JP2904519B2 - 半導体テスタ - Google Patents
半導体テスタInfo
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- JP2904519B2 JP2904519B2 JP32449289A JP32449289A JP2904519B2 JP 2904519 B2 JP2904519 B2 JP 2904519B2 JP 32449289 A JP32449289 A JP 32449289A JP 32449289 A JP32449289 A JP 32449289A JP 2904519 B2 JP2904519 B2 JP 2904519B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体の製品テスト（Test）に関し、特
に、測定確度保障に好適するものである。
に、測定確度保障に好適するものである。
（従来の技術） 半導体素子特性の測定に使用する半導体テスタの構成
の要部を示す第１図により説明すると、被測定物（製
品）１に対して測定治具２を介して電流・電圧などのソ
ース系と、リレー（Relay）などの切替部から成るメジ
ャー（Meagure）系３と、製品の品種毎に種別化された
テストプログラム（Test Program）５を基に制御する制
御部６により構成する。これらの部品中被測定物（製
品）１及び測定治具２以外が半導体テスタとして搭載さ
れており、図面では、点線で表示している。
の要部を示す第１図により説明すると、被測定物（製
品）１に対して測定治具２を介して電流・電圧などのソ
ース系と、リレー（Relay）などの切替部から成るメジ
ャー（Meagure）系３と、製品の品種毎に種別化された
テストプログラム（Test Program）５を基に制御する制
御部６により構成する。これらの部品中被測定物（製
品）１及び測定治具２以外が半導体テスタとして搭載さ
れており、図面では、点線で表示している。
このような半導体テスタによる良品・不良品の判定に
当たっては、製品毎に、各測定項目のテストを行ない、
各々に設けた上限・下限を設定した規格内に入るか否か
によるのが一般的である。
当たっては、製品毎に、各測定項目のテストを行ない、
各々に設けた上限・下限を設定した規格内に入るか否か
によるのが一般的である。
（発明が解決しようとする課題） 現在の半導体素子の製造に際しては、例えば50枚単位
の被処理半導体ウエーハ（Wafer）即ちロット（Lot）単
位により各工程を処理する方式が採られており、このた
め、ロットにおける製品に必要な各特性は、夫々正規分
布した特性値を示すのが通常であり、規格に対する各測
定項目毎のロットにおける分布概念を第２図に示した。
の被処理半導体ウエーハ（Wafer）即ちロット（Lot）単
位により各工程を処理する方式が採られており、このた
め、ロットにおける製品に必要な各特性は、夫々正規分
布した特性値を示すのが通常であり、規格に対する各測
定項目毎のロットにおける分布概念を第２図に示した。
即ち、製品の良品・不良品を判別する半導体テスタで
は、被測定物の測定項目毎の規格チェック（Check）を
一個単位で行ない、一つでも規格外があれば不良品の判
定を下しており、これをロット単位で管理する歩留（良
品／不良品）η％が結果として算出される。測定系側で
は、極めて合理的であるが、歩留が悪い時も起こる。
は、被測定物の測定項目毎の規格チェック（Check）を
一個単位で行ない、一つでも規格外があれば不良品の判
定を下しており、これをロット単位で管理する歩留（良
品／不良品）η％が結果として算出される。測定系側で
は、極めて合理的であるが、歩留が悪い時も起こる。
つまり、製品の製造工程における何らかの異常状態に
より良品の歩留りが低下していれば、フィードバック
（Feed Back）して製造工程を正常な安定状態に復元す
る必要がある。その場合、製品のどこが悪いかまたは、
測定項目のどこで不良が発生するか、または、規格に対
してマージンが低いのはどこの測定項目かなど、ロット
単位で評価できる機能は、現用テスターに付設されてい
ない。第２図には、ロット単位で得られる測定項目にお
ける測定分布状態を理想的なａと、現実のそれｂを示し
たが、後者のように測定規格値の限度付近に多発した際
には、テスト系が不安定な測定項目では、品質検査を強
化するための判定も必要になる。このように測定分布が
上限または下限付近に集中するのは、製品の製造工程が
半導体テスタに異常があったのか判然としないが、製品
によっては多少限度を緩めて良品とすることもある。要
は、マニュアル（Manual）即ち人間の判断を加えること
もあった。
より良品の歩留りが低下していれば、フィードバック
（Feed Back）して製造工程を正常な安定状態に復元す
る必要がある。その場合、製品のどこが悪いかまたは、
測定項目のどこで不良が発生するか、または、規格に対
してマージンが低いのはどこの測定項目かなど、ロット
単位で評価できる機能は、現用テスターに付設されてい
ない。第２図には、ロット単位で得られる測定項目にお
ける測定分布状態を理想的なａと、現実のそれｂを示し
たが、後者のように測定規格値の限度付近に多発した際
には、テスト系が不安定な測定項目では、品質検査を強
化するための判定も必要になる。このように測定分布が
上限または下限付近に集中するのは、製品の製造工程が
半導体テスタに異常があったのか判然としないが、製品
によっては多少限度を緩めて良品とすることもある。要
は、マニュアル（Manual）即ち人間の判断を加えること
もあった。
本発明は、このような事情により成されたもので、被
測定物単体の良品・不良品判定を行うばかりでなく、製
品ロット単位の分布判定を施して、1.測定ロットの良品
・不良品の信頼性評価、2.製品工程が安定であったか否
かの評価を可能とする半導体テスタを提供することを目
的とするものである。
測定物単体の良品・不良品判定を行うばかりでなく、製
品ロット単位の分布判定を施して、1.測定ロットの良品
・不良品の信頼性評価、2.製品工程が安定であったか否
かの評価を可能とする半導体テスタを提供することを目
的とするものである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明に係る半導体テスタの第１の発明は、被測定半
導体素子の単位毎に、複数の測定項目における被測定半
導体素子の特性に第１の規格を設定し、前記第１の規格
の上限ならびに下限間の絶対値を６倍の標準偏差値で割
った値すなわち工程能力指数を算出する手段と、前記第
１の規格の上限ならびに下限における測定値の分布の平
均値と、前記第１の規格の上限ならびに下限の中心に対
する測定値の分布の偏心を示すズレ量を演算する手段に
特徴があり、第２の発明は、前記各工程能力指数値及び
ズレ量の積に対して第２の規格を設定する手段を具備
し、前記第２の規格の上限ならびに下限における測定値
の分布に対する判定を施す点に特徴がある。
導体素子の単位毎に、複数の測定項目における被測定半
導体素子の特性に第１の規格を設定し、前記第１の規格
の上限ならびに下限間の絶対値を６倍の標準偏差値で割
った値すなわち工程能力指数を算出する手段と、前記第
１の規格の上限ならびに下限における測定値の分布の平
均値と、前記第１の規格の上限ならびに下限の中心に対
する測定値の分布の偏心を示すズレ量を演算する手段に
特徴があり、第２の発明は、前記各工程能力指数値及び
ズレ量の積に対して第２の規格を設定する手段を具備
し、前記第２の規格の上限ならびに下限における測定値
の分布に対する判定を施す点に特徴がある。
（作用） 統計手法には、分布管理として工程能力指数Cpの考え
方があるが、規格に対しての製品分布のマージン度合い
を示す指標である。この考え方を一歩前進させて製品製
作側の指標として1.規格の中心に対して分布の中心の偏
心程度、2.規格の幅に対して分布の幅がどれだけマージ
ンがあるかを調査するために、測定項目毎に規格を設定
して測定ロットの製品品質度合いの評価を施す。悪い結
果が出た時には、品質補償部門で再テストなどの強化な
ど、製造工程には結果をフィードバックして工程改善の
動きを計画する。
方があるが、規格に対しての製品分布のマージン度合い
を示す指標である。この考え方を一歩前進させて製品製
作側の指標として1.規格の中心に対して分布の中心の偏
心程度、2.規格の幅に対して分布の幅がどれだけマージ
ンがあるかを調査するために、測定項目毎に規格を設定
して測定ロットの製品品質度合いの評価を施す。悪い結
果が出た時には、品質補償部門で再テストなどの強化な
ど、製造工程には結果をフィードバックして工程改善の
動きを計画する。
（実施例） 本発明に係わる一実施例について第３図ａ、ｂ及び第
４図を参照して説明する。即ち、第３図ａには、規格上
限SU、下限SLに対しての製品特性分布を示しており、各
イ、ロ、ハの順に分布の広がりを示した。工程能力指数
は、標準偏差σに対てしCp＝（|Su−SL|）/6σで示され
る値である。この値を基にして、第３図ａに明らかにし
たように評価基準が統計的に評価されるのが通常であ
る。
４図を参照して説明する。即ち、第３図ａには、規格上
限SU、下限SLに対しての製品特性分布を示しており、各
イ、ロ、ハの順に分布の広がりを示した。工程能力指数
は、標準偏差σに対てしCp＝（|Su−SL|）/6σで示され
る値である。この値を基にして、第３図ａに明らかにし
たように評価基準が統計的に評価されるのが通常であ
る。
更に、第３図ｂには、分布の平均ｘが規格の中心から
どの程度ズレているかを明らかにするものとしてＫ値を
Ｋ＝（｜規格中心−x|）／（SU−SL）/2と設定すると、
Cp k＝（１−Ｋ）×Cpと定義する。即ち、Ｋ＝０（規格
中心とｘにズレがない）の場合CkpはCpと同じ値を示
す。このCp kは、正値から０に近づく程、または負数の
場合で工程異常が製品特性分布異常と判断できる。即
ち、第３図ａのイは、Cp＞1.33で工程能力が充分である
ことが明らかであり、ロのCp＝1.00にあっては工程能力
はあるものの管理に注意が要るとのことであり、更に、
ハの＜1.00においては工程能力に欠けている状態が示さ
れている。しかも、上限、下限より外れた場所にも及ん
でおり、図には斜線により表示した。
どの程度ズレているかを明らかにするものとしてＫ値を
Ｋ＝（｜規格中心−x|）／（SU−SL）/2と設定すると、
Cp k＝（１−Ｋ）×Cpと定義する。即ち、Ｋ＝０（規格
中心とｘにズレがない）の場合CkpはCpと同じ値を示
す。このCp kは、正値から０に近づく程、または負数の
場合で工程異常が製品特性分布異常と判断できる。即
ち、第３図ａのイは、Cp＞1.33で工程能力が充分である
ことが明らかであり、ロのCp＝1.00にあっては工程能力
はあるものの管理に注意が要るとのことであり、更に、
ハの＜1.00においては工程能力に欠けている状態が示さ
れている。しかも、上限、下限より外れた場所にも及ん
でおり、図には斜線により表示した。
第４図には、本発明の実施例の工程順序即ち流れを示
した。従来技術と同じように同一の被測定製品毎に測定
項目を測定して良品と不良品を判定しつつロットの品質
特性に必要な数だけデータ（Data）を一時的に保管して
おく。例えば、ロットの測定終了時点で、このロットの
Ckpを測定項目毎に算出する。各Ckpに静的に規格を設定
するか、動的に推移値の変化率に規格を設けるかにより
正常・異常の判定を行う。
した。従来技術と同じように同一の被測定製品毎に測定
項目を測定して良品と不良品を判定しつつロットの品質
特性に必要な数だけデータ（Data）を一時的に保管して
おく。例えば、ロットの測定終了時点で、このロットの
Ckpを測定項目毎に算出する。各Ckpに静的に規格を設定
するか、動的に推移値の変化率に規格を設けるかにより
正常・異常の判定を行う。
このように、本発明では、ロット管理の考え方を導入
することにより、従来必ずしも充分でなかったものを半
導体テスタの測定だけにより良品・不良品の判断を求め
ることができるようにしたものである。
することにより、従来必ずしも充分でなかったものを半
導体テスタの測定だけにより良品・不良品の判断を求め
ることができるようにしたものである。
［発明の効果］ 本発明では、今迄のように一個毎の良品・不良品の判
定だけを行う機能に加えロット単位の良・否の判定が可
能になるし、この手法では、 イ．歩留（良品数／全製造数）が悪くなった時（Cpkの
悪化）、そのトリガーを基に製造工程にフィードバック
（Feed Back）をかけて工程の改善を行うことができ
る。
定だけを行う機能に加えロット単位の良・否の判定が可
能になるし、この手法では、 イ．歩留（良品数／全製造数）が悪くなった時（Cpkの
悪化）、そのトリガーを基に製造工程にフィードバック
（Feed Back）をかけて工程の改善を行うことができ
る。
ロ．そのロットの品質保障に対してレベル判定が可能に
なり、ランク分け管理ができるようになる。
なり、ランク分け管理ができるようになる。
ハ．ロットの測定項目の中問題があるかを特性値から判
断して着手である。
断して着手である。
第１図は、従来の半導体テスタ構成図、第２図a,bは、
製品特性を表す分布図、第３図a,bは、工程能力指数関
連の考え方を示す図、第４図は、本発明の一実施例の流
れを示す図である。 SL:上限、SU:下限。
製品特性を表す分布図、第３図a,bは、工程能力指数関
連の考え方を示す図、第４図は、本発明の一実施例の流
れを示す図である。 SL:上限、SU:下限。
Claims (2)
- 【請求項１】被測定半導体素子の単位毎に、複数の測定
項目における被測定半導体素子の特性に第１の規格を設
定し、前記第１の規格の上限ならびに下限間の絶対値を
６倍の標準偏差値で割った値すなわち工程能力指数を算
出する手段と、前記第１の規格の上限ならびに下限にお
ける測定値の分布の平均値と、前記第１の規格の上限な
らびに下限における中心に対する測定値の分布の偏心を
示すズレ量を演算する手段を具備することを特徴とする
半導体テスタ - 【請求項２】前記各工程能力指数値及びズレ量の積に対
して第２の規格を設定する手段を具備し、前記第１の規
格の上限ならびに下限における測定値の分布に対する判
定を施すことを特徴とするせ請求項１記載の半導体テス
タ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32449289A JP2904519B2 (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 半導体テスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32449289A JP2904519B2 (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 半導体テスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03185747A JPH03185747A (ja) | 1991-08-13 |
| JP2904519B2 true JP2904519B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=18166411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32449289A Expired - Fee Related JP2904519B2 (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 半導体テスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2904519B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2627494T3 (es) * | 2005-06-20 | 2017-07-28 | Airbus Operations S.L. | Procedimiento de detección y control preventivo de la defectologia en piezas de materiales compuestos |
| CN113659174B (zh) * | 2021-06-28 | 2023-04-14 | 安徽明天新能源科技有限公司 | 一种膜电极制造过程能力指数的评估方法 |
-
1989
- 1989-12-14 JP JP32449289A patent/JP2904519B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03185747A (ja) | 1991-08-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |