JP2865081B2 - Diode - protective coating layer forming method of de element - Google Patents

Diode - protective coating layer forming method of de element

Info

Publication number
JP2865081B2
JP2865081B2 JP28738296A JP28738296A JP2865081B2 JP 2865081 B2 JP2865081 B2 JP 2865081B2 JP 28738296 A JP28738296 A JP 28738296A JP 28738296 A JP28738296 A JP 28738296A JP 2865081 B2 JP2865081 B2 JP 2865081B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diode
protective material
groove
liquid protective
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP28738296A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH10116843A (en
Inventor
昭夫 塚元
伸一 筒井
応和 高橋
正義 鯨井
Original Assignee
サンケン電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by サンケン電気株式会社 filed Critical サンケン電気株式会社
Priority to JP28738296A priority Critical patent/JP2865081B2/en
Publication of JPH10116843A publication Critical patent/JPH10116843A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2865081B2 publication Critical patent/JP2865081B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Application status is Expired - Fee Related legal-status Critical

Links

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は一対の棒状リードを有する同軸型ダイオード素子にジャンクションコーティングレジン(JCR)等の保護被覆層を形成する方法に関する。 The present invention relates to a method for forming a protective coating layer, such as a junction coating resin in coaxial diode element (JCR) having a pair of rod-like lead.

【0002】 [0002]

【従来の技術】図1に示すように同軸状に配置された第1及び第2の棒状リード1、2間に半田3、4で固着されたダイオードチップ5の側面に一般にジャンクションコーティングレジン(JCR)と呼ばれている保護樹脂被覆層6を設けることは公知である。 BACKGROUND ART Generally, a junction coating resin on the side surface of the diode chip 5 which is fixed by the first and second solder 3,4 between the rod-shaped lead 1 and 2 are arranged coaxially as shown in FIG. 1 (JCR ) providing a protective resin coating layer 6 which is called is known. なお、棒状リード1、2は直線的に延びる棒状部分1a、2aの一端にフランジ状頭部1b、2bを有し、この頭部1b、2bの間にダイオードチップ5が配置されている。 Incidentally, rod-shaped lead 2 is rod-shaped portion 1a which extends linearly, a flange-shaped head 1b at one end of the 2a, a 2b, the head 1b, the diode chip 5 during 2b are arranged. ダイオードチップ5はシリコンP型半導体領域とシリコンN型半導体領域とアノード電極とカソード電極とを有する周知のものであって、フランジ状頭部1b、2bの径よりも小さい径を有する。 Diode chip 5 is a well known and a silicon P-type semiconductor region and the silicon N-type semiconductor region and the anode electrode and the cathode electrode has a smaller diameter than the diameter of the flange-shaped head 1b, 2b.

【0003】 [0003]

【発明が解決しようとする課題】従来、保護樹脂被覆層6を形成する時には、流動性のある例えばシリコーン樹脂をダイオードチップ5の側面にポッティング即ち滴下した。 [Problems that the Invention is to Solve] Conventionally, when forming a protective resin coating layer 6 were potted That dropped to the side of a flowable, for example, silicone resin diode chip 5. しかし、ポッティングによって保護樹脂被覆層6 However, protected by potting resin coating layer 6
を形成すると、ダイオード素子を量産する時に、保護樹脂被覆層6の厚さのバラツキが生じるのみでなく、生産性が悪かった。 To form a, when mass production of diode elements, not only variations in the thickness of the protective resin coating layer 6 occurs, resulting in poor productivity.

【0004】そこで、本発明はダイオードチップの側面を被覆する保護被覆層の生産性の向上を図ることができる方法を提供することを目的とする。 [0004] Therefore, the present invention aims to provide a method capable of improving the productivity of the protective coating layer covering the side surface of the diode chip.

【0005】 [0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するための本発明は、ダイオ−ドチップが第1及び第2の棒状リード間に固着されたダイオ−ド素子の前記ダイオードチップの側面に液状保護物質を付着させることによって保護被覆層を形成する方法であって、上面に液状保護物質を収容することができる溝を有し、前記液状保護物質をこの表面張力によって前記溝の縁の高さよりも高く付着させることができるように前記溝の幅が設定され、互いに平行に配置された前記少なくとも2つのダイオ−ド素子の相互間隔以上に前記溝の長さが設定されている液状保護物質運搬部材と、前記液状保護物質運搬部材を浸漬することができるように液状保護物質を収容した容器とを用意し、前記容器の前記液状保護物質に前記液状保護物質運搬部材を浸 Means for Solving the Problems The present invention for achieving the above object, diode - Dochippu is secured between the first and second rod-shaped lead diodes - Liquid protection on the sides of the diode chip de element a method of forming a protective coating layer by depositing the material, has a groove which can accommodate a liquid protective material on the upper surface, the liquid protective material than the height of the edge of the groove by surface tension high width of the groove so that it can be attached is set, the arranged parallel to each other at least two diodes - de liquid protective material transport member the length of the groove is set above spacing of the elements If, to prepare a container containing the liquid protective material so as to be able to immerse the said liquid protective material transport member, saturated with the liquid protective material transport member to the liquid protective material of the container して前記溝に前記液状保護物質を収容し、前記液状保護物質運搬部材を前記容器の中から前記少なくとも2つのダイオ−ド素子のダイオ−ドチップの側面近くに移動することによって前記溝の縁よりも高くなるように前記溝に収容されている前記液状保護物質を前記少なくとも2つのダイオ−ド素子の前記ダイオ− Of the edge of the groove by moving near side of Dochippu to - the housing the liquid protective substance, the liquid protective material transport member at least two diodes from the container into the groove and - diode de element the liquid protective material of the at least two diodes which are accommodated in the groove so even higher - the de element diode -
ドチップ側面にそれぞれ接触させ、前記少なくとも2つのダイオ−ド素子に前記保護被覆層を同時に形成することを特徴とするダイオ−ド素子の保護被覆層形成方法に係わるものである。 Each contacting the Dochippu aspect, the at least two diodes - are those related to the de-protection coating layer forming method of the element - diode, characterized in that to form de element the protective coating layer at the same time. なお、請求項2に示すように、ダイオ−ド素子を移動しながら液状保護物質を付着させることができる。 Note that, as shown in claim 2, diode - while moving the de element can be attached to the liquid protective material.

【0006】 [0006]

【発明の作用及び効果】各請求項の発明によれば、ダイオ−ドチップの側面に液状保護物質を安定的且つ均一に供給することが可能になる。 [Action and Effect of the Invention] According to the invention of the claims, diode - Dochippu side liquid protective material makes it possible to stably and uniformly supplied to the. また請求項1の発明によれば、複数個のダイオ−ド素子に対して同時に液状保護物質を付着させることが可能になり、生産性が向上する。 According to the invention of claim 1, a plurality of diode - it is possible to deposit a liquid protective material simultaneously to de device, the productivity is improved.
また、請求項2の発明によれば、ダイオ−ド素子を移動しながら液状保護物質を付着させるので生産性が向上するのみでなく、比較的粘度の高い液状保護物質であってもダイオ−ドチップの側面に均一に付着させることが可能になる。 Further, according to the invention of claim 2, diode - since depositing a liquid protective material while moving the de elements not only increase productivity, even a relatively high viscosity liquid protective substance diode - Dochippu it is possible to uniformly adhere to the side of.

【0007】 [0007]

【実施例】次に、図1〜図3を参照して本発明の実施例に係わるダイオード素子の保護被覆層形成方法を説明する。 EXAMPLES Next, the protective coating layer forming method of the diode element according to an embodiment of the present invention with reference to FIGS. 本実施例で保護被覆層を形成するためのダイオード素子7は図1及び図2から明らかなように第1及び第2 Diode element for forming a protective coating layer in the present embodiment 7 is 1 and the first and second as evident from FIG. 2
の棒状リード1、2のフランジ状頭部1b、2b間に半田3、4でダイオードチップ5を固着し、このダイオ− Flange-shaped head 1b of the rod-shaped lead 1 and 2, the solder 3 and 4 fixing a diode chip 5 between 2b, this diode -
ドチップ5の側面に図1に示すように保護樹脂層6を設けたものである。 The side surface of Dochippu 5 is provided with a protective resin layer 6 as shown in FIG.

【0008】本実施例に従って保護樹脂被覆層6を形成するための装置は、ダイオ−ド素子7の移送装置8と、 [0008] Apparatus for forming a protective resin coating layer 6 according to the present embodiment, diode - a transfer device 8 for de element 7,
液状保護樹脂運搬部材9と、この運搬部材9の上下駆動装置10と、液状保護樹脂6aを収容した浴槽即ち容器11とから成る。 A liquid protecting resin conveying member 9, the vertical driving device 10 of this conveying member 9, made of tub i.e. container 11 Metropolitan accommodating the liquid protective resin 6a.

【0009】ダイオード素子移動装置8は、第1及び第2の棒状リード1、2の棒状部分1a、2aを支持する複数の対のリード支持体12と、このリード支持体12 [0009] Diode element moving device 8, the first and second rod-shaped portion 1a of the rod-shaped lead 1, a lead support 12 of a plurality of pairs of support 2a, the lead support 12
を移動するためのベルト13と、ベルト駆動装置14とから成る。 A belt 13 for moving, a belt drive 14. リード支持体12はリードの棒状部分1a、 Rod-shaped portion 1a of the lead support 12 leads,
2aを受け入れるためのU字状凹部15を有する。 Having a U-shaped recess 15 for receiving 2a. ベルト13は駆動装置14によって間欠的又は連続的に駆動される。 Belt 13 is intermittently or continuously driven by the drive device 14.

【0010】液状保護樹脂運搬部材9は、板状に形成されており、その上面に断面形状がV字状の溝16を有し、この溝16の縁の外側に傾斜面17、18を有する。 [0010] Liquid protective resin conveying member 9 is formed in a plate shape, the cross-sectional shape on its upper surface has a V-shaped groove 16 has an inclined surface 17, 18 the outer edge of the groove 16 . 即ち三角形の2つの山状突出部を並べて設けることによって生じた谷部がV字状溝16になっている。 That valley portion is a V-shaped groove 16 caused by providing side by side two peaks like projections of the triangle. V字状溝16の両側の縁の相互間隔即ち溝16の入口の幅はダイオ−ドチップ5の厚さにほぼ一致している。 Both sides in the width of the entrance of the mutual spacing or groove 16 of the edge of the V-shaped groove 16 is diode - are substantially equal to the thickness of Dochippu 5. この溝16の両側の縁の間隔はダイオ−ドチップ5の厚さの0.5〜2倍程度に設定することが望ましく、一対の頭部1b、2bの間隔にすることが更に望ましい。 Spacing of opposite edges of the groove 16 is diode - it is desirable to set the 0.5-2 times the thickness of Dochippu 5, a pair of head 1b, it is further preferable that the spacing of 2b. 即ち、 In other words,
液状保護樹脂6aの表面張力によって溝16の両縁よりも高く液状保護樹脂6aを突出させた状態に収容することができるように溝16の入口の幅を設定することが望ましい。 It is desirable to set the width of the entrance of the groove 16 as the surface tension of the liquid protective resin 6a may be housed in a state of being protruded higher liquid protective resin 6a than both edges of the groove 16. 液状保護樹脂運搬部材9の上面の長手方向即ち溝16が延びている方向はダイオ−ド素子7の棒状リ− Direction longitudinal or the groove 16 of the upper surface of the liquid protective resin conveying member 9 extends is diode - rod-shaped de element 7 Li -
ド1、2の延びている方向に直交している。 It is orthogonal to a direction extending de 1,2. そして、この上面の長手方向の長さLは互いに平行に配置されてベルト13で移送される少なくとも2つのダイオ−ド素子7の相互間隔よりも長く設定されている。 At least two diodes the longitudinal length L of the top surface are transported by the belt 13 are parallel to each other - it is longer than the spacing between the de element 7. 図3では液状保護樹脂運搬部材9の上面の長さLの範囲に2つのダイオ−ド素子7が入っているが、これよりも多い例えば6 Figure 3 In the liquid protective resin conveying member 9 of the upper surface of the long diode range of two L - but de element 7 is on, more than this example 6
個程度が上面の長さLに入るように運搬部材9を形成することができる。 Pieces approximately can form conveying member 9 to enter the length L of the top surface.

【0011】容器11は上方が開放された箱型であって、液状保護樹脂運搬部材9の高さよりも深く形成され、液状保護樹脂運搬部材9の全体を浸漬することができる深さにシリコ−ン樹脂のJCRから成る液状保護物質6aが収容されている。 [0011] The container 11 is a box-top is opened, it is deeper than the height of the liquid protective resin conveying member 9, silicon to a depth which can be entirely immersed in liquid protective resin conveying member 9 - liquid protective material 6a consisting of down resin JCR is accommodated.

【0012】液状保護樹脂運搬部材9を容器11の中からダイオ−ドチップ5の近くまで移動させるために、運搬部材9にはクランク状の一対の腕部19、20が設けられており、これ等に昇降装置即ち上下駆動装置10が結合されている。 [0012] The liquid protective resin conveying member 9 from the container 11 diode - to move to the vicinity of Dochippu 5, a pair of arms 19, 20 of the crank-shaped is provided in the conveying member 9, which like lifting device or the vertical driving device 10 is coupled to.

【0013】ダイオ−ド素子7のダイオ−ドチップ5に液状保護樹脂6aを塗布する時には、容器11にJCR [0013] diode - diode de element 7 - to Dochippu 5 when applying a liquid protective resin 6a is, JCR the container 11
のような液状保護樹脂6aを入れ、ここに運搬部材9の上面を含む全部を浸漬し、しかる後、上下駆動装置10 Put liquid protective resin 6a such as, by immersing the whole including the upper surface of the conveying member 9 herein, thereafter, the upper and lower driving device 10
によって運搬部材9をダイオ−ド素子7のダイオ−ドチップ5に向かって上昇させる。 Raising toward Dochippu 5 - diode de element 7 - diode the delivery member 9 by. 運搬部材9は容器11の外に出てもこの上面に溝16を有するので、この溝に液状保護樹脂6aが収容されている。 Since the conveying member 9 is also out of the container 11 has a groove 16 on the upper surface, liquid protective resin 6a is accommodated in the groove. 溝に対する液状保護樹脂6aの収容形態は、液状保護樹脂6aの表面張力によって溝16の両縁よりも盛り上がった状態即ち突出状態となる。 Accommodating a liquid form protective resin 6a against the groove is in a state i.e. protruding state where proud of both edges of the groove 16 by the surface tension of the liquid protective resin 6a. この実施例では、運搬部材9の上昇と同時に複数のダイオ−ド素子7を互いに平行に配置してベルト13で溝16の長手方向に移動している。 In this embodiment, increase at the same time a plurality of diodes of the conveying member 9 - is moving in the longitudinal direction of the groove 16 to place de element 7 parallel to each other in the belt 13. 溝16は長手に形成され、且つダイオ−ド素子7のダイオ−ドチップ5に対応するように図2における左右方向の位置が予め設定されている。 Grooves 16 are formed in the longitudinal and diodes - diode de element 7 - lateral position in FIG. 2 to correspond to Dochippu 5 is preset. 従って、溝16の長手方向におけるダイオ−ドチップ5に対する位置決めを特別に行わなくても、運搬部材9を上昇させると溝16が複数のダイオ− Therefore, diode in the longitudinal direction of the grooves 16 - even without special positioning for Dochippu 5, increasing the conveying member 9 groove 16 is a plurality of diode -
ド素子7のダイオ−ドチップ5に同時に対向し、溝16 Diodes of de elements 7 - faces simultaneously Dochippu 5, grooves 16
に突出状態に収容されている液状保護樹脂6aを複数のダイオ−ドチップ5に同時に接触させることができる。 Diodes liquid protective resin 6a which is accommodated in a protruded state more in - Dochippu can be contacted simultaneously to 5.
この時、ダイオ−ド素子7が溝16の長手方向に移送されているので、ダイオ−ドチップ5に付着した液状保護樹脂6aを溝16に残っている液状保護樹脂6aによって押圧する動作が生じ、液状保護樹脂6aのダイオ−ドチップ5の側面全周に対する均一性の良い塗布を助ける。 At this time, diode - since de element 7 is transported in the longitudinal direction of the groove 16, diode - Dochippu operation of pressing occurs a liquid protective resin 6a adhering to 5 by the liquid protective resin 6a remaining in the grooves 16, diodes of the liquid protective resin 6a - Dochippu help better coating uniformity for side all around 5. なお、液状保護樹脂6aの粘度が比較的高い場合であっても、液状保護樹脂6aは流動性を有しているので、ダイオ−ドチップ5の側面の一部に液状保護樹脂6 Even when a relatively high viscosity of the liquid protective resin 6a, since the liquid protective resin 6a has a fluidity, diode - Dochippu 5 part a liquid protective resin side of the 6
aが付着すると、この流動によってダイオ−ドチップ5 When a is attached, diode by the flow - Dochippu 5
の側面の全部が液状保護樹脂6aで被覆される。 All aspects of is coated with a liquid protecting resin 6a.

【0014】ダイオ−ドチップ5に対する液状保護樹脂6aの塗布が終了したら、運搬部材9を容器11の中の液状保護樹脂6aに再び浸漬し、次のダイオ−ド素子に対する液状保護樹脂6aの塗布を行う。 [0014] diode - After application of the liquid protective resin 6a is completed for Dochippu 5, the conveying member 9 immersed again in the liquid protective resin 6a in the container 11, the next diode - the application of the liquid protective resin 6a against de element do.

【0015】ダイオードチップ5に塗布された液状保護樹脂6aは例えば加熱によって硬化させ、図1に示すように保護樹脂被覆層6とする。 The diode chip 5 liquid protective resin 6a applied to the cured eg by heating, the protective resin coating layer 6, as shown in FIG. 保護樹脂6aの硬化はダイオード素子7を移送装置8で移送しながら行う。 Curing the protective resin 6a is performed while transferring the diode element 7 with the transfer device 8.

【0016】上述から明らかなように、本実施例は次の利点を有する。 [0016] As apparent from the above, this embodiment has the following advantages. (イ) 長手に形成された溝16に液状保護樹脂6aを収容して複数のダイオ−ドチップ5の側面に同時に液状保護樹脂6aを付着させるので、保護樹脂層6の形成の生産性が向上する。 (B) a plurality houses the liquid protective resin 6a in the groove 16 formed in a longitudinal diode - so to attach the liquid protective resin 6a simultaneously to the side of Dochippu 5, formation of productivity of the protective resin layer 6 is improved . (ロ) ダイオ−ド素子7を移送しながら液状保護樹脂層6aをダイオ−ドチップ5に付着させるので、比較的粘度の高い保護樹脂6を良好に付着させることができる。 (B) diode - the liquid protective resin layer 6a while transferring the de element 7 diode - since adhered to Dochippu 5, can be well adhered higher the protective resin 6 having a relatively viscosity. (ハ) ダイオードチップ5のPN接合が設けられている部分の径よりも大きい頭部1b、2bの間にダイオードチップ5が配置されているので、一対の頭部1b、2 (C) the diode chip 5 of the PN junction is provided in which part of the diameter larger head 1b than the diode chip 5 is disposed between the 2b, a pair of head 1b, 2
bの間に凹部が生じる。 The recess between the b occurs. 従って、ダイオードチップ5の側面に対して液状保護樹脂6aが良好に付着する。 Therefore, the liquid protective resin 6a is good adhesion with respect to the side surface of the diode chip 5.

【0017】 [0017]

【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば次の変形が可能なものである。 [Modification] The present invention is not limited to the embodiments described above, for example, those capable of following deformation. (1) 図2で点線で示すようにダイオード素子7を回転するためのモータMを設け、ダイオード素子7を回転しながら液状保護樹脂6aをダイオードチップ5の側面に供給することができる。 (1) a motor M for rotating the diode element 7 as indicated by the dotted line provided in Figure 2, while rotating the diode element 7 can be supplied to the liquid protective resin 6a on the side surface of the diode chip 5. (2) 複数のダイオ−ド素子7を間欠的に移送しながら液状保護樹脂6aを塗布することができる。 (2) a plurality of diode - the de element 7 can be applied intermittently moved while liquid protecting resin 6a. (3) ダイオ−ドチップ5を複数のダイオ−ドチップを積層した積層ダイオ−ドチップとすることができる。 (3) diode - Dochippu 5 a plurality of diode - Dochippu laminate by laminating diode - can be Dochippu.
また、ダイオ−ドチップ5の側面を高耐圧化のために傾斜面にすることができる。 Further, diodes - may be the inclined surface side of the Dochippu 5 for increasing the breakdown voltage. (4) 溝16を凹形にすることができる。 (4) The groove 16 can be concave. (5) 溝16の長手方向の両端に液状保護樹脂6aの流出止めを設けることができる。 (5) can be provided outflow stop of the liquid protective resin 6a in the longitudinal ends of the groove 16.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】ダイオード素子を示す断面図である。 1 is a cross-sectional view showing a diode element.

【図2】本発明の実施例に従う保護樹脂層形成装置を原理的に示す図3のB−B線に相当する部分の断面図である。 2 is a cross-sectional view of a portion corresponding to the protective resin layer forming apparatus according to an embodiment the line B-B of FIG. 3 showing principle of the present invention.

【図3】図2の保護樹脂層形成装置のA−A線に相当する部分の断面図である。 3 is a cross-sectional view of a portion corresponding to line A-A of the protective resin layer forming apparatus of FIG.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1、2 棒状リード 5 ダイオードチップ 6a 液状保護樹脂 9 液状保護樹脂運搬部材 16 溝 1,2 bar-like lead 5 diode chip 6a liquid protective resin 9 liquid protective resin conveying member 16 grooves

フロントページの続き (72)発明者 鯨井 正義 埼玉県新座市北野三丁目6番3号 サン ケン電気株式会社内 (56)参考文献 特開 昭48−8059(JP,A) 特開 昭49−31279(JP,A) 特開 昭61−71638(JP,A) 実開 昭55−96648(JP,U) 実開 昭60−76036(JP,U) 実開 昭60−118208(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl. 6 ,DB名) H01L 21/56 Of the front page Continued (72) inventor Kujirai justice Saitama Prefecture Niiza Kitano Third Street No. 6 No. 3 San Ken electricity within Co., Ltd. (56) Reference Patent Sho 48-8059 (JP, A) JP Akira 49-31279 (JP, A) JP Akira 61-71638 (JP, A) JitsuHiraku Akira 55-96648 (JP, U) JitsuHiraku Akira 60-76036 (JP, U) JitsuHiraku Akira 60-118208 (JP, U) ( 58) investigated the field (Int.Cl. 6, DB name) H01L 21/56

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 ダイオ−ドチップが第1及び第2の棒状リード間に固着されたダイオ−ド素子の前記ダイオードチップの側面に液状保護物質を付着させることによって保護被覆層を形成する方法であって、 上面に液状保護物質を収容することができる溝を有し、 1. A diode - there in a way to form a protective coating layer by depositing the liquid protective material on the side surface of the diode chip de element - Dochippu is anchored diode that between the first and second rod-shaped lead Te, a groove which can accommodate a liquid protective material on the upper surface,
    前記液状保護物質をこの表面張力によって前記溝の縁の高さよりも高く付着させることができるように前記溝の幅が設定され、互いに平行に配置された前記少なくとも2つのダイオ−ド素子の相互間隔以上に前記溝の長さが設定されている液状保護物質運搬部材と、前記液状保護物質運搬部材を浸漬することができるように液状保護物質を収容した容器とを用意し、 前記容器の前記液状保護物質に前記液状保護物質運搬部材を浸漬して前記溝に前記液状保護物質を収容し、 前記液状保護物質運搬部材を前記容器の中から前記少なくとも2つのダイオ−ド素子のダイオ−ドチップの側面近くに移動することによって前記溝の縁よりも高くなるように前記溝に収容されている前記液状保護物質を前記少なくとも2つのダイオ−ド素子の前記ダイ The width of the groove so that the liquid protective material by the surface tension can be attached higher than the height of the edge of the groove is set, at least two are arranged parallel to one another diode - mutual spacing of de element preparing a container containing the liquid protective material so that it can be soaked with a liquid protective material transport member, the liquid protective material transport member that the length of the groove is set above, the liquid of the container wherein the protective material liquid protective material transport member immersed in a housing the liquid protective material in the groove, the liquid protective substance said delivery member out of the container at least two diodes - diodes of de elements - Dochippu sides of wherein said liquid protective material contained in the groove so as to be higher than the edge of the groove by moving closer least two diodes - the die de element −ドチップ側面にそれぞれ接触させ、前記少なくとも2つのダイオ−ド素子に前記保護被覆層を同時に形成することを特徴とするダイオ−ド素子の保護被覆層形成方法。 - each brought into contact with the Dochippu aspect, the at least two diodes - diode and forming de element the protective coating layer at the same time - de protective coating layer forming method of the element.
  2. 【請求項2】 ダイオ−ドチップが第1及び第2の棒状リード間に固着されたダイオ−ド素子の前記ダイオードチップの側面に液状保護物質を付着させることによって保護被覆層を形成する方法であって、 上面に液状保護物質を収容することができる溝を有し、 2. A diode - there in a way to form a protective coating layer by depositing the liquid protective material on the side surface of the diode chip de element - Dochippu is anchored diode that between the first and second rod-shaped lead Te, a groove which can accommodate a liquid protective material on the upper surface,
    前記液状保護物質をこの表面張力によって前記溝の縁の高さよりも高く付着させることができるように前記溝の幅が設定された液状保護物質運搬部材と、前記液状保護物質運搬部材を浸漬することができるように液状保護物質を収容した容器とを用意し、 前記第1及び第2の棒状リ−ドが水平になるように前記ダイオ−ド素子を前記容器の上方に配置し、 前記容器の前記液状保護物質に前記液状保護物質運搬部材を浸漬して前記溝に前記液状保護物質を収容し、 前記液状保護物質運搬部材を前記容器の中から前記ダイオ−ド素子のダイオ−ドチップの側面近くに移動することによって前記溝の縁よりも高くなるように前記溝に収容されている前記液状保護物質を前記ダイオ−ド素子の前記ダイオ−ドチップ側面に接触させ、且つ前記ダイオ A liquid protective material transport member the width of the groove is set so that it can be attached higher than the height of the edge of the groove the liquid protective material by the surface tension, by immersing the liquid protective material transport member preparing a container containing the liquid protective material to allow the first and second rod-shaped Li - the so-de is horizontal diode - the de element arranged above the container, the container wherein the liquid protective material liquid protective material transport member immersed in the housing the liquid protective material in the groove, the said liquid protective material transport member from the container diode - diode of de elements - Dochippu side near wherein said liquid protective material contained in the groove so as to be higher than the edge of the groove by moving the diode - the de element diode - Dochippu brought into contact with the side surface, and the diode ド素子を前記溝が延びている方向に移動させることによって前記保護被覆層を形成することを特徴とするダイオ−ド素子の保護被覆層形成方法。 Protective coating layer forming method of de elements - diode, wherein forming the protective coating layer by moving the de element in a direction in which the groove extends.
JP28738296A 1996-10-09 1996-10-09 Diode - protective coating layer forming method of de element Expired - Fee Related JP2865081B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28738296A JP2865081B2 (en) 1996-10-09 1996-10-09 Diode - protective coating layer forming method of de element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28738296A JP2865081B2 (en) 1996-10-09 1996-10-09 Diode - protective coating layer forming method of de element

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10116843A JPH10116843A (en) 1998-05-06
JP2865081B2 true JP2865081B2 (en) 1999-03-08

Family

ID=17716636

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28738296A Expired - Fee Related JP2865081B2 (en) 1996-10-09 1996-10-09 Diode - protective coating layer forming method of de element

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2865081B2 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9603582D0 (en) 1996-02-20 1996-04-17 Hewlett Packard Co Method of accessing service resource items that are for use in a telecommunications system
AUPP702098A0 (en) 1998-11-09 1998-12-03 Silverbrook Research Pty Ltd Image creation method and apparatus (ART73)
AUPP702198A0 (en) 1998-11-09 1998-12-03 Silverbrook Research Pty Ltd Image creation method and apparatus (ART79)
US7118481B2 (en) 1998-11-09 2006-10-10 Silverbrook Research Pty Ltd Video gaming with integral printer device
US8238538B2 (en) 2009-05-28 2012-08-07 Comcast Cable Communications, Llc Stateful home phone service

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10116843A (en) 1998-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6521480B1 (en) Method for making a semiconductor chip package
JP3526731B2 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
US6072243A (en) Semiconductor integrated circuit device capable of surely electrically insulating two semiconductor chips from each other and fabricating method thereof
US5328870A (en) Method for forming plastic molded package with heat sink for integrated circuit devices
US5659952A (en) Method of fabricating compliant interface for semiconductor chip
JP3819574B2 (en) A method of manufacturing a semiconductor device
EP1540745B1 (en) Production method for leadframe-based component housing
US20050242425A1 (en) Semiconductor device with a protected active die region and method therefor
JP2826718B2 (en) Loc semiconductor package and a method of manufacturing the same
US6114627A (en) Underfill coating for LOC package
US20020158333A1 (en) Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
EP2306515A2 (en) IC chip package with directly connected leads
CN1091300C (en) Lead-on-chip semiconductor device package and its mfg. method
US7122887B2 (en) Chip scale surface mounted device and process of manufacture
US4079511A (en) Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames
US5989941A (en) Encapsulated integrated circuit packaging
JP3423897B2 (en) A method of manufacturing a semiconductor device
US5077633A (en) Grounding an ultra high density pad array chip carrier
EP0774162B1 (en) Manufacturing dual sided wire bonded integrated circuit chip packages using offset wire bonds and support block cavities
KR860000410B1 (en) A semiconductor device and a method for fabricating the same
US6107690A (en) Coated semiconductor die/leadframe assembly and method for coating the assembly
US20020109217A1 (en) Apparatus for die bonding
US5288006A (en) Method of bonding tab inner lead and bonding tool
KR100357757B1 (en) Semiconductor device and the manufacturing method
KR970013292A (en) Semiconductor device assembly

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 9

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071218

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081218

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091218

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 12

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101218

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees