JP2836655B2 - Semiconductor device measuring equipment - Google Patents

Semiconductor device measuring equipment

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JP2836655B2
JP2836655B2 JP3331911A JP33191191A JP2836655B2 JP 2836655 B2 JP2836655 B2 JP 2836655B2 JP 3331911 A JP3331911 A JP 3331911A JP 33191191 A JP33191191 A JP 33191191A JP 2836655 B2 JP2836655 B2 JP 2836655B2
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measurement
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storage unit
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篤史 坂▲崎▼
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイス測定装
置に関し、特に多項目の電気的特性測定項目を測定する
半導体デバイス測定装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device measuring apparatus, and more particularly, to a semiconductor device measuring apparatus for measuring a plurality of electrical characteristic measurement items.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の半導体デバイス測定装置は、図7
に示すように、テストコード格納部1と、CPU2と、
試験電源3と、測定回路切換部4と、測定値読取部5と
で構成されており、測定回路切換部4に被測定半導体デ
バイス6が接続される。そして図3に示すように、試験
電源3である定電圧電源回路9及び定電流回路10と、
測定値読取部5である電圧測定回路11及び電流測定回
路12を、測定回路切換部4であるリレーK1〜K12
のon/offの組み合わせで被測定半導体デバイス6
に選択的に接続し、測定項目に応じた試験回路を構成す
る。
2. Description of the Related Art FIG.
As shown in FIG. 1, the test code storage unit 1, the CPU 2,
It comprises a test power supply 3, a measurement circuit switching unit 4, and a measured value reading unit 5, and the semiconductor device 6 to be measured is connected to the measurement circuit switching unit 4. Then, as shown in FIG. 3, a constant voltage power supply circuit 9 and a constant current circuit 10, which are test power supplies 3,
The voltage measurement circuit 11 and the current measurement circuit 12 as the measurement value reading unit 5 are replaced with the relays K1 to K12 as the measurement circuit switching unit 4.
Semiconductor device 6 under on / off combination
And a test circuit corresponding to the measurement item.

【0003】次に動作について説明する。図6は、従来
の半導体デバイス測定装置の動作フローチャートであ
る。半導体デバイス測定装置は、まず、ステップB1で
外部からスタートスイッチ(図示せず)等によりテスト
スタート信号を受けテストを開始する。次にステップB
2でCPU2がテストコード格納部1に格納されたテス
トコード列よりテストコードを1つ読み出す。次にステ
ップB3でCPU2が読み出したテストコードに従って
測定回路切換部4に命令を出し、測定回路を切り換え
る。たとえば図3のリレーK1、K12をon、K2〜
K11をoffにする。次にステップB4でCPU2が
試験電源3を動作させ被測定半導体デバイス6にバイア
スを印加する。次にステップB5でCPU2が測定値読
取部5より測定値を読み取る。次にステップB6でCP
U2が試験電源3にバイアス印加を止めさせる。次にス
テップB7でCPU2が測定回路切換部4に、すべての
リレーK1〜K12を開放させる。次にステップB8で
CPU2が、テストコード格納部1のテストコード列よ
り次のテストコードを読み出す。次にステップB9でC
PU2が読み出したテストコードより全測定項目が終了
したかを確認し、終了するまでステップB3〜B9の処
理を繰り返す。
Next, the operation will be described. FIG. 6 is an operation flowchart of a conventional semiconductor device measuring apparatus. First, in step B1, the semiconductor device measurement apparatus receives a test start signal from an external device using a start switch (not shown) or the like, and starts a test. Next, step B
In step 2, the CPU 2 reads one test code from the test code string stored in the test code storage unit 1. Next, in step B3, the CPU 2 issues a command to the measurement circuit switching section 4 in accordance with the read test code to switch the measurement circuit. For example, the relays K1 and K12 in FIG.
K11 is turned off. Next, in step B4, the CPU 2 operates the test power supply 3 to apply a bias to the semiconductor device 6 to be measured. Next, in step B5, the CPU 2 reads the measured value from the measured value reading section 5. Next, in step B6, the CP
U2 causes the test power supply 3 to stop bias application. Next, in step B7, the CPU 2 causes the measurement circuit switching section 4 to open all the relays K1 to K12. Next, in step B8, the CPU 2 reads the next test code from the test code string in the test code storage unit 1. Next, at step B9, C
It is confirmed from the test code read by PU2 whether or not all the measurement items have been completed, and the processing of steps B3 to B9 is repeated until the measurement is completed.

【0004】図6、ステップB3〜B6の処理時間をそ
れぞれt1 〜t4 、またステップB7,B8の処理時間
をそれぞれt8 ,t9 とすると、1項目の測定に要する
時間はt1 +t2 +t3 +t4 +t8 +t9 となる。
In FIG. 6, if the processing times of steps B3 to B6 are t 1 to t 4 and the processing times of steps B7 and B8 are t 8 and t 9 , respectively, the time required for measuring one item is t 1 + t. 2 + t 3 + t 4 + t 8 + t 9 .

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の半導体デバイス測定装置では、各項目、それぞれ1
つの測定ごとに、測定回路を切り換えるため、同一の測
定回路を用いる測定項目を連続して測定する場合に、リ
レーの開放t8 、測定回路の切り換えt1 という無駄な
処理を行っており、処理時間が長いという問題点があっ
た。
However, in this conventional semiconductor device measuring apparatus, each item is 1
One of each measurement, for switching the measuring circuit, in the case of continuously measuring the measurement item using the same measuring circuit, open t 8 relays, and performing unnecessary processing of switching t 1 of the measurement circuit, the processing There was a problem that time was long.

【0006】そこで、本発明の技術的課題は、上記欠点
に鑑み、処理時間を短縮できる半導体デバイス測定装置
を提供することである。
Accordingly, a technical object of the present invention is to provide a semiconductor device measuring apparatus which can reduce the processing time in view of the above-mentioned drawbacks.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数の
測定回路を有し、半導体デバイスの電気的特性に関する
複数の測定項目の測定を、前記複数の測定回路のうち、
テストコード列の各テストコードにて示された各測定項
目に対応した測定回路を用いて、行う半導体デバイス測
定装置において、前記テストコード列を格納する第1の
格納部と、測定に先だち、この第1の格納部に格納され
たテストコード列において各テストコードを残りのテス
トコードに順次比較する第1の比較手段と、この第1の
比較手段の比較結果に基いて前記格納されたテストコー
ド列を同一のテストコードが連続するように配置変更す
ることにより得られた変更テストコード列を格納する第
2の格納部と、前記第2の格納部に格納された変更テス
トコード列の各テストコードを読み出し、読み出された
テストコードとして出力する読み出し手段と、前記読み
出されたテストコードにて示された測定項目に対応する
測定回路に切換える切換手段と、前記読み出されたテス
トコードを、その前回に前記第2の格納部から読み出さ
れたテストコードに比較する第2の比較手段と、この第
2の比較手段の比較結果が同一のテストコードである場
合は、前記前回に読み出されたテストコードにて示され
た測定項目に対応する測定回路に、前記切換手段の切換
状態を保持する保持手段とを有することを特徴とする半
導体デバイス測定装置が得られる。
According to the present invention, there are provided a plurality of measurement circuits, and a plurality of measurement items relating to electrical characteristics of a semiconductor device are measured.
In a semiconductor device measurement device that performs measurement using a measurement circuit corresponding to each measurement item indicated by each test code in a test code sequence, a first storage unit that stores the test code sequence and, prior to the measurement, First comparing means for sequentially comparing each test code with the rest of the test codes in the test code string stored in the first storage unit; and storing the stored test codes based on a comparison result of the first comparing means. A second storage unit for storing a modified test code sequence obtained by rearranging the columns so that the same test codes are arranged continuously, and each test of the modified test code sequence stored in the second storage unit Reading means for reading a code and outputting it as a read test code; and switching to a measuring circuit corresponding to a measurement item indicated by the read test code. The switching means, the second comparing means for comparing the read test code with the test code previously read from the second storage unit, and the comparison result of the second comparing means being the same. In the case of the test code, the measuring circuit corresponding to the measurement item indicated by the previously read test code has a holding unit for holding the switching state of the switching unit. A semiconductor device measuring device is obtained.

【0008】即ち、本発明の半導体デバイス測定装置
は、測定回路の切換手段と、テストコードを格納する格
納部と、格納されたテストコードにおいて、前後のテス
トコードを比較する手段と、測定回路を保持する手段
と、格納されたテストコード列すべてを順次比較する手
段と、格納してあるテストコード列を再格納する手段と
を備えている。
That is, a semiconductor device measuring apparatus according to the present invention comprises: a switching unit for a measuring circuit; a storage unit for storing a test code; a unit for comparing the preceding and succeeding test codes in the stored test code; There are provided means for holding, means for sequentially comparing all the stored test code strings, and means for restoring the stored test code strings.

【0009】[0009]

【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0010】まず、本発明の基となった半導体測定装置
について説明する。図1は本発明の基となった半導体測
定装置の動作順序を示すフローチャート図であり、また
図2は本半導体測定装置の構成図である。
First, a semiconductor measuring device on which the present invention is based will be described. FIG. 1 is a flowchart showing the operation sequence of the semiconductor measuring device on which the present invention is based, and FIG. 2 is a configuration diagram of the present semiconductor measuring device.

【0011】本半導体測定装置は、テストコード格納部
1と、CPU2と、試験電源3と、測定回路切換部4
と、測定値読取部5と、テストコード比較部7と、保持
部8とで構成されており、測定回路切換部4に被測定半
導体デバイス6が接続される。そして図3に示すよう
に、試験電源3である定電圧電源回路9及び定電流回路
10と、測定値読取部5である電圧測定回路11及び電
流測定回路12を、測定回路切換部4であるリレーK1
〜K12のon/offの組み合わせで被測定半導体デ
バイス6に選択的に接続し、測定項目に応じた試験回路
を構成する。
The present semiconductor measuring device includes a test code storage unit 1, a CPU 2, a test power supply 3, a measurement circuit switching unit 4,
, A measurement reading unit 5, a test code comparison unit 7, and a holding unit 8. The semiconductor device 6 to be measured is connected to the measurement circuit switching unit 4. As shown in FIG. 3, the constant voltage power supply circuit 9 and the constant current circuit 10 as the test power supply 3 and the voltage measurement circuit 11 and the current measurement circuit 12 as the measurement value reading unit 5 are the measurement circuit switching unit 4. Relay K1
The test circuit is selectively connected to the semiconductor device 6 to be measured by on / off combinations of K12 to K12 to configure a test circuit corresponding to the measurement item.

【0012】次に任意のテストプログラムに応じて測定
を行う場合についての動作順序を図1にて説明する。
Next, an operation sequence in a case where measurement is performed according to an arbitrary test program will be described with reference to FIG.

【0013】半導体測定装置はステップA1で外部か
ら、スタートスイッチ(図示せず)等により、テストス
タート信号を受け、テストを開始する。次にステップA
2でCPU2がテストコード格納部1に格納されたテス
トコード列より、テストコードを1つ読み出す。次にス
テップA3でCPU2が読み出したテストコードに従っ
て測定回路切換部4に命令を出し、測定回路を切り換え
る。たとえば、図3のリレーK1,K12をon、K2
〜K11をoffする。次にステップA4でCPU2が
試験電源3を動作させ、被測定半導体デバイス6にバイ
アスを印加する。次にステップA5でCPU2が測定値
読取部5より測定値を読み取る。次にステップA6でC
PU2が試験電源3にバイアス印加を止めさせる。
In step A1, the semiconductor measuring apparatus receives a test start signal from the outside by a start switch (not shown) or the like, and starts a test. Next, step A
In step 2, the CPU 2 reads one test code from the test code string stored in the test code storage unit 1. Next, in step A3, the CPU 2 issues a command to the measurement circuit switching unit 4 according to the read test code, and switches the measurement circuit. For example, the relays K1 and K12 in FIG.
To K11 are turned off. Next, in step A4, the CPU 2 operates the test power supply 3 to apply a bias to the semiconductor device 6 to be measured. Next, in step A5, the CPU 2 reads the measured value from the measured value reading section 5. Next, in step A6, C
The PU 2 causes the test power supply 3 to stop applying the bias.

【0014】次にステップA7でCPU2がテストコー
ド格納部1より現在使用している測定回路のテストコー
ドを再び読み出す。次にステップA8でCPU2がテス
トコード格納部1のテストコード列より次のテストコー
ドを読み出す。
Next, at step A7, the CPU 2 reads out the test code of the measuring circuit currently used from the test code storage section 1 again. Next, in step A8, the CPU 2 reads the next test code from the test code string in the test code storage unit 1.

【0015】次にステップA9でCPU2が読み出した
前後2つのテストコードをテストコード比較部7で比較
し、テストコードが一致しているかを確認する。
Next, in step A9, the two test codes read by the CPU 2 before and after are compared by the test code comparing section 7 to confirm whether the test codes match.

【0016】テストコードが一致している場合、たとえ
ば、図3のリレーK1、K12がon、K2〜K11が
offの場合、ステップA14に進み、CPU2は、保
持部8に測定回路保持命令を出し、測定回路切換部4は
現在の測定回路を保持したまま、ステップA4に進み試
験電源3を動作させ、次の測定項目の測定に入り、ステ
ップA4以後の処理を繰り返す。
If the test codes match, for example, if the relays K1 and K12 in FIG. 3 are on and K2 to K11 are off, the process proceeds to step A14, where the CPU 2 issues a measurement circuit holding instruction to the holding unit 8. The measurement circuit switching section 4 proceeds to step A4 while keeping the current measurement circuit, operates the test power supply 3, starts measurement of the next measurement item, and repeats the processing after step A4.

【0017】また、ステップA9でテストコードが一致
しなかった場合は、ステップA10に進み、CPU2は
測定回路切換部4にすべてのリレーK1〜K12を開放
させる。次にステップA11でCPU2がテストコード
格納部1のテストコード列より、次のテストコードを再
び読み出す。次にステップA12でCPU2が読み出し
たテストコードより、全測定項目が終了したかを確認
し、終了するまでステップA3〜A12の処理を繰り返
す。
If the test codes do not match in step A9, the process proceeds to step A10, where the CPU 2 causes the measurement circuit switching section 4 to open all the relays K1 to K12. Next, in step A11, the CPU 2 reads the next test code again from the test code string in the test code storage unit 1. Next, it is checked whether all the measurement items have been completed based on the test code read by the CPU 2 in step A12, and the processing in steps A3 to A12 is repeated until the measurement is completed.

【0018】図1、ステップA3〜A11の処理時間を
それぞれt1 〜t9 、ステップA14の処理時間をt10
とすると、同一のテストコードの測定項目を連続して測
定する場合の処理時間はt2 +t3 +t4 +t5 +t6
+t7 +t10となり、従来の半導体デバイス測定装置に
比較すると、t1 ,t8 ,t9 の処理時間が省略でき、
5 ,t6 ,t7 ,t10の処理時間が追加されることに
なる。ここでt5 ,t6 ,t7 ,t9 ,t10はCPUの
処理時間であるため数μsecであり、t1 ,t8 はリ
レー駆動時間であるため約3msec程度となってい
る。
In FIG. 1, the processing times of steps A3 to A11 are t 1 to t 9 , respectively, and the processing time of step A14 is t 10
Then, the processing time for continuously measuring the measurement items of the same test code is t 2 + t 3 + t 4 + t 5 + t 6
+ T 7 + t 10 , and the processing time of t 1 , t 8 , and t 9 can be omitted as compared with the conventional semiconductor device measuring apparatus.
t 5, t 6, the processing time t 7, t 10 will be added. Here, t 5 , t 6 , t 7 , t 9 , and t 10 are several μsec because they are processing times of the CPU, and t 1 and t 8 are about 3 msec because they are relay driving times.

【0019】従来の半導体デバイス測定装置と本発明に
おける半導体デバイス測定装置との1項目を測定する処
理時間の差をΔtとすれば、Δt=(t5 +t6 +t7
+t10)−(t1 +t8 +t9 )となる。ここで、上述
のようにCPUの処理時間であるt5 ,t6 ,t7 ,t
9 ,t10の数μsecのオーダは、リレー駆動時間であ
るt1 やt8 の約3msecのオーダに対して無視する
ことができるので、無視すれば、Δtは約−(t1 +t
8 )となり、約−6msecとなる。即ち、この半導体
測定装置により、同一のテストコードを実行する場合に
約6msecの時間が省略できる。
If the difference between the processing times for measuring one item between the conventional semiconductor device measuring apparatus and the semiconductor device measuring apparatus according to the present invention is Δt, then Δt = (t 5 + t 6 + t 7)
+ T 10) - a (t 1 + t 8 + t 9). Here, as described above, the processing time of the CPU, t 5 , t 6 , t 7 , t
9, the number μsec of the order of t 10, since it is possible to ignore against the order of about 3msec of t 1 and t 8 is a relay driving time, ignoring, Delta] t is about - (t 1 + t
8 ), which is approximately -6 msec. That is, this semiconductor measuring device can save about 6 msec when executing the same test code.

【0020】次に本発明の一実施例による半導体デバイ
ス測定装置を説明する。本実施例では、測定に先だち、
図5の(1)に示すテストプログラムを図5の(5)に
示すような同一のテストコードの測定項目を連続して測
定できるテストプログラムに変更する手段(後述するテ
ストコード再格納部)を追加する。
Next, a semiconductor device measuring apparatus according to an embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, prior to the measurement,
Means for changing the test program shown in (1) of FIG. 5 to a test program capable of continuously measuring measurement items of the same test code as shown in (5) of FIG. to add.

【0021】図4は本発明の一実施例による半導体デバ
イス測定装置の構成を示しており、本発明の基となる半
導体デバイス測定装置(図2)にテストコード再格納部
13を追加した構成となっている。
FIG. 4 shows the configuration of a semiconductor device measuring apparatus according to an embodiment of the present invention. The semiconductor device measuring apparatus (FIG. 2) on which the present invention is based has a configuration in which a test code restoring unit 13 is added. Has become.

【0022】例として図5(1)のようなテストプログ
ラムがテストコード格納部1に格納されているとする。
まず図5(2)のようにCPU2がテストコード格納部
1より最初のテストコードBを取り出してテストコード
再格納部13に格納する。次にCPU2はテストコード
格納部1のテストコードを順次比較し、テストコードB
が存在すればそれを取り出して、テストコード再格納部
13に格納する(図5(3))。次にCPU2は、テス
トコード格納部1に残ったものの中から、最初のテスト
コードすなわちテストコードCを取り出し、テストコー
ド再格納部13に格納する(図5(4))。上記処理を
繰り返し、最終的に図5(5)のようにテストコード列
をテストコード再格納部13に格納後、図1ステップA
2以後の測定処理を開始する。この時、CPU2のテス
トコードの読み出しはテストコード再格納部13より読
み出す。
As an example, it is assumed that a test program as shown in FIG.
First, as shown in FIG. 5B, the CPU 2 takes out the first test code B from the test code storage unit 1 and stores it in the test code re-storage unit 13. Next, the CPU 2 sequentially compares the test codes in the test code storage unit 1 and
If exists, it is extracted and stored in the test code re-storage unit 13 (FIG. 5 (3)). Next, the CPU 2 extracts the first test code, that is, the test code C, from the remaining code in the test code storage unit 1 and stores it in the test code re-storage unit 13 (FIG. 5D). The above processing is repeated, and finally the test code string is stored in the test code re-storing unit 13 as shown in FIG.
The second and subsequent measurement processes are started. At this time, the CPU 2 reads the test code from the test code restoring unit 13.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上、説明したように、本発明は、前後
のテストコードを比較し、同一のテストコードの場合は
測定回路の切り換えを行わず、その時点の測定回路を保
持し、次の測定を行う機能を有するため、半導体デバイ
スの測定時間が短縮され、選別工程の処理能力が向上す
るという結果を有する。
As described above, according to the present invention, the previous and next test codes are compared, and if the test code is the same, the measurement circuit is not switched, and the measurement circuit at that time is held. Since the semiconductor device has the function of performing the measurement, the measurement time of the semiconductor device is shortened, and the processing capability of the sorting process is improved.

【0024】また、本発明では同一のテストコードの測
定項目を連続して測定するようにテストプログラムを変
更する機能を有するのでテストプログラム入力時に同一
テストコードの測定項目を連続して測定するように考慮
する必要がなくなるという結果を有する。
Further, the present invention has a function of changing the test program so that the measurement items of the same test code are continuously measured, so that the measurement items of the same test code are continuously measured when the test program is input. It has the consequence that it does not need to be considered.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の基となる半導体デバイス測定装置の動
作順序を示すフロー図である。
FIG. 1 is a flowchart showing an operation sequence of a semiconductor device measuring apparatus on which the present invention is based.

【図2】本発明の基となる半導体デバイス測定装置の構
成図である。
FIG. 2 is a configuration diagram of a semiconductor device measuring apparatus on which the present invention is based.

【図3】図2の試験電源、測定回路切換部、測定値読取
部の詳細を示す図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating details of a test power supply, a measurement circuit switching unit, and a measurement value reading unit in FIG. 2;

【図4】本発明の一実施例による半導体デバイス測定装
置の構成図である。
FIG. 4 is a configuration diagram of a semiconductor device measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図5】図4のテストコード再格納部13の格納状態を
説明するための図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining a storage state of a test code re-storage section 13 of FIG.

【図6】従来の半導体デバイス測定装置の動作順序を示
すフロー図である。
FIG. 6 is a flowchart showing an operation sequence of a conventional semiconductor device measuring apparatus.

【図7】従来の半導体デバイス測定装置の構成図であ
る。
FIG. 7 is a configuration diagram of a conventional semiconductor device measuring apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 テストコード格納部 2 CPU 3 試験電源 4 測定回路切換部 5 測定値読取部 6 被測定半導体デバイス 7 テストコード比較部 8 保持部 9 定電圧電源回路 10 定電流電源回路 11 電圧測定回路 12 電流測定回路 13 テストコード再格納部 K1〜K12 リレー Reference Signs List 1 Test code storage unit 2 CPU 3 Test power supply 4 Measurement circuit switching unit 5 Measurement value reading unit 6 Semiconductor device under test 7 Test code comparison unit 8 Holding unit 9 Constant voltage power supply circuit 10 Constant current power supply circuit 11 Voltage measurement circuit 12 Current measurement Circuit 13 Test code restoring unit K1 to K12 Relay

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 複数の測定回路を有し、半導体デバイス
の電気的特性に関する複数の測定項目の測定を、前記複
数の測定回路のうち、テストコード列の各テストコード
にて示された各測定項目に対応した測定回路を用いて、
行う半導体デバイス測定装置において、 前記テストコード列を格納する第1の格納部と、 測定に先だち、この第1の格納部に格納されたテストコ
ード列において各テストコードを残りのテストコードに
順次比較する第1の比較手段と、 この第1の比較手段の比較結果に基いて前記格納された
テストコード列を同一のテストコードが連続するように
配置変更することにより得られた変更テストコード列を
格納する第2の格納部と、 前記第2の格納部に格納された変更テストコード列の各
テストコードを読み出し、読み出されたテストコードと
して出力する読み出し手段と、 前記読み出されたテストコードにて示された測定項目に
対応する測定回路に切換える切換手段と、 前記読み出されたテストコードを、その前回に前記第2
の格納部から読み出されたテストコードに比較する第2
の比較手段と、 この第2の比較手段の比較結果が同一のテストコードで
ある場合は、前記前回に読み出されたテストコードにて
示された測定項目に対応する測定回路に、前記切換手段
の切換状態を保持する保持手段とを有することを特徴と
する半導体デバイス測定装置。
1. A method for measuring a plurality of measurement items related to electrical characteristics of a semiconductor device, comprising: a plurality of measurement circuits; and performing each measurement indicated by each test code in a test code string among the plurality of measurement circuits. Using the measurement circuit corresponding to the item,
In the semiconductor device measurement apparatus to be performed, a first storage unit for storing the test code sequence, and before the measurement, each test code in the test code sequence stored in the first storage unit is sequentially compared with the remaining test codes. And a modified test code sequence obtained by rearranging the stored test code sequence such that the same test code is continuous based on the comparison result of the first comparing device. A second storage unit for storing, a read unit for reading each test code of the modified test code string stored in the second storage unit, and outputting the read test code as a read test code; Switching means for switching to a measurement circuit corresponding to the measurement item indicated by.
The second comparison with the test code read from the storage unit of
If the comparison result of the second comparison means is the same test code, the switching circuit is connected to the measurement circuit corresponding to the measurement item indicated by the previously read test code. And a holding means for holding a switching state of the semiconductor device.
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