JP2901193B2 - Temperature control method in exposure apparatus - Google Patents
Temperature control method in exposure apparatusInfo
- Publication number
- JP2901193B2 JP2901193B2 JP1319532A JP31953289A JP2901193B2 JP 2901193 B2 JP2901193 B2 JP 2901193B2 JP 1319532 A JP1319532 A JP 1319532A JP 31953289 A JP31953289 A JP 31953289A JP 2901193 B2 JP2901193 B2 JP 2901193B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- sample holder
- sample
- work chamber
- load lock
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、試料を試料ホルダによって保持しながら
ロードロックを経由してワークチャンバに搬送・位置決
めした後、露光ビームをその試料に露光する露光装置に
おける温度制御方法、特に露光処理前に試料ホルダの温
度を一定にするための温度制御方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to an exposure method in which a sample is conveyed and positioned to a work chamber via a load lock while being held by a sample holder, and then an exposure beam is exposed to the sample. The present invention relates to a temperature control method for an apparatus, and more particularly to a temperature control method for keeping the temperature of a sample holder constant before exposure processing.
第４図は従来の電子ビーム露光装置を示すブロック構
成図である。同図に示すように、電子ビーム露光装置に
は試料（図示省略）に電子ビームを照射するためのワー
クチャンバ１と、ワークチャンバ１に連結されたロード
ロック２とが設けられている。また、ワークチャンバ１
とロードロック２との連結部分にはゲート３が設けられ
る一方、ロードロック２にはゲート３に対向するように
ゲート４が設けられている。さらに、ロードロック２の
ゲート４の近傍位置に試料ホルダ保管部５が配設されて
いる。この試料ホルダ保管部５は試料ホルダ６を一時的
に保管するだけでなく、試料ホルダ６への試料の脱着を
行うことができるように構成されている。なお、この露
光装置には、図示を省略する搬送機構部が設けられてお
り、試料ホルダ６がゲート7,4を介して試料ホルダ保管
部５とロードロック２との間をまたゲート３を介してロ
ードロック２とワークチャンバ１との間を往復自在とな
るように構成されている。FIG. 4 is a block diagram showing a conventional electron beam exposure apparatus. As shown in FIG. 1, the electron beam exposure apparatus is provided with a work chamber 1 for irradiating a sample (not shown) with an electron beam, and a load lock 2 connected to the work chamber 1. Work chamber 1
A gate 3 is provided at a connection portion between the load lock 2 and the load lock 2, while a gate 4 is provided at the load lock 2 so as to face the gate 3. Further, a sample holder storage unit 5 is provided at a position near the gate 4 of the load lock 2. The sample holder storage unit 5 is configured to not only temporarily store the sample holder 6 but also to attach and detach the sample to and from the sample holder 6. The exposure apparatus is provided with a transport mechanism (not shown). The sample holder 6 moves between the sample holder storage 5 and the load lock 2 via the gates 7 and 4 and also via the gate 3. It is configured to be able to reciprocate between the load lock 2 and the work chamber 1.
したがって、試料が試料ホルダ６にセットされたのに
続いて、位置決め指令が制御部（図示省略）から与えら
れると、試料ホルダ６は試料を保持しつつゲート7,4を
通過して、ロードロック２に搬送される。さらに、それ
に続いて、試料ホルダ６がゲート３を介してワークチャ
ンバ１の所定位置に搬送されて試料が位置決めされる。Accordingly, when a positioning command is given from the control unit (not shown) after the sample is set in the sample holder 6, the sample holder 6 passes through the gates 7, 4 while holding the sample, and 2 is transferred. Further, subsequently, the sample holder 6 is transported to a predetermined position in the work chamber 1 via the gate 3 to position the sample.
その後、露光開始指令が与えられると、ワークチャン
バ１内で試料に電子ビームが照射露光される。Thereafter, when an exposure start command is given, the sample is irradiated and exposed to the electron beam in the work chamber 1.
ところで、従来より周知のように、露光処置中におい
ては試料を常に所定位置に固定しておく必要がある。特
に、上記露光装置では試料を試料ホルダ６に保持したま
ま電子ビームを照射して露光処理を行っているので、試
料ホルダ６に大きな温度変化が与えられないようにする
必要がある。というのも、例えば試料ホルダ保管部５が
比較的低温であり、その試料ホルダ保管部５に長時間保
管されていた試料ホルダ６がロードロック２を経由して
比較的高温のワークチャンバ１に移送された時、ワーク
チャンバ１への搬送直後においては試料ホルダ６は試料
ホルダ保管部５の温度に近い値を示しているが、時間の
経過につれて試料ホルダ６の温度が徐々に上昇する。そ
の結果、試料ホルダ６が熱膨張して試料の位置ずれを生
じさせることがある。By the way, as is conventionally known, it is necessary to always fix the sample at a predetermined position during the exposure treatment. In particular, in the above-described exposure apparatus, since the exposure process is performed by irradiating an electron beam while holding the sample in the sample holder 6, it is necessary to prevent a large temperature change from being applied to the sample holder 6. This is because, for example, the sample holder storage unit 5 has a relatively low temperature, and the sample holder 6 stored in the sample holder storage unit 5 for a long time is transferred to the relatively high temperature work chamber 1 via the load lock 2. Immediately after the transfer to the work chamber 1, the sample holder 6 shows a value close to the temperature of the sample holder storage unit 5, but the temperature of the sample holder 6 gradually increases with time. As a result, the sample holder 6 may be thermally expanded to cause a displacement of the sample.
そこで、第４図に示すように、ワークチャンバ1,ロー
ドロック２および試料ホルダ保管部５にそれぞれの温度
を測定するための温度センサ８〜10が設けられるととも
に、それらセンサ８〜10からの信号が第１ないし第３の
温度制御部11〜13にそれぞれ与えられている。これらの
温度制御部11〜13は、ワークチャンバ1,ロードロック２
および試料ホルダ保管部５をそれぞれ基準の温度に調整
するために、上記信号に基づいて熱媒循環ライン14〜16
を介してワークチャンバ1,ロードロック２および試料ホ
ルダ保管部５をそれぞれ加熱／冷却する。Therefore, as shown in FIG. 4, the work chamber 1, the load lock 2, and the sample holder storage unit 5 are provided with temperature sensors 8 to 10 for measuring respective temperatures, and signals from the sensors 8 to 10 are provided. Are provided to the first to third temperature controllers 11 to 13, respectively. These temperature control units 11 to 13 include a work chamber 1, a load lock 2,
In order to adjust the sample holder storage 5 to the reference temperature, the heating medium circulation lines 14 to 16 are
, The work chamber 1, the load lock 2 and the sample holder storage 5 are heated / cooled respectively.
しかしながら、上記装置ではワークチャンバ1,ロード
ロック２および試料ホルダ保管部５の温度を測定し、そ
の測定結果に基づいて各部がそれぞれ所定の温度になる
ように制御することによって、試料ホルダ６を間接的に
一定温度に保とうとするものであり、試料ホルダ６の温
度を直接的に測定していない。したがって、試料ホルダ
６の温度制御に限界があり、試料ホルダ６の温度を精度
良く一定に保つことが困難である。However, in the above-described apparatus, the temperature of the work chamber 1, the load lock 2, and the sample holder storage unit 5 are measured, and based on the measurement results, each unit is controlled so as to have a predetermined temperature. In this case, the temperature of the sample holder 6 is not directly measured. Therefore, there is a limit in controlling the temperature of the sample holder 6, and it is difficult to maintain the temperature of the sample holder 6 accurately and constant.
この発明は上記のような問題を解消するためになされ
たもので、試料ホルダの温度を精度良く所定の温度に制
御することができる露光装置における温度制御方法を提
供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to provide a temperature control method in an exposure apparatus that can accurately control the temperature of a sample holder to a predetermined temperature.
この発明は、露光処理を行うためのワークチャンバ
と、前記ワークチャンバに連結されたロードロックと、
試料を保持する試料ホルダと、前記試料ホルダを前記ロ
ードロックを経由して装置外部と前記ワークチャンバと
の間で搬送する搬送機構部と、前記ワークチャンバおよ
び前記ロードロック内の温度をそれぞれ制御する第１お
よび第２の温度制御部とを備え、前記試料ホルダにより
試料を保持しながら前記ロードロックを介して前記ワー
クチャンバに搬送し、所定位置に位置決めした後、露光
ビームを前記試料に照射して露光処理を行う露光装置に
おける温度制御方法であって、その第１の態様は、前記
露光処理に先立って、前記試料ホルダを前記ロードロッ
クを経由して前記ワークチャンバへ移動させながら、前
記試料ホルダの温度を同一の温度センサで直接的に測定
し、前記ワークチャンバ内および前記ロードロック内に
おける前記試料ホルダの温度を無線通信手段によって前
記第１および第２の温度制御部に伝達し、それらの測定
値の差が一定の許容範囲内になるように、前記第１およ
び第２の温度制御部を制御することを特徴とする。ま
た、第２の態様は、前記露光処理に先立って、前記試料
ホルダを前記ロードロックを経由して前記ワークチャン
バへ移動させながら、前記試料ホルダの温度を同一の温
度センサで直接的に測定しつつ、前記ワークチャンバ内
および前記ロードロック内における前記試料ホルダの温
度を試料ホルダ内の記録手段に記録し、前記試料ホルダ
を前記ロードロックおよび前記ワークチャンバの何れか
らも取り出して前記記録手段に記録された前記試料ホル
ダの温度を前記第１および第２の温度制御部に伝達し、
それらの測定値の差が一定の許容範囲内になるように、
前記第１および第２の温度制御部を制御することを特徴
とする。The present invention provides a work chamber for performing an exposure process, a load lock connected to the work chamber,
A sample holder for holding a sample, a transfer mechanism for transferring the sample holder between the outside of the apparatus and the work chamber via the load lock, and a temperature in the work chamber and the load lock, respectively. A first and a second temperature control unit, which transport the sample to the work chamber via the load lock while holding the sample by the sample holder, position the sample in a predetermined position, and irradiate the sample with an exposure beam. A temperature control method in an exposure apparatus that performs an exposure process, wherein the first aspect is that the sample holder is moved to the work chamber via the load lock prior to the exposure process. The temperature of the holder is directly measured by the same temperature sensor, and the sample holder in the work chamber and the load lock is measured. The temperature of the heater is transmitted to the first and second temperature controllers by wireless communication means, and the first and second temperature controllers are controlled so that the difference between the measured values falls within a certain allowable range. It is characterized by controlling. In a second aspect, prior to the exposure processing, the temperature of the sample holder is directly measured by the same temperature sensor while moving the sample holder to the work chamber via the load lock. The temperature of the sample holder in the work chamber and the load lock is recorded in a recording unit in the sample holder, and the sample holder is taken out from both the load lock and the work chamber and recorded in the recording unit. Transmitting the temperature of the sample holder to the first and second temperature control units,
So that the difference between those measurements is within a certain tolerance
The first and second temperature controllers are controlled.
この発明における温度制御方法は、試料ホルダの温度
を同一の温度センサで直接的に測定し、その温度を無線
通信手段によって、或いは記録手段によって第１および
第２の温度制御部に伝達してこれらが制御される。その
ため、温度測定値を伝達するための接触部分を試料ホル
ダとロードロックおよびワークチャンバの間に設けるこ
と無く前記試料ホルダはほぼ一定の温度に保持される。According to the temperature control method of the present invention, the temperature of the sample holder is directly measured by the same temperature sensor, and the temperature is transmitted to the first and second temperature control units by wireless communication means or by recording means. Is controlled. Therefore, the sample holder is maintained at a substantially constant temperature without providing a contact portion for transmitting a temperature measurement value between the sample holder, the load lock, and the work chamber.
第２図はこの発明にかかる温度制御方法を適用可能な
露光装置の構成を示すブロック構成図であり、第３図は
試料ホルダの構成を示すブロック構成図である。試料ホ
ルダ部60は、第３図に示すように、試料（図示省略）を
保持する試料ホルダ61を備えている。また、その試料ホ
ルダ61の一部に熱電対やサーミスタ等の温度センサ62が
当接されており、このセンサ62によって試料ホルダ61の
温度が直接的に測定される。そして、その温度センサ62
から出力された電圧値が前置アンプ63により氷点補償さ
れるとともに、適当に増幅されて電圧周波数変換器64に
出力される。電圧周波数変換器64では、その電圧値に対
応した周波数を有する信号が発生されて、RF発振器65に
与えられる。そして、RF発振器65において、その内部で
発生させたRF信号を上記信号に基づいてFM変調し、送信
アンテナ66を介して送信する。FIG. 2 is a block diagram showing the structure of an exposure apparatus to which the temperature control method according to the present invention can be applied, and FIG. 3 is a block diagram showing the structure of a sample holder. As shown in FIG. 3, the sample holder section 60 has a sample holder 61 for holding a sample (not shown). Further, a temperature sensor 62 such as a thermocouple or a thermistor is in contact with a part of the sample holder 61, and the temperature of the sample holder 61 is directly measured by the sensor 62. And the temperature sensor 62
Is compensated by the preamplifier 63 for the freezing point, and is also appropriately amplified and output to the voltage frequency converter 64. In the voltage frequency converter 64, a signal having a frequency corresponding to the voltage value is generated and supplied to the RF oscillator 65. Then, in the RF oscillator 65, the RF signal generated therein is FM-modulated based on the signal, and transmitted via the transmission antenna 66.
一方、ワークチャンバ1,ロードロック２および試料ホ
ルダ保管部５には、受信アンテナ71〜73がそれぞれ設け
られており、各部に移動してきた試料ホルダ部60から送
信される信号を受信することができるように構成されて
いる。また、受信アンテナ71〜73によって受信された各
信号S1，S2，S3は受信器74に与えられてFM復調された
後、周波数カウンタ75によってその周波数がカウントさ
れる。こうして、試料を保持する試料ホルダ61の温度を
直接的に測定し、その温度に対応したカウント値が温度
設定部76に出力される。なお、その他の構成は、従来例
（第４図）のそれと同一であるために、ここでは同一ま
たは相当部分に相当符号を付してその説明を省略する。On the other hand, the work chamber 1, the load lock 2, and the sample holder storage unit 5 are provided with receiving antennas 71 to 73, respectively, and can receive a signal transmitted from the sample holder unit 60 that has moved to each unit. It is configured as follows. The signals S 1 , S 2 , and S 3 received by the receiving antennas 71 to 73 are provided to a receiver 74 and subjected to FM demodulation. Thus, the temperature of the sample holder 61 holding the sample is directly measured, and a count value corresponding to the temperature is output to the temperature setting unit 76. Since the other configuration is the same as that of the conventional example (FIG. 4), the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
次に、この発明にかかる温度制御方法の一実施例につ
いて第１図を参照しつつ説明する。まず、試料への電子
ビーム照射（露光処理）に先立って、オペレータがキー
ボード（図示省略）を介してワークチャンバ1,ロードロ
ック２および試料ホルダ保管部５の初期温度T1，T2，T3
を入力する。なお、入力された値T1，T2，T3は温度設定
部76のメモリ（図示省略）に記憶される。Next, an embodiment of a temperature control method according to the present invention will be described with reference to FIG. First, prior to the electron beam irradiation (exposure processing) on the sample, the operator inputs initial temperatures T 1 , T 2 , T 3 of the work chamber 1, the load lock 2 and the sample holder storage unit 5 via a keyboard (not shown).
Enter The input values T 1 , T 2 , and T 3 are stored in a memory (not shown) of the temperature setting unit 76.
そして、温度制御開始の指令が装置全体を制御する制
御部（図示省略）から与えられると、温度設定部76から
第１ないし第３の温度制御部11〜13に初期温度値T1，
T2，T3が出力されて、第１ないし第３の温度制御部11〜
13が各温度センサ８〜10から出力される信号をフィード
バックしながら各部の温度を上記設定温度になるように
制御する（ステップST1）。それに続いて、試料ホルダ6
1の原点位置たる試料ホルダ保管部５に位置決めされて
いる試料ホルダ部60（第２図の２点鎖線）の試料ホルダ
61の温度が温度センサ62により直接的に測定される（ス
テップST2）。その測定結果は、上記のようにしてその
温度に対応するカウント値Tm3に変換されて、温度設定
部76のメモリに記憶される。なお、温度測定にあたって
は、試料ホルダ61の温度が試料ホルダ保管部５のそれと
平衡状態になるのを待って測定する。また、後で説明す
る温度測定時（ステップST4,ST6）にも上記と同様にし
て測定を行うようにする。Then, when a temperature control start command is given from a control unit (not shown) for controlling the entire apparatus, the temperature setting unit 76 sends the initial temperature values T 1 ,
T 2 and T 3 are output, and the first to third temperature control units 11 to
The control unit 13 controls the temperature of each unit to the above set temperature while feeding back the signals output from the temperature sensors 8 to 10 (step ST1). Subsequently, the sample holder 6
The sample holder of the sample holder section 60 (the two-dot chain line in FIG. 2) positioned in the sample holder storage section 5 which is the origin position of 1
The temperature of 61 is directly measured by the temperature sensor 62 (step ST2). The measurement result is converted into the count value Tm3 corresponding to the temperature as described above, and is stored in the memory of the temperature setting unit 76. In the temperature measurement, the measurement is performed after the temperature of the sample holder 61 is in an equilibrium state with that of the sample holder storage unit 5. Also, at the time of temperature measurement described later (steps ST4 and ST6), measurement is performed in the same manner as described above.
次に、試料を保持しないまま試料ホルダ部60が搬送機
構部（図示省略）によりゲート7,4を介してロードロッ
ク２に搬送される（ステップST3）。そして、ロードロ
ック２に位置決めされた試料ホルダ部60（第２図の１点
鎖線）の試料ホルダ61の温度が測定されて（ステップST
4）、上記と同様に、その温度に対応するカウント値Tm2
が温度設定部76のメモリに記憶される。Next, the sample holder unit 60 is transferred to the load lock 2 via the gates 7 and 4 by the transfer mechanism unit (not shown) without holding the sample (step ST3). Then, the temperature of the sample holder 61 of the sample holder portion 60 (the dashed line in FIG. 2) positioned on the load lock 2 is measured (step ST).
4) As above, the count value Tm2 corresponding to the temperature
Is stored in the memory of the temperature setting unit 76.
さらに、試料ホルダ部60がゲート３を介してワークチ
ャンバ１に搬送された（ステップST5）後、そのワーク
チャンバ１に位置決めされた試料ホルダ部60（第２図の
実線）の試料ホルダ61の温度が測定されて（ステップST
6）、その測定結果Tm1が温度設定部76のメモリに記憶さ
れる。試料ホルダ部60の温度は同一の温度センサ62によ
って直接に、しかも常に測定されており、温度センサ62
が測定する温度値は信頼性が高い。Further, after the sample holder unit 60 has been transferred to the work chamber 1 via the gate 3 (step ST5), the temperature of the sample holder 61 of the sample holder unit 60 (solid line in FIG. 2) positioned in the work chamber 1 is determined. Is measured (step ST
6), the measurement result Tm1 is stored in the memory of the temperature setting unit 76. The temperature of the sample holder section 60 is directly and constantly measured by the same temperature sensor 62, and the temperature sensor 62
Is reliable.
上記のようにして、各部における試料ホルダ61の温度
が測定されると、試料ホルダ部60はまずロードロック２
に搬送され（ステップST7）、続いて試料ホルダ保管部
５に順次搬送される（ステップST8）。そして、温度設
定部76において、そのメモリに記憶されている値を読み
出し、次式 ΔT12＝Tm2−Tm1 ΔT13＝Tm3−Tm1 にしたがってワークチャンバ１とロードロック２とにお
ける試料ホルダ61の温度差ΔT12およびワークチャンバ
１と試料ホルダ保管部５とにおける試料ホルダ61の温度
差ΔT13がそれぞれを求められ、その差ΔT12，ΔT13が
ともに予め設定されている基準値未満であるか否かが判
断される（ステップST9）。When the temperature of the sample holder 61 in each part is measured as described above, the sample holder 60
(Step ST7), and then sequentially transferred to the sample holder storage unit 5 (Step ST8). Then, in the temperature setting section 76, the value stored in the memory is read out, and the sample holder in the work chamber 1 and the load lock 2 according to the following equation: ΔT 12 = T m2 −T m1 ΔT 13 = T m3 −T m1 The temperature difference ΔT 12 of the sample holder 61 and the temperature difference ΔT 13 of the sample holder 61 between the work chamber 1 and the sample holder storage unit 5 are obtained, and the differences ΔT 12 and ΔT 13 are both smaller than a preset reference value. It is determined whether or not there is (step ST9).
ステップST9において、差ΔT12，ΔT13のうち少なく
とも一方が基準値未満でない（すなわち基準値以上であ
る）と判断されると、さらに温度設定部76において、再
設定温度T2′，T3′が下記の式に基づいてそれぞれ演算
されて、ロードロック2,試料ホルダ保管部５の温度とし
て初期温度T2，T3の代わりに再設定温度T2′，T3′が再
設定される（ステップST10）。If it is determined in step ST9 that at least one of the differences ΔT 12 and ΔT 13 is not less than the reference value (that is, is not less than the reference value), the temperature setting unit 76 further sets the reset temperatures T 2 ′ and T 3 ′. Are calculated based on the following equations, and reset temperatures T 2 ′ and T 3 ′ are reset as the temperatures of the load lock 2 and the sample holder storage unit 5 instead of the initial temperatures T 2 and T 3 ( Step ST10).
T2′＝T2＋（Tm2−Tm1） T3′＝T3＋（Tm3−Tm1） そして、初期温度T2，T3の代わりに再設定温度T2′，
T3′が第２および第３の温度制御部12,13に与えられ、
ロードロック２および試料ホルダ保管部５の温度が再設
定温度T2′，T3′に制御される。その後、ステップST2
に戻り、ステップST9において差ΔT12，T13がともに基
準値未満であると判断されるまで上記一連の操作が繰り
返される。こうして、試料ホルダ61がワークチャンバ1,
ロードロック２および試料ホルダ保管部５のうちどの部
分に搬送されても、その温度は基準範囲内に精度良く制
御される。T 2 ′ = T 2 + (T m2 −T m1 ) T 3 ′ = T 3 + (T m3 −T m1 ) Then, instead of the initial temperatures T 2 and T 3 , the reset temperature T 2 ′,
T 3 ′ is given to the second and third temperature control units 12, 13,
The temperatures of the load lock 2 and the sample holder storage 5 are controlled to the reset temperatures T 2 ′ and T 3 ′. Then, step ST2
The above series of operations is repeated until it is determined in step ST9 that the differences ΔT 12 and T 13 are both smaller than the reference value. Thus, the sample holder 61 moves the work chamber 1
No matter which part of the load lock 2 and the sample holder storage part 5 is conveyed, the temperature thereof is accurately controlled within a reference range.
なお、上記のようにして、試料ホルダ61の温度制御が
完了すると、試料ホルダ61に試料が保持された後、ロー
ドロック２を経由してワークチャンバ１に搬送・位置決
めされる。そして、電子ビームが照射されて露光処理が
実行される。When the temperature control of the sample holder 61 is completed as described above, the sample is held in the sample holder 61 and then transferred and positioned to the work chamber 1 via the load lock 2. Then, an exposure process is executed by irradiation with an electron beam.
以上のように、試料ホルダ61の温度を直接的に測定し
て、その温度がほぼ一定になるように制御しているの
で、試料ホルダ61の熱膨脹はほとんどなくなり、試料ホ
ルダ61の熱膨脹による試料の位置ずれを防止することが
できる。As described above, since the temperature of the sample holder 61 is directly measured and controlled so that the temperature becomes substantially constant, the thermal expansion of the sample holder 61 is almost eliminated, and the sample expansion due to the thermal expansion of the sample holder 61 is suppressed. Position shift can be prevented.
なお、上記実施例では、温度センサ62により測定した
値を温度設定部76に送るために、無線による送受信シス
テムを利用したが、この代わりに前置アンプ63から出力
された電圧値（アナログ値）をそれに対応するディジタ
ル信号に変換して一時的に試料ホルダ60内の記録手段
（例えばメモリ素子）に記録し、外部に取り出した後そ
のデータを温度設定部76に与えるようにしてもよい。ま
た、前置アンプ63を直接温度設定部76に電気的に接続し
てもよい。In the above embodiment, a wireless transmission / reception system was used to send the value measured by the temperature sensor 62 to the temperature setting unit 76. Instead, the voltage value (analog value) output from the preamplifier 63 was used. May be converted into a digital signal corresponding thereto and temporarily recorded in a recording means (for example, a memory element) in the sample holder 60. After the data is taken out to the outside, the data may be provided to the temperature setting unit 76. Further, the preamplifier 63 may be directly electrically connected to the temperature setting unit 76.
また、上記実施例では、ロードロック２および試料ホ
ルダ保管部５の温度を再設定しているが、これに限定さ
れるのもではなく、ワークチャンバ１およびロードロッ
ク２の温度を、あるいはワークチャンバ１および試料ホ
ルダ保管部５の温度を再設定するようにしてもよい。In the above embodiment, the temperature of the load lock 2 and the temperature of the sample holder storage unit 5 are reset. However, the temperature is not limited to this, and the temperature of the work chamber 1 and the load lock 2 may be reset. Alternatively, the temperatures of the sample holder 1 and the sample holder storage 5 may be reset.
また、上記実施例では、試料ホルダ保管部５を設け、
試料ホルダ部60を一時的に保管するようにしているが、
試料ホルダ保管部５を設けない場合、すなわち露光装置
の外部で試料ホルダに試料をセットし、ロードロックを
経由してワークチャンバに搬送し、所定位置に位置決め
した後、露光ビームをその試料に照射して露光処理を行
う場合にも、本発明を適用することができる。In the above embodiment, the sample holder storage unit 5 is provided,
Although the sample holder section 60 is temporarily stored,
When the sample holder storage unit 5 is not provided, that is, the sample is set on the sample holder outside the exposure apparatus, transferred to the work chamber via the load lock, and positioned at a predetermined position, and then the sample is irradiated with the exposure beam. The present invention can also be applied to the case where the exposure processing is performed.
さらに、上記実施例では、この発明を電子ビーム露光
装置に適用した場合について説明したが、露光装置全般
に適用することができることは言うまでもない。Further, in the above embodiment, the case where the present invention is applied to the electron beam exposure apparatus has been described, but it goes without saying that the present invention can be applied to the entire exposure apparatus.
以上のように、この発明によれば、試料ホルダの温度
を同一の温度センサで直接的に測定し、その温度を伝達
するための接触部分を試料ホルダとロードロックおよび
ワークチャンバの間に設けること無く第１および第２の
温度制御部に伝達されるので、塵芥を発生させること無
く前記試料ホルダの温度を精度良くほぼ一定に保つこと
ができる。As described above, according to the present invention, the temperature of the sample holder is directly measured by the same temperature sensor, and a contact portion for transmitting the temperature is provided between the sample holder, the load lock, and the work chamber. Therefore, the temperature of the sample holder can be accurately maintained almost constant without generating dust.
第１図はこの発明にかかる温度制御方法の一実施例を示
すフローチャート、第２図はその温度制御方法を適用可
能な露光装置のブロック構成図、第３図は試料ホルダの
ブロック構成図、第４図は従来の露光装置のブロック構
成図である。 図において、１はワークチャンバ、２はロードロック、
11は第１の温度制御部、12は第２の温度制御部、61は試
料ホルダである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。FIG. 1 is a flowchart showing one embodiment of a temperature control method according to the present invention, FIG. 2 is a block diagram of an exposure apparatus to which the temperature control method can be applied, FIG. 3 is a block diagram of a sample holder, and FIG. FIG. 4 is a block diagram of a conventional exposure apparatus. In the figure, 1 is a work chamber, 2 is a load lock,
11 is a first temperature controller, 12 is a second temperature controller, and 61 is a sample holder. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
Claims (2)
前記ワークチャンバに連結されたロードロックと、試料
を保持する試料ホルダと、前記試料ホルダを前記ロード
ロックを経由して装置外部と前記ワークチャンバとの間
で搬送する搬送機構部と、前記ワークチャンバおよび前
記ロードロック内の温度をそれぞれ制御する第１および
第２の温度制御部とを備え、前記試料ホルダにより試料
を保持しながら前記ロードロックを介して前記ワークチ
ャンバに搬送し、所定位置に位置決めした後、露光ビー
ムを前記試料に照射して露光処理を行う露光装置におい
て、 前記露光処理に先立って、前記試料ホルダを前記ロード
ロックを経由して前記ワークチャンバへ移動させなが
ら、前記試料ホルダの温度を同一の温度センサで直接的
に測定し、前記ワークチャンバ内および前記ロードロッ
ク内における前記試料ホルダの温度を無線通信手段によ
って前記第１および第２の温度制御部に伝達し、それら
の測定値の差が一定の許容範囲内になるように、前記第
１および第２の温度制御部を制御することを特徴とする
露光装置における温度制御方法。A work chamber for performing an exposure process;
A load lock connected to the work chamber, a sample holder for holding a sample, a transfer mechanism for transferring the sample holder between the outside of the apparatus and the work chamber via the load lock, and the work chamber And a first and a second temperature control unit for controlling the temperature in the load lock, respectively, while transferring the sample to the work chamber via the load lock while holding the sample by the sample holder, and positioning the sample in a predetermined position. Then, in an exposure apparatus that performs exposure processing by irradiating the sample with an exposure beam, prior to the exposure processing, while moving the sample holder to the work chamber via the load lock, The temperature is measured directly with the same temperature sensor and the temperature in the work chamber and in the load lock The temperature of the sample holder is transmitted to the first and second temperature controllers by wireless communication means, and the first and second temperature controllers are controlled so that the difference between the measured values falls within a certain allowable range. A temperature control method in an exposure apparatus, wherein the temperature control section controls a section.
前記ワークチャンバに連結されたロードロックと、試料
を保持する試料ホルダと、前記試料ホルダを前記ロード
ロックを経由して装置外部と前記ワークチャンバとの間
で搬送する搬送機構部と、前記ワークチャンバおよび前
記ロードロック内の温度をそれぞれ制御する第１および
第２の温度制御部とを備え、前記試料ホルダにより試料
を保持しながら前記ロードロックを介して前記ワークチ
ャンバに搬送し、所定位置に位置決めした後、露光ビー
ムを前記試料に照射して露光処理を行う露光装置におい
て、 前記露光処理に先立って、前記試料ホルダを前記ロード
ロックを経由して前記ワークチャンバへ移動させなが
ら、前記試料ホルダの温度を同一の温度センサで直接的
に測定しつつ、前記ワークチャンバ内および前記ロード
ロック内における前記試料ホルダの温度を試料ホルダ内
の記録手段に記録し、前記試料ホルダを前記ロードロッ
クおよび前記ワークチャンバの何れからも取り出して前
記記録手段に記録された前記試料ホルダの温度を前記第
１および第２の温度制御部に伝達し、それらの測定値の
差が一定の許容範囲内になるように、前記第１および第
２の温度制御部を制御することを特徴とする露光装置に
おける温度制御方法。2. A work chamber for performing an exposure process,
A load lock connected to the work chamber, a sample holder for holding a sample, a transfer mechanism for transferring the sample holder between the outside of the apparatus and the work chamber via the load lock, and the work chamber And a first and a second temperature control unit for controlling the temperature in the load lock, respectively, while transferring the sample to the work chamber via the load lock while holding the sample by the sample holder, and positioning the sample in a predetermined position. Then, in an exposure apparatus that performs exposure processing by irradiating the sample with an exposure beam, prior to the exposure processing, while moving the sample holder to the work chamber via the load lock, While measuring the temperature directly with the same temperature sensor, the temperature in the work chamber and the load lock The temperature of the sample holder is recorded in recording means in the sample holder, and the temperature of the sample holder recorded in the recording means by taking out the sample holder from both the load lock and the work chamber is stored in the first means. And controlling the first and second temperature control units so that the difference between the measured values is within a certain allowable range. Control method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1319532A JP2901193B2 (en) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | Temperature control method in exposure apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1319532A JP2901193B2 (en) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | Temperature control method in exposure apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03180023A JPH03180023A (en) | 1991-08-06 |
| JP2901193B2 true JP2901193B2 (en) | 1999-06-07 |
Family
ID=18111295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1319532A Expired - Fee Related JP2901193B2 (en) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | Temperature control method in exposure apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2901193B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI452608B (en) * | 2009-11-13 | 2014-09-11 | Tokyo Electron Ltd | Photo resist coating/developing apparatus, substrate transfer method and interface apparatus |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG115630A1 (en) | 2003-03-11 | 2005-10-28 | Asml Netherlands Bv | Temperature conditioned load lock, lithographic apparatus comprising such a load lock and method of manufacturing a substrate with such a load lock |
| SG115629A1 (en) | 2003-03-11 | 2005-10-28 | Asml Netherlands Bv | Method and apparatus for maintaining a machine part |
| SG115631A1 (en) | 2003-03-11 | 2005-10-28 | Asml Netherlands Bv | Lithographic projection assembly, load lock and method for transferring objects |
| EP1457830A3 (en) * | 2003-03-11 | 2005-07-20 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus comprising a temperature conditioned load lock |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5815232A (en) * | 1981-07-20 | 1983-01-28 | Toshiba Corp | Apparatus for exposing charged particle beam |
| JPH01283833A (en) * | 1988-05-10 | 1989-11-15 | Nec Corp | Cassette for electron beam lithography device |
-
1989
- 1989-12-08 JP JP1319532A patent/JP2901193B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI452608B (en) * | 2009-11-13 | 2014-09-11 | Tokyo Electron Ltd | Photo resist coating/developing apparatus, substrate transfer method and interface apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03180023A (en) | 1991-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR940010643B1 (en) | Mehtod of and apparatus for controlling temperature in the processing of a substrate | |
| US4924073A (en) | Method of controlling heat treatment apparatus for substrate | |
| JP2901193B2 (en) | Temperature control method in exposure apparatus | |
| CN101344570B (en) | Inspection method | |
| KR19990037028A (en) | Method and apparatus for detecting incorrect position of semiconductor wafer | |
| US5019693A (en) | Temperature control method and apparatus for fusing roller | |
| JPH09503049A (en) | Calibration of high temperature thermoelectric elements | |
| JP3096743B2 (en) | Lamp annealing furnace temperature controller | |
| US5293404A (en) | Thermal measuring and testing system having synchronized sample transporting means | |
| JP2001506756A (en) | Microwave Active Solid State Cold / Warm Noise Source | |
| JP2007171046A (en) | Wafer-type temperature sensor, temperature measuring apparatus using the same, heat treatment apparatus having temperature-measuring function, and temperature-measuring method | |
| JPH04286143A (en) | Wafer treatment equipment | |
| JP2022534894A (en) | Substrate temperature calibration method and apparatus using pyrometer | |
| JP2729283B2 (en) | Lamp annealing furnace temperature controller | |
| JP2939771B2 (en) | Semiconductor wafer processing method and apparatus | |
| JP2965737B2 (en) | Wafer heating / monitoring system and operation method thereof | |
| JPS63117442A (en) | Electron-beam measuring instrument | |
| JP2000218151A (en) | Vacuum apparatus | |
| JPS61216424A (en) | Conveyor for semiconductor substrate into heat treating furnace | |
| SU1218499A1 (en) | Infra-red flaw detector | |
| JP2006155169A (en) | Temperature control method, temperature controller and heat treatment system | |
| JP2621141B2 (en) | Heater control device | |
| JPH0818217A (en) | Device and method for setting reflow temperature | |
| JP2915543B2 (en) | How to set reflow conditions for reflow furnace | |
| JPH0239525A (en) | Heat treatment device for semiconductor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |