JP2896205B2 - Electron beam exposure equipment - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 真空チャンバー内で基板を載置するステージを支持し
て一方的に滑動するハウジングを有するエアベアリング
を備えた電子ビーム露光装置に関し、 ステージの温度を一定に保持できる電子ビーム露光装
置の提供を目的とし、 ステージの温度を測定する温度測定手段と、 予め設定された設定温度と、温度測定手段で測定され
た温度とに基づいてエアベアリングに連続して供給する
高圧気体を温調することにより当該ステージの温度を前
記設定温度に保持する温調手段とを備えて電子ビーム露
光装置を構成する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Overview] An electron beam exposure apparatus provided with an air bearing having a housing that unidirectionally slides while supporting a stage on which a substrate is mounted in a vacuum chamber, and that maintains the temperature of the stage constant A temperature measuring means for measuring the temperature of the stage, and a continuous supply to an air bearing based on a preset temperature and a temperature measured by the temperature measuring means. An electron beam exposure apparatus is provided with temperature control means for controlling the temperature of the high-pressure gas to maintain the temperature of the stage at the set temperature.
本発明は、電子ビーム露光装置、特に基板を載置する
ステージの温度を一定に保持できる電子ビーム露光装置
に関する。The present invention relates to an electron beam exposure apparatus, and more particularly to an electron beam exposure apparatus that can maintain a constant temperature of a stage on which a substrate is placed.
最近の高集積・大規模半導体装置の配線パターンは、
1MDRAMや4MDRAM（DRAM;Dynamic Random Access Memory;
記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー）
等で見られるように極めて微細、且つ高密度になってい
る。The wiring patterns of recent highly integrated and large-scale semiconductor devices are:
1MDRAM or 4MDRAM (DRAM; Dynamic Random Access Memory;
Memory for reading and writing at any time that requires memory retention)
Etc., it is extremely fine and dense.
従って、このような半導体装置の製造に使用するレチ
クル及びワーキングマスクの原版となるマスタマスクを
製造するための電子ビーム露光装置は、益々高精度のも
のが要求されている。Therefore, an electron beam exposure apparatus for manufacturing a reticle used for manufacturing such a semiconductor device and a master mask serving as a master of a working mask is required to have higher precision.
次に、従来の電子ビーム露光装置を図面を参照しなが
ら説明する。Next, a conventional electron beam exposure apparatus will be described with reference to the drawings.
第２図は、装置の構成の概要を説明するための図であ
って、同図（ａ）は装置の構成と機能を説明するための
模式図、同図（ｂ）は装置のステージ部を説明するため
の概略斜視図、同図（ｃ）はエアベアリングを説明する
ための要部概略側断面図、同図（ｄ）はステージの搭載
状態を示す模式的正断面図である。2A and 2B are diagrams for explaining the outline of the configuration of the apparatus, wherein FIG. 2A is a schematic diagram for explaining the configuration and functions of the apparatus, and FIG. FIG. 3C is a schematic side sectional view showing a main part for describing an air bearing, and FIG. 4D is a schematic front sectional view showing a mounted state of a stage.
尚、同じ部品・材料に対しては全図を通して同じ記号
を付与してある。The same symbols are given to the same parts and materials throughout the drawings.
従来の電子ビーム露光装置は、同図（ａ）に示すよう
に排気管11aを介して連結した排気装置11により内部が
真空にされる真空チャンバー12と、 高圧直流電源13と接続した電子銃14から放出された電
子ビーム15を収束する収束レンズ16と、 小さな開口部17aを有し、電子ビーム15の中心部だけ
を通過させる絞り17と、 制御装置10により電圧制御され、電子ビーム15をオン
（通過）・オフ（通過阻止）する筒状の金属製のブラン
チングプレート18と、 制御装置10により電圧制御され、電子ビーム15の進行
方向を偏向する偏向電極19と、 偏向電極19により偏向された電子ビーム15に磁場又は
電場を作用して収束し、Ｘステージ20aとＹステージ20b
よりなるステージ20の当該Ｙステージ20b上に載置した
石英基板40の表面に被着した金属膜に塗布したレジスト
41に結像する対物レンズ21と、 駆動棒22a1を介しＸステージ20aに連結し、制御装置1
0により制御されてＸステージ20aをX-X'方向に移動する
DCサーボモータ22aと、駆動棒22b1を介してステージ20
のＹステージ20bに連結し、制御装置10により制御され
てＹステージ20bをY-Y'方向に移動するDCサーボモータ2
2bと、 Ｘステージ20aとＹステージ20bのそれぞれの移動量を
連続的に測定して当該移動量のデータを制御装置10に連
続的に入力し、制御装置10とDCサーボモータ22a、22bと
連携して、Ｘステージ20aとＹステージ20bとを極めて高
い精度でそれぞれ独立に移動させるレーザ干渉計24を含
んで構成したものである。As shown in FIG. 1A, a conventional electron beam exposure apparatus includes a vacuum chamber 12 whose inside is evacuated by an exhaust device 11 connected via an exhaust pipe 11a, and an electron gun 14 connected to a high-voltage DC power supply 13. A converging lens 16 that converges the electron beam 15 emitted from the device, a stop 17 that has a small opening 17a and allows only the center of the electron beam 15 to pass through, and the voltage is controlled by the controller 10 to turn on the electron beam 15. A cylindrical metal branching plate 18 (passing) / off (blocking), a voltage controllable by the controller 10 and a deflection electrode 19 for deflecting the traveling direction of the electron beam 15, and a deflection electrode 19 for deflecting the electron beam 15 The electron beam 15 is converged by applying a magnetic field or an electric field to the X stage 20 a and the Y stage 20 b
Resist applied to the metal film adhered to the surface of the quartz substrate 40 mounted on the Y stage 20b of the stage 20 composed of
The objective lens 21 which forms an image on the target 41 and the X stage 20a are connected via the drive rod 22a 1 to the control device 1
The X stage 20a is moved in the X-X 'direction under the control of 0.
Stage 20 via DC servo motor 22a and drive rod 22b 1
DC servo motor 2 that is connected to the Y stage 20b and moves the Y stage 20b in the YY ′ direction under the control of the controller 10.
2b, the moving amount of each of the X stage 20a and the Y stage 20b is continuously measured, and the data of the moving amount is continuously input to the control device 10, and the control device 10 and the DC servo motors 22a, 22b are linked. The laser interferometer 24 moves the X stage 20a and the Y stage 20b independently with extremely high accuracy.
なお、電子銃14、収束レンズ16、絞り17、ブランキン
グプレート18、偏向電極19、ステージ20、対物レンズ2
1、DCサーボモータ22a、22b及びレーザ干渉計24は、同
図（ａ）に示すように真空チャンバー12内に配設されて
いる。The electron gun 14, converging lens 16, aperture 17, blanking plate 18, deflection electrode 19, stage 20, objective lens 2
1. The DC servo motors 22a and 22b and the laser interferometer 24 are disposed in the vacuum chamber 12 as shown in FIG.
かかる従来の電子ビーム露光装置で、石英基板40に被
着したクロム薄膜に塗布したレジスト41を露光する手順
について説明する。A procedure for exposing the resist 41 applied to the chromium thin film adhered to the quartz substrate 40 by such a conventional electron beam exposure apparatus will be described.
石英基板40に塗布したレジスト41を露光するには、ま
ず、石英基板40に塗布したレジスト41を上にしてステー
ジ20に載置する。To expose the resist 41 applied to the quartz substrate 40, first, the resist 41 applied to the quartz substrate 40 is placed on the stage 20 with the resist 41 facing upward.
そして、排気装置11を作動させて真空チャンバー12内
に真空した後に、高圧直流電源13を作動させて電子銃14
をオン状態にする。Then, after evacuating the vacuum chamber 12 by operating the exhaust device 11, the high-voltage DC power supply 13 is operated and the electron gun 14 is operated.
Is turned on.
次いで、制御装置10をオン状態にすると、制御装置10
は、予め入力されたプログラムとデータに基づいて収束
レンズ16、ブランキングプレート18、偏向電極19、対物
レンズ21、及びレーザ干渉計24と連携してDCサーボモー
タ22a、22bをそれぞれ制御し、石英基板40の表面に被着
した金属膜に塗布したレジスト41に電子ビーム15を結像
し、レジスト41を露光することとなる。Next, when the control device 10 is turned on, the control device 10
The DC servo motors 22a and 22b are respectively controlled in cooperation with the converging lens 16, the blanking plate 18, the deflecting electrode 19, the objective lens 21, and the laser interferometer 24 based on a previously input program and data, and quartz The electron beam 15 is imaged on the resist 41 applied to the metal film adhered to the surface of the substrate 40, and the resist 41 is exposed.
石英基板40のレジスト41を露光するまでに更に詳しく
説明すると、電子銃14から放出された電子は、まず収束
レンズ16により収束されて電子ビーム15にされた後に、
電子ビーム15の中心部のものだけが絞り17の小さな開口
部17aを通り抜けて、ブランキングプレート18内に至
る。Explaining in more detail before exposing the resist 41 of the quartz substrate 40, electrons emitted from the electron gun 14 are first converged by the converging lens 16 and turned into an electron beam 15,
Only the central portion of the electron beam 15 passes through the small opening 17a of the stop 17 and reaches the inside of the blanking plate 18.
制御装置10は、ブランキングプレート18に加える電圧
を制御し、静電的に電子ビーム15の吸着と非吸着により
オン・オフ制御する。The control device 10 controls the voltage applied to the blanking plate 18 and performs on / off control by electrostatic adsorption and non-adsorption of the electron beam 15.
ブランキングプレート18のオンにより当該ブランキン
グプレート18を通過した電子ビーム15は、制御装置10に
より制御される偏向電極19により偏向された後に、対物
レンズ21に至る。The electron beam 15 that has passed through the blanking plate 18 when the blanking plate 18 is turned on is deflected by the deflection electrode 19 controlled by the control device 10, and then reaches the objective lens 21.
この後、電子ビーム15は、制御される対物レンズ21に
より収束されて、制御装置10とDCサーボモータ22a、22b
及びレーザ干渉計24との連携により移動されるステージ
20に載置した石英基板40のレジスト41に結像し、レジス
ト41を露光する。Thereafter, the electron beam 15 is converged by the controlled objective lens 21, and the control device 10 and the DC servo motors 22a and 22b
And stage moved in cooperation with laser interferometer 24
An image is formed on the resist 41 of the quartz substrate 40 placed on the substrate 20, and the resist 41 is exposed.
次に、概説したステージ20の詳細な構成を、同図
（ａ）〜同図（ｄ）を参照しながら説明する。Next, the detailed configuration of the outline stage 20 will be described with reference to FIGS.
ステージ20は、平板上のＸステージ20aと、Ｘステー
ジ20aの両側にＶ溝20c1を対向且つ平行にして固定した
二つのＶ溝ガイドレール20cと、Ｖ溝ガイドレール20cの
Ｖ溝20c1に両端を摺接し、Ｘステージ20a上をＶ溝ガイ
ドレール20cに沿って滑らかに摺動するＹステージ20bと
で構成したものである。Stage 20 includes an X stage 20a of a flat plate, and two V grooves guide rails 20c which is fixed to the V grooves 20c 1 to the opposite and parallel to each side of the X stage 20a, the V grooves 20c 1 of the V-groove guide rails 20c It comprises a Y stage 20b which slides on both ends and slides smoothly on the X stage 20a along the V-groove guide rail 20c.
そして、ステージ20は、エアベアリング23の円筒状の
ハウジング23aの外周面に下から支持された状態で真空
チャンバー12内に収納されて、前記したようにＸステー
ジ20aは駆動棒22a1を介してDCサーボモータ22aと、また
Ｙステージ20bは駆動棒22b1を介してDCサーボモータ22b
に連結されている。Then, the stage 20 is accommodated in the vacuum chamber 12 in a state of being supported from below into the outer peripheral surface of the cylindrical housing 23a of the air bearing 23, X stage 20a as described above is through a driving rod 22a 1 The DC servo motor 22a and the Y stage 20b are connected to the DC servo motor 22b via the drive rod 22b 1.
It is connected to.
エアベアリング23は、貫通孔23a1を有する円筒状のハ
ウジング23aと、外径が貫通孔23a1の内径より僅かに小
さく且つ円周面23b1から軸芯方向に向かって軸端面に抜
けるトンネル状の排気孔23b2を有するシャフト23bとで
構成されている。The air bearing 23 has a cylindrical housing 23a having a through hole 23a 1 and a tunnel shape having an outer diameter slightly smaller than the inner diameter of the through hole 23a 1 and extending from the circumferential surface 23b 1 toward the axial end face toward the axial center. It is composed of a shaft 23b with the exhaust hole 23b 2.
そして、ハウジング23aは、その貫通孔23a1内にシャ
フト23bを挿通させて、高圧気体、例えば５〜10気圧程
度の空気25を矢印Ａで示すようにハウジング23aの貫通
孔23a1とシャフト23bの円周面23b1との間の僅かな隙間2
3cに流入させて排気孔23b2から流出させると、ハウジン
グ23aの貫通孔23a1の内周面とシャフト23bの円周面23b1
との間には高圧の空気が膜状となって介在するためにハ
ウジング23aは、僅かな外力により簡単にX-X'方向に移
動することとなる。The housing 23a has a shaft 23b inserted through the through hole 23a 1 and a high-pressure gas, for example, air 25 at about 5 to 10 atm is formed between the through hole 23a 1 of the housing 23a and the shaft 23b as shown by an arrow A. Slight gap 2 between circumferential surface 23b 1
When flowing into the exhaust hole 23b 2 and flowing out from the exhaust hole 23b 2 , the inner peripheral surface of the through hole 23a 1 of the housing 23a and the peripheral surface 23b 1
The housing 23a is easily moved in the X-X 'direction by a slight external force because high-pressure air intervenes in the form of a film.
かかる構成のエアベアリング23の真空チャンバー12内
への配設は、伸縮自在なベローズ27内をシャフト23bを
挿通するとともに、シャフト23bを真空チャンバー12の
側壁を開口した開口部12aを通過させて、両端部を支持
台28に支持させることにより行っている。The arrangement of the air bearing 23 having such a configuration in the vacuum chamber 12 is such that the shaft 23b is inserted through the expandable bellows 27, and the shaft 23b is passed through the opening 12a that opens the side wall of the vacuum chamber 12. This is performed by supporting both ends on the support 28.
エアベアリング23のシャフト23bを挿通させたベロー
ズ27の一方の端面はエアベアリング23のハウジング23a
の端面に密着されるとともに、他端面は真空チャンバー
12の側壁を貫通して設けた給気孔12bを内部に収容して
当該真空チャンバー12の側壁の内面に密着されて、ベロ
ーズ27内は気密にされている。One end surface of the bellows 27 into which the shaft 23b of the air bearing 23 is inserted is a housing 23a of the air bearing 23.
And the other end is a vacuum chamber
An air supply hole 12b provided through the side wall of the vacuum chamber 12 is housed therein and is closely attached to the inner surface of the side wall of the vacuum chamber 12, so that the inside of the bellows 27 is airtight.
斯くして、高圧の空気25を給気孔12bから、ベローズ2
7内に供給すると、前記したように高圧の空気25は、矢
印Ａのように隙間23cを膜状となって流れて排気孔23b2
から流出し、ステージ20を搭載したハウジング23aのX-
X'方向への移動を容易にする。Thus, high-pressure air 25 is supplied from the air supply hole 12b to the bellows 2
7, the high-pressure air 25 flows through the gap 23 c as a film as shown by the arrow A as described above, and flows through the exhaust holes 23 b 2
Out of the housing 23a and the X-
Facilitates movement in the X 'direction.
エアベアリング23のハウジング23aに支持させたステ
ージ20に載置された石英基板40の表面に被着した金属膜
に塗布したレジスト41を露光するには、長い時間が必要
であった。It took a long time to expose the resist 41 applied to the metal film deposited on the surface of the quartz substrate 40 mounted on the stage 20 supported by the housing 23a of the air bearing 23.
また、エアベアリング23に供給する高圧の空気25の温
度も、特に制御されていなかった。Further, the temperature of the high-pressure air 25 supplied to the air bearing 23 was not particularly controlled.
このため、電子ビーム15の照射を受けて温度が上昇し
ている石英基板40からの熱伝導や、偏向電極19,対物レ
ンズ21からの熱幅射等により、金属、例えばアルミニウ
ムより構成したＹステージ20b及びＸステージ20aの温度
が上昇し、Ｙステージ20b及びＸステージ20aが、それぞ
れの温度上昇と熱膨張率に応じて膨張して大きくなるの
を回避することは不可能であった。For this reason, a Y stage made of metal, for example, aluminum, is formed by heat conduction from the quartz substrate 40 whose temperature has been increased by the irradiation of the electron beam 15 or heat radiation from the deflection electrode 19 and the objective lens 21. It has been impossible to prevent the temperatures of the 20b and the X stage 20a from rising and the Y stage 20b and the X stage 20a from expanding and becoming larger in accordance with the respective temperature rise and the coefficient of thermal expansion.
従って、温度上昇前のステージ20の位置に対して、温
度上昇後のステージ20の位置関係が変わることにより、
レジスト41にパターンを正確な寸法で描画することはで
きなかった。Therefore, the positional relationship of the stage 20 after the temperature rise changes with respect to the position of the stage 20 before the temperature rise,
The pattern could not be drawn on the resist 41 with accurate dimensions.
本発明は、この問題を解決するためになされたもの
で、その目的はステージの温度を一定に保持できる電子
ビーム露光装置の提供にある。The present invention has been made to solve this problem, and an object of the present invention is to provide an electron beam exposure apparatus capable of maintaining a constant stage temperature.
前記目的は、第１図に示す如く真空チャンバー12内で
基板40を載置するステージ20を直接、支持して一方的に
滑動するハウジング23aを有するエアベアリング23を備
えた電子ビーム露光装置において、 ステージ20の温度を測定する温度測定手段51と、 予め設定された設定温度と、温度測定手段51で測定さ
れた温度とに基づいてエアベアリング23に連続して供給
する高圧気体25を温調することにより当該ステージ20の
温度を前記設定温度に保持する温調手段52とを備えてい
ることを特徴とする電子ビーム露光装置により達成され
る。The object is to provide an electron beam exposure apparatus including an air bearing 23 having a housing 23a which directly supports and unidirectionally slides on a stage 20 on which a substrate 40 is placed in a vacuum chamber 12, as shown in FIG. Temperature measuring means 51 for measuring the temperature of the stage 20, and controlling the temperature of the high-pressure gas 25 continuously supplied to the air bearing 23 based on a preset set temperature and the temperature measured by the temperature measuring means 51. Thereby, the temperature of the stage 20 is maintained at the set temperature, and the temperature adjusting means 52 is provided.
本発明の電子ビーム露光装置は、温度測定手段51がス
テージ20の温度を測定し、この温度を当該に対応した電
気信号に変換し、 温調手段52が、此の温調手段52に予め設定して入力し
た設定温度と温度測定手段51から入力した電気信号とに
基づいて、エアベアリング23に連続して供給する高圧気
体25を温調し、温調したエアベアリング23を介してステ
ージ20の温度を前記設定温度に温調するように構成して
いる。In the electron beam exposure apparatus of the present invention, the temperature measuring means 51 measures the temperature of the stage 20, converts this temperature into an electric signal corresponding to the temperature, and the temperature adjusting means 52 is preset in the temperature adjusting means 52. The high-pressure gas 25 continuously supplied to the air bearing 23 is temperature-controlled based on the set temperature input and the electric signal input from the temperature measurement means 51, and the stage 20 is controlled via the temperature-controlled air bearing 23. The temperature is adjusted to the set temperature.
斯くして、本発明の電子ビーム露光装置のステージ20
は、温度測定手段51と温調手段52により、予め設定した
温度に保持されることとなる。Thus, the stage 20 of the electron beam exposure apparatus of the present invention
Is maintained at a preset temperature by the temperature measuring means 51 and the temperature adjusting means 52.
以下、本発明の一実施例を図面を参照しながら説明す
る。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は、本発明の一実施例の電子ビーム露光装置を
説明するための図で、同図（ａ）装置の要部の斜視図、
同図（ｂ）はステージとエアベアリングの関係状態を示
す要部概略側断面図である。FIG. 1 is a view for explaining an electron beam exposure apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 3B is a schematic side sectional view of a main part showing a relation between the stage and the air bearing.
本発明の一実施例の電子ビーム露光装置は、第２図に
より説明した従来の電子ビーム露光装置にステージ20の
温度、例えばステージ20のＹステージ20bの温度を測定
し、この温度を当該温度に対応した電気信号に変換して
出力する温度測定手段、例えばステージ20の表面に先端
の接点を埋め込んだ熱電対51と、 予め設定して入力した設定温度と熱電対51から入力し
た電気信号とに基づいて、エアベアリング23に連続して
供給する高圧気体、例えば圧力が８気圧程度の高圧の空
気25を冷却してエアベアリング23の温度を下げ、このエ
アベアリング23を介して当該エアベアリング23上に載置
したステージ20の温度を前記温度に保持する冷却手段、
例えば温調装置52とを、付加して構成したものである。The electron beam exposure apparatus according to one embodiment of the present invention measures the temperature of the stage 20, for example, the temperature of the Y stage 20b of the stage 20, using the conventional electron beam exposure apparatus described with reference to FIG. Temperature measuring means for converting and outputting a corresponding electric signal, for example, a thermocouple 51 in which a contact at the tip is embedded in the surface of the stage 20, a set temperature inputted in advance and an electric signal inputted from the thermocouple 51. The high-pressure gas continuously supplied to the air bearing 23, for example, the high-pressure air 25 having a pressure of about 8 atm, is cooled to lower the temperature of the air bearing 23, and the air bearing 23 Cooling means for maintaining the temperature of the stage 20 mounted on the above-mentioned temperature,
For example, a temperature control device 52 is additionally provided.
前記の如く温調装置52により温度を制御されてエアベ
アリング23に供給される高圧の空気25は、シャフト23b
がハウジング23a内をその軸芯方向に移動するのを助け
る滑動油的な役割をすることはもちろん、ハウジング23
aを温調してステージ20の温度を所定温度に保持する機
能を合わせ持つこととなる。The high-pressure air 25 whose temperature is controlled by the temperature controller 52 and supplied to the air bearing 23 as described above is supplied to the shaft 23b.
Serves as a sliding oil to help the body move in the axial direction within the housing 23a.
It has the function of controlling the temperature of a and maintaining the temperature of the stage 20 at a predetermined temperature.
上記の如く構成した本発明の一実施例の電子ビーム露
光装置は、極めて簡単な構成によりステージ20の温度を
予め設定した温度に保持できることとなる。The electron beam exposure apparatus according to one embodiment of the present invention configured as described above can maintain the temperature of the stage 20 at a preset temperature with an extremely simple configuration.
なお、この電子ビーム露光装置の使用方法は、前述し
た従来の電子ビーム露光装置と同様であるので、ここで
の説明は割愛する。The method of using the electron beam exposure apparatus is the same as that of the above-described conventional electron beam exposure apparatus, and the description is omitted here.
以上の説明から明らかなように本発明によれば、ステ
ージの温度を一定に保持できる電子ビーム露光装置の提
供が可能となる。As is clear from the above description, according to the present invention, it is possible to provide an electron beam exposure apparatus capable of maintaining a constant stage temperature.
従って、本発明の電子ビーム露光装置を採用すること
により、配置精度の良いマスタマスク等を作ることがで
きる。Therefore, by employing the electron beam exposure apparatus of the present invention, a master mask or the like with high placement accuracy can be manufactured.
第１図は、本発明の一実施例の電子ビーム露光装置を説
明するための図、 第２図は、従来の電子ビーム露光装置を説明するための
図である。 図において、 10は制御装置、11は排気装置、12は真空チャンバー、13
は高圧直流電源、14は電子銃、15は電子ビーム、16は収
束レンズ、17は絞り、18はブランキングプレート、19は
偏向電極、20はステージ、21は対物レンズ、22aと22bは
DCサーボモータ、23はエアベアリング、24はレーザ干渉
計、25は高圧気体、27はベローズ、28は支持台、40は石
英基板、41はレジスト、51は温度測定手段（熱電対）、
52は温調手段（温調装置）をそれぞれ示す。FIG. 1 is a view for explaining an electron beam exposure apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view for explaining a conventional electron beam exposure apparatus. In the figure, 10 is a control device, 11 is an exhaust device, 12 is a vacuum chamber, 13
Is a high-voltage DC power supply, 14 is an electron gun, 15 is an electron beam, 16 is a converging lens, 17 is an aperture, 18 is a blanking plate, 19 is a deflection electrode, 20 is a stage, 21 is an objective lens, 22a and 22b
DC servo motor, 23 is an air bearing, 24 is a laser interferometer, 25 is a high pressure gas, 27 is a bellows, 28 is a support base, 40 is a quartz substrate, 41 is a resist, 51 is a temperature measuring means (thermocouple),
52 indicates a temperature control means (temperature control device).
Claims (1)
ジを支持して一方的に滑動するハウジングを有するエア
ベアリングを前記ステージに直結して備えた電子ビーム
露光装置において、 前記ステージの温度を測定する温度測定手段と、 予め設定された設定温度と、温度測定手段で測定された
温度とに基づいてエアベアリングに連続して供給する高
圧気体を温調することにより当該ステージの温度を前記
設定温度に保持する温調手段と を備えていることを特徴とする電子ビーム露光装置。1. An electron beam exposure apparatus having an air bearing having a housing for supporting a stage on which a substrate is placed in a vacuum chamber and sliding unilaterally and directly connected to the stage, wherein the temperature of the stage is measured. Temperature measuring means, and the temperature of the high-pressure gas continuously supplied to the air bearing is adjusted based on the preset temperature and the temperature measured by the temperature measuring means, thereby adjusting the temperature of the stage to the set temperature. An electron beam exposure apparatus, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2186217A JP2896205B2 (en) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | Electron beam exposure equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2186217A JP2896205B2 (en) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | Electron beam exposure equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472612A JPH0472612A (en) | 1992-03-06 |
| JP2896205B2 true JP2896205B2 (en) | 1999-05-31 |
Family
ID=16184420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2186217A Expired - Fee Related JP2896205B2 (en) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | Electron beam exposure equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2896205B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4548898B2 (en) * | 2000-04-25 | 2010-09-22 | 京セラ株式会社 | Vacuum stage mechanism |
| JP4842061B2 (en) * | 2006-09-08 | 2011-12-21 | 三菱電機株式会社 | Resin mold transformer |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5426665A (en) * | 1977-07-30 | 1979-02-28 | Jeol Ltd | Carrier for test piece for electron beam exposure unit |
| JPS5683937A (en) * | 1979-12-12 | 1981-07-08 | Fujitsu Ltd | Electron beam exposing device |
| JPS594023A (en) * | 1982-06-30 | 1984-01-10 | Fujitsu Ltd | Noncontact baking mechanism |
-
1990
- 1990-07-12 JP JP2186217A patent/JP2896205B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0472612A (en) | 1992-03-06 |
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