JP2847801B2 - Electronic component mounting device - Google Patents
Electronic component mounting deviceInfo
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- JP2847801B2 JP2847801B2 JP1249551A JP24955189A JP2847801B2 JP 2847801 B2 JP2847801 B2 JP 2847801B2 JP 1249551 A JP1249551 A JP 1249551A JP 24955189 A JP24955189 A JP 24955189A JP 2847801 B2 JP2847801 B2 JP 2847801B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品をプリント基板に実装する電子部
品装着装置に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a printed circuit board.
従来の技術 従来このフラットパック型電子部品を所定の供給位置
からプリント基板に装着する際、第４図のようになって
いた。2. Description of the Related Art Conventionally, when this flat pack type electronic component is mounted on a printed circuit board from a predetermined supply position, the configuration is as shown in FIG.
すなわちノズル101で電子部品102を、トレイ103より
取り出し、所定位置にあるカメラ104の上方に、電子部
品102を吸着した状態で、移動し電子部品102がカメラ10
4の真上に来た時、XYテーブル105は停止する。その後、
電子部品102のノズル101に対する相対位置認識を制御部
106により行い、位置補正を加えてプリント基板107に装
着するというものであった。第５図はカメラ104により
電子部品102をとらえた際の側面図である。That is, the electronic component 102 is taken out of the tray 103 by the nozzle 101, and is moved above the camera 104 at a predetermined position in a state where the electronic component 102 is sucked, and the electronic component 102 is moved to the camera 10
When it comes right above 4, the XY table 105 stops. afterwards,
Control unit that recognizes the relative position of electronic component 102 with respect to nozzle 101
106, the position is corrected, and the printed circuit board 107 is mounted. FIG. 5 is a side view when the electronic component 102 is captured by the camera 104. FIG.
発明が解決しようとする課題 しかしながら前記のような構成では、電子部品のノズ
ルに対する相対位置認識を行うのに、ノズルが電子部品
を吸着した状態でカメラの位置まで移動しそこで停止す
るという大きなロスタイムを生じる。However, in the above-described configuration, in performing the relative position recognition of the electronic component with respect to the nozzle, there is a large loss time that the nozzle moves to the position of the camera with the electronic component sucking and stops there. Occurs.
当然のことながら、プリント基板の生産性という点で
大きなマイナス因子となっているのである。Naturally, this is a major negative factor in terms of printed circuit board productivity.
そこで本発明は、上記問題点を解決するもので、電子
部品のノズルに対する相対位置認識をロスタイムなしで
行う。すなわち電子部品をノズルで吸着した状態でカメ
ラの上方へ移動して停止するという動作を削除する事を
可能とした電子部品装着装置を提供するものである。In view of the above, the present invention solves the above-described problem, and performs recognition of a relative position of an electronic component with respect to a nozzle without loss time. That is, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus capable of eliminating an operation of moving the electronic component upward and stopping the camera in a state where the electronic component is sucked by a nozzle.
課題を解決するための手段 上記課題を解決するため、本発明は平面移動可能なヘ
ッド部と、前記ヘッド部に設けられ、部品を吸着してプ
リント基板上の所定位置に部品を装着可能なノズルとを
有し、前記ヘッド部が、前記ノズルに吸着された部品の
姿勢を認識する認識部とを備えたものであり、また平面
移動可能なヘッド部に設けられた吸着ノズルにより部品
供給部から電子部品を取り出し、前記ヘッド部がプリン
ト基板上まで移動した後、プリント基板上の所定位置に
取り出した前記電子部品を装着する電子部品装着装置で
あって、ヘッド部は、前記吸着ノズルと一体的に平面移
動可能な、認識部及び照明部を具備し、部品供給部から
プリント基板上へのヘッド部の移動中に吸着ノズルに保
持された電子部品の画像を前記認識部に入力するよう構
成されたものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a head portion that can be moved in a plane, and a nozzle that is provided in the head portion and that can adsorb a component and mount the component at a predetermined position on a printed circuit board. The head unit has a recognition unit for recognizing the attitude of the component sucked by the nozzle, and the component supply unit is provided by a suction nozzle provided in the head unit that can move in a plane. An electronic component mounting device that takes out an electronic component, moves the head unit onto a printed circuit board, and then mounts the electronic component taken out to a predetermined position on the printed circuit board, wherein the head unit is integrated with the suction nozzle. A recognition unit and a lighting unit, which are movable in a plane, and input an image of the electronic component held by the suction nozzle to the recognition unit during the movement of the head unit from the component supply unit onto the printed circuit board. It is configured as follows.
作用 前記構成をもつ装置により、電子部品を吸着したノズ
ルを有するヘッド部が、プリント基板上の所定の装着位
置まで移動する間に、ヘッド部内の一次元カメラにより
電子部品のノズルに対する相対位置認識を行うため、従
来のようにヘッド部が所定位置のカメラ部の上方で停止
するというタイムロスが、削除され、電子部実装ダクト
が大巾に短縮されるものである。According to the apparatus having the above-described configuration, while the head unit having the nozzle that sucks the electronic component moves to a predetermined mounting position on the printed board, the relative position of the electronic component with respect to the nozzle is recognized by the one-dimensional camera in the head unit. Therefore, the time loss of stopping the head unit above the camera unit at a predetermined position as in the related art is eliminated, and the electronic unit mounting duct is greatly reduced.
実 施 例 以下に本発明の一実施例について、電子部品装着装置
を説明する。Embodiment An electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described below.
第１図は、電子部品装着装置の概略平面図である。 FIG. 1 is a schematic plan view of an electronic component mounting device.
１は、ヘッド部、２はXYテーブル部、３はプリント基
板、４は電子部品供給部、５は前記ヘッド部１の下に上
下可能にとりつけられているノズルの位置を示してい
る。Reference numeral 1 denotes a head unit, 2 denotes an XY table unit, 3 denotes a printed circuit board, 4 denotes an electronic component supply unit, and 5 denotes a position of a nozzle mounted vertically below the head unit 1.
第２図は、第１図中、Ａ矢視方向を正面図としたヘッ
ド部１の詳細図である。６は電子部品を吸着する為、上
下可能なノズル、７は電子部品、８は電子部品７の上か
らの照明であるバックライト、９はモーター、10はモー
ター９のトルクを伝達するベルト、11はベルト10を介し
てモーター９により回転可能に取りつけられたボールス
クリュー、12a,12bはヘッド部１矢印14のように移動す
る。同時にブラケット13bに固定されている一次元カメ
ラ15、ブラケット13aも同方向に移動する。その際、バ
ックライト８を点灯させておき、電子部品７の影を、一
次的カメラ15で撮影して、電子部品７の正確な位置を認
識するのである。電子部品７の正確な位置を認識した
後、第１図中、ヘッド部１は、プリント基板５の上に移
動して、電子部品７を、正確にプリント基板５の所定位
置に装着を完了する。以上が一連の装着動作であるが、
電子部品７のノズル６に対する相対位置認識時の方法を
詳しく説明する。FIG. 2 is a detailed view of the head section 1 in a front view in the direction of arrow A in FIG. Numeral 6 is a nozzle that can be moved up and down to attract electronic components, 7 is an electronic component, 8 is a backlight which is illumination from above the electronic component 7, 9 is a motor, 10 is a belt for transmitting the torque of the motor 9, 11 Is a ball screw rotatably mounted by the motor 9 via the belt 10, and the heads 12a and 12b move as indicated by the arrow 14 in the head 1. At the same time, the one-dimensional camera 15 and the bracket 13a fixed to the bracket 13b also move in the same direction. At this time, the backlight 8 is turned on, the shadow of the electronic component 7 is photographed by the primary camera 15, and the accurate position of the electronic component 7 is recognized. After recognizing the exact position of the electronic component 7, the head unit 1 moves to a position above the printed circuit board 5 in FIG. . The above is a series of mounting operations,
A method for recognizing the relative position of the electronic component 7 with respect to the nozzle 6 will be described in detail.
第３図（ａ）は、電子部品７の像を最終的に一次元カ
メラ15により取り込んだ画面である。この場合、マス目
１ケが撮影素子１ケを示している。なおこの時、一次元
カメラ15の一列の撮像素子の並びの数をＮ個としてい
る。第３図（ａ）の中でＡ列のＮ個の撮影素子の画面
は、第３図（ｂ）の一次元カメラ15がＡの位置にある時
のものを示している。この時、画面には何も映っていな
いのがわかる。次にｂ列、ｃ列と一次的カメラ15に固定
されたガイド、13a,13bはそれぞれガイド12a,12bに固定
され、矢印14のように移動可能なブラケット、15はブラ
ケット13a,13bに固定された一次元カメラである。また
ブラケット13bは、ボールスクリュー11のナット部16に
も固定されており、ボールスクリュー11の回転時に、矢
印14のように移動可能となっている。17はヘッド部１の
移動時にガイドとなるＸ軸である。FIG. 3A is a screen in which an image of the electronic component 7 is finally captured by the one-dimensional camera 15. In this case, one square indicates one imaging element. At this time, the number of rows of the image sensors in one row of the one-dimensional camera 15 is set to N. In FIG. 3 (a), the screens of the N photographing elements in column A show the one when the one-dimensional camera 15 in FIG. At this time, you can see that nothing is reflected on the screen. Next, the rows b and c and the guide fixed to the primary camera 15 and 13a and 13b are fixed to the guides 12a and 12b, respectively, and the movable bracket as shown by the arrow 14, and 15 is fixed to the brackets 13a and 13b. It is a one-dimensional camera. The bracket 13b is also fixed to a nut portion 16 of the ball screw 11, and is movable as indicated by an arrow 14 when the ball screw 11 rotates. An X-axis 17 serves as a guide when the head 1 moves.
次にこの構成における作用を説明する。第１図、電子
部品供給部４にある電子部品７を、ノズル６により吸着
するためXYテーブル部２がヘッド部１を移動させる。そ
して電子部品が吸着された状態が第２図左の正面図のよ
うになる。次に電子部品７のノズル６に対する相対位置
認識の工程に入る。ヘッド部１に固定されたモーター９
の出力軸が回転し、ベルト10を介してボールスクリュー
11が回転する。ボールスクリュー11のナット部16はブラ
ケット13bに固定されておりブラケット13bは、ガイド12
bに固定されているので、ボールスクリュー11の回転に
よりブラケット13bが順次移動し、電子部品７の像をと
らえて行く、第３図（ａ）の場合、一次元カメラｃ列の
位置にきて初めて、電子部品７のリードの像をとらえて
いるのがわかる。Next, the operation in this configuration will be described. 1, the XY table unit 2 moves the head unit 1 so that the electronic component 7 in the electronic component supply unit 4 is sucked by the nozzle 6. The state in which the electronic component is sucked is as shown in the front view on the left of FIG. Next, a process of recognizing the relative position of the electronic component 7 with respect to the nozzle 6 is started. Motor 9 fixed to head 1
The output shaft of the ball screw rotates through the belt 10
11 rotates. The nut portion 16 of the ball screw 11 is fixed to a bracket 13b, and the bracket 13b is
3b, the bracket 13b is sequentially moved by the rotation of the ball screw 11 to capture an image of the electronic component 7. In the case of FIG. For the first time, it can be seen that the image of the lead of the electronic component 7 is captured.
以上のような方法で電子部品７の位置を正確に認識し
て、プリント基板３の所定位置に正確に装着する。With the method described above, the position of the electronic component 7 is accurately recognized, and the electronic component 7 is accurately mounted at a predetermined position on the printed circuit board 3.
発明の効果 以上本発明により、所定の供給位置にあるパッケージ
型電子部品をノズルで吸着してから、プリント基板に装
着するまでのXYテーブルの移動は、一直線でしかも途
中、停止する必要もなくロスタイムは最小限にすること
が可能となった。Effect of the Invention According to the present invention, the movement of the XY table from the suction of the package type electronic component at the predetermined supply position by the nozzle to the mounting on the printed circuit board is straight, and there is no need to stop midway, and the loss time is reduced. Can now be minimized.
第１図は本発明の一実施例における電子部品装着装置の
概略平面図、第２図（ａ）は第１図において矢印Ａ方向
からのヘッド部の詳細正面図、第２図（ｂ）は同測面
図、第３図（ａ）は電子部品の位置を認識する際の画
面、第３図（ｂ）は電子部品の像をカメラで撮影する際
の正面図、第４図は従来の電子部品装着装置の斜視図、
第５図は従来の電子部品装着装置のヘッド部、カメラ部
の正面図である。 １……ヘッド部、２……XYテーブル部、３……プリント
基板、７……電子部品、８……バックライト（照明
部）、15……一次元カメラ。FIG. 1 is a schematic plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 (a) is a detailed front view of a head section from the direction of arrow A in FIG. 1, and FIG. FIG. 3 (a) is a screen for recognizing the position of an electronic component, FIG. 3 (b) is a front view when an image of the electronic component is captured by a camera, and FIG. Perspective view of an electronic component mounting device,
FIG. 5 is a front view of a head section and a camera section of a conventional electronic component mounting apparatus. 1 ... head section, 2 ... XY table section, 3 ... printed circuit board, 7 ... electronic components, 8 ... backlight (lighting section), 15 ... one-dimensional camera.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−219959（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−183897（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/04────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-1-219959 (JP, A) JP-A-1-183897 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H05K 13/04
Claims (4)
に設けられ、部品を吸着してプリント基板上の所定位置
に部品を装着可能なノズルとを有し、前記ヘッド部が、
前記ノズルに吸着された部品の姿勢を認識する認識部を
具備していることを特徴とする電子部品装着装置。A head portion movable on a plane; and a nozzle provided on the head portion, the nozzle being capable of adsorbing the component and mounting the component at a predetermined position on a printed circuit board.
An electronic component mounting device, comprising: a recognition unit that recognizes a posture of a component sucked by the nozzle.
ノズルにより部品供給部から電子部品を取り出し、前記
ヘッド部がプリント基板上まで移動した後、プリント基
板上の所定位置に取り出した前記電子部品を装着する電
子部品装着装置であって、ヘッド部は、前記吸着ノズル
と一体的に平面移動可能な、認識部及び照明部を具備
し、部品供給部からプリント基板上へのヘッド部の移動
中に吸着ノズルに保持された電子部品の画像を前記認識
部に入力するよう構成された電子部品装着装置。2. An electronic component is taken out from a component supply unit by a suction nozzle provided on a head part movable in a plane, and after the head part moves onto a printed board, the electronic part is taken out at a predetermined position on the printed board. An electronic component mounting apparatus for mounting components, wherein the head unit includes a recognition unit and an illumination unit that can move in a plane integrally with the suction nozzle, and moves the head unit from the component supply unit to the printed circuit board. An electronic component mounting device configured to input an image of an electronic component held by a suction nozzle into the recognition unit.
電子部品装着時に、吸着ノズルの下降動作を妨げない位
置まで一体的に待避可能に構成されていることを特徴と
する請求項２記載の電子部品装着装置。3. The recognizing unit and the illuminating unit are configured to be integrally retractable to a position where the lowering operation of the suction nozzle is not hindered when the electronic component is mounted on the printed circuit board. Electronic component mounting apparatus according to the above.
に吸着された部品の姿勢を認識可能に構成されているこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電
子部品装着装置。4. The electronic device according to claim 1, wherein the recognizing unit comprises a camera, and is configured to be capable of recognizing a posture of the component sucked by the nozzle. Component mounting device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1249551A JP2847801B2 (en) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | Electronic component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1249551A JP2847801B2 (en) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | Electronic component mounting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110898A JPH03110898A (en) | 1991-05-10 |
| JP2847801B2 true JP2847801B2 (en) | 1999-01-20 |
Family
ID=17194676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1249551A Expired - Lifetime JP2847801B2 (en) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | Electronic component mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2847801B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6535291B1 (en) | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
| US6538244B1 (en) | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
| US6608320B1 (en) | 1998-11-05 | 2003-08-19 | Cyberoptics Corporation | Electronics assembly apparatus with height sensing sensor |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5768765A (en) * | 1995-02-21 | 1998-06-23 | Samsung Aerospace Industries, Ltd. | Component mounting apparatus |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01183897A (en) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Fuji Kikai Seizo Kk | Electronic part mounting apparatus |
| JP2752078B2 (en) * | 1988-02-29 | 1998-05-18 | 株式会社東芝 | Visual recognition stage |
-
1989
- 1989-09-26 JP JP1249551A patent/JP2847801B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6608320B1 (en) | 1998-11-05 | 2003-08-19 | Cyberoptics Corporation | Electronics assembly apparatus with height sensing sensor |
| US6610991B1 (en) | 1998-11-05 | 2003-08-26 | Cyberoptics Corporation | Electronics assembly apparatus with stereo vision linescan sensor |
| US6538244B1 (en) | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
| US6535291B1 (en) | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
| US6744499B2 (en) | 2000-06-07 | 2004-06-01 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03110898A (en) | 1991-05-10 |
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