JP2904983B2 - Work surface inspection method - Google Patents

Work surface inspection method

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JP2904983B2
JP2904983B2 JP3337263A JP33726391A JP2904983B2 JP 2904983 B2 JP2904983 B2 JP 2904983B2 JP 3337263 A JP3337263 A JP 3337263A JP 33726391 A JP33726391 A JP 33726391A JP 2904983 B2 JP2904983 B2 JP 2904983B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ワークの塗装面等の表
面欠陥やその平滑さを検出するためのワーク表面検査方
法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a work surface inspection method for detecting a surface defect such as a painted surface of a work and its smoothness.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、被測定面の表面検査に際し、図
8aに示すように、図示しないロボットのアーム等に取
着された投光手段2からの光を凸レンズ4を介してワー
ク表面6に照射し、CCDカメラ等の検出手段8に該光
を収束させる。さらに、前記検出手段8により得られた
取り込み画像10a(図8b参照)に対して画像処理を
行い、ワーク表面6の塗装状態を調べ、ゴミの付着、傷
の有無等を確認する。この場合、収束光を使用してワー
ク表面6を検査することにより、一回に検査可能な検査
範囲を拡大することができる。
2. Description of the Related Art For example, when inspecting the surface of a surface to be measured, as shown in FIG. 8A, light from a light projecting means 2 attached to a robot arm or the like (not shown) is applied to a work surface 6 via a convex lens 4. The light is radiated and the light is converged on detection means 8 such as a CCD camera. Further, image processing is performed on the captured image 10a (see FIG. 8B) obtained by the detection means 8 to check the coating state of the work surface 6, and to check for adhesion of dust, presence or absence of scratches, and the like. In this case, by inspecting the work surface 6 using the convergent light, the inspection range that can be inspected at one time can be expanded.

【0003】しかしながら、上記の場合、ワーク表面6
が平面であれば、検出光が検出手段8の受光面に良好に
導かれるが、ワーク表面6が図9aに示すような曲面で
あれば、検出光がワーク表面6で拡散してしまうため、
取り込み画像10bに明部12と検査対象として扱えな
い暗部14を生じてしまう(図9b参照)。しかも、前
記明部12と暗部14との境界部分には、不鮮明な部
分、すなわち、ワーク表面6の塗装状態の影響で明部1
2側に黒い微小な点(以下、孤立点という)が生じ易
い。前記孤立点は、後の画像処理において、ゴミの付着
等から生じる孤立点と判別することができず、塗装不良
と誤って判定されるおそれがある。そこで、取り込み画
像データに対していわゆる膨張収縮処理を施すことによ
り、該孤立点を該画像データから除去する方法がある。
However, in the above case, the work surface 6
If the surface is flat, the detection light is favorably guided to the light receiving surface of the detection means 8. However, if the work surface 6 is a curved surface as shown in FIG.
The captured image 10b has a bright portion 12 and a dark portion 14 that cannot be handled as an inspection target (see FIG. 9B). In addition, the boundary between the bright portion 12 and the dark portion 14 has an unclear portion, that is, the bright portion 1 due to the effect of the painting state of the work surface 6.
Black minute points (hereinafter referred to as isolated points) are likely to occur on the two sides. The isolated point cannot be determined as an isolated point caused by adhesion of dust or the like in later image processing, and may be erroneously determined to be a coating defect. Therefore, there is a method of removing the isolated points from the captured image data by performing a so-called expansion / contraction process.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、全ての
取り込み画像データに上記のような膨張収縮処理を施す
場合、画像処理時間が長期化し、総検査時間が増大して
しまうという不都合が生じる。
However, when the above-described expansion and contraction processing is performed on all the captured image data, there is a disadvantage that the image processing time is lengthened and the total inspection time is increased.

【0005】本発明は、この種の問題を解決するために
なされたものであって、取り込み画像データに対して選
択的に前記膨張収縮処理を施すことにより、画像処理時
間を減少させ、全体の検査時間の短縮化が可能となるワ
ーク表面検査方法を提供することを目的とする。
The present invention has been made to solve this kind of problem. By selectively performing the expansion / contraction processing on captured image data, the image processing time can be reduced, and the overall image processing time can be reduced. An object of the present invention is to provide a work surface inspection method capable of shortening the inspection time.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、被測定面に向かって検出光を照射する
投光手段と、該被測定面からの前記検出光の反射光を受
光する検出手段と、前記反射光を前記検出手段の受光面
に収束させる集光光学系とを備えた表面検査装置を用い
て、曲面を有するワークの表面を検査する方法であっ
て、前記表面検査装置をワーク表面に沿って順次変位さ
せ、前記検出光を前記検出手段により受光し、画像デー
タを保持する過程と、該画像データを二値化する過程
と、被測定面が平面であるか否かを判定する過程と、被
測定面が平面でない場合、二値化画像データに対して膨
張収縮処理を施す過程と、からなることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides a light projecting means for irradiating detection light toward a surface to be measured, and a reflected light of the detection light from the surface to be measured. A method for inspecting the surface of a workpiece having a curved surface, using a surface inspection apparatus having a detection unit that receives light, and a condensing optical system that converges the reflected light on a light receiving surface of the detection unit, The surface inspection device is sequentially displaced along the work surface, the detection light is received by the detection means, the process of holding image data, the process of binarizing the image data, and the surface to be measured is a plane. It is characterized in that it comprises a step of determining whether or not the measured surface is a plane, and a step of performing expansion and contraction processing on the binary image data when the surface to be measured is not a plane.

【0007】[0007]

【作用】検出手段により取り込まれた画像データを二値
化して画像処理を行う場合に、被測定面が平面であるか
否かを判定し、被測定面が曲面の場合のみ膨張収縮処理
を行うことにより、被測定面が平面の場合の前記膨張収
縮処理過程を省き、画像処理時間を短縮化する。
When performing binary image processing on image data captured by the detecting means, it is determined whether or not the surface to be measured is a flat surface, and expansion and contraction processing is performed only when the surface to be measured is a curved surface. This eliminates the expansion / contraction process when the surface to be measured is a flat surface, and shortens the image processing time.

【0008】[0008]

【実施例】本発明に係るワーク表面検査方法について、
好適な実施例を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳
細に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A work surface inspection method according to the present invention will be described.
Preferred embodiments will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

【0009】本実施例においては、自動車の製造ライン
におけるワーク表面検査装置を用いた検査方法に基づい
て説明する。
In this embodiment, a description will be given based on an inspection method using a work surface inspection apparatus in an automobile production line.

【0010】ワーク表面検査装置20は、図1に示すよ
うに、ロボット22に装着されており、光源24がこの
ロボット22のアーム26に固定されるとともに、前記
光源24から光ファイバ束28によって接続されるフレ
ネルレンズ等から構成される集光光学系30および検出
手段であるCCDカメラ32が手首部34に固定されて
いる。このCCDカメラ32は、ワーク表面35の画像
処理等を行う画像処理装置36に接続され、この画像処
理装置36とロボットコントローラ38とが接続されて
いる。
As shown in FIG. 1, the work surface inspection apparatus 20 is mounted on a robot 22, and a light source 24 is fixed to an arm 26 of the robot 22 and connected to the light source 24 by an optical fiber bundle 28. A focusing optical system 30 composed of a Fresnel lens and the like and a CCD camera 32 serving as a detecting means are fixed to the wrist part 34. The CCD camera 32 is connected to an image processing device 36 that performs image processing and the like on the work surface 35, and the image processing device 36 and the robot controller 38 are connected.

【0011】前記画像処理装置36は、図2に示すよう
に、CCDカメラ32から入力された画像データをA/
D変換器40でデジタル信号に変換し、階調画像データ
として画像濃淡メモリ42に入力する。画像濃淡メモリ
42の階調画像データは画像処理プロセッサ44で二値
化画像データに変換され、二値化画像メモリ46に入力
される。前記画像濃淡メモリ42に収容された階調画像
データおよび前記二値化画像メモリ46に収容された二
値化画像データは、適時、D/A変換器48を介してモ
ニタTV50に表示される。前記画像処理プロセッサ4
4には、バス58を介してマイクロプロセッサ52、メ
モリ54、外部入出力I/F56が接続されている。前
記外部入出力I/F56には、ロボットコントローラ3
8が接続されるとともに、処理結果を管理する外部のコ
ンピュータ59が接続される。
As shown in FIG. 2, the image processing device 36 converts the image data input from the CCD camera 32 into an A /
The signal is converted into a digital signal by the D converter 40 and input to the image density memory 42 as gradation image data. The gradation image data in the image density memory 42 is converted into binary image data by the image processor 44 and input to the binary image memory 46. The gradation image data stored in the image density memory 42 and the binarized image data stored in the binarized image memory 46 are displayed on a monitor TV 50 via a D / A converter 48 as appropriate. The image processor 4
4, a microprocessor 52, a memory 54, and an external input / output I / F 56 are connected via a bus 58. The external input / output I / F 56 includes a robot controller 3
8 is connected, and an external computer 59 for managing processing results is connected.

【0012】次に、このように構成されるワーク表面検
査装置20および画像処理装置36の動作を図3に示す
フローチャートを参照しながら概略説明する。
Next, the operation of the work surface inspection device 20 and the image processing device 36 configured as described above will be schematically described with reference to a flowchart shown in FIG.

【0013】先ず、画像処理装置36およびロボットコ
ントローラ38の初期化を行う(ステップS2)。続い
て、ロボットコントローラ38から画像処理装置36に
後述する画像の処理パターンが入力される(ステップS
4)。以上の設定が完了した後、ロボット22が駆動さ
れ、アーム26の動作に伴い、光源24から光ファイバ
束28、集光光学系30を介して、ワーク表面35の所
定の範囲に一区画ずつ検査光が照射され、前記検査光の
反射光がCCDカメラ32に入射され、画像データが画
像処理装置36に入力される(ステップS6)。
First, the image processing device 36 and the robot controller 38 are initialized (step S2). Subsequently, a processing pattern of an image described later is input from the robot controller 38 to the image processing device 36 (Step S).
4). After the above setting is completed, the robot 22 is driven, and the operation of the arm 26 inspects the light source 24 via the optical fiber bundle 28 and the condensing optical system 30 one by one in a predetermined area of the work surface 35. Light is irradiated, reflected light of the inspection light is incident on the CCD camera 32, and image data is input to the image processing device 36 (step S6).

【0014】画像処理装置36に入力された画像データ
は、A/D変換器40によりデジタル信号としての階調
画像データに変換され、画像濃淡メモリ42に入力され
る。画像処理プロセッサ44は、前記階調画像データの
ヒストグラムに基づき、画像を明部と暗部に二値化して
識別する基準となる二値化レベルを設定する(ステップ
S8)。
The image data input to the image processing device 36 is converted into gradation image data as a digital signal by an A / D converter 40 and input to an image density memory 42. The image processor 44 sets a binarization level as a reference for binarizing the image into a bright part and a dark part based on the histogram of the gradation image data (step S8).

【0015】以下、ロボットコントローラ38から入力
された処理パターンにより所定の画像処理が行われる
(ステップS10)。
Hereinafter, predetermined image processing is performed according to the processing pattern input from the robot controller 38 (step S10).

【0016】第1の処理パターンとして、検査されるワ
ーク表面35が平面であり、前記階調画像データを二値
化する場合は、前記二値化レベルに基づき二値化画像デ
ータに変換し、二値化画像メモリ46に格納する(ステ
ップS12)。そして、前記二値化画像データにおい
て、明部の中に孤立している暗部を孤立点として抽出す
る(ステップS14)。前記孤立点の大きさにより、ゴ
ミであるか否かを判定および選別し(ステップS1
6)、前記処理パターンにおける一区画分のゴミの数お
よび大きさを外部入出力I/F56を介してコンピュー
タ59に転送し、記憶する(ステップS18)。以上の
処理をワーク表面35に設定された全ての区画に対して
行う(ステップS20)。全区画の画像処理が終了した
後、コンピュータ59において検査結果を出力する(ス
テップS22)。
As a first processing pattern, when the work surface 35 to be inspected is a plane and the gradation image data is binarized, it is converted into binarized image data based on the binarization level, It is stored in the binarized image memory 46 (step S12). Then, in the binarized image data, a dark part isolated in a bright part is extracted as an isolated point (step S14). Based on the size of the isolated point, it is determined whether or not it is dust, and is sorted out (step S1).
6) The number and size of dust in one section in the processing pattern are transferred to the computer 59 via the external input / output I / F 56 and stored (step S18). The above process is performed on all the sections set on the work surface 35 (step S20). After the image processing for all the sections is completed, the computer 59 outputs an inspection result (step S22).

【0017】第2、第3の処理パターンとして、ワーク
表面35が曲面であり、且つ、CCDカメラ32の取り
込み画像に対してウインドウを設定する場合は、予め設
定された処理範囲からなるウインドウを選択し、得られ
る画像の暗部に相当する部分を画像処理対象から削除す
る(ステップS24)。あるいは、画像を二値化した
後、明部の分布に基づきウインドウを演算して求め、ス
テップS24と同様に、暗部を画像処理対象から削除す
る(ステップS26)。
As the second and third processing patterns, when the work surface 35 is a curved surface and a window is set for an image captured by the CCD camera 32, a window having a predetermined processing range is selected. Then, the part corresponding to the dark part of the obtained image is deleted from the image processing target (step S24). Alternatively, after binarizing the image, a window is calculated and obtained based on the distribution of the bright parts, and the dark part is deleted from the image processing target as in step S24 (step S26).

【0018】第4、第5の処理パターンとして、ワーク
表面35が曲面であり、且つ画像の合成を選択した場
合、二値化され明部と暗部を有する画像から明部のみを
取り出し、一フレーム分の画像データが蓄積されるまで
n回画像合成を行う(ステップS28、ステップS3
0)。あるいは、ステップS26と同様にウインドウを
演算して求め、このウインドウを用いて得られる明部の
みの画像を重複しないように二値化画像メモリ46に一
フレーム分記憶させて画像合成する(ステップS32、
ステップS30)。このようにして得られた画像には、
明部と暗部の境界部分におけるゴミ等の誤検出を防止す
るため、微小な粒子を取り除く等の膨張収縮処理が施さ
れる(ステップS34)。続いて、第1の処理パターン
と同様に、ステップS16以降のゴミの検出が行われ
る。以上のようにして合成された画像に対して処理を行
うことにより、一つの画像に複数の画像の明部が取り込
まれた後、画像処理を一括して行えるため、画像処理速
度が向上する。
As the fourth and fifth processing patterns, when the work surface 35 is a curved surface and an image synthesis is selected, only the bright portion is extracted from the binarized image having a bright portion and a dark portion, and one frame is extracted. Image synthesis is performed n times until image data of the corresponding number is accumulated (step S28, step S3).
0). Alternatively, a window is calculated and obtained in the same manner as in step S26, and an image of only a bright portion obtained using this window is stored in the binarized image memory 46 for one frame so as not to overlap, and image synthesis is performed (step S32). ,
Step S30). Images obtained in this way include:
In order to prevent erroneous detection of dust or the like at the boundary between the bright part and the dark part, expansion / contraction processing such as removal of minute particles is performed (step S34). Subsequently, as in the first processing pattern, dust detection in step S16 and subsequent steps is performed. By performing processing on the image synthesized as described above, after the bright portions of a plurality of images are captured in one image, image processing can be performed collectively, so that the image processing speed is improved.

【0019】次に、前記ワーク表面検査方法の要部につ
いて、図4を参照して説明する。
Next, the main part of the work surface inspection method will be described with reference to FIG.

【0020】先ず、CCDカメラ32でワーク表面35
の画像を読み込み、それを画像処理装置36の画像濃淡
メモリ42に階調画像データとして入力する。一方、前
記ワーク表面35が平面であるか否かのデータをロボッ
トコントローラ38から画像処理装置36に入力する。
なお、ワーク表面35が平面であるか否かは、例えば、
検査対象となるワーク表面35の曲率が設定された曲率
以上であるか否かによって決定することができる。前記
ワーク表面35の曲率は、ティーチングデータとして記
憶させておけばよい。
First, the work surface 35 is scanned by the CCD camera 32.
Is read and input to the image density memory 42 of the image processing device 36 as gradation image data. On the other hand, data indicating whether or not the work surface 35 is flat is input from the robot controller 38 to the image processing device 36.
Whether or not the work surface 35 is flat is determined by, for example,
The determination can be made based on whether or not the curvature of the work surface 35 to be inspected is equal to or larger than the set curvature. The curvature of the work surface 35 may be stored as teaching data.

【0021】ワーク表面35が平面である場合には、画
像処理プロッサ44において前記階調画像データを二値
化し、二値化画像メモリ46に記憶する。
When the work surface 35 is flat, the gradation image data is binarized by the image processing processor 44 and stored in the binarized image memory 46.

【0022】さらに、前記二値化画像データに混入して
いる一定レベル以下のノイズを電気的処理を施すことに
より除去する。
Further, noise of a certain level or less mixed in the binary image data is removed by performing electrical processing.

【0023】このようにして得られた画像データに対し
て、孤立点(画像上の孤立した黒い部分)を検知し、該
孤立点の個数をカウントし、さらに、それぞれの孤立点
の面積を計測して、これらの結果からそれぞれの孤立点
がゴミ等による塗装不良箇所であるか否かを判断し、こ
れをモニタTV50に出力する。
In the image data thus obtained, isolated points (isolated black portions on the image) are detected, the number of the isolated points is counted, and the area of each isolated point is measured. Then, based on these results, it is determined whether or not each isolated point is a defective paint spot due to dust or the like, and this is output to the monitor TV 50.

【0024】一方、ワーク表面35が曲面である場合に
は、取り込み画像データに対して、平面の場合と同様に
二値化し、一定レベル以下のノイズを電気的処理により
除去した後、図5乃至図7に示す膨張収縮処理を行う。
なお、膨張収縮処理に先立ってノイズ除去処理を行うこ
とで、前記膨張収縮処理に要する時間を短縮することが
できる。
On the other hand, when the work surface 35 is a curved surface, the captured image data is binarized in the same manner as in the case of a flat surface, and noise below a certain level is removed by electrical processing. The expansion / contraction processing shown in FIG. 7 is performed.
By performing the noise removal processing prior to the expansion / contraction processing, the time required for the expansion / contraction processing can be reduced.

【0025】図5に示すように、二値化およびノイズ除
去後の画像60aは、ワーク表面35が曲面であるため
取り込み画像に塗装肌の影響が及び、明部62と暗部6
4の境界が不明確であり、明部62中に多数の孤立点6
6を有する。
As shown in FIG. 5, in the image 60a after binarization and noise removal, since the work surface 35 is a curved surface, the captured image is affected by the paint skin, and the light portion 62 and the dark portion 6 are affected.
4 are unclear, and many isolated points 6
6.

【0026】先ず、図5に示した二値化画像データに対
して、収縮処理を施すことにより、図6に示すように、
不良箇所でない一定レベル以下の不要な孤立点66を除
去した画像60bとする。さらに、前記画像60bに対
して膨張処理を施す。この結果、画像60bは、図7に
示す画像60cのように、明部62および暗部64の境
界が明確化されるとともに、前記収縮処理によって収縮
されたゴミ等の塗装不良箇所68が膨張されて明確化さ
れる。
First, by subjecting the binarized image data shown in FIG. 5 to contraction processing, as shown in FIG.
An image 60b from which unnecessary isolated points 66 at a certain level or less that are not defective portions are removed. Further, expansion processing is performed on the image 60b. As a result, in the image 60b, as shown in an image 60c shown in FIG. 7, the boundary between the light portion 62 and the dark portion 64 is clarified, and the defective painting portion 68 such as dust shrunk by the shrinking process is expanded. Be clarified.

【0027】以上のようにして、膨張収縮処理が施され
た画像に対して、ワーク表面35が平面である場合と同
様にして、塗装不良箇所68等の孤立点を検知し、この
個数をカウントするとともに、該孤立点のそれぞれの面
積を測定する。さらに、これらの結果からそれぞれの孤
立点がゴミ等による塗装不良箇所であるか否かを判断
し、これをモニタTV50に出力する。
As described above, in the image subjected to the expansion / contraction processing, isolated points such as defective paint spots 68 are detected in the same manner as in the case where the work surface 35 is flat, and this number is counted. At the same time, the area of each of the isolated points is measured. Further, based on these results, it is determined whether or not each isolated point is a defective paint spot due to dust or the like, and this is output to the monitor TV 50.

【0028】本実施例のワーク表面検査方法では、この
ように、ワーク表面が曲面である場合には、画像データ
に対して膨張収縮処理を施すことにより、確実に不良箇
所を検出するとともに、孤立点を不良箇所として誤検出
することがない。一方、ワーク表面が平面である場合に
は、膨張収縮処理過程を省略することにより、画像処理
時間を短縮させることができる。
According to the work surface inspection method of this embodiment, when the work surface is a curved surface, by performing expansion and contraction processing on the image data, a defective portion can be reliably detected and isolated. A point is not erroneously detected as a defective part. On the other hand, when the work surface is flat, the image processing time can be reduced by omitting the expansion / contraction process.

【0029】[0029]

【発明の効果】本発明に係るワーク表面検査方法によれ
ば、以下の効果が得られる。
According to the work surface inspection method of the present invention, the following effects can be obtained.

【0030】すなわち、検出手段により取り込まれた画
像データを二値化して画像処理を行う場合に、被測定面
が平面であるか否かを判定し、被測定面が曲面の場合の
み膨張収縮処理を行い、被測定面が平面の場合には前記
膨張収縮処理過程を省くことにより、処理時間を短縮す
ることができる。
That is, when performing image processing by binarizing the image data taken in by the detecting means, it is determined whether or not the measured surface is a flat surface. When the surface to be measured is a flat surface, the processing time can be reduced by omitting the expansion / contraction process.

【0031】また、被測定面が曲面の場合には、膨張収
縮処理を行うため、孤立点を塗装不良箇所と誤検出する
こともない。
When the surface to be measured is a curved surface, the expansion and contraction processing is performed, so that an isolated point is not erroneously detected as a defective coating.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例に係るワーク表面検査方法に
おけるワーク表面検査装置の概略説明図である。
FIG. 1 is a schematic explanatory view of a work surface inspection apparatus in a work surface inspection method according to one embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例に係るワーク表面検査方法に
おける画像処理装置の概略説明図である。
FIG. 2 is a schematic explanatory view of an image processing apparatus in a work surface inspection method according to one embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例に係るワーク表面検査方法の
全体フローチャートである。
FIG. 3 is an overall flowchart of a work surface inspection method according to an embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施例に係るワーク表面検査方法の
画像処理の要部のフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart of a main part of image processing of the work surface inspection method according to one embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一実施例に係るワーク表面検査方法の
膨張収縮処理の説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram of expansion / shrinkage processing of the work surface inspection method according to one embodiment of the present invention.

【図6】本発明の一実施例に係るワーク表面検査方法の
膨張収縮処理の説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram of expansion / shrinkage processing of a work surface inspection method according to one embodiment of the present invention.

【図7】本発明の一実施例に係るワーク表面検査方法の
膨張収縮処理の説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram of expansion / shrinkage processing of the work surface inspection method according to one embodiment of the present invention.

【図8】従来例におけるワーク表面検査方法の説明図で
ある。
FIG. 8 is an explanatory diagram of a work surface inspection method in a conventional example.

【図9】従来例におけるワーク表面検査方法の説明図で
ある。
FIG. 9 is an explanatory diagram of a work surface inspection method in a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

20…ワーク表面検査装置 22…ロボット 32…CCDカメラ 35…ワーク表面 36…画像処理装置 38…ロボットコントローラ 42…画像濃淡メモリ 44…画像処理プロセッサ 46…二値化画像メモリ Reference Signs List 20 work surface inspection device 22 robot 32 CCD camera 35 work surface 36 image processing device 38 robot controller 42 image density memory 44 image processor 46 binary image memory

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−10150(JP,A) 特開 昭62−294946(JP,A) 特開 平3−152407(JP,A) 特開 昭64−82180(JP,A) 特開 昭62−235550(JP,A) 特開 平2−176978(JP,A) 特開 平5−164703(JP,A) 実開 平1−134207(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G01N 21/84 - 21/90 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-3-10150 (JP, A) JP-A-62-294946 (JP, A) JP-A-3-152407 (JP, A) JP-A 64-64 82180 (JP, A) JP-A-62-235550 (JP, A) JP-A-2-176978 (JP, A) JP-A-5-164703 (JP, A) JP-A-1-134207 (JP, U) (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) G01N 21/84-21/90

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】被測定面に向かって検出光を照射する投光
手段と、該被測定面からの前記検出光の反射光を受光す
る検出手段と、前記反射光を前記検出手段の受光面に収
束させる集光光学系とを備えた表面検査装置を用いて、
曲面を有するワークの表面を検査する方法であって、 前記表面検査装置をワーク表面に沿って順次変位させ、
前記検出光を前記検出手段により受光し、画像データを
保持する過程と、 該画像データを二値化する過程と、 被測定面が平面であるか否かを判定する過程と、 被測定面が平面でない場合、二値化画像データに対して
膨張収縮処理を施す過程と、 からなることを特徴とするワーク表面検査方法。
1. A light projecting means for irradiating detection light toward a surface to be measured, a detection means for receiving reflected light of the detection light from the surface to be measured, and a light receiving surface of the detection means for receiving the reflected light. Using a surface inspection device equipped with a focusing optical system that converges
A method for inspecting a surface of a work having a curved surface, wherein the surface inspection device is sequentially displaced along the surface of the work,
Receiving the detection light by the detection means and holding image data; binarizing the image data; determining whether the surface to be measured is a flat surface; Performing a dilation / shrinkage process on the binarized image data if it is not a flat surface;
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