉や電気的クロストークを防ぐために、同じ光素子搭載用基板10に搭載された光素子25同士のピッチも多芯リボンファイバピッチ250μmより離間されている。 Moreover, and further to prevent thermal interference and electrical cross-talk between the respective channels, the pitch of the optical element 25 to each other mounted on the same optical device mounting board 10 is also separated from the multi-core ribbon fiber pitch 250 [mu] m.

図5は、光素子搭載用基板10の他実施例である。 Figure 5 is another embodiment of the optical device mounting board 10. 本光素子搭載基板10は、石英もしくはポリマー系の導波路を使って光素子25への光結合を達成しており、27は光導波路クラッド材、28は光導波路コア材である。 The optical element mounting substrate 10 has achieved the optical coupling to the optical device 25 with the waveguide of quartz or polymer based, 27 optical waveguide cladding material, 28 is an optical waveguide core material. 無論、光導波路を使うことによって光合分波器構造を作ることも可能である。 Of course, it is also possible to make the optical multiplexer structure by using an optical waveguide.

図6は、光素子搭載用基板10の他の実施例である。 6 is another embodiment of an optical device mounting board 10. 光素子搭載用基板10にアレイ状光素子29が搭載されている。 An array optical element 29 in the optical device mounting board 10 is mounted. この場合、アレイ状光素子29の光の出射面及び入射面は、図において下向きになるように搭載される。 In this case, the exit surface and entrance surface of the light of the arrayed optical element 29 is mounted so that downward in FIG. アレイ状光素子29の電極は図6において下向きであり、半田等の導電性材料によって素子用電極パッド23aにコンタクトされる。 Electrodes of the arrayed optical element 29 is downward in FIG. 6, is the contact to the element electrode pads 23a of a conductive material such as solder. V溝16に固定された光ファイバとの光結合はミラー面30での反射を利用してなされる。 Optical coupling between the fixed optical fiber in the V groove 16 is made by utilizing the reflection on the mirror surface 30.

図7に、実施例1における可撓性シート5、光素子搭載基板10、IC11、電気伝送線路基板12の実装工程の一部の一例を示す。 7, the flexible sheet 5 in the first embodiment, the optical element mounting substrate 10, IC 11, illustrating a portion of an example of a mounting process of an electrical transmission line substrate 12. なお可撓性シート5はモジュールハウジング4内に入れることが出来れば形状はどのような形であっても良い。 Incidentally flexible sheet 5 is shape may be any shape as long as it can take into the module housing 4. 図7では、2つの群1、2の光素子搭載基板10、IC11、電気伝送線路基板12をそれぞれ近接配置させた後、可撓性シート5に配線保持された光ファイバ7の一端をV溝16に嵌合固定させる工程を示している。 In Figure 7, the optical element mounting substrate 10 of the two groups 1, 2, IC 11, after the electrical transmission line substrate 12 is arranged close each end of the V-grooves of the flexible sheet 5 optical fiber 7 that is wired held in It shows a step of fitting fixed to 16. 2つの群の部品10、11、12を近接配置させた時点で、それぞれの部品の加工誤差によりΔX、ΔYで示される誤差が蓄積されるが、可撓性シート5を撓ませることにより、光ファイバ7の一端をV溝16に嵌合固定させことが出来る。 When it is disposed close two groups of components 10, 11, 12, [Delta] X by machining error of each component, but the error represented by ΔY is accumulated by bending the flexible sheet 5, the light one end of the fiber 7 can then fitted and fixed in the V groove 16. 即ち可撓性シート5に誤差ΔX、ΔYを吸収させることが出来る。 That the flexible sheet 5 error [Delta] X, can be absorbed [Delta] Y. 実際はZ軸方向やそれぞれの方向の角度の誤差も生じるが、これも可撓性シート5を撓ませることで吸収することが出来る。 In fact also occurs an error in the angle of the Z-axis direction and each direction, but this can also be absorbed by bending the flexible sheet 5.

図7で示した工程により組み立てた可撓性シート5、光素子搭載基板10、IC11、電気伝送線路基板12の実装様態の一例を図8に示す。 Flexible sheet 5 was assembled by the process illustrated in FIG. 7, the optical element mounting substrate 10, IC 11, an example of the implementation aspects of the electrical transmission line substrate 12 shown in FIG. 図8に示すように、可撓性シート5が撓むことで群1、2における部品の誤差を吸収しながら、光ファイバ7は光素子と精度の高い光結合を達成されて、かつ光素子搭載基板10、IC11、電気伝送線路基板12は近接配置させられている。 As shown in FIG. 8, while absorbing the error of the components in the group 1 and 2 by the flexible sheet 5 is bent, the optical fiber 7 is achieve high optical coupling of the optical device and the accuracy, and the optical element mounting board 10, IC 11, the electrical transmission line substrate 12 are brought into close proximity. 切り欠き部15は、群1、2の可撓性シート5がそれぞれの別の方向に撓むことをより容易にし、光ファイバ7をV溝16に嵌合させることを容易にする。 Notches 15, it makes it easier to bend in another direction the flexible sheet 5 in each group 2, the optical fiber 7 facilitates fitting the V-groove 16. なお、可撓性シート5の一部を台座6に接着剤31aを使って接着することにより、可撓性シート5の撓みが可撓性シートに配線保持されていない光ファイバ7に伝わり、光ファイバ7が挫屈等を起こすことを防いでいる。 Incidentally, by adhering a portion of the flexible sheet 5 with an adhesive 31a on the pedestal 6, transmitted to the optical fiber 7 which deflection is not routed held in a flexible sheet of flexible sheet 5, the light fiber 7 is prevented from causing a buckling or the like.

無論、可撓性シート5、光素子搭載基板10、IC11、電気伝送線路基板12の実装順序の組み合わせは自在であり、図7で示した実装工程以外でも良い。 Of course, the flexible sheet 5, an optical element mounting substrate 10, IC 11, the combination of mounting order of the electrical transmission line substrate 12 is freely, it may be other than the mounting process shown in FIG. いずれの場合も実装後の様態は図8と同様となる。 Aspect of after mounting cases is the same as FIG.

図9に、電磁波放射防止ケースを備える実施例2を示す。 9 shows a second embodiment comprising an electromagnetic radiation protective enclosure. 電気的クロストークを効率的に防ぐために光素子搭載基板10、IC11、電気伝送線路基板12の一部もしくは全てを電磁波放射防止ケース32で囲っても良い。 Optical device mounting substrate 10 to prevent electrical crosstalk efficient, IC 11, may surround the part or all of the electrical transmission line substrate 12 by electromagnetic radiation protective enclosure 32. なお電磁波放射防止ケース32は、少なくとも一部が金属もしくは電波吸収材から構成されている。 Note electromagnetic radiation preventing casing 32 is constructed at least partially from metal or radio wave absorbing member.

図10は、本発明の実施例3を示す。 Figure 10 shows a third embodiment of the present invention. MT/MPOコネクタ3はモジュールハウジング4外に有っても良く、その場合、図10に示される様態となる。 MT / MPO connector 3 may be outside the module housing 4, in which case, the manner shown in Figure 10. MT/MPOコネクタ3bは雄雌どちらでもよい。 MT / MPO connector 3b may be either male and female. 可撓性シート5から多芯リボンファイバ34がモジュールハウジング4外に延在している。 Flexible multicore ribbon fiber 34 from the sheet 5 extends outside the module housing 4. モジュールハウジング4に切り欠き部33を設けている。 The notches 33 in the module housing 4 is provided. 接着剤31bは多芯リボンファイバ34を固定している。 The adhesive 31b is fixed a multi-core ribbon fiber 34.

本発明による多チャンネル光モジュールは、多チャンネルの電気信号から光信号、又は逆に多チャンネル光信号から電気信号に変換する機能を持つ。 Multi-channel optical module according to the present invention, the optical signal from the electrical signals of the multi-channel, or with reverse from multi-channel optical signal that can convert the electrical signal. これら多チャンネル光モジュールはルータ、あるいは伝送装置内に収められ、局内、ビル内、近接ビル間等、およそ数百m以内を結ぶ高速情報通信のために用いられる。 These multi-channel optical module is housed in a router or transmission within the apparatus, station, in a building, or the like between adjacent buildings, used for high speed information communication connecting within the order of hundreds of m. 図11に、実施例1、3における光モジュールの利用様態の一例を示す。 11 shows an example of the use aspect of the optical module in Examples 1 and 3. 光モジュール同士の光信号のやり取りは多芯リボンファイバ34を介してなされる。 Exchanging optical signals between the optical module are made via a multi-core ribbon fiber 34. 光モジュール間の多芯リボンファイバ34の本数は用途によって任意に変えることが出来る。 The number of the multi-core ribbon fiber 34 between the optical module can be changed arbitrarily depending on the application. 電気信号は14から入出力され、ルータ、伝送装置内で処理される。 Electrical signals are input from 14, router, it is processed in the transmission device.

本発明による多チャンネル光モジュールの一例の斜視図である。 It is a perspective view of an example of a multi-channel optical module according to the present invention. 光素子搭載用基板、IC、電気伝送線路基板搭載部の一例の拡大斜視図である。 The optical device mounting board, IC, is an enlarged perspective view of an example of an electrical transmission line substrate mounting portion. 光素子搭載用基板、IC、電気伝送線路基板搭載部の一例を示す拡大斜視図である。 The optical device mounting board, IC, is an enlarged perspective view showing an example of an electrical transmission line substrate mounting portion. 光素子搭載基板の一例の拡大図であり、(a)は斜視図、(b)はV溝方向の断面図である。 Is an enlarged view of an example of an optical element mounting substrate, (a) is a perspective view, (b) are sectional views taken along the V-groove direction. 光素子搭載基板の他の例の拡大図であり、(a)は斜視図、(b)はV溝方向の断面図である。 Is an enlarged view of another example of the optical element mounting substrate, (a) is a perspective view, (b) are sectional views taken along the V-groove direction. 光素子搭載基板の他の例の拡大図であり、(a)は斜視図、(b)はV溝方向の断面図である。 Is an enlarged view of another example of the optical element mounting substrate, (a) is a perspective view, (b) are sectional views taken along the V-groove direction. 光ファイバを配線保持した可撓性シート、光素子搭載基板、IC、電気伝送線路基板の組立方法の一例を示した上面図である。 Flexible sheet where the optical fiber wiring holding the optical element mounting substrate, IC, is a top view showing an example of an electrical transmission line assembly method of the substrate. 光ファイバを配線保持した可撓性シート、光素子搭載基板、IC、電気伝送線路基板の一例を示す図であり、(a)は上面図、(b)はXZ平面の断面図である。 Is a diagram showing a flexible sheet with the optical fibers routed held, optical device mounting board, IC, an example of an electrical transmission line substrate, a cross-sectional view of (a) is a top view, (b) the XZ plane. 本発明による多チャンネル光モジュールの他の例を示す斜視図である。 Another example of a multi-channel optical module according to the present invention is a perspective view showing. 本発明による多チャンネル光モジュールの他の例を示す斜視図である。 Another example of a multi-channel optical module according to the present invention is a perspective view showing. 本発明の多チャンネル光モジュールの利用形態を示す図である。 Is a diagram showing the usage of the multi-channel optical module of the present invention. 従来例におけるモジュールハウジング内の光ファイバ、光素子、IC、電気伝送線路基板の一組立方法を示す上面図である。 Optical fibers in the module housing in the prior art, optical elements, IC, is a top view showing an assembling method of the electric transmission line substrate. 従来例におけるモジュールハウジング内の光ファイバ、光素子、IC、電気伝送線路基板の実装様態を示す上面図である。 Optical fibers in the module housing in the prior art, optical element, a top view of the IC, and implementation aspects of the electrical transmission line substrate.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 アダプタ2 ネジ3 多芯MT/MPOコネクタ4 モジュールハウジング5 可撓性シート6 台座7 光ファイバ8 電磁波放射防止板9 サブマウント基板10 光素子搭載用基板11 IC 1 adapter 2 thread 3 multicore MT / MPO connector 4 module housing 5 flexible sheet 6 base 7 optical fiber 8 electromagnetic radiation preventing plate 9 submount substrate 10 an optical element mounting substrate 11 IC
12 電気伝送線路基板13 電源ピン14 電気信号ピン15 切り欠き部16 V溝17 電源線路18 チップコンデンサ19 電気信号線路20 ワイヤ21 台座22 角溝23 光素子用電極パッド24 IC電極パッド25 光素子26 テラス27 光導波路クラッド材28 光導波路コア材29 アレイ光素子30 ミラー面31 接着剤32 電磁波放射防止ケース33 切り欠き部34 多芯リボンファイバ35 セラミック 12 electrical transmission line substrate 13 power pins 14 electrical signal pin 15 notch 16 V grooves 17 power line 18 chip capacitor 19 electric signal line 20 wire 21 pedestal 22 square groove 23 optical element electrode pad 24 IC electrode pads 25 optical element 26 terrace 27 waveguide cladding material 28 optical waveguide core 29 array optical element 30 mirror surface 31 adhesive 32 electromagnetic radiation preventing casing 33 cutouts 34 multicore ribbon fiber 35 ceramic

Claims (3)

  1. モジュールハウジングと、多芯光コネクタと、複数個の個別光素子又はアレイ光素子と、前記光素子に光結合を取るための複数の光ファイバと、前記複数の光ファイバを位置決めするためのV溝機構と前記光素子を搭載するためのテラスを有する複数の光素子搭載用基板と、複数個の送信用及び/又は受信用ICチップを具備している多チャンネル光モジュールにおいて、 A module housing, a multiple-core optical connector, a plurality of individual optical elements or array optical element, V grooves for positioning a plurality of optical fibers for taking light coupled to the optical element, the plurality of optical fibers a plurality of optical device mounting board having a terrace for mounting mechanism and the optical element, the multi-channel optical module comprises a plurality of transmitting and / or receiving IC chip,
    前記複数の光ファイバの少なくとも一部は可撓性シートに配線保持されており、前記可撓性シートの一端から延在する前記複数の光ファイバの一端は前記光素子に臨み、前記複数の光ファイバの他端は前記多芯光コネクタに接続されていることを特徴とする多チャンネル光モジュール。 Wherein at least a portion of the plurality of optical fibers are wired retained in the flexible sheet, one end of said plurality of optical fibers extending from one end of the flexible sheet faces the said optical element, said plurality of light multi-channel optical module and the other end of the fiber, characterized in that connected to the multi-core optical connector.
  2. 請求項1記載の多チャンネル光モジュールにおいて、前記可撓性シートは切り欠き部を有し、当該切り欠き部を境に前記可撓性シートに配線保持された前記複数の光ファイバが複数の群に分けられていることを特徴とする多チャンネル光モジュール。 In multi-channel optical module according to claim 1, wherein the flexible sheet has a cutout portion, the group of the plurality of optical fibers routed held on the flexible sheet bordering the cutout is plural multi-channel optical module characterized in that it is divided into.
  3. 請求項1又は2記載の多チャンネル光モジュールにおいて、前記可撓性シートの少なくとも一部が前記モジュールハウジング、もしくは前記モジュールハウジングに固定された台座に固定されていることを特徴する多チャンネル光モジュール。 According to claim 1 or 2 multi-channel optical module, wherein at least part of the module housing or multi-channel optical module characterized in that it is fixed to the fixed base to the module housing, the flexible sheet.
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007013208A1 (en) * 2005-07-27 2007-02-01 Mitsumi Electric Co., Ltd. Waveguide film cable
JP2007241211A (en) * 2006-02-09 2007-09-20 Matsushita Electric Works Ltd Photoelectric conversion device, manufacturing method of the same, and external waveguide
JP2007266400A (en) * 2006-03-29 2007-10-11 Hitachi Cable Ltd Optical module
JP2008134444A (en) * 2006-11-28 2008-06-12 Fujitsu Ltd Optical module and optical waveguide structure
JP2008139492A (en) * 2006-11-30 2008-06-19 Fujitsu Ltd Optical module
JP2009020426A (en) * 2007-07-13 2009-01-29 Fujitsu Component Ltd Optical waveguide holding member and optical transceiver
WO2009090988A1 (en) * 2008-01-16 2009-07-23 The Furukawa Electric Co., Ltd. Optical module
WO2009107671A1 (en) * 2008-02-25 2009-09-03 パナソニック電工株式会社 Photoelectric conversion device
JP2011520152A (en) * 2008-05-07 2011-07-14 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. Optical engine for a point-to-point communication
JP2012008480A (en) * 2010-06-28 2012-01-12 Opnext Japan Inc Optical transceiver and electronic device
CN103105651A (en) * 2011-11-11 2013-05-15 日立电线株式会社 The optical module
JP2013137397A (en) * 2011-12-28 2013-07-11 Sumitomo Electric Ind Ltd Optical module and method for assembling optical module
WO2015002188A1 (en) * 2013-07-02 2015-01-08 住友ベークライト株式会社 Optical-module member, optical module, and electronic device
JP2015216615A (en) * 2014-05-09 2015-12-03 住友電気工業株式会社 Network with reduced fiber cores, device and associated method

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2007013208A1 (en) * 2005-07-27 2009-02-05 ミツミ電機株式会社 Waveguide film cable
WO2007013208A1 (en) * 2005-07-27 2007-02-01 Mitsumi Electric Co., Ltd. Waveguide film cable
US7885502B2 (en) 2005-07-27 2011-02-08 Mitsumi Electric Co., Ltd. Waveguide film cable
JP4655091B2 (en) * 2005-07-27 2011-03-23 ミツミ電機株式会社 Waveguide film cable
JP2007241211A (en) * 2006-02-09 2007-09-20 Matsushita Electric Works Ltd Photoelectric conversion device, manufacturing method of the same, and external waveguide
JP2007266400A (en) * 2006-03-29 2007-10-11 Hitachi Cable Ltd Optical module
JP2008134444A (en) * 2006-11-28 2008-06-12 Fujitsu Ltd Optical module and optical waveguide structure
JP2008139492A (en) * 2006-11-30 2008-06-19 Fujitsu Ltd Optical module
JP2009020426A (en) * 2007-07-13 2009-01-29 Fujitsu Component Ltd Optical waveguide holding member and optical transceiver
JPWO2009090988A1 (en) * 2008-01-16 2011-05-26 古河電気工業株式会社 Light module
WO2009090988A1 (en) * 2008-01-16 2009-07-23 The Furukawa Electric Co., Ltd. Optical module
CN101911405B (en) 2008-01-16 2013-12-04 古河电气工业株式会社 Optical module
WO2009107671A1 (en) * 2008-02-25 2009-09-03 パナソニック電工株式会社 Photoelectric conversion device
JP2009260227A (en) * 2008-02-25 2009-11-05 Panasonic Electric Works Co Ltd Photoelectric conversion device
JP2011520152A (en) * 2008-05-07 2011-07-14 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. Optical engine for a point-to-point communication
KR101448574B1 (en) 2008-05-07 2014-10-08 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. Optical engine for point-to-point communications
US8737845B2 (en) 2008-05-07 2014-05-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Optical engine for point-to-point communications
JP2012008480A (en) * 2010-06-28 2012-01-12 Opnext Japan Inc Optical transceiver and electronic device
CN103105651B (en) * 2011-11-11 2016-02-03 日立金属株式会社 The optical module
JP2013104982A (en) * 2011-11-11 2013-05-30 Hitachi Cable Ltd Optical module
CN103105651A (en) * 2011-11-11 2013-05-15 日立电线株式会社 The optical module
US8985871B2 (en) 2011-11-11 2015-03-24 Hitachi Metals, Ltd Optical module
JP2013137397A (en) * 2011-12-28 2013-07-11 Sumitomo Electric Ind Ltd Optical module and method for assembling optical module
WO2015002188A1 (en) * 2013-07-02 2015-01-08 住友ベークライト株式会社 Optical-module member, optical module, and electronic device
CN105339820A (en) * 2013-07-02 2016-02-17 住友电木株式会社 Optical-module member, optical module, and electronic device
JPWO2015002188A1 (en) * 2013-07-02 2017-02-23 住友ベークライト株式会社 Optical module member, the optical module and the electronic device
US9804345B2 (en) 2013-07-02 2017-10-31 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Optical-module member, optical module, and electronic device
JP2015216615A (en) * 2014-05-09 2015-12-03 住友電気工業株式会社 Network with reduced fiber cores, device and associated method

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