JP2891064B2 - スリップフォーム工法の制御装置 - Google Patents

スリップフォーム工法の制御装置

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JP2891064B2 JP26756893A JP26756893A JP2891064B2 JP 2891064 B2 JP2891064 B2 JP 2891064B2 JP 26756893 A JP26756893 A JP 26756893A JP 26756893 A JP26756893 A JP 26756893A JP 2891064 B2 JP2891064 B2 JP 2891064B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、高架水槽、煙突、サ
イロなどの搭状の鉄筋コンクリート構造物を能率良く構
築するスリップフォーム工法に関し、特に、高精度かつ
円滑にスリップフォーム工法を実施するための制御装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】本出願人らは従来からつぎのようなスリ
ップフォーム工法により各種の搭状構造物を施工してい
る。この工法で最も簡単に構築することができるのは径
が一定の円筒体であるが、高さにより径が変化する鼓型
や葉巻型の搭状物や、水平断面が非円形(楕円、多角形
など)の搭状物も構築することができ、もちろん高さに
より壁厚を変化させることもできる。
【0003】図1および図2にこの種のスリップフォー
ム工法の概要を示している。この図では、高くなるに従
って径が小さくなるテーパー付きの搭状物1の構築途上
のようすを例示している。すでに構築された搭状物1に
は多数の支持ロッド2が適宜間隔をおいて立設されてい
る。各支持ロッド2にはそれぞれ上昇用ジャッキ3を介
して分割架台4が設置され、各ジャッキ3の作動により
各分割架台4を支持ロッド2に沿って上昇させるように
構成している。
【0004】各分割架台4には型枠ユニット5が取り付
けられており、各型枠ユニット5は相互に連結されて前
記搭状物1に沿った環状の型枠システム(型枠ユニット
5の集合体)が構成されている。型枠ユニット5は複数
のパネルを引き違い戸式に組み合わせた伸縮式の可変長
型枠であり、搭状物1の外面および内面に当てがわれる
外面パネルと内面パネルの対からなる。そして個々の分
割架台4には、型枠ユニット5の外面パネルと内面パネ
ルの間隔を可変調整するための(いずれか一方のパネル
を変位させる)壁厚調整用ジャッキ8が設けられてい
る。
【0005】また、各分割架台4はこれら全体の上に搭
載されたメイン架台6によって連結されている。しかも
個々の分割架台4は、メイン架台6に設けられたガイド
機構に沿って環状の型枠システムの半径方向に移動自在
になっているとともに、各分割架台4を前記ガイド機構
に沿って移動させるための半径移動用ジャッキ7が個々
に設けられている。
【0006】各上昇用ジャッキ3は一斉に駆動され、1
回の駆動で例えば1ストローク=25mmだけ支持ロッド
2に沿って上昇する。上昇用ジャッキ3が一斉に作動す
ると、各分割架台4が一斉に25mm上昇し、各型枠ユニ
ット5の集合体である環状の型枠システム全体が25mm
上昇する。型枠システムの上昇動作を1時間あたり10
回程度行い、型枠システムを適宜速度で徐々に上昇させ
る。この型枠上昇動作と並行して型枠内にコンクリート
を打設する。
【0007】搭状物1の高さに応じてその径を変える場
合、型枠システムを上昇させるのに伴って各半径移動用
ジャッキ7を作動させ、各分割架台4を半径方向にスラ
イド変位させる。すると各型枠ユニット5の集合体から
なる環状型枠ユニットが縮径または拡径する。もちろん
水平断面が非円形の搭状物を構築する場合には環状ユニ
ットの中の一部の型枠ユニット5だけを半径方向に変位
させることもある。同様にして、型枠システムの高さに
応じて壁厚調整用ジャッキ8を作動させ、各型枠ユニッ
トの外面パネルと内面パネルの間隔を変えることで、搭
状物1の壁厚を部位により適宜に変えることができる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】前記のスリップフォー
ム工法で搭状物を設計どおりに高精度に構築する上で特
に重要なのは、搭状物の中心垂直軸を地上基準で設定し
た基準垂直線に一致させる(誤差をできるだけ小さくす
る)ように施工を進めることである。型枠システムを徐
々に上昇させながら搭状物の既設部分の上に順次コンク
リートを打ち継いで搭状物を上方へ生長させるのである
が、多数の上昇用ジャッキ3がなんらかの原因で均一に
作動しなかったり、搭状物に作用する風圧などの影響
で、型枠システムが水平姿勢を保ったままで垂直に上昇
するという理想的な施工形態を維持することは簡単では
ない。型枠システムが傾斜して上昇すると、搭状物の生
長方向が狂い、基準垂直軸に対する搭状物の中心垂直軸
の位置ずれ、角度誤差が大きくなる。
【0009】そこで基準垂直軸に対する型枠システムの
位置および傾斜を随時計測し、誤差があまり大きくなら
ないように、型枠システムの上昇のさせ方(各上昇用ジ
ャッキ3の作動モード)を適宜に調整し、型枠システム
の位置および傾斜を修正する必要がある。そのために本
出願人らは先に、特公平4−18772号公報に記載の
「スリップフォーム工法における施工精度測定装置」を
開発した。この測定装置によって型枠システムの平面的
な位置誤差を測定するとともに、別のレベル測定手段に
よって型枠システムの傾斜を測定し、その測定結果に基
づいて熟練者が修正の必要性や修正モードを経験的に判
断し、前記のように適宜に修正を加えつつ施工を進めて
いた。
【0010】しかし、型枠システムの位置誤差およびレ
ベル誤差に対応してどのように各上昇用ジャッキの作動
モードを調整すれば、生長中の搭状物の中心垂直軸を基
準垂直軸に近づけることができるのかは、熟練者の感と
経験が頼りであり、そのため安定した施工精度を確保す
るのが難しいとともに、一連の修正作業に時間がかかり
施工能率が悪いという問題があった。
【0011】この発明は前述した従来の問題点に鑑みな
されたもので、その目的は、スリップフォーム工法の施
工を高精度かつ高能率に進めることができるようにした
制御装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】この発明に係るスリップ
フォーム工法の制御装置は、地上基準で設定された基準
垂直線に対する前記型枠システムの基準点の位置ずれを
求める第1の計測手段と、前記各分割架台の基準点がそ
れらを概括する水平面に対して上下方向にどれだけ位置
ずれしているのかを示す相対高さ情報を求める第2の計
測手段と、前記第1の計測手段の計測結果に従って、前
記型枠システム基準点の位置ずれを修正する方向に施工
を進めるために以後の型枠上昇過程で前記各分割架台基
準点がとるべき望ましい相対高さ情報を求める目標演算
手段と、前記目標演算手段により求めた前記望ましい相
対高さ情報と前記第2の計測手段により求めた前記相対
高さ情報とを比較対照し、次の型枠上昇動作での前記各
上昇用ジャッキの個々に対する制御情報を生成する制御
情報生成手段とを備えたものである。
【0013】
【作用】前記目標演算手段は、第1の計測手段により求
めた型枠システムの位置ずれをその後の型枠システムの
上昇によって修正するために、次の段階で各分割架台基
準点がとるべき望ましい相対高さ情報を予め設定された
アルゴリズムに従って決定する。この望ましい相対高さ
情報と第2の計測手段により求めた現状の相対高さ情報
とを比較し、次の段階で望ましい相対高さ情報どおりに
なるように各上昇用ジャッキの個々に対する制御情報が
生成される。
【0014】
【実施例】図1および図2に示したスリップフォーム工
法の施工装置形態はこの発明の実施例にも共通するもの
であり、すでに説明した部分については再説明しない。
図3はこの発明の一実施例による制御装置のシステム構
成図である。
【0015】この実施例においては、32個の分割架台
4が円環状に組み合わされ、32個の型枠ユニット5が
相互に連結されて円環状の型枠システムが構成されてい
るものとする。もちろん32個の分割架台4に対応して
32個の上昇用ジャッキ3があり、これらジャッキ3に
より各分割架台4およびメイン架台6が支持ロッド2に
沿って徐々に上昇する。
【0016】[高さ測定器14について]地上に設定さ
れた高さ原点からメイン架台6に設定された基準点まで
の垂直距離(高さ)を測定するために、メイン架台6に
は光波距離計などの高さ測定器14が設置されている。
【0017】[水平変位測定装置13について]地上基
準で設定した基準垂直軸に対してメイン架台6が水平面
内でどの程度位置ずれしているのかを測定するための水
平変位測定装置13が付設されている。この水平変位測
定装置13は前述した特公平4−18772号公報の
「スリップフォーム工法における施工精度測定装置」に
相当するものである。
【0018】つまり、地上の既知の2位置にレーザー投
光器26aと26bが設置され、両投光器からそれぞれ
垂直上方に向けてレーザービームが出射する。メイン架
台6の既知の2位置に受光器27aと27bが設置され
ていて、両投光器26aと26bからのレーザービーム
が両受光器27aと27bに入射する。受光器27a、
27bは、受光面に入射したレーザービームのスポット
位置の2次元座標情報をCCDカメラで検出する構成で
ある。
【0019】メイン架台6が基準垂直軸に対して水平方
向に位置ずれしていない場合、受光器27a、27bの
それぞれの受光面の中心点にビームスポットが位置す
る。メイン架台6が基準垂直軸に対して水平方向に位置
ずれしていると、ビームスポットは受光面中心点からず
れる。両受光器27aと27bの検出出力を前処理部2
8で処理することにより、メイン架台6の水平位置ずれ
を求めることができる。
【0020】例えばメイン架台6の水平位置ずれを次の
ように求める。図4において、Zは地上基準の基準垂直
軸であり、X、YはZを原点とする水平面の直交座標で
ある。X軸は東西方向、Y軸は南北方向である。またA
は受光器27aの受光面中心点、Bは受光器27bの受
光面中心点である。メイン架台6の水平位置ずれがない
場合、線分ABはX軸に一致し、線分ABの中点Cが原
点Zに一致する。線分ABの中点Cはメイン架台6の中
心点であるとする(円環状型枠システムの中心点であ
り、以下これを型枠中心点Cとする)。
【0021】メイン架台6の水平位置ずれがあると、点
A、Bおよび型枠中心点Cが前記の位置からずれ、その
ずれ情報が受光器27aと27bの出力に現れる。この
出力を処理することで、型枠中心点Cの座標値(x,
y)を算出するとともに、線分ABとX軸とのなす角度
θを算出する。この座標値(x,y)を水平ずれ座標と
称し、角度θを水平ねじれ角と称する。
【0022】[レベル計15について]32個の分割架
台4のそれぞれの基準位置に図5に示すようなレベル計
15が垂直に取り付けられている。レベル計15は、ス
トレートな水管15aに水が入っていて、水面にフロー
ト15bが浮んでいる。32個の水管15aの底部はす
べて連通パイプ15cで連結されていて、水が出入りす
るようになっている。従って、各レベル計15の高さが
異なっていても、水管15a内の各フロート15bは同
一水平面内に位置する。換言すると、各レベル計15の
高さが異なると、各水管15a内におけるフロート15
bの位置が異なることになる。
【0023】水管15aには、内部のフロート15bの
高さ位置を非接触で検出する位置センサ15dが取り付
けられている。32個のレベル計15の高さがすべて等
しければ、各位置センサ15dの出力はすべて等しい値
となる。32個の分割架台4の高さにばらつきが生じる
と、各レベル計15の高さがばらつき、各位置センサ1
5dの出力にはそのばらつきに対応した差、すなわちレ
ベル偏差が生じる。
【0024】[半径測定器16について]32個の分割
架台4のそれぞれはメイン架台6に対して円環状型枠シ
ステムの半径方向に移動可能になっており、各分割架台
4を個別に半径方向に移動させるために1個(または1
組)の半径移動用ジャッキ7が搭載されている。そして
各半径移動機構にそれぞれ半径測定器16が付設されて
おり、前記型枠中心点Cから各分割架台4の基準点(各
型枠ユニット5の基準点)までの距離がそれぞれの半径
測定器16で検出される。この距離のことをユニット半
径と称する。なお、半径測定器16は前記移動機構に連
動するポテンショメータからなる。
【0025】[壁厚測定器17について]各分割架台4
における型枠ユニット5は、その外面パネルに対して内
面パネルを平行移動させてパネル間隔を可変調整できる
ように構成されており、その移動機構を駆動するアクチ
ュエータとして各分割架台4に1個(または1組)の壁
厚調整用ジャッキ8が搭載されている。そして各パネル
移動機構にはポテンショメータを用いた壁厚測定器17
が付設されており、各型枠ユニット5のパネル間隔(壁
厚と称する)が検出される。
【0026】[コンピュータ10による測定データ処理
の概略について]前述した水平変位測定装置13、高さ
測定器14、レベル計15、半径測定器16、壁厚測定
器17の出力はインターフェース11を介してコンピュ
ータ10に取り込まれる。コンピュータ10はキーボー
ド18とディスプレイ19が付帯したいわゆるパソコン
であり、インターフェース12を介して後述する制御出
力系が接続されている。
【0027】コンピュータ10は前記各測定系の出力を
サンプリングし、必要なデータ処理を行い、処理した測
定データを相互に対応づけて記憶部に蓄積するとともに
ディスプレイ19に表示する。
【0028】水平変位測定装置13の前処理部28から
のデータについては、これをコンピュータ10で演算処
理し、前述の水平ずれ座標(x,y)および水平ねじれ
角θを求める。また32個のレベル計15の出力をコン
ピュータ10に取り込み、32個の高さデータの平均値
を求め、その平均高さを水平レベルとして個々の高さデ
ータと平均値との差、すなわちレベル偏差を求める。求
めたレベル偏差を例えば図6のような形態で表示する。
このレベル偏差データは、各分割架台4の基準点がそれ
らを概括する水平面に対して上下方向にどれだけ位置ず
れしているのかを示す前述の相対高さ情報に相当する。
【0029】[型枠システムの水平位置ずれとその修正
について]図7に構築途上の搭状物1の生長のようすを
模式的に示している。型枠中心点Cの上昇軌跡(生長軸
と称する)が基準垂直軸Zに常に一致するように型枠シ
ステムが上昇していれば、搭状物1は設計どうりに垂直
に生長することになる。しかし、そのような理想的な状
態で施工するのは非常に難しく、さまざまな外乱要因の
作用で型枠中心点Cが基準垂直軸Zからずれる(図7の
生長軸P1の部分)。このずれが前記のように水平ずれ
座標(x,y)として検出される。
【0030】そこで水平ずれ座標(x,y)を随時サン
プリングし、ずれ量がある程度大きくなったならば、ず
れが小さくなるような修正操作を加えて以後の施工を行
う。この修正操作とは、図7のP2で示すように意図的
に生長軸を傾けて施工する操作である。生長軸を傾ける
方位角(修正方位)は水平ずれ座標(x,y)を打ち消
す方向なので、データ(x,y)により自ずから定ま
る。生長軸を傾ける程度(修正角度)は、データ(x,
y)に対応して自動的に決定する自動モードと、状況に
応じて任意に設定する手動モードとがある。
【0031】意図的に生長軸を傾けて施工をするという
ことは、32個の上昇用ジャッキ3により32個の分割
架台4を徐々に上昇させる動作において、各分割架台4
の上昇量に偏差をもたせ、型枠システムを意図的に傾け
て上昇させることである。
【0032】修正操作を行わない場合、32個の上昇用
ジャッキ3をすべて一斉に駆動する。1回の駆動でジャ
ッキ3は25mm上昇し、正常であれば型枠システムが2
5mm平行移動して上昇することになる。なお一般的に
は、上昇用ジャッキ3の駆動は1時間あたり10回程度
行う。
【0033】修正操作を行う場合、上昇用ジャッキ3の
駆動タイミングにおいて、一部の上昇用ジャッキ3を駆
動しないのである。この操作を何回か繰り返すと型枠シ
ステムが所定の修正方位に向けて傾くことになる。その
後はすべての上昇用ジャッキ3を駆動して型枠システム
を平行移動させたり、傾け角度(前記の修正角度)を徐
々に小さくなるように調整する。
【0034】[修正操作の制御アルゴリズムについて]
オペレータがキーボード18から測定指令を入力する
と、コンピュータ10は各測定系の出力をサンプリング
して各測定データをディスプレイ19に表示する。オペ
レータは表示された水平ずれ座標(x,y)などのデー
タを見て、修正操作をすべきと判断したならば、修正指
令を入力する。これに応動してコンピュータ10は以下
の処理を実行する。
【0035】…最新の水平ずれ座標(x,y)から前
記の修正方位を決定するとともに、前記の修正角度を決
定する。なお手動モードの場合は、キーボード18から
入力される修正量のデータに基づいて修正角度を決定す
る。
【0036】…型枠システム全体をステップで決定
した修正方位に修正角度だけ傾けるためには、32個の
各分割架台4間にどのようなレベル偏差をもたせなけれ
ばならないかを示す目標レベル偏差を求める。この目標
レベル偏差データは、型枠システム基準点の位置ずれを
修正する方向に施工を進めるために以後の型枠上昇過程
で前記各分割架台基準点がとるべき望ましい相対高さ情
報に相当する。
【0037】ここで求めた目標レベル偏差データを、例
えば図6に示すように、前記レベル計15で実測したレ
ベル偏差データの表示に重ねて表示することができる。
【0038】…ステップで求めた目標レベル偏差デ
ータと最新の測定による前記レベル偏差データとを比較
し、32個の上昇用ジャッキ3のうちのどれを駆動休止
にするかを決定する。例えば、実際のレベル偏差mが目
標レベル偏差Mよりプラス方向に超えている場合(M−
m<0の場合)、その分割架台4の上昇用ジャッキ3に
ついては駆動休止とする。あるいは、0.9×M−m<
0の場合に駆動休止にするなどの処理が考えられる。
【0039】32個の各上昇用ジャッキ3について前記
の判断処理を行い、駆動するジャッキについては
“0”、駆動休止にするジャッキについては“1”とし
た32ビットの上昇制御データを生成し、図3のレジス
タ20にセットする。このレジスタ20の各ビットは各
上昇用ジャッキ3への油圧経路の各電磁弁23の制御信
号となる。
【0040】[修正操作の進め方について]上昇用ジャ
ッキ3を駆動するタイミングはコンクリート打設作業な
どの他の状況を見ながらオペレータが決定し、油圧駆動
系の起動スイッチを操作することで上昇用ジャッキ群を
動作させる。ここで、前記上昇制御データレジスタ20
に“1”ビットに対応する上昇用ジャッキ3について
は、該当の電磁弁23が閉じているため駆動されない。
“0”ビットに対応する上昇用ジャッキ3のみが駆動さ
れて25mm上昇する。
【0041】前記のようにレジスタ20の上昇制御デー
タに従って上昇用ジャッキ3を1回または複数回作動さ
せてから、上昇制御データを更新する。つまり、レベル
計15により最新のレベル偏差を測定し、その最新のレ
ベル偏差データと先に求めた目標レベル偏差データとを
比較して新しい上昇制御データを生成し、レジスタ20
にセットする。
【0042】以上の修正操作を適宜に繰り返しながら施
工を進め、各測定系から最新の測定データを取り込んで
表示する。オペレータは水平ずれ座標(x,y)のサン
プリングデータの変化を見ながら、修正操作を終了する
か、そのまま続行するか、最新のデータ(x,y)に基
づいて修正制御をやり直すかを判断する。
【0043】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、この発明の
制御装置では、第1の計測手段により求めた型枠システ
ムの位置ずれをその後の型枠システムの上昇によって修
正するために、次の段階で各分割架台基準点がとるべき
望ましい相対高さ情報が予め設定されたアルゴリズムに
従って決定される。そして、この望ましい相対高さ情報
と第2の計測手段により求めた現状の相対高さ情報とを
比較し、次の段階で望ましい相対高さ情報どおりになる
ように各上昇用ジャッキの個々に対する制御情報が生成
される。この制御情報に従って各上昇用ジャッキを駆動
することで、型枠システムの上昇形態に適切な修正操作
が加わることになり、設計図に基づく搭状物を非常に高
精度にかつ能率良く構築することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】スリップフォーム工法の施工装置の概略構成図
である。
【図2】図1の要部詳細図である。
【図3】この発明の一実施例による制御装置のシステム
構成図である。
【図4】この発明の実施例における型枠システムの水平
変位の測定原理の説明図である。
【図5】この発明の実施例におけるレベル計の原理的構
成の説明図である。
【図6】この発明の実施例におけるレベル偏差の表示形
態を示す概略図である。
【図7】この発明の実施例における型枠システムの位置
ずれとその修正操作の説明図である。
【符号の説明】
1 搭状物 2 支持ロッド 3 上昇用ジャッキ 4 分割架台 5 型枠ユニット 6 メイン架台
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) E04G 21/14 E04G 11/22 E04H 7/26 E04H 12/28

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 構築しようとする搭状物に沿ったレイア
    ウトで多数の支持ロッドを適宜間隔をおいて立設し、前
    記各支持ロッドにそれぞれ上昇用ジャッキを介して分割
    架台を設置し、各ジャッキの作動により各分割架台を前
    記支持ロッドに沿って上昇させるように構成し、前記各
    分割架台に取り付けられた型枠ユニットを相互に連結し
    て前記搭状物に沿った環状の型枠システムを構成し、前
    記各ジャッキにより前記各分割架台を上昇させることで
    前記型枠システムを徐々に上昇させる動作と、その型枠
    内にコンクリートを打設する動作とを並行して進めるス
    リップフォーム工法において、 地上基準で設定された基準垂直線に対する前記型枠シス
    テムの基準点の位置ずれを求める第1の計測手段と、 前記各分割架台の基準点がそれらを概括する水平面に対
    して上下方向にどれだけ位置ずれしているのかを示す相
    対高さ情報を求める第2の計測手段と、 前記第1の計測手段の計測結果に従って、前記型枠シス
    テム基準点の位置ずれを修正する方向に施工を進めるた
    めに以後の型枠上昇過程で前記各分割架台基準点がとる
    べき望ましい相対高さ情報を求める目標演算手段と、 前記目標演算手段により求めた前記望ましい相対高さ情
    報と前記第2の計測手段により求めた前記相対高さ情報
    とを比較対照し、次の型枠上昇動作での前記各上昇用ジ
    ャッキの個々に対する制御情報を生成する制御情報生成
    手段とを備えたことを特徴とするスリップフォーム工法
    の制御装置。
  2. 【請求項2】 前記目標演算手段は、前記第1の計測手
    段の計測結果と、手動入力される修正量とに基づいて望
    ましい相対高さ情報を求めることを特徴とする請求項1
    に記載のスリップフォーム工法の制御装置。
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