JP2820261B2 - Jet type soldering equipment - Google Patents
Jet type soldering equipmentInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、噴流式はんだ付け装置に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial application field) The present invention relates to a jet type soldering apparatus.
（従来の技術） 特公昭51−8108号公報に示されるように、はんだ槽本
体の内部に、溶融はんだを側方へ吐出する噴出ポンプ
と、この噴流ポンプから吐出された溶融はんだを上方へ
案内する導管と、この導管の上方へ屈曲部に拡張部を介
して接続された噴流ノズルとが設けられた噴流式はんだ
付け装置がある。(Prior Art) As shown in Japanese Patent Publication No. 51-8108, a jet pump for discharging molten solder to the side inside a solder bath body, and the molten solder discharged from the jet pump are guided upward. There is a jet-type soldering apparatus provided with a conduit to be connected and a jet nozzle connected to a bent portion of the conduit through an extension portion.
この種の噴流式はんだ付け装置では、導管によって斜
め下方へ送られてきた溶融はんだの流れ方向が、屈曲部
によりだいたい上方へ向けられるものの、十分に上方へ
の方向転換がなされないまま、溶融はんだがノズル下部
の拡張部に突入するため、その流勢の偏りがそのまま噴
流ノズルの噴流口における溶融はんだ面の偏りとなり易
く、その偏りを是正するために、噴流ノズルの取付部付
近に多孔性の乱流制御板を水平に設けるとともに、この
乱流制御板の上側に縦方向の整流板を設け、そうして、
乱流制御および整流を図るようにしている。In this type of jet soldering apparatus, the flow direction of the molten solder sent obliquely downward by the conduit is directed upward by the bent portion, but the molten solder is not sufficiently turned upward, Rushes into the expanded portion under the nozzle, the bias of the flow force tends to be the bias of the molten solder surface at the jet port of the jet nozzle as it is, and in order to correct the bias, a porous The turbulence control plate is provided horizontally, and a vertical rectification plate is provided above the turbulence control plate, and
Turbulence control and rectification are attempted.
（発明が解決しようとする課題） しかし、このような乱流制御および整流は、導管の屈
曲部において実行しないとあまり効果がない。すなわ
ち、導管によって斜め下方に送られてきたはんだ流が上
方へ大きく方向転換する屈曲部において、その屈曲の内
側に大きなよどみが生じ易く、このため、圧力損失が大
きいとともに、乱流を後方に生み出してしまう。However, such turbulence control and rectification are not very effective unless performed at the bend of the conduit. In other words, at the bend where the solder flow sent obliquely downward by the conduit is largely turned upward, large stagnation is likely to occur inside the bend, which causes a large pressure loss and generates turbulent flow backward. Would.
本発明は、この導管の屈曲部およびその近傍におい
て、はんだ流れを整流することにより、圧力損失および
乱流の発生を効果的に抑制することを目的とするもので
ある。An object of the present invention is to rectify the flow of solder at and around the bent portion of the conduit, thereby effectively suppressing the occurrence of pressure loss and turbulent flow.
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、はんだ槽本体11の内部に、溶融はんだ51を
側方へ吐出する噴流ポンプ14と、この噴流ポンプ14から
吐出された溶融はんだを上方へ案内する導管21と、この
導管21の上方への屈曲部22に拡張部23を介して接続され
た噴流ノズル26とが設けられた噴流式はんだ付け装置に
おいて、前記導管21の屈曲部22から拡張部23にわたって
屈曲ガイド板31が設けられ、前記拡張部23の内部に拡張
ガイド板34,35が設けられたものである。[Configuration of the Invention] (Means for Solving the Problems) The present invention provides a jet pump 14 for discharging molten solder 51 to the side inside a solder bath main body 11, and a molten solder discharged from the jet pump 14. In a jet-type soldering apparatus provided with a conduit 21 for guiding the pipe 21 upward, and a jet nozzle 26 connected to an upwardly bent portion 22 of the conduit 21 via an extended portion 23. A bent guide plate 31 is provided from 22 to the extended portion 23, and extended guide plates 34 and 35 are provided inside the extended portion 23.
（作用） 本発明は、導管21の屈曲部22にはんだ流れが至る直前
に、屈曲ガイド板31によって流量の分岐を行い、屈曲部
内側および屈曲部外側の流路を規制することによって、
屈曲部22の内側における溶融はんだ流れのよどみを防止
し、圧力損失および乱流の発生を抑える。さらに、この
ようにして分岐された流れが拡張部23の内部においてノ
ズル26の全幅に均一に拡大するように、拡張ガイド板3
4,35によってガイドする。(Operation) The present invention provides a flow guide branching by the bent guide plate 31 just before the solder flow reaches the bent portion 22 of the conduit 21 to regulate the flow paths inside the bent portion and outside the bent portion,
Stagnation of the flow of the molten solder inside the bent portion 22 is prevented, and pressure loss and turbulence are suppressed. Further, the expansion guide plate 3 is so arranged that the flow branched in this way uniformly expands over the entire width of the nozzle 26 inside the expansion portion 23.
Guided by 4,35.
（実施例） 以下、本発明を図面に示される実施例を参照して詳細
に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments shown in the drawings.
第１図に示されるように、はんだ槽本体11の内壁に取
付板受け部12が設けられ、この受け部12によって取付板
13が支持され、この取付板13の下側に、溶融はんだを側
方へ吐出する噴流ポンプ14が設けられている。As shown in FIG. 1, a mounting plate receiving portion 12 is provided on the inner wall of the solder bath main body 11, and this mounting portion 12
A jet pump 14 for discharging molten solder to the side is provided below the mounting plate 13.
この噴流ポンプ14は、ケーシング15の内部にポンプ軸
16によって回転される回転翼17が上側から挿入され、蓋
板18によって回転翼挿入口が閉じられている。溶融はん
だ吸込口19は、ケーシング15の下側に開口されている。This jet pump 14 has a pump shaft inside a casing 15.
A rotary blade 17 rotated by 16 is inserted from above, and a rotary blade insertion port is closed by a cover plate 18. The molten solder suction port 19 is opened on the lower side of the casing 15.
前記取付板13の下側には、この噴流ポンプ14から吐出
された溶融はんだを上方へ案内する導管21が設けられて
いる。この導管21の先端には上方への屈曲部22が設けら
れ、さらに拡張部23が設けられている。この拡張部23の
内部に拡張室24が形成され、この拡張室24の上部に多孔
板25が設けられている。この多孔板25は、前記取付板13
上に一体に立設された噴流ノズル26の下部開口にあっ
て、多数の小孔により乱流を整流するはたらきがある。A conduit 21 for guiding the molten solder discharged from the jet pump 14 upward is provided below the mounting plate 13. An upward bent portion 22 is provided at the tip of the conduit 21, and an extended portion 23 is further provided. An expansion chamber 24 is formed inside the expansion section 23, and a perforated plate 25 is provided above the expansion chamber 24. The perforated plate 25 is attached to the mounting plate 13.
At the lower opening of the jet nozzle 26 which is integrally provided on the upper part, there is a function of rectifying the turbulent flow by a large number of small holes.
前記導管21の屈曲部22から拡張部23にわたって屈曲ガ
イド板31が設けられている。この屈曲ガイド板31の一端
32は、はんだ流れを分岐する部分であり、他端33は拡張
室24の中央に位置する。A bent guide plate 31 is provided from the bent portion 22 to the expanded portion 23 of the conduit 21. One end of this bent guide plate 31
Reference numeral 32 denotes a portion for branching the solder flow, and the other end 33 is located at the center of the expansion chamber 24.
さらに、この拡張室24には、前記屈曲ガイド板31を挟
んで両側に拡張ガイド板34,35が設けられている。Further, the expansion chamber 24 is provided with expansion guide plates 34 and 35 on both sides of the bent guide plate 31.
前記はんだ槽本体11は、支持フレーム41によって支持
され、また、このはんだ槽本体11の下部にはパイプ42を
介してヒータ43が挿入されている。The solder bath main body 11 is supported by a support frame 41, and a heater 43 is inserted through a pipe 42 below the solder bath main body 11.
第２図に示されるように、前記多孔板25、噴流ノズル
26、屈曲ガイド板31、拡張ガイド板34,35は、はぼ同幅
に形成されている。屈曲部22および拡張部23も、これら
と同幅である。As shown in FIG. 2, the perforated plate 25, the jet nozzle
26, the bent guide plate 31, and the extended guide plates 34, 35 are formed to have approximately the same width. The bent portion 22 and the expanded portion 23 have the same width.
次に、この実施例の作用を説明する。 Next, the operation of this embodiment will be described.
はんだ槽本体11の内部に収容された溶融はんだ51は、
噴流ポンプ14の回転翼17の遠心ポンプ作用で吸込口19か
ら吸い込まれ、導管21に吐出され、さらに、この導管21
の屈曲部22、拡張室24、多孔板25の小孔を経てノズル26
内を上昇し、このノズル26の上端開口から噴流される。
このとき、ノズル26の上部に形成される全面均一のはん
だ面52に対して、搬送中のプリント配線基板53が接触さ
れ、はんだ付けされる。The molten solder 51 housed inside the solder bath body 11 is
Due to the centrifugal pump action of the rotary blade 17 of the jet pump 14, it is sucked from the suction port 19 and discharged to the conduit 21.
Nozzle 26 through the bent portion 22, the expansion chamber 24, and the small hole of the perforated plate 25
And is jetted from the upper end opening of the nozzle 26.
At this time, the printed wiring board 53 being transported is brought into contact with the uniform solder surface 52 formed over the nozzle 26 and soldered.
前記ポンプ14からノズル26に至るまでの溶融はんだ
は、導管21の屈曲部22にはんだ流れが至る直前に、屈曲
ガイド板31の一端32によって屈曲内側にも屈曲外側にも
均等に溶融はんだ流量が分岐されるので、屈曲部22の屈
曲内側に生じ易い溶融はんだ流れのよどみが改善され、
このよどみに起因する圧力損失の発生および乱流の発生
が抑えられる。さらに、このようにして分岐された流れ
が拡張部23の内部に設けられた拡張ガイド板34,35によ
ってノズル26の全幅に均一に拡大されるようにガイドさ
れる。The molten solder from the pump 14 to the nozzle 26 has a uniform molten solder flow rate both inside and outside the bend by one end 32 of the bent guide plate 31 immediately before the solder flow reaches the bend 22 of the conduit 21. Since it is branched, the stagnation of the molten solder flow which is likely to occur inside the bend of the bent portion 22 is improved,
Occurrence of pressure loss and turbulence caused by the stagnation can be suppressed. Further, the flow branched in this manner is guided by expansion guide plates 34 and 35 provided inside the expansion portion 23 so as to be evenly expanded to the entire width of the nozzle 26.
この結果、低い圧力損失による効率的な噴流を行なう
ことができ、また、前記ガイド板31,34,35により前記拡
張室24において圧の均一化が達成され、乱流整流用の多
孔板25への依存度が減少し、場合によっては、この多孔
板25を必要としなくても十分に均一なはんだ波が得られ
る。As a result, it is possible to perform an efficient jet flow with a low pressure loss, and to achieve uniform pressure in the expansion chamber 24 by the guide plates 31, 34, and 35, and to perform a turbulent flow rectification to the perforated plate 25. Is reduced, and in some cases, a sufficiently uniform solder wave can be obtained even if the perforated plate 25 is not required.
なお、前記屈曲ガイド板31および拡張ガイド板34,3
5、図示された枚数に限定されるものではなく、ノズル2
6や導管21のサイズ、形状等によって変化し、平面噴流
などにおいては、それなりに増加した流量に比例して導
管21が太くなった分だけ、各ガイド板31,34,35の数が増
やされ、形状も最適化される。The bent guide plate 31 and the extended guide plates 34, 3
5, Nozzle is not limited to the number shown, nozzle 2
6 and the size and shape of the conduit 21, and in a plane jet, etc., the number of each of the guide plates 31, 34, and 35 is increased by the amount that the conduit 21 becomes thicker in proportion to the increased flow rate. , Shape is also optimized.
［発明の効果］ 本発明によれば、屈曲ガイド板および拡張ガイド板に
よって、導管の屈曲部および拡張部内での圧力損失およ
び乱流の発生を予め抑制でき、噴流動力の効率が良くな
り、消費電力の低減、ポンプモータの小形化、ポンプの
低速回転化が図れる。また、屈曲ガイド板の効果によ
り、屈曲部の高さ寸法が小さくても（浅くても）はんだ
流れに強い屈曲を与えることができ、したがって、深さ
寸法の小さい拡張室でも十分効果があり、はんだ槽を小
形化できる効果もある。[Effects of the Invention] According to the present invention, the bending guide plate and the expansion guide plate can suppress the occurrence of pressure loss and turbulence in the bending portion and the expansion portion of the conduit in advance, improve the efficiency of the jet flow force, and reduce the consumption. Power consumption can be reduced, the size of the pump motor can be reduced, and the speed of the pump can be reduced. In addition, due to the effect of the bent guide plate, even if the height of the bent portion is small (shallow), strong bending can be given to the solder flow. Therefore, there is a sufficient effect even in an expansion chamber having a small depth. There is also an effect that the size of the solder bath can be reduced.
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の噴流式はんだ付け装置の一実施例を示
す断面図、第２図はその平面図である。 11……はんだ槽本体、14……噴流ポンプ、21……導管、
22……屈曲部、23……拡張部、26……噴流ノズル、31…
…屈曲ガイド板、34,35……拡張ガイド板。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a jet type soldering apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view thereof. 11… Solder bath body, 14… Jet pump, 21 …… Conduit,
22 ... Bend, 23 ... Expansion, 26 ... Jet nozzle, 31 ...
… Bending guide plate, 34,35 …… Extended guide plate.
Claims (1)
へ吐出する噴流ポンプと、この噴流ポンプから吐出され
た溶融はんだを上方へ案内する導管と、この導管の上方
への屈曲部に拡張部を介して接続された噴流ノズルとが
設けられた噴流式はんだ付け装置において、 前記導管の屈曲部から拡張部にわたって屈曲ガイド板が
設けられ、 前記拡張部の内部に拡張ガイド板が設けられた ことを特徴とする噴流式はんだ付け装置。1. A jet pump for discharging molten solder to the side, a conduit for guiding the molten solder discharged from the jet pump upward, and a bent portion above the conduit inside the solder bath body. In a jet-type soldering apparatus provided with a jet nozzle connected via an extension, a bent guide plate is provided from a bent portion of the conduit to an extended portion, and an extended guide plate is provided inside the extended portion. A jet type soldering machine characterized by the following.
Priority Applications (1)
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Publications (2)
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| JPH02229667A JPH02229667A (en) | 1990-09-12 |
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Families Citing this family (3)
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-
1989
- 1989-03-02 JP JP5043889A patent/JP2820261B2/en not_active Expired - Fee Related
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