JP2915023B2 - プラズマ処理方法 - Google Patents
プラズマ処理方法Info
- Publication number
- JP2915023B2 JP2915023B2 JP29233789A JP29233789A JP2915023B2 JP 2915023 B2 JP2915023 B2 JP 2915023B2 JP 29233789 A JP29233789 A JP 29233789A JP 29233789 A JP29233789 A JP 29233789A JP 2915023 B2 JP2915023 B2 JP 2915023B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- predetermined value
- foreign substances
- processing
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プラズマ処理方法に係り、特に常時清浄な
環境を保つのに好適なプラズマ処理方法に関するもので
ある。
環境を保つのに好適なプラズマ処理方法に関するもので
ある。
半導体デバイスの微細化が進むにつれて、ウューハに
付着する異物が製品歩留りや品質，信頼性にますます強
く影響を及ぼすこととなり、プラズマ処理装置等のクリ
ーン化が重要課題になりつつある。このため試料を処理
する時、処理室等に頻繁にクリーニングしないと、発生
異物数を所定レベル以下に保持しにくい。そのため、試
料を処理するまでの準備作業にかなり時間を費いやして
いた。
付着する異物が製品歩留りや品質，信頼性にますます強
く影響を及ぼすこととなり、プラズマ処理装置等のクリ
ーン化が重要課題になりつつある。このため試料を処理
する時、処理室等に頻繁にクリーニングしないと、発生
異物数を所定レベル以下に保持しにくい。そのため、試
料を処理するまでの準備作業にかなり時間を費いやして
いた。
なお、この種の装置として関連するものには、例えば
特願昭63−125778号公報等が挙げられる。
特願昭63−125778号公報等が挙げられる。
上記従来技術は、エッチングの異物管理の点について
考慮がされておらず何等かの原因で各室内の汚染が激し
くなっていても、これがオペレータに全くわからないと
いった問題があり、製品不良を生じる恐れがある。
考慮がされておらず何等かの原因で各室内の汚染が激し
くなっていても、これがオペレータに全くわからないと
いった問題があり、製品不良を生じる恐れがある。
本発明の目的は、汚染が激しい状況で試料を誤って処
理するという誤作業を防止することのできるプラズマ処
理方法を提供することにある。
理するという誤作業を防止することのできるプラズマ処
理方法を提供することにある。
上記目的は、ロード室，処理室およびアンロード室の
各室に塵埃の数を検出する塵埃検出手段を設け、前記ロ
ード室に設けた塵埃検出手段によって、ロード室内の異
物数を検出し、該検出情報をもとに制御手段によって異
物数が所定値以下であるかどうかを判断し、所定値以上
であったらオペレータにクリーニング指示を出し、所定
値以下であればカセットから試料をロード室に搬入し、
次に、処理室に設けた塵埃検出手段によって、処理室内
の異物数を検出し、該検出情報をもとに制御手段によっ
て異物数が所定値以下であるかどうかを判断し、所定値
以上であったらプラズマクリーニングの指示を出し、所
定値以下であれば試料をロード室から処理室に搬入して
プラズマ処理を行い、次に、アンロード室に設けた塵埃
検出手段によって、アンロード室内の異物数を検出し、
該検出情報をもとに制御手段によって異物数が所定値以
下であるかどうかを判断し、所定値以上であったらオペ
レータにクリーニングの指示を出し、所定値以下であれ
ば処理済みの試料をアンロード室を介してカセットに収
納することにより、達成される。
各室に塵埃の数を検出する塵埃検出手段を設け、前記ロ
ード室に設けた塵埃検出手段によって、ロード室内の異
物数を検出し、該検出情報をもとに制御手段によって異
物数が所定値以下であるかどうかを判断し、所定値以上
であったらオペレータにクリーニング指示を出し、所定
値以下であればカセットから試料をロード室に搬入し、
次に、処理室に設けた塵埃検出手段によって、処理室内
の異物数を検出し、該検出情報をもとに制御手段によっ
て異物数が所定値以下であるかどうかを判断し、所定値
以上であったらプラズマクリーニングの指示を出し、所
定値以下であれば試料をロード室から処理室に搬入して
プラズマ処理を行い、次に、アンロード室に設けた塵埃
検出手段によって、アンロード室内の異物数を検出し、
該検出情報をもとに制御手段によって異物数が所定値以
下であるかどうかを判断し、所定値以上であったらオペ
レータにクリーニングの指示を出し、所定値以下であれ
ば処理済みの試料をアンロード室を介してカセットに収
納することにより、達成される。
試料を搬入する前に各室の塵埃の数を検出手段によっ
て検出し、該検出信号を制御手段に送って各室の汚染度
合を判定し、汚染が所定値を越えている場合はクリーニ
ング指示をし、所定値以下であれば試料を送って処理を
進める。これによって、汚染が激しい状況で試料を誤っ
て処理するという誤作業を未然に防ぐことができる。
て検出し、該検出信号を制御手段に送って各室の汚染度
合を判定し、汚染が所定値を越えている場合はクリーニ
ング指示をし、所定値以下であれば試料を送って処理を
進める。これによって、汚染が激しい状況で試料を誤っ
て処理するという誤作業を未然に防ぐことができる。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。
プラズマ処理装置として、この場合、ロード室３、処
理室５、アンロード室４を順次配置して構成したものと
なっており、ロード室３側にロードカセット１が配置さ
れ、アンロード室４側にアンロードカセット２が配置さ
れる。また、処理室５、ロード室３、およびアンロード
室４内に異物数を自動的に確認可能な検出手段であるカ
ウンター７を設けている。
理室５、アンロード室４を順次配置して構成したものと
なっており、ロード室３側にロードカセット１が配置さ
れ、アンロード室４側にアンロードカセット２が配置さ
れる。また、処理室５、ロード室３、およびアンロード
室４内に異物数を自動的に確認可能な検出手段であるカ
ウンター７を設けている。
第１図で、ロードカセット１内には処理すべきウェー
ハ８がセットされている。払い出されたウェーハ８はロ
ード室３に搬入される。このとき、ロード室３に設けた
ダストカウンター７によって、ロード室３内の異物数を
検出し、この情報を制御装置６に送信する。制御装置６
によってロード室３内の異物数が所定値以下であるかど
うかを判断し、所定値以下であればウェーハ８をロード
室３に搬入する。なお、所定値以上であったらオペレー
タに警告を発しクリーニングの指示を出す。次に、同様
に処理室５内の異物数を検出する。きれいであればウェ
ーハ８は処理室５に搬入し、処理を行なう。汚れていれ
ば、自動的にプラズマクリーニングの指示を出す。次
に、同様にアンロード室４の異物数を検出し、ロード室
３と同様の処理を行なう。きれいであれば、ウェーハ８
は、アンロード室４を介してアンロードカセット２に収
納される。
ハ８がセットされている。払い出されたウェーハ８はロ
ード室３に搬入される。このとき、ロード室３に設けた
ダストカウンター７によって、ロード室３内の異物数を
検出し、この情報を制御装置６に送信する。制御装置６
によってロード室３内の異物数が所定値以下であるかど
うかを判断し、所定値以下であればウェーハ８をロード
室３に搬入する。なお、所定値以上であったらオペレー
タに警告を発しクリーニングの指示を出す。次に、同様
に処理室５内の異物数を検出する。きれいであればウェ
ーハ８は処理室５に搬入し、処理を行なう。汚れていれ
ば、自動的にプラズマクリーニングの指示を出す。次
に、同様にアンロード室４の異物数を検出し、ロード室
３と同様の処理を行なう。きれいであれば、ウェーハ８
は、アンロード室４を介してアンロードカセット２に収
納される。
このようにして集められた異物データを基に、制御装
置６によってオペレータへロード室３またはアンロード
室４のクリーニングの要否、または処理室５のプラズマ
クリーニングの要否を指示する。以上の動作により試料
は自動的に処理される。
置６によってオペレータへロード室３またはアンロード
室４のクリーニングの要否、または処理室５のプラズマ
クリーニングの要否を指示する。以上の動作により試料
は自動的に処理される。
以上、本実施例によれば、汚染が激しい状況で試料を
誤って処理するという誤動作を未然に防止することがで
きる。
誤って処理するという誤動作を未然に防止することがで
きる。
本発明によれば、試料を処理する前に試料の搬送経路
の汚染度合を検出することができ、かつ、自動的に所定
の処理を行なうことができるので、汚染が激しい状況で
試料を誤って処理するという誤作業を防止することがで
きるという効果がある。
の汚染度合を検出することができ、かつ、自動的に所定
の処理を行なうことができるので、汚染が激しい状況で
試料を誤って処理するという誤作業を防止することがで
きるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例のプラズマ処理装置を示す系
統図である。 １……ロードカセット、２……アンロードカセット、３
……ロード室、４……アンロード室、５……処理室、６
……制御装置、７……ダストカウンター、８……ウェー
ハ
統図である。 １……ロードカセット、２……アンロードカセット、３
……ロード室、４……アンロード室、５……処理室、６
……制御装置、７……ダストカウンター、８……ウェー
ハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 空岡 稔 山口県下松市大字東豊井794番地 株式 会社日立製作所笠戸工場内 (56)参考文献 特開 平１−186621（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−235736（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−124526（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−78428（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/302
Claims (1)
- 【請求項１】ロード室，処理室およびアンロード室の各
室に塵埃の数を検出する塵埃検出手段を設け、前記ロー
ド室に設けた塵埃検出手段によって、前記ロード室内の
異物数を検出し、該検出情報をもとに制御手段によって
前記異物数が所定値以下であるかどうかを判断し、所定
値以上であったらオペレータにクリーニング指示を出
し、所定値以下であればカセットから試料をロード室に
搬入し、 次に、処理室に設けた塵埃検出手段によって、前記処理
室内の異物数を検出し、該検出情報をもとに制御手段に
よって前記異物数が所定値以下であるかどうかを判断
し、所定値以上であったらプラズマクリーニングの指示
を出し、所定値以下であれば前記試料を前記ロード室か
ら前記処理室に搬入してプラズマ処理を行い、 次に、アンロード室に設けた塵埃検出手段によって、前
記アンロード室内の異物数を検出し、該検出情報をもと
に制御手段によって前記異物数が所定値以下であるかど
うかを判断し、所定値以上であったらオペレータにクリ
ーニングの指示を出し、所定値以下であれば前記処理済
みの試料をアンロード室を介してカセットに収納するこ
とを特徴とするプラズマ処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29233789A JP2915023B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | プラズマ処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29233789A JP2915023B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | プラズマ処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03154335A JPH03154335A (ja) | 1991-07-02 |
| JP2915023B2 true JP2915023B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=17780493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29233789A Expired - Lifetime JP2915023B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | プラズマ処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2915023B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112271151B (zh) * | 2020-11-10 | 2023-04-21 | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 | 一种机台污染监测装置及加工设备 |
-
1989
- 1989-11-13 JP JP29233789A patent/JP2915023B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03154335A (ja) | 1991-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6413145B1 (en) | System for polishing and cleaning substrates | |
| EP1624483A1 (en) | Semiconductor manufacturing system | |
| JP2915023B2 (ja) | プラズマ処理方法 | |
| KR19990078434A (ko) | 오염 방지 기능을 갖는 반도체 제조라인 | |
| US6298282B1 (en) | Robot crash sensor system | |
| JPH0794563A (ja) | 半導体基板の異物除去装置 | |
| JP3365551B2 (ja) | ロット供給システム及びロット供給方法 | |
| JP2006019622A (ja) | 基板処理装置 | |
| US6427090B1 (en) | Requalification controller for durables | |
| JPH01298180A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP2005217062A (ja) | フォトリソプロセス装置および欠陥検査方法 | |
| JPH09260261A (ja) | リソグラフィー装置 | |
| JP3183043B2 (ja) | 真空処理装置 | |
| JP2000252335A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2979796B2 (ja) | Ｉｃ製造用高真空装置のゴミ発生箇所調査方法 | |
| KR100495419B1 (ko) | 반도체제조장치 | |
| JP2005109513A (ja) | 現像方法及び現像装置及び液処理方法及び液処理装置 | |
| JP2910391B2 (ja) | 半導体デバイス解析装置 | |
| JPH07321072A (ja) | ダイシング装置 | |
| KR20060041359A (ko) | 스핀 스크러버 | |
| KR200155050Y1 (ko) | 반도체 제조장치의 제어회로 | |
| JPH07123118B2 (ja) | 化学処理装置 | |
| KR20060078822A (ko) | 웨이퍼 카운트 시스템 및 그 방법 | |
| KR100560817B1 (ko) | 웨이퍼 로딩/언로딩 확인 방법 | |
| KR970004625B1 (ko) | 브이씨알의 헤드오염 검출장치 및 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080416 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100416 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100416 Year of fee payment: 11 |