JP2873816B2 - Siloxane-modified polyamide-imide resin composition - Google Patents

Siloxane-modified polyamide-imide resin composition

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JP2873816B2
JP2873816B2 JP14122597A JP14122597A JP2873816B2 JP 2873816 B2 JP2873816 B2 JP 2873816B2 JP 14122597 A JP14122597 A JP 14122597A JP 14122597 A JP14122597 A JP 14122597A JP 2873816 B2 JP2873816 B2 JP 2873816B2
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武司 橋本
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、新規なシロキサン
変性ポリアミドイミド樹脂を含む樹脂組成物に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin composition containing a novel siloxane-modified polyamideimide resin.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂は、耐
熱性、耐薬品性、機械的強度及び電気的特性に優れてい
ることから、各方面で例えば高温で使用するフィルム、
電線被覆、接着剤、塗料、積層品等に使用されている。
また、一方ではこれらの特性を生かしつつ、その汎用性
を広げるために種々のイミド系樹脂の開発が広く進めら
れている。
2. Description of the Related Art Polyamide resins and polyimide resins are excellent in heat resistance, chemical resistance, mechanical strength and electrical properties.
Used for wire coating, adhesives, paints, laminates, etc.
On the other hand, various imide-based resins have been widely developed in order to expand their versatility while utilizing these characteristics.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ポリアミド樹脂、ポリ
イミド樹脂は、上記のように耐熱性、耐薬品性、機械的
強度及び電気的特性に優れているため、高温で使用する
フィルム、電線被覆、接着剤、塗料、積層品等に非常に
有用である。しかしながら、テトラカルボン酸二無水物
と芳香族ジアミンから合成されるような従来公知の代表
的なポリイミド樹脂は、不溶不融であるため、その製造
に際しては、先ず、テトラカルボン酸二無水物と芳香族
ジアミンとの反応によって有機溶剤可溶なポリアミック
酸を合成し、得られたポリアミック酸を用いて、延伸、
塗膜形成、その他の成形処理を施した後、高温に加熱し
てイミド化する方法が採られている。この方法は、成形
後の高温加熱処理を必要とするため、用途上の制約を受
けるなどの不利を生じる場合がある。
As described above, polyamide resins and polyimide resins are excellent in heat resistance, chemical resistance, mechanical strength, and electrical properties, and thus are used at high temperatures for film, wire coating, and bonding. It is very useful for agents, paints, laminates, etc. However, a conventionally known typical polyimide resin synthesized from tetracarboxylic dianhydride and aromatic diamine is insoluble and infusible. A polyamic acid soluble in an organic solvent is synthesized by a reaction with an aromatic diamine, and the obtained polyamic acid is stretched,
After forming a coating film and performing other forming treatments, a method is employed in which the film is heated to a high temperature and imidized. This method requires high-temperature heat treatment after molding, and thus may have disadvantages such as being restricted in application.

【0004】したがって、本発明の目的は、有機溶剤に
溶解可能で塗膜形成能を有するシロキサン変性ポリアミ
ドイミド樹脂を含む樹脂組成物を提供することにある。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a resin composition containing a siloxane-modified polyamide-imide resin which is soluble in an organic solvent and has a film forming ability.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明の樹脂組成物は、
(a)下記一般式(I−1)で示される重量平均分子量
800〜30,000のポリアミドイミド構造単位と、
下記一般式(I−3)で示されるイミド構造単位と、下
記一般式(I−2)で示される重量平均分子量500〜
15,000のポリシロキサンイミド構造単位とが、ポ
リアミドイミド構造単位0.1〜99.8%、イミド構
造単位0.1〜99.8%、ポリシロキサンイミド構造
単位0.1〜99.8%の重量割合で不規則に配列して
なる重量平均分子量1,000〜50,000のシロキ
サン変性ポリアミドイミド樹脂、
The resin composition of the present invention comprises:
(A) a polyamideimide structural unit having a weight average molecular weight of 800 to 30,000 represented by the following general formula (I-1);
An imide structural unit represented by the following general formula (I-3) and a weight average molecular weight of 500 to 500 represented by the following general formula (I-2)
With 15,000 polysiloxane imide structural units, 0.1 to 99.8% of a polyamide imide structural unit, 0.1 to 99.8% of an imide structural unit, and 0.1 to 99.8% of a polysiloxane imide structural unit A siloxane-modified polyamideimide resin having a weight-average molecular weight of 1,000 to 50,000, which is randomly arranged at a weight ratio of

【0006】[0006]

【化11】 Embedded image

【0007】〔式中、A1 は、下記式(1)〜(6)か
ら選択された基を表わし、
Wherein A 1 represents a group selected from the following formulas (1) to (6):

【化12】 (式中、R1 およびR2 は、それぞれ水素原子、ハロゲ
ン原子、低級アルキル基または低級アルコキシ基を表わ
し、Xは直接結合、C1 〜C6 の直鎖または分岐鎖状ア
ルキレン基、
Embedded image (Wherein, R 1 and R 2 each represent a hydrogen atom, a halogen atom, a lower alkyl group or a lower alkoxy group, X is a direct bond, a C 1 -C 6 linear or branched alkylene group,

【0008】[0008]

【化13】 を表わし、YはC1 〜C6 の直鎖または分岐鎖状アルキ
レン基または−C(CF3 2 −を表わし、Alk1
よびAlk2 は、C1 〜C6 の直鎖または分岐鎖状アル
キレン基を表わし、Alk3 はC1 〜C12の直鎖または
分岐鎖状アルキレン基を表わす。)A2 はC2 〜C12
二価の飽和または不飽和脂肪族炭化水素基、二価の脂環
式炭化水素基、フェニレン基、ナフチレン基または下記
式で示される基を表わし、
Embedded image The expressed, Y represents a linear or branched alkylene group or -C a C 1 ~C 6 (CF 3) 2 - represents, Alk 1 and Alk 2 is a straight-chain or branched C 1 -C 6 Alk 3 represents a C 1 to C 12 linear or branched alkylene group. ) A 2 represents a C 2 -C 12 divalent saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbon group, a divalent alicyclic hydrocarbon group, a phenylene group, a naphthylene group or a group represented by the following formula,

【0009】[0009]

【化14】 (式中、Zは、直接結合、メチレン基、−O−、−S
−、−SO2 −、−CO−または、−C(CF3 2
を表わす。)A3 は、低級アルキレン基または下記式で
示される基を表わし、
Embedded image (Where Z is a direct bond, a methylene group, -O-, -S
—, —SO 2 —, —CO—, or —C (CF 3 ) 2
Represents ) A 3 represents a group represented by a lower alkylene group or a group represented by formula,

【化15】 (式中、Alk4 は低級アルキレン基を表わす。)Ar
は、下記式(1′)〜(3′)で示される4価の基を表
わし、
Embedded image (In the formula, Alk 4 represents a lower alkylene group.) Ar
Represents a tetravalent group represented by the following formulas (1 ′) to (3 ′);

【化16】 (式中、Wは直接結合、C1 〜C4 の直鎖状または分岐
鎖状アルキレン基、−O−、−SO2 −または−CO−
を表わす。)mは1〜45の整数を表わし、nは1〜5
0の整数を表わす。〕
Embedded image (Wherein W is a direct bond, a C 1 -C 4 linear or branched alkylene group, —O—, —SO 2 — or —CO—
Represents ) M represents an integer of 1 to 45, and n represents 1 to 5
Represents an integer of 0. ]

【0010】(b)下記式(VI)で示されるマレイミド
基を2以上含む化合物および(c)下記式(V)で示さ
れるジアミン化合物または下記式(III )で示される両
末端にアミノ基を有するポリシロキサンからなり、各成
分の配合割合が、成分(a)は、成分(b)と(c)の
総和の1重量部に対して0.01〜1000重量部であ
り、また成分(b)と成分(c)は、成分(b)のアミ
ン当量の1モル当量に対して成分(c)のマレイミド当
量が少なくとも1モル当量、かつ100モル当量以下で
あることを特徴とする。
(B) a compound containing two or more maleimide groups represented by the following formula (VI); and (c) a diamine compound represented by the following formula (V) or an amino group at both terminals represented by the following formula (III): Component (a) is 0.01 to 1000 parts by weight with respect to 1 part by weight of the total of components (b) and (c). ) And component (c) are characterized in that the maleimide equivalent of component (c) is at least 1 molar equivalent and not more than 100 molar equivalents per 1 equivalent of the amine equivalent of component (b).

【0011】[0011]

【化17】 (式中、A1 、A3 およびnはそれぞれ上記と定義と同
意義を有する。)
Embedded image (In the formula, A 1 , A 3 and n each have the same meaning as defined above.)

【0012】なお、本願明細書において、用語「低級」
は、「炭素数1〜4」のものを意味する。したがって、
例えば、低級アルキル基はC1 〜C4 のアルキル基を意
味し、低級アルコキシ基はC1 〜C4 のアルコキシ基を
意味し、低級アルキレン基はC1 〜C4 のアルキレン基
を意味する。
In the present specification, the term “lower”
Means "C1-4". Therefore,
For example, a lower alkyl group means a C 1 -C 4 alkyl group, a lower alkoxy group means a C 1 -C 4 alkoxy group, and a lower alkylene group means a C 1 -C 4 alkylene group.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】本発明の樹脂組成物において用い
るシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂は、下記式(I
I)で示される両末端にアミノ基を有する重量平均分子
量500〜15,000のポリアミドと、下記式(V)
で示される両末端にアミノ基を有する重量平均分子量5
0〜1,000のジアミン化合物と、下記式(III )で
示される両末端にアミノ基を有する重量平均分子量20
0〜7,000のポリシロキサンと、下記式(IV)で示
されるテトラカルボン酸二無水物とを、有機溶剤中で重
縮合させ、得られたポリアミック酸を閉環によってイミ
ド化することにより製造することができる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The siloxane-modified polyamideimide resin used in the resin composition of the present invention has the following formula (I)
A polyamide having an amino group at both ends represented by I) and having a weight average molecular weight of 500 to 15,000, and the following formula (V)
Weight average molecular weight having amino groups at both terminals represented by 5
A diamine compound having a weight average molecular weight of 20 and having amino groups at both terminals represented by the following formula (III):
A polysiloxane of 0 to 7,000 and a tetracarboxylic dianhydride represented by the following formula (IV) are polycondensed in an organic solvent, and the resulting polyamic acid is imidized by ring closure. be able to.

【0014】[0014]

【化18】 (式中、A1 、A2 、A3 、Ar、mおよびnはそれぞ
れ上記したと同意義を有する。)
Embedded image (In the formula, A 1 , A 2 , A 3 , Ar, m, and n have the same meanings as described above.)

【0015】本発明において、シロキサン変性ポリアミ
ドイミド樹脂を製造するための原料物質である式(II)
で示される両末端にアミノ基を有するポリアミドは、下
記式(V)で示されるジアミン化合物と下記式(VII )
で示されるジカルボン酸化合物を重縮合させる公知の方
法により得ることができる。 H2 N−A1 −NH2 (V) HOOC−A2 −COOH (VII ) (式中、A1 およびA2 は、前記と同意義を有する。)
In the present invention, the starting material for producing the siloxane-modified polyamideimide resin is represented by the formula (II):
The polyamide having an amino group at both terminals represented by the following formula is a diamine compound represented by the following formula (V) and a polyamide represented by the following formula (VII):
Can be obtained by a known method of polycondensing a dicarboxylic acid compound represented by the following formula: H 2 N-A 1 -NH 2 (V) HOOC-A 2 -COOH (VII) ( wherein, A 1 and A 2 have the same meaning as defined above.)

【0016】上記式(V)で示されるジアミン化合物と
しては、例えば下記の化合物があげられる。N,N′−
ビス(2−アミノフェニル)イソフタルアミド、N,
N′−ビス(3−アミノフェニル)イソフタルアミド、
N,N′−ビス(4−アミノフェニル)イソフタルアミ
ド、N,N′−ビス(2−アミノフェニル)テレフタル
アミド、N,N′−ビス(3−アミノフェニル)テレフ
タルアミド、N,N′−ビス(4−アミノフェニル)テ
レフタルアミド、N,N′−ビス(2−アミノフェニ
ル)フタルアミド、N,N′−ビス(3−アミノフェニ
ル)フタルアミド、N,N′−ビス(4−アミノフェニ
ル)フタルアミド、N,N′−ビス(4−アミノ−3,
5−ジメルフェニル)イソフタルアミド、N,N′−ビ
ス(4−アミノ−3,5−ジメチルフェニル)テレフタ
ルアミド、N,N′−ビス(4−アミノ−3,5−ジメ
チルフェニル)フタルアミド、N,N′−ビス(4−ア
ミノ−n−ブチル)ジイソフタルアミド、N,N′−ビ
ス(4−アミノ−n−ヘキシル)イソフタルアミド、
N,N′−ビス(4−アミノ−n−ドデシル)イソフタ
ルアミド、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジ
アミン、メタトリレンジアミン、4,4′−ジアミノジ
フェニルエーテル、3,3′−ジメチル−4,4′−ジ
アミノジフェニルエーテル、3,3′−ジアミノジフェ
ニルエーテル、3,4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、4,4′−ジアミノジフェニルチオエーテル、3,
3′−ジメチル−4,4′−ジアミノフェニルチオエー
テル、3,3′−ジエトキシ−4,4′−ジアミノジフ
ェニルチオエーテル、3,3′−ジアミノジフェニルチ
オエーテル、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、3,
3′−ジメチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン、
3,3′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジア
ミノジフェニルメタン、3,3′−ジメトキシ−4,
4′−ジアミノジフェニルメタン、2,2′−ビス(4
−アミノフェニル)プロパン、2,2′−ビス(3−ア
ミノフェニル)プロパン、4,4′−ジアミノフェニル
スルホキシド、4,4′−ジアミノフェニルスルホン、
3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、ベンチジン、
3,3′−ジメチルベンチジン、3,3′−ジメトキシ
ベンチジン、3,3′−ジアミノビフェニル、2,2−
ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、2,2−ビス〔3−メチル−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−クロ
ロ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、2,2−ビス〔3,5−ジメチル−4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,1−ビス〔4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1,1
−ビス〔3−クロロ−4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕エタン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕メタン、ビス〔3−メチル−4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕メタン、ヘキサメチレンジア
ミン、ヘプタメチレンジアミン、テトラメアチレンジア
ミン、p−キシレンジアミン、m−キシレンジアミン、
3−メチルヘプタメチレンジアミン、1,3−ビス(4
−アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2−ビス(4−ア
ミノフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフル
オロプロパン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフ
ルオロプロパン、4,4′−〔1,4−フェニレンビス
(1−メチルエチリデン)〕ビスアニリン、4,4′−
〔1,3−フェニレンビス(1−メチルエチリデン)〕
ビスアニリン、4,4′−〔1,4−フェニレンビス
(1−メチルエチリデン)〕ビス(2,6−ジメチルビ
スアニリン)等。
Examples of the diamine compound represented by the above formula (V) include the following compounds. N, N'-
Bis (2-aminophenyl) isophthalamide, N,
N'-bis (3-aminophenyl) isophthalamide,
N, N'-bis (4-aminophenyl) isophthalamide, N, N'-bis (2-aminophenyl) terephthalamide, N, N'-bis (3-aminophenyl) terephthalamide, N, N'- Bis (4-aminophenyl) terephthalamide, N, N'-bis (2-aminophenyl) phthalamide, N, N'-bis (3-aminophenyl) phthalamide, N, N'-bis (4-aminophenyl) Phthalamide, N, N'-bis (4-amino-3,
5-dimerphenyl) isophthalamide, N, N'-bis (4-amino-3,5-dimethylphenyl) terephthalamide, N, N'-bis (4-amino-3,5-dimethylphenyl) phthalamide, N, N'-bis (4-amino-n-butyl) diisophthalamide, N, N'-bis (4-amino-n-hexyl) isophthalamide,
N, N'-bis (4-amino-n-dodecyl) isophthalamide, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, metatolylenediamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-dimethyl-4, 4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenylthioether, 3,
3'-dimethyl-4,4'-diaminophenylthioether, 3,3'-diethoxy-4,4'-diaminodiphenylthioether, 3,3'-diaminodiphenylthioether, 4,4'-diaminobenzophenone, 3,
3'-dimethyl-4,4'-diaminobenzophenone,
3,3'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3'-dimethoxy-4,
4'-diaminodiphenylmethane, 2,2'-bis (4
-Aminophenyl) propane, 2,2'-bis (3-aminophenyl) propane, 4,4'-diaminophenylsulfoxide, 4,4'-diaminophenylsulfone,
3,3'-diaminodiphenyl sulfone, benzidine,
3,3'-dimethylbenzidine, 3,3'-dimethoxybenzidine, 3,3'-diaminobiphenyl, 2,2-
Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [3-methyl-4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [3-chloro-4- (4 -Aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [3,5-dimethyl-4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,1-bis [4
-(4-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,1
-Bis [3-chloro-4- (4-aminophenoxy) phenyl] ethane, bis [4- (4-aminophenoxy)
Phenyl] methane, bis [3-methyl-4- (4-aminophenoxy) phenyl] methane, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, tetramethylenediamine, p-xylenediamine, m-xylenediamine,
3-methylheptamethylenediamine, 1,3-bis (4
-Aminophenoxy) benzene, 2,2-bis (4-aminophenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 4,4 '-[1,4-phenylenebis (1-methylethylidene)] bisaniline, 4,4'-
[1,3-phenylenebis (1-methylethylidene)]
Bisaniline, 4,4 '-[1,4-phenylenebis (1-methylethylidene)] bis (2,6-dimethylbisaniline) and the like.

【0017】また、前記式(VII )で示されるジカルボ
ン酸化合物としては、例えば下記の化合物があげられ
る。コハク酸、フマル酸、グルタル酸、アジピン酸、ピ
メリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウ
ンデカン二酸、ドデカン二酸、1,3−シクロヘキサン
ジカルボン酸、イソフタル酸、4,4′−ビフェニルジ
カルボン酸、3,3′−メチレン二安息香酸、4,4′
−メチレン二安息香酸、4,4′−オキシ二安息香酸、
4,4′−スルホニル二安息香酸、4,4′−チオ二安
息香酸、3,3′−カルボニル二安息香酸、4,4′−
カルボニル二安息香酸、1,4−ナフタレンジカルボン
酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタ
レンジカルボン酸、2,2−ビス(4−カルボキシフェ
ニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロ
パン等。
Further, examples of the dicarboxylic acid compound represented by the above formula (VII) include the following compounds. Succinic acid, fumaric acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecandioic acid, dodecanedioic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, isophthalic acid, 4,4'-biphenyldicarboxylic acid Acid, 3,3'-methylene dibenzoic acid, 4,4 '
-Methylene dibenzoic acid, 4,4'-oxydibenzoic acid,
4,4'-sulfonyl dibenzoic acid, 4,4'-thiodibenzoic acid, 3,3'-carbonyl dibenzoic acid, 4,4'-
Carbonyl dibenzoic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,2-bis (4-carboxyphenyl) -1,1,1,3,3 , 3-hexafluoropropane and the like.

【0018】上記式(V)で示されるジアミン化合物と
式(VII )で示されるジカルボン酸化合物との重縮合
は、縮合剤を加え溶媒中で行うのが好ましい。溶媒とし
ては、トルエン、ベンゼン、クロロベンゼン、ジクロロ
ベンゼン、アセトニトリル、ピリジン、テトラヒドロフ
ラン、無水酢酸、ジクロロメタン、ヘキサン、シクロヘ
キサン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルスホキシド、N−メチル−2−ピロリド
ン、ヘキサメチルリン酸トリアミド等が用いられる。
The polycondensation of the diamine compound represented by the formula (V) and the dicarboxylic acid compound represented by the formula (VII) is preferably carried out in a solvent with a condensing agent added. As the solvent, toluene, benzene, chlorobenzene, dichlorobenzene, acetonitrile, pyridine, tetrahydrofuran, acetic anhydride, dichloromethane, hexane, cyclohexane, dimethylformamide, dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, N-methyl-2-pyrrolidone, hexamethylphosphoric acid Triamide and the like are used.

【0019】必要に応じて、プロトン性溶媒の溶媒親和
力を増加させるために、また、副反応を抑制するため
に、塩化リチウム、塩化カルシウムに代表される無機塩
類を反応系に添加することもできる。
If necessary, inorganic salts such as lithium chloride and calcium chloride can be added to the reaction system in order to increase the solvent affinity of the protic solvent and to suppress side reactions. .

【0020】縮合剤としては、亜リン酸トリフェニル、
亜リン酸ジフェニル、亜リン酸トリ−o−トリル、亜リ
ン酸ジ−o−トリル、亜リン酸トリ−m−トリル、亜リ
ン酸ジ−m−トリル、亜リン酸トリ−p−トリル、亜リ
ン酸ジ−p−トリル、亜リン酸ジ−o−クロロフェニ
ル、亜リン酸トリ−p−クロロフェニル、亜リン酸ジ−
p−クロロフェニル、ジシクロヘキシルカルボジイミ
ド、リン酸トリフェニル、ホスホン酸ジフェニル等が用
いられる。上記重縮合反応の反応温度は、60〜150
℃の範囲が好ましく、反応時間は通常、数分乃至24時
間で行う。場合によっては、反応溶液を高温に加熱した
り、あるいは、生成する水を除去して、平衡を生成系に
ずらす反応条件としてもよい。
As the condensing agent, triphenyl phosphite,
Diphenyl phosphite, tri-o-tolyl phosphite, di-o-tolyl phosphite, tri-m-tolyl phosphite, di-m-tolyl phosphite, tri-p-tolyl phosphite, Di-p-tolyl phosphite, di-o-chlorophenyl phosphite, tri-p-chlorophenyl phosphite, di-phosphite
p-Chlorophenyl, dicyclohexylcarbodiimide, triphenyl phosphate, diphenyl phosphonate and the like are used. The reaction temperature of the polycondensation reaction is 60 to 150.
C. is preferable, and the reaction time is usually from several minutes to 24 hours. In some cases, the reaction solution may be heated to a high temperature, or the reaction conditions may be such that generated water is removed to shift the equilibrium to the production system.

【0021】本発明においては、上記のようにして得ら
れる両末端にアミノ基を有するポリアミドのうち、平均
重合度mが1〜45、好ましくは1〜30であって、平
均分子量が500〜15,000、好ましくは、500
〜10,000の範囲にあるものが使用される。
In the present invention, among the polyamides having amino groups at both ends obtained as described above, the average degree of polymerization m is from 1 to 45, preferably from 1 to 30, and the average molecular weight is from 500 to 15 000, preferably 500
Those in the range of 10,000 to 10,000 are used.

【0022】また、式(III )で示される両末端にアミ
ノ基を有するポリシロキサンとしては、1,3−ビス
(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラメチ
ルジシロキサン、α,ω−ビス(3−アミノプロピル)
ポリジメチルシロキサン、1,3−ビス(3−アミノフ
ェノキシメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシ
ロキサン、α,ω−ビス(3−アミノフェノキシメチ
ル)ポリジメチルシロキサン、1,3,−ビス(2−
(3−アミノフェノキシ)エチル)−1,1,3,3−
テトラメチルジシロキサン、α,ω−ビス(2−(3−
アミノフェノキシ)エチル)ポリジメチルシロキサン、
1,3−ビス(3−(3−アミノフェノキシ)プロピ
ル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、
α,ω−ビス(3−(3−アミノフェノキシ)プロピ
ル)ポリジメチルシロキサン等があげられる。本発明に
おいて、上記両末端にアミノ基を有するポリシロキサン
は、重量平均重合度nが1〜50、好ましくは1〜30
であって、重量平均分子量が200〜7,000、好ま
しくは200〜4,000の範囲にあるものが使用され
る。
Examples of the polysiloxane having an amino group at both terminals represented by the formula (III) include 1,3-bis (3-aminopropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, α , Ω-bis (3-aminopropyl)
Polydimethylsiloxane, 1,3-bis (3-aminophenoxymethyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, α, ω-bis (3-aminophenoxymethyl) polydimethylsiloxane, 1,3 -Screw (2-
(3-aminophenoxy) ethyl) -1,1,3,3-
Tetramethyldisiloxane, α, ω-bis (2- (3-
Aminophenoxy) ethyl) polydimethylsiloxane,
1,3-bis (3- (3-aminophenoxy) propyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane,
α, ω-bis (3- (3-aminophenoxy) propyl) polydimethylsiloxane and the like. In the present invention, the polysiloxane having amino groups at both ends has a weight average degree of polymerization n of 1 to 50, preferably 1 to 30.
And having a weight average molecular weight in the range of 200 to 7,000, preferably 200 to 4,000.

【0023】さらに、他の原料物質である式(IV)で示
されるテトラカルボン酸二無水物誘導体としては、例え
ばピロメリット酸二無水物、2,3,6,7−ナフタリ
ンテトラカルボン酸二無水物、3,4,3′,4′−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,2′,
3′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス
(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビ
ス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水
物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二
無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)プロパン二無水物、3,4,3′,4′−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボ
ン酸二無水物、4,4′−ビフタル酸二無水物等があげ
られる。
Further, as other starting materials, tetracarboxylic dianhydride derivatives represented by the formula (IV) include, for example, pyromellitic dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride 3,4,3 ', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,3,2',
3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ) Sulfone dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 3,4,3 ', 4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, butanetetracarboxylic dianhydride , 4,4'-biphthalic dianhydride and the like.

【0024】本発明において使用するシロキサン変性ポ
リアミドイミド樹脂を得るためには、上記式(II)で示
される両末端にアミノ基を有するポリアミドと、上記
(V)で示されるジアミン化合物と、上記式(III )で
示される両末端にアミノ基を有するポリシロキサンと、
上記式(IV)で示されるテトラカルボン酸二無水物誘導
体とを、−20〜150℃好ましくは0〜60℃の温度
で数十分間乃至数日間反応させて、ポリアミック酸を生
成させ、更にイミド化することにより製造することがで
きる。
In order to obtain a siloxane-modified polyamideimide resin used in the present invention, a polyamide having an amino group at both ends represented by the above formula (II), a diamine compound represented by the above formula (V), A polysiloxane having amino groups at both terminals represented by (III),
Reacting the tetracarboxylic dianhydride derivative represented by the above formula (IV) at a temperature of -20 to 150 ° C., preferably 0 to 60 ° C. for several tens of minutes to several days to form a polyamic acid; It can be produced by imidization.

【0025】この場合、各原料成分の配合割合は、目的
とする生成物における上記式(I−1)および(I−
2)で示される構造単位の重量比に応じて、上記の範囲
において適宜設定さることができ、好ましくは式(I−
1)で示される構造単位が1〜98重量%、式(I−
2)で示される構造単位が1〜98重量%、式(I−
3)で示される構造単位が1〜98重量%である。
In this case, the mixing ratio of each raw material component is determined by the above formulas (I-1) and (I-
According to the weight ratio of the structural unit represented by 2), it can be appropriately set in the above range, and is preferably represented by the formula (I-
1 to 98% by weight of the structural unit represented by 1),
1 to 98% by weight of the structural unit represented by 2),
The structural unit represented by 3) is 1 to 98% by weight.

【0026】不活性極性有機溶媒としては、例えば、
N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセ
トアミド、N−メチル−2−ピロリドン、N−メチルカ
プロラクタム、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿
素、ピリジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルリン酸
トリアミド等があげられる。イミド化の方法としては、
加熱により脱水閉環させる方法及び脱水閉環触媒を用い
て化学的に閉環させる方法があげられる。
As the inert polar organic solvent, for example,
N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N-methylcaprolactam, dimethylsulfoxide, tetramethylurea, pyridine, dimethylsulfone, hexamethylphosphoric triamide and the like. As a method of imidation,
There are a method of dehydration ring closure by heating and a method of chemically ring closure using a dehydration ring closure catalyst.

【0027】加熱により脱水閉環させる場合、反応温度
は150〜400℃、好ましくは180〜350℃であ
り、時間は30秒間乃至10時間、好ましくは5分間乃
至5時間である。また、脱水閉環触媒を用いる場合、反
応温度は0〜180℃、好ましくは10〜80℃であ
り、反応時間は数十分間乃至数日間、好ましくは2時間
〜12時間である。脱水閉環触媒としては、酢酸、プロ
ピオン酸、酪酸、安息香酸等の酸無水物があげられる。
環化反応を促進する化合物としてピリジン等を併用する
ことが好ましい。脱水閉環触媒の使用量は、ジアミンの
総量に対して200モル%以上好ましくは300〜10
00モル%である。環化反応を促進する化合物の使用量
は、ジアミンの総量に対して150〜500モル%であ
る。
In the case of ring closure by dehydration by heating, the reaction temperature is 150 to 400 ° C., preferably 180 to 350 ° C., and the time is 30 seconds to 10 hours, preferably 5 minutes to 5 hours. When a dehydration ring-closing catalyst is used, the reaction temperature is 0 to 180 ° C, preferably 10 to 80 ° C, and the reaction time is tens of minutes to several days, preferably 2 hours to 12 hours. Examples of the dehydration ring-closing catalyst include acid anhydrides such as acetic acid, propionic acid, butyric acid, and benzoic acid.
It is preferable to use pyridine or the like in combination as a compound that promotes the cyclization reaction. The amount of the dehydration ring-closing catalyst used is 200 mol% or more, preferably 300 to 10%, based on the total amount of diamine.
00 mol%. The amount of the compound that promotes the cyclization reaction is 150 to 500 mol% based on the total amount of the diamine.

【0028】必要に応じて、本発明のシロキサン変性ポ
リアミドイミド樹脂は、重縮合終了後、単離後、有機溶
媒、水、または有機溶媒と水の混合物で洗浄してもよ
く、それによって触媒に由来する無機陽イオン、無機陰
イオンおよび有機酸の含有量を低減することができる。
有機溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、ヘ
キサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メタノール、
エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ジエチ
ルエーテル、テトラヒドロフラン、酢酸メチル、酢酸エ
チル、アセトニトリル、ジクロロメタン、クロロホル
ム、四塩化炭素、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、
ジクロロエタン、トリクロロエタン等があげられる。
If necessary, the siloxane-modified polyamideimide resin of the present invention may be washed with an organic solvent, water, or a mixture of an organic solvent and water after completion of the polycondensation, after isolation, whereby the catalyst The content of the derived inorganic cation, inorganic anion and organic acid can be reduced.
As organic solvents, acetone, methyl ethyl ketone, hexane, benzene, toluene, xylene, methanol,
Ethanol, propanol, isopropanol, diethyl ether, tetrahydrofuran, methyl acetate, ethyl acetate, acetonitrile, dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, chlorobenzene, dichlorobenzene,
Examples thereof include dichloroethane and trichloroethane.

【0029】上記のようにして得られるシロキサン変性
ポリアミドイミド樹脂は、重量平均分子量が1,000
〜50,000、好ましくは1,000〜35,000
の範囲内である。重量平均分子量が1,000よりも低
い場合には、耐熱性が低くなり、50,000よりも高
い場合には、有機溶剤への溶解性が損なわれる。また、
その中に含まれる式(I−1)で示されるポリアミドイ
ミド構造単位の重量平均分子量は、800〜30,00
0であり、また、式(I−2)で示されるポリシロキサ
ンイミド構造単位の重量平均分子量は、500〜15,
000である。
The siloxane-modified polyamideimide resin obtained as described above has a weight average molecular weight of 1,000.
~ 50,000, preferably 1,000 ~ 35,000
Is within the range. When the weight average molecular weight is lower than 1,000, heat resistance is lowered, and when the weight average molecular weight is higher than 50,000, solubility in an organic solvent is impaired. Also,
The weight average molecular weight of the polyamide-imide structural unit represented by the formula (I-1) contained therein is 800 to 30,000.
0, and the polysiloxane imide structural unit represented by the formula (I-2) has a weight average molecular weight of 500 to 15,
000.

【0030】なお、本発明において上記平均分子量の測
定は次の条件で行った値である。装置:昭和電工社製;
GPC System−11、インテグレーター:シス
テムインスツルメント社製;Sic Labchart
180、カラム:昭和電工社製;Shodex KD−
80M、カラム温度:40℃、溶離液:0.1wt%L
iBr含有N−メチル−2−ピロリドン、溶離液流量:
0.5ml/min、試料濃度:0.2wt%、Sta
ndard:ポリスチレン。
In the present invention, the above average molecular weight is measured under the following conditions. Equipment: Showa Denko;
GPC System-11, Integrator: manufactured by System Instruments; Sic Labchart
180, column: Showa Denko; Shodex KD-
80 M, column temperature: 40 ° C., eluent: 0.1 wt% L
iBr-containing N-methyl-2-pyrrolidone, eluent flow rate:
0.5 ml / min, sample concentration: 0.2 wt%, Sta
ndard: polystyrene.

【0031】また、本発明において使用するシロキサン
変性ポリアミドイミド樹脂において、式(I−1)で示
されるポリアミドイミド構造単位、式(I−2)で示さ
れるポリシロキサンイミド構造単位および式(1−3)
で示される構造単位の割合は、次の通りである。すなわ
ち、式(I−1)で示されるポリアミドイミド構造単位
は、0.1〜99.8重量%、好ましくは1〜98重量
%、式(I−2)で示されるポリシロキサンイミド構造
単位は、0.1〜99.8重量%、好ましくは1〜98
重量%、式(1−3)で示される構造単位は、0.1〜
99.8重量%、好ましくは1〜98重量%である。式
(I−1)で示されるポリアミドイミド構造単位が0.
1重量%よりも低くなると耐熱性がなくなり、99.8
重量%よりも高くなると溶媒溶解性が損なわれる。ま
た、式(I−2)で示されるポリシロキサンイミド構造
単位が0.1重量%よりも低くなると溶媒溶解性が損な
われ、99.8重量%よりも高くなると耐熱性がなくな
る。さらに、式(1−3)で示される構造単位が0.1
重量%よりも低くなると、耐熱性がなくなり、99.8
重量%よりも高くなると溶媒溶解性が損なわれる。
In the siloxane-modified polyamide-imide resin used in the present invention, the polyamide-imide structural unit represented by the formula (I-1), the polysiloxane imide structural unit represented by the formula (I-2) and the formula (1- 3)
The ratio of the structural unit represented by is as follows. That is, the polyamide imide structural unit represented by the formula (I-1) is 0.1 to 99.8% by weight, preferably 1 to 98% by weight, and the polysiloxane imide structural unit represented by the formula (I-2) is , 0.1 to 99.8% by weight, preferably 1 to 98%
% By weight, the structural unit represented by the formula (1-3) is 0.1 to
99.8% by weight, preferably 1 to 98% by weight. When the polyamide-imide structural unit represented by the formula (I-1) is 0.1% by weight,
When it is lower than 1% by weight, heat resistance is lost and 99.8
If it is higher than the above percentage, the solubility of the solvent is impaired. When the polysiloxane imide structural unit represented by the formula (I-2) is lower than 0.1% by weight, solvent solubility is impaired, and when it is higher than 99.8% by weight, heat resistance is lost. Further, the structural unit represented by the formula (1-3) is 0.1
When the content is lower than 10% by weight, heat resistance is lost and 99.8%
If it is higher than the above percentage, the solubility of the solvent is impaired.

【0032】本発明において使用するシロキサン変性ポ
リアミドイミド樹脂は、有機溶剤に可溶であり、具体的
には、N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチル−2
−ピロリドン、o−,m−およびp−クレゾール、ピリ
ジン、テトラヒドロフラン、N,N−ジメチルアセタミ
ド、メチルエチルケトン、アセトン、トルエン、キシレ
ン、グリシジルエーテル等に可溶であって、被膜性を有
する。
The siloxane-modified polyamideimide resin used in the present invention is soluble in an organic solvent, and specifically, N, N-dimethylformamide, N-methyl-2
-It is soluble in pyrrolidone, o-, m- and p-cresol, pyridine, tetrahydrofuran, N, N-dimethylacetamide, methyl ethyl ketone, acetone, toluene, xylene, glycidyl ether and the like, and has a coating property.

【0033】次に、本発明の樹脂組成物について説明す
る。本発明の樹脂組成物は、上記のシロキサン変性ポリ
アミドイミド樹脂と、前記式(VI)で示されるマレイミ
ド基を2以上含む化合物と、前記式(V)で示されるジ
アミン化合物または前記式(III )で示される両末端に
アミノ基を有するポリシロキサンとから構成される。
Next, the resin composition of the present invention will be described. The resin composition of the present invention comprises the above-mentioned siloxane-modified polyamideimide resin, a compound containing two or more maleimide groups represented by the formula (VI), a diamine compound represented by the formula (V), or a compound represented by the formula (III): And a polysiloxane having amino groups at both ends represented by

【0034】式(VI)で示されるマレイミド基を2以上
含む化合物(以下、ビスマレイミド化合物という。)と
しては、下記の構造式を有するものを使用することがで
きる。
As the compound having two or more maleimide groups represented by the formula (VI) (hereinafter referred to as bismaleimide compound), those having the following structural formula can be used.

【化19】 Embedded image

【化20】 Embedded image

【0035】また、式(V)で示されるジアミン化合物
および式(III )で示される両末端にアミノ基を有する
ポリシロキサンは、前記例示したものが使用されるが、
式(III )で示される両末端にアミノ基を有するポリシ
ロキサンとしては、下記式で示されるものが好ましいも
のとして使用される。
As the diamine compound represented by the formula (V) and the polysiloxane having an amino group at both terminals represented by the formula (III), those exemplified above are used.
As the polysiloxane having an amino group at both terminals represented by the formula (III), those represented by the following formula are preferably used.

【0036】[0036]

【化21】 (式中、n′は0〜49の整数)Embedded image (Where n ′ is an integer of 0 to 49)

【0037】本発明の樹脂組成物における上記シロキサ
ン変性ポリアミドイミド樹脂とビスマレイミドとジアミ
ン類(ジアミン化合物または両末端にアミノ基を有する
ポリシロキサン)の比率は、固形分換算でビスマレイミ
ドとジアミン類の総和が1重量部に対して、シロキサン
変性ポリアミドイミド樹脂が0.01〜1000重量部
の範囲にあり、好ましくは0.1〜100重量部の範囲
である。シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂が0.0
1重量部よりも少なくなると、成膜性が低下し、また、
1000重量部よりも多くなると耐熱性を向上させるこ
とができない。また、ビスマレイミドとジアミン類の比
率は、ジアミン類のアミン当量1モル当量に対してビス
マレイミドのマレイミド当量が少なくとも1モル当量存
在することが必要であり、好ましくは、1モル当量より
も多く、100モル当量よりも少ない範囲になる量であ
る。ビスマレイミドのマレイミド当量が1モル当量以下
になると、混合に際してゲル化するために、樹脂組成物
を調製することができなく、また、100モル当量より
も多くなると、成膜性が劣化する。
In the resin composition of the present invention, the ratio of the above-mentioned siloxane-modified polyamideimide resin, bismaleimide and diamine (diamine compound or polysiloxane having an amino group at both terminals) is determined based on the solid content of bismaleimide and diamine. The siloxane-modified polyamideimide resin is in the range of 0.01 to 1000 parts by weight, preferably 0.1 to 100 parts by weight, based on 1 part by weight in total. Siloxane-modified polyamide-imide resin is 0.0
When the amount is less than 1 part by weight, the film-forming property decreases, and
If it exceeds 1000 parts by weight, the heat resistance cannot be improved. In addition, the ratio of bismaleimide and diamines requires that at least 1 mole equivalent of the maleimide equivalent of the bismaleimide is present relative to 1 mole equivalent of the amine equivalent of the diamine, and preferably more than 1 mole equivalent. This is an amount falling in a range smaller than 100 molar equivalents. When the maleimide equivalent of the bismaleimide is less than 1 molar equivalent, the resin composition cannot be prepared because of gelation during mixing, and when it is more than 100 molar equivalents, the film-forming properties deteriorate.

【0038】また、シロキサン変性ポリアミドイミド樹
脂とビスマレイミドとジアミン化合物または両末端にア
ミノ基を有するポリシロキサンの混合は、溶媒中で行う
ことが好ましい。溶媒としては、例えば、N−ジメチル
ホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メ
チルピロリドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジ
ノン、ジメチルスホキシド、ヘキサメチルホスホリック
トリアミド、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレ
ン、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロ
パノール、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、酢
酸メチル、酢酸エチル、アセトニトリル、ジクロロメタ
ン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼン、ジク
ロロベンゼン、ジクロロエタン、トリクロロエタン等が
あげられる。
The mixing of the siloxane-modified polyamideimide resin, bismaleimide, diamine compound or polysiloxane having amino groups at both terminals is preferably carried out in a solvent. Examples of the solvent include N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, dimethylsulfoxide, hexamethylphosphoric triamide, hexane, benzene, Examples include toluene, xylene, methanol, ethanol, propanol, isopropanol, diethyl ether, tetrahydrofuran, methyl acetate, ethyl acetate, acetonitrile, dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, chlorobenzene, dichlorobenzene, dichloroethane, trichloroethane, and the like.

【0039】必要に応じて、ビスマレイミドとジアミン
化合物または両末端にアミノ基を有するポリシロキサン
の付加反応を促進させるために、また、ビスマレイミド
の自己架橋反応を促進させるために、ジアザビシクロ−
オクタン、有機過酸化物類、イミダゾール類、トリフェ
ニルホスフィン類等の反応促進剤を添加することもでき
る。
If necessary, in order to accelerate the addition reaction of the bismaleimide with the diamine compound or the polysiloxane having an amino group at both terminals, and to promote the self-crosslinking reaction of the bismaleimide, diazabicyclo-
Reaction accelerators such as octane, organic peroxides, imidazoles, and triphenylphosphines can also be added.

【0040】必要に応じて、上記樹脂組成物は、混合終
了後、単離し、その後、有機溶媒、水または有機溶媒と
水の混合物で洗浄してもよい。有機溶媒としては、アセ
トン、メチルエチルケトン、ヘキサン、ベンゼン、トル
エン、キシレン、メタノール、エタノール、プロパノー
ル、イソプロパノール、ジエチルエーテル、テトラヒド
ロフラン、酢酸メチル、酢酸エチル、アセトニトリル、
ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベ
ンゼン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタン、トリクロ
ロエタン等があげられる。
If necessary, the above resin composition may be isolated after completion of the mixing, and then washed with an organic solvent, water or a mixture of an organic solvent and water. As the organic solvent, acetone, methyl ethyl ketone, hexane, benzene, toluene, xylene, methanol, ethanol, propanol, isopropanol, diethyl ether, tetrahydrofuran, methyl acetate, ethyl acetate, acetonitrile,
Examples thereof include dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, chlorobenzene, dichlorobenzene, dichloroethane, and trichloroethane.

【0041】本発明の上記樹脂組成物は、成膜性に優れ
たものであり、また、ビスマレイミドとジアミンとが常
温またはそれ以上の温度で反応し、さらに200℃程度
の温度に加熱すると、過剰に存在するビスマレイミドの
マレイミド基同士が反応して硬化し、シロキサン変性ポ
リアミドイミド樹脂単独の場合よりも耐熱性の高い樹脂
状物が形成される。したがって、本発明の樹脂組成物を
適当な有機溶剤に溶解し、基体等に塗布すると、加熱に
より硬化する接着性の耐熱性の高い被膜が形成される。
The resin composition of the present invention is excellent in film-forming properties. Further, when bismaleimide and diamine react at room temperature or higher, and when further heated to a temperature of about 200 ° C., The maleimide groups of the bismaleimide present in excess react with each other and cure to form a resinous material having higher heat resistance than the case of using the siloxane-modified polyamideimide resin alone. Therefore, when the resin composition of the present invention is dissolved in a suitable organic solvent and applied to a substrate or the like, an adhesive and heat-resistant film which is cured by heating is formed.

【0042】[0042]

【実施例】【Example】

合成例1 3,4′−ジアミノフェニルエーテル120.2g
(0.6モル)、イソフタル酸74.7g(0.45モ
ル)、ピリジン135g、亜リン酸トリフェニル279
g(0.9モル)、塩化リチウム15.3g(0.36
モル)、塩化カルシウム44.1g(0.4モル)のN
−メチル−2−ピロリドン5リットルの溶液を100℃
で4時間撹拌した。放冷後、重合体溶液をメタノール5
リットル中に注入し、室温で1時間撹拌し、析出した固
形物を濾別後、濾過物をメタノールを用いて洗浄し、乾
燥した。(重合度m=3、重量平均分子量:1200)
Synthesis Example 1 3,4'-diaminophenyl ether 120.2 g
(0.6 mol), 74.7 g (0.45 mol) of isophthalic acid, 135 g of pyridine, 279 of triphenyl phosphite
g (0.9 mol), lithium chloride 15.3 g (0.36 g)
Mol), 44.1 g (0.4 mol) of calcium chloride in N
-Solution of 5 liters of methyl-2-pyrrolidone at 100 ° C
For 4 hours. After standing to cool, the polymer solution was diluted with methanol 5
The mixture was poured into a liter and stirred at room temperature for 1 hour. The precipitated solid was separated by filtration, and the filtrate was washed with methanol and dried. (Polymerization degree m = 3, weight average molecular weight: 1200)

【0043】3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物3104g(9.7モル)のN−
メチル−2−ピロリドン8.4L溶液に、氷冷下、得ら
れ固形物と1,3−ビス(3−アミノフェノキシメチ
ル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン32
22g(8.6モル)と4,4′−(1,3−フェニレ
ンビス(1−メチルエチリデン))ビスアニリン179
g(0.95モル)を順番に数回に分けて添加した。添
加後、窒素雰囲気下、氷冷下で1時間、室温で4時間反
応させて、ポリアミック酸溶液を得た。このポリアミッ
ク酸溶液にピリジン2297g(29.1モル)と無水
酢酸2971g(29.1モル)を加え、80℃で3時
間加熱し、脱水環化反応を行った。放冷後、重合体溶液
を、大量のメタノール中に注ぎ入れた。析出した固体を
濾別し、濾過物をメタノールを用いて洗浄し、乾燥し、
分子量10.000(NMP−GPC、ポリスチレン換
算)の重合体を得た。
3,104 g (9.7 mol) of 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride
The obtained solid and 1,3-bis (3-aminophenoxymethyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane 32 were added to 8.4 L of methyl-2-pyrrolidone solution under ice-cooling.
22 g (8.6 mol) of 4,4 '-(1,3-phenylenebis (1-methylethylidene)) bisaniline 179
g (0.95 mol) was added in several portions in order. After the addition, the mixture was reacted for 1 hour under ice cooling and 4 hours at room temperature under a nitrogen atmosphere to obtain a polyamic acid solution. To this polyamic acid solution, 2297 g (29.1 mol) of pyridine and 2971 g (29.1 mol) of acetic anhydride were added, and the mixture was heated at 80 ° C. for 3 hours to perform a dehydration cyclization reaction. After cooling, the polymer solution was poured into a large amount of methanol. The precipitated solid is filtered off, the filtrate is washed with methanol, dried,
A polymer having a molecular weight of 10,000 (NMP-GPC, in terms of polystyrene) was obtained.

【0044】赤外線スペクトル分析により1772cm
-1および1728cm-1にイミド結合による吸収が認め
られ、1664cm-1にアミド結合によるカルボニル基
の吸収が認められ、1000cm-1〜1100cm-1
シロキサン結合による吸収が認められた。これらの結果
より、このものは下記に示す構造単位(A)、構造単位
(B)、構造単位(C)が1.9:32.2:1.3の
重量比でランダムに結合したシロキサン変性ポリアミド
イミドであることが確認された。
According to infrared spectrum analysis, 1772 cm
-1 and 1728 cm -1 absorption due to imide bond is observed in the absorption of a carbonyl group by an amide bond was observed at 1664 cm -1, absorption by siloxane bond was observed at 1000cm -1 ~1100cm -1. Based on these results, this product was a siloxane-modified product in which the following structural units (A), (B) and (C) were randomly bonded at a weight ratio of 1.9: 32.2: 1.3. It was confirmed to be a polyamideimide.

【0045】[0045]

【化22】 Embedded image

【0046】合成例2 合成例1において、イソフタル酸74.7g(0.45
モル)を83g(0.5モル)に代えて、重量平均分子
量1850(重合度m=5)のポリアミドを合成した。
また、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物3104g(9.7モル)を2400g
(7.5モル)に、1,3−ビス(3−アミノフェノキ
シメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサ
ン3222g(8.6モル)を2520g(6.7モ
ル)に、4,4′−(1,3−フェニレンビス(1−メ
チルエチリデン))ビスアニリン179g(0.95モ
ル)を140g(0.7モル)に代え、その他は合成例
1と同様に操作して重量平均分子量12,000(NM
P−GPC、ポリスチレン換算)の重合体を得た。この
ものは、ポリアミドイミド構造単位とポリシロキサンイ
ミド構造単位とイミド構造単位が2.0:25.2:
1.4の重量比で縮重合した構造を有しているものであ
った。IR分析の結果、合成例1の場合と同様の吸収ス
ペクトルが確認された。
Synthesis Example 2 In Synthesis Example 1, 74.7 g (0.45 g of isophthalic acid) was used.
Mol) was changed to 83 g (0.5 mol) to synthesize a polyamide having a weight average molecular weight of 1850 (degree of polymerization m = 5).
Further, 2,400 g of 3,104 g (9.7 mol) of 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride was used.
(7.5 mol), 1,322 (3,2-bis (3-aminophenoxymethyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 3222 g (8.6 mol), 2520 g (6.7 mol) 179 g (0.95 mol) of 4,4 '-(1,3-phenylenebis (1-methylethylidene)) bisaniline was replaced with 140 g (0.7 mol), and the other parts were operated in the same manner as in Synthesis Example 1 to obtain a weight. Average molecular weight 12,000 (NM
(P-GPC, polystyrene equivalent) was obtained. It has a polyamide imide structural unit, a polysiloxane imide structural unit and an imide structural unit of 2.0: 25.2:
It had a polycondensed structure at a weight ratio of 1.4. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0047】合成例3 合成例1において、イソフタル酸74.7g(0.45
モル)を80g(0.48モル)に代えて、重量平均分
子量1,500(重合度m=4)のポリアミドを合成し
た。また、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物3104g(9.7モル)を238
4g(7.45モル)に、1,3−ビス(3−アミノフ
ェノキシメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシ
ロキサン3222g(8.6モル)を2484g(6.
6モル)に、4,4′−(1,3−フェニレンビス(1
−メチルエチリデン))ビスアニリン179g(0.9
5モル)を138g(0.73モル)に代え、その他は
合成例1と同様に操作して重量平均分子量14,000
(NMP−GPC、ポリスチレン換算)の重合体を得
た。このものは、ポリアミドイミド構造単位とポリシロ
キサンイミド構造単位とイミド構造単位が2.0:2
4.8:1.4の重量比で縮重合した構造を有している
ものであった。IR分析の結果、合成例1の場合と同様
の吸収スペクトルが確認された。
Synthesis Example 3 In Synthesis Example 1, 74.7 g of isophthalic acid (0.45 g) was used.
Mol) was changed to 80 g (0.48 mol) to synthesize a polyamide having a weight average molecular weight of 1,500 (polymerization degree m = 4). Further, 3104 g (9.7 mol) of 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride was added to 238
To 4 g (7.45 mol), 3,484 g (8.6 mol) of 3,222 g (8.6 mol) of 1,3-bis (3-aminophenoxymethyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane.
6 mol) was added to 4,4 '-(1,3-phenylenebis (1
-Methylethylidene)) bisaniline 179 g (0.9
5 mol) was changed to 138 g (0.73 mol), and the others were operated in the same manner as in Synthesis Example 1 to obtain a weight average molecular weight of 14,000.
(NMP-GPC, in terms of polystyrene) was obtained. It has a polyamide imide structural unit, a polysiloxane imide structural unit and an imide structural unit of 2.0: 2.
It had a polycondensed structure at a weight ratio of 4.8: 1.4. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0048】合成例4 合成例1において、イソフタル酸74.7g(0.45
モル)を66g(0.4モル)に代えて、重量平均分子
量850(重合度m=2)のポリアミドを合成した。ま
た、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物3104g(9.7モル)を2198g
(6.87モル)に、1,3−ビス(3−アミノフェノ
キシメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキ
サン3222g(8.6モル)を2268g(6モル)
に、4,4′−(1,3−フェニレンビス(1−メチル
エチリデン))ビスアニリン179g(0.95モル)
を126g(0.67モル)に代え、その他は合成例1
と同様に操作して重量平均分子量12,000(NMP
−GPC、ポリスチレン換算)の重合体を得た。このも
のは、ポリアミドイミド構造単位とポリシロキサンイミ
ド構造単位とイミド構造単位が1.9:22.7:1.
3の重量比で縮重合した構造を有しているものであっ
た。IR分析の結果、合成例1の場合と同様の吸収スペ
クトルが確認された。
Synthesis Example 4 In Synthesis Example 1, 74.7 g (0.45 g of isophthalic acid) was used.
Mol) was changed to 66 g (0.4 mol) to synthesize a polyamide having a weight average molecular weight of 850 (degree of polymerization m = 2). In addition, 2,198 g of 3,104 g (9.7 mol) of 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride was used.
(6.87 mol) and 2,268 g (6 mol) of 3,222 g (8.6 mol) of 1,3-bis (3-aminophenoxymethyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane
179 g (0.95 mol) of 4,4 '-(1,3-phenylenebis (1-methylethylidene)) bisaniline
Was changed to 126 g (0.67 mol), and the others were synthesized in Synthesis Example 1.
The weight average molecular weight was 12,000 (NMP
-GPC, in terms of polystyrene). It has a polyamide imide structural unit, a polysiloxane imide structural unit and an imide structural unit of 1.9: 22.7: 1.
It had a polycondensed structure at a weight ratio of 3. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0049】合成例5 合成例1において、イソフタル酸74.7g(0.45
モル)を83g(0.5モル)に代えて、重量平均分子
量1850(重合度m=5)のポリアミドを合成した。
また、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物3104g(9.7モル)を784g
(2.45モル)に、1,3−ビス(3−アミノフェノ
キシメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキ
サン3222g(8.6モル)を700g(1.86モ
ル)に、4,4′−(1,3−フェニレンビス(1−メ
チルエチリデン))ビスアニリン179g(0.95モ
ル)を93g(0.49モル)に代え、その他は合成例
1と同様に操作して重量平均分子量11,000(NM
P−GPC、ポリスチレン換算)の重合体を得た。この
ものは、ポリアミドイミド構造単位とポリシロキサンイ
ミド構造単位とイミド構造単位が2.0:7.0:0.
9の重量比で縮重合した構造を有しているものであっ
た。IR分析の結果、合成例1の場合と同様の吸収スペ
クトルが確認された。
Synthesis Example 5 In Synthesis Example 1, 74.7 g (0.45 g of isophthalic acid) was used.
Mol) was changed to 83 g (0.5 mol) to synthesize a polyamide having a weight average molecular weight of 1850 (degree of polymerization m = 5).
In addition, 784 g of 3,104 g (9.7 mol) of 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride was used.
(2.45 mol), 3,222 g (8.6 mol) of 1,3-bis (3-aminophenoxymethyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane to 700 g (1.86 mol), 179 g (0.95 mol) of 4,4 '-(1,3-phenylenebis (1-methylethylidene)) bisaniline was replaced with 93 g (0.49 mol), and the others were operated in the same manner as in Synthesis Example 1 to obtain a weight. Average molecular weight 11,000 (NM
(P-GPC, polystyrene equivalent) was obtained. It has a polyamide imide structural unit, a polysiloxane imide structural unit, and an imide structural unit of 2.0: 7.0: 0.
It had a polycondensed structure at a weight ratio of 9. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0050】合成例6 合成例1において、イソフタル酸74.7g(0.45
モル)を80g(0.48モル)に代えて、重量平均分
子量1,500(重合度m=4)のポリアミドを合成し
た。また、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物3104g(9.7モル)を781
g(2.44モル)に、1,3−ビス2g(8.6モ
ル)を2268g(6モル)に、4,4′−(1,3−
フェニレンビス(1−メチルエチリデン))ビスアニリ
ン179g(0.95モル)を126g(0.67モ
ル)に代え、その他は合成例1と同様に操作して重量平
均分子量12,000(NMP−GPC、ポリスチレン
換算)の重合体を得た。このものは、ポリアミドイミド
構造単位とポリシロキサンイミド構造単位とイミド構造
単位が1.9:22.7:1.3の重量比で縮重合した
構造を有しているものであった。IR分析の結果、合成
例1の場合と同様の吸収スペクトルが確認された。
Synthesis Example 6 In Synthesis Example 1, 74.7 g (0.45 g of isophthalic acid) was used.
Mol) was changed to 80 g (0.48 mol) to synthesize a polyamide having a weight average molecular weight of 1,500 (polymerization degree m = 4). Further, 3,104 g (9.7 mol) of 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride was added to 781
g (2.44 mol), 1,3-bis 2 g (8.6 mol), 2,268 g (6 mol), 4,4 '-(1,3-
Phenylenebis (1-methylethylidene)) bisaniline was replaced with 126 g (0.67 mol) of 179 g (0.95 mol), and the others were operated in the same manner as in Synthesis Example 1 to obtain a weight average molecular weight of 12,000 (NMP-GPC, (Polystyrene equivalent) was obtained. This had a structure in which a polyamide imide structural unit, a polysiloxane imide structural unit, and an imide structural unit were polycondensed at a weight ratio of 1.9: 22.7: 1.3. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0051】合成例7 合成例1において、3,3′,4,4′−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物3104g(9.7モル)
を1011g(3.16モル)に、1,3−ビス(3−
アミノフェノキシメチル)−1,1,3,3−テトラメ
チルジシロキサン3222g(8.6モル)を895g
(2.23モル)に、4,4′−(1,3−フェニレン
ビス(1−メチルエチリデン))ビスアニリン179g
(0.95モル)を119g(0.63モル)に代え、
その他は合成例1と同様に操作して重量平均分子量1
2,500(NMP−GPC、ポリスチレン換算)の重
合体を得た。このものは、ポリアミドイミド構造単位と
ポリシロキサンイミド構造単位とイミド構造単位が1.
9:9.0:1.1の重量比で縮重合した構造を有して
いるものであった。IR分析の結果、合成例1の場合と
同様の吸収スペクトルが確認された。
Synthesis Example 7 In Synthesis Example 1, 3,104 g (9.7 mol) of 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride
To 1,11 g (3.16 mol) of 1,3-bis (3-
895 g of 3,222 g (8.6 mol) of aminophenoxymethyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane
(2.23 mol) was added with 179 g of 4,4 '-(1,3-phenylenebis (1-methylethylidene)) bisaniline
(0.95 mol) was replaced with 119 g (0.63 mol)
Others were operated in the same manner as in Synthesis Example 1 to obtain a weight average molecular weight of 1
A polymer of 2,500 (NMP-GPC, in terms of polystyrene) was obtained. It has a polyamide imide structural unit, a polysiloxane imide structural unit and an imide structural unit of 1.
It had a polycondensed structure at a weight ratio of 9: 9.0: 1.1. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0052】合成例8 合成例1において、イソフタル酸74.7g(0.45
モル)を66g(0.4モル)に代えて、重量平均分子
量850(重合度m=2)のポリアミドを合成した。ま
た、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物3104g(9.7モル)を724g
(2.32モル)に、1,3−ビス(3−アミノフェノ
キシメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキ
サン3222g(8.6モル)を630g(1.67モ
ル)に、4,4′−(1,3−フェニレンビス(1−メ
チルエチリデン))ビスアニリン179g(0.95モ
ル)を84g(0.45モル)に代え、その他は合成例
1と同様に操作して重量平均分子量14,000(NM
P−GPC、ポリスチレン換算)の重合体を得た。この
ものは、ポリアミドイミド構造単位とポリシロキサンイ
ミド構造単位とポリイミド構造単位が1.8:6.3:
1.8の重量比で縮重合した構造を有しているものであ
った。IR分析の結果、合成例1の場合と同様の吸収ス
ペクトルが確認された。
Synthesis Example 8 In Synthesis Example 1, 74.7 g (0.45 g of isophthalic acid) was used.
Mol) was changed to 66 g (0.4 mol) to synthesize a polyamide having a weight average molecular weight of 850 (degree of polymerization m = 2). 724 g of 3,104 g (9.7 mol) of 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride
(2.32 mol) to 1,630-mol (1.67 mol) of 3,222 g (8.6 mol) of 1,3-bis (3-aminophenoxymethyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 179 g (0.95 mol) of 4,4 '-(1,3-phenylenebis (1-methylethylidene)) bisaniline was replaced with 84 g (0.45 mol), and the other parts were operated in the same manner as in Synthesis Example 1 to obtain a weight. Average molecular weight 14,000 (NM
(P-GPC, polystyrene equivalent) was obtained. It has a polyamide imide structural unit, a polysiloxane imide structural unit and a polyimide structural unit of 1.8: 6.3:
It had a polycondensed structure at a weight ratio of 1.8. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0053】合成例9 合成例1において、3,3′,4,4′−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物3104g(9.7モル)
を1062g(3.32モル)に、1,3−ビス(3−
アミノフェノキシメチル)−1,1,3,3−テトラメ
チルジシロキサン3222g(8.6モル)を835g
(2.22モル)に代え、その他は合成例1と同様に操
作して重量平均分子量11,500(NMP−GPC、
ポリスチレン換算)の重合体を得た。このものは、ポリ
アミドイミド構造単位とポリシロキサンイミド構造単位
とイミド構造単位が1.9:8.4:1.8の重量比で
縮重合した構造を有しているものであった。IR分析の
結果、合成例1の場合と同様の吸収スペクトルが確認さ
れた。
Synthesis Example 9 In Synthesis Example 1, 3,104 g (9.7 mol) of 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride
To 1062 g (3.32 mol) of 1,3-bis (3-
835 g of 3,222 g (8.6 mol) of aminophenoxymethyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane
(2.22 mol), and the others were operated in the same manner as in Synthesis Example 1 to obtain a weight average molecular weight of 11,500 (NMP-GPC,
(Polystyrene equivalent) was obtained. This had a structure in which a polyamide imide structural unit, a polysiloxane imide structural unit, and an imide structural unit were polycondensed at a weight ratio of 1.9: 8.4: 1.8. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0054】合成例10 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物3104g(9.7モル)を1568g(4.
9モル)に、1,3−ビス(3−アミノフェノキシメチ
ル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン32
22g(8.6モル)を1432g(3.8モル)に代
え、その他は合成例1と同様に操作して重量平均分子量
13,500(NMP−GPC、ポリスチレン換算)の
重合体を得た。このものは、ポリアミドイミド構造単位
とポリシロキサンイミド構造単位とイミド構造単位が
1.9:14.3:1.8の重量比で縮重合した構造を
有しているものであった。IR分析の結果、合成例1の
場合と同様の吸収スペクトルが確認された。
Synthesis Example 10 3568 g (9.7 mol) of 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride was obtained in 1568 g (4.
9 mol) to 1,3-bis (3-aminophenoxymethyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane 32
A polymer having a weight average molecular weight of 13,500 (NMP-GPC, in terms of polystyrene) was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that 22 g (8.6 mol) was replaced with 1432 g (3.8 mol). This had a structure in which a polyamide imide structural unit, a polysiloxane imide structural unit, and an imide structural unit were polycondensed at a weight ratio of 1.9: 14.3: 1.8. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0055】合成例11 N−メチル−2−ピロリドン8.4LをN,N−ジメチ
ルアセトアミド8.4Lに代え、その他は合成例1と同
様に操作して重量平均分子量12,500(NMP−G
PC、ポリスチレン換算)の重合体を得た。このもの
は、ポリアミドイミド構造単位とポリシロキサンイミド
構造単位とイミド構造単位が1.9:32.2:1.8
の重量比で縮重合した構造を有しているものであった。
IR分析の結果、合成例1の場合と同様の吸収スペクト
ルが確認された。
Synthesis Example 11 The procedure of Synthesis Example 1 was repeated, except that 8.4 L of N-methyl-2-pyrrolidone was replaced with 8.4 L of N, N-dimethylacetamide, and the weight average molecular weight was 12,500 (NMP-G
(PC, polystyrene equivalent) was obtained. It has a polyamideimide structural unit, a polysiloxaneimide structural unit and an imide structural unit of 1.9: 32.2: 1.8.
At a weight ratio of 1.
As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0056】合成例12 N−メチル−2−ピロリドン8.4LをN,N−ジメチ
ルホルムアミド8.4Lに代え、その他は合成例1と同
様に操作して重量平均分子量12,500(NMP−G
PC、ポリスチレン換算)の重合体を得た。このもの
は、ポリアミドイミド構造単位とポリシロキサンイミド
構造単位とイミド構造単位が1.9:32.2:1.8
の重量比で縮重合した構造を有しているものであった。
IR分析の結果、合成例1の場合と同様の吸収スペクト
ルが確認された。
Synthesis Example 12 The procedure of Synthesis Example 1 was repeated, except that 8.4 L of N-methyl-2-pyrrolidone was replaced with 8.4 L of N, N-dimethylformamide.
(PC, polystyrene equivalent) was obtained. It has a polyamideimide structural unit, a polysiloxaneimide structural unit and an imide structural unit of 1.9: 32.2: 1.8.
At a weight ratio of 1.
As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0057】合成例13 合成例1において、1,3−ビス(3−アミノフェノキ
シメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサ
ン3222g(8.6モル)を1,3−ビス(3−アミ
ノプロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキ
サン3222g(8.6モル)に、3,3′,4,4′
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物3104g
(9.7モル)を4512g(14.1モル)に代え、
その他は合成例1と同様に操作して重量平均分子量1
3,000(NMP−GPC、ポリスチレン換算)の重
合体を得た。このものは、ポリアミドイミド構造単位と
ポリシロキサンイミド構造単位とイミド構造単位が1.
9:32.2:1.8の重量比で縮重合した構造を有し
ているものであった。IR分析の結果、合成例1の場合
と同様の吸収スペクトルが確認された。
Synthesis Example 13 In Synthesis Example 1, 3222 g (8.6 mol) of 1,3-bis (3-aminophenoxymethyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was added to 1,3-bis ( 3,3 ', 4,4' to 3222 g (8.6 mol) of 3-aminopropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane
-3104 g of benzophenonetetracarboxylic dianhydride
(9.7 mol) was replaced with 4512 g (14.1 mol),
Others were operated in the same manner as in Synthesis Example 1 to obtain a weight average molecular weight of 1
A polymer of 3,000 (NMP-GPC, in terms of polystyrene) was obtained. It has a polyamide imide structural unit, a polysiloxane imide structural unit and an imide structural unit of 1.
It had a polycondensed structure at a weight ratio of 9: 32.2: 1.8. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0058】合成例14 合成例1において、1,3−ビス(3−アミノフェノキ
シメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサ
ン3222g(8.6モル)をα,ω−ビス(3−アミ
ノプロピル)ポリジメチルシロキサン(重合度n=約
4)3222g(6.38モル)に、3,3′,4,
4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物310
4g(9.7モル)を2384g(7.48モル)に代
え、その他は合成例1と同様に操作して重量平均分子量
10,000(NMP−GPC、ポリスチレン換算)の
重合体を得た。このものは、ポリアミドイミド構造単位
とポリシロキサンイミド構造単位とイミド構造単位が
1.9:32.2:1.8の重量比で縮重合した構造を
有しているものであった。IR分析の結果、合成例1の
場合と同様の吸収スペクトルが確認された。
Synthesis Example 14 In Synthesis Example 1, 3,222 g (8.6 mol) of 1,3-bis (3-aminophenoxymethyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was added to α, ω-bis ( 3,3 ′, 4,3-322 g (6.38 mol) of 3-aminopropyl) polydimethylsiloxane (degree of polymerization n = about 4)
4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride 310
A polymer having a weight average molecular weight of 10,000 (NMP-GPC, in terms of polystyrene) was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that 4 g (9.7 mol) was replaced with 2384 g (7.48 mol). This had a structure in which a polyamide imide structural unit, a polysiloxane imide structural unit, and an imide structural unit were polycondensed at a weight ratio of 1.9: 32.2: 1.8. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0059】合成例15 合成例1において、1,3−ビス(3−アミノフェノキ
シメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサ
ン3222g(8.6モル)をα,ω−ビス(3−アミ
ノプロピル)ポリジメチルシロキサン(重合度n=約
8)3222g(4.02モル)に、3,3′,4,
4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物310
4g(9.7モル)を1638g(5.12モル)に代
え、その他は合成例1と同様に操作して重量平均分子量
9,500(NMP−GPC、ポリスチレン換算)の重
合体を得た。このものは、ポリアミドイミド構造単位と
ポリシロキサンイミド構造単位とイミド構造単位が1.
9:32.2:1.8の重量比で縮重合した構造を有し
ているものであった。IR分析の結果、合成例1の場合
と同様の吸収スペクトルが確認された。
Synthesis Example 15 In Synthesis Example 1, 3,222 g (8.6 mol) of 1,3-bis (3-aminophenoxymethyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was added to α, ω-bis ( 3,3 ′, 4,3-322 g (4.02 mol) of 3-aminopropyl) polydimethylsiloxane (degree of polymerization n = about 8)
4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride 310
A polymer having a weight-average molecular weight of 9,500 (in terms of NMP-GPC, in terms of polystyrene) was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that 4 g (9.7 mol) was replaced with 1638 g (5.12 mol). It has a polyamide imide structural unit, a polysiloxane imide structural unit and an imide structural unit of 1.
It had a polycondensed structure at a weight ratio of 9: 32.2: 1.8. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0060】合成例16 合成例1において、1,3−ビス(3−アミノフェノキ
シメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサ
ン3222g(8.6モル)をα,ω−ビス(3−アミ
ノプロピル)ポリジメチルシロキサン(重合度n=約
4)3222g(6.38モル)に、4,4′−(1,
3−フェニレンビス(1−メチルエチリデン))ビスア
ニリン179g(0.95モル)を3,4′−ジアミノ
フェニルエーテル179g(0.9モル)に3,3′,
4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物3
104g(9.7モル)を4496g(14.05モ
ル)に代え、その他は合成例1と同様に操作して重量平
均分子量9,000(NMP−GPC、ポリスチレン換
算)の重合体を得た。このものは、ポリアミドイミド構
造単位とポリシロキサンイミド構造単位とイミド構造単
位が1.9:32.2:1.8の重量比で縮重合した構
造を有しているものであった。IR分析の結果、合成例
1の場合と同様の吸収スペクトルが確認された。
Synthesis Example 16 In Synthesis Example 1, 3222 g (8.6 mol) of 1,3-bis (3-aminophenoxymethyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was added to α, ω-bis ( To 3,222 g (6.38 mol) of 3,4-aminopropyl) polydimethylsiloxane (degree of polymerization n = about 4) was added 4,4 ′-(1,
179 g (0.95 mol) of 3-phenylenebis (1-methylethylidene)) bisaniline was added to 179 g (0.9 mol) of 3,4′-diaminophenyl ether to obtain 3,3 ′,
4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride 3
A polymer having a weight average molecular weight of 9,000 (in terms of NMP-GPC, in terms of polystyrene) was obtained by operating in the same manner as in Synthesis Example 1 except that 104 g (9.7 mol) was replaced with 4496 g (14.05 mol). This had a structure in which a polyamide imide structural unit, a polysiloxane imide structural unit, and an imide structural unit were polycondensed at a weight ratio of 1.9: 32.2: 1.8. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0061】合成例17 合成例1において、1,3−ビス(3−アミノフェノキ
シメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサ
ン3222g(8.6モル)をα,ω−ビス(3−アミ
ノプロピル)ポリジメチルシロキサン(重合度n=約
4)3222g(6.38モル)に、4,4′−(1,
3−フェニレンビス(1−メチルエチリデン))ビスア
ニリン179g(0.95モル)を2,2−ビス(4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル)プロパン179g
(0.44モル)に、3,3′,4,4′−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物3104g(9.7モ
ル)を4349g(13.59モル)に代え、その他は
合成例1と同様に操作して重量平均分子量11,000
(NMP−GPC、ポリスチレン換算)の重合体を得
た。このものは、ポリアミドイミド構造単位とポリシロ
キサンイミド構造単位とイミド構造単位が1.9:3
2.2:1.8の重量比で縮重合した構造を有している
ものであった。IR分析の結果、合成例1の場合と同様
の吸収スペクトルが確認された。
Synthesis Example 17 In Synthesis Example 1, 3,222 g (8.6 mol) of 1,3-bis (3-aminophenoxymethyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was added to α, ω-bis ( To 3,222 g (6.38 mol) of 3,4-aminopropyl) polydimethylsiloxane (degree of polymerization n = about 4) was added 4,4 ′-(1,
179 g (0.95 mol) of 3-phenylenebis (1-methylethylidene)) bisaniline was added to 2,2-bis (4-
(4-aminophenoxy) phenyl) propane 179 g
(0.44 mol) and 3,349 g (13.59 mol) of 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride were replaced by 4349 g (13.59 mol). To obtain a weight average molecular weight of 11,000.
(NMP-GPC, in terms of polystyrene) was obtained. This has a polyamideimide structural unit, a polysiloxaneimide structural unit and an imide structural unit of 1.9: 3.
It had a polycondensed structure at a weight ratio of 2.2: 1.8. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0062】合成例18 合成例1において、3,4′−ジアミノジフェニルエー
テル120.2g(0.6モル)を2,2−ビス(4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル)プロパン246g
(0.6モル)に代えて、重量平均分子量2030(重
合度m=3)のポリアミドを合成した。また、1,3−
ビス(3−アミノフェノキシメチル)−1,1,3,3
−テトラメチルジシロキサン3222g(8.6モル)
を5481g(14.6モル)に、4,4′−(1,3
−フェニレンビス(1−メチルエチリデン))ビスアニ
リン179g(0.95モル)を304g(1.62モ
ル)に、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物3104g(9.7モル)を5238
g(16.37モル)に代え、その他は合成例1と同様
に操作して重量平均分子量15,000(NMP−GP
C、ポリスチレン換算)の重合体を得た。このものは、
ポリアミドイミド構造単位とポリシロキサンイミド構造
単位とイミド構造単位が3.2:54.8:3.0の重
量比で縮重合した構造を有しているものであった。IR
分析の結果、合成例1の場合と同様の吸収スペクトルが
確認された。
Synthesis Example 18 In Synthesis Example 1, 120.2 g (0.6 mol) of 3,4′-diaminodiphenyl ether was added to 2,2-bis (4-
246 g of (4-aminophenoxy) phenyl) propane
(0.6 mol), a polyamide having a weight average molecular weight of 2030 (degree of polymerization m = 3) was synthesized. Also, 1,3-
Bis (3-aminophenoxymethyl) -1,1,3,3
-3222 g (8.6 mol) of tetramethyldisiloxane
To 4,481 g (14.6 mol) of 4,4 '-(1,3
-Phenylenebis (1-methylethylidene)) bisaniline (179 g, 0.95 mol) to 304 g (1.62 mol) and 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride 3104 g (9.7) Mol) is 5238
g (16.37 mol), and the others were the same as in Synthesis Example 1 to obtain a weight-average molecular weight of 15,000 (NMP-GP
C, in terms of polystyrene). This one is
It had a structure in which a polyamide imide structural unit, a polysiloxane imide structural unit, and an imide structural unit were polycondensed at a weight ratio of 3.2: 54.8: 3.0. IR
As a result of the analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0063】合成例19 合成例1において、3,4′−ジアミノジフェニルエー
テル120.2g(0.6モル)を4,4′−(1,3
−フェニレンビス(1−メチルエチリデン))ビスアニ
リン206g(0.6モル)に代えて、重量平均分子量
1750(重合度m=3)のポリアミドを合成した。ま
た、、1,3−ビス(3−アミノフェノキシメチル)−
1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン3222g
(8.6モル)を4761g(12.6モル)に、4,
4′−(1,3−フェニレンビス(1−メチルエチリデ
ン))ビスアニリン179g(0.95モル)を26
4.5g(0.77モル)に、3,3′,4,4′−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物3104g
(9.7モル)を4326g(13.52モル)に代
え、その他は合成例1と同様に操作して重量平均分子量
14,500(NMP−GPC、ポリスチレン換算)の
重合体を得た。このものは、ポリアミドイミド構造単位
とポリシロキサンイミド構造単位とイミド構造単位が
2.8:47.6:2.6の重量比で縮重合した構造を
有しているものであった。IR分析の結果、合成例1の
場合と同様の吸収スペクトルが確認された。IR分析の
結果、合成例1の場合と同様の吸収スペクトルが確認さ
れた。
Synthesis Example 19 In Synthesis Example 1, 120.2 g (0.6 mol) of 3,4'-diaminodiphenyl ether was added to 4,4 '-(1,3
A polyamide having a weight average molecular weight of 1750 (degree of polymerization m = 3) was synthesized in place of 206 g (0.6 mol) of -phenylenebis (1-methylethylidene)) bisaniline. Further, 1,3-bis (3-aminophenoxymethyl)-
3,222 g of 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane
(8.6 mol) to 4,761 g (12.6 mol), 4,
179 g (0.95 mol) of 4 '-(1,3-phenylenebis (1-methylethylidene)) bisaniline was added to 26
To 4.5 g (0.77 mol), 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride 3104 g
(9.7 mol) was replaced with 4326 g (13.52 mol), and the other operations were carried out in the same manner as in Synthesis Example 1 to obtain a polymer having a weight average molecular weight of 14,500 (NMP-GPC, in terms of polystyrene). This had a structure in which a polyamide imide structural unit, a polysiloxane imide structural unit, and an imide structural unit were polycondensed at a weight ratio of 2.8: 47.6: 2.6. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0064】合成例20 合成例1において、イソフタル酸74.7g(0.45
モル)をテレフタル酸74.7g(0.45モル)に代
えて重量平均分子量1200(重合度m=3)のポリア
ミドを合成し、その後、合成例1と同様に操作して重量
平均分子量9,500(NMP−GPC、ポリスチレン
換算)の重合体を得た。このものは、ポリアミドイミド
構造単位とポリシロキサンイミド構造単位とイミド構造
単位が1.9:32.2:1.8の重量比で縮重合した
構造を有しているものであった。IR分析の結果、合成
例1の場合と同様の吸収スペクトルが確認された。
Synthesis Example 20 In Synthesis Example 1, 74.7 g (0.45 g of isophthalic acid) was used.
Mol) was replaced with 74.7 g (0.45 mol) of terephthalic acid to synthesize a polyamide having a weight average molecular weight of 1200 (degree of polymerization m = 3). A polymer of 500 (NMP-GPC, in terms of polystyrene) was obtained. This had a structure in which a polyamide imide structural unit, a polysiloxane imide structural unit, and an imide structural unit were polycondensed at a weight ratio of 1.9: 32.2: 1.8. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0065】合成例21 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物3104g(9.7モル)を3,3′,4,
4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物2852g
(9.7モル)に代え、その他は合成例1と同様に操作
して重量平均分子量10,000(NMP−GPC、ポ
リスチレン換算)の重合体を得た。このものは、ポリア
ミドイミド構造単位とポリシロキサンイミド構造単位と
イミド構造単位が1.9:32.2:1.8の重量比で
縮重合した構造を有しているものであった。IR分析の
結果、合成例1の場合と同様の吸収スペクトルが確認さ
れた。
Synthesis Example 21 3,104 g (9.7 mol) of 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride was added to 3,3 ′, 4
2852 g of 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride
A polymer having a weight-average molecular weight of 10,000 (NMP-GPC, in terms of polystyrene) was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that the polymer was replaced with (9.7 mol). This had a structure in which a polyamide imide structural unit, a polysiloxane imide structural unit, and an imide structural unit were polycondensed at a weight ratio of 1.9: 32.2: 1.8. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0066】合成例22 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物3104g(9.7モル)をピロメリット酸二
無水物2093g(9.7モル)に代え、その他は合成
例1と同様に操作して重量平均分子量14,000(N
MP−GPC、ポリスチレン換算)の重合体を得た。こ
のものは、ポリアミドイミド構造単位とポリシロキサン
イミド構造単位とイミド構造単位が1.9:32.2:
1.8の重量比で縮重合した構造を有しているものであ
った。IR分析の結果、合成例1の場合と同様の吸収ス
ペクトルが確認された。
Synthesis Example 22 3,104 g (9.7 mol) of 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride was replaced by 2093 g (9.7 mol) of pyromellitic dianhydride, and the others were synthesized. Operating in the same manner as in Example 1, the weight average molecular weight was 14,000 (N
MP-GPC, polystyrene equivalent) was obtained. It has a polyamideimide structural unit, a polysiloxaneimide structural unit and an imide structural unit of 1.9: 32.2:
It had a polycondensed structure at a weight ratio of 1.8. As a result of IR analysis, the same absorption spectrum as in Synthesis Example 1 was confirmed.

【0067】実施例1 合成例1の方法で得られた重合体80gと前記例示化合
物(b)(MB8000、三菱石油化学社製)13.9
gのジメチルホルムアミド150g混合溶液に1,3−
ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラ
メチルジシロキサン6.1gを添加して、樹脂組成物を
得た。得られた樹脂組成物を厚さ50μmのポリイミド
フィルムの上に塗布し、150℃で1分間加熱すること
により、半硬化状の接着性皮膜を有する接着テープが得
られた。この接着テープから、幅、2mm、長さ10m
mの小片を作り、リードフレームのリードピン固定用接
着テープとした。この接着テープ小片を使用してリード
フレームのリードピン間を固定した。このリードフレー
ムに半導体を搭載して半導体をリードフレームに固定し
た後、リードフレームのリードピンと半導体端子とを接
合し、エポキシ樹脂にて封止して、半導体パッケージを
得、サンプルとした。このサンプルについて、プレッシ
ャークッカーテストを実施したところ、電流リークの初
期値が10-15 アンペアであり、500時間経過した後
も10-13 アンペアに変化したのみで、半導体装置に良
好な信頼性を与えることが確認された。
Example 1 80 g of the polymer obtained by the method of Synthesis Example 1 and 13.9 of the exemplified compound (b) (MB8000, manufactured by Mitsubishi Petrochemical Co.)
g of dimethylformamide in a mixed solution of 150 g
6.1 g of bis (3-aminopropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was added to obtain a resin composition. The obtained resin composition was applied on a polyimide film having a thickness of 50 μm and heated at 150 ° C. for 1 minute to obtain an adhesive tape having a semi-cured adhesive film. From this adhesive tape, width 2mm, length 10m
m small pieces were used as adhesive tapes for fixing lead pins of a lead frame. This small piece of the adhesive tape was used to fix the space between the lead pins of the lead frame. After mounting the semiconductor on the lead frame and fixing the semiconductor to the lead frame, the lead pins of the lead frame and the semiconductor terminals were joined and sealed with epoxy resin to obtain a semiconductor package, which was used as a sample. When a pressure cooker test was performed on this sample, the initial value of the current leak was 10 −15 amperes, and only changed to 10 −13 amperes even after 500 hours, giving good reliability to the semiconductor device. It was confirmed that.

【0068】実施例2 例示化合物(b)13.9gを前記例示化合物(a)
(BMI−S、三井東圧化学社製)11.8gに、1,
3−ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テ
トラメチルジシロキサン6.1gを8.2gに代え、そ
の他は実施例1と同様に操作して樹脂組成物を得た。
Example 2 13.9 g of Exemplified Compound (b) was replaced with Exemplified Compound (a)
(BMI-S, manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.)
A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that 6.1 g of 3-bis (3-aminopropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was replaced with 8.2 g.

【0069】実施例3 例示化合物(b)13.9gを前記例示化合物(c)
(MB7000、三菱石油化学社製)12.8gに、
1,3−ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3
−テトラメチルジシロキサン6.1gを7.2gに代
え、その他は実施例1と同様に操作して樹脂組成物を得
た。
Example 3 13.9 g of Exemplified Compound (b) was replaced with Exemplified Compound (c)
(MB7000, manufactured by Mitsubishi Petrochemical Co.) 12.8 g,
1,3-bis (3-aminopropyl) -1,1,3,3
-A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 6.1 g of tetramethyldisiloxane was changed to 7.2 g.

【0070】実施例4 例示化合物(b)13.9gを前記例示化合物(e)
(MP2000X、三菱石油化学社製)12.7gに、
1,3−ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3
−テトラメチルジシロキサン6.1gを7.3gに代
え、その他は実施例1と同様に操作して樹脂組成物を得
た。
Example 4 13.9 g of Exemplified Compound (b) was replaced with Exemplified Compound (e)
(MP2000X, manufactured by Mitsubishi Petrochemical Co.)
1,3-bis (3-aminopropyl) -1,1,3,3
-A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that 6.1 g of tetramethyldisiloxane was replaced with 7.3 g.

【0071】実施例5 例示化合物(b)13.9gを次の構造を有するビスマ
レイミド11.8gに、1,3−ビス(3−アミノプロ
ピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン
6.1gを8.2gに代え、その他は実施例1と同様に
操作して樹脂組成物を得た。
Example 5 13.9 g of the exemplified compound (b) was added to 11.8 g of bismaleimide having the following structure, and 1,3-bis (3-aminopropyl) -1,1,3,3-tetramethyldimethyl A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 6.1 g of siloxane was replaced with 8.2 g.

【0072】[0072]

【化23】 Embedded image

【0073】実施例6 例示化合物(b)13.9gを10.6に、1,3−ビ
ス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラメ
チルジシロキサン6.1gをα,ω−ビス(3−アミノ
プロピル)ポリジメチルシロキサン(重合度n約4)
9.4gに代え、その他は実施例1と同様に操作して樹
脂組成物を得た。
Example 6 13.9 g of the exemplified compound (b) was added to 10.6, and 6.1 g of 1,3-bis (3-aminopropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was added to α, ω-bis (3-aminopropyl) polydimethylsiloxane (degree of polymerization n about 4)
A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except for changing the amount to 9.4 g.

【0074】実施例7 例示化合物(b)13.9gを8.3gに、1,3−ビ
ス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラメ
チルジシロキサン6.1gをα,ω−ビス(3−アミノ
プロピル)ポリジメチルシロキサン(重合度n約8)1
1.7gに代え、その他は実施例1と同様に操作して樹
脂組成物を得た。
Example 7 13.9 g of the exemplified compound (b) was added to 8.3 g, and 6.1 g of 1,3-bis (3-aminopropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was added to α, ω-bis (3-aminopropyl) polydimethylsiloxane (degree of polymerization n about 8) 1
A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount was changed to 1.7 g.

【0075】実施例8 例示化合物(b)13.9gを12.0gに、1,3−
ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラ
メチルジシロキサン6.1gを1,3−ビス(3−アミ
ノプロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキ
サン8.0gに代え、その他は実施例1と同様に操作し
て樹脂組成物を得た。
Example 8 13.9 g of Exemplified Compound (b) was added to 12.0 g of 1,3-
6.1 g of bis (3-aminopropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was added to 1,3-bis (3-aminopropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane. A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount was changed to 0 g.

【0076】実施例9 例示化合物(b)13.9gを15.1gに、1,3−
ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラ
メチルジシロキサン6.1gを4.9gに代え、その他
は実施例1と同様に操作して樹脂組成物を得た。
Example 9 To 15.1 g of Exemplified Compound (b) was added 15.1 g of 1,3-
A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 6.1 g of bis (3-aminopropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was replaced with 4.9 g.

【0077】実施例10 例示化合物(b)13.9gを16.4gに、1,3−
ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラ
メチルジシロキサン6.1gを3.6gに代え、その他
は実施例1と同様に操作して樹脂組成物を得た。
Example 10 13.9 g of the exemplified compound (b) was added to 16.4 g of 1,3-
A resin composition was obtained by following the procedure of Example 1 while changing 6.1 g of bis (3-aminopropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane to 3.6 g.

【0078】実施例11 例示化合物(b)13.9gを18.0gに、1,3−
ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラ
メチルジシロキサン6.1gを2.0gに代え、その他
は実施例1と同様に操作して樹脂組成物を得た。
Example 11 13.9 g of Exemplified Compound (b) was added to 18.0 g to give 1,3-
A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 6.1 g of bis (3-aminopropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was replaced with 2.0 g.

【0079】実施例12 ジメチルホルムアミド150gをジメチルアセトアミド
150gに代え、その他は実施例1と同様に操作して樹
脂組成物を得た。 実施例13 ジメチルホルムアミド150gをテトラヒドロフラン1
50gに代え、その他は実施例1と同様に操作して樹脂
組成物を得た。
Example 12 A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 150 g of dimethylformamide was replaced with 150 g of dimethylacetamide. Example 13 150 g of dimethylformamide was added to tetrahydrofuran 1
A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount was changed to 50 g.

【0080】実施例14 例示化合物(b)13.9gを16.4gに、1,3−
ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラ
メチルジシロキサン6.1gを3.6gに、ジメチルホ
ルムアミド150gをジメチルアセトアミド150gに
代え、その他は実施例1と同様に操作して樹脂組成物を
得た。
Example 14 13.9 g of Exemplified Compound (b) was added to 16.4 g of 1,3-
The same operation as in Example 1 was conducted, except that 6.1 g of bis (3-aminopropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was replaced with 3.6 g, and 150 g of dimethylformamide was replaced with 150 g of dimethylacetamide. A resin composition was obtained.

【0081】実施例15 例示化合物(b)13.9gを16.4gに、1,3−
ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラ
メチルジシロキサン6.1gを3.6gに、ジメチルホ
ルムアミド150gをテトラヒドロフラン150gに代
え、その他は実施例1と同様に操作して樹脂組成物を得
た。
Example 15 13.9 g of the exemplified compound (b) was added to 16.4 g of 1,3-
The same procedure as in Example 1 was repeated, except that 6.1 g of bis (3-aminopropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was replaced with 3.6 g, and 150 g of dimethylformamide was replaced with 150 g of tetrahydrofuran. A composition was obtained.

【0082】実施例16 合成例1の方法で得られた重合体80gを50gに、M
B8000(三菱石油化学社製)13.9gを34.8
gに、1,3−ビス(3−アミノプロピル)−1,1,
3,3−テトラメチルジシロキサン6.1gを34.8
gに代え、その他は実施例1と同様に操作して樹脂組成
物を得た。
Example 16 80 g of the polymer obtained by the method of Synthesis Example 1 was added to 50 g,
13.8 g of B8000 (manufactured by Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd.) to 34.8 g
g to 1,3-bis (3-aminopropyl) -1,1,
6.1 g of 3,3-tetramethyldisiloxane was added to 34.8.
A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except for using g.

【0083】実施例17 合成例1の方法で得られた重合体80gを60gに、M
B8000(三菱石油化学社製)13.9gを27.9
gに、1,3−ビス(3−アミノプロピル)−1,1,
3,3−テトラメチルジシロキサン6.1gを12.1
gに代え、その他は実施例1と同様に操作して樹脂組成
物を得た。
Example 17 80 g of the polymer obtained by the method of Synthesis Example 1 was added to 60 g,
13.9 g of B8000 (manufactured by Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd.) to 27.9 g
g to 1,3-bis (3-aminopropyl) -1,1,
6.1 g of 3,3-tetramethyldisiloxane was added to 12.1 g.
A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except for using g.

【0084】実施例18 合成例1の方法で得られた重合体80gを70gに、M
B8000(三菱石油化学社製)13.9gを20.9
gに、1,3−ビス(3−アミノプロピル)−1,1,
3,3−テトラメチルジシロキサン6.1gを9.1g
に代え、その他は実施例1と同様に操作して樹脂組成物
を得た。
Example 18 80 g of the polymer obtained by the method of Synthesis Example 1 was added to 70 g
B8000 (Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd.) 13.9 g to 20.9
g to 1,3-bis (3-aminopropyl) -1,1,
9.1 g of 3,3-tetramethyldisiloxane 6.1 g
The procedure of Example 1 was repeated, with the exception that the resin composition was obtained.

【0085】実施例19 合成例1の方法で得られた重合体80gを90gに、M
B8000(三菱石油化学社製)13.9gを7.0g
に、1,3−ビス(3−アミノプロピル)−1,1,
3,3−テトラメチルジシロキサン6.1gを3.0g
に代え、その他は実施例1と同様に操作して樹脂組成物
を得た。
Example 19 80 g of the polymer obtained by the method of Synthesis Example 1 was added to 90 g,
7.0 g of 13.9 g of B8000 (Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd.)
1,3-bis (3-aminopropyl) -1,1,
3.0 g of 3,3-tetramethyldisiloxane 6.1 g
The procedure of Example 1 was repeated, with the exception that the resin composition was obtained.

【0086】上記各実施例では合成例1で得られた重合
体を用いたが、合成例2〜22で得られた重合体を用い
ても、同様にして樹脂組成物を得ることができる。
In each of the above Examples, the polymer obtained in Synthesis Example 1 was used. However, a resin composition can be obtained in the same manner by using the polymers obtained in Synthesis Examples 2 to 22.

【0087】[0087]

【発明の効果】本発明のシロキサン変性ポリアミドイミ
ド樹脂を含有する樹脂組成物は、被膜性に優れているた
め、高温で使用するフィルム、電線被覆、接着剤、塗
料、積層品等の作製用素材として有用である。
The resin composition containing the siloxane-modified polyamide-imide resin of the present invention has excellent coating properties, and is therefore used as a material for producing films, wire coatings, adhesives, paints, laminates, etc. used at high temperatures. Useful as

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08K 5/00 C08K 5/00 C08L 83/10 C08L 83/10 (72)発明者 田上 敏雄 静岡県静岡市用宗巴町3番1号 株式会 社巴川製紙所技術研究所内 (72)発明者 中西 隆之 静岡県静岡市用宗巴町3番1号 株式会 社巴川製紙所技術研究所内 (56)参考文献 特開 平4−325523(JP,A) 特開 平3−207717(JP,A) 特開 平3−177430(JP,A) 特開 昭63−264632(JP,A) 特開 昭63−234589(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C08G 73/10 C08G 73/14 C08G 77/455 CA(STN) REGISTRY(STN)──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification symbol FI C08K 5/00 C08K 5/00 C08L 83/10 C08L 83/10 (72) Inventor Toshio Tagami 3 Toyo Tomoecho, Shizuoka City, Shizuoka Prefecture No. 1 Inside the Technical Research Laboratories of Tomoegawa Paper Mill Co., Ltd. (72) Inventor Takayuki Nakanishi 3-1, Yosobaba-cho, Shizuoka-shi, Shizuoka Pref. 325523 (JP, A) JP-A-3-207717 (JP, A) JP-A-3-177430 (JP, A) JP-A-63-264632 (JP, A) JP-A-63-234589 (JP, A) (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) C08G 73/10 C08G 73/14 C08G 77/455 CA (STN) REGISTRY (STN)

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 (a)下記一般式(I−1)で示される
重量平均分子量800〜30,000のポリアミドイミ
ド構造単位と、下記一般式(I−3)で示されるイミド
構造単位と、下記一般式(I−2)で示される重量平均
分子量500〜15,000のポリシロキサンイミド構
造単位とが、ポリアミドイミド構造単位0.1〜99.
8%、イミド構造単位0.1〜99.8%、ポリシロキ
サンイミド構造単位0.1〜99.8%の重量割合で不
規則に配列してなる重量平均分子量1,000〜50,
000のシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂、 【化1】 〔式中、A1 は、下記式(1)〜(6)から選択された
基を表わし、 【化2】 (式中、R1 およびR2 は、それぞれ水素原子、ハロゲ
ン原子、低級アルキル基または低級アルコキシ基を表わ
し、Xは直接結合、C1 〜C6 の直鎖または分岐鎖状ア
ルキレン基、 【化3】 を表わし、YはC1 〜C6 の直鎖または分岐鎖状アルキ
レン基または−C(CF3 2 −を表わし、Alk1
よびAlk2 は、C1 〜C6 の直鎖または分岐鎖状アル
キレン基を表わし、Alk3 はC1 〜C12の直鎖または
分岐鎖状アルキレン基を表わす。)A2 はC2 〜C12
二価の飽和または不飽和脂肪族炭化水素基、二価の脂環
式炭化水素基、フェニレン基、ナフチレン基または下記
式で示される基を表わし、 【化4】 (式中、Zは、直接結合、メチレン基、−O−、−S
−、−SO2 −、−CO−または、−C(CF3 2
を表わす。)A3 は、低級アルキレン基または下記式で
示される基を表わし、 【化5】 (式中、Alk4 は低級アルキレン基を表わす。)Ar
は、下記式(1′)〜(3′)で示される4価の基を表
わし、 【化6】 (式中、Wは直接結合、C1 〜C4 の直鎖状または分岐
鎖状アルキレン基、−O−、−SO2 −または−CO−
を表わす。)mは1〜45の整数を表わし、nは1〜5
0の整数を表わす。〕 (b)下記式(V)で示されるジアミン化合物または下
記式(III )で示される両末端にアミノ基を有する重量
平均分子量200〜7,000のポリシロキサン、およ
び(c)下記式(VI)で示されるマレイミド基を2以上
有する化合物からなり、各成分の配合割合が、成分
(a)は、成分(b)と(c)の総和の1重量部に対し
て0.01〜1000重量部であり、また成分(b)と
成分(c)は、成分(b)のアミン当量の1モル当量に
対して成分(c)のマレイミド当量が少なくとも1モル
当量、かつ100モル当量以下である樹脂組成物。 【化7】 (式中、A1 、A3 およびnはそれぞれ上記の定義と同
意義を有する。)
(A) a polyamideimide structural unit having a weight average molecular weight of 800 to 30,000 represented by the following general formula (I-1); and an imide structural unit represented by the following general formula (I-3): A polysiloxaneimide structural unit having a weight average molecular weight of 500 to 15,000 represented by the following general formula (I-2) and a polyamideimide structural unit of 0.1 to 99.
8%, imide structural units 0.1 to 99.8%, and polysiloxane imide structural units 0.1 to 99.8%, which are randomly arranged in a weight ratio of 1,000 to 50,
000 siloxane-modified polyamideimide resin, [Wherein, A 1 represents a group selected from the following formulas (1) to (6); (Wherein, R 1 and R 2 each represent a hydrogen atom, a halogen atom, a lower alkyl group or a lower alkoxy group, X is a direct bond, a C 1 -C 6 linear or branched alkylene group, 3] The expressed, Y represents a linear or branched alkylene group or -C a C 1 ~C 6 (CF 3) 2 - represents, Alk 1 and Alk 2 is a straight-chain or branched C 1 -C 6 Alk 3 represents a C 1 to C 12 linear or branched alkylene group. A) A 2 represents a C 2 to C 12 divalent saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbon group, a divalent alicyclic hydrocarbon group, a phenylene group, a naphthylene group or a group represented by the following formula: 4] (Where Z is a direct bond, a methylene group, -O-, -S
—, —SO 2 —, —CO—, or —C (CF 3 ) 2
Represents A) A 3 represents a lower alkylene group or a group represented by the following formula: (In the formula, Alk 4 represents a lower alkylene group.) Ar
Represents a tetravalent group represented by the following formulas (1 ′) to (3 ′); (Wherein W is a direct bond, a C 1 -C 4 linear or branched alkylene group, —O—, —SO 2 — or —CO—
Represents ) M represents an integer of 1 to 45, and n represents 1 to 5
Represents an integer of 0. (B) a diamine compound represented by the following formula (V) or a polysiloxane having an amino group at both terminals represented by the following formula (III) and having a weight average molecular weight of 200 to 7,000; ), Wherein the compounding ratio of each component is 0.01 to 1000 parts by weight based on 1 part by weight of the total of components (b) and (c). And the component (b) and the component (c) are such that the maleimide equivalent of the component (c) is at least 1 molar equivalent and not more than 100 molar equivalents relative to 1 molar equivalent of the amine equivalent of the component (b). Resin composition. Embedded image (In the formula, A 1 , A 3 and n each have the same meaning as the above definition.)
【請求項2】 式(VI)のマレイミド基を2以上有する
化合物が、下記式(a)〜(e)で示されることを特徴
とする請求項1記載の樹脂組成物。 【化8】 【化9】
2. The resin composition according to claim 1, wherein the compound having two or more maleimide groups of the formula (VI) is represented by the following formulas (a) to (e). Embedded image Embedded image
【請求項3】 式(III )で示される両末端にアミノ基
を有するポリシロキサンが、下記式で示されることを特
徴とする請求項1記載の樹脂組成物。 【化10】 (式中、n′は、0〜49の整数)
3. The resin composition according to claim 1, wherein the polysiloxane having amino groups at both ends represented by the formula (III) is represented by the following formula. Embedded image (Where n ′ is an integer of 0 to 49)
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