JP2889662B2 - Component mounting device - Google Patents

Component mounting device

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JP2889662B2
JP2889662B2 JP2188592A JP18859290A JP2889662B2 JP 2889662 B2 JP2889662 B2 JP 2889662B2 JP 2188592 A JP2188592 A JP 2188592A JP 18859290 A JP18859290 A JP 18859290A JP 2889662 B2 JP2889662 B2 JP 2889662B2
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sucked
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Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は装着ヘッドに複数本設けられた吸着ノズルに
吸着されている部品を撮像カメラが撮像し、該撮像画面
の認識結果に基づいた補正をしてプリント基板に部品を
装着する部品装着装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) Industrial application field In the present invention, an image pickup camera picks up an image of a component sucked by a plurality of suction nozzles provided on a mounting head, and based on the recognition result of the image screen. The present invention relates to a component mounting apparatus that corrects and mounts components on a printed circuit board.

(ロ)従来の技術 この種部品装着装置で吸着ノズルを1本備え、該吸着
ノズルに吸着された部品の位置ズレを認識するカメラを
備えたものが、特開平1−117397号公報に開示されてい
る。該従来技術では部品供給部からプリント基板まで移
動する装着ヘッドに部品を吸着する吸着ノズルが1本設
けられているのみであるので部品装着の速度を上げるた
め装着ヘッドに吸着ノズルを複数本設けることが考えら
れる。
(B) Prior art Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-117397 discloses a component mounting apparatus of this type which is provided with one suction nozzle and a camera for recognizing a positional shift of a component sucked by the suction nozzle. ing. In the prior art, only one suction nozzle for sucking a component is provided on a mounting head that moves from a component supply unit to a printed circuit board. Therefore, a plurality of suction nozzles are provided on the mounting head to increase the speed of component mounting. Can be considered.

(ハ)発明が解決しようとする課題 しかし前記従来技術では、部品認識の際装着ヘッドは
部品を吸着している吸着ノズル毎に認識カメラ上空に停
止するため、部品認識毎に一定速度の移動から停止する
まで及び停止状態から一定速度に加速するまでに時間が
掛るという欠点がある。
(C) Problems to be Solved by the Invention However, in the above-described conventional technology, the mounting head stops above the recognition camera for each of the suction nozzles that are picking up the component at the time of component recognition. There is a disadvantage that it takes time to stop and to accelerate from a stopped state to a constant speed.

そこで本発明は、複数本の吸着ノズルが装着ヘッドに
設けられている場合、部品を撮像するために掛る時間を
短縮することを目的とする。
Therefore, an object of the present invention is to reduce the time required to image a component when a plurality of suction nozzles are provided in a mounting head.

(ニ) 課題を解決するための手段 このため本発明は、部品を吸着する複数本の吸着ノズ
ルを有し移動可能な装着ヘッドと、前記吸着ノズルに吸
着された部品を撮像する撮像カメラとを備え、前記撮像
カメラの撮像位置に移動して停止した前記装着ヘッドの
吸着ノズルに吸着された部品を撮像カメラが撮像し、そ
の撮像画面の認識結果に基づき前記装着ヘッドがプリン
ト基板に対して相対的に移動して部品の位置ずれの補正
を行い当該基板に部品を装着する部品装着装置に於い
て、複数の前記ノズルに吸着された複数の部品を前記撮
像カメラが同時に撮像した撮像画面に基づき前記部品の
吸着ノズルに対する位置ずれを認識する認識処理手段を
設けたものである。
(D) Means for Solving the Problems To this end, the present invention provides a movable mounting head having a plurality of suction nozzles for sucking a component and an imaging camera for imaging the component sucked by the suction nozzle. The imaging camera takes an image of a component sucked by the suction nozzle of the mounting head that has moved to the imaging position of the imaging camera and stopped, and based on the recognition result of the imaging screen, the mounting head moves relative to the printed circuit board. In a component mounting apparatus that moves and corrects component misalignment and mounts components on the board, based on an imaging screen in which the imaging camera simultaneously images a plurality of components adsorbed by a plurality of nozzles. A recognition processing means for recognizing a displacement of the component with respect to the suction nozzle is provided.

(ホ) 作用 上記構成により、撮像カメラは、撮像位置で停止した
装着ヘッドが有する複数の吸着ノズルに吸着された複数
の部品を同時に撮像し、認識処理手段はこの撮像画面に
基づき部品の吸着ノズルに対する位置ずれを認識する。
(E) Operation With the above configuration, the imaging camera simultaneously captures images of the plurality of components sucked by the plurality of suction nozzles of the mounting head stopped at the imaging position, and the recognition processing unit performs the suction nozzle of the component based on the image screen. To recognize the positional deviation from.

(ヘ)実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき説明する。(F) Example An example of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図に於いて、(1)は本発明を適用せる部品装着
装置である。(2)は一対の供給コンベアであり、
(3)はXテーブル部であり、(4)は一対の排出コン
ベアであり、(5)はYヘッド部であり、(6)はチッ
プ部品(7)を供給する部品供給部である。
In FIG. 1, (1) is a component mounting apparatus to which the present invention is applied. (2) is a pair of supply conveyors,
(3) is an X table unit, (4) is a pair of discharge conveyors, (5) is a Y head unit, and (6) is a component supply unit that supplies a chip component (7).

供給コンベア(2)はプリント基板(10)を搬送し、
Xテーブル部(3)に該基板(10)を供給するものであ
り、排出コンベア(4)はXテーブル部(3)より排出
されたプリント基板(10)を下流装置に排出するために
搬送するものである。
The supply conveyor (2) transports the printed circuit board (10),
The board (10) is supplied to the X table section (3), and the discharge conveyor (4) conveys the printed circuit board (10) discharged from the X table section (3) for discharge to a downstream device. Things.

次に、Yヘッド部(5)について詳述する。第1図及
び第2図に於いて、(12)(12)は装着ヘッドであり、
ヘッドボールネジ(13)(13)に嵌合したヘッド用ナッ
ト(14)(14)に取付けられており、ヘッド駆動モータ
(15)(15)に駆動され該ボールネジ(13)(13)が回
動することによりヘッドリニアガイド(16)(16)(1
6)(16)に案内されY方向に移動をし、部品供給部
(6)より供給されるチップ部品(7)をXテーブル部
(3)にてプリント基板(10)に装着する。
Next, the Y head (5) will be described in detail. 1 and 2, (12) and (12) denote mounting heads,
Attached to the head nuts (14) (14) fitted to the head ball screws (13) (13), the ball screws (13) (13) are rotated by the head drive motors (15) (15) The head linear guide (16) (16) (1
6) It is guided by (16) and moves in the Y direction, and the chip component (7) supplied from the component supply unit (6) is mounted on the printed circuit board (10) by the X table unit (3).

装着ヘッド(12)について詳述する。第2図に於い
て、(18)はチップ部品(7)を吸着する吸着ノズル
(19)を先端に有する上下動体であり、装着ヘッド(1
2)に上下動可能に3本設けられている。
The mounting head (12) will be described in detail. In FIG. 2, reference numeral (18) denotes a vertical moving body having a suction nozzle (19) for sucking a chip component (7) at its tip.
In 2), three are provided to be able to move up and down.

(20)は上下動体(18)を下降させないように規制す
るストッパ機構であり、(21)は上下動体(18)を上下
動させる上下動駆動機構であり、(22)は上下動体(1
8)をθ方向に回動させる回動機構である。(23)はチ
ップ部品(7)を照明するための照明ユニットである。
(20) is a stopper mechanism for regulating the vertical moving body (18) so as not to descend, (21) is a vertical moving driving mechanism for moving the vertical moving body (18) up and down, and (22) is a vertical moving body (1).
8) is a turning mechanism for turning in the θ direction. (23) is an illumination unit for illuminating the chip component (7).

上下動体(18)下部には先端にノズル(19)を有する
ツール(24)が図示しない交換手段により交換可能に取
付けられている。ツール(24)のノズル(19)上部には
上方の照明ユニット(23)からの光線を透過拡散させて
部品(7)に照射するための乳白色の拡散板(26)が設
けられている。
A tool (24) having a nozzle (19) at the tip is exchangeably mounted below the vertical moving body (18) by exchange means (not shown). A milky white diffusing plate (26) is provided above the nozzle (19) of the tool (24) for transmitting and diffusing light from the upper illumination unit (23) and irradiating the component (7).

上下動体(18)の上部にはフランジ(28)が形成され
ている。また上下動体(18)には回動機構(22)により
回動が規制される被規制部材(30)が固定されている。
A flange (28) is formed on the upper part of the vertical moving body (18). A regulated member (30) whose rotation is restricted by the rotation mechanism (22) is fixed to the vertical moving body (18).

次に、ストッパ機構(20)について詳述する。(32)
は下端に爪部(33)を有するストッパレバーであり、ヘ
ッド用ナット(14)に取付けられた取付板(35)に設け
られたソレノイド(36)に上端が回動可能に軸着されて
おり該ソレノイド(36)の前後動により支軸(37)を支
点に揺動する。
Next, the stopper mechanism (20) will be described in detail. (32)
Is a stopper lever having a claw (33) at the lower end, and the upper end is pivotally mounted on a solenoid (36) provided on a mounting plate (35) mounted on the head nut (14). The back and forth movement of the solenoid (36) causes the support shaft (37) to swing about a fulcrum.

即ち、ソレノイド(36)が消磁した状態で突出してい
る場合、爪部(33)がフランジ(28)の下面に係止して
上下動体(18)の下動を規制し上下動体(18)をロック
し、ソレノイド(36)が励磁して後退するとフランジ
(28)より爪部(33)が外れ上下動体(18)は下動が可
能となる。
That is, when the solenoid (36) protrudes in a demagnetized state, the claw (33) is locked to the lower surface of the flange (28) to restrict the downward movement of the vertical moving body (18) and to move the vertical moving body (18). When the solenoid locks and the solenoid (36) excites and retracts, the claw (33) is disengaged from the flange (28), and the vertical moving body (18) can move downward.

次に、上下動駆動機構(21)について詳述する。上下
動モータ(39)が上下動ボールネジ(40)を回動させる
ことにより、上下動ナット(41)に取付けられた上下動
板(42)は取付板(35)に設けられたリニアガイド(4
3)(43)に沿って上下動する。該上下動板(42)には
3箇所に前記フランジ(28)の下面に係止して上下動
(18)(18)(18)を夫々支持するカムフォロワ(44)
(44)(44)が設けられており、ストッパレバー(32)
のロックが解かれた上下動体(18)はモータ(39)の回
動によりカムフォロワ(44)に支持されながら上下動を
する。
Next, the vertical drive mechanism (21) will be described in detail. When the vertical motion motor (39) rotates the vertical motion ball screw (40), the vertical motion plate (42) mounted on the vertical motion nut (41) is moved to the linear guide (4) provided on the mounting plate (35).
3) Move up and down along (43). A cam follower (44) which is engaged with the lower surface of the flange (28) at three places and supports the vertical movements (18), (18) and (18), respectively.
(44) (44) are provided, and the stopper lever (32)
The vertically movable body (18) unlocked moves vertically while being supported by the cam follower (44) by the rotation of the motor (39).

次に、回動機構(22)について詳述する。第2図に於
いて、(46)は取付板(35)に垂設されたブロックであ
り、(47)はθ方向に回動する上下動ガイド体である。
上下動体(18)は上下動ガイド体(47)に案内され上下
動可能である。
Next, the rotation mechanism (22) will be described in detail. In FIG. 2, (46) is a block suspended from the mounting plate (35), and (47) is a vertically moving guide body that rotates in the θ direction.
The vertical moving body (18) is guided by a vertical moving guide body (47) and can move up and down.

上下動ガイド体(47)の下部の外周にはタイミングプ
ーリ(48)が嵌着されており、ブロック(46)に設置さ
れたノズル回動モータ(49)の下部にはモータタイミン
グプーリ(50)が軸着されている。モータ(49)の駆動
により両プーリ(48),(50)及び両プーリ(48),
(50)の間に張着されたタイミングベルト(51)を介し
て上下動ガイド体(47)は回動を行なう。
A timing pulley (48) is fitted on the outer periphery of the lower part of the vertical movement guide body (47), and a motor timing pulley (50) is mounted on the lower part of the nozzle rotation motor (49) installed in the block (46). Is mounted on the shaft. By driving the motor (49), both pulleys (48), (50) and both pulleys (48),
The vertically moving guide body (47) rotates through the timing belt (51) attached between the (50).

上下動ガイド体(47)の上部には回り止めローラ(5
3)を有する一対の回り止め(54)が形成されており、
上下動体(18)に固定されている被規制部材(30)に該
ローラ(53)(53)が両側より係止して上下動体(18)
のθ方向の回動を規制している。従って、上下動ガイド
体(47)がモータ(49)により回動すると、回り止め
(54)及び被規制部材(30)を介して上下動体(18)が
θ方向に回動することになる。
The detent roller (5
A pair of detents (54) having 3) are formed,
The rollers (53) and (53) are locked from both sides to the regulated member (30) fixed to the vertical moving body (18), and the vertical moving body (18)
Is restricted in the θ direction. Therefore, when the vertically moving guide body (47) is rotated by the motor (49), the vertically moving body (18) is rotated in the θ direction via the detent (54) and the regulated member (30).

第1図及び第2図に於いて、(56)は部品撮像カメラ
であり、部品供給部(6)にてノズル(19)が吸着して
取出したチップ部品(7)は装着ヘッド(12)の移動に
より移動して来て該カメラ(56)により吸着位置、姿勢
及びリード曲り、リード浮き等を認識される。
1 and 2, reference numeral (56) denotes a component imaging camera, and a chip component (7) picked up by a nozzle (19) by a component supply unit (6) is taken out of a mounting head (12). The camera (56) recognizes the suction position, posture, lead bending, lead floating, and the like.

部品撮像カメラ(56)は1台設けられているのみであ
るが、該カメラ(56)は装着ヘッド(12)に取付けられ
ている3本のノズル(19)(19)(19)に夫々吸着され
ている部品(7)(7)(7)の全てを同時に撮像して
認識することが可能である。当然、該カメラ(56)は3
本のノズル(19)(19)(19)のうちの2本あるいは1
本のノズル(19)に吸着されている部品(7)のみを撮
像することもできる。該カメラ(56)は上述のように複
数個の部品の撮像ができるよう広角度で高解像度のもの
を用いている。
Although only one component imaging camera (56) is provided, the camera (56) is attached to three nozzles (19) (19) (19) attached to the mounting head (12), respectively. It is possible to simultaneously image and recognize all of the components (7), (7), and (7). Naturally, the camera (56) is 3
Two or one of the nozzles (19), (19) and (19)
It is also possible to image only the component (7) sucked by the book nozzle (19). The camera (56) has a wide angle and a high resolution so that a plurality of components can be imaged as described above.

ここで、装着ヘッド(12)の下部に取付けられている
照明ユニット(23)について説明する。照明ユニット
(23)はノズル(19)に吸着されたチップ部品(7)が
カメラ(56)に撮像される際にチップ部品(7)を照明
するものである。第2図及び第3図に於いて、(58)は
取付板(35)に固定して取付けられたフレームであり、
ピン(59)(59)(59)(59)が四隅に配設されてい
る。(60)はノズル(19)(19)(19)上にピン(59)
(59)(59)(59)に取付けられて設けられた発光用の
LED(61)を多数下面に配設した照明用基板であり、上
下動体(18)が貫通して上下動する部分が開口してい
る。
Here, the lighting unit (23) attached to the lower part of the mounting head (12) will be described. The illumination unit (23) illuminates the chip part (7) when the chip part (7) sucked by the nozzle (19) is imaged by the camera (56). 2 and 3, reference numeral (58) denotes a frame fixedly mounted on the mounting plate (35),
Pins (59) (59) (59) (59) are arranged at the four corners. (60) is the pin (59) on the nozzle (19) (19) (19)
(59) (59) (59)
A lighting board in which a large number of LEDs (61) are arranged on the lower surface, and a portion where the vertical moving body (18) penetrates and moves up and down is open.

照明用基板(60)の下部には一定間隔を置いて乳白色
の1枚のユニット拡散板(62)がピン(59)(59)(5
9)(59)に取付けられており、LED(61)の発光する光
線を透過拡散して場所による明暗を均一化している。ユ
ニット拡散板(62)により均一化された光線は拡散板
(26)を透過拡散してさらに均一な光線となってチップ
部品(7)に照射される。ユニット拡散板(62)にても
上下動体(18)が貫通している部分は開口している。
At the lower part of the lighting board (60), one unit-diffusion plate (62) of milky white is provided with pins (59) (59) (5) at regular intervals.
9) It is attached to (59), and transmits and diffuses the light emitted by the LED (61) to make the light and shade uniform depending on the location. The light beam uniformized by the unit diffusion plate (62) is transmitted through and diffused through the diffusion plate (26) to be further uniform, and is applied to the chip component (7). Also in the unit diffusion plate (62), the portion where the vertical moving body (18) penetrates is open.

次に、Xテーブル部(3)について説明する。第1図
に於いて、(64)は供給コンベア(2)(2)に供給さ
れたプリント基板(10)を載置するXテーブルであり、
Xボールネジ(65)に嵌合する図示しないナットが取付
けられておりXモータ(66)によるXボールネジ(65)
の回動によりXリニアガイド(67)(67)に沿ってX方
向に移動する。
Next, the X table section (3) will be described. In FIG. 1, reference numeral (64) denotes an X table on which the printed circuit board (10) supplied to the supply conveyors (2) and (2) is placed.
A nut (not shown) fitted to the X ball screw (65) is attached, and the X ball screw (65) is driven by the X motor (66).
Is rotated in the X direction along the X linear guides (67) and (67).

ノズル(19)に吸着されて装着ヘッド(12)により移
動して来たチップ部品(7)は装着ヘッド(12)のY方
向移動とXテーブル(64)のX方向移動によりXテーブ
ル(64)上のプリント基板(10)上に装着される。
The chip component (7) sucked by the nozzle (19) and moved by the mounting head (12) moves the X table (64) by moving the mounting head (12) in the Y direction and moving the X table (64) in the X direction. It is mounted on the upper printed circuit board (10).

次に、部品供給部(6)について説明する。第1図及
び第4図に於いて、部品供給部(6)は本実施例の場
合、テーブル(69)に収納されたチップ部品(7)を供
給するテーブル部品供給装置(70)が並設されて構成さ
れている。テープ部品供給装置(70)が供給するチップ
部品(7)は多品種あり通常1台の供給装置(70)は一
種類のチップ部品(7)を供給し多数の供給装置(70)
により多品種の部品(7)が供給されるが、隣り合う供
給装置(70)は所定間隔を存して並設されている。
Next, the component supply unit (6) will be described. In FIGS. 1 and 4, in the case of the present embodiment, the component supply section (6) is provided with a table component supply device (70) for supplying chip components (7) stored in a table (69). It is configured. There are many types of chip components (7) supplied by the tape component supply device (70). Usually, one supply device (70) supplies one type of chip component (7) and a large number of supply devices (70).
Supplies various types of components (7), but adjacent supply devices (70) are arranged side by side at predetermined intervals.

以上の構成により以下動作について説明する。 The operation of the above configuration will be described below.

先ず、プリント基板(10)が供給コンベア(2)
(2)に搬送されXテーブル部(3)に供給されると該
プリント基板(10)はXテーブル(64)上に載置され
る。
First, the printed circuit board (10) is the supply conveyor (2)
When transported to (2) and supplied to the X table section (3), the printed circuit board (10) is placed on the X table (64).

次に、装着ヘッド(12)はモータ(15)に駆動された
ボールネジ(13)の回動によりリニアガイド(16)に沿
って部品供給部(6)まで移動する。このとき、上下動
体(18)は3本共ストッパレバー(32)によりロックさ
れている。最初に、3本のノズル(19)のうちの例えば
右端のノズル(19)が次に取出すべき部品(7)を供給
するテープ部品供給装置(70)の上空に位置すると右端
のソレノイド(36)が励磁されストッパレバー(32)が
吸引され爪部(33)がフランジ(28)より外れ上下動体
(18)のロックが外れる。
Next, the mounting head (12) moves to the component supply section (6) along the linear guide (16) by the rotation of the ball screw (13) driven by the motor (15). At this time, the vertical moving body (18) is locked by the three stopper levers (32). First, when the rightmost nozzle (19) of the three nozzles (19) is positioned above the tape component supply device (70) for supplying the component (7) to be taken out next, the rightmost solenoid (36) Is excited, the stopper lever (32) is attracted, the claw (33) comes off the flange (28), and the vertical moving body (18) is unlocked.

そして、モータ(39)の駆動により上下動体(18)は
カムフォロワ(44)に支持されながら下降し部品(7)
をノズル(19)に吸着して上昇する。
Then, the vertical moving body (18) is lowered by being driven by the motor (39) while being supported by the cam follower (44).
Is absorbed by the nozzle (19) and rises.

するとソレノイド(36)が突出しストッパレバー(3
2)が支軸(37)を支点に揺動し爪部(33)がフランジ
(28)の下面に係止し上下動体(18)はロックされる。
次に装着ヘッド(12)が移動して中央のノズル(19)が
次に取出すべき部品(7)を供給する供給装置(70)の
上空に位置し上述の右端のノズル(19)の場合と同様に
部品(7)を吸着し、その後上下動体(18)はストッパ
レバー(32)にロックされる。
Then, the solenoid (36) protrudes and the stopper lever (3
2) swings on the support shaft (37) as a fulcrum, the claw (33) is locked on the lower surface of the flange (28), and the vertical moving body (18) is locked.
Next, the mounting head (12) moves and the central nozzle (19) is located above the supply device (70) for supplying the component (7) to be taken out next, and the above-mentioned right-end nozzle (19) is used. Similarly, the component (7) is sucked, and then the vertical moving body (18) is locked by the stopper lever (32).

次に、上述と同様に左端のノズル(19)が次に取出す
べき部品(7)の吸着動作を行なう。
Next, in the same manner as described above, the leftmost nozzle (19) performs the suction operation of the component (7) to be taken out next.

3本のノズル(19)が部品(7)を吸着した後、装着
ヘッド(12)はモータ(15)により撮像カメラ(56)上
空まで移動する。
After the three nozzles (19) suck the component (7), the mounting head (12) is moved over the imaging camera (56) by the motor (15).

すると、全てのストッパレバー(32)(32)(32)が
ソレノイド(36)(36)(36)の励磁により上下動体
(18)(18)(18)のロックを外し、モータ(39)の駆
動により部品(7)(7)(7)を吸着しているノズル
(19)(19)(19)を下降させる。部品(7)(7)
(7)が撮像カメラ(56)の焦点距離に位置すると、モ
ータ(39)は停止ノズル(19)(19)(19)は停止をす
る。
Then, all the stopper levers (32), (32), (32) release the lock of the vertical moving bodies (18), (18), (18) by the excitation of the solenoids (36), (36), (36), and the motor (39) The nozzles (19), (19), and (19) that are holding the components (7), (7), and (7) are lowered by driving. Parts (7) (7)
When (7) is located at the focal length of the imaging camera (56), the motor (39) stops the stop nozzles (19), (19), and (19).

この部品(7)の焦点合せ動作は、装着ヘッド(12)
が前記カメラ(56)上に移動するまでに終了していても
よい。
The focusing operation of this part (7) is performed by the mounting head (12)
May be completed before the camera moves onto the camera (56).

この後、照明ユニット(23)のLED(61)(61)…が
発光し、ユニット拡散板(62)及び拡散板(26)に拡散
された光線が部品(7)に照射され、撮像カメラ(56)
は装着ヘッド(12)の夫々のノズル(19)(19)(19)
に吸着された部品(7)(7)(7)の位置を同時に撮
像する。この撮像画面に基づき各部品(7)の各ノズル
(19)に対する位置ずれ及びθ方向の角度ずれが図示し
ない認識処理装置により同時あるいは順次に認識され
る。
Thereafter, the LEDs (61), (61),... Of the lighting unit (23) emit light, and the light beams diffused by the unit diffuser (62) and the diffuser (26) irradiate the component (7). 56)
Indicates the nozzles (19), (19), and (19) of the mounting head (12)
The positions of the components (7), (7), and (7) that have been sucked are simultaneously imaged. Based on this imaging screen, the positional deviation of each component (7) with respect to each nozzle (19) and the angular deviation in the θ direction are recognized simultaneously or sequentially by a recognition processing device (not shown).

次に、撮像カメラ(56)による部品(7)の撮像が終
了すると、装着ヘッド(12)はY方向に移動しXテーブ
ル(64)はモータ(66)の駆動によりボールネジ(65)
の回動を介してリニアガイド(67)に沿ってX方向に移
動を行なう。
Next, when the imaging of the component (7) by the imaging camera (56) is completed, the mounting head (12) moves in the Y direction, and the X table (64) is driven by the motor (66) to drive the ball screw (65).
Is moved in the X direction along the linear guide (67) through the rotation of.

撮像カメラ(56)の撮像による認識結果で部品(7)
の位置ずれがある場合、装着ヘッド(12)及びXテーブ
ル(64)は、ずれ量の補正が加えられた距離分移動す
る。
Parts (7) based on the recognition results obtained by the imaging camera (56)
When there is a positional deviation, the mounting head (12) and the X table (64) move by the distance corrected for the amount of deviation.

また、θ方向に角度ずれがある場合、モータ(49)は
角度ずれを補正する角度分回動しプーリ(48),(50)
及びタイミングベルト(51)を介して上下動ガイド体
(47)を回動させる。このとき上下動ガイド体(47)が
回動することにより、被規制部材(30)が回り止め(5
4)に規制され回動しノズル(19)は補正角度分回動す
ることになる。
If there is an angle shift in the θ direction, the motor (49) rotates by an angle to correct the angle shift and pulleys (48), (50)
And the vertical movement guide body (47) is rotated via the timing belt (51). At this time, the regulated member (30) is prevented from rotating (5) by the rotation of the vertically moving guide body (47).
The nozzle (19) is rotated by the correction angle (4), and the nozzle (19) is rotated by the correction angle.

然る後に、右端のソレノイド(36)が励磁してストッ
パレバー(32)が規制を解き、モータ(39)の駆動によ
りノズル(19)は下降をしプリント基板(10)に部品
(7)が装着される。
After that, the solenoid (36) on the right end is excited, the stopper lever (32) releases the regulation, and the nozzle (19) is lowered by the driving of the motor (39), and the component (7) is moved to the printed circuit board (10). Be attached.

装着を終了したノズル(19)は、モータ(39)の駆動
により上動する。この後、上動した上下動体(18)はス
トッパレバー(32)にロックされる。その後、残る2本
のノズル(19)に吸着された部品(7)も上述と同様に
してプリント基板(10)に装着される。
The nozzle (19) that has been mounted is moved upward by the drive of the motor (39). Thereafter, the up-and-down moving body (18) is locked by the stopper lever (32). Thereafter, the component (7) sucked by the remaining two nozzles (19) is mounted on the printed circuit board (10) in the same manner as described above.

以上のようにして部品(7)の装着動作が3本共に終
了すると、装着ヘッド(12)は次に装着する部品(7)
を取出すため部品供給部(6)に移動する。
When the mounting operation of all three components (7) is completed as described above, the mounting head (12) moves to the next component (7) to be mounted.
It moves to the parts supply part (6) to take out.

上述の動作が繰返されプリント基板(10)への部品装
着が終了すると該プリント基板(10)は排出コンベア
(4)により排出される。
When the above operation is repeated and the components are mounted on the printed board (10), the printed board (10) is discharged by the discharge conveyor (4).

尚、撮像カメラ(56)による部品の撮像の際、装着ヘ
ッド(12)に取付けられている複数のノズル(19)(1
9)に吸着されている部品(7)の全てを部品厚が異な
るためカメラ(56)の焦点距離内に入れることができな
い場合であっても、装着ヘッド(12)の各上下動体(1
8)毎に駆動源が設けられ、夫々が独立して上下動可能
であれば、全ての部品(7)をカメラ(56)の焦点距離
内に入れることができ同時に部品の撮像を行なうことが
できる。
Note that when imaging the part with the imaging camera (56), a plurality of nozzles (19) (1) attached to the mounting head (12) are used.
Even when all of the components (7) sucked to the component (9) cannot be placed within the focal length of the camera (56) due to the difference in component thickness, each of the vertical moving members (1) of the mounting head (12) can be used.
8) A drive source is provided for each, and if each can be moved up and down independently, all parts (7) can be placed within the focal length of the camera (56) and the parts can be imaged at the same time. it can.

(ト)発明の効果 以上のように本発明は、複数の部品を撮像するために
装着ヘッドが停止することにより発生するロス時間を短
縮でき部品装着を高速で行うことができる。
(G) Effects of the Invention As described above, the present invention can reduce the loss time caused by stopping the mounting head to image a plurality of components, and can perform component mounting at high speed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明を適用せる部品装着装置の平面図、第2
図は部品撮像カメラの上部に位置している装着ヘッドの
斜視図、第3図は照明ユニットの一部破断せる正面図、
第4図は部品供給部の斜視図である。 (1)……部品装着装置、(7)……チップ部品、(1
0)……プリント基板、(12)……装着ヘッド、(19)
……吸着ノズル、(56)……部品撮像カメラ。
FIG. 1 is a plan view of a component mounting apparatus to which the present invention is applied, and FIG.
FIG. 3 is a perspective view of a mounting head located at the upper part of the component imaging camera, FIG.
FIG. 4 is a perspective view of a component supply unit. (1) ... component mounting device, (7) ... chip component, (1
0) Printed circuit board (12) Mounting head (19)
... Suction nozzle, (56) ... Component imaging camera.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】部品を吸着する複数本の吸着ノズルを有し
移動可能な装着ヘッドと、前記吸着ノズルに吸着された
部品を撮像する撮像カメラとを備え、前記撮像カメラの
撮像位置に移動して停止した前記装着ヘッドの吸着ノズ
ルに吸着された部品を撮像カメラが撮像し、その撮像画
面の認識結果に基づき前記装着ヘッドがプリント基板に
対して相対的に移動して部品の位置ずれの補正を行い当
該基板に部品を装着する部品装着装置に於いて、複数の
前記ノズルに吸着された複数の部品を前記撮像カメラが
同時に撮像した撮像画面に基づき前記部品の吸着ノズル
に対する位置ずれを認識する認識処理手段を設けたこと
を特徴とする部品装着装置。
A movable mounting head having a plurality of suction nozzles for sucking a component; and an imaging camera for imaging the component sucked by the suction nozzle, and moving to an imaging position of the imaging camera. The imaging camera picks up an image of the component sucked by the suction nozzle of the mounting head that has stopped, and based on the recognition result of the imaging screen, moves the mounting head relative to the printed circuit board to correct the positional deviation of the component. In the component mounting apparatus that mounts the component on the substrate, the position shift of the component with respect to the suction nozzle is recognized based on an imaging screen in which the imaging camera simultaneously captures the plurality of components sucked by the plurality of nozzles. A component mounting device comprising a recognition processing means.
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