JP2891895B2 - Spin dryer - Google Patents

Spin dryer

Info

Publication number
JP2891895B2
JP2891895B2 JP7372995A JP7372995A JP2891895B2 JP 2891895 B2 JP2891895 B2 JP 2891895B2 JP 7372995 A JP7372995 A JP 7372995A JP 7372995 A JP7372995 A JP 7372995A JP 2891895 B2 JP2891895 B2 JP 2891895B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
link
substrate
turntable
movable
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP7372995A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH08274062A (en
Inventor
淳 六車
正憲 泊口
伸也 内田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Toyo Sanso Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Toyo Sanso Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Toyo Sanso Co Ltd filed Critical Taiyo Toyo Sanso Co Ltd
Priority to JP7372995A priority Critical patent/JP2891895B2/en
Publication of JPH08274062A publication Critical patent/JPH08274062A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2891895B2 publication Critical patent/JP2891895B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、シリコンウエハ等の円
形基板を高速回転させて、基板に残存する洗浄液残渣を
飛散除去するように構成されたスピン乾燥装置に関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spin drying apparatus configured to rotate a circular substrate such as a silicon wafer at a high speed to scatter and remove a cleaning liquid residue remaining on the substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のこの種のスピン乾燥装置として
は、図15及び図16に示す如く、乾燥槽21内に、回
転軸23により水平回転される円形の吸着盤22を配設
したもの(以下「従来装置」という)がよく知られてい
る。すなわち、従来装置は、吸着盤22の上面に吸引溝
24aを形成すると共に、回転軸23に吸引溝24aに
開口し且つ真空ポンプの吸引部(図示せず)に連通する
吸引通路24bを形成してあって、シリコンウエハ等の
円形基板8を、その裏面を吸着盤22の上面に吸着保持
させた状態で、高速回転させるように構成されたもので
あり、遠心力により、スピン乾燥つまり基板8に付着し
た洗浄液残渣を飛散除去するようになっている。
2. Description of the Related Art As a conventional spin drying apparatus of this type, as shown in FIGS. 15 and 16, a circular suction disk 22 horizontally rotated by a rotating shaft 23 is disposed in a drying tank 21 (see FIG. 15 and FIG. 16). Hereinafter, "conventional device") is well known. That is, in the conventional apparatus, a suction groove 24a is formed on the upper surface of the suction disk 22, and a suction passage 24b is formed in the rotating shaft 23, the suction passage 24b opening to the suction groove 24a and communicating with a suction part (not shown) of the vacuum pump. The circular substrate 8 such as a silicon wafer is configured to be rotated at a high speed with its back surface being sucked and held on the upper surface of the suction disk 22. The cleaning liquid residue adhered to the surface is scattered and removed.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来装置にあ
っては、基板裏面を吸着盤22の上面に直接吸着させる
ため、基板裏面が吸着盤22との接触により汚染された
り、傷付いたりする虞れがある。しかも、基盤8に付着
する洗浄液残渣が、飛散されずに吸引溝24aへと吸引
されて、吸引通路24bから真空ポンプ側へと侵入する
虞れがあり、真空ポンプの運転状態次第では、円形基板
8の吸着保持が不安定となる虞れがある。また、円形基
板8を、その重心が吸着盤22の回転中心と一致する適
正状態で吸着盤22に保持させておかないと、円形基板
8が遠心力により吸着盤22から離脱して落下し、破損
する虞れがある。一方、かかる適正状態となるように円
形基板8を回転盤22上にセットすることは、極めて困
難であり、かなりの熟練度を要する。
However, in the conventional apparatus, since the back surface of the substrate is directly adsorbed to the upper surface of the suction plate 22, the back surface of the substrate is contaminated or damaged by contact with the suction plate 22. There is a fear. In addition, the cleaning liquid residue adhering to the base 8 may be sucked into the suction groove 24a without being scattered, and may enter the vacuum pump through the suction passage 24b. 8 may become unstable. In addition, unless the circular substrate 8 is held by the suction disk 22 in an appropriate state in which the center of gravity coincides with the rotation center of the suction disk 22, the circular substrate 8 separates from the suction disk 22 by centrifugal force and falls. There is a risk of damage. On the other hand, it is extremely difficult to set the circular substrate 8 on the turntable 22 so as to be in such an appropriate state, and considerable skill is required.

【0004】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
で、上記したような問題を生じることなく、円形基板を
安定した状態で高速回転させることができ、円形基板の
スピン乾燥を良好に行いうるスピン乾燥装置を提供する
ことを目的とするものである。
[0004] The present invention has been made in view of the above points, and can rotate a circular substrate at a high speed in a stable state without causing the above-described problems, and can perform good spin drying of the circular substrate. It is an object of the present invention to provide a spin drying apparatus.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】この課題を解決した本発
明のスピン乾燥装置は、特に、乾燥槽内に水平回転自在
に配設された回転盤と、回転盤を正逆転駆動する駆動機
構と、回転盤における回転中心回りの環状領域に一定間
隔を隔てて並列配置されており、円形基板を回転盤と同
心状の水平状態に固定保持すべく基板周縁部を係合保持
しうる保持作用位置とその係合保持作用を解除する保持
作用解除位置とに亘って回転自在に枢支された複数の可
動爪と、各可動爪と回転盤との間に介装されたリンク機
構であって、可動爪の回転支軸に固着された第1リンク
と回転盤の回転中心近傍部位に枢支された第2リンクと
両リンク間を枢着連結する第3リンクとからなり、第2
リンクをこれと第3リンクとが遠心方向に真直状に延び
る第1位置に回動することにより可動爪を第1リンクを
介して保持作用位置に動作させ得ると共に、第2リンク
をこれと第3リンクとが屈曲する第2位置に回動するこ
とにより可動爪を第1リンクを介して保持作用解除位置
に動作させ得るように構成された可動爪相当数のリンク
機構と、乾燥槽に設けられて、各第2リンクに係合して
回転盤の回転により当該第2リンクを第1位置又は第2
位置へと相対変位させうる基板脱着操作位置と各第2リ
ンクに係合し得ない待機位置とに亘って昇降自在なリン
ク操作体と、を具備するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION A spin dryer according to the present invention, which solves the above problems, has a rotating disk disposed horizontally rotatable in a drying tank, and a drive mechanism for driving the rotating disk to rotate forward and reverse. , A holding action position which is arranged in parallel in a circular area around the center of rotation of the turntable at a fixed interval and is capable of engaging and holding a peripheral portion of the board to fix and hold the circular board in a horizontal state concentric with the turntable. And a plurality of movable claws rotatably supported over a holding action releasing position for releasing the engagement holding action, and a link mechanism interposed between each movable claw and the rotary plate, A first link fixed to the rotation support shaft of the movable pawl; a second link pivotally supported at a position near the rotation center of the turntable; and a third link pivotally connecting the two links.
By pivoting the link to a first position in which the link and the third link extend straight in the centrifugal direction, the movable pawl can be moved to the holding action position via the first link, and the second link can be moved to the first position. A link mechanism corresponding to the number of movable pawls configured so that the movable pawl can be moved to the holding action release position via the first link by rotating to the second position where the three links are bent, and provided in the drying tank. The second link is engaged with each second link and the second link is moved to the first position or the second position by the rotation of the turntable.
And a link operating body that can be moved up and down over a substrate attaching / detaching operation position that can be relatively displaced to a position and a standby position that cannot engage with each of the second links.

【0006】[0006]

【作用】スピン乾燥を行う当たっては、基板を保持作用
解除位置に位置させた可動爪群で囲繞される回転盤領域
に水平状にセットさせた上、各可動爪を保持作用位置に
操作して、円形基板を回転盤上にこれと同心状の水平状
態に固定保持させる。この可動爪の保持作用位置への操
作は、次のように行う。すなわち、リンク操作体を基板
脱着操作位置にもたらした上、回転盤を所定量回転させ
て、リンク操作体により第2リンクを第2位置から第1
位置へと押圧変位させる。しかる後、リンク操作体を待
機位置にもたらして回転盤を所定量回転させた上、リン
ク操作体を再び基板脱着操作位置にもたらし、先に第1
位置に変位された第2リンクとこれに隣接する第2リン
クとの間に位置させる。そして、上記同様にして、回転
盤を所定量回転させて、リンク操作体により後者の第2
リンクを第2位置から第1位置へと押圧変位させる。爾
後、同様の操作を繰り返して、各第2リンクを順次第1
位置へと押圧変位させることによって、全可動爪を保持
作用位置に操作し、円形基板を回転盤と同心状の水平状
態に固定保持させる。
When spin drying is performed, the substrate is set horizontally on the turntable area surrounded by the movable claw group located at the holding action release position, and each movable claw is operated to the holding action position. Then, the circular substrate is fixed and held on the turntable in a concentric horizontal state. The operation of the movable claw to the holding action position is performed as follows. That is, the link operating body is brought to the substrate attaching / detaching operation position, and the turntable is rotated by a predetermined amount, and the second link is moved from the second position to the first position by the link operating body.
Press and displace to the position. Thereafter, the link operating body is brought to the standby position, the turntable is rotated by a predetermined amount, and then the link operating body is again brought to the substrate attaching / detaching operation position.
It is located between the second link displaced to the position and the second link adjacent thereto. Then, in the same manner as above, the turntable is rotated by a predetermined amount, and the second
The link is pressed and displaced from the second position to the first position. Thereafter, the same operation is repeated to sequentially connect each second link to the first link.
By pressing and displacing to the position, all the movable claws are operated to the holding action position, and the circular substrate is fixedly held in a horizontal state concentric with the turntable.

【0007】そして、このようにして円形基板を回転盤
上に固定保持させた上で、スピン乾燥を開始する。すな
わち、回転盤を高速回転させることによって、基板に残
存する洗浄液残渣を飛散除去させるのである。
[0007] Then, after the circular substrate is fixed and held on the turntable, spin drying is started. That is, the cleaning liquid residue remaining on the substrate is scattered and removed by rotating the rotating disk at a high speed.

【0008】このとき、円形基板は、その周縁部のみを
可動爪により固定係合されているにすぎないことから、
従来装置における如く基板裏面が汚染されたり、傷付い
たりすることがない。また、円形基板が、その周縁部を
固定爪により径方向移動を阻止された状態で、回転盤と
同心状に保持されていること、及び回転による遠心力が
各第2及び第3リンクを真直状態に保持させる附勢力つ
まり可動爪を保持作用位置に保持させる附勢力として作
用することから、円形基板は、これに遠心力が作用した
場合にも、回転盤から離脱,落下するようなことが全く
ない。
At this time, the circular substrate is fixedly engaged only at the peripheral edge thereof by the movable claw.
The back surface of the substrate is not contaminated or damaged as in the conventional apparatus. Further, the circular substrate is held concentrically with the turntable in a state where the peripheral portion is prevented from moving in the radial direction by the fixing claw, and the centrifugal force due to the rotation straightens the second and third links. The circular substrate acts as an urging force for holding the movable claw in the holding action position, that is, the circular substrate is likely to separate from the turntable even if centrifugal force is applied thereto. Not at all.

【0009】スピン乾燥の終了後は、可動爪を保持作用
解除位置にもたらして基板周縁部の係合保持を解除させ
た上、円形基板を可動爪から取外す。この可動爪の保持
作用解除位置への操作は、上記した保持作用位置への操
作と同様に、リンク操作体の昇降と回転盤の回転とによ
って容易に行うことができる。すなわち、リンク操作体
を基板脱着操作位置にもたらした上、回転盤を所定量回
転させて、リンク操作体7により第2リンクを第1位置
から第2位置へと押圧変位させる。しかる後、リンク操
作体を待機位置にもたらして回転盤を所定量回転させた
上、リンク操作体を再び基板脱着操作位置にもたらし
て、リンク操作体を先に第2位置に変位された第2リン
クとこれに隣接する第2リンクとの間に位置させる。そ
して、上記同様に、回転盤を所定量回転させて、リンク
操作体により後者の第2リンクを第1位置から第2位置
へと押圧変位させる。爾後、同様の操作を繰り返して、
すべての第2リンクを第2位置へと押圧変位させること
によって、全可動爪を保持作用解除位置にもたらすこと
ができる。
After the spin drying is completed, the movable claw is brought to the holding action releasing position to release the engagement of the peripheral edge of the substrate, and the circular substrate is removed from the movable claw. The operation of the movable claw to the holding action release position can be easily performed by raising and lowering the link operating body and rotating the turntable, similarly to the operation to the holding action position described above. That is, the link operating body is brought to the substrate attaching / detaching operation position, and then the turntable is rotated by a predetermined amount, and the link operating body 7 presses and displaces the second link from the first position to the second position. Thereafter, the link operating body is brought to the standby position, the turntable is rotated by a predetermined amount, and then the link operating body is again brought to the substrate attaching / detaching operation position, and the link operating body is first displaced to the second position. It is located between a link and a second link adjacent to the link. Then, similarly to the above, the turntable is rotated by a predetermined amount, and the second link is pressed and displaced from the first position to the second position by the link operating body. After that, repeat the same operation,
By pressing and displacing all the second links to the second position, all the movable claws can be brought to the holding action release position.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の構成を図1〜図14に示す実
施例に基づいて具体的に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The construction of the present invention will be specifically described below with reference to the embodiments shown in FIGS.

【0011】この実施例のスピン乾燥装置は、図1〜図
14に示す如く、乾燥槽1と、乾燥槽1内に水平回転自
在に配設された回転盤2と、これを正逆転駆動させる駆
動機構3と、回転盤2上に設けられた各3個の固定爪4
…及び可動爪5…と、回転盤2と各可動爪5との間に介
装された可動爪相当数のリンク機構6…と、リンク機構
6…を操作するリンク操作体7とを具備してなる。
As shown in FIGS. 1 to 14, the spin dryer of this embodiment has a drying tank 1, a turntable 2 disposed in the drying tank 1 so as to be rotatable in a horizontal direction, and drives this in a forward / reverse rotation. A driving mechanism 3 and three fixed claws 4 provided on the turntable 2
, And movable claws 5, a number of link mechanisms 6 corresponding to the number of movable claws interposed between the rotary disk 2 and each movable claw 5, and a link operating body 7 for operating the link mechanisms 6. It becomes.

【0012】乾燥槽1は、図1〜図3に示す如く、上槽
部分1aと下槽部分1bとからなる上下2分割構造に構
成されている。而して、上槽部分1aは一定位置に固定
されているが、下槽部分1bは、適当数のシリンダ9
(一のみ図示)により昇降操作され、最上昇位置である
基板脱着工程位置(図2に示す位置)、最下降位置であ
る基板搬出入工程位置(図3に示す位置)及び中間位置
である乾燥工程位置(図1に示す位置)の何れかに保持
できるようになっている。すなわち、下槽部分1bを乾
燥工程位置にもたらした状態では、図1に示す如く、上
下槽部分1a,1b間が閉塞されていて、乾燥工程時に
おける洗浄液残渣が両槽部分1a,1b間から飛散する
ことがないようになっている。また、基板脱着工程位置
にもたらした状態では、図2及び図4に示す如く、リン
ク操作体7がリンク機構6…に係合しうる位置まで上昇
して、リンク機構6…を操作できる。また、基板搬出入
工程位置にもたらした状態では、図3に示す如く、上下
槽部分1a,1b間に、円形基板8をロボット等により
槽1内に搬出入させるための開口部1cが形成されるよ
うになっている。なお、下槽部分1bの底壁には洗浄液
残渣の排出口1dが形成されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the drying tank 1 has an upper and lower two-part structure including an upper tank part 1a and a lower tank part 1b. Thus, the upper tank portion 1a is fixed at a fixed position, while the lower tank portion 1b is
(Only one is shown), the substrate is removed at the highest position (the position shown in FIG. 2), the substrate is at the lowest position, and the substrate is loaded and unloaded (the position shown in FIG. 3). It can be held at any of the process positions (the position shown in FIG. 1). That is, in a state where the lower tank portion 1b is brought to the drying process position, as shown in FIG. 1, the space between the upper and lower tank portions 1a and 1b is closed, and the cleaning liquid residue during the drying process flows from between the both tank portions 1a and 1b. They are not scattered. In addition, in a state where the link operation body 7 is brought to the substrate attaching / detaching process position, as shown in FIGS. 2 and 4, the link operating body 7 is raised to a position where it can be engaged with the link mechanism 6, and the link mechanism 6 can be operated. In addition, when brought to the substrate loading / unloading process position, as shown in FIG. 3, an opening 1c is formed between the upper and lower tank portions 1a and 1b for carrying the circular substrate 8 into and out of the tank 1 by a robot or the like. It has become so. In addition, an outlet 1d for the cleaning liquid residue is formed on the bottom wall of the lower tank portion 1b.

【0013】回転盤2は、図1〜図5に示す如く、シリ
コンウエハ等の円形基板8より大径の円板形状をなすも
のであり、その中心部を下槽部分1bの底壁中心部を軸
線方向に貫通させた回転軸3bの上端部に固着すること
によって、乾燥槽1内に上下方向位置不変として水平回
転自在に支持されている。
As shown in FIGS. 1 to 5, the rotating disk 2 has a disk shape having a diameter larger than that of a circular substrate 8 such as a silicon wafer. The center of the rotating disk 2 is the center of the bottom wall of the lower tank portion 1b. Is fixed to the upper end of the rotating shaft 3b penetrated in the axial direction, so that it is supported in the drying tank 1 so as to be horizontally rotatable in the vertical position unchanged.

【0014】駆動機構3は、図1〜図3に示す如く、乾
燥槽1の下方位置に固定された変速機付きの正逆転モー
タ3aとその出力軸に連結されて上方へ延びる回転軸3
bとを具備してなり、回転盤2を高速又は微速で正逆転
駆動させるように構成されている。なお、回転軸3bと
これが貫通する下槽部分1bの底壁中心部との間には、
下槽部分1bの昇降を妨げないシール部材が介挿されて
いて、回転軸貫通部分から洗浄液残渣が漏洩しないよう
に工夫されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the drive mechanism 3 includes a forward / reverse rotation motor 3a with a transmission fixed below the drying tank 1 and a rotating shaft 3 connected to the output shaft and extending upward.
b, so that the rotary disk 2 is driven forward or reverse at a high speed or a very low speed. In addition, between the rotating shaft 3b and the center of the bottom wall of the lower tank portion 1b through which the rotating shaft 3b passes,
A seal member that does not prevent the lower tank portion 1b from moving up and down is interposed, and is devised so that the cleaning liquid residue does not leak from the rotating shaft penetrating portion.

【0015】固定爪4…は、図4〜図10及び図14に
示す如く、回転盤3における回転中心回りの環状領域つ
まり回転盤3の上面外周部領域に、周方向に等間隔を隔
てて並列配設されている。これらの固定爪4…は、図7
及び図14に示す如く、各固定爪4の上端部に形成した
段部4aに円形基板8の周縁部8aを載置させることに
よって、円形基板8を回転盤2と同心状の水平状態(以
下「適正状態」という)に載置保持しうるものである。
つまり、固定爪4…は、円形基板8を適正状態に位置決
めするためのものである。
As shown in FIGS. 4 to 10 and 14, the fixed claws 4 are arranged at equal intervals in the circumferential direction on an annular area around the center of rotation of the rotating disk 3, ie, an outer peripheral area of the upper surface of the rotating disk 3. They are arranged in parallel. These fixed claws 4 are arranged as shown in FIG.
As shown in FIG. 14, by placing the peripheral portion 8a of the circular substrate 8 on the step portion 4a formed at the upper end of each fixed claw 4, the circular substrate 8 is placed in a horizontal state concentric with the turntable 2 (hereinafter referred to as a horizontal state). (Referred to as “appropriate state”).
That is, the fixing claws 4 are for positioning the circular substrate 8 in an appropriate state.

【0016】可動爪5…は、図4〜図14に示す如く、
回転盤3における回転中心回りの環状領域に、その回転
中心を挟んで各固定爪4と対向する位置に配して、周方
向に等間隔を隔てて並列配設されている。各可動爪5
は、図4、図5、図7及び図11〜図14に示す如く、
下端部に回転盤3に回転自在に嵌挿支持させた回転支軸
5aを有すると共に上端部に直線状の係合溝5bを有す
るものであり、固定爪4…に載置された円形基板8の周
縁部8aを係合溝5bの一部に係合させる保持作用位置
(図5、図11及び図12に示す位置)と基板周縁部8
aを係合溝5bから離脱させる保持作用解除位置(図
7、図13及び図14に示す位置)とに亘って回転自在
に構成されている。すなわち、可動爪5…を保持作用解
除位置にもたらした状態では、図7、図13及び図14
に示す如く、円形基板8を固定爪4…の段部4aに適正
状態に載置させることができると共に、円形基板8を固
定爪4…及び可動爪5…から上方に取り出すことができ
るのである。そして、可動爪5…を保持作用解除位置か
ら保持作用位置へと回転させると、図5、図11及び図
12に示す如く、円形基板8を係合溝5b…の係合作用
により適正状態に固定保持できるのである。なお、各可
動爪5においては、図12及び図14に示す如く、基板
周縁部8aの係合溝5bへの係脱を円滑に行わしめるべ
く、係合溝5bの下面部に連なる下り傾斜状の誘導面5
cが形成されている。
The movable claws 5 are, as shown in FIGS.
The rotating disk 3 is arranged in an annular area around the rotation center at a position facing each fixed claw 4 with the rotation center interposed therebetween, and is arranged in parallel at equal intervals in the circumferential direction. Each movable claw 5
Is shown in FIGS. 4, 5, 7, and 11 to 14,
It has a rotary support shaft 5a rotatably fitted to and supported by the rotating disk 3 at the lower end and a linear engaging groove 5b at the upper end, and a circular substrate 8 placed on the fixed claws 4. Holding position (position shown in FIGS. 5, 11 and 12) in which the peripheral portion 8 a of the substrate is engaged with a part of the engagement groove 5 b and the substrate peripheral portion 8.
a is rotatable over a holding action releasing position (position shown in FIGS. 7, 13 and 14) for releasing the a from the engaging groove 5b. 7, 13 and 14 in the state where the movable claws 5 are brought to the holding action release position.
As shown in the figure, the circular substrate 8 can be properly placed on the step 4a of the fixed claws 4 and the circular substrate 8 can be taken out from the fixed claws 4 and the movable claws 5. . When the movable claws 5 are rotated from the holding action releasing position to the holding action position, as shown in FIGS. 5, 11, and 12, the circular substrate 8 is brought into an appropriate state by the engaging action of the engaging grooves 5b. It can be held fixed. As shown in FIGS. 12 and 14, each movable claw 5 has a downwardly inclined shape connected to the lower surface of the engaging groove 5b in order to smoothly engage and disengage the peripheral portion 8a of the substrate with the engaging groove 5b. Guiding surface 5
c is formed.

【0017】各リンク機構6は、図4〜図10に示す如
く、回転盤2の下面側に配設されており、可動爪5の回
転支軸5aに固着された短尺の第1リンク11と回転盤
2の回転中心近傍部位に枢支12aされた短尺の第2リ
ンク12と両リンク11,12間を枢着連結13a,1
3bする長尺の第3リンク13とからなる。而して、各
リンク機構6は、第2リンク12をこれと第3リンク1
3とが遠心方向に真直状に延びる第1位置(図5及び図
6に示す位置)に回動することにより、図5及び図11
に示す如く、可動爪5を第1リンク11を介して保持作
用位置に動作させ得ると共に、第2リンク12をこれと
第3リンク13とが屈曲する第2位置(図7及び図8に
示す位置)に回動することにより、図7及び図13に示
す如く、可動爪5を第1リンク11を介して保持作用解
除位置に動作させ得るように構成されている。ところ
で、リンク機構6…は、第2リンク12…を第1位置に
もたらして円形基板8を固定保持させた状態では、各第
2及び第3リンク12,13が遠心方向に真直状に延び
ているから、回転盤2を高速回転させると、その遠心力
により、各第2及び第3リンク12,13の真直状態が
そのまま維持されることになる。つまり、可動爪5…に
よる基板保持機能が回転盤2の回転によって解除され
ず、そのまま維持されることになる。
As shown in FIGS. 4 to 10, each link mechanism 6 is disposed on the lower surface of the turntable 2, and has a short first link 11 fixed to the rotation support shaft 5 a of the movable claw 5. A short second link 12 pivotally supported at a position near the center of rotation of the turntable 2 and the two links 11, 12 are pivotally connected 13a, 1
3b. Thus, each link mechanism 6 connects the second link 12 with the third link 1.
5 and FIG. 11 by rotating to the first position (the position shown in FIGS. 5 and 6) extending straight in the centrifugal direction.
As shown in FIG. 7, the movable claw 5 can be moved to the holding action position via the first link 11, and the second link 12 is moved to the second position where this and the third link 13 are bent (shown in FIGS. 7 and 8). 7 and 13, the movable claw 5 can be moved to the holding action release position via the first link 11 as shown in FIGS. By the way, in the state where the link mechanisms 6 bring the second links 12 to the first position to fix and hold the circular substrate 8, the second and third links 12, 13 extend straight in the centrifugal direction. Therefore, when the rotary disk 2 is rotated at a high speed, the straight state of each of the second and third links 12 and 13 is maintained as it is by the centrifugal force. That is, the function of holding the substrate by the movable claws 5 is not released by the rotation of the turntable 2 and is maintained as it is.

【0018】リンク操作体7は、図1〜図10に示す如
く、下槽部分1bの内壁から水平に張り出したアーム7
aの先端に固着されていて、下槽部分1bを昇降させる
ことにより、上下方向において第2リンク12に係合し
うる基板脱着操作位置(図2及び図4に示す位置)と係
合し得ない待機位置(図1又は図3に示す位置)とに亘
って昇降されるようになっている。すなわち、下槽部分
1bを乾燥工程位置又は基板搬出入工程位置に位置させ
たときは、図1又は図3に示す如く、リンク操作体7は
回転盤2の回転を何ら妨げない待機位置つまりリンク機
構6…の下方位に位置されるが、下槽部分1bを基板脱
着工程位置に位置させると、図2及び図4に示す如く、
リンク操作体7が回転盤2の回転方向において第2リン
ク12に係合しうる基板脱着操作位置に位置され、回転
盤2の正逆転により第2リンク12を相対的に第1又は
第2位置に揺動変位させうるのである。
As shown in FIGS. 1 to 10, the link operating body 7 has an arm 7 projecting horizontally from the inner wall of the lower tank portion 1b.
a by moving the lower tank portion 1b up and down, the lower tank portion 1b can be engaged with a substrate attaching / detaching operation position (position shown in FIGS. 2 and 4) which can be engaged with the second link 12 in the vertical direction. The robot is raised and lowered over a standby position (the position shown in FIG. 1 or FIG. 3). That is, when the lower tank portion 1b is located at the drying process position or the substrate loading / unloading process position, as shown in FIG. 1 or FIG. 3, the link operating body 7 is in a standby position that does not hinder the rotation of the turntable 2, that is, the link. The mechanism 6 is located in the lower direction, but when the lower tank portion 1b is located at the substrate detaching process position, as shown in FIGS.
The link operating body 7 is located at a board detaching operation position where the rotating plate 2 can be engaged with the second link 12 in the rotation direction, and the second link 12 is relatively moved to the first or second position by the normal / reverse rotation of the rotating plate 2. Can be displaced.

【0019】したがって、下槽部分1bの昇降と回転盤
2の回転とにより、可動爪5…を保持作用位置と保持作
用解除位置とに亘って操作することができる。
Therefore, the movable claws 5 can be operated between the holding action position and the holding action releasing position by raising and lowering the lower tank portion 1b and rotating the turntable 2.

【0020】すなわち、可動爪5…による基板8の保持
を解除する場合には、下槽部分1bを基板脱着工程位置
にもたらして、リンク操作体7を基板脱着操作位置に位
置させる(図2,図4参照)。そして、回転盤2を微速
で逆転方向(B方向)に回転させて、まず、リンク操作
体7を一のリンク機構6における第1リンク12と第2
リンク13との連結部分に衝合させる(図6参照)。こ
の状態から、更に回転盤2を逆転方向に所定量微速回転
させると、これに伴い、リンク操作体7により第2リン
ク12が第1位置から第2位置へと押圧変位され(図1
0参照)、当該リンク機構6に連結された可動爪5が保
持作用位置から保持作用解除位置へと操作される(図1
3参照)。しかる後、下槽部分1bを乾燥工程位置に下
降させた上(図1参照)、回転盤2を微速で所定量回転
させて、リンク操作体7を第2位置に変位された第2リ
ンク12とこれに隣接する第2リンク12との間に位置
させる。そして、上記同様にして、下槽部分1bを基板
脱着工程位置に上昇させた上、回転盤2の微速で逆転方
向に所定量回転させて、リンク操作体7により後者の第
2リンク12を第1位置から第2位置へと押圧変位させ
る。爾後、同様の操作を繰り返して、最後の第2リンク
12を第2位置へと押圧変位させることによって、全可
動爪5…を図7に示す如く保持作用解除位置にもたらす
ことができる。
That is, when the holding of the substrate 8 by the movable claws 5 is released, the lower tank portion 1b is brought to the substrate attaching / detaching process position, and the link operating body 7 is located at the substrate attaching / detaching operation position (FIG. 2, FIG. 2). (See FIG. 4). Then, the turntable 2 is rotated in the reverse direction (B direction) at a very low speed, and first, the link operating body 7 is connected to the first link 12 and the second link 12 of the one link mechanism 6.
The connection portion with the link 13 is brought into abutment (see FIG. 6). In this state, when the rotary disk 2 is further rotated in the reverse direction by a predetermined speed, the second link 12 is pressed and displaced from the first position to the second position by the link operating body 7 (FIG. 1).
0), the movable pawl 5 connected to the link mechanism 6 is operated from the holding action position to the holding action release position (FIG. 1).
3). Thereafter, the lower tank portion 1b is lowered to the drying process position (see FIG. 1), and then the rotating plate 2 is rotated at a low speed by a predetermined amount, so that the link operating body 7 is displaced to the second position. And the second link 12 adjacent thereto. Then, in the same manner as described above, the lower tank portion 1b is raised to the substrate attaching / detaching step position, and the rotating disk 2 is rotated by a predetermined amount in the reverse direction at a very low speed. Pressing and displacing from the first position to the second position. Thereafter, by repeating the same operation and pressing and displacing the last second link 12 to the second position, all the movable claws 5 can be brought to the holding action releasing position as shown in FIG.

【0021】また、可動爪5…により基板8を適正状態
に固定保持させる場合には、基板8を固定爪4…により
回転盤2上に位置決めさせた上、下槽部分1bを基板脱
着工程位置に上昇させて、リンク操作体7を基板脱着操
作位置に位置させる(図2,図4参照)。そして、回転
盤2を微速で正転方向(A方向)に所定量回転させて、
図9に示す如く、リンク操作体7により第2リンク12
を第2位置から第1位置へと押圧変位させる。しかる
後、下槽部分1bを乾燥工程位置に下降させた上(図1
参照)、回転盤2を微速で所定量回転させて、リンク操
作体7を第1位置に変位された第2リンク12とこれに
隣接する第2リンク12との間に位置させる。そして、
上記同様にして、下槽部分1bを基板脱着工程位置に上
昇させた上、回転盤2の微速で正転方向に所定量回転さ
せて、リンク操作体7により後者の第2リンク12を第
2位置から第1位置へと押圧変位させる。爾後、同様の
操作を繰り返して、最後の第2リンク12を第1位置へ
と押圧変位させることによって、全可動爪5…を図5に
示す如く保持作用位置にもたらして、基板8を適正状態
に固定保持することができる。
When the substrate 8 is fixedly held by the movable claws 5 in an appropriate state, the substrate 8 is positioned on the turntable 2 by the fixed claws 4, and the lower tank portion 1b is moved to the substrate attaching / detaching process position. To move the link operating body 7 to the substrate attaching / detaching operation position (see FIGS. 2 and 4). Then, the turntable 2 is rotated by a predetermined amount in the normal rotation direction (A direction) at a very low speed,
As shown in FIG. 9, the second link 12 is
From the second position to the first position. Thereafter, the lower tank portion 1b was lowered to the drying process position (FIG. 1).
Then, the rotating disk 2 is rotated at a low speed by a predetermined amount to position the link operating body 7 between the second link 12 displaced to the first position and the second link 12 adjacent thereto. And
In the same manner as described above, the lower tank portion 1b is raised to the substrate attaching / detaching process position, and then the rotating disk 2 is rotated by a predetermined amount in the forward direction at a very low speed. Pressing and displacing from the position to the first position. Thereafter, the same operation is repeated to push and displace the last second link 12 to the first position, thereby bringing all the movable claws 5 to the holding action position as shown in FIG. Can be fixedly held.

【0022】以上のように構成されたスピン乾燥装置に
よれば、従来装置を使用した場合におけるような問題を
生じることなく、円形基板8のスピン乾燥を次のように
容易且つ良好に行うことができる。
According to the spin drying apparatus configured as described above, the spin drying of the circular substrate 8 can be easily and satisfactorily performed as follows without causing the problem as in the case of using the conventional apparatus. it can.

【0023】スピン乾燥の開始に当たっては、まず、下
槽部分1bを基板搬出入工程位置に位置させた上、基板
8を上下槽部分1a,1b間の開口1cから槽1内に搬
入し、基板8を回転盤2上にこれと同心状の水平状態に
セットさせるが、かかるセットは容易且つ正確に行うこ
とができる。すなわち、基板8を固定爪4…により回転
盤2上に位置決め保持させた上、可動爪5…を保持作用
位置に操作して、基板8を適正状態に固定保持させる
(図5参照)。この可動爪5…の保持作用位置への操作
は、上記した如く、下槽部分1bの昇降と回転盤2の微
速回転とにより容易且つ正確に行うことができる。
In starting the spin drying, first, the lower tank portion 1b is positioned at the substrate loading / unloading process position, and then the substrate 8 is loaded into the tank 1 through the opening 1c between the upper and lower tank portions 1a and 1b. 8 is set on the turntable 2 in a concentric horizontal state, and such setting can be performed easily and accurately. That is, after the substrate 8 is positioned and held on the rotating disk 2 by the fixed claws 4, the movable claws 5 are operated to the holding action position to fix and hold the substrate 8 in an appropriate state (see FIG. 5). The operation of the movable claws 5 to the holding action position can be easily and accurately performed by raising and lowering the lower tank portion 1b and rotating the rotating disk 2 at a low speed, as described above.

【0024】そして、このようにして円形基板8を回転
盤2上に固定保持させた後、下槽部分1bを乾燥工程位
置に保持させた状態で、スピン乾燥を開始する。すなわ
ち、このスピン乾燥は、回転盤2を正転方向に高速回転
させることによって、基板8に残存する洗浄液残渣を飛
散除去させるものである。なお、飛散した洗浄液残渣
は、下層部分1bが乾燥工程位置にあって開口1cが閉
塞された状態にあることから、槽1外に飛散せず、下槽
部分1bの排出口1dから槽1外に排出される。
Then, after the circular substrate 8 is fixed and held on the turntable 2 in this manner, spin drying is started with the lower tank portion 1b held at the drying step position. That is, in the spin drying, the cleaning liquid residue remaining on the substrate 8 is scattered and removed by rotating the rotating disk 2 at a high speed in the normal rotation direction. Note that the scattered cleaning liquid residue does not scatter outside the tank 1 because the lower layer portion 1b is located at the drying process position and the opening 1c is closed, and the cleaning solution residue is discharged from the outlet 1d of the lower tank portion 1b. Is discharged.

【0025】このとき、円形基板8は、その周縁部8a
のみを可動爪5…により係合保持されているにすぎない
ことから、従来装置における如く基板裏面が汚染された
り、傷付いたりすることがない。また、円形基板8が、
その周縁部8aを固定爪4…及び可動爪5…により径方
向移動及び上下方向移動を阻止された状態で、回転盤2
と同心状に保持されていること、及び回転による遠心力
が各第2及び第3リンク12,13を真直状態に保持さ
せる附勢力つまり可動爪5…を保持作用位置に保持させ
る附勢力として作用することから、円形基板8は、これ
に遠心力が作用した場合にも、回転盤2から離脱,落下
するようなことが全くない。しかも、一般に、円形基板
8の重心はその中心位置にあるから、円形基板8を上記
した如く回転盤2と同心状の適正状態に保持させておく
と、円形基板8の重心と回転盤2の回転中心とが一致す
ることになり、遠心力により円形基板8が径方向に偏倚
するような虞れもない。
At this time, the circular substrate 8 has a peripheral portion 8a.
Since only the movable claws 5 are engaged and held, the back surface of the substrate is not contaminated or damaged as in the conventional apparatus. Also, the circular substrate 8
In a state where the peripheral edge 8a is prevented from moving in the radial direction and the vertical direction by the fixed claws 4 and the movable claws 5,
And the centrifugal force due to the rotation acts as an urging force for holding the second and third links 12 and 13 in a straight state, that is, an urging force for holding the movable claws 5 in the holding action position. Therefore, even when the centrifugal force acts on the circular substrate 8, the circular substrate 8 never separates from the turntable 2 or falls. In addition, since the center of gravity of the circular substrate 8 is generally located at the center thereof, if the circular substrate 8 is held in an appropriate state concentric with the turntable 2 as described above, the center of gravity of the circular substrate 8 and the turntable 2 Since the center of rotation coincides with the center of rotation, there is no fear that the circular substrate 8 is deviated in the radial direction due to centrifugal force.

【0026】スピン乾燥の終了後は、可動爪5…を保持
作用解除位置にもたらして、係合溝5b…を基板周縁部
8aから離脱させた上(図7及び図13参照)、下槽部
分1bを基板搬出入工程位置に下降させて、上下槽部分
1a,1b間の開口1cから円形基板8を槽1外に搬出
する。この可動爪5…の保持作用解除位置への操作は、
上記した如く、下槽部分1bの昇降と回転盤2の微速回
転とにより容易に行うことができる。
After the spin drying is completed, the movable claws 5 are brought to the holding action releasing position to separate the engagement grooves 5b from the substrate peripheral portion 8a (see FIGS. 7 and 13), and a lower tank portion 1b is lowered to the substrate carrying-in / out process position, and the circular substrate 8 is carried out of the tank 1 through the opening 1c between the upper and lower tank portions 1a and 1b. The operation of the movable claws 5 to the holding action release position is as follows.
As described above, it can be easily performed by raising and lowering the lower tank portion 1b and rotating the turntable 2 at a low speed.

【0027】なお、本発明は上記各実施例に限定される
ものではなく、本発明の基本原理を逸脱しない範囲にお
いて、適宜に変更,改良することができる。例えば、固
定爪5及び可動爪4の数,形状は任意であり、基板8の
形状等に応じて適宜に設定することができる。また、乾
燥槽1は一体構造のものでもよい。この場合、リンク操
作体7は乾燥槽1に昇降自在に設けて、シリンダ等によ
り昇降させるように構成しておく。
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments, but can be appropriately changed and improved without departing from the basic principle of the present invention. For example, the numbers and shapes of the fixed claws 5 and the movable claws 4 are arbitrary, and can be appropriately set according to the shape of the substrate 8 and the like. Further, the drying tank 1 may have an integral structure. In this case, the link operation body 7 is provided in the drying tank 1 so as to be able to move up and down, and is configured to be moved up and down by a cylinder or the like.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上の説明から容易に理解されるよう
に、本発明によれば、基板を、基板裏面を汚染させたり
傷付けたりすることなく、回転盤上の適正位置に確実に
保持させた状態で、安定して回転させることができる。
また、基板の回転盤上への取付,取外を容易に且つ効率
良く行うことができる。したがって、冒頭で述べた如き
問題を生じることなく、基板のスピン乾燥を極めて良好
且つ効率良く行うことができる。
As will be easily understood from the above description, according to the present invention, the substrate is securely held at an appropriate position on the rotating disk without contaminating or damaging the rear surface of the substrate. In a state, it can be rotated stably.
In addition, the mounting and removal of the substrate on and from the turntable can be performed easily and efficiently. Therefore, the substrate can be spin-dried extremely well and efficiently without the above-described problems.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るスピン乾燥装置の一実施例を示し
たもので、下槽部分を乾燥工程位置に位置させた状態の
縦断正面図である。
FIG. 1 is a longitudinal sectional front view showing an embodiment of a spin dryer according to the present invention, in a state where a lower tank portion is located at a drying step position.

【図2】下槽部分を基板脱着工程位置に位置させた状態
を示す図1相当の縦断正面図である。
FIG. 2 is a longitudinal sectional front view corresponding to FIG. 1 and showing a state in which a lower tank portion is located at a substrate attaching / detaching process position.

【図3】下槽部分を基板搬出入工程位置に位置させた状
態を示す図1相当の縦断正面図である。
FIG. 3 is a longitudinal sectional front view corresponding to FIG. 1, showing a state where a lower tank portion is located at a substrate loading / unloading process position.

【図4】図2の要部を拡大して示す詳細図である。FIG. 4 is an enlarged detail view showing a main part of FIG. 2;

【図5】基板の固定保持状態を示す横断平面図(断面は
図2のV−V線に沿う)である。
FIG. 5 is a cross-sectional plan view showing a fixed holding state of the substrate (the cross section is along the line VV in FIG. 2).

【図6】同状態を示す横断底面図(断面は図2のVI−VI
線に沿う)である。
FIG. 6 is a cross-sectional bottom view showing the same state (the cross section is VI-VI in FIG. 2).
Along the line).

【図7】基板の固定保持解除状態を示す図5相当の横断
平面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional plan view corresponding to FIG. 5 and showing a state of releasing and holding the substrate.

【図8】同状態を示す図6相当の横断底面図である。FIG. 8 is a cross-sectional bottom view corresponding to FIG. 6 and showing the same state.

【図9】基板固定保持の開始状態を示す図6相当の横断
底面図である。
FIG. 9 is a cross-sectional bottom view corresponding to FIG. 6, showing a start state of fixing and holding the substrate.

【図10】基板固定保持解除の開始状態を示す図6相当
の横断底面図である。
FIG. 10 is a cross-sectional bottom view corresponding to FIG. 6 and showing a start state of release of holding and holding the substrate.

【図11】図5の要部を拡大して示す詳細図である。FIG. 11 is an enlarged detail view showing a main part of FIG. 5;

【図12】図11のXII−XII線に沿う縦断側面図であ
る。
FIG. 12 is a vertical sectional side view taken along line XII-XII of FIG. 11;

【図13】図7の要部を拡大して示す詳細図である。FIG. 13 is an enlarged detail view showing a main part of FIG. 7;

【図14】図7のXIV−XIV線に沿う縦断側面図である。FIG. 14 is a longitudinal sectional side view taken along line XIV-XIV in FIG. 7;

【図15】従来装置を示す要部の縦断正面図である。FIG. 15 is a longitudinal sectional front view of a main part showing a conventional apparatus.

【図16】図15のXVI−XVI線に沿う横断平面図であ
る。
16 is a cross-sectional plan view taken along the line XVI-XVI of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…乾燥槽、2…回転盤、3…駆動機構、4…固定爪、
5…可動爪、6…リンク機構、7…リンク操作体、8…
円形基板、11…第1リンク、12…第2リンク、13
…第3リンク。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Drying tank, 2 ... Rotary disk, 3 ... Drive mechanism, 4 ... Fixed nail,
5 movable claws, 6 link mechanism, 7 link operating body, 8
Circular substrate, 11: first link, 12: second link, 13
... the third link.

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/304 F26B 11/08 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 21/304 F26B 11/08

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 乾燥槽内に水平回転自在に配設された回
転盤と、回転盤を正逆転駆動する駆動機構と、回転盤に
おける回転中心回りの環状領域に一定間隔を隔てて並列
配置されており、円形基板を回転盤と同心状の水平状態
に固定保持すべく基板周縁部を係合保持しうる保持作用
位置とその係合保持作用を解除する保持作用解除位置と
に亘って回転自在に枢支された複数の可動爪と、各可動
爪と回転盤との間に介装されたリンク機構であって、可
動爪の回転支軸に固着された第1リンクと回転盤の回転
中心近傍部位に枢支された第2リンクと両リンク間を枢
着連結する第3リンクとからなり、第2リンクをこれと
第3リンクとが遠心方向に真直状に延びる第1位置に回
動することにより可動爪を第1リンクを介して保持作用
位置に動作させ得ると共に、第2リンクをこれと第3リ
ンクとが屈曲する第2位置に回動することにより可動爪
を第1リンクを介して保持作用解除位置に動作させ得る
ように構成された可動爪相当数のリンク機構と、乾燥槽
に設けられて、各第2リンクに係合して回転盤の回転に
より当該第2リンクを第1位置又は第2位置へと相対変
位させうる基板脱着操作位置と各第2リンクに係合し得
ない待機位置とに亘って昇降自在なリンク操作体と、を
具備することを特徴とするスピン乾燥装置。
1. A rotating disk arranged horizontally rotatably in a drying tank, a driving mechanism for driving the rotating disk to rotate forward and reverse, and a rotating disk arranged in an annular region around a rotation center at a fixed interval in parallel. It is freely rotatable between a holding position where the peripheral portion of the substrate can be engaged and held to fix and hold the circular substrate in a horizontal state concentric with the turntable, and a holding operation releasing position where the engagement holding function is released. A plurality of movable pawls pivotally supported by the movable pawl, a link mechanism interposed between the movable pawls and the turntable, and a first link fixed to a rotary support shaft of the movable pawl and a rotation center of the turntable. A second link pivotally supported by a nearby portion and a third link pivotally connecting the two links, and rotating the second link to a first position where the second link and the third link extend straight in the centrifugal direction; To move the movable claw to the holding action position via the first link. A movable claw equivalent number configured to be able to move the movable claw to the holding action release position via the first link by rotating the second link to the second position where the second link and the third link bend. And a substrate detaching operation position, which is provided in the drying tank, is engaged with each of the second links and can relatively displace the second link to the first position or the second position by rotating the turntable. A link operating body that can move up and down over a standby position that cannot engage with the second link.
JP7372995A 1995-03-30 1995-03-30 Spin dryer Expired - Fee Related JP2891895B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7372995A JP2891895B2 (en) 1995-03-30 1995-03-30 Spin dryer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7372995A JP2891895B2 (en) 1995-03-30 1995-03-30 Spin dryer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08274062A JPH08274062A (en) 1996-10-18
JP2891895B2 true JP2891895B2 (en) 1999-05-17

Family

ID=13526622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7372995A Expired - Fee Related JP2891895B2 (en) 1995-03-30 1995-03-30 Spin dryer

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2891895B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08274062A (en) 1996-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3350278B2 (en) Substrate processing equipment
US6193807B1 (en) Substrate conveying device and substrate conveying method
JPH07130695A (en) Wafer support of rotary device for wafer treatment
JP4850952B2 (en) Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium
JP3549674B2 (en) Substrate processing equipment with load lock chamber
JP2891895B2 (en) Spin dryer
WO1999021223A1 (en) Wafer transfer device
US6056828A (en) Substrate conveying device and substrate conveying method
JP4565433B2 (en) Liquid processing apparatus and liquid processing method
KR20060108086A (en) Robot arm of wafer handler
JPH08255804A (en) Semiconductor manufacturing device
JP3217323B2 (en) Centrifugal processing equipment for semiconductor materials
JPH11102882A (en) Substrate cleaning device
JP2000208591A (en) Rotary apparatus for processing substrate
JP2001000909A (en) Method for forming coating film and applicator
JP3322630B2 (en) Rotary processing device
JP2000077310A (en) Coating method
JP3343012B2 (en) Rotary substrate processing equipment
JP3282787B2 (en) Wafer transfer mechanism
JP4261951B2 (en) Substrate processing equipment
JP4564695B2 (en) Wafer cassette and semiconductor wafer loading and unloading method
JP2001015402A (en) Substrate processor
JP3857653B2 (en) Open cassette and open / close device for semiconductor wafer transfer
JPH09232403A (en) Wafer transportation device
JP2005209891A (en) Pod clamp unit of pod opener, pod clamp mechanism employing pod clamp unit and clamping method

Legal Events

Date Code Title Description
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090226

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090226

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees