JP2838328B2 - 実装基板外観検査装置 - Google Patents
実装基板外観検査装置Info
- Publication number
- JP2838328B2 JP2838328B2 JP3127652A JP12765291A JP2838328B2 JP 2838328 B2 JP2838328 B2 JP 2838328B2 JP 3127652 A JP3127652 A JP 3127652A JP 12765291 A JP12765291 A JP 12765291A JP 2838328 B2 JP2838328 B2 JP 2838328B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- luminance data
- data
- luminance
- inspected
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板やハイブ
リットＩＣ等に実装されている電子部品の実装状態を三
角測量の原理を応用した光切断法を用いて自動検査する
実装基板外観検査装置に関する。
リットＩＣ等に実装されている電子部品の実装状態を三
角測量の原理を応用した光切断法を用いて自動検査する
実装基板外観検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板やハイブリットＩＣ
等に実装されている電子部品の実装状態を自動検査する
実装基板外観検査装置としては、三角測量の原理を応用
した光切断法を用いた構成が知られている。
等に実装されている電子部品の実装状態を自動検査する
実装基板外観検査装置としては、三角測量の原理を応用
した光切断法を用いた構成が知られている。
【０００３】図４は、従来の実装基板外観検査装置の高
さ測定原理を説明する図である。
さ測定原理を説明する図である。
【０００４】
【外１】
【０００５】２つのＰＳＤ10，11から得られた輝度デー
タＬ1，Ｌ2を元に、図５に例示するようなデータ合成回
路の高さデータ選択回路22によって高さデータＨ1，Ｈ2
を合成して、信頼性の高い高さデータＨ0を得ており、
輝度データＬ1，Ｌ2を元に平均化回路23Ａで合成輝度デ
ータＬ0を得ている。この高さデータＨ0を得るために従
来から輝度データをもとに高さデータを合成する有効な
方法が数々提案されている。
タＬ1，Ｌ2を元に、図５に例示するようなデータ合成回
路の高さデータ選択回路22によって高さデータＨ1，Ｈ2
を合成して、信頼性の高い高さデータＨ0を得ており、
輝度データＬ1，Ｌ2を元に平均化回路23Ａで合成輝度デ
ータＬ0を得ている。この高さデータＨ0を得るために従
来から輝度データをもとに高さデータを合成する有効な
方法が数々提案されている。
【０００６】なお、図５のデータ合成回路において、22
は合成高さデータＨ0を選択する回路であり、その入力
として所定の輝度の上限値(Ｌmax)，下限値(Ｌmin)と輝
度データＬ1，Ｌ2を比較する回路26Ａ，26Ｂの各出力、
輝度データＬ1，Ｌ2の減算回路25Ａ、高さデータＨ1，
Ｈ2の減算回路25Ｂの各出力及び輝度値の所定値
(Ｌdif)、高さの差の所定値(Ｈdif)を夫々入力とする比
較回路27Ａ，27Ｂの各出力、並びに高さデータＨ1，Ｈ2
の平均化回路23Ｂの出力が入力される。
は合成高さデータＨ0を選択する回路であり、その入力
として所定の輝度の上限値(Ｌmax)，下限値(Ｌmin)と輝
度データＬ1，Ｌ2を比較する回路26Ａ，26Ｂの各出力、
輝度データＬ1，Ｌ2の減算回路25Ａ、高さデータＨ1，
Ｈ2の減算回路25Ｂの各出力及び輝度値の所定値
(Ｌdif)、高さの差の所定値(Ｈdif)を夫々入力とする比
較回路27Ａ，27Ｂの各出力、並びに高さデータＨ1，Ｈ2
の平均化回路23Ｂの出力が入力される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記図
５に例示する従来の実装基板検査装置のデータ合成回路
では、合成輝度データＬ0についは、平均化回路23Ａに
より単純に２つのＰＳＤ10，11の輝度データＬ1，Ｌ2の
平均値を採用しているため、図６に示すような直
５に例示する従来の実装基板検査装置のデータ合成回路
では、合成輝度データＬ0についは、平均化回路23Ａに
より単純に２つのＰＳＤ10，11の輝度データＬ1，Ｌ2の
平均値を採用しているため、図６に示すような直
【０００８】
【外２】
【０００９】
【外３】
【００１０】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
のであり、被検査対象基板上の表面状態や、直接反射光
に影響されない、安定した輝度データを得ることのでき
る実装基板外観検査装置を提供することを目的とするも
のである。
のであり、被検査対象基板上の表面状態や、直接反射光
に影響されない、安定した輝度データを得ることのでき
る実装基板外観検査装置を提供することを目的とするも
のである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、被検査対象基
板上にレーザ光を照射しながら走査する光照射手段と、
該光照射手段によって被検査対象基板上から得られる拡
散反射光をレーザ光の主走査方向について対称な２方向
からそれぞれ高さ、輝度の２次元の光情報として検知す
る位置検出手段と、レーザ光の照射によって被検査対象
基板上から得られる直接反射光をレーザ光と同方向で検
知する第３輝度センサ手段と、上記位置検出手段の検知
により得られる２方向に対応する２種類の輝度データが
いずれも所定値の範囲内にあるときは、２種類の輝度デ
ータを平均して合成輝度データとして選択し、かつ、２
種類の輝度データの一方のみが所定値の範囲内にあると
きその輝度データの合成輝度データとして選択し、か
つ、２種類の輝度データがいずれも所定値の範囲外のと
き、上記第３輝度センサ手段のデータを合成輝度データ
として選択する合成手段を備えたことを特徴とする。
板上にレーザ光を照射しながら走査する光照射手段と、
該光照射手段によって被検査対象基板上から得られる拡
散反射光をレーザ光の主走査方向について対称な２方向
からそれぞれ高さ、輝度の２次元の光情報として検知す
る位置検出手段と、レーザ光の照射によって被検査対象
基板上から得られる直接反射光をレーザ光と同方向で検
知する第３輝度センサ手段と、上記位置検出手段の検知
により得られる２方向に対応する２種類の輝度データが
いずれも所定値の範囲内にあるときは、２種類の輝度デ
ータを平均して合成輝度データとして選択し、かつ、２
種類の輝度データの一方のみが所定値の範囲内にあると
きその輝度データの合成輝度データとして選択し、か
つ、２種類の輝度データがいずれも所定値の範囲外のと
き、上記第３輝度センサ手段のデータを合成輝度データ
として選択する合成手段を備えたことを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明によれば、レーザ光の照射によって被検
査対象物から得られる反射光をレーザ光の主走査方向に
関して対称な２方向と、レーザ光と同方向の３方向から
検知し、合成手段において３種類の輝度データを合成す
ることにより被検査対称物の表面状態が拡散反射性で安
定している。
査対象物から得られる反射光をレーザ光の主走査方向に
関して対称な２方向と、レーザ光と同方向の３方向から
検知し、合成手段において３種類の輝度データを合成す
ることにより被検査対称物の表面状態が拡散反射性で安
定している。
【００１３】この結果、レーザ光の主走査方向に関して
対称な２方向のＰＳＤの輝度データの値がいずれも所定
位置の範囲内のときは、その２つの輝度データを平均し
た値を合成輝度データとして選択する。
対称な２方向のＰＳＤの輝度データの値がいずれも所定
位置の範囲内のときは、その２つの輝度データを平均し
た値を合成輝度データとして選択する。
【００１４】また、被検査対称物の表面状態が正反射性
でレーザ光の主走査方向に関して対称な２方向のＰＳＤ
のいずれかに直接レーザ光の反射光が入射し、輝度デー
タの値が所定の範囲を超え、もう一方のＰＳＤの輝度デ
ータのみが所定の範囲内にあった場合、このデータを合
成輝度データとして選択する。
でレーザ光の主走査方向に関して対称な２方向のＰＳＤ
のいずれかに直接レーザ光の反射光が入射し、輝度デー
タの値が所定の範囲を超え、もう一方のＰＳＤの輝度デ
ータのみが所定の範囲内にあった場合、このデータを合
成輝度データとして選択する。
【００１５】また、被検査対称物の表面状態が正反射性
で、２つのＰＳＤのいずれにも反射光が入光せず、２つ
のＰＳＤのいずれの輝度データも所定の範囲内にない場
合、レーザ光と同方向の第３の輝度センサの輝度データ
を合成輝度データして選択するようにしたので、被検査
対象物の表面状態や、直接反射光に影響されない、安定
した輝度データを得ることができる。
で、２つのＰＳＤのいずれにも反射光が入光せず、２つ
のＰＳＤのいずれの輝度データも所定の範囲内にない場
合、レーザ光と同方向の第３の輝度センサの輝度データ
を合成輝度データして選択するようにしたので、被検査
対象物の表面状態や、直接反射光に影響されない、安定
した輝度データを得ることができる。
【００１６】
【実施例】図１は、本発明の一実施例における実装基板
外観検査装置の光学系(光照射手段及び光検知手段)の斜
視概略図である。
外観検査装置の光学系(光照射手段及び光検知手段)の斜
視概略図である。
【００１７】同図において、１は半導体レーザダイオー
ド、２はビーム整形レンズ、３は中心に穴を有する集光
ミラー、４はＹ方向にレーザ光を走査するポリゴンミラ
ー、５はｆ-θレンズ、６及び７は被検査対象物(例え
ば、プリント基板Ｒ，同基板上の各種部品Ｑ)８に対す
る反射ミラー、９は被検査対象物を設定しＸ方向に移動
するテーブル、10及び11は第１及び第２輝度センサを構
成するＰＳＤで、夫々の光学系に反射ミラー12，13、集
光レンズ14，15を有する。16は集光ミラー３の穴
ド、２はビーム整形レンズ、３は中心に穴を有する集光
ミラー、４はＹ方向にレーザ光を走査するポリゴンミラ
ー、５はｆ-θレンズ、６及び７は被検査対象物(例え
ば、プリント基板Ｒ，同基板上の各種部品Ｑ)８に対す
る反射ミラー、９は被検査対象物を設定しＸ方向に移動
するテーブル、10及び11は第１及び第２輝度センサを構
成するＰＳＤで、夫々の光学系に反射ミラー12，13、集
光レンズ14，15を有する。16は集光ミラー３の穴
【００１８】
【外４】
【００１９】
【外５】
【００２０】基板Ｒの各高さｈに応じたずれａを持つ像
として得ることができると同時に、上記被検査対象物の
拡散反射率に応じた輝度を持つ濃淡画像として得ること
ができる。
として得ることができると同時に、上記被検査対象物の
拡散反射率に応じた輝度を持つ濃淡画像として得ること
ができる。
【００２１】また、上記第３輝度センサ16は図２に示す
ような位置関係に配置されており、この第３輝度センサ
16で得られる画像は、上記被検査対象物の直接反射率に
応じた輝度を持つ濃度画像として得ることができる。
ような位置関係に配置されており、この第３輝度センサ
16で得られる画像は、上記被検査対象物の直接反射率に
応じた輝度を持つ濃度画像として得ることができる。
【００２２】なお、上記テーブル９，ポリゴンミラー４
はお互いに適切に同期され、被検査対象物である部品Ｑ
を実装したプリント基板Ｒの画像が全面にわたって順次
得られるようになっている。
はお互いに適切に同期され、被検査対象物である部品Ｑ
を実装したプリント基板Ｒの画像が全面にわたって順次
得られるようになっている。
【００２３】次に上記２つのＰＳＤ10，11から得られる
２種類の輝度データＬ1，Ｌ2および第３輝度センサ16に
より得られる輝度データＬ3により合成輝度データＬ0を
作成するための合成回路について説明する。
２種類の輝度データＬ1，Ｌ2および第３輝度センサ16に
より得られる輝度データＬ3により合成輝度データＬ0を
作成するための合成回路について説明する。
【００２４】図３は、合成輝度データを作成する合成回
路であり、図に示すように４個の比較回路26Ａ，26Ｂ，
27Ａ，27Ｂと、２個の減算回路25Ａ，25Ｂと、２個の平
均化回路23Ａ，23Ｂと、２個の選択回路21，22から構成
されている。
路であり、図に示すように４個の比較回路26Ａ，26Ｂ，
27Ａ，27Ｂと、２個の減算回路25Ａ，25Ｂと、２個の平
均化回路23Ａ，23Ｂと、２個の選択回路21，22から構成
されている。
【００２５】このうち輝度データの合成に必要な回路は
選択回路21、２個の比較回路26Ａ，26Ｂ、１個の平均化
回路23Ａである。そして、比較回路26Ａ，26Ｂは、それ
ぞれ所定の輝度の上限値(Ｌmax)、所定の輝度の下限値
(Ｌmin)と、ＰＳＤ10，11により検知された輝度データ
Ｌ1，Ｌ2を比較し、輝度データＬ1，Ｌ2が上限値と下限
値の間にあれば「１」を出力し、データが上限値を超え
もしくは下限値を下回ると「０」を出力する。また、平
均化回路23Ａは上記輝度データＬ1，Ｌ2の平均値を出力
する。
選択回路21、２個の比較回路26Ａ，26Ｂ、１個の平均化
回路23Ａである。そして、比較回路26Ａ，26Ｂは、それ
ぞれ所定の輝度の上限値(Ｌmax)、所定の輝度の下限値
(Ｌmin)と、ＰＳＤ10，11により検知された輝度データ
Ｌ1，Ｌ2を比較し、輝度データＬ1，Ｌ2が上限値と下限
値の間にあれば「１」を出力し、データが上限値を超え
もしくは下限値を下回ると「０」を出力する。また、平
均化回路23Ａは上記輝度データＬ1，Ｌ2の平均値を出力
する。
【００２６】上記合成回路において、輝度データＬ1，
Ｌ2がいずれも所定の範囲内、すなわちＬmaxとＬminの
間にあるときには、比較回路26Ａ，26Ｂの出力がともに
「１」となり、選択回路21では平均化回路23Ａの出力が
選択される。
Ｌ2がいずれも所定の範囲内、すなわちＬmaxとＬminの
間にあるときには、比較回路26Ａ，26Ｂの出力がともに
「１」となり、選択回路21では平均化回路23Ａの出力が
選択される。
【００２７】また、一方の輝度データＬ1(またはＬ2)の
みが所定値Ｌmax，Ｌminの範囲内にあるときには、比較
回路26Ａ(または26Ｂ)の出力のみが「１」となり、選択
回路21では輝度データＬ1(またはＬ2)が選択される。
みが所定値Ｌmax，Ｌminの範囲内にあるときには、比較
回路26Ａ(または26Ｂ)の出力のみが「１」となり、選択
回路21では輝度データＬ1(またはＬ2)が選択される。
【００２８】また、輝度データＬ1，Ｌ2がいずれも所定
値ＬmaxとＬminの範囲内にないときは比較回路26Ａ，26
Ｂの出力はともに「０」となるので、選択回路21では第
３輝度センサ16の輝度データＬ3が選択される。
値ＬmaxとＬminの範囲内にないときは比較回路26Ａ，26
Ｂの出力はともに「０」となるので、選択回路21では第
３輝度センサ16の輝度データＬ3が選択される。
【００２９】したがって、被検査対象物の表面状態が拡
散反射性で安定しており、レーザ光の主走査方向に関し
て対称な２方向のＰＳＤ10，11の輝度データＬ1，Ｌ2が
いずれも所定値ＬmaxとＬminの範囲内のときは、その２
つの輝度データＬ1，Ｌ2を平均化回路23Ａで平均した値
を合成輝度データＬ0として選択し、被検査対象物の表
面状態が正反射性でレーザ光の主走査方向に関して対称
な２方向のＰＳＤ10，
散反射性で安定しており、レーザ光の主走査方向に関し
て対称な２方向のＰＳＤ10，11の輝度データＬ1，Ｌ2が
いずれも所定値ＬmaxとＬminの範囲内のときは、その２
つの輝度データＬ1，Ｌ2を平均化回路23Ａで平均した値
を合成輝度データＬ0として選択し、被検査対象物の表
面状態が正反射性でレーザ光の主走査方向に関して対称
な２方向のＰＳＤ10，
【００３０】
【外６】
【００３１】定値ＬmaxとＬminの範囲を超え、もう一方
のＰＳＤの輝度データＬ2またはＬ1のみが所定の範囲内
にあった場合、この輝度データＬ2またはＬ1を合成輝度
データＬ0として選択する。
のＰＳＤの輝度データＬ2またはＬ1のみが所定の範囲内
にあった場合、この輝度データＬ2またはＬ1を合成輝度
データＬ0として選択する。
【００３２】また被検査対象物の表面状態が正反射性の
ため、２つのＰＳＤ10，11のいずれにも反射光が入射し
ないような場合、２つの輝度データＬ1，Ｌ2のいずれも
所定
ため、２つのＰＳＤ10，11のいずれにも反射光が入射し
ないような場合、２つの輝度データＬ1，Ｌ2のいずれも
所定
【００３３】
【外７】
【００３４】センサ16の輝度データＬ3を合成輝度デー
タＬ0として選択するので、被検査対象物の表面状態
や、直接反射光に影響されない、安定した輝度データを
得ることができる。
タＬ0として選択するので、被検査対象物の表面状態
や、直接反射光に影響されない、安定した輝度データを
得ることができる。
【００３５】なお、本発明における光照射手段として
は、図１に示した半導体レーザダイオード１およびｆ−
θレンズ５などからなる構成に限定されることはなく、
レーザ光を被検査対象物に垂直に照射可能なものであれ
ばどのような構成であっても良い。
は、図１に示した半導体レーザダイオード１およびｆ−
θレンズ５などからなる構成に限定されることはなく、
レーザ光を被検査対象物に垂直に照射可能なものであれ
ばどのような構成であっても良い。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の実装基板外
観検査装置は、レーザ光の照射によって被検査対象物か
ら得られる反射光をレーザ光の主走査方向に関して対称
な２方向と、レーザ光と同方向の３方向から検知し、そ
の検知出力を合成手段によって３種類の輝度データを合
成する。
観検査装置は、レーザ光の照射によって被検査対象物か
ら得られる反射光をレーザ光の主走査方向に関して対称
な２方向と、レーザ光と同方向の３方向から検知し、そ
の検知出力を合成手段によって３種類の輝度データを合
成する。
【００３７】この結果、被検査対象物の表面状態が拡散
反射性で安定しており、レーザ光の主走査方向に関して
対称な２方向のＰＳＤの輝度データの値がいずれも所定
位置の範囲内のときは、その２方向の輝度データを平均
した値を合成輝度データとして選択する。
反射性で安定しており、レーザ光の主走査方向に関して
対称な２方向のＰＳＤの輝度データの値がいずれも所定
位置の範囲内のときは、その２方向の輝度データを平均
した値を合成輝度データとして選択する。
【００３８】また被検査対象物の表面状態が正反性でレ
ーザ光の主走査方向に関して対称な２方向のＰＳＤのい
ずれか一方に直接レーザ光の反射光が入射され、輝度デ
ータの値が所定の範囲を超え、もう一方のＰＳＤの輝度
データのみが所定の範囲内にあった場合、この輝度デー
タを合成輝度データとして選択する。
ーザ光の主走査方向に関して対称な２方向のＰＳＤのい
ずれか一方に直接レーザ光の反射光が入射され、輝度デ
ータの値が所定の範囲を超え、もう一方のＰＳＤの輝度
データのみが所定の範囲内にあった場合、この輝度デー
タを合成輝度データとして選択する。
【００３９】また被検査対象物の表面状態が正反射性
で、２方向のＰＳＤのいずれにも反射光が入射せず、２
方向のＰＳＤのいずれの輝度データも所定の範囲内にな
い場合、レーザ光と同方向の第３輝度センサの輝度デー
タを合成輝度データとして選択するので、被検査対象物
の表面状態や、直接反射光に影響されない、安定した輝
度データを得ることができる。したがって、部品検査の
信頼性をさらに一層向上させることができる。
で、２方向のＰＳＤのいずれにも反射光が入射せず、２
方向のＰＳＤのいずれの輝度データも所定の範囲内にな
い場合、レーザ光と同方向の第３輝度センサの輝度デー
タを合成輝度データとして選択するので、被検査対象物
の表面状態や、直接反射光に影響されない、安定した輝
度データを得ることができる。したがって、部品検査の
信頼性をさらに一層向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例における実装基板外観検査装
置の光学系の斜視概略図である。
置の光学系の斜視概略図である。
【図２】図１の第３輝度センサの配置関係とその動作説
明図である。
明図である。
【図３】図１の合成輝度データを作成するデータ合成回
路図である。
路図である。
【図４】従来の実装基板外観検査装置の高さ測定原理の
説明図である。
説明図である。
【図５】従来の実装基板外観検査装置のデータ合成回路
図である。
図である。
【図６】従来の実装基板外観検査装置における直接反射
光による影響を示す説明図である。
光による影響を示す説明図である。
【図７】従来の実装基板外観検査装置における被検査対
象物の表面状態による検知不能部の存在を示す説明図で
ある。
象物の表面状態による検知不能部の存在を示す説明図で
ある。
１…半導体レーザダイオード、 ２…ビーム整形レン
ズ、 ３…集光ミラー、４…ポリゴンミラー、 ５…ｆ
−θレンズ、 ６，７，12，13…反射ミラー、８…被検
査対象物、 ９…テーブル、 10，11…ＰＳＤ(位置検
出素子)、 14，15…集光レンズ、 16…第３輝度セン
サ(フォトダイオード)、 21…輝度データの選択回路、
22…高さデータの選択回路、 23Ａ…Ｌ1，Ｌ2の平均
を出力する平均化回路、 23Ｂ…Ｈ1，Ｈ2の平均を出力
する平均化回路、 25Ａ…Ｌ1，Ｌ2の差を出力する減算
回路、 25Ｂ…Ｈ1，Ｈ2の差を出力する減算回路、 26
Ａ…Ｌ1が一定の範囲内であるか検出する比較回路、 2
6Ｂ…Ｌ2が一定の範囲内であるか検出する比較回路、
27Ａ，27Ｂ…入力値を所定の値と比較する比較回路、
ズ、 ３…集光ミラー、４…ポリゴンミラー、 ５…ｆ
−θレンズ、 ６，７，12，13…反射ミラー、８…被検
査対象物、 ９…テーブル、 10，11…ＰＳＤ(位置検
出素子)、 14，15…集光レンズ、 16…第３輝度セン
サ(フォトダイオード)、 21…輝度データの選択回路、
22…高さデータの選択回路、 23Ａ…Ｌ1，Ｌ2の平均
を出力する平均化回路、 23Ｂ…Ｈ1，Ｈ2の平均を出力
する平均化回路、 25Ａ…Ｌ1，Ｌ2の差を出力する減算
回路、 25Ｂ…Ｈ1，Ｈ2の差を出力する減算回路、 26
Ａ…Ｌ1が一定の範囲内であるか検出する比較回路、 2
6Ｂ…Ｌ2が一定の範囲内であるか検出する比較回路、
27Ａ，27Ｂ…入力値を所定の値と比較する比較回路、
【外８】 Ｐ…鏡面反射する検査対象物(はんだなど)、 Ｑ…検査
対象電子部品、 Ｒ…プリント基板、 Ｓ…表面が波型
の検査対象物(基板のパターンなど)、 Ｈ0…合成高さ
データ、 Ｈ1…ＰＳＤ１の高さデータ、 Ｈ2…ＰＳＤ
２の高さデータ、Ｈdif…高さの差の所定値、 Ｌ0…合
成輝度データ、 Ｌ1…ＰＳＤ１の輝度データ、 Ｌ2…
ＰＳＤ２の輝度データ、 Ｌ3…第３輝度センサの輝度
データ、Ｌmax…輝度の上限値、 Ｌmin…輝度の下限
値、 Ｌdif…輝度の差の所定値。
対象電子部品、 Ｒ…プリント基板、 Ｓ…表面が波型
の検査対象物(基板のパターンなど)、 Ｈ0…合成高さ
データ、 Ｈ1…ＰＳＤ１の高さデータ、 Ｈ2…ＰＳＤ
２の高さデータ、Ｈdif…高さの差の所定値、 Ｌ0…合
成輝度データ、 Ｌ1…ＰＳＤ１の輝度データ、 Ｌ2…
ＰＳＤ２の輝度データ、 Ｌ3…第３輝度センサの輝度
データ、Ｌmax…輝度の上限値、 Ｌmin…輝度の下限
値、 Ｌdif…輝度の差の所定値。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−187619（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−320585（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−299705（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G06T 7/00 G01B 11/00 - 11/30 H05K 13/00 - 13/04
Claims (1)
- 【請求項１】 被検査対象基板上にレーザ光を照射しな
がら走査する光照射手段と、該光照射手段によって被検
査対象基板上から得られる拡散反射光をレーザ光の主走
査方向について対称な２方向からそれぞれ高さ、輝度の
２次元の光情報として検知する位置検出手段と、レーザ
光の照射によって被検査対象基板上から得られる直接反
射光をレーザ光と同方向で検知する第３輝度センサ手段
と、上記位置検出手段の検知により得られる２方向に対
応する２種類の輝度データがいずれも所定値の範囲内に
あるときは、２種類の輝度データを平均して合成輝度デ
ータとして選択し、かつ、２種類の輝度データの一方の
みが所定値の範囲内にあるときその輝度データの合成輝
度データとして選択し、かつ、２種類の輝度データがい
ずれも所定値の範囲外のとき、上記第３輝度センサ手段
のデータを合成輝度データとして選択する合成手段を備
えたことを特徴とする実装基板外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3127652A JP2838328B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 実装基板外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3127652A JP2838328B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 実装基板外観検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04352287A JPH04352287A (ja) | 1992-12-07 |
| JP2838328B2 true JP2838328B2 (ja) | 1998-12-16 |
Family
ID=14965391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3127652A Expired - Fee Related JP2838328B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 実装基板外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2838328B2 (ja) |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP3127652A patent/JP2838328B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04352287A (ja) | 1992-12-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3143038B2 (ja) | 自動焦点合わせ方法及び装置並びに三次元形状検出方法及びその装置 | |
| US5105149A (en) | Apparatus for inspecting electronic devices mounted on a circuit board | |
| US5909285A (en) | Three dimensional inspection system | |
| JPH07311025A (ja) | ３次元形状検査装置 | |
| US4983827A (en) | Linescan apparatus for detecting salient pattern of a product | |
| JP2009008578A (ja) | 実装基板の検査装置および検査方法 | |
| JP2007192623A (ja) | プリント回路基板のクリーム半田印刷状態の検査装置および検査方法 | |
| JP2838328B2 (ja) | 実装基板外観検査装置 | |
| US20040263862A1 (en) | Detecting peripheral points of reflected radiation beam spots for topographically mapping a surface | |
| JP2986025B2 (ja) | 基板の検査方法 | |
| JPS63153412A (ja) | 実装部品検査装置 | |
| JPH07122568B2 (ja) | 実装部品検査装置 | |
| JPH04221705A (ja) | 外観検査装置 | |
| JPH0749930B2 (ja) | 実装基板検査装置 | |
| JPH07120238A (ja) | 三次元測定器による測定方法 | |
| JP2743663B2 (ja) | 実装基板外観検査装置 | |
| JP2525261B2 (ja) | 実装基板外観検査装置 | |
| JP2884581B2 (ja) | 実装済プリント基板の検査装置における基準データーの教示方法 | |
| JPH0526821A (ja) | 外観検査装置 | |
| JPH0399209A (ja) | 実装基板検査装置 | |
| JP3232811B2 (ja) | 実装済みプリント基板の検査方法 | |
| JPH03183905A (ja) | 形状検出方法 | |
| JPH0413908A (ja) | 高さ測定装置 | |
| JPS63128242A (ja) | 実装部品検査装置 | |
| JPH05164526A (ja) | パターン検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |