KR100213068B1 - Surface mounter - Google Patents

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Abstract

전자부품 장착장치가 개시된다. 개시된 본 발명의 전자부품 장착장치는 교번적으로 승강운동하는 1쌍의 이재헤드와, 그 이재헤드 사이에 설치된 카메라의 하방에 직선 왕복 운동이 가능하도록 마련된 반사미러를 구비하고, 각 이재헤드의 노즐에 흡착되는 전자부품의 화상정보를 반사미러를 통해 교번적으로 카메라에 입력하여 부품의 위치 좌표에 대한 오차 검출 및 보정을 고속으로 행할 수 있도록 구성된 것으로서 부품 실장 능률을 배가시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.An electronic component mounting apparatus is disclosed. The electronic component mounting apparatus of the present invention includes a pair of transfer heads for alternately moving up and down, and a reflection mirror provided so as to be linearly reciprocated below a camera installed between the transfer heads, The image information of the electronic parts to be picked up by the camera is inputted to the camera alternately through the reflection mirror so that error detection and correction for the position coordinates of the parts can be performed at a high speed, have.

Description

전자부품 실장장치{Surface mounter}[0001] The present invention relates to a surface mounter,

본 발명은 전자부품 실장장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이재(移載) 헤드의 노즐에 의해 전자부품을 흡착하고 화상인식수단으로 그 부품의 위치 오차를 관찰하여 보정한 후 기판에 실장하기 위한 전자부품 실장장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus, and more particularly, to an electronic component mounting apparatus for picking up electronic components by a nozzle of a transfer head, And an electronic component mounting apparatus.

일반적으로 IC칩이나 저항칩 등과 같은 전자부품을 기판에 실장하기 위한 전자부품 실장장치는, 예컨대 파츠피더(parts feeder) 등과 같은 부품공급장치에 의해 소정 위치에 정렬된 전자부품을 이재 헤드에 마련된 노즐로 흡착하고, 카메라를 통하여 노즐에 흡착된 전자부품의 위치를 관찰, 그 위치 오차에 대한 검출 및 보정 등을 행한 다음 기판에 실장하도록 되어 있다.In general, an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component such as an IC chip or a resistive chip on a substrate has an electronic component arranged at a predetermined position by a component supply device such as a parts feeder, And the position of the electronic component adsorbed on the nozzle is observed through the camera, and the positional error is detected and corrected, and then mounted on the substrate.

도 1은 이러한 종래 전자부품 실장장치의 일예를 나타내 보인 개략적 평면 구성도이다. 도 1을 참조하면, 종래의 전자부품 실장장치는 도시된 바와 같이 파츠피더(101)와 위치결정부(103)에 의해 클램핑되어 위치결정된 기판(102)과의 사이에 칩 등의 전자부품(100)의 위치 오차를 관찰하기 위한 관찰 스테이지(104)가 마련되어 있다. 이러한 종래 전자부품 실장장치의 동작에 대해 살펴보면, 먼저 서브 이재헤드(105)가 파츠피더(101)의 전자부품(100)을 픽업하여 관찰 스테이지(104) 상으로 이송된다. 이어서, 상기 관찰 스테이지(104)에 설치된 카메라(106)를 통하여 도면에 도시된 X, Y방향 및 도면의 평면에 대한 수직방향의 3축 방향에 대한 전자부품(100)의 위치 오차를 검출한다. 다음에, 이재헤드(107)의 노즐(108)이 관찰 스테이지(104) 상의 전자부품(100)을 진공흡착하여 픽업한다. 이때, 상기 이재헤드(107)의 노즐(108)에 흡착된 전자부품은 예컨대, 모터(109)의 구동에 의한 상기 노즐(108)의 회전, 이재헤드의 스트로크 조정 등에 의해 3축 방향에 대한 위치 오차가 보정된 다음, 기판(102)에 실장된다.1 is a schematic plan structural view showing an example of such a conventional electronic component mounting apparatus. 1, a conventional electronic component mounting apparatus includes a component feeder 101 and an electronic component 100 such as a chip disposed between the component feeder 101 and a substrate 102 clamped and positioned by the positioning unit 103 ) For observing the positional error of the light source (not shown). The operation of the conventional electronic component mounting apparatus will be described. First, the sub-material head 105 picks up the electronic component 100 of the parts feeder 101 and is transported onto the observation stage 104. Next, the position error of the electronic component 100 with respect to the three axial directions in the X and Y directions and in the direction perpendicular to the plane of the drawing is detected through the camera 106 installed in the observation stage 104. Next, the nozzle 108 of the foreign material head 107 picks up the electronic part 100 on the observation stage 104 by vacuum suction. At this time, the electronic component adsorbed to the nozzle 108 of the foreign material head 107 is moved to the position in the three axial directions by, for example, rotation of the nozzle 108 driven by the motor 109, stroke adjustment of the moving head, After the error is corrected, it is mounted on the substrate 102.

상기한 종래의 전자부품 실장장치는 관찰 스테이지(104)에 위치하는 전자부품의 크기에 그다지 제한을 받지 않고 위치 오차를 검출할 수 있는 장점이 있다. 그러나, 서브 이재헤드(105)로 전자부품을 일단 관찰 스테이지(104)에 이재시켜 놓은 상태에서 카메라로 관찰하고, 다음에 이재 헤드로 픽업하여 기판에 실장하기 때문에 전자부품이 관찰 스테이지로 우회 이동되어 실장 능률이 떨어지는 문제점이 있다.The above-described conventional electronic component mounting apparatus is advantageous in that the position error can be detected without being limited by the size of the electronic component located in the observation stage 104. However, since the electronic component is observed with the camera in a state where the electronic component is once transferred to the observation stage 104 with the sub-material head 105, and then picked up by the transfer head and mounted on the substrate, the electronic component is moved to the observation stage There is a problem that the efficiency of mounting is low.

본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 상기한 바와 같은 종래의 전자부품 실장장치가 가지는 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 본 발명은 이재 헤드의 노즐에 흡착된 전자부품의 위치 오차를 고속으로 검출 및 보정하여 부품 실장 능률을 높일 수 있는 전자부품 실장장치를 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the conventional electronic component mounting apparatus described above, and it is an object of the present invention to detect and correct position error of an electronic component, And it is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus capable of increasing mounting efficiency.

도 1은 종래의 전자부품 실장장치를 나타내 보인 개략적 평면 구성도이다.1 is a schematic plan structural view showing a conventional electronic component mounting apparatus.

도 2는 본 발명에 의한 전자부품 실장장치를 개략적으로 나타내 보인 요부 구성도이다.Fig. 2 is a block diagram schematically showing an electronic component mounting apparatus according to the present invention.

도 3은 도 2의 전자부품 실장장치에 마련된 반사미러 구동수단을 발췌하여 도시한 개략적 구성도이다.Fig. 3 is a schematic configuration diagram showing the reflective mirror driving means provided in the electronic component mounting apparatus of Fig. 2 as an excerpt. Fig.

도 4는 도 2의 전자부품 실장장치에 마련된 광원을 발췌하여 도시한 개략적 구성도이다.Fig. 4 is a schematic configuration diagram showing an excerpt of a light source provided in the electronic component mounting apparatus of Fig. 2;

도 5는 도 4에 도시된 광원의 다른 실시예를 보인 개략적 구성도이다.5 is a schematic diagram showing another embodiment of the light source shown in FIG.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS

100..부품 102..기판100 .. part 102 .. substrate

210, 220..이재헤드 211, 221..노즐210, 220, and a feed head 211, 221 .. nozzles

230..광원 300..반사미러 구동수단230. Light source 300. Reflector mirror drive means

310..반사미러 311..평면부310 .. reflective mirror 311 .. plane portion

312, 313..경사부 320..회전휠312, 313 .. slope part 320 .. rotation wheel

330..레버 340..블럭체330 .. lever 340 .. block body

350..LM 가이드 400..카메라350 ..LM Guide 400 .. Camera

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 전자부품 실장장치는, 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임에 마련된 구동부와; 상기 구동부에 의해 상호 교번하여 승강운동하도록 마련된 1쌍의 이재헤드와; 상기 이재헤드의 선단부에 각각 마련된 부품 흡착용 노즐과; 상기 노즐에 흡착된 부품에 광을 조사하기 위한 광원과; 상기 노즐에 흡착된 부품의 화상정보를 소정의 광경로로 반사시켜 주기 위한 반사미러와; 상기 반사미러를 상기 이재헤드의 교번 승강운동과 연동하여 상기 각 노즐의 하방 위치로 이동시켜 주기 위한 반사미러 구동수단과; 상기 이재헤드 사이에 마련되어 상기 노즐에 흡착된 부품의 화상정보를 상기 반사미러로부터 입력하여 그 부품의 위치 좌표를 인식하기 위한 화상인식수단;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus comprising: a base frame; A driving unit provided in the base frame; A pair of floating heads arranged to move up and down alternately by the driving unit; A component adsorption nozzle provided at the distal end of the floating head; A light source for irradiating light to the component attracted to the nozzle; A reflection mirror for reflecting the image information of the component attracted to the nozzle with a predetermined optical path; A reflecting mirror driving means for moving the reflecting mirror to a lower position of each of the nozzles while interlocking with the alternate lifting and lowering motion of the transfer head; And image recognition means provided between the reflection member and image recognition means for receiving image information of a component attracted to the nozzle from the reflection mirror to recognize position coordinates of the component.

상기 본 발명에 의한 전자부품 실장장치에 있어서, 특히 상기 광원은 상기 노즐의 중심축을 감싸도록 상기 이재헤드의 선단부에 의해 지지된 도너츠형의 조명등으로 구성되거나, 또는 투명한 플레이트부재에 LED와, 광확산판 및 광필터를 순차 배설하여 된 면발광체를 상기 이재헤드와 노즐 사이에 설치한 것이 바람직하다.In the electronic component mounting apparatus according to the present invention, in particular, the light source may be a donut-shaped illuminating lamp supported by the distal end of the diverging head so as to surround the central axis of the nozzle, It is preferable that a surface light emitting body in which a plate and an optical filter are successively arranged is provided between the transfer head and the nozzle.

그리고, 상기 반사미러는 평면부와, 이 평면부의 양측에 상호 대칭적으로 기립된 경사부를 가지고, 이 경사부는 각각 상기 노즐의 중심축과 상기 화상인식수단의 화상입력축에 대하여 45도 경사각을 이루며, 상기 반사미러는 정지상태에서 경사부가 상기 노즐과 상기 화상인식수단의 화상입력부 중 어느 하나의 하방에 위치하도록 된 것이 바람직하다.The reflecting mirror has a plane portion and an inclined portion symmetrically rising on both sides of the plane portion. The inclined portion has an inclination angle of 45 degrees with respect to the central axis of the nozzle and the image input axis of the image recognition means, It is preferable that the reflecting mirror is positioned so that the inclined portion is positioned below any one of the nozzle and the image input portion of the image recognition means in the stopped state.

상기 반사미러 구동수단은, 구동원과, 상기 구동원의 구동축에 연결된 회전휠과, 상기 회전휠에 일단이 회동가능하게 결합된 레버와, 상기 레버의 타단에 결합되어 상기 반사미러를 지지하는 블록과, 상기 블록과 결합되는 슬라이더를 포함하여 구성되며, 상기 회전휠의 회전에 의해 상기 레버가 상기 블록을 상기 슬라이더 상에서 직선 왕복 운동시키도록 된 것이 바람직하다. 그리고, 상기 회전휠은 180°씩 스텝 회전 구동되는 것이 바람직하다.The reflective mirror driving means includes a driving source, a rotating wheel connected to a driving shaft of the driving source, a lever rotatably coupled at one end to the rotating wheel, a block coupled to the other end of the lever to support the reflecting mirror, And a slider coupled to the block, wherein the rotation of the rotating wheel causes the lever to linearly reciprocate the block on the slider. The rotation wheel is preferably rotated stepwise by 180 degrees.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 전자부품 실장장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 전자부품 실장장치를 나타내 보인 개략적 구성도이다. 상기 도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 전자부품 실장장치는 도시된 바와 같이 베이스 프레임(200)과, 이 베이스 프레임(200)에 설치된 구동부(201)에 의해 상호 교번하여 승강운동 가능하도록 마련된 1쌍의 이재헤드(210)(220)를 구비하고 있다. 그리고, 상기 이재헤드(210)(220)의 선단부에는 각각 부품 흡착용 노즐(111)(121)이 마련되어 있고, 이 노즐(111)(121)의 주위에는 흡착된 부품에 조명광을 조사하기 위한 광원(230)이 마련되어 있다.2 is a schematic configuration diagram showing an electronic component mounting apparatus according to the present invention. 2, the electronic component mounting apparatus according to the present invention includes a base frame 200 and a driving unit 201 mounted on the base frame 200. The electronic component mounting apparatus includes a base frame 200, And a pair of separation heads 210 and 220. Adjacent to the nozzles 111 and 121 are nozzles 111 and 121 for adsorbing the components on the distal end of the material head 210 and 220. A light source (Not shown).

한편, 상기 노즐(211)(221)의 하방에는 흡착된 부품의 화상정보를 소정의 광경로로 반사시켜 주기 위한 반사미러(310)가 마련되어 있고, 이 반사미러(310)는 반사미러 구동수단(300)에 의해 상기 이재헤드(210)(220)의 교번적인 승강운동과 연동하여 상기 각 노즐(211)(221)의 하방 위치로 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 상기 이재헤드(210)(220)의 사이에는 상기 노즐(211)(221)에 흡착된 부품(100)의 화상정보를 입력하여 그 부품의 위치 좌표를 인식할 수 있도록 된 카메라(400)가 설치되어 있다. 상기 카메라(400)는 그 화상입력부(401)가 하방으로 향하도록 상기 베이스 프레임(200)에 수직 상태로 설치되어 있다. 따라서, 상기 노즐(211)(221)에 흡착된 부품(100)의 화상정보는 상기 반사미러(310)에 의해 반사되어 상기 카메라(400)에 입력된다.A reflective mirror 310 for reflecting the image information of the attracted parts with a predetermined optical path is provided below the nozzles 211 and 221. The reflective mirror 310 is provided with a reflective mirror driving means 300 to move to the lower positions of the nozzles 211 (221) in cooperation with the alternate lifting and lowering movement of the blanket heads 210, 220. A camera 400 which receives image information of the parts 100 adsorbed by the nozzles 211 and 221 and recognizes the positional coordinates of the parts is inserted between the spacer heads 210 and 220, Respectively. The camera 400 is vertically installed on the base frame 200 such that the image input unit 401 faces downward. Therefore, the image information of the component 100 adsorbed by the nozzles 211 and 221 is reflected by the reflection mirror 310 and is input to the camera 400.

도 3은 상기 반사미러 구동수단(300)을 발췌 도시한 것으로서, 상기 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 전자부품 실장장치를 보다 상세하게 설명한다. 상기 반사미러 구동수단(300)은 베이스 프레임(200)에 설치된 구동모터(301)와, 이 구동모터(301)의 구동축에 연결되어 회전운동 가능하게 된 회전휠(320)을 구비하고 있다. 그리고, 상기 회전휠(320)에는 일단이 회동가능하게 결합된 레버(330)가 연결되어 있고, 상기 레버(330)의 타단에는 상기 반사미러(310)를 지지하기 위한 블록체(340)가 결합되어 있다. 또한, 상기 블록체(340)는 상기 베이스 프레임(200)에 의해 지지된 LM 가이드(350)에 의해 좌우로 직선 왕복 이동이 가능하게 결합된 구조를 가진다.FIG. 3 is an excerpt of the reflective mirror driving means 300. The electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. The reflection mirror driving means 300 includes a driving motor 301 installed in the base frame 200 and a rotation wheel 320 connected to the driving shaft of the driving motor 301 and rotatable. A lever 330 is coupled to the rotation wheel 320 so that one end of the lever 330 is rotatably coupled to the rotation wheel 320. A block body 340 for supporting the reflection mirror 310 is coupled to the other end of the lever 330 . The block body 340 has a structure in which the LM guide 350 supported by the base frame 200 is coupled to the left and right in a linear reciprocating manner.

상기 구조에 있어서, 상기 반사미러(310)는 상기 블록체(340)에 지지되는 평면부(311)와, 이 평면부(311)의 양측에 상호 대칭적으로 기립된 경사부(312)(313)를 가지고 있다. 그리고, 상기 경사부(312)(313)는 상기 노즐(211)(212)의 중심축선과 상기 카메라(400)의 화상입력축에 대해 약 45도 경사지게 마련된다.In the above structure, the reflection mirror 310 includes a planar portion 311 supported by the block body 340 and inclined portions 312 and 313 symmetrically raised on both sides of the planar portion 311 ). The inclined portions 312 and 313 are inclined at about 45 degrees with respect to the center axis of the nozzles 211 and 212 and the image input shaft of the camera 400. [

도 4는 도 2에서 광원(230)을 발췌하여 도시한 개략도이다. 도 4를 참조하면, 상기 광원(230)은 상기 노즐(211)(221)의 중심축을 감싸도록 된 도너츠형의 조명등으로서, 예컨대 상기 이재헤드(210)(220)의 선단부에 설치되거나, 또는 상기 이재헤드(210)(220)의 승강운동시 상기 노즐(211)(221)의 상사점에 위치하도록 상기 베이스 프레임(200)에 설치된다.4 is a schematic view showing the light source 230 extracted from FIG. 4, the light source 230 is a donut-shaped illumination lamp that surrounds the central axis of the nozzles 211 and 221. For example, the light source 230 may be provided at the distal end of the migration heads 210 and 220, Is installed on the base frame 200 so as to be positioned at the top dead center of the nozzles 211 and 221 when the floating head 210 and 220 are lifted and lowered.

도 5는 상기 광원의 다른 실시예를 나타내 보인 개략적 구성도이다. 상기 도 5에 도시된 실시예의 광원(230')은 면발광체로서, 상기 이재헤드(210)(220)와 상기 노즐(211)(221) 사이에 설치되며, 투명한 플레이트부재(231)에 복수의 LED(232)와 광확산판(233) 및 광필터(234)를 순차 배설하여 된 구조를 가진다.5 is a schematic configuration diagram showing another embodiment of the light source. The light source 230 'of the embodiment shown in FIG. 5 is a surface light emitting body and is installed between the migration head 210 and the nozzles 211 and 221 and has a plurality of An LED 232, a light diffusion plate 233, and an optical filter 234 in this order.

상기 도 4 및 도 5의 광원(230(230')은 상기 노즐(211)(221)에 흡착된 부품(100) 및 상기 반사미러(310)에 조명광을 조사하여 상기 카메라(400)에 부품화상정보가 효과적으로 제공될 수 있도록 하는 역할을 한다.The light sources 230 and 230 'of FIGS. 4 and 5 irradiate illumination light to the component 100 and the reflection mirror 310 that are attracted to the nozzles 211 and 221, And to provide information effectively.

상기 구성의 본 발명에 의한 전자부품 실장장치에 의하면, 상기 이재헤드(210)(220)는 구동부(201)의 제어에 의해 상호 교번하여 승강운동을 하게 된다. 이때, 그 선단부에 마련된 노즐(211)(221)은 예컨대, 파츠피더 등과 같은 부품공급장치의 위치결정부에 정렬된 전자부품을 진공 흡착하여 픽업한다. 이러한 부품 픽업 동작에 있어서 상기 이재헤드(210)(220)는 예를 들면, 구동부(201)에 연결된 X Y 테이블(미도시) 등에 의해 부품이 정렬된 위치까지 수평적인 이동이 가능하다.According to the electronic component mounting apparatus of the present invention having the above-described structure, the floating members 210 and 220 are alternately lifted and lowered under the control of the driving unit 201. At this time, the nozzles 211 and 221 provided at the tip end thereof pick up an electronic component, which is aligned in the positioning portion of the component feeder such as a parts feeder, by vacuum suction. In the pickup operation of the parts, the floating head 210 (220) can move horizontally to a position where the parts are aligned by, for example, an XY table (not shown) connected to the driving part 201.

상기와 같은 이재헤드(210)(220)의 부품 픽업 동작과 연계하여 상기 반사미러(310)는 반사미러 구동수단(300)에 의해 상기 각 노즐(211)(221)의 하방 위치로 교번하여 직선 왕복 이동된다.The reflecting mirror 310 is rotated by the reflecting mirror driving means 300 in a direction opposite to the position of the nozzles 211 and 221 in a straight line And is reciprocated.

여기서, 도 2 및 도 3을 참조하여 상기 반사미러 구동수단(300)의 작용에 대해 설명한다. 도면의 좌측 이재헤드(210)가 부품을 픽업하여 상승하면 구동부(201)의 제어에 의해 구동모터(301)가 구동되어 그 구동축에 연결되어 있는 회전휠(320)이 회전하게 된다. 이와 동시에, 상기 회전휠(320)에 일단이 연결되어 있는 레버(330)가 크랭크 운동을 하게 된다. 이러한 크랭크 운동에 의해 상기 레버(330)에 결합된 블록체(340)가 LM 가이드(350)의 안내를 받아 직선 왕복 운동을 할 수 있도록 되어 있다.Here, the operation of the reflection mirror driving means 300 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. When the left-side separation head 210 of the drawing picks up a part, the driving motor 301 is driven under the control of the driving unit 201, and the rotating wheel 320 connected to the driving shaft rotates. At the same time, the lever 330, which is connected to the rotation wheel 320 at one end, performs a crank motion. The block body 340 coupled to the lever 330 is guided by the LM guide 350 to perform a linear reciprocating motion by the crank motion.

본 발명에 의한 전자부품 실장장치에 있어서, 상기 반사미러(310)의 이동 스트로크는 상기 이재헤드(210)(220)의 각 중심축 사이로서, 이를 만족시키기 위해 상기 반사미러 구동수단(300)은 상기 이재헤드(210)(220)의 교번적인 승강운동에 대하여 상기 회전휠(320)을 180°씩 회전하도록 스텝 구동시킨다. 즉, 도면의 좌측 이재헤드(210)가 부품을 픽업하여 상승하면, 상기 반사미러(310)가 좌측으로 직선운동하여 정해진 스트로크에 의해 좌측 경사부(312)가 좌측 노즐(211)의 하방에 위치 정렬된 상태로 정지한다. 이때, 상기 반사미러(310)의 우측 경사부(313)는 상기 카메라(400)의 화상입력부의 하방에 위치하게 된다. 이와 같은 상태에서, 상기 좌측 노즐(211)에 흡착된 부품(100)의 화상정보는 상기 반사미러(310)의 좌측 경사부(313)에서 우측 경사부(313)로의 경로를 통해 반사되어 상기 카메라(400)로 입력된다.In the electronic component mounting apparatus according to the present invention, the movement stroke of the reflection mirror 310 is between the center axes of the reflection heads 210 and 220, and the reflection mirror driving means 300 Step drive is performed so that the rotation wheel 320 is rotated by 180 degrees with respect to the alternate lifting and lowering motion of the floating material 210 (220). That is, when the left-side separation head 210 of the drawing picks up the component, the reflective mirror 310 linearly moves to the left, and the left inclined portion 312 is positioned below the left nozzle 211 by a predetermined stroke And stops in an aligned state. At this time, the right inclined portion 313 of the reflection mirror 310 is positioned below the image input unit of the camera 400. [ The image information of the component 100 attracted to the left nozzle 211 is reflected through the path from the left inclined portion 313 to the right inclined portion 313 of the reflection mirror 310, (400).

이와 같이 입력된 부품의 화상정보에 의해 상기 카메라(400)의 콘트롤러(미도시)는 부품 흡착 위치 좌표에 대한 관찰 및 오차 검출을 하여, 이를 근거로 부품의 위치 오차가 보정된 다음, 상기 이재헤드(210)에 후속 동작에 의해 흡착부품의 기판실장이 이루어진다. 이러한 부품의 위치 오차 검출과 보정 및 기판 실장을 위한 동작 등은 종래의 전자부품 실장장치와 동일하다.The controller (not shown) of the camera 400 performs observation and error detection on the coordinates of the component adsorption position based on the image information of the input component as described above, corrects the position error of the component based on the observation, The substrate is mounted on the adsorbing part by a subsequent operation to the adsorbing part 210. Such position error detection, correction, and operation for board mounting are the same as those of the conventional electronic component mounting apparatus.

한편, 도면의 좌측 이재헤드(210)가 기판 실장을 위해 하강하면, 도면의 우측 이재헤드(221)는 다른 부품을 픽업하여 상승하게 된다. 이때, 상기 반사미러(310)는 우측으로 직선운동하여 상기 좌측 이재헤드(210)의 하강에 방해가 되지 않게 되며, 정해진 스트로크에 의해 우측 경사부(313)가 우측 노즐(221)의 하방에 위치 정렬된 상태로 정지한다. 이때, 상기 반사미러(310)의 좌측 경사부(312)는 상기 카메라(400)의 화상입력부(401)의 하방에 위치하게 된다. 이와 같은 상태에서, 노즐(221)에 흡착된 부품의 화상정보는 상기 반사미러(310)의 우측 경사부(313)에서 좌측 경사부(312)로의 경로를 통해 반사되어 상기 카메라(400)로 입력된다. 이후, 부품의 위치 좌표에 대한 관찰 및 오차 검출과 보정 및 기판실장을 위한 동작 등은 상술한 좌측 이재헤드(210)의 경우와 동일하다.On the other hand, when the left-side separation head 210 of the drawing is lowered for mounting the substrate, the right separation head 221 of the drawing picks up another component and ascends. At this time, the reflective mirror 310 linearly moves to the right to prevent interference with the lowering of the left shifting head 210, and the right inclined portion 313 is positioned below the right nozzle 221 by a predetermined stroke And stops in an aligned state. At this time, the left inclined portion 312 of the reflection mirror 310 is positioned below the image input unit 401 of the camera 400. The image information of the component attracted to the nozzle 221 is reflected through the path from the right inclined portion 313 of the reflective mirror 310 to the left inclined portion 312 and is input to the camera 400 do. Then, observation and error detection for the position coordinates of the component, operation for correcting and mounting the substrate, and the like are the same as in the case of the left-side separation head 210 described above.

이상에서 설명된 본 발명에 의한 전자부품 실장장치는, 교번적으로 승강운동하는 1쌍의 이재 헤드와 연동하여 직선 왕복 운동이 가능하도록 마련된 반사미러에 의해 이재헤드의 노즐에 흡착되는 전자부품의 화상정보를 교번적으로 카메라에 입력하여 부품의 위치 좌표에 대한 오차 검출 및 보정을 행할 수 있으므로 부품 실장 능률을 배가시킬 수 있다.The above-described electronic component mounting apparatus according to the present invention is characterized in that an image of an electronic component to be adsorbed to a nozzle of a transfer head by a reflection mirror provided so as to be capable of linear reciprocating movement in conjunction with a pair of transfer heads alternately moving up and down The information can be alternately inputted to the camera to detect and correct the error with respect to the position coordinates of the component, so that the component mounting efficiency can be doubled.

Claims (6)

베이스 프레임과;A base frame; 상기 베이스 프레임에 마련된 구동부와,A driving unit provided in the base frame, 상기 구동부에 의해 상호 교번하여 승강운동하도록 마련된 1쌍의 이재헤드와;A pair of floating heads arranged to move up and down alternately by the driving unit; 상기 이재헤드의 선단부에 각각 마련된 부품 흡착용 노즐과;A component adsorption nozzle provided at the distal end of the floating head; 상기 노즐에 흡착된 부품에 광을 조사하기 위한 것으로, 상기 이재헤드와 상기 노즐 사이에 마련되어 하방으로 광을 조사하도록 투명한 플레이트부재에 LED와, 광확산판 및 광필터를 순차 배설하여 된 면발광체로 이루어진 광원과;A surface light emitting body provided with LEDs, a light diffusion plate and an optical filter sequentially arranged on a transparent plate member which is provided between the living body head and the nozzle and irradiates light downward, A light source; 상기 노즐에 흡착된 부품의 화상정보를 소정의 광경로로 반사시켜 주기 위한 반사미러와;A reflection mirror for reflecting the image information of the component attracted to the nozzle with a predetermined optical path; 상기 반사미러를 상기 이재헤드의 교번 승강운동과 연동하여 상기 각 노즐의 하방 위치로 이동시켜 주기 위한 것으로, 구동원과, 그 구동원의 구동축에 연결되어 180°씩 스텝 회전 구동되는 회전휠과, 상기 회전휠에 일단이 회동가능하게 결합된 레버와, 상기 레버의 타단에 결합되어 상기 반사미러를 지지하는 블록과, 상기 블록과 결합되는 가이드레일로 이루어진 슬라이더를 포함하며, 상기 회전휠의 회전에 의해 상기 레버가 크랭크운동을 하여 상기 블록을 상기 슬라이더 상에서 직선 왕복 운동시키도록 된 반사미러 구동수단과;A rotation wheel connected to a driving shaft of the driving source and rotated step by step by 180 degrees, and a driving motor for driving the rotation wheel, And a slider including a guide rail coupled to the block and a block coupled to the other end of the lever to support the reflection mirror, A reflective mirror driving means for causing the lever to perform a crank motion and linearly reciprocating the block on the slider; 상기 이재헤드 사이에 마련되어 상기 노즐에 흡착된 부품의 화상정보를 상기 반사미러로부터 입력하여 그 부품의 위치 좌표를 인식하기 위한 화상인식수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.And image recognition means for receiving image information of the component, which is provided between the floating head and which is attracted to the nozzle, from the reflection mirror to recognize the position coordinates of the component. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 광원은 상기 노즐의 중심축을 감싸도록 상기 이재헤드의 선단부에 의해 지지된 도너츠형의 조명등인 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.Wherein the light source is a donut-shaped illuminating lamp supported by a distal end of the migration head so as to surround the central axis of the nozzle. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 반사미러는 평면부와, 이 평면부의 양측에 상호 대칭적으로 기립된 경사부를 가지도록 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.Wherein the reflection mirror is formed so as to have a plane portion and an inclined portion symmetrically rising on both sides of the plane portion. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 반사미러는 정지상태에서 그 경사부가 상기 노즐과 상기 화상인식수단의 화상입력부 중 어느 하나의 하방에 위치하도록 된 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.Wherein the reflection mirror is positioned such that the inclined portion is positioned below any one of the nozzle and the image input portion of the image recognition means in a stopped state. 제3항 또는 제4항에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 반사미러의 경사부는 각각 상기 노즐의 중심축과 상기 화상인식수단의 화상입력축에 대하여 45도 경사각을 가지도록 된 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.Wherein the inclined portions of the reflection mirror each have an angle of inclination of 45 degrees with respect to the central axis of the nozzle and the image input shaft of the image recognition means. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 화상인식수단은 화상입력부가 하방으로 향하도록 상기 베이스 프레임에 수직상태로 지지된 카메라인 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.Wherein the image recognizing unit is a camera vertically supported on the base frame so that the image input unit faces downward.
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