JP2877217B2 - 表面処理装置 - Google Patents
表面処理装置Info
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- JP2877217B2 JP2877217B2 JP9366793A JP9366793A JP2877217B2 JP 2877217 B2 JP2877217 B2 JP 2877217B2 JP 9366793 A JP9366793 A JP 9366793A JP 9366793 A JP9366793 A JP 9366793A JP 2877217 B2 JP2877217 B2 JP 2877217B2
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- Japan
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- holding
- holding groove
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は表面処理装置に関する
もので、更に詳細には、例えば磁気ディスク等の被処理
体を無電解メッキ処理する表面処理装置に関するもので
ある。
もので、更に詳細には、例えば磁気ディスク等の被処理
体を無電解メッキ処理する表面処理装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来、アルミニウム製の磁気ディスクの
表面に例えばニッケル燐を被覆する場合、図7に示すよ
うに、被処理体であるドーナツ状のディスク基板D(以
下にディスクという)を適宜間隔をおいて支持軸1に垂
直状に支持し、この支持軸1を対峙する吊持部材2間に
横架させ、そして、吊持部材2を下降させて処理槽であ
るメッキ槽3内に貯留されたメッキ液4にディスクDを
浸漬して、ディスクDの表面にメッキ処理を施してい
る。このような表面処理によれば、一度に多数枚のディ
スクDを同時に表面処理することができ、また、吊持部
材2を図示しない駆動手段にて上下(あるいは水平)に
振動させることにより、ディスク表面に均一なメッキ膜
を形成することができる。更に、複数本の支持軸1を同
時に吊持部材間に横架して、上述と同様に処理を行うこ
とにより、更に効率良く多数枚のディスクDを処理する
ことができる。
表面に例えばニッケル燐を被覆する場合、図7に示すよ
うに、被処理体であるドーナツ状のディスク基板D(以
下にディスクという)を適宜間隔をおいて支持軸1に垂
直状に支持し、この支持軸1を対峙する吊持部材2間に
横架させ、そして、吊持部材2を下降させて処理槽であ
るメッキ槽3内に貯留されたメッキ液4にディスクDを
浸漬して、ディスクDの表面にメッキ処理を施してい
る。このような表面処理によれば、一度に多数枚のディ
スクDを同時に表面処理することができ、また、吊持部
材2を図示しない駆動手段にて上下(あるいは水平)に
振動させることにより、ディスク表面に均一なメッキ膜
を形成することができる。更に、複数本の支持軸1を同
時に吊持部材間に横架して、上述と同様に処理を行うこ
とにより、更に効率良く多数枚のディスクDを処理する
ことができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の表面処理装置においては、支持軸1を対峙する
吊持部材2の対向する取付面に設けられた軸受5にスプ
リング6を介在させて取付けるか、あるいは、吊持部材
2の一方に保持孔を設け、支持軸1の端部を一端保持孔
に嵌挿した後、支持軸1の他端を軸受5に係合させるな
どの方法で支持軸1を吊持部材2間に横架するため、メ
ッキ処理中にスプリング6や保持孔等にもメッキされ
る。したがって、繰返して表面処理を行う間にスプリン
グ6等のメッキ部が剥離して粒子状不純物(パーティク
ル)が発生し、この不純物がディスクDに付着した化学
反応(ケミカルコンタミネーション)を起こして、磁気
ディスクの特性や歩留まりの悪化を招くという問題があ
った。
この種の表面処理装置においては、支持軸1を対峙する
吊持部材2の対向する取付面に設けられた軸受5にスプ
リング6を介在させて取付けるか、あるいは、吊持部材
2の一方に保持孔を設け、支持軸1の端部を一端保持孔
に嵌挿した後、支持軸1の他端を軸受5に係合させるな
どの方法で支持軸1を吊持部材2間に横架するため、メ
ッキ処理中にスプリング6や保持孔等にもメッキされ
る。したがって、繰返して表面処理を行う間にスプリン
グ6等のメッキ部が剥離して粒子状不純物(パーティク
ル)が発生し、この不純物がディスクDに付着した化学
反応(ケミカルコンタミネーション)を起こして、磁気
ディスクの特性や歩留まりの悪化を招くという問題があ
った。
【0004】また、吊持部材2を上下動(あるいは水平
動)することによってディスクDを固定した場合に較べ
てディスク表面とメッキ液との接触を多くすることがで
きるが、方向が一定な上下動(あるいは水平動)である
ため、ディスクDの全面に均一にメッキを施しがたいと
いう問題があった。更には、支持軸1及びディスクDの
セットが面倒であるという問題があった。
動)することによってディスクDを固定した場合に較べ
てディスク表面とメッキ液との接触を多くすることがで
きるが、方向が一定な上下動(あるいは水平動)である
ため、ディスクDの全面に均一にメッキを施しがたいと
いう問題があった。更には、支持軸1及びディスクDの
セットが面倒であるという問題があった。
【0005】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、被処理体への不純物等の付着を低減して歩留まりの
向上を図れるようにし、かつ被処理体の表面処理を均一
に行えるようにした表面処理装置を提供することを目的
とするものである。
で、被処理体への不純物等の付着を低減して歩留まりの
向上を図れるようにし、かつ被処理体の表面処理を均一
に行えるようにした表面処理装置を提供することを目的
とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の表面処理装置は、対峙する吊持部材間に
複数の被処理体を間隔をおいて垂直状に支持した状態
で、処理液内に浸漬することにより、上記被処理体の表
面を処理する表面処理装置において、 複数の上記被処
理体を間隔をおいて垂直状に支持する支持軸と、 上記
吊持部材に固定される円形案内体と、 上記円形案内体
と同心上にあって回転可能な回転保持体と、 上記回転
保持体の外周部に、上記支持軸を着脱及び回転可能に嵌
挿すべく放射方向に開口する支持軸保持溝と、 上記支
持軸に固着されて上記円形案内体に係合して転動する回
転子と、 上記回転保持体の外周部における上記支持軸
保持溝間に設けられる放射方向に開口する補助支持軸保
持溝と、 上記補助支持軸保持溝に着脱及び回転可能に
嵌挿され、軸方向に、隣接される上記支持軸に支持され
る上記被処理体を間隔をおいて保持する間隔保持溝を列
設する補助支持軸と、 上記回転保持体の少なくとも下部
側近傍位置に配設される上記支持軸及び保持支持軸の落
下防止兼用ガイドと、を具備してなることを特徴とする
ものである。
に、この発明の表面処理装置は、対峙する吊持部材間に
複数の被処理体を間隔をおいて垂直状に支持した状態
で、処理液内に浸漬することにより、上記被処理体の表
面を処理する表面処理装置において、 複数の上記被処
理体を間隔をおいて垂直状に支持する支持軸と、 上記
吊持部材に固定される円形案内体と、 上記円形案内体
と同心上にあって回転可能な回転保持体と、 上記回転
保持体の外周部に、上記支持軸を着脱及び回転可能に嵌
挿すべく放射方向に開口する支持軸保持溝と、 上記支
持軸に固着されて上記円形案内体に係合して転動する回
転子と、 上記回転保持体の外周部における上記支持軸
保持溝間に設けられる放射方向に開口する補助支持軸保
持溝と、 上記補助支持軸保持溝に着脱及び回転可能に
嵌挿され、軸方向に、隣接される上記支持軸に支持され
る上記被処理体を間隔をおいて保持する間隔保持溝を列
設する補助支持軸と、 上記回転保持体の少なくとも下部
側近傍位置に配設される上記支持軸及び保持支持軸の落
下防止兼用ガイドと、を具備してなることを特徴とする
ものである。
【0007】この発明において、上記円形案内体と回転
子とは互いに係合して回転子が転動するものであれば、
例えば円形案内体と回転子とを互いに接触して摩擦力に
よって回転する摩擦円盤等にて形成することも可能であ
るが、好ましくは円形案内体を太陽歯車にて形成し、回
転子を太陽歯車に噛合する遊星歯車にて形成する方がよ
い。
子とは互いに係合して回転子が転動するものであれば、
例えば円形案内体と回転子とを互いに接触して摩擦力に
よって回転する摩擦円盤等にて形成することも可能であ
るが、好ましくは円形案内体を太陽歯車にて形成し、回
転子を太陽歯車に噛合する遊星歯車にて形成する方がよ
い。
【0008】
【作用】上記のように構成されるこの発明の表面処理装
置によれば、回転可能な回転保持体の外周方向に設けら
れた支持軸保持溝に支持軸を回転可能に嵌挿し、支持軸
に固着される回転子を回転保持体と同心上に固定された
回転案内体に係合することにより、多数枚の被処理体を
支持した支持軸を容易にセットすることができる。ま
た、回転保持体の回転(公転)に伴って支持軸が落下防
止兼用ガイドによって案内されつつ移動することにより
支持軸が回転(自転)することができ、支持軸の回転に
伴って回転(自転)する被処理体の表面に処理液が均一
に接触されて処理することができる。
置によれば、回転可能な回転保持体の外周方向に設けら
れた支持軸保持溝に支持軸を回転可能に嵌挿し、支持軸
に固着される回転子を回転保持体と同心上に固定された
回転案内体に係合することにより、多数枚の被処理体を
支持した支持軸を容易にセットすることができる。ま
た、回転保持体の回転(公転)に伴って支持軸が落下防
止兼用ガイドによって案内されつつ移動することにより
支持軸が回転(自転)することができ、支持軸の回転に
伴って回転(自転)する被処理体の表面に処理液が均一
に接触されて処理することができる。
【0009】また、補助支持軸保持溝に着脱及び回転可
能に嵌挿される補助支持軸の軸方向に、隣接する支持軸
に支持される被処理体を間隔をおいて保持する間隔保持
溝を列設することにより、被処理体を間隔をおいて確実
に支持することができるので、小径で軽量な被処理体で
あっても、処理液内の移動中に浮遊して隣接間で接触す
ることがなく、表面処理を確実に行うことができる。
能に嵌挿される補助支持軸の軸方向に、隣接する支持軸
に支持される被処理体を間隔をおいて保持する間隔保持
溝を列設することにより、被処理体を間隔をおいて確実
に支持することができるので、小径で軽量な被処理体で
あっても、処理液内の移動中に浮遊して隣接間で接触す
ることがなく、表面処理を確実に行うことができる。
【0010】この場合、円形案内体を太陽歯車にて形成
し、回転子を太陽歯車に噛合する遊星歯車にて形成する
ことにより、支持軸の回転(自転)を更に確実にするこ
とができ、被処理体の表面処理を更に均一にすることが
できる。
し、回転子を太陽歯車に噛合する遊星歯車にて形成する
ことにより、支持軸の回転(自転)を更に確実にするこ
とができ、被処理体の表面処理を更に均一にすることが
できる。
【0011】
【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。ここでは、この発明の表面処理装置をアル
ミニウム製磁気ディスクの無電解メッキ装置に適用した
場合について説明する。また、従来の表面処理装置と同
じ部分には同一符号を付して説明する。
に説明する。ここでは、この発明の表面処理装置をアル
ミニウム製磁気ディスクの無電解メッキ装置に適用した
場合について説明する。また、従来の表面処理装置と同
じ部分には同一符号を付して説明する。
【0012】図1はこの発明の表面処理装置の第一実施
例の概略側断面図、図2は図1のA−A断面図、図3は
第一実施例の要部の概略斜視図、図4はこの発明におけ
る被処理体と支持軸を示す斜視図、図5はこの発明の第
二実施例の概略側面図、図6は図5のB−B線に沿う拡
大断面図である。
例の概略側断面図、図2は図1のA−A断面図、図3は
第一実施例の要部の概略斜視図、図4はこの発明におけ
る被処理体と支持軸を示す斜視図、図5はこの発明の第
二実施例の概略側面図、図6は図5のB−B線に沿う拡
大断面図である。
【0013】この発明の表面処理装置は、図示しない搬
送機構から垂下されて対峙する一対の吊持部材2の対向
する面に取付けられる垂直方向に回転可能な回転保持体
10と、吊持部材2に固定されると共に、回転保持体1
0と同軸上の円形案内体である太陽歯車30と、両回転
保持体10の外周部に略等間隔に設けられる放射方向に
開口する複数(図2及び図3では8個の場合を示す。)
の支持軸保持溝12(以下に保持溝という)と、支持軸
保持溝12に着脱及び回転可能に嵌挿されると共に多数
の被処理体であるディスクDを適宜間隔をおいて垂直状
に支持する支持軸1と、この支持軸1に固着されると共
に太陽歯車30に係合(噛合)する回転子である遊星歯
車31と、回転保持体10の外周近傍位置に配設されて
支持軸1の落下を防止するための落下防止兼用ガイド2
0(以下にガイドという)とを具備してなる。
送機構から垂下されて対峙する一対の吊持部材2の対向
する面に取付けられる垂直方向に回転可能な回転保持体
10と、吊持部材2に固定されると共に、回転保持体1
0と同軸上の円形案内体である太陽歯車30と、両回転
保持体10の外周部に略等間隔に設けられる放射方向に
開口する複数(図2及び図3では8個の場合を示す。)
の支持軸保持溝12(以下に保持溝という)と、支持軸
保持溝12に着脱及び回転可能に嵌挿されると共に多数
の被処理体であるディスクDを適宜間隔をおいて垂直状
に支持する支持軸1と、この支持軸1に固着されると共
に太陽歯車30に係合(噛合)する回転子である遊星歯
車31と、回転保持体10の外周近傍位置に配設されて
支持軸1の落下を防止するための落下防止兼用ガイド2
0(以下にガイドという)とを具備してなる。
【0014】また、上記両回転保持体10の外周部にお
ける保持溝12の間には、保持溝12と同様に放射方向
に開口する補助支持軸保持溝12A(以下に補助保持溝
という)が等間隔に形成されている(図3参照)。これ
ら補助保持溝12Aには、補助支持軸40が着脱及び回
転可能に嵌挿されている。そして、補助支持軸40の軸
方向に列設された間隔保持溝41内に、隣接する支持軸
1に支持される各ディスクDを位置させて、ディスクD
間の間隔を保持させながらディスクDを公転及び自転さ
せている。なおこの場合、補助保持溝12Aは、処理す
るディスクDを支持する支持軸1の本数と同数が設けら
れている{図2及び図3では8個の補助保持溝12Aが
設けられ、図5では16個の補助保持溝(図示せず)が
設けられている。}。
ける保持溝12の間には、保持溝12と同様に放射方向
に開口する補助支持軸保持溝12A(以下に補助保持溝
という)が等間隔に形成されている(図3参照)。これ
ら補助保持溝12Aには、補助支持軸40が着脱及び回
転可能に嵌挿されている。そして、補助支持軸40の軸
方向に列設された間隔保持溝41内に、隣接する支持軸
1に支持される各ディスクDを位置させて、ディスクD
間の間隔を保持させながらディスクDを公転及び自転さ
せている。なおこの場合、補助保持溝12Aは、処理す
るディスクDを支持する支持軸1の本数と同数が設けら
れている{図2及び図3では8個の補助保持溝12Aが
設けられ、図5では16個の補助保持溝(図示せず)が
設けられている。}。
【0015】なお、吊持部材2、回転保持体10及びガ
イド20はメッキされ難い合成樹脂製部材にて形成され
ており、支持軸1はステンレス鋼製軸の表面を合成樹脂
にて被覆した構造となっている。
イド20はメッキされ難い合成樹脂製部材にて形成され
ており、支持軸1はステンレス鋼製軸の表面を合成樹脂
にて被覆した構造となっている。
【0016】この場合、上記回転保持体10は、外周面
に歯部11が設けられており、吊持部材2に貫通固定さ
れる軸13にベアリング14を介して回転可能に装着さ
れている。この回転保持体10には伝達機構を構成する
第1の伝達歯車15が噛合し、この第1の伝達歯車15
に第2の伝達歯車16を介して駆動モータ17の駆動軸
18に装着された駆動歯車19が噛合されている。した
がって、駆動モータ17の回転により、駆動歯車19、
第2の伝達歯車16及び第1の伝達歯車15を介して回
転保持体10が垂直方向に回転することができる。
に歯部11が設けられており、吊持部材2に貫通固定さ
れる軸13にベアリング14を介して回転可能に装着さ
れている。この回転保持体10には伝達機構を構成する
第1の伝達歯車15が噛合し、この第1の伝達歯車15
に第2の伝達歯車16を介して駆動モータ17の駆動軸
18に装着された駆動歯車19が噛合されている。した
がって、駆動モータ17の回転により、駆動歯車19、
第2の伝達歯車16及び第1の伝達歯車15を介して回
転保持体10が垂直方向に回転することができる。
【0017】また、上記軸13の先端は吊持部材2の対
向する面側に突出する断面四角形状に形成されており、
この断面四角部13aに太陽歯車30が回転が阻止され
た状態で固着されており、この太陽歯車30に、支持軸
1に固着された遊星歯車31が噛合し得るようになって
いる。なおこの場合、軸13の断面四角部13aの辺を
垂直方向に傾斜させることによって、軸13に対するメ
ッキ液4の液切れを良好にすることができる。
向する面側に突出する断面四角形状に形成されており、
この断面四角部13aに太陽歯車30が回転が阻止され
た状態で固着されており、この太陽歯車30に、支持軸
1に固着された遊星歯車31が噛合し得るようになって
いる。なおこの場合、軸13の断面四角部13aの辺を
垂直方向に傾斜させることによって、軸13に対するメ
ッキ液4の液切れを良好にすることができる。
【0018】上記支持軸1には軸方向に沿って等間隔に
小径部1aが設けられており、この小径部1aにディス
クDが係止されることにより、複数のディスクDを間隔
をおいて垂直状に支持することができる(図4参照)。
小径部1aが設けられており、この小径部1aにディス
クDが係止されることにより、複数のディスクDを間隔
をおいて垂直状に支持することができる(図4参照)。
【0019】また、上記ガイド20は、図2に示すよう
に、上部左右に90°の角度をおいて上記保持溝12と
合致する位置に開口溝21を設け、それ以外の部分が回
転保持体10の外周部近傍位置に配設されるように吊持
部材2に固定ピン22をもって固定される(図2参
照)。したがって、回転保持体10の回転に伴って垂直
方向に移動する支持軸1が下方に位置した際に保持溝1
2から脱落するのをガイド20によって防止することが
できる。なおこの場合、開口溝21が左右2箇所に設け
られているが、必ずしも開口溝21は左右2箇所に設け
る必要はなく、少なくとも1箇所設けておけばよい。ま
た、ガイド20は少なくとも回転保持体10の下方部に
配設しておけばよい。
に、上部左右に90°の角度をおいて上記保持溝12と
合致する位置に開口溝21を設け、それ以外の部分が回
転保持体10の外周部近傍位置に配設されるように吊持
部材2に固定ピン22をもって固定される(図2参
照)。したがって、回転保持体10の回転に伴って垂直
方向に移動する支持軸1が下方に位置した際に保持溝1
2から脱落するのをガイド20によって防止することが
できる。なおこの場合、開口溝21が左右2箇所に設け
られているが、必ずしも開口溝21は左右2箇所に設け
る必要はなく、少なくとも1箇所設けておけばよい。ま
た、ガイド20は少なくとも回転保持体10の下方部に
配設しておけばよい。
【0020】次に、この発明の表面処理装置の動作態様
について説明する。まず、支持軸1に所定枚数のディス
クDを予め支持しておき、このディスクDを支持した支
持軸1をガイド20の開口溝21から回転保持体10の
保持溝12に落し込むように嵌挿すると共に、遊星歯車
31を太陽歯車30に係合(噛合)した後、回転保持体
10を所定角度(図2及び図3では45°、図5の場合
は22°)回転しながら、順次他の支持軸1を保持溝1
2に嵌挿して、両回転保持体10間に8本あるいは16
本の支持軸1を横架してディスクDのセットを行う。こ
のようにして、ディスクDを垂直状に配置した後、同様
に回転保持体10を所定角度(図2及び図3では45
°、図5の場合は22°)回転して補助保持溝12Aに
補助支持軸40を嵌挿すると共に、間隔保持溝41内
に、隣接する支持軸1に支持される各ディスクDを位置
させることにより、ディスクDの間隔を確実に保持す
る。
について説明する。まず、支持軸1に所定枚数のディス
クDを予め支持しておき、このディスクDを支持した支
持軸1をガイド20の開口溝21から回転保持体10の
保持溝12に落し込むように嵌挿すると共に、遊星歯車
31を太陽歯車30に係合(噛合)した後、回転保持体
10を所定角度(図2及び図3では45°、図5の場合
は22°)回転しながら、順次他の支持軸1を保持溝1
2に嵌挿して、両回転保持体10間に8本あるいは16
本の支持軸1を横架してディスクDのセットを行う。こ
のようにして、ディスクDを垂直状に配置した後、同様
に回転保持体10を所定角度(図2及び図3では45
°、図5の場合は22°)回転して補助保持溝12Aに
補助支持軸40を嵌挿すると共に、間隔保持溝41内
に、隣接する支持軸1に支持される各ディスクDを位置
させることにより、ディスクDの間隔を確実に保持す
る。
【0021】上記のようにしてディスクDをセットした
ものを図示しない搬送機構によって洗浄槽あるいは所定
の薬品槽に浸漬して前処理を行った後、メッキ槽3の上
方へ移動する。そして、吊持部材2を下降させて回転保
持体10、支持軸1、補助支持軸40及びディスクDを
メッキ槽3内のメッキ液4中に浸漬した後、駆動モータ
17を駆動すると、駆動モータ17の回転が駆動歯車1
9、第2の伝達歯車16及び第1の伝達歯車15を介し
て回転保持体10に伝達されて回転保持体10が垂直方
向に回転(公転)する。この回転保持体10の回転(公
転)に伴って支持軸1に固着された遊星歯車31が太陽
歯車30上を転動して回転(自転)する。この際、補助
支持軸40に列設された間隔保持溝41内に、隣接する
支持軸1に支持される各ディスクDが位置されるので、
ディスクD間の間隔が保持された状態で、ディスクDは
公転及び自転される。なお、支持軸1及び補助支持軸4
0は、ガイド20によって案内されつつ移動されるの
で、支持軸1、補助支持軸40及びディスクDは落下す
ることがない。
ものを図示しない搬送機構によって洗浄槽あるいは所定
の薬品槽に浸漬して前処理を行った後、メッキ槽3の上
方へ移動する。そして、吊持部材2を下降させて回転保
持体10、支持軸1、補助支持軸40及びディスクDを
メッキ槽3内のメッキ液4中に浸漬した後、駆動モータ
17を駆動すると、駆動モータ17の回転が駆動歯車1
9、第2の伝達歯車16及び第1の伝達歯車15を介し
て回転保持体10に伝達されて回転保持体10が垂直方
向に回転(公転)する。この回転保持体10の回転(公
転)に伴って支持軸1に固着された遊星歯車31が太陽
歯車30上を転動して回転(自転)する。この際、補助
支持軸40に列設された間隔保持溝41内に、隣接する
支持軸1に支持される各ディスクDが位置されるので、
ディスクD間の間隔が保持された状態で、ディスクDは
公転及び自転される。なお、支持軸1及び補助支持軸4
0は、ガイド20によって案内されつつ移動されるの
で、支持軸1、補助支持軸40及びディスクDは落下す
ることがない。
【0022】したがって、ディスクDはメッキ液4中を
浮遊して支持軸1の小径部1aから外れて隣接するディ
スクDと接触することなく、支持軸1に支持されている
ディスクDは公転しながら自転してメッキ液4中を移動
するので、ディスクDの表面に均一な膜厚のメッキを施
すことができる。
浮遊して支持軸1の小径部1aから外れて隣接するディ
スクDと接触することなく、支持軸1に支持されている
ディスクDは公転しながら自転してメッキ液4中を移動
するので、ディスクDの表面に均一な膜厚のメッキを施
すことができる。
【0023】上記のようにして、メッキ処理が行われた
後、吊持部材2が上昇してメッキ槽3から引き上げら
れ、次の処理工程へ搬送される。なおこの際、吊持部材
2の下端面に設けられた傾斜面2aによってメッキ槽3
から吊持部材2が引上げられるときのメッキ液の液切れ
を良好にすることができる。そして、最終処理が施され
た後、上述した支持軸1のセットの手順と逆の手順にて
支持軸1が回転保持体10から取外される。
後、吊持部材2が上昇してメッキ槽3から引き上げら
れ、次の処理工程へ搬送される。なおこの際、吊持部材
2の下端面に設けられた傾斜面2aによってメッキ槽3
から吊持部材2が引上げられるときのメッキ液の液切れ
を良好にすることができる。そして、最終処理が施され
た後、上述した支持軸1のセットの手順と逆の手順にて
支持軸1が回転保持体10から取外される。
【0024】なお、上記実施例では、回転保持体10の
回転を駆動モータ17から歯車伝達機構を介して回転保
持体10に回転を伝達する場合について説明したが、回
転手段としての伝達機構は必ずしも歯車伝達機構である
必要はなく、例えばワイヤ等の索条を用いて回転を行う
ようにしてもよい。また、上記実施例では、この発明の
表面処理装置を磁気ディスクの無電解メッキ処理の場合
について説明したが、磁気ディスク以外のドーナツ状の
ディスク等の被処理体のメッキ処理あるいはメッキ以外
の表面処理においても適用できることは勿論である。
回転を駆動モータ17から歯車伝達機構を介して回転保
持体10に回転を伝達する場合について説明したが、回
転手段としての伝達機構は必ずしも歯車伝達機構である
必要はなく、例えばワイヤ等の索条を用いて回転を行う
ようにしてもよい。また、上記実施例では、この発明の
表面処理装置を磁気ディスクの無電解メッキ処理の場合
について説明したが、磁気ディスク以外のドーナツ状の
ディスク等の被処理体のメッキ処理あるいはメッキ以外
の表面処理においても適用できることは勿論である。
【0025】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の表面
処理装置によれば、上記のにように構成されているの
で、以下のような効果が得られる。
処理装置によれば、上記のにように構成されているの
で、以下のような効果が得られる。
【0026】1)請求項1記載の表面処理装置によれ
ば、回転可能な回転保持体の外周方向に設けられた支持
軸保持溝に支持軸を回転可能に嵌挿し、支持軸に固着さ
れた回転子を回転保持体と同心上に固定された回転案内
体に係合するので、多数枚の被処理体を支持した支持軸
を容易にセットすることができる。また、支持軸の支持
部の接触面積を少なくすることができるので、被処理体
へのパーティクル等の不純物の付着を少なくすることが
でき、歩留まりの向上を図ることができる。更に、被処
理体を公転しつつ自転することができるので、被処理体
の表面に処理液を均一に接触して処理することができる
と共に、処理精度の向上を図ることができる。また、補
助支持軸保持溝に着脱及び回転可能に嵌挿される補助支
持軸の軸方向に、隣接する支持軸に支持される各被処理
体を間隔をおいて保持する間隔保持溝を列設するので、
被処理体を間隔をおいて確実に支持することができ、小
径で軽量な被処理体の表面処理を確実に行うことができ
る。
ば、回転可能な回転保持体の外周方向に設けられた支持
軸保持溝に支持軸を回転可能に嵌挿し、支持軸に固着さ
れた回転子を回転保持体と同心上に固定された回転案内
体に係合するので、多数枚の被処理体を支持した支持軸
を容易にセットすることができる。また、支持軸の支持
部の接触面積を少なくすることができるので、被処理体
へのパーティクル等の不純物の付着を少なくすることが
でき、歩留まりの向上を図ることができる。更に、被処
理体を公転しつつ自転することができるので、被処理体
の表面に処理液を均一に接触して処理することができる
と共に、処理精度の向上を図ることができる。また、補
助支持軸保持溝に着脱及び回転可能に嵌挿される補助支
持軸の軸方向に、隣接する支持軸に支持される各被処理
体を間隔をおいて保持する間隔保持溝を列設するので、
被処理体を間隔をおいて確実に支持することができ、小
径で軽量な被処理体の表面処理を確実に行うことができ
る。
【0027】2)請求項2記載の表面処理装置によれ
ば、円形案内体を太陽歯車にて形成し、回転子を太陽歯
車に噛合する遊星歯車にて形成するので、被処理体の回
転(自転)を更に確実にして被処理体の表面処理を更に
均一にすることができる。
ば、円形案内体を太陽歯車にて形成し、回転子を太陽歯
車に噛合する遊星歯車にて形成するので、被処理体の回
転(自転)を更に確実にして被処理体の表面処理を更に
均一にすることができる。
【図1】この発明の表面処理装置の第一実施例の概略側
断面図である。
断面図である。
【図2】図1のA−A断面図である。
【図3】この発明の要部を示す概略斜視図である。
【図4】第一実施例における被処理体と支持軸を示す斜
視図である。
視図である。
【図5】この発明の表面処理装置の第二実施例の概略側
面図である。
面図である。
【図6】図5のB−B線に沿う拡大断面図である。
【図7】従来の表面処理装置の一例を示す概略断面図で
ある。
ある。
D ディスク(被処理体) 1 支持軸 2 吊持部材 3 メッキ槽(処理槽) 4 メッキ液(処理液) 10 回転保持体 12 保持溝(支持軸保持溝) 12A 補助保持溝(補助支持軸保持溝) 20 落下防止兼用ガイド 30 太陽歯車(円形案内体) 31 遊星歯車(回転子) 40 補助支持軸 41 間隔保持溝
Claims (2)
- 【請求項1】 対峙する吊持部材間に複数の被処理体を
間隔をおいて垂直状に支持した状態で、処理液内に浸漬
することにより、上記被処理体の表面を処理する表面処
理装置において、複数の上記被処理体を間隔をおいて垂直状に支持する支
持軸と、 上記吊持部材に固定される円形案内体と、 上記円形案内体と同心上にあって回転可能な回転保持体
と、 上記回転保持体の外周部に、上記支持軸を着脱及び回転
可能に嵌挿すべく放射方向に開口する支持軸保持溝と、 上記支持軸に固着されて上記円形案内体に係合して転動
する回転子と、 上記回転保持体の外周部における上記支持軸保持溝間に
設けられる放射方向に開口する補助支持軸保持溝と、 上記補助支持軸保持溝に着脱及び回転可能に嵌挿され、
軸方向に、隣接される上記支持軸に支持される上記被処
理体を間隔をおいて保持する間隔保持溝を列設する補助
支持軸と、 上記回転保持体の少なくとも下部側近傍位置に配設され
る上記支持軸及び保持支持軸の落下防止兼用ガイドと、
を具備して なることを特徴とする表面処理装置。 - 【請求項2】 円形案内体を太陽歯車にて形成し、回転
子を上記太陽歯車に噛合する遊星歯車にて形成してなる
ことを特徴とする請求項1記載の表面処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9366793A JP2877217B2 (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9366793A JP2877217B2 (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 表面処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0841649A JPH0841649A (ja) | 1996-02-13 |
JP2877217B2 true JP2877217B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=14088756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9366793A Expired - Lifetime JP2877217B2 (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 表面処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2877217B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4734697B2 (ja) * | 1999-09-07 | 2011-07-27 | 日立金属株式会社 | 表面処理装置 |
JP2005320569A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | めっき装置 |
US7498062B2 (en) * | 2004-05-26 | 2009-03-03 | Wd Media, Inc. | Method and apparatus for applying a voltage to a substrate during plating |
JP7034083B2 (ja) * | 2016-11-07 | 2022-03-11 | 鋼鈑工業株式会社 | めっき処理用治具及びめっき処理装置 |
-
1993
- 1993-03-29 JP JP9366793A patent/JP2877217B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0841649A (ja) | 1996-02-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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